JPH11320395A - 研削システム - Google Patents

研削システム

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JPH11320395A
JPH11320395A JP13477298A JP13477298A JPH11320395A JP H11320395 A JPH11320395 A JP H11320395A JP 13477298 A JP13477298 A JP 13477298A JP 13477298 A JP13477298 A JP 13477298A JP H11320395 A JPH11320395 A JP H11320395A
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Shiro Murai
史朗 村井
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハ等のワークの大型化に対応し、かつ、
装置の安定性および熱的平衡性に優れる研削システムを
提供することを課題とする。 【解決手段】 薄板状のワーク2を研削する研削システ
ムSであって、ワーク2を研削する研削盤1と、ワーク
2を格納する格納装置3と、研削加工後のワーク2を洗
浄する洗浄装置7と、研削加工前のワーク2を格納装置
3から研削盤1の搬入出位置5aに搬入し、研削加工後
のワーク2を搬入出位置5aから洗浄装置7を経由して
格納位置3に搬出する搬入出ロボット6と、ワーク2を
保持する移動枠と、移動枠を研削盤1の搬入出位置5a
と研削盤1の研削加工位置5bとの間を往復搬送させる
ために砥石の回転軸を挟んで配置された1組のガイドレ
ールとを有することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハ等の薄板状
ワークの表面を高精度に研削する研削システムに関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、研削システムは、格納装置、搬入
出装置および研削装置等で構成されている。格納装置
は、研削前のウエハと研削後のウエハを格納する格納
部、および、格納部から搬入出装置への受け渡し位置や
受け取り位置までウエハを出し入れする機構等を備え
る。搬入出装置は、研削前のウエハを格納装置の受け渡
し位置から研削装置の研削位置まで搬入し、研削後のウ
エハを研削装置の研削位置から格納装置の受け取り位置
まで搬出する機構を備える。研削装置は、研削位置で保
持されたウエハを研削する。
【0003】図10に特開平6−15565号公報に開
示された従来の研削システム100の平面図を示す。研
削システム100は、格納装置101、研削装置102
および搬入出装置103を備える。格納装置101は、
研削前のウエハWを格納するカセット101a,101
bおよび研削後のウエハWを格納するカセット101
c、101dを備える。さらに、カセット101a、1
01bに格納されたウエハWを、取出手段101e,1
01f,101g、101hで、受け渡し位置101k
に取り出す。また、受け取り位置101lに載置された
ウエハWを、収納手段101i,101jでカセット1
01c,101dに収納する。搬出入装置103は、受
け渡し位置101kのウエハWを吸着部103bにより
4枚保持し、ロボットアーム103aの回動により研削
装置102のキャリア102bに搬入する。さらに、研
削後、キャリア102bに保持されたウエハWを受け取
り位置101lに搬出する。研削装置102は、下定盤
102aにキャリア102bを5つ備え、1つのキャリ
ア102bに4枚のウエハWを保持することができる。
キャリア102bは、上定盤(図示せず)と下定盤10
2aとの間で自転しながら公転する。そして、キャリア
102bに保持された20枚のウエハWの上下面が、同
時に研削される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の研削システ
ムでは、小径のウエハを対象として複数枚のウエハを同
時に研削する装置構成としていた。そのため、従来の研
削システムの装置構成によりウエハの大径化に対応する
と、キャリア、上下定盤、搬入出装置等の大型化が必要
となり、研削システム全体の大型化を招く。それによっ
て、各装置、ひいては研削システム全体の安定性が低下
する。さらに、装置の安定性の低下および各駆動装置の
大型化等により、研削システムの熱的平衡性も低下す
る。
【0005】また、ウエハを数十枚同時に研削可能な研
削システムは、ウエハの搬入出時間や研削時間を長時間
要するため、必ずしも効率的なシステムではない。さら
に、ウエハの反りや変形等により、キャリアに保持され
た数十枚のウエハには、研削面の高さ位置にバラツキが
存在する。そのため、研削の精度等にバラツキが発生す
る。
【0006】そこで、本発明の課題は、ワークの大型化
に対応し、かつ、装置の安定性および熱的平衡性に優れ
る研削システムを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成した本発
明に係る研削システムは、薄板状のワークを研削する研
削システムであって、前記ワークを研削する研削盤と、
前記ワークを保持する移動枠と、前記移動枠を前記研削
盤の搬入出位置と前記研削盤の加工位置との間を往復搬
送させるために砥石の回転軸を挟んで配置された1組の
ガイドレールと、を有することを特徴とする。
【0008】また、薄板状のワークを研削する研削シス
テムであって、前記ワークを研削する研削盤と、前記ワ
ークを格納する格納装置と、研削加工後の前記ワークを
洗浄する洗浄装置と、研削加工前の前記ワークを前記格
納装置から前記研削盤の搬入出位置に搬入し、研削加工
後の前記ワークを前記搬入出位置から前記洗浄装置を経
由して前記格納位置に搬出する搬入出ロボットと、前記
ワークを保持する移動枠と、前記移動枠を前記研削盤の
搬入出位置と前記研削盤の加工位置との間を往復搬送さ
せるために砥石の回転軸を挟んで配置された1組のガイ
ドレールと、を有することを特徴とする。
【0009】さらに、前記研削システムにおいて、前記
ワークを浮かせるために前記砥石の回転軸を挟み、かつ
前記ガイドレールの内側に配置された空気吹出孔を有す
る1組のワークガイドレールを有することを特徴とす
る。
【0010】上記の研削システムは、研削盤の搬入出位
置にある移動枠でワークを保持し、ワークを保持した状
態で移動枠がガイドレールに案内されて加工位置までワ
ークを搬送する。研削後、移動枠でワークを搬入出位置
まで搬送する。また、搬入出ロボットにより、格納装置
からワークを研削盤の搬入出位置まで搬入し、研削後、
搬入出位置から洗浄装置を経由して、格納装置に搬出す
る。しかも、移動枠でワークを搬送時、ワークガイドレ
ールの空気吹出孔から空気を吹き出すことにより、ワー
クが浮上した状態で搬送される。
【0011】
【発明の実施の形態】以下に本発明に係る研削システム
の実施の形態を添付の図面を参照して説明する。図1は
研削システムの概略平面図、図2は研削システムの搬入
出ロボットの説明図で(a)搬入出ロボットの斜視図お
よび(b)搬入出ロボットの平面図、図3はワークの平
面図で(a)オリフラ付きのウエハの平面図および
(b)ノッチ付きのウエハの平面図、図4は研削システ
ムの洗浄装置の平面図、図5は研削システムの側面図、
図6は両頭平面研削盤の下部フレーム部分の正断面図、
図7は両頭平面研削盤の上部フレーム部分の側断面図、
図8は両頭平面研削盤のワーク保持機構部分の平面図、
図9は両頭平面研削盤のワーク保持機構部分の側断面図
である。
【0012】図1を参照して、研削システムSの全体構
成について説明する。研削システムSは、両頭平面研削
盤1、格納装置3、オリフラ合わせ装置4、搬入出ロボ
ット6、洗浄装置7、制御装置9および操作盤10等で
構成される。
【0013】両頭平面研削盤1では、ワーク保持機構5
1の移動枠53がウエハ2を1枚単位で保持し、搬入出
位置5aと加工位置5b間で往復搬送する。そして、両
頭平面研削盤1は、加工位置5bに設置されたウエハ2
を上下両面研削する。格納装置3は、加工前格納部3a
および加工後格納部3cにより構成する。加工前格納部
3aは、カセット3bを備え、加工前のウエハ2を積載
する。また、加工後格納部3cも、カセット3dを備
え、加工後のウエハ2を積載する。オリフラ合わせ装置
4は、図3(a)に示すウエハ2のオリフラ2aの角度
位置を検出し、オリフラ2aをワーク保持機構51の保
持角度に合わせるためにウエハ2を回転する。さらに、
ウエハ2の最大厚さまたは最大高さを検出し、制御装置
9に送信する。なお、オリフラ合わせ装置4は、図3
(b)に示すノッチ2bを検出し、角度を合わせる機構
としてもよい。搬入出ロボット6は、搬入ロボット6a
および搬出ロボット6bにより構成する。搬入ロボット
6aは、加工前格納部3aから加工前のウエハ2を、オ
リフラ合わせ装置4を経由して、ワーク保持機構51の
搬入出位置5aに搬入する。さらに、搬入出位置5aか
ら加工後のウエハ2を、洗浄装置7の受け渡し位置8を
経由して、加工後格納部3cに搬出する。制御装置9
は、操作盤10からの指令やウエハ2の最大厚さ等のデ
ータ等を受取ってから、研削システムS全体を統括制御
する。作業者からの指令等は、操作盤10に入力され
る。
【0014】図1を参照して、格納装置3を説明する。
格納装置3を構成する加工前格納部3aおよび加工後格
納部3cは、同一の構造を有する。格納部3a,3c
は、ウエハ2を格納するカセット3b,3dを各々備え
る。カセット3b,3dは、ウエハ2を鉛直方向に積載
し、出し入れ自在である。加工前格納部3aに格納され
たウエハ2は、搬入ロボット6aによって、直接吸着さ
れて、取り出される。他方、受け渡し位置8に載置され
たウエハ2は、搬出ロボット6bによって、直接吸着さ
れて、加工後格納部3cに格納される。
【0015】図2、図5を参照して、搬入出ロボット6
について説明する。なお、搬入ロボット6aおよび搬出
ロボット6bは、同一構造である。搬入出ロボット6
は、ロボット本体11、上部円筒体11a、第一アーム
12、第二アーム13およびフィンガー14で構成す
る。搬入出ロボット6は、ロボット本体11の下部に設
置されたロボット制御装置81によって制御される。
【0016】ロボット本体11の上部は、円柱形状で、
上部円筒体11aに覆われている。上部円筒体11a
は、ロボット本体11と同軸で、上下方向に移動自在で
ある。上部円筒体11aの上面には、第一アーム12の
一端が軸着されている。第一アーム12は、軸着された
位置を中心に水平面内で旋回自在である。他方、第一ア
ーム12の他端には、第二アーム13の一端が軸着され
ている。第二アーム13は、軸着された位置を中心に水
平面内で旋回自在である。さらに、第二アーム13の他
端には、フィンガー14が軸着されている。フィンガー
14は、軸着された位置を中心に水平面内で旋回自在で
ある。上記構成により、搬入出ロボット6のフィンガー
14は、水平面内で340°旋回可能で、かつ、上下方
向にも移動可能である。
【0017】フィンガー14は、略U字で、対称軸15
を中心として左右対称形状である。フィンガー14の先
端部14b,14bの下面には、吸着パッド14a,1
4aを装備する。吸着パッド14a,14aは、真空ラ
イン80に接続し、ウエハ2を真空吸着する。なお、真
空ライン80は、ロボット本体11に内蔵される真空ポ
ンプ(図示せず)に接続される。上記構成により、搬入
出ロボット6は、ウエハ2を1枚づつ吸着し、搬入出す
る。
【0018】図4を参照して、洗浄装置7について説明
する。洗浄装置7は、受け渡し位置8に搬出されたウエ
ハ2を洗浄し、再び、ウエハ2を受け渡し位置8に載置
する。
【0019】洗浄装置7は、保持具71によって、ウエ
ハ2を保持する。保持具71は、ウエハ2の外周を包み
こむ5面を備え、この5面でウエハ2の外周を保持す
る。また、保持具71は、移動装置72に、水平面内の
洗浄方向(図4参照)に往復移動自在で取り付けられ
る。
【0020】保持具71に保持されたウエハ2を上下両
面から洗浄するために、散水ブラシ73,73を配設す
る。なお、散水ブラシ73,73は、上下一対で、水平
かつ平行に、洗浄方向に対して直角方向に配設する。さ
らに、散水ブラシ73,73は、モータ73bに各々接
続され、回転駆動される。上記構成により、ウエハ2
は、保持具71に保持される。保持具71は、ウエハ2
を保持した状態で、洗浄方向に往復移動する。移動中、
上側の散水ブラシ73と下側の散水ブラシ73の間を通
過することにより、ウエハ2は、洗浄される。なお、洗
浄装置7には、散水ブラシ73,73に洗浄水を供給す
る給水装置(図示せず)が備えられる。
【0021】図5,図6,図7,図8および図9を参照
して、両頭平面研削盤1について説明する。両頭平面研
削盤1は、下部フレーム31、中間フレーム32、上部
フレーム33およびワーク保持機構51を備える。下部
フレーム31には、下部砥石回転昇降機構34等が装備
される。中間フレーム32内では、砥石36,37によ
ってウエハ2の両面が研削される。上部フレーム33に
は、上部砥石回転昇降機構35等が装備される。ワーク
保持機構51は、ウエハ2を保持した状態で、搬入出位
置5aと加工位置5b間を往復移動し、ウエハ2を搬送
する。
【0022】図6に示すように、下部砥石回転昇降機構
34は、回転軸39を加工用モータ38によって回転駆
動する。回転軸39は、流体ラジアル軸受98,98に
よって回転自在に支持される。軸支筒42は、下部フレ
ーム31に固設したガイド40(図7参照)を介して水
平方向に移動可能な砥石台41に取り付けられる。ま
た、軸支筒42は、ガイド40内に流体ラジアル軸受4
0a,40aによって上下移動自在に支持される。そし
て、モータ94が回転することによって、ギア95およ
びボールねじ96を介して、ナット部97が上下に移動
する。しかも、ナット部97は軸支筒42に固着してい
るので、ナット部97の上下移動に伴って、軸支筒42
は、上下に移動する。さらに、回転軸39の上端には、
砥石台43を固設する。砥石台43には、砥石36を装
着する。上記構成により、下部砥石回転昇降機構34
は、加工用モータ38によって回転軸39を回転駆動
し、砥石36を回転させる。
【0023】図7に示すように、上部砥石回転昇降機構
35は、軸支筒47を、ガイド44内に流体ラジアル軸
受44a,44aを介して、回転軸48方向に昇降自在
に支持する。また、砥石37の送り手段の駆動源として
昇降用モータ45を、両頭平面研削盤1の最上部に配設
する。昇降用モータ45の回動により、ボールねじ4
6、ナット部91を介して軸支筒47を昇降する。
【0024】上部砥石回転昇降機構35は、回転軸48
を加工用モータ50によって回転駆動する。回転軸48
は、軸支筒47内に、ラジアル軸受部63,63および
スラスト軸受部64,64を介して、回転自在に支持さ
れる。そして、回転軸48の下端には、砥石台49を固
設する。さらに、砥石台49には、砥石37を装着す
る。上記構成により、上部砥石回転昇降機構35は、加
工用モータ50によって回転軸48を回転駆動し、砥石
37を回転させる。
【0025】回転軸48の下端部には、スラスト支持の
ためフランジ部65を一体成形する。また、軸支筒47
の内部には、軸受メタル63a,63aを固定する。軸
受メタル63a,63aの内周面には、回転軸48の外
周を支承する静圧のラジアル軸受部63,63を形成す
る。また、回転軸48のフランジ部65を支持するため
に、軸支筒47の下端部には、フランジ部65を上下か
ら挟む軸受メタル64a,64bを固定する。そして、
軸受メタル64a,64b間には、フランジ部65の上
下両面を支承するスラスト軸受部64,64を形成す
る。ラジアル軸受部63,63およびスラスト軸受部6
4,64には圧力流体が供給され、スラスト軸受部6
4,64の上下面に供給される流体の圧力の差を変化さ
せることによって、回転軸48が、軸方向に微小上下動
することを可能とする。こうして、回転軸48は、砥石
37の軸線回りに回転自在に、かつ軸線方向に微小上下
動自在に軸支されている。なお、両頭平面研削盤1は、
圧力流体を供給する流体供給装置(図示せず)を備え
る。
【0026】ガイド44と軸支筒47との間には、軸支
筒47を回り止めするために、回り止め機構82,82
を配設する。軸支筒47の上端には、取付板83を固設
する。さらに、取付板83の両側上面には、一対のガイ
ド筒84,84を立設する。ガイド44の外面には、一
対の有底筒状のガイドロッド85,85を、支持板8
6,86を介して各々取り付ける。ガイドロッド85,
85は、ガイド筒84,84内に静圧ラジアル軸受8
7,87を介して、上下方向へ摺動自在に嵌合される。
【0027】回り止め機構82には、軸支筒47の移動
時のバランスを保つために、バランス機構88を装備す
る。ガイド筒84,84の上端には、シリンダ89,8
9を各々取り付ける。シリンダ89,89の頂部には、
圧力エアを供給するために、エア供給口90,90を各
々形成する。そして、エア供給口90,90からシリン
ダ89,89内に圧力エアを供給することによって、ガ
イド筒84,84に浮上力を付与し、軸支筒47および
その関連部材の重量を支承する。これによって、昇降用
モータ45により軸支筒47が上下方向へ移動される際
に、ボールねじ46とナット部91との係合部に加わる
荷重が軽減され、軸支筒47の移動バランスが保たれ
る。
【0028】さらに、回り止め機構82には、軸支筒4
7を上下方向へ微調節移動するために、微調節送り機構
92を装備する。ガイド筒84,84には、複数のエア
供給口93を各々形成する。そして、昇降用モータ45
により軸支筒47を移動し、砥石37をウエハ2に対応
する位置まで送り移動した後、選択したエア供給口93
からガイドロッド85,85の外周面に向けて圧力エア
を吹き付ける。これによって、ガイドロッド85,85
がガイド筒84,84内でボールねじ46の軸線周りに
押圧され、軸支筒47に微小回動が許容される。そし
て、その回動に伴って、ボールねじ46およびナット部
91を介して、軸支筒47が軸線方向に微調節移動され
る。
【0029】図6,図8および図9に示すように、ワー
ク保持機構51は、支持台52を下部フレーム31上に
固設する。そして、一対のガイドレール54,54を、
支持台52の上に平行に敷設する。さらに、移動枠53
を、水平方向に移動自在に、ガイドレール54,54に
架設する。また、支持台52上には、移動用モータ55
を固設する。移動用モータ55には、ボールねじ56を
装着する。ボールねじ56は、移動枠53に固定された
ナット56bにねじ込まれている。上記構成により、移
動用モータ55の回動により、移動枠53が、ガイドレ
ール54,54上を搬送方向(図8参照)に往復移動す
る。
【0030】移動枠53の構造について説明する。移動
枠53は、ウエハ2を保持し、さらに、ウエハ2を回転
させるための構造を持つ。また、保持されたウエハ2を
砥石36および砥石37により上下両面から研削するた
めに、移動枠53には、円環状の回転枠57が嵌め込ま
れる回転枠支持孔53bが形成されている。移動枠53
内に、円環状の回転枠57を、3つのガイドローラ5
8,58,58により回転自在に支持する。回転枠57
の下部の外周には、ギア59を形成する。さらに、回転
枠57の下面には、ワーク支持板60を固設する。ま
た、ワーク支持板60には、中央部にウエハ2をセット
するためのセット孔60aを形成する。なお、セット孔
60aには、ウエハ2のオリフラ2aに係合するための
セット孔オリフラ部60bを形成する。
【0031】移動枠53上面には、回転用モータ61を
固設する。回転用モータ61のモータ軸には、回転枠5
7のギア59に噛合するギア62を設ける。そして、研
削加工時には、回転用モータ61の回転により、ギア6
2が回転し、さらに、噛合するギア59が回転し、回転
枠57が回転する。なお、砥石37の作用面37aの直
径は、ウエハ2の半径より僅かに大きく、作用面37a
の内側にウエハ2の中心点および外周部を含む径とする
(図8参照)。
【0032】図9に示すように、移動枠53は、ガイド
レール54に係合するために、断面形状が凹状のガイド
レール係合部53a,53aを備える。また、ガイドレ
ール54,54は、ガイドレール係合部53a,53a
に係合するために、断面形状が凸状の突起部54a,5
4aを備える。上記構成により、移動枠53は、ガイド
レール54,54に係合した状態で、搬入出位置5aと
加工位置5b間で往復移動する。
【0033】ワークガイドレール66,66について説
明する。ワークガイドレール66,66は、ウエハ2が
移動枠53で搬送されるとき、搬送を補助する。ワーク
ガイドレール66,66は、支持台52上に、ガイドレ
ール54,54の内側に、平行に敷設される。ワークガ
イドレール66,66の上面には、多数の空気吹出孔6
6aを等間隔で並設する。空気吹出孔66aは、空気供
給装置(図示せず)に接続され、上方に向かって空気を
吹き上げる。なお、ワークガイドレール66,66の敷
設される間隔は、セット孔60aにセットされたウエハ
2の左右両外周付近に空気が吹き当たる距離とする。ま
た、空気吹出孔66aを並設する間隔は、ウエハ2の外
周に2つ以上空気吹出孔66aの空気が吹き当たる距離
とする。上記構成により、移動枠53がガイドレール5
4,54に沿って移動すると、ウエハ2は、ワークガイ
ドレール66,66上を浮上し、ワークガイドレール6
6,66の上面に接触せずに移動する。なお、ワークガ
イドレール66,66の上面は、砥石36の作用面36
aより僅かに下方に位置する。そのため、加工位置5b
において、ワークガイドレール66,66による空気の
吹き出しを停止すると、ウエハ2は、砥石36の作用面
36aの上に載置される(図9参照)。
【0034】研削システムSの作用について説明する。
まず、操作盤10で、研削システムSを起動し、運転を
開始する。
【0035】運転開始後、加工前格納部3aに積載され
たウエハ2を搬入ロボット6aで取り出す。搬入ロボッ
ト6aの第一アーム12を旋回させ、フィンガー14を
カセット3bに格納されているウエハ2に向かせる。そ
して、フィンガー14の対称軸15がウエハ2の中心と
ロボット本体11の中心を結んだ線に重なる位置で、第
一アーム12を停止させる。なお、必要に応じて、第二
アーム13を第一アーム12に対して旋回させ、また、
フィンガー14を第二アーム13に対して旋回させる。
【0036】フィンガー14がウエハ2に向かってウエ
ハ2の中心とロボット本体11の中心を結んだ線上を前
進するように、第一アーム12、第二アーム13または
フィンガー14を旋回させる。フィンガー14の吸着パ
ッド14a,14aを結んだ線上にカセット3bに格納
されている一番上のウエハ2の中心が位置したときに
(図2(b)参照)、第一アーム12、第二アーム13
またはフィンガー14の旋回を停止する。
【0037】フィンガー14の水平方向の位置が決定し
た後、搬入ロボット6aの上部円筒体11aを下降させ
る。それに伴って、フィンガー14も下降し、吸着パッ
ド14a,14aがウエハ2の上面に接触する位置で、
上部円筒体11aの下降を停止する。そして、吸着パッ
ド14a、14aにより、ウエハ2を真空吸着する。な
お、搬入出ロボット6は、ウエハ吸着センサ(図示せ
ず)を装備し、ウエハ2の吸着後、ウエハ吸着センサか
ら吸着確認信号が出される。
【0038】ウエハ2の吸着確認後、上部円筒体11a
を所定距離上昇させる。そして、フィンガー14をカセ
ット3bから後退させるために、第一アーム12、第二
アーム13またはフィンガー14を旋回させる。フィン
ガー14が所定距離後退した後、第一アーム等の旋回を
停止する。
【0039】次に、フィンガー14で吸着したウエハ2
をオリフラ合わせ装置4に載置し、オリフラ2aを位置
合わせし、さらに、ウエハ2の最大高さまたは最大厚さ
を検出する。フィンガー14の対称軸15とオリフラ合
わせ装置4の中心軸(図示せず)を一致させるために、
搬入ロボット6aの第一アーム12、第二アーム13ま
たはフィンガー14を旋回させる。中心軸に一致した
後、オリフラ合わせ装置4の回転盤22の載置位置まで
ウエハ2を前進させるために、搬入ロボット6aの第一
アーム12、第二アーム13またはフィンガー14を旋
回させる。さらに、ウエハ2が回転盤22の載置位置に
位置合わせした後、上部円筒体11aを下降させる。そ
して、ウエハ2が回転盤22に接触する位置まで下降し
た後、回転盤22にウエハ2を載置するために、吸着パ
ッド14a,14aによる吸着を停止する。ウエハ2を
オリフラ合わせ装置4に載置した後、搬入ロボット6a
の上部円筒体11a、第一アーム12、第二アーム13
またはフィンガー14を駆動し、所定の位置までフィン
ガー14を後退させる。
【0040】回転盤22に載置されたウエハ2は、オリ
フラ合わせ装置4によってオリフラ2aの角度位置が検
出される。その角度位置に基づいて、ウエハ2の両頭平
面研削盤1の搬入出位置5aで、ワーク支持板60のセ
ット孔オリフラ部60bに位置合わせ可能とするため
に、ウエハ2を回転盤22により回転する。さらに、オ
リフラ合わせ装置4により、ウエハ2の最大厚さまたは
最大高さを検出し、制御装置9に送信する。
【0041】オリフラ合わせ装置4での処理が終了後、
上記と同様に、搬入ロボット6aの上部円筒体11a、
第一アーム12、第二アーム13またはフィンガー14
を駆動し、回転盤22に載置されたウエハ2上にフィン
ガー14を移動させる。そして、ウエハ2を吸着パッド
14a,14aで真空吸着する。吸着後、フィンガー1
4の対称軸15の延長線が搬入出位置5aにあるワーク
支持板60のセット孔60aの中心線と一致するよう
に、搬入ロボット6aの第一アーム12、第二アーム1
3またはフィンガー14を旋回する。中心線に一致後、
ウエハ2の中心がセット孔60aの中心と一致する位置
まで、フィンガー14を前進させる。このとき、オリフ
ラ合わせ装置4の作用により、ウエハ2のオリフラ2a
とセット孔60aのセット孔オリフラ部60bの角度位
置は一致している。ウエハ2とセット孔60aの中心が
一致後、搬入ロボット6aの上部円筒体11aを下降さ
せ、ワークガイドレール66,66の上面に接触する直
前までウエハ2を下降させる。下降後、吸着パッド14
a,14aによる真空吸着を停止し、ウエハ2をワーク
支持板60にセットする。その後、フィンガー14を上
昇させ、さらに、所定距離後退させる。なお、搬入ロボ
ット6aは、加工前格納部3aに格納された次のウエハ
2の搬入作業に移る。なお、ワークの形状としてオリフ
ラ2aが加工されている場合について説明したが、ノッ
チ2bが加工されている場合も同様である。
【0042】搬入出位置5a上のワーク支持板60のセ
ット孔60aに支持されたウエハ2は、移動枠53の水
平移動に伴って、搬入出位置5aから加工位置5bに移
動する。なお、移動枠53は、移動用モータ55および
ボールねじ56を駆動源としてガイドレール54,54
に沿って移動する。移動枠53の移動中、ワークガイド
レール66,66の空気吹出孔66aから吹き出る空気
によって、ウエハ2はワークガイドレール66,66上
を浮上する。そのため、ウエハ2の移動は、スムーズと
なり、かつウエハ2の下面にすり傷等が発生しない。
【0043】ウエハ2が加工位置5bに搬送された後、
空気吹出孔66aの空気の吹き出しが停止される。これ
によって、ウエハ2は、砥石36の作用面36a上に直
接載置される。載置後、砥石37が、早送りで下降し、
早送りから加工送りに切り替わる高さ位置で停止する。
停止後、モータ61が回転駆動し、ギア62を介してギ
ア59に回転が伝達され、回転枠57が回転する。それ
に伴って、ワーク支持板60のセット孔60aに支持さ
れたウエハ2が回転する。ウエハ2の回転が開始する
と、砥石36および砥石37が回転を開始する。このと
き、砥石37は、加工送りを開始する。加工送りでは、
荒研削送りによってウエハ2を所定厚さ研削し、仕上研
削送りによってウエハ2を仕上げ研削する。なお、早送
り、荒研削送りおよび仕上研削送りは、昇降用モータ4
5の回転をボールねじ46により上下移動に変換し、軸
支筒47を移動させることにより行なう。また、仕上研
削送りは、スラスト軸受部64,64のフランジ部65
の上下両面に供給される圧力流体の圧力差を制御するこ
とにより行なうこともできる。
【0044】研削終了後、回転枠57、砥石36、およ
び砥石37の回転を停止させる。そして、昇降用モータ
45を逆回転させ、ボールねじ46および軸支筒47に
より砥石37を上昇させる。砥石37が上昇後、移動枠
53を加工位置5bから搬入出位置5aに移動させる。
それに伴って、ウエハ2が、搬入出位置5aに移動す
る。移動中、上記と同様に、ワークガイドレール66,
66の空気吹出孔66aから空気を吹き出す。
【0045】搬入出位置5aにあるワーク支持板60の
セット孔60aに支持されたウエハ2は、搬出ロボット
6bによって搬出される。搬出ロボット6bも、上記搬
入ロボット6aと同様の作用でウエハ2を吸着し、搬出
する。ウエハ2は、搬出ロボット6bによって、搬入出
位置5aから洗浄装置7の受け渡し位置8まで搬出され
る。そして、ウエハ2は、洗浄装置7の保持具71で保
持される。保持具71は、移動装置72によって水平移
動する。移動中、保持具71は上下に配設された散水ブ
ラシ73,73の間を通過するので、ウエハ2は洗浄さ
れる。移動装置72による移動は、保持具71が受け渡
し位置8から水平方向に移動し、散水ブラシ73,73
を通過後停止し、受け渡し位置8まで戻る往復移動であ
る。なお、往復回数は、適宜決定する。
【0046】洗浄されたウエハ2は、搬出ロボット6b
によって、受け渡し位置8から加工後格納部3cのカセ
ット3dに積載され、格納される。
【0047】なお、ウエハ2が搬出ロボット6bによっ
て搬入出位置5aから搬出された直後、次に研削される
ウエハ2が、搬入ロボット6aによって搬入出位置5a
に搬入され、研削される。
【0048】本発明の好適な実施形態について説明して
きたが、本発明は上記の実施形態により何ら限定される
ものでない。例えば、縦型の両頭平面研削盤としたが、
縦型の単頭平面研削盤または横型の研削盤としてもよ
い。また、搬入出ロボットを搬入ロボットと搬出ロボッ
トで構成したが、1つの搬入出ロボットで搬入および搬
出する構成としてもよい。
【0049】
【発明の効果】上記のように、本発明に係る研削システ
ムは、研削システムを大型化することなく、ワークの大
型化に対応できる。研削システムの各装置をワーク1枚
づつ研削するのに対応した構造としたので、各装置ひい
ては研削システム全体を小型化できる。さらに、砥石の
回転軸を挟んで両側にガイドレールを配設し、移動枠に
よりワークを搬送する構成としたので、全体としてバラ
ンスのとれた構造となり、研削盤および研削システム全
体の安定性に優れる。しかも、研削システム全体の安定
性の向上、および、研削システムの小型化に伴う各駆動
手段の小型化により、研削システムの熱的平衡性にも優
れる。また、ワークガイドレールの作用により、搬送
中、ワークをワークガイドレールから浮上した状態で搬
送することができるので、ワークの下面にすり傷等が発
生しない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る研削システムの概略平面図であ
る。
【図2】本発明に係る研削システムの搬入出ロボットの
説明図である。 (a)搬入出ロボットの斜視図である。 (b)搬入出ロボットの平面図である。
【図3】本発明に係るワークの平面図である。 (a)オリフラ付きのウエハの平面図である。 (b)ノッチ付きのウエハの平面図である。
【図4】本発明に係る研削システムの洗浄装置の平面図
である。
【図5】本発明に係る研削システムの側面図である。
【図6】本発明に係る研削システムの両頭平面研削盤の
下部フレーム部分の正断面図である。
【図7】本発明に係る研削システムの両頭平面研削盤の
上部フレーム部分の側断面図である。
【図8】本発明に係る研削システムの両頭平面研削盤の
ワーク保持機構部分の平面図である。
【図9】本発明に係る研削システムの両頭平面研削盤の
ワーク保持機構部分の側断面図である。
【図10】従来の研削システムの1例を示す平面図であ
る。
【符号の説明】
S・・・研削システム 1・・・両頭平面研削盤 2・・・ウエハ 3・・・格納装置 4・・・オリフラ合わせ装置 6・・・搬入出ロボット 7・・・洗浄装置 9・・・制御装置 10・・・操作盤 34・・・下部砥石回転昇降機構 35・・・上部砥石回転昇降機構 36,37・・・砥石 51・・・ワーク保持機構 53・・・移動枠 54・・・ガイドレール 57・・・回転枠 60・・・ワーク支持板 66・・・ワークガイドレール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村井 史朗 富山県東砺波郡福野町100番地 株式会社 日平トヤマ富山工場内 (72)発明者 和田 豊尚 富山県東砺波郡福野町100番地 株式会社 日平トヤマ富山工場内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 薄板状のワークを研削する研削システム
    であって、 前記ワークを研削する研削盤と、 前記ワークを保持する移動枠と、 前記移動枠を前記研削盤の搬入出位置と前記研削盤の加
    工位置との間を往復搬送させるために砥石の回転軸を挟
    んで配置された1組のガイドレールと、 を有することを特徴とする研削システム。
  2. 【請求項2】 薄板状のワークを研削する研削システム
    であって、 前記ワークを研削する研削盤と、 前記ワークを格納する格納装置と、 研削加工後の前記ワークを洗浄する洗浄装置と、 研削加工前の前記ワークを前記格納装置から前記研削盤
    の搬入出位置に搬入し、研削加工後の前記ワークを前記
    搬入出位置から前記洗浄装置を経由して前記格納位置に
    搬出する搬入出ロボットと、 前記ワークを保持する移動枠と、 前記移動枠を前記研削盤の搬入出位置と前記研削盤の加
    工位置との間を往復搬送させるために砥石の回転軸を挟
    んで配置された1組のガイドレールと、 を有することを特徴とする研削システム。
  3. 【請求項3】 前記ワークを浮かせるために前記砥石の
    回転軸を挟み、かつ前記ガイドレールの内側に配置され
    た空気吹出孔を有する1組のワークガイドレールを有す
    ることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の研
    削システム。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003053662A (ja) * 2001-08-17 2003-02-26 Disco Abrasive Syst Ltd 加工歪除去装置
KR100921056B1 (ko) * 2007-08-21 2009-10-08 카부시키가이샤하루치카세이미쯔 가공물 반송장치
JP2018140450A (ja) * 2017-02-27 2018-09-13 株式会社ディスコ 研削装置
CN113290436A (zh) * 2021-06-09 2021-08-24 陶家旺 一种导叶端面的自动磨削设备
WO2022036669A1 (zh) * 2020-08-17 2022-02-24 南京智欧智能技术研究院有限公司 一种双面自动打磨装置及其打磨方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003053662A (ja) * 2001-08-17 2003-02-26 Disco Abrasive Syst Ltd 加工歪除去装置
JP4617028B2 (ja) * 2001-08-17 2011-01-19 株式会社ディスコ 加工歪除去装置
KR100921056B1 (ko) * 2007-08-21 2009-10-08 카부시키가이샤하루치카세이미쯔 가공물 반송장치
JP2018140450A (ja) * 2017-02-27 2018-09-13 株式会社ディスコ 研削装置
WO2022036669A1 (zh) * 2020-08-17 2022-02-24 南京智欧智能技术研究院有限公司 一种双面自动打磨装置及其打磨方法
CN113290436A (zh) * 2021-06-09 2021-08-24 陶家旺 一种导叶端面的自动磨削设备

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