JP2018140450A

JP2018140450A - 研削装置

Info

Publication number: JP2018140450A
Application number: JP2017034718A
Authority: JP
Inventors: 聡山中; Satoshi Yamanaka
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2017-02-27
Filing date: 2017-02-27
Publication date: 2018-09-13
Anticipated expiration: 2037-02-27
Also published as: JP6825935B2

Abstract

【課題】スピンナーテーブルが研削装置に装着されていることを確認できるようにする。【解決手段】下に向けられたロボットハンド４０の吸着面４００の高さ位置とスピンナーテーブル５０の保持面５００ａの高さ位置とが一致する場合における昇降手段が認識するロボットハンド４０の高さ位置Ｚ１を高さ記憶手段に記憶しておき、スピンナーテーブル５０が装着されているか否かをチェックする際には、ロボットハンド４０に備えるウェーハ検出センサ４０２を、スピンナーテーブル５０が存在すると想定される位置の高さ記憶手段が記憶している高さに下降させ、ロボットハンド４０に備えるウェーハ検出センサ４０２がＯＮとなったときにはスピンナーテーブル５０が装着されていると判断し、ウェーハ検出センサ４０２がＯＦＦとなったときにはスピンナーテーブル５０が装着されていないと判断する。【選択図】図４

Description

本発明は、ウェーハを研削し、研削されたウェーハを洗浄する研削装置に関する。

チャックテーブルにおいてウェーハを吸引保持し、そのウェーハに回転する研削砥石を接触させて研削を行う研削装置においては、研削後のウェーハに研削屑が付着するため、その研削屑を洗浄する洗浄手段を備えている。洗浄手段には、ウェーハを保持して高速回転可能なスピンナーテーブルを備えており、高速回転するウェーハに向けて洗浄液を噴出することにより研削屑が除去される。また、回転するウェーハに対して高圧エアーを噴出することにより、ウェーハに付着した洗浄液が除去される。

研削対象のウェーハの径は、６インチ、８インチ等様々であり、これに対応して、研削時にウェーハを保持するチャックテーブルは、吸引エリアを切り換えることにより、径の異なるウェーハを吸引保持することが可能となっている。各吸引エリアには、共通のロータリージョイントを介して吸引源が接続されており、ロータリージョイントにおいて吸引源に連通させる吸引エリアを切り換え可能となっている。

一方、洗浄手段を構成するスピンナーテーブルは高速回転するため、吸引エリアを切り換えることができるロータリージョイントの使用が困難となっている。このため、ウェーハの径に合ったスピンナーテーブルを用意しておき、各スピンナーテーブルにロータリージョイントを備え、ウェーハのサイズが変更されるときには、スピンナーテーブルをウェーハの径に対応したものに交換することとしている。

一方、研削後のウェーハの厚さによっては、外周側を保持しなくてもよいこともあり、スピンナーテーブルの交換を要しない場合もある。そのため、スピンナーテーブルの交換は、必要に応じて作業者が行うこととしている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００２−２５９６１号公報

しかし、スピンナーテーブルの交換時等に、新たなスピンナーテーブルの装着を忘れてしまうこともある。このような場合において、スピンナーテーブルのサイズの間違いや未装着に気付かないまま装置を稼働させると、ウェーハが破損するおそれがある。

本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、スピンナーテーブルが研削装置に装着されていることを確認できるようにすることを課題とする。

ウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルが保持したウェーハを研削砥石によって研削する研削手段と、回転軸に着脱自在に装着したスピンナーテーブルの保持面において保持されたウェーハに洗浄水を供給し供給した洗浄水を該回転軸の高速回転によって遠心力で吹き飛ばしウェーハを洗浄するスピン洗浄手段と、ウェーハを吸着する吸着面を有するロボットハンドを備え該スピンナーテーブルからカセットにウェーハを搬送するロボットと、を備える研削装置であって、該ロボットハンドは、該吸着面にウェーハを保持していることを検出するウェーハ検出センサを備え、該ロボットは、該スピン洗浄手段の該回転軸に直交する水平方向に該ロボットハンドを進退させる進退手段と、該回転軸方向に該ロボットハンドを昇降させる昇降手段と、下に向けられた該ロボットハンドの該ウェーハ検出センサが該スピンナーテーブルの該保持面を検出する時に該昇降手段が認識する該ロボットハンドの高さ位置を記憶する高さ記憶手段と、該吸着面が下に向けられた該ロボットハンドの該ウェーハ検出センサを該高さ記憶手段が記憶している高さの上方に進入させ、該高さ記憶手段が記憶している高さに該ロボットハンドを下降させ、該ウェーハ検出センサがＯＦＦであったら所望サイズの該スピンナーテーブルが装着されていないと判断し、該ウェーハ検出センサがＯＮであったら該スピンナーテーブルが装着されていると判断する判断手段とを備える。

本発明では、下に向けられたロボットハンドのウェーハ検出センサがスピンナーテーブルの保持面を検出する時に昇降手段が認識するロボットハンドの高さ位置を高さ記憶手段に記憶しておき、ロボットハンドを、高さ記憶手段が記憶している高さに下降させ、ロボットハンドに備えるウェーハ検出センサがＯＮとなったときにはスピンナーテーブルが装着されていると判断し、ウェーハ検出センサがＯＦＦとなったときには所望サイズのスピンナーテーブルが装着されていないと判断する。したがって、新たな設備等を追加することなく、スピンナーテーブルが装着されているか否かを確認することができる。

研削装置の例を示す斜視図である。研削装置に備えるロボットの例を示す斜視図である。研削装置に備えるスピン洗浄手段の例を示す断面図である。準備工程においてロボットハンドの吸着面の高さ位置とスピンナーテーブルの保持面の高さ位置とを一致させる状態を示す断面図である。確認工程においてスピンナーテーブルの存在を検知しない状態を示す断面図である。確認工程において径の異なるスピンナーテーブルが装着されているか否かを判断する状態を示す断面図である。ロボットハンドにおいてウェーハを保持した状態を示す平面図である。

図１に示す研削装置１は、チャックテーブル２に保持されたウェーハＷを研削手段３によって研削する装置である。研削装置１の前部は、チャックテーブル２に対してウェーハＷの搬出入が行われる領域である搬入出領域Ａとなっており、研削装置１の後部は、研削手段３によってチャックテーブル２上に保持されたウェーハＷの研削加工が行われる領域である加工領域Ｂとなっている。

チャックテーブル２は、回転可能であるとともに、搬出入領域Ａと加工領域Ｂとの間を前後方向（Ｙ軸方向）に移動可能に構成されている。

研削装置１の前部には、第１のカセット載置部１１ａ及び第２のカセット載置部１１ｂが設けられており、第１のカセット載置部１１ａには加工前のウェーハＷが収容される第１のカセット１１０ａが載置され、第２のカセット載置部１１ｂには加工後のウェーハＷを収容する第２のカセット１１０ｂが載置される。

第１のカセット１１０ａの後方には、ロボットハンド４０によって第１のカセット１１０ａから加工前のウェーハＷを搬出するとともに加工後のウェーハＷを第２のカセット１１０ｂに搬入するロボット４が配設されている。ロボット４に隣接する位置には、仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には位置合わせ手段１２０が配設されている。位置合わせ手段１２０は、第１のカセット１１０ａから搬出され仮置き領域１２に載置されたウェーハＷを所定の位置に位置合わせする。

ロボットハンド４０の可動域には、研削加工後のウェーハを洗浄するスピン洗浄手段５が配設されている。スピン洗浄手段５は、ウェーハＷを保持して回転するスピンナーテーブル５０と、スピンナーテーブル５０に保持されたウェーハＷに向けて洗浄水を噴出する揺動可能な洗浄水供給ノズル５１とを備えている。スピンナーテーブル５０は、吸引作用を生じさせる吸着部５００を備えている。

仮置き領域１２に隣接する位置には、位置合わせ手段１２０によって位置合わせされたウェーハＷをチャックテーブル２に搬送する第１搬送手段１３ａが配設されている。また、第１搬送手段１３ａの隣には、加工後のウェーハＷをチャックテーブル２から洗浄手段５に搬送する第２搬送手段１３ｂが配設されている。

研削手段３は、軸方向が鉛直方向（Ｚ軸方向）であるスピンドル３０と、スピンドル３０を回転可能に支持するハウジング３１と、スピンドル３０を回転駆動するモータ３２と、スピンドル３０の下端に接続された円環状のマウント３３と、マウント３３の下面に着脱可能に接続された研削ホイール３４とを備えている。

研削ホイール３４は、ホイール基台３４１と、ホイール基台３４１の底面に環状に配設された略直方体形状の複数の研削砥石３４０とを備える。研削砥石３４０は、例えば、レジンボンドやメタルボンド等でダイヤモンド砥粒等が固着されて成形されている。なお、研削砥石３４０は、環状に一体に形成されているものでもよい。

研削手段３は、研削送り手段６によって駆動されて昇降可能となっている。研削送り手段６は、鉛直方向（Ｚ軸方向）の軸心を有するボールネジ６０と、ボールネジ６０と平行に配設された一対のガイドレール６１と、ボールネジ６０の上端に連結されボールネジ６０を回転させるモータ６２と、内部のナットがボールネジ６０に螺合し側部がガイドレール６１に摺接する昇降板６３と、昇降板６３に連結され研削手段３を保持するホルダ６４とを備えており、モータ６２がボールネジ６０を回転させると、これに伴い昇降板６３がガイドレール６１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、ホルダ６４に保持された研削手段３がＺ軸方向に研削送りされる。

ロボット４は、カセット１１ａから仮置き領域１２へのウェーハの搬送、及び、スピン洗浄手段５からカセット１１ｂへのウェーハの搬送を行うもので、図２に示すように、ウェーハＷを吸引保持するロボットハンド４０と、ロボットハンド４０を水平方向に進退させる進退手段４１と、水平方向の軸を中心としてロボットハンド４０の表裏を反転させる反転手段４２と、ロボットハンド４０を鉛直方向に昇降させる昇降手段４３とを備えている。

ロボットハンド４０は、先端が二股に分かれた平面状に形成され、少なくとも一方の面が、ウェーハを吸着する吸着面４００であり、吸着面４００には、図示しない吸引源に接続される吸引穴４０１が複数形成されている。また、吸着面４００には、吸着面４００上にウェーハＷを保持しているか否かを検知するウェーハ検出センサ４０２を備えている。

ウェーハ検出センサ４０２は、吸着面４００に対して垂直な方向の光軸を有する反射型の光電センサであり、ウェーハを吸着している状態では、自身が発光した光の反射光を受光することにより、ウェーハを吸着していることを確認することができる。ウェーハ検出センサ４０２は、例えば、吸着面４００にウェーハが接触している場合にのみＯＮとなるようにあらかじめ調整されている。
また、ウエーハ検出センサ４０２は、吸着面４００がウエーハを吸着したとき静電容量の変化でウエーハを認識する静電容量センサでもよい。

進退手段４１は、第１アーム４１０と第２アーム４１１とが全体として屈曲可能であり、第１アーム４１０の一端に昇降手段４３が連結され、第１アーム４１０の他端に第２アーム４１１の一端が回動可能に連結されている。また、第２アーム４１１の他端は、軸４４を介して反転手段４２に連結されている。

反転手段４２は、内部に例えばパルスモータを備え、パルスモータには水平方向の軸心を有する反転軸４２０が連結され、パルスモータが反転軸４２０を所定角度回転させることができる。反転軸４２０の先端は、ジョイント４２１を介してロボットハンド４０の根元に連結されており、反転軸４２０が回転すると、ロボットハンド４０も回転する。反転軸４２０が１８０度回転することにより、吸着面４００が上方に向いた状態と下方に向いた状態との間で切換えを行うことができる

昇降手段４３は、図示しない鉛直方向の軸を備え、その軸が第１アーム４１０の一端に連結されており、鉛直方向の軸を昇降させることにより第１アーム４１０を昇降させ、これによりロボットハンド４０を昇降させることができる。

昇降手段４３には、ロボットハンド４０の吸着面４００の高さ位置を記憶する高さ記憶手段４５が接続されている。昇降手段４３は、制御情報としてロボットハンド４０の吸着面４００の高さ位置を認識しており、高さ記憶手段４５は、その高さ位置を記憶する。

ロボット４には、スピン洗浄手段５に適正なスピンナーテーブル５０が装着されているか否かを判断する判断手段４６を備えている。判断手段４６は、ＣＰＵ、メモリ等を備えている。

図３に示すように、スピン洗浄手段５においては、スピンナーテーブル５０が回転軸５２に対して着脱自在に装着される。スピンナーテーブル５０は、洗浄するウェーハの径に対応したものが複数種類準備される。

回転軸５２は、モータ５３によって駆動されて高速回転可能となっている。吸着部５００は、吸引源５４に接続されており、平面状に形成された保持面５００ａに吸引作用を施すことができる。

以下では、図１に示す研削装置１において、実際の研削加工を行う前に、加工対象のウェーハＷの径に対応したスピンナーテーブルがスピン洗浄手段５に装着されているか否かを確認する方法について説明する。

（１）準備工程
まず、スピン洗浄手段５において、ウェーハの径に対応した適正なスピンナーテーブルを装着しておく。そして、図２に示したロボット４の吸着面４００にウェーハを保持していない状態で、図４において二点鎖線で示すように、吸着面４００を下に向け、図２に示した進退手段４１が、スピン洗浄手段５の回転軸５２の軸心方向である鉛直方向に対して直交する水平方向にロボットハンド４０を前進させ、ウェーハ検出センサ４０２がスピンナーテーブル５０の上方に位置するようにする。

次に、図２に示した昇降手段４３が、ロボットハンド４０を回転軸５２の軸心方向にゆっくりと、例えばステップ送りによって下降させていき、図４において実線で示すように、ロボットハンド４０の吸着面４００とスピンナーテーブル５０の保持面５００ａとを接触させる。すなわち、吸着面４００の高さ位置と保持面５００ａの高さ位置とを一致させる。そうすると、吸着面４００にウェーハＷが接触している場合にのみウェーハ検出センサ４０２がＯＮとなるようにあらかじめ調整されているため、吸着面４００の高さ位置と保持面５００ａの高さ位置とが一致した時に、ウェーハ検出センサ４０２がＯＮとなる。
そして、かかる接触の後、昇降手段４２が直ちにロボットハンド４０の下降を停止させ、その時に昇降手段４３が認識する吸着面４００の高さ位置Ｚ１を、高さ記憶手段４５に記憶させる。ここで、昇降手段４３が認識する吸着面４００の高さ位置Ｚ１は、昇降手段４３から見た吸着面４００の高さ位置であり、昇降手段４３が、例えばパルスモータによってロボットハンド４０を昇降させる場合は、パルスモータに送出されるパルス数によって認識される。また、ロボットハンド４０を昇降させるためのモータに備えるエンコーダからの情報によって吸着面４００の高さ位置を認識するようにしてもよい。なお、吸着面４００と保持面５００ａとの接触は、オペレータが確認してもよいし、ウェーハ検出センサ４０２が検出してもよい。また、高さ記憶手段４５に記憶させる吸着面４００の高さ位置は、ウェーハ検出センサ４０２がスピンナーテーブル５０の保持面５００ａを検出する時に昇降手段４３が認識するロボットハンド４０の高さ位置であればよく、吸着面４００の高さ位置と保持面５００ａの高さ位置とが一致する場合の吸着面４００の高さ位置には限られない。例えば、吸着面４００の高さ位置が保持面５００ａの高さ位置よりも所定距離上方にある場合にウェーハ検出センサ４０２がＯＮになるようにあらかじめ調整しておいた場合は、吸着面４００が保持面５００ａよりも当該所定距離上方に位置した時に昇降手段４３が認識する吸着面４００の高さ位置を、高さ記憶手段４５に記憶させる。

ウェーハの径に応じてそれぞれのスピンナーテーブルの保持面の高さ位置が異なる場合は、個々のスピンナーテーブルごとに本工程を実施し、個々のスピンナーテーブルの保持面とロボットハンド４０の吸着面４００の高さ位置が一致する場合における昇降手段４３が認識する吸着面４００の高さ位置を、スピンナーテーブルごとに高さ記憶手段４５に記憶させる。

このようにしてロボットハンド４０の吸着面４００の高さ位置とスピンナーテーブル５０の保持面５００ａの高さ位置とが一致した時の昇降手段４３が認識する吸着面４００の高さ位置が高さ記憶手段４５に記憶されると、昇降手段４３が、ロボットハンド４０を回転軸５２の軸心方向に上昇させ、さらに、進退手段４１が回転軸５２の軸心方向に対して直交する水平方向にロボットハンド４０を後退させる。

（２）確認工程
実際の研削加工を行う前には、スピンナーテーブルが装着されているか否かを確認する。ここでは、径が６インチのウェーハに対応した図４に示したスピンナーテーブル５０が装着されているものとする。

スピンナーテーブルが装着されているか否かを確認するために、まず、図５に示すように、吸着面４００を下に向けた状態で、ロボットハンド４０を、スピン洗浄手段５のスピンナーテーブル５０が存在すべき位置の上方に移動させる。このとき、吸着面４００が、高さ記憶手段４５に記憶させた高さ位置Ｚ１よりも高い位置となるようにする。また、ウェーハ検出センサ４０２がスピンナーテーブル５０の上方に位置するようにする。ここで、スピンナーテーブル５０が存在すべき位置とは、スピンナーテーブル５０が存在すると想定される位置である。

次に、図４と同様に、図２に示した昇降手段４３によってロボットハンド４０をゆっくりと下降させていく。そして、高さ記憶手段４５に記憶させた高さ位置、すなわち吸着面４００の高さ位置とスピンナーテーブル５０の保持面５００ａの高さ位置とが一致する時の高さ位置Ｚ１まで吸着面４００を下降させ、その位置で下降を停止させる。

こうして吸着面４００が停止した位置において、ウェーハ検出センサ４０２がＯＮとなり、スピンナーテーブル５０の存在を検知した場合は、判断手段４６は、回転軸５２にスピンナーテーブルが装着されていると判断する。ここで判断部４６が認識できるのは、少なくとも、６インチウェーハ用のスピンナーテーブル５０か、それよりも径の大きいスピンナーテーブルが装着されているということである。一方、ウェーハ検出センサ４０２がＯＦＦであり、図５に示すようにスピンナーテーブル５０の存在を検知しなかった場合は、判断手段４６は、回転軸５２に所望サイズ（ここでは６インチウェーハ用）のスピンナーテーブル５０が装着されていないと判断する。ここで、所望サイズのスピンナーテーブル５０が装着されていないと判断する場合には、回転軸５２に何も装着されていない場合と、所望サイズのスピンナーテーブルよりも径の小さいスピンナーテーブルが装着されている場合とがある。

上記のように、スピンナーテーブルが装着されていても、そのスピンナーテーブルが、ウェーハの径に対応していないこともある。したがって、例えば、
対応するウェーハの径が異なっていてもスピンナーテーブルの保持面の高さ位置が同じである場合は、すべてのスピンナーテーブルについて、高さ記憶手段４５に記憶させる高さ位置が同じになるため、吸着面４００を停止させる高さ位置も同じとなり、この時のウェーハ検出センサの状態のみでは適正なスピンナーテーブルが装着されているか否かを確認することはできない。一方、対応するウェーハの径が異なっている複数種類のスピンナーテーブルは、スピンナーテーブル自身の径もそれぞれ異なっている。そこで、この場合は、進退手段４１がウェーハ検出センサ４０２の径方向の位置を調整することにより、適正なサイズのスピンナーテーブルが回転軸５２に装着されているか否かを確認することができる。

例えば、６インチウェーハ用のスピンナーテーブルと８インチウェーハ用のスピンナーテーブルとがあり、それぞれの保持面の高さ位置が同じである場合において、８インチウェーハ用のスピンナーテーブルが回転軸５２に装着されているか否かを確認するときは、進退手段４１によるロボットハンド４０の駆動により、図６に示すように、進退手段４１が、ウェーハ検出センサ４０２を、６インチ用のスピンナーテーブル５０の外周縁よりも外周側であって８インチ用のスピンナーテーブル５０ａの外周縁よりも内周側の位置の上方に位置させる。そして、その状態から昇降手段４３がロボットハンド４０を下降させていき、吸着面４００が高さ記憶手段４５に記憶させた高さ位置Ｚ１に位置した時点で下降を停止させる。そして、その時にウェーハ検出センサ４０２がＯＮになれば、判断手段４６は、８インチウェーハ用のスピンナーテーブル５０ａが装着されていると判断する。一方、ウェーハ検出センサ４０２がＯＦＦであれば、判断手段４６は、８インチウェーハ用のスピンナーテーブル５０ａが装着されていないと判断する。

判断手段４６が８インチウェーハ用のスピンナーテーブル５０ａが装着されていないと判断した場合においては、６インチウェーハ用のスピンナーテーブル５０が回転軸５２に装着されている可能性もある。そこで、進退手段４１によるロボットハンド４０の駆動により、進退手段４１が、回転軸５２の軸心方向に対して直交する水平方向にウェーハ検出センサ４０２を前進させ、図４に示したように、６インチ用のスピンナーテーブルの外周縁よりも内周側の位置の上方にウェーハ検出センサ４０２を位置させる。そして、その状態から昇降手段４３がロボットハンド４０を下降させていき、吸着面４００が高さ記憶手段４５に記憶させた高さ位置に位置した時点で下降を停止させる。そして、その時にウェーハ検出センサ４０２がＯＮになれば、６インチウェーハ用のスピンナーテーブル５０が装着されていると判断する。一方、ウェーハ検出センサ４０２がＯＦＦであれば、８インチウェーハ用のスピンナーテーブル５０ａも６インチウェーハ用のスピンナーテーブル５０も装着されていないと判断する。

なお、６インチウェーハ用のスピンナーテーブル５０と８インチウェーハ用のスピンナーテーブル５０ａとがあり、それぞれの保持面の高さ位置が同じである場合において、６インチウェーハ用のスピンナーテーブル５０が回転軸５２に装着されているか否かを確認するときは、最初に、ウェーハ検出４０２が６インチウェーハ用のスピンナーテーブル５０の上方に位置する状態で、吸着面４００が高さ記憶手段４５に記憶させた高さ位置に位置するまでロボットハンド４０を下降させていく。そして、ウェーハ検出センサ４０２がＯＦＦであれば、６インチウェーハ用のスピンナーテーブル５０が装着されていないと判断する。また、この場合は、８インチウェーハ用のスピンナーテーブル５０ａも装着されていないと判断することができる。

一方、スピンナーテーブルが装着されていると判断した場合でも、そのスピンナーテーブルが、６インチウェーハ用のスピンナーテーブル５０であるか８インチウェーハ用のスピンナーテーブル５０ａであるかは不明である。そこで、この場合は、進退手段４１によるロボットハンド４０の駆動により、６インチ用のスピンナーテーブル５０の外周縁よりも外周側であって８インチ用のスピンナーテーブル５０ａの外周縁よりも内周側の位置の上方にウェーハ検出センサ４０２を位置させ、その状態から、吸着面４００が高さ記憶手段４５に記憶させた高さ位置に位置するまでロボットハンド４０を下降させていき、８インチウェーハ用のスピンナーテーブル５０ａが装着されているか否かを判断する。そして、その時にウェーハ検出センサ４０２がＯＮになれば、判断手段４６は、６インチウェーハ用のスピンナーテーブル５０ではなく、誤って８インチウェーハ用のスピンナーテーブル５０ａが装着されていると判断する。一方、ウェーハ検出センサ４０２がＯＦＦであれば、判断手段４６は、６インチウェーハ用のスピンナーテーブル５０も８インチウェーハ用のスピンナーテーブル５０ａも装着されていないと判断する。
上記のように、スピンナーテーブルが、６インチウェーハ用のスピンナーテーブル５０であるか８インチウェーハ用のスピンナーテーブル５０ａであるかを判断させるとき、
ウェーハ検出センサ４０２を吸着面４００の高さ位置が保持面５００ａの高さ位置よりも所定距離上方にある場合でＯＮになるようにあらかじめ調整しておいた場合、ロボットハンド４０を昇降させることなく進退手段４１によるロボットハンド４０の駆動により、８インチウェーハ用のスピンナーテーブル５０ａが装着されているか否かを判断する。

このように、ロボットハンド４０の吸着面４００の高さ位置がスピンナーテーブル５０の保持面５００ａの高さ位置と所定の位置関係にある時の吸着面４００の高さ位置を高さ記憶手段４５に記憶させておき、ロボットハンド４０を下降させて吸着面４００を記憶させた高さ位置に位置させた時に、ウェーハ検出センサ４０２がＯＮになるかＯＦＦになるかによって、スピンナーテーブルが装着されているか否かを判断することができる。また、スピンナーテーブルが装着されていないこと、及び、所望サイズのスピンナーテーブルよりサイズの小さいスピンナーテーブルが装着されていることについては、吸着面４００が高さ記憶手段４５に記憶させた高さ位置に位置するまでロボットハンド５０を下降させるだけで、検出することができる。
さらに、ウェーハ検出センサ４０２は、ウェーハが保持されているか否かを認識するために従来からロボットハンド４０に備えているものであるため、新たな設備等を追加することなく、スピンナーテーブルが装着されているか否かを確認することができる。

(３)加工工程
上記のようにして、適正なスピンナーテーブルがスピン洗浄手段に装着されていることが確認された場合は、実際のウェーハＷの研削加工を行う。以下では、図１に示した第１のカセット１１０ａから搬出したウェーハＷをチャックテーブル２において保持し、そのウェーハＷを研削手段３によって研削し、研削後のウェーハＷを洗浄手段５において洗浄した後、第２のカセット１１０ｂに搬入する動作について説明する。

ウェーハＷは、表面ＷａにテープＴが貼着された状態で第１のカセット１１０ａに収容されている。図２に示した進退手段４１がロボット４のロボットハンド４０を第１のカセット１１０ａに進入させ、図７に示すように、吸着面４００においてウェーハＷの裏面Ｗｂを吸引保持する。そうすると、ウェーハ検出センサ４０２がウェーハＷの存在を検出する。

こうしてウェーハＷが吸着面４００に吸引保持されると、進退手段４１がロボットハンド４０を第１のカセット１１０ａから退避させ、ウェーハＷを仮置き領域１２に搬送する。そして、位置合わせ手段１２０がウェーハＷの中心を一定の位置に位置合わせした後、第１搬送手段１３ａがウェーハＷの裏面Ｗｂを吸引保持し、搬出入領域Ａに位置するチャックテーブル２に搬送する。チャックテーブル２では、テープＴ側が吸引保持され、裏面Ｗｂが露出した状態となる。

次に、ウェーハＷを保持したチャックテーブル２が搬入出領域Ａから加工領域Ｂ内の研削手段３の下方に移動する。そして、チャックテーブル２が回転するとともに、研削ホイール３４が回転しながら研削送り手段６が研削手段３を下方に送り、回転する研削砥石３４０をウェーハＷの裏面Ｗｂに接触させて裏面Ｗｂを研削する。ウェーハＷが所望の厚さに形成されると、研削送り手段６が研削手段３を上昇させて研削を終了する。

（４）洗浄工程
研削終了後、チャックテーブル２が搬出入領域Ａに移動し、第２搬送手段１３ｂがウェーハＷの裏面Ｗｂを吸引保持し、ウェーハＷをスピン洗浄手段５のスピンナーテーブル５０に搬送する。スピンナーテーブル５０では、保持面５００ａにおいてテープＴ側が吸引保持され、研削された裏面Ｗｂが上方に露出する。そして、スピンナーテーブル５０が高速回転するとともに洗浄水供給ノズル５１から裏面Ｗｂに向けて洗浄水が噴射され、供給した洗浄水を高速回転させて遠心力で吹き飛ばしてウェーハＷの裏面Ｗｂを洗浄する。その後、洗浄水の供給を止め、スピンナーテーブル５０を高速回転させたまま高圧エアーを噴射して、ウェーハＷを乾燥させる。

洗浄及び乾燥されたウェーハＷは、図７に示すように、ロボットハンド４０が吸着面４００を上に向けた状態でテープＴの下方に進入し、テープＴ側を吸引保持する。これにより、ウェーハ検出センサ４０２がオンとなり、ウェーハを保持していることが検出される。ウェーハ検出センサ４０２がオンとなると、ロボットハンド５０がその状態で第２のカセット１１０ｂの所定のスロットに進入し、吸引を解除することにより、ウェーハＷが第２のカセット１１０ｂ内の所定のスロットに収容される。

１：研削装置
Ａ：搬出入領域Ｂ：加工領域
１１ａ：第１のカセット載置部１１ｂ：第２のカセット載置部
１１０ａ：第１のカセット１１０ｂ：第２のカセット
１２：仮置き領域１２０：位置合わせ手段
１３ａ：第１搬送手段１３ｂ：第２搬送手段
２：チャックテーブル
３：研削手段
３０：スピンドル３１：ハウジング３２：モータ３３：マウント
３４：研削ホイール３４０：研削砥石３４１：ホイール基台
４：ロボット
４０：ロボットハンド４００：吸着面４０１：吸引穴４０２：ウェーハ検出センサ
４１：進退手段４１０：第１アーム４１１：第２アーム
４２：反転手段４２０：反転軸４２１：ジョイント
４３：昇降手段４４：軸
４５：高さ記憶手段４６：判断手段
５：スピン洗浄手段
５０：スピンナーテーブル５００：吸着部５００ａ：保持面
５１：洗浄水供給ノズル５２：回転軸５３：モータ５４：吸引源
６：研削送り手段
６０：ボールネジ６１：ガイドレール６２：モータ６３：昇降板６４：ホルダ

Claims

ウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルが保持したウェーハを研削砥石によって研削する研削手段と、回転軸に着脱自在に装着したスピンナーテーブルの保持面において保持されたウェーハに洗浄水を供給し供給した洗浄水を該回転軸の高速回転によって遠心力で吹き飛ばしウェーハを洗浄するスピン洗浄手段と、ウェーハを吸着する吸着面を有するロボットハンドを備え該スピンナーテーブルからカセットにウェーハを搬送するロボットと、を備える研削装置であって、
該ロボットハンドは、該吸着面にウェーハを保持していることを検出するウェーハ検出センサを備え、
該ロボットは、
該スピン洗浄手段の該回転軸の軸心方向に直交する水平方向に該ロボットハンドを進退させる進退手段と、
該回転軸の軸心方向に該ロボットハンドを昇降させる昇降手段と、
下に向けられた該ロボットハンドの該ウェーハ検出センサが該スピンナーテーブルの該保持面を検出する時に該昇降手段が認識する該ロボットハンドの高さ位置を記憶する高さ記憶手段と、
該吸着面が下に向けられた該ロボットハンドの該ウェーハ検出センサを該スピンナーテーブルが存在すべき位置の上方に進入させ、該高さ記憶手段が記憶している高さ位置に該ロボットハンドを下降させ、該ウェーハ検出センサがＯＦＦであったら所望サイズの該スピンナーテーブルが装着されていないと判断し、該ウェーハ検出センサがＯＮであったら該スピンナーテーブルが装着されていると判断する判断手段と、
を備えた研削装置。