JP7339858B2 - 加工装置及び板状ワークの搬入出方法 - Google Patents
加工装置及び板状ワークの搬入出方法 Download PDFInfo
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Description
本発明は、加工装置及び板状ワークの搬入出方法に関する。
研削装置は、特許文献１及び特許文献２に開示のように、チャックテーブルに吸引保持された板状ワークを研削砥石を用いて研削している。
例えば研削装置が全自動研削装置である場合、全自動研削装置は、カセットに収納されている板状ワークをロボットを用いて取り出して仮置きテーブルに搬送し、仮置きテーブルに仮置きされた板状ワークを搬入手段の搬送パッドに保持してチャックテーブルに搬送した後、チャックテーブルに吸引保持された板状ワークを研削砥石を用いて研削する。
そして、研削された板状ワークを搬出手段の搬送パッドに保持してチャックテーブルからスピンナ洗浄手段に搬送して、スピンナ洗浄手段を用いて洗浄した後に、洗浄された板状ワークをロボットを用いてカセットに収納して研削加工を終了している。
例えば研削装置が全自動研削装置である場合、全自動研削装置は、カセットに収納されている板状ワークをロボットを用いて取り出して仮置きテーブルに搬送し、仮置きテーブルに仮置きされた板状ワークを搬入手段の搬送パッドに保持してチャックテーブルに搬送した後、チャックテーブルに吸引保持された板状ワークを研削砥石を用いて研削する。
そして、研削された板状ワークを搬出手段の搬送パッドに保持してチャックテーブルからスピンナ洗浄手段に搬送して、スピンナ洗浄手段を用いて洗浄した後に、洗浄された板状ワークをロボットを用いてカセットに収納して研削加工を終了している。
このように全自動研削装置は、搬入手段と搬出手段とを備えていて、搬入手段及び搬出手段は、それぞれに、搬送パッドと、搬送パッドを水平に移動させる水平移動手段と、搬送パッドを上下に移動させる上下移動手段とを備えている。そのため、加工装置は、搬入手段と搬出手段とを備える場所と、搬入手段の移動経路と搬出手段の移動経路となる場所とを確保している。
このように加工装置は、搬入手段と搬出手段とを備えているため小型化することができないという問題がある。
したがって、搬入手段と搬出手段とを備える加工装置には、加工装置を小型化するという課題がある。
したがって、搬入手段と搬出手段とを備える加工装置には、加工装置を小型化するという課題がある。
本発明は、保持面に板状ワークの下面を吸引保持するチャックテーブルと、該保持面に吸引保持された板状ワークを加工する加工手段と、該保持面への板状ワークの搬入及び該保持面からの板状ワークの搬出をする搬入出手段と、制御手段とを備える加工装置であって、該搬入出手段は、板状ワークを吸引保持する搬送パッドと、該搬送パッドの上面と下面とを反転させる反転手段と、該搬送パッドの上面に垂直な上下方向に該搬送パッドを移動させる上下移動手段と、該搬送パッドを水平方向に移動させる水平移動手段と、を備え、該搬送パッドは、板状ワークを吸引保持する第１吸引面と、該第１吸引面に対し背中合わせに配置され該板状ワークを吸引保持する第２吸引面と、を備え、該制御手段は、該反転手段を制御して該第１吸引面または該第２吸引面のどちらか一方の吸引面に加工前の板状ワークが吸引保持されている該搬送パッドの上下を反転させ該チャックテーブルの該保持面に該板状ワークが保持されていない他方の吸着面を対面させる反転制御部と、該上下移動手段で該搬送パッドを下降させて該他方の吸引面に該チャックテーブルに保持された加工後の板状ワークの上面を吸引保持する吸引制御部と、該上下移動手段を制御して該搬送パッドを該吸引面が反転可能な高さまで上昇させて該保持面から加工後の被加工物を搬出させる搬出制御部と、該反転手段を制御して該搬送パッドの上下を反転させて、該上下移動手段で該搬送パッドを下降させて該一方の吸引面に吸引保持される該板状ワークを該保持面に搬入する搬入制御部と、を含む板状ワークの搬入出のための動作の制御を行う機能を有する加工装置である。
上記の加工装置は、該第１吸引面と該第２吸引面とには、複数並べられた吸盤がそれぞれに形成されている加工装置であることが望ましい。
本発明は、上記の加工装置を用いた板状ワークの搬入出方法であって、該保持面に板状ワークを保持する保持面保持工程と、該第１吸引面に別の板状ワークを吸引保持する吸引面保持工程と、該反転手段を用いて、該搬送パッドの該第２吸引面を該保持面に対面させて、該第２吸引面を該保持面に接近させて、該第２吸引面を用いて該保持面に保持されている板状ワークの上面を吸引保持して、該保持面から板状ワークを搬出する搬出工程と、該保持面から離間した該搬送パッドを該反転手段を用いて反転させて、該搬送パッドの該別の板状ワークを保持している該第１吸引面を該保持面に対面させて、該第１吸引面を該保持面に接近させて、該第１吸引面に保持されている該別の板状ワークを該保持面に搬入する搬入工程と、を備える板状ワークの搬入出方法である。
上記の加工装置は、該第１吸引面と該第２吸引面とには、複数並べられた吸盤がそれぞれに形成されている加工装置であることが望ましい。
本発明は、上記の加工装置を用いた板状ワークの搬入出方法であって、該保持面に板状ワークを保持する保持面保持工程と、該第１吸引面に別の板状ワークを吸引保持する吸引面保持工程と、該反転手段を用いて、該搬送パッドの該第２吸引面を該保持面に対面させて、該第２吸引面を該保持面に接近させて、該第２吸引面を用いて該保持面に保持されている板状ワークの上面を吸引保持して、該保持面から板状ワークを搬出する搬出工程と、該保持面から離間した該搬送パッドを該反転手段を用いて反転させて、該搬送パッドの該別の板状ワークを保持している該第１吸引面を該保持面に対面させて、該第１吸引面を該保持面に接近させて、該第１吸引面に保持されている該別の板状ワークを該保持面に搬入する搬入工程と、を備える板状ワークの搬入出方法である。
かかる加工装置を用いた板状ワークＷの搬入出においては、第１吸引面と第２吸引面とを備える搬送パッドを用いて、加工後の板状ワークを保持面から搬出するとともに、加工前の板状ワークを保持面に搬入することができる。従って、加工装置は、板状ワークの搬入手段と搬出手段とを別個に必要とせず、これにより、加工装置を小型化することができる。
また、搬送パッドに備える第２吸引面に加工後の板状ワークを保持してから、搬送パッドの上下面を反転させて、続けざまに第１吸引面に保持された加工前の板状ワークを保持面に載置することができるため、保持面の板状ワークの入れ換えにかかる時間を短縮することができる。
（第１実施形態）
１ 加工装置
図１に示す加工装置１は、板状ワークＷを加工する加工装置である。加工装置１は例えば、板状ワークＷを研削加工する研削装置等である。以下、加工装置１について説明する。
１ 加工装置
図１に示す加工装置１は、板状ワークＷを加工する加工装置である。加工装置１は例えば、板状ワークＷを研削加工する研削装置等である。以下、加工装置１について説明する。
加工装置１は、図１に示すように、Ｙ軸方向に延設されたベース１０を備えている。ベース１０の＋Ｙ方向側かつ＋Ｘ方向側には第１コラム１１Ａが立設されている。第１コラム１１Ａの－Ｘ方向側には第２コラム１１Ｂが立設されている。
ベース１０の上における＋Ｘ方向側には、第１チャックテーブル２Ａが配設されており、ベース１０の上における－Ｘ方向側には第２チャックテーブル２Ｂが配設されている。
第１チャックテーブル２Ａは吸引部２０と吸引部２０を支持する枠体２１とを備えている。吸引部２０の上面は板状ワークＷが保持される保持面２０ａであり、保持面２０ａは、枠体２１の上面２１ａと面一に形成されている。第２チャックテーブル２Ｂは第１チャックテーブル２Ａと同様の構成を有しており、同様の符号を付してその説明を省略する。
第１チャックテーブル２Ａは吸引部２０と吸引部２０を支持する枠体２１とを備えている。吸引部２０の上面は板状ワークＷが保持される保持面２０ａであり、保持面２０ａは、枠体２１の上面２１ａと面一に形成されている。第２チャックテーブル２Ｂは第１チャックテーブル２Ａと同様の構成を有しており、同様の符号を付してその説明を省略する。
第１チャックテーブル２Ａ及び第２チャックテーブル２Ｂは、それぞれ図示しない吸引源等に接続されている。例えば、第１チャックテーブル２Ａと第２チャックテーブル２Ｂとのいずれか一方、または両方に板状ワークＷが載置された状態で、第１チャックテーブル２Ａ及び第２チャックテーブル２Ｂに接続されているそれぞれの該吸引源を適宜作動させて、生み出された吸引力を保持面２０ａに伝達することによって板状ワークＷを吸引保持することができる。
また、第１チャックテーブル２Ａ及び第２チャックテーブル２Ｂは、それぞれ図示しないＹ軸移動手段に接続されている。第１チャックテーブル２Ａ及び第２チャックテーブル２Ｂは、それぞれ該Ｙ軸移動手段により駆動されてＹ軸方向に往復移動することができる。
さらに、第１チャックテーブル２Ａ及び第２チャックテーブル２Ｂは、それぞれ図示しない回転手段に接続されている。第１チャックテーブル２Ａ及び第２チャックテーブル２Ｂは、それぞれ該回転手段を用いて、Ｚ軸方向の回転軸２５Ａ及び２５Ｂを軸にして回転可能となっている。
第１チャックテーブル２Ａの周囲にはカバー２８及びカバー２８に伸縮自在に連結された蛇腹２９が配設されている。例えば、第１チャックテーブル２ＡがＹ軸方向に移動すると、カバー２８が第１チャックテーブル２ＡとともにＹ軸方向に移動して蛇腹２９が伸縮することとなる。
第２チャックテーブル２Ｂの周囲には、第１チャックテーブル２Ａの周囲に配設されているカバー２８及び蛇腹２９と同様の構成を有するカバー２８及び蛇腹２９が配設されている。
第２チャックテーブル２Ｂの周囲には、第１チャックテーブル２Ａの周囲に配設されているカバー２８及び蛇腹２９と同様の構成を有するカバー２８及び蛇腹２９が配設されている。
第１コラム１１Ａの－Ｙ方向側の側面には、第１加工手段３を昇降可能に支持する第１加工送り手段４が配設されている。
第１加工手段３は、例えば、板状ワークＷの粗研削加工を行う粗研削手段であり、Ｚ軸方向の回転軸３５を有するスピンドル３０と、スピンドル３０を回転可能に支持するハウジング３１と、回転軸３５を軸にしてスピンドル３０を回転駆動するスピンドルモータ３２と、スピンドル３０の下端に接続された円環状のマウント３３と、マウント３３の下面に着脱可能に装着された第１研削ホイール３４とを備えている。
第１研削ホイール３４は、ホイール基台３４１と、ホイール基台３４１の下面に環状に配列された略直方体形状の複数の第１研削砥石３４０とを備えている。第１研削砥石３４０に含まれる砥粒の粒径は、比較的大きいものとする。第１研削砥石３４０の下面は板状ワークＷを粗研削する研削面３４０ａとなっている。
第１加工手段３は、例えば、板状ワークＷの粗研削加工を行う粗研削手段であり、Ｚ軸方向の回転軸３５を有するスピンドル３０と、スピンドル３０を回転可能に支持するハウジング３１と、回転軸３５を軸にしてスピンドル３０を回転駆動するスピンドルモータ３２と、スピンドル３０の下端に接続された円環状のマウント３３と、マウント３３の下面に着脱可能に装着された第１研削ホイール３４とを備えている。
第１研削ホイール３４は、ホイール基台３４１と、ホイール基台３４１の下面に環状に配列された略直方体形状の複数の第１研削砥石３４０とを備えている。第１研削砥石３４０に含まれる砥粒の粒径は、比較的大きいものとする。第１研削砥石３４０の下面は板状ワークＷを粗研削する研削面３４０ａとなっている。
スピンドルモータ３２を用いて回転軸３５を軸にしてスピンドル３０を回転させることにより、スピンドル３０に接続されたマウント３３、及びマウント３３に装着された第１研削ホイール３４が一体的に回転軸３５を軸にして回転することとなる。
第１加工送り手段４は、Ｚ軸方向の回転軸４５を有するボールネジ４０と、ボールネジ４０に対して平行に配設された一対のガイドレール４１と、回転軸４５を軸にしてボールネジ４０を回転させるＺ軸モータ４２と、内部のナットがボールネジ４０に螺合して側部がガイドレール４１に摺接する昇降板４３と、昇降板４３に連結され第１加工手段３を支持するホルダ４４とを備えている。
Ｚ軸モータ４２によってボールネジ４０が駆動されて、ボールネジ４０が回転軸４５を軸にして回転すると、昇降板４３がガイドレール４１に案内されながらＺ軸方向に昇降移動するとともに、ホルダ４４に保持されている第１加工手段３がＺ軸方向に移動することとなる。
例えば、保持面２０ａに板状ワークＷが吸引保持されている状態で、第１チャックテーブル２Ａを図示しない回転手段を用いて回転軸２５Ａを軸にして回転させるとともに、スピンドルモータ３２を用いて回転軸３５を軸にして第１研削砥石３４０を回転させる。そして、第１加工送り手段４を用いて第１研削砥石３４０を－Ｚ方向に下降させて、第１研削砥石３４０の研削面３４０ａを板状ワークＷの上面Ｗａに接触させることによって、板状ワークＷを粗研削することができる。
第２コラム１１Ｂの－Ｙ方向側の側面には、第２加工手段５を昇降可能に支持する第２加工送り手段６が配設されている。
第２加工手段５は、例えば、板状ワークＷの仕上げ研削を行う仕上げ研削手段であり、第１加工手段３と同様に構成されている。すなわち、第２加工手段５は、スピンドル５０と、スピンドル５０を回転可能に支持するスピンドルハウジング５１と、スピンドル５０を回転駆動するスピンドルモータ５２と、スピンドル５０の下端に接続された円板形状のマウント５３とを備えている。
第２加工手段５のマウント５３には、第２研削ホイール５４が着脱可能に配設されている。第２研削ホイール５４は、第２ホイール基台５４１と、第２ホイール基台５４１の下面に環状に配列された略直方体形状の複数の第２研削砥石５４０とを備えている。第２研削砥石５４０に含まれる砥粒の粒径は、第１研削砥石３４０に含まれる砥粒の粒径よりも小さいものとする。第２研削砥石５４０の下面は板状ワークＷを仕上げ研削する研削面５４０ａとなっている。
第２加工手段５は、例えば、板状ワークＷの仕上げ研削を行う仕上げ研削手段であり、第１加工手段３と同様に構成されている。すなわち、第２加工手段５は、スピンドル５０と、スピンドル５０を回転可能に支持するスピンドルハウジング５１と、スピンドル５０を回転駆動するスピンドルモータ５２と、スピンドル５０の下端に接続された円板形状のマウント５３とを備えている。
第２加工手段５のマウント５３には、第２研削ホイール５４が着脱可能に配設されている。第２研削ホイール５４は、第２ホイール基台５４１と、第２ホイール基台５４１の下面に環状に配列された略直方体形状の複数の第２研削砥石５４０とを備えている。第２研削砥石５４０に含まれる砥粒の粒径は、第１研削砥石３４０に含まれる砥粒の粒径よりも小さいものとする。第２研削砥石５４０の下面は板状ワークＷを仕上げ研削する研削面５４０ａとなっている。
スピンドルモータ５２を用いて回転軸５５を軸にしてスピンドル５０を回転させることにより、スピンドル５０に接続されたマウント５３、及びマウント５３に装着された第２研削ホイール５４が一体的に回転軸５５を軸にして回転することとなる。
第２加工送り手段６は、Ｚ軸方向の回転軸６５を有するボールネジ６０と、ボールネジ６０に対して平行に配設された一対のガイドレール６１と、回転軸６５を軸にしてボールネジ６０を回転させるＺ軸モータ６２と、内部のナットがボールネジ６０に螺合して側部がガイドレール６１に摺接する昇降板６３と、昇降板６３に連結され第２加工手段５を支持するホルダ６４とを備えている。
Ｚ軸モータ６２によってボールネジ６０が駆動されて、ボールネジ６０が回転軸６５を軸にして回転すると、昇降板６３がガイドレール６１に案内されながらＺ軸方向に昇降移動するとともに、ホルダ６４に保持されている第２加工手段５がＺ軸方向に移動することとなる。
例えば、第２チャックテーブル２Ｂに板状ワークＷが吸引保持されている状態で、第２チャックテーブル２Ｂを図示しない回転手段を用いて回転軸２５Ｂを軸にして回転させるとともに、スピンドルモータ５２を用いて回転軸５５を軸にして第２研削砥石５４０を回転させる。そして、第２加工送り手段６を用いて第２研削砥石５４０を－Ｚ方向に下降させて、第２研削砥石５４０の研削面５４０ａを板状ワークＷの上面Ｗａに接触させることによって、板状ワークＷを仕上げ研削することができる。
ベース１０の上における第１加工手段３の下方には、板状ワークＷの厚みを測定する第１厚み測定手段１００Ａが配設されている。第１厚み測定手段１００Ａは、筐体１０３と、筐体１０３にそれぞれ連結された保持面ハイトゲージ１０１と上面ハイトゲージ１０２とを備えている。
保持面ハイトゲージ１０１の接触子を保持面２０ａに面一な枠体２１の上面２１ａに接触させることにより、保持面２０ａの高さを測定できる。
また、例えば板状ワークＷが保持面２０ａに保持されている状態で、上面ハイトゲージ１０２の接触子を板状ワークＷの上面Ｗａに接触させることにより、板状ワークＷの上面Ｗａの高さを測定できる。
筐体１０３の内部には、ＣＰＵ、メモリ等を有する図示しない算出手段等が備えられている。保持面ハイトゲージ１０１により測定された保持面２０ａの高さと上面ハイトゲージ１０２により測定された板状ワークＷの上面Ｗａの高さの情報が電気信号によって該算出手段に送信されると、該算出手段において、両高さの差が板状ワークＷの厚みとして算出される構成となっている。
保持面ハイトゲージ１０１の接触子を保持面２０ａに面一な枠体２１の上面２１ａに接触させることにより、保持面２０ａの高さを測定できる。
また、例えば板状ワークＷが保持面２０ａに保持されている状態で、上面ハイトゲージ１０２の接触子を板状ワークＷの上面Ｗａに接触させることにより、板状ワークＷの上面Ｗａの高さを測定できる。
筐体１０３の内部には、ＣＰＵ、メモリ等を有する図示しない算出手段等が備えられている。保持面ハイトゲージ１０１により測定された保持面２０ａの高さと上面ハイトゲージ１０２により測定された板状ワークＷの上面Ｗａの高さの情報が電気信号によって該算出手段に送信されると、該算出手段において、両高さの差が板状ワークＷの厚みとして算出される構成となっている。
また、ベース１０の上における第２加工手段５の下方には、第２厚み測定手段１００Ｂが配設されている。第２厚み測定手段１００Ｂは、第１厚み測定手段１００Ａと同様の構成を有しており、同様の符号を付してその説明を省略する。
ベース１０の－Ｙ方向側かつ＋Ｘ方向側には、第１カセット７０Ａが載置される第１カセット載置部１５Ａが設けられている。また、第１カセット載置部１５Ａの－Ｘ方向側には、第２カセット７０Ｂが載置される第２カセット載置部１５Ｂが設けられている。
例えば、第１カセット７０Ａには、複数の加工前の板状ワークＷが収容されている。また、第２カセット７０Ｂには、加工後の板状ワークＷが収容されることとなる。
例えば、第１カセット７０Ａには、複数の加工前の板状ワークＷが収容されている。また、第２カセット７０Ｂには、加工後の板状ワークＷが収容されることとなる。
第１カセット７０Ａ及び第２カセット７０Ｂの近傍には、ロボット７１が配設されている。ロボット７１は、ロボットハンド７１０とロボットハンド７１０を旋回可能に支持する軸部７１１とを備えている。ロボットハンド７１０を用いてカセット７０に収容されている板状ワークＷをカセット７０から取り出して、軸部７１１を軸にしてロボットハンド７１０を旋回させることにより、板状ワークＷを搬送することができる。
ロボットハンド７１０の可動域における＋Ｘ方向側には仮置きテーブル１２が配設されており、ロボットハンド７１０の可動域における－Ｘ方向側には洗浄領域１３が設けられている。
仮置きテーブル１２には、位置合わせ手段７２が配設されている。カセット７０から搬出されて仮置きテーブル１２に載置された板状ワークＷは、位置合わせ手段７２によって所定の位置に位置合わせされることとなる。
洗浄領域１３には、スピンナ洗浄手段７３が配設されている。スピンナ洗浄手段７３は、板状ワークＷを保持して回転するスピンナテーブル７３０と、スピンナテーブル７３０に保持された板状ワークＷに向けて洗浄水を噴出する洗浄水供給ノズル７３１とを備えている。例えば、スピンナテーブル７３０に研削加工後の板状ワークＷが載置されている状態で、洗浄水供給ノズル７３１から板状ワークＷに向けて洗浄水を供給することにより板状ワークＷを洗浄することができる。
ベース１０の－Ｙ方向側には、仮置きテーブル１２及び洗浄領域１３の上方においてＸ軸方向に向けて架設された門型の支持台１４が配設されている。
支持台１４の上には、薄板状のガイドボード７４３がＸ軸方向に延設されており、ガイドボード７４３の上には、可動板７４２が配設されている。また、可動板７４２の上には、スライドテーブル７４が配設されている。
支持台１４の上には、薄板状のガイドボード７４３がＸ軸方向に延設されており、ガイドボード７４３の上には、可動板７４２が配設されている。また、可動板７４２の上には、スライドテーブル７４が配設されている。
スライドテーブル７４は、保持部７４０と保持部７４０を支持する枠体７４１とを備えており、保持部７４０の上面は板状ワークＷが保持される保持面７４０ａとなっている。
可動板７４２は、図示しないＸ軸移動手段に接続されている。可動板７４２が、該Ｘ軸移動手段によって駆動されてガイドボード７４３に案内されながらＸ軸方向に往復移動するのに伴って、可動板７４２に支持されているスライドテーブル７４が可動板７４２と一体的にＸ軸方向に往復移動することとなる。
スライドテーブル７４の保持面７４０ａは、図示しない吸引源等に接続されている。例えば、スライドテーブル７４の保持面７４０ａに板状ワークＷが載置されている状態で、図示しない吸引源等を用いて吸引力を発揮して、生み出された吸引力を保持面７４０ａに伝達することによって、保持面７４０ａに板状ワークＷを吸引保持することができる。
ベース１０の上における第１チャックテーブル２Ａと第２チャックテーブル２Ｂとの間の領域には、第１背板１６が配設されている。
第１背板１６の＋Ｘ方向側の側面１６０には、第１搬入出手段８Ａが配設されている。
第１搬入出手段８Ａは、板状ワークＷを吸引保持する第１搬送パッド８０Ａを備えている。第１搬送パッド８０Ａは、略円形状の部材の中央部分から略長方形状の部分を切り欠いた形状を有している。第１搬送パッド８０Ａは、板状ワークＷを吸引保持する第１吸引面８０１と、第１吸引面８０１に対し背中合わせに配設された第２吸引面８０２とを備えている。
第１吸引面８０１の外周には、複数の吸盤８０１ａが形成されている。同様に、第２吸引面８０２の外周には、図示しない複数の吸盤が形成されている。
第１搬入出手段８Ａは、板状ワークＷを吸引保持する第１搬送パッド８０Ａを備えている。第１搬送パッド８０Ａは、略円形状の部材の中央部分から略長方形状の部分を切り欠いた形状を有している。第１搬送パッド８０Ａは、板状ワークＷを吸引保持する第１吸引面８０１と、第１吸引面８０１に対し背中合わせに配設された第２吸引面８０２とを備えている。
第１吸引面８０１の外周には、複数の吸盤８０１ａが形成されている。同様に、第２吸引面８０２の外周には、図示しない複数の吸盤が形成されている。
第１吸引面８０１及び第２吸引面８０２は、それぞれ図示しない吸引源に接続されている。第１吸引面８０１の吸盤８０１ａに板状ワークＷが接触している状態で該吸引源を作動させて、生み出された吸引力を第１吸引面８０１に伝達することにより、第１吸引面８０１を吸引保持できる。また、第２吸引面８０２の該吸盤に板状ワークＷが接触している状態で該吸引源を作動させて、生み出された吸引力を該吸引面に伝達することにより、第２吸引面８０２に板状ワークＷを吸引保持できる。
第１搬入出手段８Ａは、反転手段８１を備えている。反転手段８１は、その端部が上下移動ブロック８２３の＋Ｘ方向側の側面に連結された円柱状の部材であり、その内部には図示しないモータ等の回転制御機構が配設されている。
また、反転手段８１の上下移動ブロック８２３に連結されていない側の端部には、第１搬送パッド８０Ａが連結されている。反転手段８１を用いて水平方向の回転軸８１５を軸にして第１搬送パッド８０Ａを１８０度回転させることにより、第１搬送パッド８０Ａの上面と下面とを反転させることができる。
また、反転手段８１の上下移動ブロック８２３に連結されていない側の端部には、第１搬送パッド８０Ａが連結されている。反転手段８１を用いて水平方向の回転軸８１５を軸にして第１搬送パッド８０Ａを１８０度回転させることにより、第１搬送パッド８０Ａの上面と下面とを反転させることができる。
ここで、上面とは、第１吸引面８０１と第２吸引面８０２とのいずれかの面のうち、＋Ｚ方向側に向いている面を指し、下面とは、第１吸引面８０１と第２吸引面８０２とのいずれかの面のうち、－Ｚ方向側に向いている面を指す。すなわち、第１吸引面８０１が＋Ｚ方向側に向いて上面となるときには、第２吸引面８０２が－Ｚ方向に向いて下面となる。同様に、第１吸引面８０１が－Ｚ方向側に向いて下面となるときには、第２吸引面８０２が＋Ｚ方向に向いて上面となる。
例えば、第１吸引面８０１が上面であるときに、反転手段８１を用いて回転軸８１５を軸に第１搬送パッド８０Ａを１８０度回転させることによって上面と下面とを反転させて、第１吸引面８０１を下面にすることができる。
例えば、第１吸引面８０１が上面であるときに、反転手段８１を用いて回転軸８１５を軸に第１搬送パッド８０Ａを１８０度回転させることによって上面と下面とを反転させて、第１吸引面８０１を下面にすることができる。
第１搬入出手段８Ａにおいては、例えば、第１吸引面８０１に、ある板状ワークＷが吸引保持されている状態で、反転手段８１を用いて第１搬送パッド８０Ａの上下を反転させた後、第２吸引面８０２に別の板状ワークＷを吸引保持することが可能となっている。
第１搬入出手段８Ａは、第１搬送パッド８０Ａを水平方向に移動させる水平移動手段８３を備えている。
水平移動手段８３は、第１背板１６の＋Ｘ方向側の側面１６０に配設され、Ｙ軸方向の回転軸８３５を有するボールネジ８３０と、ボールネジ８３０に対して平行に配設された一対のガイドレール８３１と、回転軸８３５を軸にしてボールネジ８３０を回転させる水平軸モータ８３２と、内部のナットがボールネジ８３０に螺合して側部がガイドレール８３１に摺接する水平移動ブロック８３３とを備えている。
水平移動手段８３は、第１背板１６の＋Ｘ方向側の側面１６０に配設され、Ｙ軸方向の回転軸８３５を有するボールネジ８３０と、ボールネジ８３０に対して平行に配設された一対のガイドレール８３１と、回転軸８３５を軸にしてボールネジ８３０を回転させる水平軸モータ８３２と、内部のナットがボールネジ８３０に螺合して側部がガイドレール８３１に摺接する水平移動ブロック８３３とを備えている。
第１搬入出手段８Ａは、第１搬送パッド８０Ａの上面が水平方向に向いている状態における当該上面に垂直な上下方向（Ｚ軸方向）に第１搬送パッド８０Ａを移動させる上下移動手段８２を備えている。
上下移動手段８２は、水平移動ブロック８３３の＋Ｘ方向側の側面に配設された支持板８２４を備えており、支持板８２４は水平移動ブロック８３３に支持されている。
また、上下移動手段８２は、支持板８２４の＋Ｘ方向側の側面に配設されたＺ軸方向の回転軸８２５を有するボールネジ８２０と、ボールネジ８２０に平行に配列されたガイドレール８２１と、回転軸８２５を軸にしてボールネジ８２０を回転させる垂直軸モータ８２２と、側部のナットがボールネジ８２０にして側部がガイドレール８２１に摺接する上下移動ブロック８２３とを備えている。
上下移動手段８２は、水平移動ブロック８３３の＋Ｘ方向側の側面に配設された支持板８２４を備えており、支持板８２４は水平移動ブロック８３３に支持されている。
また、上下移動手段８２は、支持板８２４の＋Ｘ方向側の側面に配設されたＺ軸方向の回転軸８２５を有するボールネジ８２０と、ボールネジ８２０に平行に配列されたガイドレール８２１と、回転軸８２５を軸にしてボールネジ８２０を回転させる垂直軸モータ８２２と、側部のナットがボールネジ８２０にして側部がガイドレール８２１に摺接する上下移動ブロック８２３とを備えている。
水平軸モータ８３２に駆動されてボールネジ８３０が回転軸８３５を軸にして回転すると、ガイドレール８３１に案内されながら水平移動ブロック８３３がＹ軸方向に往復移動する。そして、水平移動ブロック８３３のＹ軸方向への移動に伴い、水平移動ブロック８３３に支持されている支持板８２４、支持板８２４に支持されている上下移動ブロック８２３、及び上下移動ブロック８２３に反転手段８１を介して連結されている第１搬送パッド８０Ａが、一体的にＹ軸方向に移動することとなる。
また、垂直軸モータ８２２に駆動されてボールネジ８２０が回転軸８２５を軸にして回転すると、ガイドレール８２１に案内されながら上下移動ブロック８２３がＺ軸方向に往復移動する。上下移動ブロック８２３のＺ軸方向への移動に伴って、上下移動ブロック８２３に反転手段８１を介して連結されている第１搬送パッド８０ＡがＺ軸方向に移動する構成となっている。
第１背板１６の－Ｘ方向側の側面１６１には第２搬入出手段８Ｂが配設されている。
第２搬入出手段８Ｂは、第１搬入出手段８Ａに備える第１搬送パッド８０Ａと同様の構成を有する第２搬送パッド８０Ｂを備えている。第２搬入出手段８Ｂのその他の部分については、第１搬入出手段８Ａと同様に構成されているため、その説明を省略する。
第２搬入出手段８Ｂは、第１搬入出手段８Ａに備える第１搬送パッド８０Ａと同様の構成を有する第２搬送パッド８０Ｂを備えている。第２搬入出手段８Ｂのその他の部分については、第１搬入出手段８Ａと同様に構成されているため、その説明を省略する。
加工装置１は、加工装置１に備える各種の機構を制御する制御手段９を備えている。
制御手段９は、第１吸引面８０１または第２吸引面８０２のどちらか一方の面に加工前の板状ワークＷが吸引保持されている状態で、反転手段８１を制御して、第１搬送パッド８０Ａの上下を反転させチャックテーブル２Ａの保持面２０ａに板状ワークＷが保持されていない他方の吸着面を対面させる反転制御を行うことができる（反転制御部）。
また、制御手段９は、該上下移動手段で該搬送パッドを下降させて該他方の面に第１チャックテーブル２Ａに保持された加工後の板状ワークＷの上面Ｗａを吸引保持する吸引制御を行うことができる（吸引制御部）。
さらに、制御手段９は、上下移動手段８２を制御して第１搬送パッド８０Ａを第１吸引面８０１及び第２吸引面８０２が互いに反転可能な高さまで上昇させて、保持面２０ａから加工後の被加工物を搬出させる搬出制御を行うことができる（搬出制御部）。
加えて、制御手段９は、反転手段８１を制御して第１吸引面８０１と第２吸引面８０２との上下を反転させて、上下移動手段８２を用いて第１搬送パッド８０Ａを下降させて一方の吸引面に吸引保持される該板状ワークＷを保持面２０ａに搬入する搬入制御を行うことができる（搬入制御部）。
また、制御手段９は、第２搬送パッド８０Ｂに対しても、上記の反転制御部、吸引制御部、搬出制御部及び搬入制御部として機能する。
制御手段９は、第１吸引面８０１または第２吸引面８０２のどちらか一方の面に加工前の板状ワークＷが吸引保持されている状態で、反転手段８１を制御して、第１搬送パッド８０Ａの上下を反転させチャックテーブル２Ａの保持面２０ａに板状ワークＷが保持されていない他方の吸着面を対面させる反転制御を行うことができる（反転制御部）。
また、制御手段９は、該上下移動手段で該搬送パッドを下降させて該他方の面に第１チャックテーブル２Ａに保持された加工後の板状ワークＷの上面Ｗａを吸引保持する吸引制御を行うことができる（吸引制御部）。
さらに、制御手段９は、上下移動手段８２を制御して第１搬送パッド８０Ａを第１吸引面８０１及び第２吸引面８０２が互いに反転可能な高さまで上昇させて、保持面２０ａから加工後の被加工物を搬出させる搬出制御を行うことができる（搬出制御部）。
加えて、制御手段９は、反転手段８１を制御して第１吸引面８０１と第２吸引面８０２との上下を反転させて、上下移動手段８２を用いて第１搬送パッド８０Ａを下降させて一方の吸引面に吸引保持される該板状ワークＷを保持面２０ａに搬入する搬入制御を行うことができる（搬入制御部）。
また、制御手段９は、第２搬送パッド８０Ｂに対しても、上記の反転制御部、吸引制御部、搬出制御部及び搬入制御部として機能する。
なお、加工装置１は、図１に示した第１加工手段３及び第２加工手段５を備える二軸研削装置に限定されず、一つの加工手段を備える単軸研削装置、単軸・両軸切削装置、若しくは研磨装置、または、それらが複合された研削研磨装置等であってもよい。
ただし、例えば加工装置１がターンテーブルを備える研削研磨装置等である場合には、第１搬入出手段８Ａ及び第２搬入出手段８Ｂは、第１搬送パッド８０Ａ及び第２搬送パッド８０Ｂをそれぞれ旋回する構成を有しているものとする。
ただし、例えば加工装置１がターンテーブルを備える研削研磨装置等である場合には、第１搬入出手段８Ａ及び第２搬入出手段８Ｂは、第１搬送パッド８０Ａ及び第２搬送パッド８０Ｂをそれぞれ旋回する構成を有しているものとする。
２ 板状ワークの搬入出方法
（１）保持面保持工程
上記の加工装置１を用いた板状ワークＷの搬入出方法について説明する。
なお、図２は、研削加工すべき最初の板状ワークＷである第１板状ワークＷ１、及び２枚目の板状ワークＷである第２板状ワークＷ２の搬送フローを表している。
まず、図１に示した第１チャックテーブル２Ａ及び第２チャックテーブル２Ｂの保持面２０ａに板状ワークＷが保持されていない状態で、ロボット７１を用いて第１カセット７０Ａに収容されている第１板状ワークＷ１を１枚取り出して、仮置きテーブル１２に載置する。
（１）保持面保持工程
上記の加工装置１を用いた板状ワークＷの搬入出方法について説明する。
なお、図２は、研削加工すべき最初の板状ワークＷである第１板状ワークＷ１、及び２枚目の板状ワークＷである第２板状ワークＷ２の搬送フローを表している。
まず、図１に示した第１チャックテーブル２Ａ及び第２チャックテーブル２Ｂの保持面２０ａに板状ワークＷが保持されていない状態で、ロボット７１を用いて第１カセット７０Ａに収容されている第１板状ワークＷ１を１枚取り出して、仮置きテーブル１２に載置する。
位置合わせ手段７２を用いて第１板状ワークＷ１を適切に位置合わせした後、第１搬入出手段８Ａを用いて第１板状ワークＷ１を第１チャックテーブル２Ａの保持面２０ａに載置する。
具体的には、水平移動手段８３を用いて第１搬送パッド８０Ａを－Ｙ方向に移動させて、仮置きテーブル１２に載置されている第１板状ワークＷ１に、第１搬送パッド８０Ａの第１吸引面８０１に形成されている複数の吸盤８０１ａを接触させる。その後、図示しない吸引源を作動させて生み出された吸引力を第１吸引面８０１の吸盤８０１ａに伝達することにより第１搬送パッド８０Ａに第１板状ワークＷ１を吸引保持する。
具体的には、水平移動手段８３を用いて第１搬送パッド８０Ａを－Ｙ方向に移動させて、仮置きテーブル１２に載置されている第１板状ワークＷ１に、第１搬送パッド８０Ａの第１吸引面８０１に形成されている複数の吸盤８０１ａを接触させる。その後、図示しない吸引源を作動させて生み出された吸引力を第１吸引面８０１の吸盤８０１ａに伝達することにより第１搬送パッド８０Ａに第１板状ワークＷ１を吸引保持する。
第１搬送パッド８０Ａに第１板状ワークＷ１が吸引保持されている状態で、水平移動手段８３を用いて第１搬送パッド８０Ａを＋Ｙ方向に移動させる。これにより、第１搬送パッド８０Ａを第１チャックテーブル２Ａの保持面２０ａの上方に位置づける。
次いで、上下移動手段８２を用いて第１搬送パッド８０Ａを－Ｚ方向に下降させて、第１チャックテーブル２Ａの保持面２０ａに第１板状ワークＷ１を載置する。
第１チャックテーブル２Ａの保持面２０ａに第１板状ワークＷ１が載置されている状態で、第１チャックテーブル２Ａに接続されている図示しない吸引源を作動させることにより、生み出された吸引力が保持面２０ａに伝達されて、第１板状ワークＷ１が保持面２０ａに吸引保持される。
（２）粗研削工程
第１板状ワークＷ１が保持面２０ａに吸引保持されている状態で、図示しないＹ軸移動手段を用いて第１チャックテーブル２Ａを＋Ｙ方向に移動させて、第１チャックテーブル２Ａ及び第１チャックテーブル２Ａの保持面２０ａに保持されている第１板状ワークＷ１を第１加工手段３の下方に位置付ける。
第１板状ワークＷ１が保持面２０ａに吸引保持されている状態で、図示しないＹ軸移動手段を用いて第１チャックテーブル２Ａを＋Ｙ方向に移動させて、第１チャックテーブル２Ａ及び第１チャックテーブル２Ａの保持面２０ａに保持されている第１板状ワークＷ１を第１加工手段３の下方に位置付ける。
次いで、第１チャックテーブル２Ａに接続されている図示しない回転手段を用いて、回転軸２５Ａを軸にして第１チャックテーブル２Ａを回転させる。これにより、保持面２０ａに保持されている第１板状ワークＷ１が回転軸２５Ａを軸にして回転する。
また、スピンドルモータ３２を用いて回転軸３５を軸にしてスピンドル３０を回転させる。これにより、スピンドル３０にマウント３３を介して接続されている第１研削ホイール３４の第１研削砥石３４０が回転軸３５を軸にして回転する。
また、スピンドルモータ３２を用いて回転軸３５を軸にしてスピンドル３０を回転させる。これにより、スピンドル３０にマウント３３を介して接続されている第１研削ホイール３４の第１研削砥石３４０が回転軸３５を軸にして回転する。
板状ワークＷが回転軸２５Ａを軸にして回転しており、かつ、第１研削砥石３４０が回転軸３５を軸にして回転している状態で、第１加工送り手段４を用いて第１研削砥石３４０を－Ｚ方向に下降させて、第１研削砥石３４０の研削面３４０ａを第１板状ワークＷ１の上面Ｗａに接触させる。
第１研削砥石３４０の研削面３４０ａが第１板状ワークＷ１の上面Ｗａに接触している状態で、さらに、第１加工送り手段４を用いて第１研削砥石３４０を－Ｚ方向に下降させていくことにより、第１板状ワークＷ１が粗研削加工される。
第１研削砥石３４０の研削面３４０ａが第１板状ワークＷ１の上面Ｗａに接触している状態で、さらに、第１加工送り手段４を用いて第１研削砥石３４０を－Ｚ方向に下降させていくことにより、第１板状ワークＷ１が粗研削加工される。
粗研削中には、第１厚み測定手段１００Ａを用いた第１板状ワークＷ１の厚みの測定が行われる。第１板状ワークＷ１が所定の厚みに粗研削された後、第１板状ワークＷ１の粗研削を終了する。
その後、第１加工送り手段４を用いて第１研削砥石３４０を＋Ｚ方向に上昇させて、第１板状ワークＷ１の上面Ｗａから第１研削砥石３４０をＺ軸方向において離間させる。
その後、第１加工送り手段４を用いて第１研削砥石３４０を＋Ｚ方向に上昇させて、第１板状ワークＷ１の上面Ｗａから第１研削砥石３４０をＺ軸方向において離間させる。
（３）吸引面保持工程
第１板状ワークＷ１の保持面２０ａへの搬送動作中、第１板状ワークＷ１の粗研削中等の、適宜のタイミングで、ロボット７１を用いて第１カセット７０Ａから２枚目の板状ワークＷである第２板状ワークＷ２を引き出して、仮置きテーブル１２に載置する。そして、位置合わせ手段７２を用いて仮置きテーブル１２に載置されている第２板状ワークＷ２の位置合わせを行う。
第１板状ワークＷ１の保持面２０ａへの搬送動作中、第１板状ワークＷ１の粗研削中等の、適宜のタイミングで、ロボット７１を用いて第１カセット７０Ａから２枚目の板状ワークＷである第２板状ワークＷ２を引き出して、仮置きテーブル１２に載置する。そして、位置合わせ手段７２を用いて仮置きテーブル１２に載置されている第２板状ワークＷ２の位置合わせを行う。
第１板状ワークＷ１の粗研削開始後、水平移動手段８３を用いて第１搬送パッド８０Ａを－Ｙ方向に移動させて、仮置きテーブル１２に載置されている第２板状ワークＷ２に、第１搬送パッド８０Ａの第１吸引面８０１に形成されている複数の吸盤８０１ａを接触させる。その後、制御手段９を用いて図示しない吸引源を作動させて、生み出された吸引力を第１吸引面８０１の吸盤８０１ａに伝達することにより第１搬送パッド８０Ａに第２板状ワークＷ２を吸引保持する。
（４）搬出工程
第１搬送パッド８０Ａの第１吸引面８０１に第２板状ワークＷ２が吸引保持されている状態で、水平移動手段８３を用いて第１搬送パッド８０Ａを＋Ｙ方向に移動させる。これにより、第１搬送パッド８０Ａが第１チャックテーブル２Ａの保持面２０ａの上方に位置づけられる。このとき、第２板状ワークＷ２を吸引保持している第１搬送パッド８０Ａの第１吸引面８０１は－Ｚ方向に向いている。
第１搬送パッド８０Ａの第１吸引面８０１に第２板状ワークＷ２が吸引保持されている状態で、水平移動手段８３を用いて第１搬送パッド８０Ａを＋Ｙ方向に移動させる。これにより、第１搬送パッド８０Ａが第１チャックテーブル２Ａの保持面２０ａの上方に位置づけられる。このとき、第２板状ワークＷ２を吸引保持している第１搬送パッド８０Ａの第１吸引面８０１は－Ｚ方向に向いている。
次いで、制御手段９を用いて反転手段８１を制御して、第１搬送パッド８０Ａの上面と下面とを反転させることにより、第２吸引面８０２を－Ｚ方向に向けて、第１チャックテーブル２Ａの保持面２０ａに対面させる。
さらに、制御手段９を用いて上下移動手段８２を制御して第１搬送パッド８０Ａを－Ｚ方向に下降させて、第２吸引面８０２を保持面２０ａに接近させていく。これにより、保持面２０ａに保持されている第１板状ワークＷ１の上面Ｗａに第２吸引面８０２の吸盤が接触する。第１板状ワークＷ１の上面Ｗａに第２吸引面８０２の吸盤が接触している状態で、図示しない吸引源を作動させて、生み出された吸引力を該吸盤に伝達することにより、第２吸引面８０２に第１板状ワークＷ１を吸引保持する。
そして、第２吸引面８０２に第１板状ワークＷ１が吸引保持されている状態で、上下移動手段８２を用いて第１搬送パッド８０Ａを、第１搬送パッド８０Ａが反転可能となる高さ位置まで＋Ｚ方向に上昇させる。これにより、第１搬送パッド８０Ａに吸引保持されている第１板状ワークＷ１が保持面２０ａから離間する。
（５）搬入工程
再び、制御手段９を用いて反転手段８１を制御して第１搬送パッド８０Ａを反転させることにより、第２板状ワークＷ２が保持されている第１吸引面８０１を保持面２０ａに対面させる。
そして、同様に上下移動手段８２を用いて第１吸引面８０１を－Ｚ方向に下降させて保持面２０ａに接近させて、第１吸引面８０１に保持されている第２板状ワークＷ２を保持面２０ａに搬入する。
再び、制御手段９を用いて反転手段８１を制御して第１搬送パッド８０Ａを反転させることにより、第２板状ワークＷ２が保持されている第１吸引面８０１を保持面２０ａに対面させる。
そして、同様に上下移動手段８２を用いて第１吸引面８０１を－Ｚ方向に下降させて保持面２０ａに接近させて、第１吸引面８０１に保持されている第２板状ワークＷ２を保持面２０ａに搬入する。
保持面２０ａに第１吸引面８０１に保持されている第２板状ワークＷ２が載置されている状態で、該吸引源を作動させることにより、保持面２０ａに第２板状ワークＷ２を吸引保持する。
（６）仕上げ研削工程
次いで、上下移動手段８２を用いて第１板状ワークＷ１を吸引保持している状態の第１搬送パッド８０Ａを＋Ｚ方向に上昇させて保持面２０ａから離間して、水平移動手段８３を用いて－Ｙ方向に移動させる。さらに、上下移動手段８２を用いて第１搬送パッド８０Ａを＋Ｚ方向に移動させて、支持台１４に支持されているスライドテーブル７４の保持面７４０ａの高さ位置に位置づけ、第１板状ワークＷ１をスライドテーブル７４の保持面７４０ａに載置する。
次いで、上下移動手段８２を用いて第１板状ワークＷ１を吸引保持している状態の第１搬送パッド８０Ａを＋Ｚ方向に上昇させて保持面２０ａから離間して、水平移動手段８３を用いて－Ｙ方向に移動させる。さらに、上下移動手段８２を用いて第１搬送パッド８０Ａを＋Ｚ方向に移動させて、支持台１４に支持されているスライドテーブル７４の保持面７４０ａの高さ位置に位置づけ、第１板状ワークＷ１をスライドテーブル７４の保持面７４０ａに載置する。
第１板状ワークＷ１がスライドテーブル７４の保持面７４０ａに載置されている状態で、スライドテーブル７４の保持面７４０ａに接続されている図示しない吸引源を作動させて、生み出された吸引力を保持面７４０ａに伝達することにより、第１板状ワークＷ１をスライドテーブル７４の保持面７４０ａに吸引保持する。
このとき、第２搬入出手段８Ｂに備える図示しない水平移動手段を用いて、予め第２搬送パッド８０Ｂを－Ｙ方向側に位置付けておく。
第２搬送パッド８０Ｂが－Ｙ方向側に位置付けられている状態で、図示しないＸ軸移動手段を用いて可動板７４２を適宜の距離－Ｘ方向に移動させて、可動板７４２に支持されているスライドテーブル７４、及びスライドテーブル７４の保持面７４０ａに保持されている第２板状ワークＷ２を第２搬送パッド８０Ｂの可動域に位置付ける。
第２搬送パッド８０Ｂが－Ｙ方向側に位置付けられている状態で、図示しないＸ軸移動手段を用いて可動板７４２を適宜の距離－Ｘ方向に移動させて、可動板７４２に支持されているスライドテーブル７４、及びスライドテーブル７４の保持面７４０ａに保持されている第２板状ワークＷ２を第２搬送パッド８０Ｂの可動域に位置付ける。
そして、第１板状ワークＷ１を例えば第２搬送パッド８０Ｂの第１吸引面８０１に吸引保持するとともに、図示しない第２搬入出手段８Ｂの水平移動手段を用いて、第２搬送パッド８０Ｂ及び第２搬送パッド８０Ｂに吸引保持されている第１板状ワークＷ１を＋Ｙ方向に移動させて、第２チャックテーブル２Ｂの保持面２０ａに載置する。
第１板状ワークＷ１が第２チャックテーブル２Ｂの保持面２０ａに載置されている状態で、図示しない吸引源を作動させて、生み出された吸引力を保持面２０ａに伝達することにより、第２チャックテーブル２Ｂの保持面２０ａに第１板状ワークＷ１を吸引保持する。
この状態で、図示しないＹ軸移動手段を用いて第２チャックテーブル２Ｂを＋Ｙ方向に移動させて、第２チャックテーブル２Ｂ及び第２チャックテーブル２Ｂの保持面２０ａに保持されている第１板状ワークＷ１を第２加工手段５の下方に位置付ける。
その後、上記の第１加工手段３を用いた第１板状ワークＷ１の粗研削の際と同様に、第２加工手段５を用いて第１板状ワークＷ１を仕上げ研削する。
具体的には、第２チャックテーブル２Ｂに接続されている図示しない回転手段を用いて、回転軸２５Ｂを軸にして第２チャックテーブル２Ｂを回転させる。これにより、保持面２０ａに保持されている第１板状ワークＷ１が回転軸２５Ｂを軸にして回転する。
また、スピンドルモータ５２を用いて回転軸３５を軸にしてスピンドル５０を回転させる。これにより、スピンドル５０にマウント５３を介して接続されている第２研削ホイール５４の第２研削砥石５４０が回転軸５５を軸にして回転する。
具体的には、第２チャックテーブル２Ｂに接続されている図示しない回転手段を用いて、回転軸２５Ｂを軸にして第２チャックテーブル２Ｂを回転させる。これにより、保持面２０ａに保持されている第１板状ワークＷ１が回転軸２５Ｂを軸にして回転する。
また、スピンドルモータ５２を用いて回転軸３５を軸にしてスピンドル５０を回転させる。これにより、スピンドル５０にマウント５３を介して接続されている第２研削ホイール５４の第２研削砥石５４０が回転軸５５を軸にして回転する。
第１板状ワークＷ１が回転軸２５Ｂを軸にして回転しており、かつ、第２研削砥石５４０が回転軸５５を軸にして回転している状態で、第２加工送り手段６を用いて第２研削砥石５４０を－Ｚ方向に下降させて、第２研削砥石５４０の研削面５４０ａを第１板状ワークＷ１の上面Ｗａに接触させる。
第２研削砥石５４０の研削面５４０ａが第１板状ワークＷ１の上面Ｗａに接触している状態で、さらに、第２加工送り手段６を用いて第２研削砥石５４０を－Ｚ方向に下降させていくことにより、第１板状ワークＷ１が仕上げ研削加工される。
第２研削砥石５４０の研削面５４０ａが第１板状ワークＷ１の上面Ｗａに接触している状態で、さらに、第２加工送り手段６を用いて第２研削砥石５４０を－Ｚ方向に下降させていくことにより、第１板状ワークＷ１が仕上げ研削加工される。
仕上げ研削加工中には、第２厚み測定手段１００Ｂを用いた第１板状ワークＷ１の厚みの測定が行われる。第１板状ワークＷ１が所定の厚みに研削された後、第１板状ワークＷ１の仕上げ研削を終了する。
第２チャックテーブル２Ｂへの第１板状ワークＷ１の搬送動作中、または第１板状ワークＷ１の仕上げ研削中には、第１板状ワークＷ１を粗研削する際と同様に第１加工手段３及び第１加工送り手段４を作動させることによって、第１チャックテーブル２Ａの保持面２０ａに保持されている第２板状ワークＷ２の粗研削が行われる。
その後、第１搬入出手段８Ａを用いて第２板状ワークＷ２を第１チャックテーブル２Ａの保持面２０ａから搬出して、第２板状ワークＷ２をスライドテーブル７４に保持させて－Ｘ方向へと移動させた後、第２搬入出手段８Ｂに備える第２搬送パッド８０Ｂの第１吸引面８０１に吸引保持する。そして、第２搬入出手段８Ｂに備える図示しない水平移動手段を用いて第２搬送パッド８０Ｂを＋Ｙ方向に移動させて、第２チャックテーブル２Ｂの上方へと位置付ける。
ここで、第２板状ワークＷ２を第１チャックテーブル２Ａの保持面２０ａから搬出する際に、例えば３枚目の板状ワークを第１カセット７０Ａから取り出して、第１搬入出手段８Ａの第１吸引面８０１に吸引保持しておき、第１チャックテーブル２Ａの上方に位置づけて、保持面２０ａの上に保持されている第２板状ワークＷ２と入れ替えてもよい。
ここで、第２板状ワークＷ２を第１チャックテーブル２Ａの保持面２０ａから搬出する際に、例えば３枚目の板状ワークを第１カセット７０Ａから取り出して、第１搬入出手段８Ａの第１吸引面８０１に吸引保持しておき、第１チャックテーブル２Ａの上方に位置づけて、保持面２０ａの上に保持されている第２板状ワークＷ２と入れ替えてもよい。
次に、上記の搬出工程及び搬入工程と同様に、第１板状ワークＷ１を第２チャックテーブル２Ｂの保持面２０ａから搬出するとともに、第２板状ワークＷ２を第２チャックテーブル２Ｂの保持面２０ａに搬入する。
具体的には、第２板状ワークＷ２を第１吸引面８０１に吸引保持している状態の第２搬送パッド８０Ｂを、図示しない水平移動手段を用いて第２チャックテーブル２Ｂの上方に位置付けてから、反転手段８１を用いて第２搬送パッド８０Ｂの上下を反転させることにより、第２吸引面８０２を下側に向けて保持面２０ａに対面させる。そして、第２搬入出手段８Ｂに備える図示しない上下移動手段を用いて、第２搬送パッド８０Ｂを下降させて、第２吸引面８０２に第１板状ワークＷ１を吸引保持する。
そして、該上下移動手段を用いて第２搬送パッド８０Ｂが反転可能な高さ位置まで＋Ｚ方向に上昇させてから、反転手段８１を用いて第２搬送パッド８０Ｂの上下を反転させて、第１吸引面８０１及び第１吸引面８０１に吸引保持されている第２板状ワークＷ２を保持面２０ａに対面させる。
さらに、該上下移動手段を用いて第２搬送パッド８０Ｂを－Ｚ方向に下降させて、第２チャックテーブル２Ｂの保持面２０ａに第２板状ワークＷ２を載置する。
そして、該上下移動手段を用いて第２搬送パッド８０Ｂが反転可能な高さ位置まで＋Ｚ方向に上昇させてから、反転手段８１を用いて第２搬送パッド８０Ｂの上下を反転させて、第１吸引面８０１及び第１吸引面８０１に吸引保持されている第２板状ワークＷ２を保持面２０ａに対面させる。
さらに、該上下移動手段を用いて第２搬送パッド８０Ｂを－Ｚ方向に下降させて、第２チャックテーブル２Ｂの保持面２０ａに第２板状ワークＷ２を載置する。
（７）洗浄工程
その後、該上下移動手段を用いて第２搬送パッド８０Ｂを上昇させて、第２チャックテーブル２Ｂの保持面２０ａから第１板状ワークＷ１を離間させる。そして、第２搬入出手段８Ｂに備える図示しない水平移動手段を用いて第２チャックテーブル２Ｂを－Ｙ方向に移動させて、第２搬送パッド８０に保持されている第１板状ワークＷ１を－Ｙ方向に移動させるとともに、第２搬入出手段８Ｂに備える図示しない上下移動手段を用いて、第２搬送パッド８０Ｂを下降させる。
そして、第２搬送パッド８０Ｂに保持されている第１板状ワークＷ１をスピンナテーブル７３０の上に載置して洗浄水供給ノズル７３１から第１板状ワークＷ１に向けて洗浄水を供給することにより第１板状ワークＷ１を洗浄する。
その後、該上下移動手段を用いて第２搬送パッド８０Ｂを上昇させて、第２チャックテーブル２Ｂの保持面２０ａから第１板状ワークＷ１を離間させる。そして、第２搬入出手段８Ｂに備える図示しない水平移動手段を用いて第２チャックテーブル２Ｂを－Ｙ方向に移動させて、第２搬送パッド８０に保持されている第１板状ワークＷ１を－Ｙ方向に移動させるとともに、第２搬入出手段８Ｂに備える図示しない上下移動手段を用いて、第２搬送パッド８０Ｂを下降させる。
そして、第２搬送パッド８０Ｂに保持されている第１板状ワークＷ１をスピンナテーブル７３０の上に載置して洗浄水供給ノズル７３１から第１板状ワークＷ１に向けて洗浄水を供給することにより第１板状ワークＷ１を洗浄する。
（８）収容工程
第１板状ワークＷ１の洗浄を行った後、ロボット７１を用いて第２カセット７０Ｂに第１板状ワークＷ１を収容する。
第１板状ワークＷ１の洗浄を行った後、ロボット７１を用いて第２カセット７０Ｂに第１板状ワークＷ１を収容する。
その後も、同様にして、第２板状ワークＷ２の仕上げ研削、３枚目の板状ワークの粗研削及び仕上げ研削、その次の板状ワークの第１チャックテーブル２Ａの保持面２０ａへの搬入を行い、次々に複数の板状ワークＷの研削加工を行っていく。
かかる加工装置１を用いた板状ワークＷの搬入出においては、第１吸引面８０１と第２吸引面８０２とを備える第１搬送パッド８０Ａを用いて、粗研削後の板状ワークＷを保持面２０ａから搬出し、粗研削前の板状ワークＷを保持面２０ａに搬入することができる。従って、加工装置１は板状ワークＷの搬入手段と搬出手段とを別個に備えることを必要とせず、これにより、加工装置１を小型化することができる。
また、第１搬送パッド８０Ａに備える第２吸引面８０２に研削後の板状ワークＷを保持してから、第１搬送パッド８０Ａの上下を反転させて、続けざまに第１吸引面８０１に保持された粗研削前の板状ワークＷを保持面２０ａに載置するため、研削加工にかかる時間を短縮することができる。
（第２実施形態）
１ 加工装置
加工装置１のベース１０の上における第１チャックテーブル２Ａと第２チャックテーブル２Ｂとの間の領域には、第１背板１６にかえて、図３に示す第２背板１７がＹ軸方向に延設されていてもよい。
１ 加工装置
加工装置１のベース１０の上における第１チャックテーブル２Ａと第２チャックテーブル２Ｂとの間の領域には、第１背板１６にかえて、図３に示す第２背板１７がＹ軸方向に延設されていてもよい。
第２背板１７の＋Ｘ方向側の側面１７０には、第３搬入出手段８Ｃが配設されている。
第３搬入出手段８Ｃは、板状ワークＷを吸引保持する第３搬送パッド８０Ｃを備えている。第３搬送パッド８０Ｃは、第２反転手段８４を介して上下移動ブロック８２３に支持されており、回転軸８１５を軸に回転可能となっている。
第３搬送パッド８０Ｃは、板状ワークＷを吸引保持する薄板状の第３保持板８０３と、第２反転手段８４の大径部８４０を介して第３保持板８０３に平行に配設された第４保持板８０４とを備えている。
第３保持板８０３の面のうち大径部８４０に接触していない側の面は板状ワークＷが吸引保持される第３吸引面８９３となっており、第４保持板８０４の面のうち大径部８４０に接触していない側の面は板状ワークＷが吸引保持される第４吸引面８９４となっている。
第３搬入出手段８Ｃは、板状ワークＷを吸引保持する第３搬送パッド８０Ｃを備えている。第３搬送パッド８０Ｃは、第２反転手段８４を介して上下移動ブロック８２３に支持されており、回転軸８１５を軸に回転可能となっている。
第３搬送パッド８０Ｃは、板状ワークＷを吸引保持する薄板状の第３保持板８０３と、第２反転手段８４の大径部８４０を介して第３保持板８０３に平行に配設された第４保持板８０４とを備えている。
第３保持板８０３の面のうち大径部８４０に接触していない側の面は板状ワークＷが吸引保持される第３吸引面８９３となっており、第４保持板８０４の面のうち大径部８４０に接触していない側の面は板状ワークＷが吸引保持される第４吸引面８９４となっている。
第３吸引面８９３には、複数の吸盤８９３ａが行列状に並べられている。同様に、第４吸引面８９４には、図示しない吸盤が、行列状に並べられている。
第３吸引面８９３及び第４吸引面８９４は、それぞれ図示しない吸引源に接続されている。例えば、第３吸引面８９３の吸盤８９３ａに板状ワークＷが接触している状態で該吸引源を作動させて、生み出された吸引力を第３吸引面８９３に伝達することにより、第３吸引面８９３を吸引保持できる。また、第４吸引面８９４の該吸盤に板状ワークＷが接触している状態で該吸引源を作動させて、生み出された吸引力を該吸引面に伝達することにより、第４吸引面８９４に板状ワークＷを吸引保持できる。
第３搬入出手段８Ｃは、第２反転手段８４を備えている。第２反転手段８４は、第３吸引面８９３と第４吸引面８９４とに挟まれた大径部８４０と、一端が大径部８４０に連結され、他端が上下移動ブロック８２３に連結された小径部８４１とを備えている。
例えば小径部８４１の内部には図示しないモータ等の回転制御機構が配設されており、第２反転手段８４を用いて水平方向の回転軸８１５を軸にして第３搬送パッド８０Ｃを１８０度回転させることにより、第３搬送パッド８０Ｃの上面と下面とを反転させることができる。すなわち、第２反転手段８４を用いることにより、第３吸引面８９３と第４吸引面８９４との上下関係を反転させることが可能となっている。
例えば小径部８４１の内部には図示しないモータ等の回転制御機構が配設されており、第２反転手段８４を用いて水平方向の回転軸８１５を軸にして第３搬送パッド８０Ｃを１８０度回転させることにより、第３搬送パッド８０Ｃの上面と下面とを反転させることができる。すなわち、第２反転手段８４を用いることにより、第３吸引面８９３と第４吸引面８９４との上下関係を反転させることが可能となっている。
第３搬入出手段８Ｃのその他の部分は、第１搬入出手段８Ａと同様の構成を有している。従って、同様の符号を付して説明を省略する。
第２背板１７の－Ｘ方向側の側面１７１には、第４搬入出手段８Ｄが配設されている。第４搬入出手段８Ｄは、第３搬入出手段８Ｃに備える第３搬送パッド８０Ｃと同様の構成を有する第４搬送パッド８０Ｄを備えている。第４搬入出手段８Ｄのその他の部分は、第３搬入出手段８Ｃと同様に構成されているため、その説明を省略する。
第３搬送パッド８０Ｃの第３吸引面８９３の吸盤８９３ａに板状ワークＷが接触している状態で、図示しない吸引源を作動させて、吸引力を吸盤８９３ａに伝達することにより、第３吸引面８９３に板状ワークＷを吸引保持できる。
また、第４吸引面８９４の該吸盤に板状ワークＷが接触している状態で該吸引源を作動させて、生み出された吸引力を該吸引面に伝達することにより、第４吸引面８９４に板状ワークＷを吸引保持できる。
また、第４吸引面８９４の該吸盤に板状ワークＷが接触している状態で該吸引源を作動させて、生み出された吸引力を該吸引面に伝達することにより、第４吸引面８９４に板状ワークＷを吸引保持できる。
２ 板状ワークの搬入出方法
上記の第２背板１７を備える加工装置１を用いた板状ワークＷの保持面２０ａからの搬出及び保持面２０ａへの搬入の方法について説明する。
上記の第２背板１７を備える加工装置１を用いた板状ワークＷの保持面２０ａからの搬出及び保持面２０ａへの搬入の方法について説明する。
例えば、粗研削後の第１板状ワークＷ１が第１チャックテーブル２Ａの保持面２０ａに保持されている状態で、第１カセット７０Ａからロボット７１を用いて第２板状ワークＷ２を引き出して仮置きテーブル１２に載置して、位置合わせ手段７２を用いて位置合わせする。そして、水平移動手段８３を用いて第３搬送パッド８０Ｃを－Ｙ方向に移動させて、仮置きテーブル１２に載置されている第２板状ワークＷ２の上面Ｗａに第３搬送パッド８０Ｃの第３吸引面８９３を接触させる。第２板状ワークＷ２の上面Ｗａに第３搬送パッド８０Ｃの第３吸引面８９３が接触している状態で、図示しない吸引源を作動させて、生み出された吸引力を第３吸引面８９３に伝達することにより、第３吸引面８９３に第３板状ワークＷ３を吸引保持する。
その状態で、水平移動手段８３を用いて第３搬送パッド８０Ｃを＋Ｙ方向に移動させて、保持面２０ａの上方に位置づける。そして、制御手段９を用いて第２反転手段８４を制御して、第３搬送パッド８０Ｃの上下を反転させて、第４吸引面８９４を保持面２０ａに対面させた後、上下移動手段８２を用いて第３搬送パッド８０Ｃを－Ｚ方向に下降させていき、第４吸引面８９４を保持面２０ａに保持されている第１板状ワークＷ１に接触させる。第４吸引面８９４に第１板状ワークＷ１が接触している状態で、図示しない吸引源を作動させて、生み出された吸引力を第４吸引面８９４に伝達することにより、第４吸引面８９４に第１板状ワークＷ１を吸引保持することができる。
次いで、上下移動手段８２を用いて第３搬送パッド８０Ｃを＋Ｚ方向に移動させて、第３搬送パッド８０Ｃが反転可能な高さに位置づける。
そして、第２反転手段８４を用いて第３搬送パッド８０Ｃの上下を反転させて、第３吸引面８９３を保持面２０ａに対面させた後、上下移動手段８２を用いて第３搬送パッド８０Ｃを－Ｚ方向に下降させていき、保持面２０ａに第２板状ワークＷ２を載置する。その後の動作は、第１実施形態と同様である。
そして、第２反転手段８４を用いて第３搬送パッド８０Ｃの上下を反転させて、第３吸引面８９３を保持面２０ａに対面させた後、上下移動手段８２を用いて第３搬送パッド８０Ｃを－Ｚ方向に下降させていき、保持面２０ａに第２板状ワークＷ２を載置する。その後の動作は、第１実施形態と同様である。
加工装置１の第１チャックテーブル２Ａと第２チャックテーブル２Ｂとの間に、第１背板１６にかえて第２背板１７が配設されている場合にも、第３搬送パッド８０Ｃまたは第４搬送パッド８０Ｄを用いて板状ワークＷの搬入出が可能である。かかる場合おいても加工装置１は板状ワークＷの搬入手段と搬出手段とを別個に備えることを必要とせず、加工装置１を小型化できる。
また、第３搬入出手段８Ｃに備える第３搬送パッド８０Ｃの第３吸引面８９３に複数の吸盤８９３ａが行列状に並べられており、第３搬送パッド８０Ｃの第４吸引面８９４にも同様に複数の吸盤が行列状に並べられているため、第３吸引面８９３及び第４吸引面８９４の吸引力が従来よりも向上している。従って、板状ワークＷが第３吸引面８９３と第４吸引面８９４とのいずれか一方または両方に吸引保持されている状態で、第２反転手段８４によって第３搬送パッド８０Ｃが反転させられた際に、板状ワークＷを吸引保持した状態を確実に維持することが可能となっている。
１：加工装置 １０：ベース １１Ａ：第１コラム １１Ｂ：第２コラム
１２：仮置きテーブル １３：洗浄領域 １４：支持台
１５Ａ：第１カセット載置部 １５Ｂ：第２カセット載置部
１６：背板 １６０、１６１：背板の側面
１００Ａ：第１厚み測定手段 １００Ｂ：第２厚み測定手段
１０１：保持面ハイトゲージ １０２：上面ハイトゲージ １０３：筐体
２Ａ：第１チャックテーブル ２Ｂ：第２チャックテーブル
２０：吸引部 ２０ａ：保持面 ２１：枠体 ２１ａ：枠体の上面
２５Ａ、２５Ｂ：回転軸 ２８：カバー ２９：蛇腹
３：第１加工手段 ３０：スピンドル３１：ハウジング ３２：スピンドルモータ
３３：マウント ３４：第１研削ホイール ３４０：第１研削砥石 ３４０ａ：研削面
３４１：ホイール基台 ３５：回転軸
４：第１加工送り手段 ４０：ボールネジ ４１：ガイドレール ４２：Ｚ軸モータ
４３：昇降板 ４４：ホルダ ４５：回転軸
５：第２加工手段 ５０：スピンドル ５１：ハウジング ５２：スピンドルモータ
５３：マウント ５４：第２研削ホイール ５４０：第２研削砥石 ５４０ａ：研削面
５４１：ホイール基台 ５５：回転軸
６：第２加工送り手段 ６０：ボールネジ ６１：ガイドレール ６２：Ｚ軸モータ
６３：昇降板 ６４：ホルダ ６５：回転軸
７０Ａ：第１カセット ７０Ｂ：第２カセット
７１：ロボット ７１０：ロボットハンド ７１１：軸部
７２：位置合わせ手段 ７３：スピンナ洗浄手段 ７３０：スピンナテーブル
７３１：洗浄水ノズル ７４：スライドテーブル ７４０：吸引部 ７４０ａ：保持面
７４１：枠体 ７４２：可動板 ７４３：ガイドボード
８Ａ：第１搬入出手段 ８Ｂ：第２搬入出手段 ８Ｃ：第３搬入出手段
８Ｄ：第４搬入出手段
８０Ａ：第１搬送パッド ８０Ｂ：第２搬送パッド ８０Ｃ：第３搬送パッド
８０Ｄ：第４搬送パッド
８０１：第１吸引面 ８０１ａ：吸盤 ８０２：第２吸引面
８０３：第３保持板 ８０４：第４保持板
８９３：第３吸引面 ８９３ａ：吸盤 ８９４：第４吸引面
８０１ａ、８０３ａ：吸盤
８１：反転手段 ８１５：回転軸 ８２：上下移動手段 ８２０：ボールネジ
８２１：ガイドレール ８２２：垂直軸モータ ８２３：上下移動ブロック
８２４：支持板 ８２５：回転軸 ８２６：スケール
８３：水平移動手段 ８３０：ボールネジ ８３１：ガイドレール
８３２：水平軸モータ ８３３：水平移動ブロック ８３５：回転軸
８４：第２反転手段 ８４０：大径部 ８４１：小径部
９：制御手段
Ｗ：板状ワーク Ｗａ：板状ワークの上面
Ｗ１：第１板状ワーク Ｗ２：第２板状ワーク
１２：仮置きテーブル １３：洗浄領域 １４：支持台
１５Ａ：第１カセット載置部 １５Ｂ：第２カセット載置部
１６：背板 １６０、１６１：背板の側面
１００Ａ：第１厚み測定手段 １００Ｂ：第２厚み測定手段
１０１：保持面ハイトゲージ １０２：上面ハイトゲージ １０３：筐体
２Ａ：第１チャックテーブル ２Ｂ：第２チャックテーブル
２０：吸引部 ２０ａ：保持面 ２１：枠体 ２１ａ：枠体の上面
２５Ａ、２５Ｂ：回転軸 ２８：カバー ２９：蛇腹
３：第１加工手段 ３０：スピンドル３１：ハウジング ３２：スピンドルモータ
３３：マウント ３４：第１研削ホイール ３４０：第１研削砥石 ３４０ａ：研削面
３４１：ホイール基台 ３５：回転軸
４：第１加工送り手段 ４０：ボールネジ ４１：ガイドレール ４２：Ｚ軸モータ
４３：昇降板 ４４：ホルダ ４５：回転軸
５：第２加工手段 ５０：スピンドル ５１：ハウジング ５２：スピンドルモータ
５３：マウント ５４：第２研削ホイール ５４０：第２研削砥石 ５４０ａ：研削面
５４１：ホイール基台 ５５：回転軸
６：第２加工送り手段 ６０：ボールネジ ６１：ガイドレール ６２：Ｚ軸モータ
６３：昇降板 ６４：ホルダ ６５：回転軸
７０Ａ：第１カセット ７０Ｂ：第２カセット
７１：ロボット ７１０：ロボットハンド ７１１：軸部
７２：位置合わせ手段 ７３：スピンナ洗浄手段 ７３０：スピンナテーブル
７３１：洗浄水ノズル ７４：スライドテーブル ７４０：吸引部 ７４０ａ：保持面
７４１：枠体 ７４２：可動板 ７４３：ガイドボード
８Ａ：第１搬入出手段 ８Ｂ：第２搬入出手段 ８Ｃ：第３搬入出手段
８Ｄ：第４搬入出手段
８０Ａ：第１搬送パッド ８０Ｂ：第２搬送パッド ８０Ｃ：第３搬送パッド
８０Ｄ：第４搬送パッド
８０１：第１吸引面 ８０１ａ：吸盤 ８０２：第２吸引面
８０３：第３保持板 ８０４：第４保持板
８９３：第３吸引面 ８９３ａ：吸盤 ８９４：第４吸引面
８０１ａ、８０３ａ：吸盤
８１：反転手段 ８１５：回転軸 ８２：上下移動手段 ８２０：ボールネジ
８２１：ガイドレール ８２２：垂直軸モータ ８２３：上下移動ブロック
８２４：支持板 ８２５：回転軸 ８２６：スケール
８３：水平移動手段 ８３０：ボールネジ ８３１：ガイドレール
８３２：水平軸モータ ８３３：水平移動ブロック ８３５：回転軸
８４：第２反転手段 ８４０：大径部 ８４１：小径部
９：制御手段
Ｗ：板状ワーク Ｗａ：板状ワークの上面
Ｗ１：第１板状ワーク Ｗ２：第２板状ワーク
Claims (3)
- 保持面に板状ワークの下面を吸引保持するチャックテーブルと、該保持面に吸引保持された板状ワークを加工する加工手段と、該保持面への板状ワークの搬入及び該保持面からの板状ワークの搬出をする搬入出手段と、制御手段とを備える加工装置であって、
該搬入出手段は、
板状ワークを吸引保持する搬送パッドと、該搬送パッドの上面と下面とを反転させる反転手段と、該搬送パッドの上面に垂直な上下方向に該搬送パッドを移動させる上下移動手段と、該搬送パッドを水平方向に移動させる水平移動手段と、を備え、
該搬送パッドは、板状ワークを吸引保持する第１吸引面と、該第１吸引面に対し背中合わせに配置され該板状ワークを吸引保持する第２吸引面と、を備え、
該制御手段は、
該反転手段を制御して該第１吸引面または該第２吸引面のどちらか一方の吸引面に加工前の板状ワークが吸引保持されている該搬送パッドの上下を反転させ該チャックテーブルの該保持面に該板状ワークが保持されていない他方の吸着面を対面させる反転制御部と、
該上下移動手段で該搬送パッドを下降させて該他方の吸引面に該チャックテーブルに保持された加工後の板状ワークの上面を吸引保持する吸引制御部と、
該上下移動手段を制御して該搬送パッドを該吸引面が反転可能な高さまで上昇させて該保持面から加工後の被加工物を搬出させる搬出制御部と、
該反転手段を制御して該搬送パッドの上下を反転させて、該上下移動手段で該搬送パッドを下降させて該一方の吸引面に吸引保持される該板状ワークを該保持面に搬入する搬入制御部と、
を含む板状ワークの搬入出のための動作の制御を行う機能を有する加工装置。 - 該第１吸引面と該第２吸引面とには、複数並べられた吸盤がそれぞれに形成されている請求項１記載の加工装置。
- 請求項１記載の加工装置を用いた板状ワークの搬入出方法であって、
該保持面に板状ワークを保持する保持面保持工程と、
該第１吸引面に別の板状ワークを吸引保持する吸引面保持工程と、
該反転手段を用いて、該搬送パッドの該第２吸引面を該保持面に対面させて、該第２吸引面を該保持面に接近させて、該第２吸引面を用いて該保持面に保持されている板状ワークの上面を吸引保持して、該保持面から板状ワークを搬出する搬出工程と、
該保持面から離間した該搬送パッドを該反転手段を用いて反転させて、該搬送パッドの該別の板状ワークを保持している該第１吸引面を該保持面に対面させて、該第１吸引面を該保持面に接近させて、該第１吸引面に保持されている該別の板状ワークを該保持面に搬入する搬入工程と、
を備える板状ワークの搬入出方法。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| JPH1179390A (ja) * | 1998-07-17 | 1999-03-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウェーハ搬出入手段 |
| JP2006278630A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Lintec Corp | ウエハ転写装置 |
| CN101488469B (zh) * | 2009-02-13 | 2010-06-02 | 友达光电股份有限公司 | 翻转装置与翻转基板的方法 |
| CN201940858U (zh) * | 2011-01-11 | 2011-08-24 | 天津市精诚机床制造有限公司 | 数控齿轮倒角机自动上下料装置 |
| TWI625814B (zh) * | 2012-07-27 | 2018-06-01 | 荏原製作所股份有限公司 | 工件搬送裝置 |
| JP6335596B2 (ja) * | 2014-04-07 | 2018-05-30 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
| CN104360507B (zh) * | 2014-11-17 | 2018-01-30 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 翻转装置、基板对盒系统及基板对盒方法 |
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| JP7002295B2 (ja) | 2017-11-09 | 2022-01-20 | 株式会社ディスコ | 板状ワークの加工方法及び加工装置 |
-
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| JP2008183659A (ja) | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
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