JP7474150B2 - テープ研削の後ウェーハ研削する研削方法及び研削装置。 - Google Patents

Description

本発明は、テープ研削の後ウェーハ研削する研削方法及び研削装置に関する。

研削装置を用いたウェーハの研削加工では、デバイスが形成されたウェーハを研削して、デバイスを含んだウェーハを例えば厚みが５０μｍになるように薄化している。また、研削加工では、特許文献１に示すようにデバイスに傷を付けないようにデバイスに保護テープを貼着して、研削装置のチャックテーブルの保持面に保護テープを吸引保持させ、研削砥石を用いて、保護テープを介して保持面に保持されたウェーハの表面を研削している。

ウェーハの表面には、デバイスによる数μｍの凹凸が形成されている。そのため保護テープは、２０μｍから３０μｍの糊層を備えているが、糊層は均一な厚みに形成されていないことがあるため、研削砥石を用いて研削したウェーハが均一な厚みにならないという問題がある。

特開２０１３－０２１０１７号公報

したがって、保護テープを貼着してウェーハを研削する研削方法には、ウェーハを均一な厚みに研削するという課題がある。

本発明は、保持面にウェーハを吸引保持させる保持手段と、スピンドルの先端に配置され環状の第１研削砥石と該第１研削砥石の外径より大きい内径で同心円環状の第２研削砥石とを選択的に該保持面に接近可能にスピンドルの軸方向に進退させる進退機構を有する研削手段と、を少なくとも備える研削装置を用いてウェーハを研削するウェーハの研削方法であって、一方の面に保護テープが貼着されたウェーハの他方の面を該保持面に吸引保持する第１保持工程と、該第１研削砥石または該第２研削砥石のどちらか一方の研削砥石を用いて該保護テープの上面を研削する第１研削工程と、該第１研削工程の後、該第１保持工程で該保持面に吸引保持されていたウェーハを離間させる離間工程と、該ウェーハの上下面を反転させる反転工程と、該保護テープの上面を該保持面に吸引保持させる第２保持工程と、該第１研削砥石または該第２研削砥石のうち該第１研削工程にて用いられなかった研削砥石を用いて該ウェーハを所定の厚みに研削する第２研削工程と、を備えたウェーハの研削方法である。
本発明は上記のウェーハの研削方法を可能とする研削装置であって、ウェーハの一方の面に保護テープが貼着された被加工物を保持面に保持する保持手段と、環状の第１研削砥石と該第１研削砥石を囲繞する第２研削砥石とを選択的に該保持面に接近可能な進退機構を有し第１スピンドルの先端に配置した第１研削手段と、第２スピンドルの先端に第３研削砥石が配置された第２研削手段と、中心を回転軸として有し、該保持手段が複数配置されたターンテーブルと、被加工物が複数収容されたカセットが載置されるカセットステージと、該カセットと該保持面との間で被加工物の該保護テープが貼着された面とウェーハの他方の面とを反転可能に該カセットまたは該保持面に搬送する搬送手段とを備え、該第２研削手段の該第３研削砥石は、ウェーハを研削するウェーハ研削砥石であり、該第１研削手段の該第１研削砥石または該第２研削砥石のうちどちらか一方は、該保護テープを研削するテープ研削砥石であり、他方は、ウェーハを研削するウェーハ研削砥石である研削装置である。

本発明によれば、研削装置に備えるテープ研削砥石を用いてウェーハに貼着された保護テープを研削して保護テープの厚みを均一にした後、反転手段を用いて保護テープを貼着したウェーハを反転させてからウェーハの研削を行うため、ウェーハを均一な厚みに研削加工することができる。

研削装置の全体を表す斜視図である。 研削手段と保持手段とを表す断面図である。 研削手段と保持手段とを表す断面図である。

１ 研削装置
図１に示す研削装置１は、第１研削手段３及び第２研削手段５を用いてウェーハ１８を研削する研削装置である。ウェーハ１８の一方の面である下面１８１には保護テープ１９が貼着されており、ウェーハ１８と保護テープ１９とが一体となって被加工物１７が形成されている。以下、研削装置１の構成について説明する。

図１に示すように、研削装置１は、Ｙ軸方向に延設されたベース１０を備えている。ベース１０の＋Ｙ方向側かつ＋Ｘ方向側には第１コラム１１が立設されており、第１コラム１１の－Ｘ方向側には第２コラム１２が立設されている。

ベース１０の－Ｙ方向側には、第１カセットステージ７０１０及び第２カセットステージ７０２０が配設されている。
第１カセットステージ７０１０には、第１カセット７０１が載置される。第１カセット７０１には、例えば研削加工前の複数の被加工物１７が収容されている。
第２カセットステージ７０２０には第２カセット７０２が載置される。第２カセット７０２には、例えば研削加工後の被加工物１７を収容することができる。

第１カセット７０１の＋Ｙ方向側には、ロボット７１が配設されている。ロボット７１は、ロボットハンド７１０とロボットハンド７１０を旋回可能に支持する軸部７１２とを備えている。ロボットハンド７１０の保持面７１１には図示しない吸引源が接続されており、ロボットハンド７１０の保持面７１１に被加工物１７を吸引保持できる。
第１カセット７０１に収容されている被加工物１７をロボットハンド７１０の保持面７１１に吸引保持し、軸部７１２を駆動してロボットハンド７１０を旋回させることにより、被加工物１７を第１カセット７０１から取り出して仮置き領域７２０に搬送することができる。

また、軸部７１２とロボットハンド７１０との間には反転手段７１３が設けられている。反転手段７１３は、例えば図示しないモータ等を備えており、該モータ等を用いてロボットハンド７１０を１８０度回転させてロボットハンド７１０の上下を反転させることができる。例えば、ロボットハンド７１０の保持面７１１に被加工物１７が吸引保持されている状態で反転手段７１３を用いてロボットハンド７１０の上下を反転させることにより、被加工物１７の上下を反転させて保護テープ１９の上面１９０が＋Ｚ方向側に向けられている状態とウェーハ１８の上面１８０が＋Ｚ方向側に向けられている状態とを切り替えることができる。

ロボット７１の可動域における＋Ｘ方向側には、研削加工前の被加工物１７が仮置きされる仮置き領域７２０が設けられており、ロボット７１の可動域における－Ｘ方向側には、研削加工後の被加工物１７を洗浄する洗浄領域７３２が設けられている。

仮置き領域７２０には、位置合わせ手段７２が配設されている。カセット７０から搬出されて仮置き領域７２０に載置された被加工物１７は、位置合わせ手段７２によって所定の位置に位置合わせされることとなる。

洗浄領域７３２には、スピンナ洗浄手段７３が配設されている。スピンナ洗浄手段７３は、被加工物１７が保持されるスピンナテーブル７３０と、スピンナテーブル７３０に保持された被加工物１７に向けて洗浄水を噴出する洗浄水供給ノズル７３１とを備えている。
例えば、スピンナテーブル７３０の上面に研削加工後の被加工物１７が保持されている状態で、洗浄水供給ノズル７３１から洗浄水を供給することにより被加工物１７を洗浄することができる。

仮置き領域７２０に隣接する位置には、仮置き領域７２０にて位置合わせ手段７２を用いて位置合わせされた被加工物１７を３つの保持手段２のうちのいずれかに搬入する搬入手段７４１が配設されている。
搬入手段７４１は、円板状のプレート７５及びプレート７５を吊持するアーム７６を備えている。プレート７５は図示しない吸引源に接続されており、プレート７５の保持面７５０に被加工物１７を吸引保持できる。また、アーム７６の端部には軸部７７が連結されており、軸部７７には軸部７７を回転させる図示しない回転手段及び軸部７７を昇降させる昇降手段が接続されている。図示しない回転手段等を用いてＺ軸方向の軸心を軸にして軸部７７を回転させることにより、軸部７７に連結されているアーム７６が旋回する構成となっている。

例えば、アーム７６を旋回させて仮置き領域７２０に仮置きされた被加工物１７の真上にプレート７５を位置づけてから該吸引源を作動することより、プレート７５に被加工物１７を吸引保持できる。そして、プレート７５に被加工物１７が吸引保持された状態で、アーム７６を旋回させてプレート７５に吸引保持された被加工物１７を保持面２００の上方に位置づけプレート７５を下降させ、プレート７５に作用している吸引力を解くことにより、被加工物１７を保持面２００に搬入することができる。

搬入手段７４１の－Ｘ方向側には、研削加工後の被加工物１７を保持面２００から洗浄領域７３２に搬出する搬出手段７４２が配設されている。搬出手段７４２は、搬入手段７４１と同様に構成されているため、搬入手段７４１と同様の符号を付する。

例えば、研削加工後の被加工物１７をプレート７５に吸引保持し、アーム７６を旋回させて、プレート７５に吸引保持された被加工物１７をスピンナテーブル７３０の上面に位置づけ下降させてから、プレート７５に作用している吸引力を解くことにより、被加工物１７を保持面２００から洗浄領域７３２に搬出することができる。

ロボット７１、搬入手段７４１、及び搬出手段７４２は第１カセット７０１と保持面２００と第２カセット７０２との間で被加工物１７を反転可能に搬送する搬送手段７を構成している。

ベース１０の上における＋Ｙ方向側には、円板形状のターンテーブル２３が配設されている。ターンテーブル２３の上面２３０には、３つの保持手段２が周方向に等しい間隔を空けて配設されている。ターンテーブル２３は、図示しない回転手段に接続されており、該回転手段を用いてターンテーブル２３の中心２３００を通るＺ軸方向の軸心を軸にして回転可能である。ターンテーブル２３が回転することによって、ターンテーブル２３の上に配設されている３つの保持手段２がターンテーブル２３の中心２３００を軸にして公転することとなる。

３つの保持手段２は円板形状を有している。３つの保持手段２は、その各々が吸引部２０と吸引部２０を支持する枠体２１とを備えている。吸引部２０の上面は被加工物１７が保持される保持面２００であり、枠体２１の上面２１０は保持面２００に面一に形成されている。
吸引部２０は、図示しない吸引源に接続されている。例えば被加工物１７が保持面２００に載置されている状態で該吸引源により生み出される吸引力を吸引部２０に伝達することによって、保持面２００に被加工物１７を吸引保持することができる。
また、各々の保持手段２は図示しない回転手段に接続されている。該回転手段を用いることにより、保持面２００の中心を通るＺ軸方向の軸心を軸にして保持手段２を自転させることができる。

第１コラム１１の－Ｙ方向側の側面には、第１研削手段３をＸ軸方向に水平移動可能に支持する水平移動手段４２が配設されている。水平移動手段４２は、Ｘ軸方向の回転軸４２５を有するボールネジ４２０と、ボールネジ４２０に対して平行に配設された一対のガイドレール４２１と、回転軸４２５を軸にしてボールネジ４２０を回転させるＸ軸モータ４２２と、内部のナットがボールネジ４２０に螺合して側部がガイドレール４２１に摺接する可動板４２３とを備えている。

可動板４２３の－Ｙ方向側の側面には、第１研削手段３を昇降可能に支持する第１研削送り手段４１が配設されている。第１研削送り手段４１は、Ｚ軸方向の回転軸４１５を有するボールネジ４１０と、ボールネジ４１０に対して平行に配設された一対のガイドレール４１１と、回転軸４１５を軸にしてボールネジ４１０を回転させるＺ軸モータ４１２と、内部のナットがボールネジ４１０に螺合して側部がガイドレール４１１に摺接する昇降板４１３と、昇降板４１３に連結され第１研削手段３を支持するホルダ４１４とを備えている。

Ｘ軸モータ４２２を用いて回転軸４１５を軸にしてボールネジ４１０を回転させることにより、可動板４２３がガイドレール４２１に案内されながらＸ軸方向に水平移動するとともに、可動板４２３に支持されている第１研削手段３がＺ軸方向に移動する構成となっている。

また、Ｚ軸モータ４１２によってボールネジ４１０が駆動されて、ボールネジ４１０が回転軸４１５を軸にして回転すると、これに伴って昇降板４１３がガイドレール４１１に案内されてＺ軸方向に昇降移動するとともに、第１研削手段３がＺ軸方向に移動する構成となっている。

第１研削手段３は、Ｚ軸方向の回転軸３５を有する第１スピンドル３８と、第１スピンドル３８を回転可能に支持するハウジング３９と、回転軸３５を軸にして第１スピンドル３８を回転駆動するスピンドルモータ３０とを備えている。

第１スピンドル３８には、図２に示すように大径部８３０が連結され大径部８３０の下端に形成された小径部８３１を備えている。小径部８３１の下端には第１マウント３３１が連結されている。また、大径部８３０の内部には、シリンダ８３が形成され、ロッド８２０とロッド８２０の上端に連結された円板ピストン８２１とが収容されており、ロッド８２０の下端には第２マウント３３２が連結されている。さらに、大径部８３０の下面と第１マウント３３１との間には、両者を連結するガイド部８９が配設されており、第２マウント３３２には、ガイド部８９に貫通する貫通孔が形成されている。
第１マウント３３１には第１研削ホイール３１が装着されている。また、第２マウント３３２には第２研削ホイール３２が装着されている。
なお、シリンダ８３とガイド部８９は、大径部８３０の中心を中心に等角度で少なくとも３つ配置されている。

第１研削ホイール３１は、図１に示すように第１ホイール基台３１１と第１ホイール基台３１１の下面に円環状に配列された略直方体状の複数の第１研削砥石３１０とを備えている。第１研削砥石３１０は、例えば保護テープ１９を研削するテープ研削砥石である。テープ研削砥石は、ウェーハ１８を粗研削する粗研削砥石よりも粒が細かく、ウェーハ１８を仕上げ研削する仕上げ研削砥石よりも粒が粗い砥粒によって形成されており、粒度の番手は例えば♯１０００である。

第２研削ホイール３２は、第２ホイール基台３２１と、第２ホイール基台３２１の下面に円環状に配列された略直方体状の複数の第２研削砥石３２０とを備えている。複数の第２研削砥石３２０が成す円環は、複数の第１研削砥石３１０が成す円環を囲繞しており、第２研削砥石３２０が成す円環は第１研削砥石３１０と同心の円環である。第２研削砥石３２０は、例えばウェーハ１８を粗研削する粗研削砥石である。
スピンドルモータ３０を用いて第１スピンドル３８を回転させることにより、第１研削ホイール３１及び第２研削ホイール３２が回転することとなる。

第１研削手段３は、図２に示すように第１研削砥石３１０と第２研削砥石３２０とを選択的に保持面２００に接近可能な進退機構８を有している。進退機構８は、ロッド８２０と円板ピストン８２１とからなる上下手段８２を備えている。上下手段８２は、大径部８３０に形成されたシリンダ８３の内部をＺ軸方向に上下動可能である。また、進退機構８は、シリンダ８３に接続されたエア供給源８０と、シリンダ８３とエア供給源８０との間に配設された切り替え制御部８１とを備えている。切り替え制御部８１は例えば制御弁であり、エア供給源８０から供給されるエアをシリンダ８３の上方から噴出させるか、シリンダ８３の下方から噴出させるかを切り替える機能の切替弁を有している。

例えば、切り替え制御部８１を用いてエア供給源８０から供給されるエアがシリンダ８３の下方から＋Ｚ方向に円板ピストン８２１の下面に噴射されるように切り替えてシリンダ８３内にエアを噴射すると、円板ピストン８２１がエアによって＋Ｚ方向に付勢されて円板ピストン８２１、ロッド８２０、及び第２マウント３３２がガイド部４４９にガイドされながら一体的に＋Ｚ方向に上昇する。これにより、第２マウント３３２が＋Ｚ方向に上昇していき、第１研削砥石３１０が第２研削砥石３２０よりも保持面２１１に近づけられることとなる。
また、切り替え制御部８１を用いてエア供給源８０から供給されるエアがシリンダ８３の上方から－Ｚ方向に円板ピストン８２１の上面に噴射されるように切り替えてシリンダ８３内にエアを噴射すると、円板ピストン８２１がエアによって－Ｚ方向に付勢されて円板ピストン８２１、ロッド８２０、及び第２マウント３３２がガイド部４４９にガイドされながら一体的に－Ｚ方向に下降する。これにより、第２マウント３３２が－Ｚ方向に下降していき、第２研削砥石３２０が第１研削砥石３１０よりも保持面２１１に近づけられることとなる。

図１に示すように、第２コラム１２の－Ｙ方向側の側面には、第２研削手段５を昇降可能に支持する第２研削送り手段６が配設されている。第２研削送り手段６は、Ｚ軸方向の回転軸６５を有するボールネジ６０と、ボールネジ６０に対して平行に配設された一対のガイドレール６１と、回転軸６５を軸にしてボールネジ６０を回転させるＺ軸モータ６２と、内部のナットがボールネジ６０に螺合して側部がガイドレール６１に摺接する昇降板６３と、昇降板６３に連結され第２研削手段５を支持するホルダ６４とを備えている。

Ｚ軸モータ６２によってボールネジ６０が駆動されて、ボールネジ６０が回転軸６５を軸にして回転すると、これに伴って昇降板６３がガイドレール６１に案内されてＺ軸方向に昇降移動するとともに、ホルダ６４に保持されている第２研削手段５がＺ軸方向に移動する構成となっている。

第２研削手段５は、Ｚ軸方向の回転軸５５を有する第２スピンドル５０と、第２スピンドル５０を回転可能に支持するハウジング５１と、回転軸５５を軸にして第２スピンドル５０を回転駆動するスピンドルモータ５２と、第２スピンドル５０の下端に接続されたマウント５３と、マウント５３の下面に着脱可能に装着された第３研削ホイール５４とを備えている。

第３研削ホイール５４は、第３ホイール基台５４１と第３ホイール基台５４１の下面に環状に配列された略直方体状の複数の第３研削砥石５４０とを備えている。第３研削砥石５４０は、例えばウェーハ１８を仕上げ研削する仕上げ研削砥石である。第３研削砥石５４０の下面５４２はウェーハ１８に接触する研削面である。

スピンドルモータ５２を用いて第２スピンドル５０を回転させることにより、第２スピンドル５０に接続されたマウント５３及びマウント５３の下面に装着された第３研削ホイール５４が一体的に回転することとなる。

２ 研削方法
（第１保持工程）
研削装置１を用いた被加工物１７の研削方法について説明する。まず、図１に示したウェーハ１８の一方の面である下面１８１に保護テープ１９を貼着し、第１カセット７０１に収容しておく。

そして、保護テープ１９がウェーハ１８の下面１８１に貼着されて一体となった被加工物１７をロボット７１を用いて第１カセット７０１から引き出して保護テープ１９を上に向けて仮置き領域７２０に仮置きした後、位置合わせ手段７２を用いて位置合わせする。

次いで、搬入手段７４１を用いて、仮置き領域７２０に仮置きされた被加工物１７を保持手段２の保持面２００に搬入する。保持面２００に搬入された被加工物１７は、ウェーハ１８の他方の面（保護テープ１９に貼着されていない側の面）である上面１８０が保持面２００に接触するように保持面２００に載置され、ウェーハ１８に貼着された保護テープ１９の上面１９０が＋Ｚ方向側に向けられて露出する。
被加工物１７が保持面２００に載置されている状態で、保持面２００に接続されている図示しない吸引源を作動させて生み出された吸引力を保持面２００に伝達させることにより、保持面２００にウェーハ１８の上面１８０が吸引されて保持面２００にウェーハ１８が吸引保持される。

（第１研削工程）
保持面２００にウェーハ１８が吸引保持されている状態で、ターンテーブル２３をその中心２３００を軸にして、例えば反時計回りに１２０度回転させる。これにより保持面２００に保持されたウェーハ１８が第１研削手段３の下方に位置づけられる。

ここで、予め進退機構８を用いて図２に示すように第１研削砥石３１０を第２研削砥石３２０よりも保持面２００に接近させておく。

また、図示しない回転手段等を用いて保持面２００に保持されているウェーハ１８を回転させるとともに、スピンドルモータ３０を用いて第１研削砥石３１０を回転させておく。

そして、保持面２００に保持されているウェーハ１８と第１研削砥石３１０とが回転している状態で、第１研削送り手段４１を用いて第１研削砥石３１０を－Ｚ方向に下降させる。これにより、第１研削砥石３１０の下面３１２が保護テープ１９の上面１９０に接触して保護テープ１９が研削される。ここで、保護テープ１９の研削加工中には、図示しない厚み算出手段等によって保護テープ１９の厚みが測定されており、保護テープ１９はその厚みが均一になるように研削される。保護テープ１９が所定の厚みに研削されたら第１研削送り手段４１を用いて第１研削砥石３１０を＋Ｚ方向に上昇させて、保護テープ１９の上面１９０から第１研削砥石３１０を＋Ｚ方向に退避させる。

（離間工程）
次に、ターンテーブル２３を例えば反時計回りに２４０度回転させて、ウェーハ１８が吸引保持されている保持面２００を搬出手段７４２に接近させる。そして、搬出手段７４２のプレート７５の保持面７５０に保護テープ１９の上面１９０を吸引保持し、保持面２００に作用している吸引力を取り除き、ウェーハ１８を保持面２００から搬出する。これにより、保持手段２の保持面２００に吸引保持されていたウェーハ１８が保持面２００から離間される。

次に、搬出手段７４２の軸部７７を回転させてアーム７６を旋回させることにより、プレート７５に吸引保持されているウェーハ１８を洗浄領域７３２に位置づけて下降させ、ウェーハ１８に貼着された保護テープ１９の上面１９０が＋Ｚ方向に向けられている状態で、スピンナテーブル７３０の上面にウェーハ１８を保持させる。そして、スピンナーテーブル７３０を回転させながら洗浄水供給ノズル７３１から保護テープ１９の上面１９０に洗浄水を供給することにより保護テープ１９の上面１９０に付着している研削屑等を流水洗浄する。

（反転工程）
保護テープ１９の上面１９０の流水洗浄後、スピンナテーブル７３０に保持されているウェーハ１８をロボット７１のロボットハンド７１０の保持面７１１に吸引保持してスピンナテーブル７３０から離間させる。その後、反転手段７１３を用いてロボットハンド７１０に保持されたウェーハ１８の上下面を反転させる。これにより、保護テープ１９の上面１９０が－Ｚ方向側に向けられ、ウェーハ１８の上面１８０が＋Ｚ方向側に向けられた状態となる。

（第２保持工程）
その後、再び仮置き領域７２０にウェーハ１８を仮置きし、位置合わせ手段７２を用いて位置合わせを行う。
そして、搬入手段７４１を用いて仮置き領域７２０に仮置きされているウェーハ１８を保持面２００に搬入する。このとき、保護テープ１９の上面１９０が保持面２００に接触するように保持面２００に載置され、ウェーハ１８の上面１８０が＋Ｚ方向側に向けられて露出される。保護テープ１９の上面１９０が保持面２００に載置されている状態で保持面２００に接続されている該吸引源を作動させることにより、生み出された吸引力が保持面２００に伝達されて保護テープ１９の上面１９０が保持面２００に吸引され、被加工物１７が保持面２００に吸引保持される。

（第２研削工程）
そして、ターンテーブル２３をその中心２３００を軸にして例えば反時計回りに１２０度回転させて第１研削手段３の下方に保持面２００に保持された被加工物１７が位置づけられる。

ここで、予め進退機構８を用いて図３に示すように第２研削砥石３２０を第１研削砥石３１０よりも保持面２００に接近させておく。

また、水平移動手段４２を用いて第２研削砥石３２０をＸ軸方向にやや移動させておく。これにより、第２研削砥石３２０を用いてウェーハ１８の上面１８０を研削する際に、第２研削砥石３２０がウェーハ１８の中心を通るようにしておき、第１研削砥石３１０を用いた保護テープ１９の上面１９０の研削時とは異なる水平位置にて、第２研削砥石３２０とウェーハ１８の上面１８０とが接触することとなる。

さらに、図示しない回転手段等を用いて保持面２００に保持されているウェーハ１８を回転させるとともに、スピンドルモータ３０を用いて第２研削砥石３２０を回転させておく。

そして、保持面２００に保持されているウェーハ１８と第２研削砥石３２０とが回転している状態で、第１研削送り手段４１を用いて第２研削砥石３２０を－Ｚ方向に下降させる。これにより、第２研削砥石３２０の下面３２２がウェーハ１８の上面１８０に接触する。第２研削砥石３２０の下面３２２がウェーハ１８の上面１８０に接触している状態で、さらに第２研削砥石３２０を－Ｚ方向に下降させていくことにより、ウェーハ１８の上面１８０が粗研削される。
ウェーハ１８が所定の厚みに粗研削されたら第１研削送り手段４１を用いて第２研削砥石３２０を＋Ｚ方向に上昇させて第２研削砥石３２０をウェーハ１８の上面１８０から離間させる。

次に、ターンテーブル２３をその中心２３００を軸にして例えば反時計回りに１２０度回転させ、保持面２００に保持されているウェーハ１８を第２研削手段５の下方に位置づける。
また、スピンドルモータ５２を用いて第３研削砥石５４０を回転させておく。そして、保持面２００に保持されているウェーハ１８と第３研削砥石５４０とがともに回転している状態で、第２研削送り手段６を用いて第３研削砥石５４０を－Ｚ方向に下降させる。これにより第３研削砥石５４０の下面５４２がウェーハ１８の上面１８０に接触する。第３研削砥石５４０の下面５４２がウェーハ１８の上面１８０に接触している状態で、さらに第３研削砥石５４０を－Ｚ方向に下降させることによりウェーハ１８の上面１８０が仕上げ研削される。
ウェーハ１８が所定の厚みに仕上げ研削されたら第２研削送り手段６を用いて第３研削砥石５４０を＋Ｚ方向に上昇させて、ウェーハ１８の上面１８０から第３研削砥石５４０を離間させる。

その後、ターンテーブル２３を例えば反時計回りに１２０度回転させて、ウェーハ１８が吸引保持されている保持面２００を搬出手段７４２に接近させる。そして、保持面２００に作用している吸引力を取り除き、搬出手段７４２のプレート７５の保持面７５０にウェーハ１８の上面１８０を吸引保持してウェーハ１８を保持面２００から搬出する。

そして、搬出手段７４２の軸部７７を回転させてアーム７６を旋回させることにより、プレート７５に吸引保持されているウェーハ１８を洗浄領域７３２に位置づけ、ウェーハ１８の上面１８０が＋Ｚ方向に向けられている状態で、スピンナテーブル７３０の上面にウェーハ１８を保持させる。そして、スピンナーテーブル７３０を回転させながら洗浄水供給ノズル７３１からウェーハ１８の上面１８０に洗浄水を供給することによりウェーハ１８の上面１８０に付着している研削屑等を流水洗浄する。

その後、流水洗浄されたウェーハ１８をロボットハンド７１０の保持面７１１に保持して軸部７１２を駆動させ、ロボットハンド７１０を旋回させることによりロボットハンド７１０に保持されているウェーハ１８を第２カセット７０２に収容する。

上記の研削方法では、保護テープ１９を均一な厚みに研削した後、ウェーハ１８の研削加工を行うため、ウェーハ１８を均一な厚みに仕上げることができる。

また、従来から保護テープ１９の研削をするために粗研削砥石のような粒が粗い研削砥石を用いると研削された保護テープ１９に形成されている凹凸がウェーハ１８の上面１８０に転写されるという問題があった。一方、保護テープ１９の研削の際に仕上げ研削砥石のような粒が細かい研削砥石を用いると研削されたテープ屑が該研削砥石に付着するため連続的に研削できなくなるという問題もあった。
これに対して、研削装置１はテープ研削砥石（第１研削砥石３１０）を備えておりテープ研削砥石を用いて保護テープ１９の研削を行うため、保護テープ１９の研削後に保護テープ１９の凹凸がウェーハ１８の上面１８０に転写されず、またテープ屑が研削砥石に付着しないため複数の保護テープ１９を連続的に研削できる。
つまり、テープ研削砥石は、仕上げ研削砥石（第３研削砥石５４０）より砥粒径が大きく研削面の凹凸が大きい砥石で、粗研削砥石（第２研削砥石３２０）より砥粒径が小さく研削面の凹凸が小さい、例えば、＃８００～＃１２００の砥石である。
また、研削装置１は、図示していないが、テープ研削砥石の研削面を洗浄する洗浄ノズルを備える。洗浄ノズルはテープ研削砥石の研削面に高圧水を噴射する高圧水ノズル、または、水とエアとを混合させ噴射する混合ノズルを用いる。なお、混合ノズルは、内部で水とエアとを混合させ、水とエアとの混合液を噴射口から噴射させるタイプでもよいし、水を噴射する水噴射口とエアを噴射させるエア噴射口とを備え、水噴射口から噴射した水とエア噴射孔から噴射してエアとが研削面に到達する直前に混合させるタイプでもよい。
また、粗研削砥石でウェーハを粗研削している際に、このような洗浄ノズルでテープ研削砥石の研削面を洗浄するので、テープ研削砥石の研削面に付着しているテープ屑を取り除くことが充分行われるので保護テープ１９を連続的に研削することができる。
また、テープ研削砥石と仕上げ研削砥石とは同じ直径で形成されていると、テープに接触したテープ研削砥石の円弧の軌跡の半径と、ウェーハに接触した仕上げ研削砥石の円弧の軌跡の半径とが、同一になるので、面内の厚みを均一にすることが容易となる。

なお、研削装置１は、上記の構成にかえて第１研削砥石３１０が粗研削砥石であり、第２研削砥石３２０がテープ研削砥石であってもよい。
そして、この場合も仕上げ研削砥石とテープ研削砥石とは、同じ直径で形成するとよい。
また、第１研削砥石３１０が仕上げ研削砥石であり、第２研削砥石３２０がテープ研削砥石であり、第３研削砥石５４０が粗研削砥石であってもよい。
あるいは、第１研削砥石３１０がテープ研削砥石であり、第２研削砥石３２０が仕上げ研削砥石であり、第３研削砥石５４０が粗研削砥石であってもよい。

上記の研削方法は、以下のような構成であってもよい。予め、第１カセット７０１に複数の被加工物１７を収容しておく。そして、ロボット７１を用いて第１カセット７０１から被加工物１７を引き出してウェーハ１８に貼着された保護テープ１９の研削加工を行い、保護テープ１９の研削加工後に被加工物１７を第２カセット７０２に収容するという動作を繰り返す。次に、第１カセット７０１に収容されていた全ての被加工物１７の保護テープ１９の研削加工が終了し第２カセット７０２に収容されたら、第２カセット７９２に収容された被加工物１７をロボット７１を用いて引き出し、反転手段７１３を用いてその上下面を反転させた後、今度はウェーハ１８の上面１８０の粗研削、及び仕上げ研削を行っていく。
この構成では、例えば作業者が第１カセットステージ７０１０に複数の被加工物１７が収容された第１カセット７０１を載置して研削装置１を作動させると、研削装置１による保護テープ１９の研削とウェーハ１８の研削とが連続的に行われる。これにより、作業工数を削減することができる。

１：研削装置 １０：ベース １１：第１コラム １２：第２コラム
１７：被加工物 １８：ウェーハ １８０：上面 １８１：下面
１９：保護テープ １９０：保護テープの上面
２：保持手段 ２０：吸引部 ２００：保持面 ２１：枠体 ２１０：枠体の上面
２３：ターンテーブル ２３０：ターンテーブルの上面
２３００：ターンテーブルの中心 ３：第１研削手段 ３０：スピンドルモータ
３８：第１スピンドル３９：ハウジング ３１：第１研削ホイール
３１０：第１研削砥石 ３１１：第１ホイール基台 ３１２：下面
３２：第２研削ホイール ３２０：第２研削砥石 ３２１：第２ホイール基台
３２２：下面 ３３１：第１マウント ３３２：第２マウント ３５：回転軸
４１：第１研削送り手段 ４１０：ボールネジ ４１１：ガイドレール
４１２：Ｚ軸モータ ４１３：昇降板 ４１４：ホルダ ４１５：回転軸
４２：水平移動手段 ４２０：ボールネジ ４２１：ガイドレール
４２２：Ｘ軸モータ ４２３：可動板 ４２５：回転軸
５：第２研削手段 ５０：第２スピンドル ５１：ハウジング
５２：スピンドルモータ ５３：マウント
５４：研削ホイール ５４０：第３研削砥石 ５４１：第３研削ホイール
５４２：下面 ５５：回転軸
６：第２研削送り手段 ６０：ボールネジ ６１：ガイドレール
６２：スピンドルモータ ６３：昇降板 ６５：回転軸
７：搬送手段 ７０１：第１カセット ７０２：第２カセット
７０１０：第１カセットステージ ７０２０：第２カセットステージ
７１：ロボット ７１０：ロボットハンド ７１１：保持面 ７１２：軸部
７１３：反転手段 ７２：位置合わせ手段 ７２０：仮置き領域
７３：スピンナ洗浄手段 ７３２：洗浄領域 ７３０：スピンナテーブル
７３１：スピンナ洗浄ノズル
７４１：搬入手段 ７４２：搬出手段 ７５：プレート ７６：アーム
７７：軸部
８：進退機構 ８０：エア供給源 ８１：切り替え制御部 ８２：上下手段
８２０：ロッド ８２１：円板ピストン ８３：シリンダ ８３０：大径部
８３１：小径部 ８９：ガイド部

Claims (2)

1. 保持面にウェーハを吸引保持させる保持手段と、スピンドルの先端に配置され環状の第１研削砥石と該第１研削砥石の外径より大きい内径で同心円環状の第２研削砥石とを選択的に該保持面に接近可能にスピンドルの軸方向に進退させる進退機構を有する研削手段と、を少なくとも備える研削装置を用いてウェーハを研削するウェーハの研削方法であって、
   一方の面に保護テープが貼着されたウェーハの他方の面を該保持面に吸引保持する第１保持工程と、
   該第１研削砥石または該第２研削砥石のどちらか一方の研削砥石を用いて該保護テープの上面を研削する第１研削工程と、
   該第１研削工程の後、該第１保持工程で該保持面に吸引保持されていたウェーハを離間させる離間工程と、
   該ウェーハの上下面を反転させる反転工程と、
   該保護テープの上面を該保持面に吸引保持させる第２保持工程と、
   該第１研削砥石または該第２研削砥石のうち該第１研削工程にて用いられなかった研削砥石を用いて該ウェーハを所定の厚みに研削する第２研削工程と、
   を備えたウェーハの研削方法。
2. 請求項1記載のウェーハの研削方法を可能とする研削装置であって、
   ウェーハの一方の面に保護テープが貼着された被加工物を保持面に保持する保持手段と、
   環状の第１研削砥石と該第１研削砥石を囲繞する第２研削砥石とを選択的に該保持面に接近可能な進退機構を有し第１スピンドルの先端に配置した第１研削手段と、
   第２スピンドルの先端に第３研削砥石が配置された第２研削手段と、
   中心を回転軸として有し、該保持手段が複数配置されたターンテーブルと、
   被加工物が複数収容されたカセットが載置されるカセットステージと、
   該カセットと該保持面との間で被加工物の該保護テープが貼着された面とウェーハの他方の面とを反転可能に該カセットまたは該保持面に搬送する搬送手段とを備え、
   該第２研削手段の該第３研削砥石は、ウェーハを研削するウェーハ研削砥石であり、
   該第１研削手段の該第１研削砥石または該第２研削砥石のうちどちらか一方は、該保護テープを研削するテープ研削砥石であり、他方は、ウェーハを研削するウェーハ研削砥石である研削装置。

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