TWI813837B - 觸碰面板 - Google Patents

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Abstract

[課題] 減輕操作員輸入修正值時之困惑。[解決手段] 在觸碰面板40中，操作員使用垂直箭頭鍵47設定移動方向。所設定的移動方向作為箭頭標誌而顯示於顯示部43。藉此，操作員因為能夠以視覺方式設定關於修正的移動方向，所以在設定移動方向時的困惑會變少。因此，能夠抑制搞錯移動方向而誤設定的情形，及能夠縮短關於修正的設定時間。

Description

觸碰面板
本發明是關於觸碰面板。
例如在全自動研削裝置中，容納於卡匣的晶圓藉由機器手臂而從卡匣取出，並搬送至卡盤台。將晶圓保持於卡盤台並藉由研削磨石研削後，藉由搬出機構搬送至旋轉清洗單元。旋轉清洗單元藉由將晶圓進行保持並高速旋轉來清洗晶圓。清洗後的晶圓藉由機器手臂而收納於卡匣（例如參照專利文獻1及2）。
如上述，在全自動研削裝置中，藉由將晶圓從卡匣取出、將晶圓收納於卡匣的機器手臂，及將晶圓從卡盤台搬出至旋轉清洗單元的搬出機構而能搬送晶圓。
[習知技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1] 日本特開2018－117014號公報 [專利文獻2] 日本特開2014－232757號公報
[發明所欲解決的課題] 搬出機構藉由搬送墊吸附晶圓並將其從卡盤台搬出。然後，藉由對搬出中之晶圓的下表面吹送空氣，而將水滴從晶圓的下表面去除。此外，被搬送墊所保持之晶圓的下表面藉由清洗刷來清洗。在去除該些水滴及清洗晶圓之下表面時，搬送墊會以成為預先規定之預定高度位置的方式而停止。
然而，若搬送墊之實際的高度位置偏離預定高度位置，則無法良好地進行去除水滴及晶圓下表面的清洗。此時，停止研削裝置的全自動動作並重新調整搬送墊的高度位置是沒有效率的。因此，期盼藉由不停止全自動動作並進行微調整，而將搬送墊的高度位置設定至預定高度位置。
所以，提出一種手法，藉由使用研削裝置的輸入畫面輸入修正值，而移動搬送墊的高度位置。藉此，因為搬送墊的高度位置可以根據所輸入的修正值而移動，所以能夠良好地實施去除水滴及晶圓下表面的清洗。
此手法中，例如輸入＋值的修正值是指將搬送墊的高度位置往上方方向移動。另一方面，輸入－值的修正值是指將搬送墊的高度位置往下方方向移動。
但是，所謂輸入修正值而移動搬送墊之高度位置的行為並不會頻繁進行。因此，操作員例如想使搬送墊的高度位置往上方方向移動時，會有作為修正值，不知要輸入＋值或是－值的何者才好之困惑情況。此情況下，操作員例如為了要搞清楚要輸入＋值或是－值的何者才是正確的，會去確認裝置操作手冊。然而，此動作是為了確認而花費時間，其作業效率變得不佳。
因此，本發明的目的是減輕操作員在輸入修正值時之困惑。
[解決課題的技術手段] 根據本發明，提供一種觸碰面板，為加工裝置所具備，且用於輸入移動機構的移動方向及移動量，該移動機構是位於第1位置與第2位置之間的移動路徑上，其中，該觸碰面板具備：數字鍵，用於輸入該移動量；以及箭頭鍵，用於將該移動方向設定在該移動路徑上朝向該第1位置的第1方向及該移動路徑上朝向該第2位置的第2方向的任一者。
較佳為，該移動路徑為上下延伸的路徑、前後延伸的路徑、左右延伸的路徑及旋轉路徑的任一者。較佳為，於該箭頭鍵顯示有表示該移動路徑中之該第1方向的第1箭頭及表示該第2方向的第2箭頭。
[發明功效] 在本發明的觸碰面板中，操作員能使用箭頭鍵來設定移動方向。藉此，因為操作員能夠以視覺的方式設定移動方向，所以在設定移動方向時的困惑會減少。因此，能夠抑制搞錯移動方向而誤設定的情形，及能夠縮短關於設定的時間。
此外，作為移動機構的移動路徑，例如可舉出上下延伸的路徑、前後延伸的路徑、左右延伸的路徑及旋轉路徑。然後，也可以在箭頭鍵中顯示有表示該移動路徑中之第1方向的第1箭頭及表示第2方向的第2箭頭。藉此，操作員能不困惑而設定移動方向。
如圖1所示，作為加工裝置之一例的研削裝置1的構成，是對作為工件之一例的晶圓W以全自動實施包含搬入處理、研削加工、清洗處理及搬出處理之一連串作業。
圖1所示的晶圓W例如是圓形的半導體晶圓，在圖1中朝向下方之晶圓W的正面Wa保持著多個元件，並藉由黏貼未圖示的保護膠膜而進行保護。晶圓W的背面Wb則為實施研削加工的加工面。
研削裝置1具備：大致呈矩形的第1裝置基台11；第2裝置基台12，連結於第1裝置基台11的後方（＋Y方向側）；往上方延伸的柱體13；以及殼體14，覆蓋第1裝置基台11及第2裝置基台12。
在第1裝置基台11的正面側（－Y方向側）設置有第1卡匣載置部151及第2卡匣載置部152。在第1卡匣載置部151載置有容納加工前之晶圓W的第1卡匣151a。在第2卡匣載置部152載置有容納加工後之晶圓W的第2卡匣152a。第1卡匣151a及第2卡匣152a的內部具備多個層架，每個層架各收納一片晶圓W。
第1卡匣151a的開口（未圖示）朝向＋Y方向側。在此開口的＋Y方向側配設有機器手臂155。機器手臂155將加工後的晶圓W搬入至第2卡匣152a。此外，機器手臂155將加工前的晶圓W從第1卡匣151a搬出，並載置於暫置區域153a。
暫置區域153a設置於與機器手臂155相鄰的位置。於暫置區域153a配設有對位手段153b。對位手段153b使用縮小孔徑的對位銷，將從第1卡匣151a搬出且載置於暫置區域153a的晶圓W對位（置中）在預定位置。
於與暫置區域153a相鄰的位置設置有搬入機構31。搬入機構31具有：第1搬送墊32；第一搬送手臂33，支撐第1搬送墊32；及第1升降手段34，支撐第1搬送手臂33。
第1搬送墊32具有由多孔材料等所組成的保持面，於此保持面連結有吸引源（兩者皆未圖示）。第1搬送墊32藉由來自吸引源的吸引力而吸引保持藉由對位手段153b所對位後之研削加工前的晶圓W。
第1搬送手臂33於其前端保持第1搬送墊32，另一端則連結於第1升降手段34。第1搬送手臂33藉由將第1升降手段34作為旋轉軸而旋轉，而使第1搬送墊32在水平方向上移動。第1升降手段34能使第1搬送墊32與第1搬送手臂33同時沿著Z軸方向上下移動。
搬入機構31使用第1搬送墊32、第1搬送手臂33及第1升降手段34而將晶圓W搬送至定位於搬入搬出區域A內的卡盤台30。
卡盤台30是由配設於第2裝置基台12上且以俯視來看為圓形的旋轉台17所具備。旋轉台17具有：隔板18，以將旋轉台17分成兩半的方式而設置；及卡盤台30，各設置1個於隔板18的兩側。
於旋轉台17的中心設置有用於使旋轉台17轉動之未圖示的旋轉軸。旋轉台17能以旋轉軸作為中心而繞著Z軸方向的軸心轉動。藉由轉動旋轉台17，2個卡盤台30進行公轉。藉此，各卡盤台能個別從搬入搬出區域A移動至研削區域B或從研削區域B移動至搬入搬出區域A。
卡盤台30能夠在旋轉台17上繞著Z軸方向的軸心旋轉（自轉）。此外，卡盤台30具備吸附晶圓W的保持面300。保持面300連通於未圖示的吸引源而吸引保持晶圓W。
於第2裝置基台12上的後方（＋Y方向側）立設有柱體13。於柱體13的前表面設置有：研削手段7，研削晶圓W；及研削進給手段2，使研削手段7在作為研削進給方向的Z軸方向上移動。
研削進給手段2具備：一對Z軸導軌21，於Z軸方向上呈平行； Z軸移動台23，在該Z軸導軌21上滑動； Z軸滾珠螺桿20，與Z軸導軌21平行；Z軸伺服馬達22；以及保持具24，安裝於Z軸移動台23的前表面（正面）。保持具24保持研削手段7。
Z軸移動台23為可滑動地設置於Z軸導軌21。於Z軸移動台23的後表面側（背面側）固定有未圖示的螺帽部。於此螺帽部螺合有Z軸滾珠螺桿20。Z軸伺服馬達22連結於Z軸滾珠螺桿的一端部。
在研削進給手段2中，藉由Z軸伺服馬達22使Z軸滾珠螺桿20旋轉，Z軸移動台23沿著Z軸導軌21而在Z軸方向上移動。藉此，安裝於Z軸移動台23的保持具24及被保持具24所保持的研削手段7也與Z軸移動台23共同在Z軸方向上移動。
研削手段7具備：主軸外殼71，固定在保持具24；主軸70，為可旋轉地被保持在主軸外殼71；輪安裝件73，安裝於主軸70的下端；以及研削輪74，被支撐於輪安裝件73。
主軸外殼71以在Z軸方向上延伸的方式而被保持在保持具24。主軸70以與卡盤台30的保持面300正交的方式而在Z軸方向上延伸，並可旋轉地被支撐於主軸外殼71。
於主軸70的上端側連結有馬達等的旋轉驅動源（未圖示）。藉由此旋轉驅動源，主軸70繞著在Z軸方向上延伸的旋轉軸心而旋轉。
輪安裝件73形成圓盤狀，並固定於主軸70的下端（前端）。輪安裝件73支撐研削輪74。研削輪74以具有與輪安裝件73大致相同之直徑的方式而形成。研削輪74包含由不鏽鋼等的金屬材料所形成之圓環狀的輪基台（環狀基台）740。於輪基台740的下表面固定有橫跨全圓周且配置呈環狀之多個研削磨石741。研削磨石741研削被保持在卡盤台30的晶圓W。
研削後的晶圓W藉由搬出機構36而搬出。搬出機構36設置於搬入機構31的旁邊。搬出機構36具有：第2搬送墊37；第2搬送手臂38，支撐第2搬送墊37；以及第2升降手段39，支撐第2搬送手臂38。
第2搬送墊37具有由多孔材料等所組成的保持面，於此保持面連結有吸引源（兩者皆未圖示）。第2搬送墊37藉由來自吸引源的吸引力而對載置於卡盤台30之研削加工後的晶圓W進行吸引保持。
第2搬送手臂38於其前端保持第2搬送墊37，另一端則與第2升降手段39連結。第2搬送手臂38藉由將第2升降手段39作為旋轉軸而旋轉，而使第2搬送墊37在水平方向上移動。第2升降手段39使第2搬送墊37與第2搬送手臂38同時沿著Z軸方向上下移動。
搬出機構36使用第2搬送墊37、第2搬送手臂38以及第2升降手段39而將晶圓W從卡盤台30搬出，並搬送至單片式旋轉清洗單元26的旋轉台27。
旋轉清洗單元26設置於接近搬出機構36的位置。旋轉清洗單元26具備：旋轉台27，保持晶圓W；及各種噴嘴（未圖示），朝向旋轉台27噴射清洗水及乾燥空氣。
在旋轉清洗單元26中，已保持晶圓W的旋轉台27會下降至第1裝置基台11內。然後，在第1裝置基台11內，朝向晶圓W的背面Wb噴射清洗水並旋轉洗淨背面Wb。其後，吹送乾燥空氣至晶圓W而使晶圓W乾燥。藉由旋轉洗淨單元26而清洗完的晶圓W藉由機器手臂155而搬入至第2卡匣152a。
於第2裝置基台12上且在旋轉清洗單元26的附近設置有清洗單元8。清洗單元8為清洗第2搬送墊37之保持面（保持晶圓W的面）的構件。亦即，在研削裝置1中，藉由第2搬送墊37將晶圓W從卡盤台30交接至旋轉清洗單元26後，藉由清洗單元8清洗第2搬送墊37的保持面。
如圖2所示，清洗單元8具備：圓盤狀的支撐板80；旋轉軸82，透過環形接頭81而配設於支撐板80的背面側；馬達83，旋轉驅動旋轉軸82；及清洗刷84，配設於支撐板80上。
於Z軸方向上延伸之旋轉軸82的一端透過環形接頭81而與支撐板80的中心結合，另一端則連結於馬達83。環形接頭81將旋轉軸82支撐成可旋轉。馬達83藉由使旋轉軸82旋轉而旋轉支撐板80。
清洗刷84具備2個刷頭85及磨石86。刷頭85用於刷淨清洗。刷淨清洗是為了將卡入構成第2搬送墊37之保持面之多孔構件內部的研削屑刷淨排出而實施。此外，清洗第2搬送墊37之保持面所保持的晶圓W的下表面。另外，清洗黏貼於晶圓W之下表面的保護膠膜的表面。刷頭85例如為具備彈性的纖維或是樹脂線形成為直毛狀且使其密集形成者，並將其毛的前端朝向＋Z方向。2個刷頭85以旋轉軸82為中心並呈放射狀地延伸。
再者，於清洗刷84供給來自未圖示之清洗水供給源的清洗水。
磨石86用於研磨清洗。研磨清洗是為了將附著於第2搬送墊37之保持面的研削屑削磨去除而實施。磨石86例如為形成長方體狀的樹脂結合劑磨石、陶瓷材料。磨石86以與各個刷頭85正交的方式而設置在支撐板80上的2個刷頭85之間。
在清洗單元8中，包含磨石86及2個刷頭85的清洗刷84在與搬出機構36之第2搬送墊37的保持面接觸的狀態下，伴隨旋轉軸82進行之支撐板80的旋轉而在水平面內旋轉。此時，第2搬送墊37藉由第2搬送手臂38而沿著Y軸方向擺動。
此外，如圖1所示，在殼體14的側面設置有觸碰面板40。在觸碰面板40會顯示關於研削裝置1之加工條件等的各種資訊。另外，觸碰面板40也能用於輸入加工條件等的各種資訊。如上述，觸碰面板40作為輸入手段，在發揮用於輸入資訊之功能的同時，也作為顯示手段，發揮用於顯示所輸入之資訊的功能。
於此處，藉由第2搬送墊37將晶圓W從卡盤台30搬送至旋轉台27，且在其後要清洗第2搬送墊37的保持面前之搬出機構36中的動作例如為與以下所述相同。 （1）藉由將第2升降手段39作為旋轉軸且使第2搬送手臂38旋轉，將第2搬送墊37定位於卡盤台30的上方。 （2）藉由第2升降手段39使第2搬送墊37下降，使第2搬送墊37的保持面與被卡盤台30所保持之晶圓W的背面Wb接觸。 （3）使第2搬送墊37的保持面與吸引源連通並對晶圓W進行吸引保持。 （4）使卡盤台30的保持面與空氣源連通，使晶圓W從卡盤台30的保持面離開。 （5）第二升降手段39使已保持晶圓W的第2搬送墊37上升。 （6）藉由使第2搬送手臂38旋轉，使已保持晶圓W的第2搬送墊37從卡盤台30的上方朝向旋轉清洗單元26中的旋轉台27之上方水平移動。 （7）在第2搬送墊37水平移動至旋轉台27的上方之前，使第2搬送墊37停止於清洗單元8的上方，第2升降手段39使第2搬送墊37下降且使第2搬送墊37之保持面所保持的晶圓W的下表面與刷頭85接觸並使刷頭85旋轉而清洗晶圓W的下表面。 清洗完晶圓W的下表面後，第2升降手段39使第2搬送墊37上升，並使第2搬送墊37水平移動至旋轉台27上方。 從空氣噴嘴9的空氣噴出口向晶圓W的下表面（正面Wa）噴射空氣，並去除晶圓W之正面Wa的水滴，該空氣噴嘴9的空氣噴出口是在與第2搬送墊37水平移動至旋轉台27上方為止之搬送路徑交叉的方向上延伸。 （8）第2升降手段39使已保持晶圓W的第2搬送墊37下降，並使晶圓W的正面Wa與旋轉清洗單元26的旋轉台27接觸。 （9）旋轉台27保持晶圓W。其後，使第2搬送墊37的保持面與空氣源連通，而使晶圓W從第2搬送墊37的保持面離開。 （10）在第2升降手段39使第2搬送墊37上升的同時，旋轉第2搬送手臂38，並使第2搬送墊37移動至清洗單元8的上方。 （11）第2升降手段39以將第2搬送墊37的保持面與清洗單元8的清洗刷84（磨石86及刷頭85）接觸的方式，使第2搬送墊37下降。
上述的動作中，在去除晶圓W之表面Wa的水滴時，若空氣噴出口與晶圓W的表面Wa離得太遠，則難以去除水滴。此外，在藉由清洗單元8清洗第2搬送墊37的保持面時，若第2搬送墊37之保持面與清洗刷84（刷頭85及磨石86）的間隔離得太遠，則清洗刷84對保持面的接觸力會不足，另外若第2搬送墊37之保持面與清洗刷84的間隔離得太近，則因為刷頭85會彎折，刷頭85的刷毛前端無法接觸保持面，而使保持面的清洗變得不充分。
於此情況下，在研削裝置1中，操作員能使用觸碰面板40的控制畫面，對搬出機構36的第2搬送墊37及第2搬送手臂38的位置進行微調整。再者，搬出機構36的第2搬送墊37及第2搬送手臂38是相對應於移動機構的一例。
在觸碰面板40的控制畫面中，如圖3（a）所示，在手臂相關設定區域AR顯示數值[1]～[8]，該數值[1]～[8]是顯示搬出機構36將卡盤台30上的晶圓W搬出至旋轉清洗單元26時之第2搬送手臂38的現在位置等的數值。
例如，在[1]中顯示的是旋轉位在預定待機位置的第2搬送手臂38並保持（拿取）卡盤台30上的晶圓W之前所應待機的時間。在[2]中顯示的是旋轉已拿取晶圓W的第2搬送手臂38並將晶圓W載置（交接）於旋轉台27之前所應待機的時間。
在[3]及[4]中，分別顯示在保持卡盤台30上的晶圓W時之第2搬送手臂38的高度及旋轉角度的修正值。在[8]中，顯示在搬出機構36拿取晶圓W時，噴出或不噴出清洗水。
此外，在墊清洗設定區域PR顯示數值[10]～[15]，該數值[10]～[15]是顯示將第2搬送墊37配置於清洗單元8上方，且清洗第2搬送墊37之保持面時的第2搬送墊37的現在位置等的數值。
在[10]～[12]及[15]中，分別顯示清洗單元8對第2搬送墊37之保持面進行的清洗時間、清洗刷84的旋轉數、旋轉方向、以及清洗間隔。此外，在[13]中，則顯示沿著清洗時的第2搬送墊37之Y軸方向擺動的速度。在[14]中，則顯示關於相對於清洗刷84之第2搬送墊37的保持面之高度（沿著Z軸方向的位置）的修正值。
在本實施方式中，在操作員希望修正第2搬送墊37（其保持面）的高度時，將包含在觸碰面板40中之[14]的部分作為修正值設定區域而發揮作用。亦即，操作員點擊觸碰面板40中之[14]的顯示位置。藉此，在觸碰面板40顯示如圖3（b）所示的修正值輸入畫面41。
亦即，在清洗單元8上方，第2搬送墊37藉由第2搬送手臂38及第2升降手段39而沿著Z軸方向，在其最高位置的第1位置及最低位置的第2位置之間的移動路徑（上下延伸的路徑）移動。第1位置及第2位置是藉由清洗單元8之清洗刷84的高度及第2搬送手臂38與第2升降手段39的可動範圍而決定。
然後，如圖3（b）所示的修正值輸入畫面41包含顯示部43及輸入鍵盤45。再者，輸入鍵盤45是表示用於輸入第2搬送墊37之移動路徑上的移動量（數值）的數字鍵，以及用於切換移動方向的垂直箭頭鍵47。在垂直箭頭鍵47顯示有將移動方向的種類以視覺方式來表示之標記（箭頭）的「↑（朝上箭頭）」及「↓（朝下箭頭）」。
「↑」是表示上方方向，亦即從移動路徑中之第2搬送墊37的現在位置朝向第1位置（最高位置）的方向。另一方面，「↓」是表示下方方向，亦即從移動路徑中之第2搬送墊37的現在位置朝向第2位置（最低位置）的方向。
操作員藉由按壓垂直箭頭鍵47而能將第2搬送墊37的移動方向設定成上方方向及朝下方方向的任一者。所設定的移動方向顯示於顯示部43。再者，上方方向及下方方向分別為第1方向及第2方向的一例。「↑」及「↓」分別為第1箭頭及第2箭頭的一例。
此外，操作員使用數字鍵輸入移動量。所輸入的移動量同樣地顯示於顯示部43。再者，此移動方向及移動量顯示於墊清洗設定區域PR的[14]。在本實施方式，於[14]中，例如將上方方向顯示為正值，下方方向顯示為負值。例如，如圖3（b）所示，操作員為了使第2搬送墊37往下方方向移動185mm，若輸入「↓185」，則在墊清洗設定區域PR的[14]顯示「－185」。
操作員判斷所輸入之移動方向及移動量為適當時，按壓保存鈕S。與此對應地，第2搬送墊37的高度位置會遵從所輸入的移動方向及移動量而移動。
另一方面，操作員判斷所輸入之移動方向及移動量為不適當時，按壓取消鈕C。藉此，消除[14]所顯示的數值等，操作員可以不進行修正或是重新執行關於修正之移動方向及移動量的設定。
此外，操作員也會有希望修正第2搬送墊37在水平方向的位置的情況。如上述，第2搬送墊37之構成，是在XY平面內，在卡盤台30上方的位置（第1位置）及旋轉台27上方的位置（第2位置）之間的移動路徑（旋轉路徑）旋轉移動。此外，第2搬送墊37在旋轉路徑上的位置是藉由將第2搬送墊37保持於其前端的第2搬送手臂38的旋轉角度而決定。
因此，在此情況下，將觸碰面板40中顯示圖3（a）所示的[4]的部分作為修正值設定區域而發揮作用。於此[4]中，顯示將第2搬送墊37保持於其先端的第2搬送手臂以第2升降手段39作為旋轉軸之旋轉角度的修正值。
操作員若點擊觸碰面板40中之[4]的顯示位置，則在觸碰面板40顯示如圖4所示的修正值輸入畫面41。此修正值輸入畫面41的輸入鍵盤45為在圖3（b）所示的輸入鍵盤45的構成中，含有取代垂直箭頭鍵47的旋轉箭頭鍵48。在旋轉箭頭鍵48顯示將移動方向的種類以視覺方式表示之箭頭的左旋轉箭頭48a及右旋轉箭頭48b。
左旋轉箭頭48a是表示逆時針方向，亦即從第2搬送墊37的現在位置朝向旋轉台27上方之位置的第2位置的方向。另一方面，右旋轉箭頭48b是表示順時針方向，亦即從移動路徑中之第2搬送墊37的現在位置朝向卡盤台30上方之位置的第1位置的方向。
操作員藉由按壓旋轉箭頭鍵48，而能將第2搬送墊37的移動方向設定成順時鐘方向及逆時針方向的任一者。所設定的移動方向顯示於顯示部43。再者，順時針方向及逆時針方向分別為第1方向及第2方向的一例。右旋轉方向48b及左旋轉方向48a分為為第1箭頭及第2箭頭的一例。
此外，操作員使用數字鍵輸入移動量。所輸入的移動量同樣顯示於顯示部43。再者，此移動方向及移動量顯示於手臂相關設定區域AR的[4]。在本實施方式，於[4]中，例如將順時針方向以正值顯示，將逆時針方向以負值顯示。例如，如圖4所示，操作員若以將第2搬送墊37於逆時針方向旋轉移動15°的方式實施輸入，則在手臂相關設定區域AR的[4]中顯示[－15]。
再者，在圖1所示的搬出機構36是藉由第2搬送手臂38將第2搬送墊37旋轉移動的方式而構成。替代此，第2搬送墊37也可以是藉由第2搬送手臂38而在XY平面內，沿著X軸方向及Y軸方向在卡盤台30上方的位置（第1位置）及旋轉台27上方的位置（第2位置）之間的移動路徑直線地移動。此情況下，第2搬送手臂38的前端在保持了第2搬送墊37的狀態下，沿著X軸方向及Y軸方向直線地移動。
以下說明關於修正第2搬送墊37在沿著X軸方向的移動路徑（左右延伸路徑）之位置的情況。此情況下，在圖3（a）的[4]中，例如顯在保持著第2搬送墊37之第2搬送手臂38的前端位置於X軸方向上的位置修正值（例如單元為mm）。此外，在操作員希望修正第2搬送墊37之X軸方向中的位置的情況下，例如將觸碰面板40中顯示[4]的部分作為修正值設定區域而發揮作用。操作員藉由點擊[4]的顯示位置，而在觸碰面板40上顯示如圖5所示的修正值輸入畫面41。
圖5所示之修正值輸入畫面41的輸入鍵盤45為在圖3（b）所示的輸入鍵盤45的構成中，含有取代垂直箭頭鍵47的水平箭頭鍵49。水平箭頭鍵49顯示有將移動方向的種類以視覺方式表示之箭頭的「→（朝右箭頭）」及「←（朝左箭頭）」。
「→」為表示右方方向，亦即從移動路徑中之第2搬送墊37的現在位置，沿著X軸靠近卡盤台30的方向（＋X軸方向）。另一方面，「←」為表示左方方向，亦即從移動路徑中之第2搬送墊37的現在位置，沿著X軸靠近旋轉台27的方向（－X軸方向）。
操作員藉由按壓水平箭頭鍵49，而能將第2搬送墊37的移動方向設定成＋X軸方向及－X軸方向的任一者。所設定的移動方向顯示於顯示部43。再者，＋X軸方向及－X軸方向分別為第1方向及第2方向的一例。「→」及「←」分為為第1箭頭及第2箭頭的一例。
此外，操作員使用數字鍵輸入移動量。所輸入的移動量同樣顯示於顯示部43。再者，此第2搬送墊37的移動方向及移動量作為第2搬送手臂38之前端的移動方向及移動量，顯示於手臂相關設定區域AR的[4]。在[4]中，例如將＋X軸方向以正值顯示，將－X軸方向以負值顯示。例如，如圖5所示，操作員若為了使第2搬送墊37於－X軸方向移動185mm而輸入「←185mm」，則在手臂相關設定區域AR的[4]中顯示[－185]。
再者，在修正第2搬送墊37（第2搬送手臂38的前端）沿著Y方向的移動路徑（前後延伸路徑）之位置的情況下，也與使用圖5所示的情況相同，設定關於修正的移動方向及移動量。
如以上方式，在研削裝置1中，第2搬送墊37位於從第1位置（最高位置或卡盤台30的上方位置）與第2位置（最低位置或旋轉台27上方的位置）之間的移動路徑中。然後，操作員使用觸碰面板40修正第2搬送墊37在移動路徑上的位置。此時，操作員以圖3（b）、圖4及圖5所示的方式，使用修正值輸入畫面輸入關於位置修正的移動方向及移動量。移動方向是在移動路徑上朝向第1位置的第1方向及在移動路徑上朝向第2位置的第2方向的任一者。
然後，特別是在觸碰面板40中，操作員能使用箭頭鍵47～49而設定移動方向。此外，操作員所設定的移動方向作為箭頭標誌而顯示於顯示部43。
藉此，操作員因為能夠以視覺方式設定關於修正的移動方向，所以在設定移動方向時的困惑會減少。因此，能夠抑制搞錯移動方向而誤設定的情形，及能夠縮短關於修正的設定時間。
此外，作為移動機構的移動路徑，例如可舉出上下延伸的路徑、前後延伸的路徑、左右延伸的路徑及旋轉路徑。
此外，在箭頭鍵47～49中，顯示有表示在移動路徑中第1方向的第1箭頭，及表示第2方向的第2箭頭。亦即，在箭頭鍵47～49中，顯示將移動方向的種類以視覺方式表示的箭頭。因此，操作員可更不困惑而能夠設定移動方向。
1:研削裝置 8:清洗單元 27:旋轉台 30:卡盤台 36:搬出機構 37:第2搬送墊 38:第2搬送手臂 39:第2升降手段 40:觸碰面板 41:修正值輸入畫面 43:顯示部 45:輸入鍵盤 47:垂直箭頭鍵 48:旋轉箭頭鍵 49:水平箭頭鍵 84:清洗刷 AR:手臂相關設定區域 C:取消鈕 PR:墊清洗設定區域 S:保存鈕 W:晶圓 Wa:正面 Wb:背面
圖1為表示研削裝置之構成例的立體圖。 圖2為表示清洗單元之構成例的立體圖。 圖3（a）為表示觸碰面板之顯示例的示意圖；圖3（b）為表示修正值輸入畫面之例的示意圖。 圖4為表示修正值輸入畫面之另一例的示意圖。 圖5為表示修正值輸入畫面之再一例的示意圖。
41:修正值輸入畫面
43:顯示部
45:輸入鍵盤
47:垂直箭頭鍵
AR:手臂相關設定區域
C:取消鈕
PR:墊清洗設定區域
S:保存鈕

Claims (3)

  1. 一種觸碰面板，為加工裝置所具備，且用於輸入移動機構的移動方向及移動量，該移動機構是位於第1位置與第2位置之間的移動路徑上，其中，該觸碰面板具備：數字鍵，用於輸入該移動量；箭頭鍵，用於將該移動方向設定在該移動路徑上朝向該第1位置的第1方向或該移動路徑上朝向該第2位置的第2方向的任一者；以及顯示部，顯示以該數字鍵所輸入之移動量及以該箭頭鍵所設定之方向；該數字鍵、該箭頭鍵及該顯示部顯示於同一畫面上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸碰面板，其中，該移動路徑為上下延伸的路徑、前後延伸的路徑、左右延伸的路徑及旋轉路徑的任一者。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之觸碰面板，其中，於該箭頭鍵顯示有表示該移動路徑中之該第1方向的第1箭頭及表示該第2方向的第2箭頭。
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