JP2021169126A - 研削研磨装置 - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 117
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 98
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 15
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 16
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 9
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 6
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 2
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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Abstract
【課題】研削研磨装置において、研磨後にチャックテーブル周囲の扇カバーに研磨屑が付着していないようにする。【解決手段】ターンテーブル60と、ターンテーブル60の周方向に配置され被加工物を保持する複数の保持手段50と、粗研削砥石3044を装着した粗研削手段30と、研磨パッド44を装着した研磨手段4と、研磨手段4を保持面に垂直な方向に移動させる昇降手段25と、ターンテーブル60を回転させて被加工物を保持した保持手段50を研削位置又は研磨位置に位置づける位置づけ手段65と、を備え、ターンテーブル60に配置される保持手段50の保持面を露出させる開口を有し保持面より低い上面で保持手段50を囲繞する扇カバー65と、扇カバー65の半径2辺に接触し隣同士となる保持手段50を仕切る仕切り板66と、扇カバー65の該2辺からなる角から扇カバー65の円弧に向かう方向で水を放水するノズル67と、を備える研削研磨装置1。【選択図】図2
Description
本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を研削し、その後さらに研磨する研削研磨装置に関する。
例えば特許文献1に開示されているような研削手段と研磨手段とを備える研削研磨装置は、研削したウェーハをノズルから噴射させたエアで乾燥させた後、ウェーハに研磨パッドを接触させウェーハをドライ研磨している。この際、ウェーハを保持するチャックテーブルを複数配置したターンテーブルを回転させ、研削砥石を装着した研削手段の加工位置と、研磨パッドを装着した研磨手段の加工位置とに各チャックテーブルに保持されたウェーハを各々位置づけている。
また、ターンテーブルには、隣り合うチャックテーブルを仕切る仕切り板が配置されている。そして、研削研磨装置は、ドライ研磨時にウェーハが高温になりウェーハに貼着した保護テープの基材が溶け保持面に溶着される問題があるため、例えば特許文献2に開示されているように、チャックテーブルの内部に冷却流路を形成し、冷却流路に冷却水を通水させチャックテーブル内部から保持面を冷却している。冷却流路に流した冷却水は、チャックテーブルの側壁に形成される開口から加工室内に放水している。その冷却水が研磨パッドに付着しないように、チャックテーブルの保持面を露出させる開口を有しターンテーブルの周囲を覆うテーブルカバーをターンテーブルに配置している。また、研削時にウェーハと研削砥石との接触部位に供給される研削水が、テーブルカバーの上面を流れるようにしている。
ドライ研磨は、研削後に行っているので、テーブルカバーの上面にドライ研磨によって発生する研磨屑が付着する。そのため、残っていた研削水を吸収してテーブルカバーの上面に付着する研磨屑と、水を吸収しないために乾燥したままテーブルカバーの上面に乗っている研磨屑とがある。さらに、研磨加工後にチャックテーブルからウェーハを搬出させるために、搬送パッド等によるウェーハの搬出を可能とする搬入出エリアにターンテーブルを回転させチャックテーブルを移動させた際に、テーブルカバーの上面の研磨屑が、搬出エリアで舞い上がる等により、搬入出エリアを汚してしまうという問題がある。
また、水を吸った研磨屑はテーブルカバーの上面に付着し堆積することによって、研削砥石の下面、又は研磨パッドの下面に接触する事があり、ウェーハの研削加工、又は研磨加工に悪影響を及ぼすという問題がある。
よって、研削研磨装置においては、ウェーハを研磨加工した後に、研磨加工が施されたウェーハを保持するチャックテーブルの周りを囲繞するテーブルカバーの上面に研磨屑が付着していないようにするという解決すべき課題がある。
よって、研削研磨装置においては、ウェーハを研磨加工した後に、研磨加工が施されたウェーハを保持するチャックテーブルの周りを囲繞するテーブルカバーの上面に研磨屑が付着していないようにするという解決すべき課題がある。
上記課題を解決するための本発明は、ターンテーブルと、該ターンテーブルの中心を中心として該ターンテーブルの周方向に等間隔で配置され被加工物を保持する保持面を有する複数の保持手段と、研削砥石を装着した研削手段と、研磨パッドを装着した研磨手段と、該研磨手段を該保持面に垂直な方向に移動させる昇降手段と、該ターンテーブルの中心を軸に該ターンテーブルを回転させることによって被加工物を保持した複数の該保持手段を該研削手段および該研磨手段に各々位置づける位置づけ手段と、を備える研削研磨装置であって、該ターンテーブルに配置される該保持手段の該保持面を露出させる開口を有し該保持面より低い上面で該保持手段の周囲を囲繞し外形が扇状である扇カバーと、該扇カバーの半径となる2辺に接触し該ターンテーブルに配置された隣同士となる該保持手段を仕切る仕切り板と、該扇カバーの該2辺からなる角から該扇カバーの円弧に向かう半径方向で水を放水する放水ノズルと、を備える研削研磨装置である。
前記研磨パッドは、乾式で被加工物を研磨し、前記放水ノズルからの放水によって、前記扇カバーの扇状の上面を洗浄すると好ましい。
前記扇カバーは、前記開口の外周から立ち上がった立ち上がり部を備え、該扇カバーに向かって放水された水を前記円弧から排水すると好ましい。
前記放水ノズルは、前記保持面及び該保持面に保持された被加工物の上面に水を噴射可能であると好ましい。
前記放水ノズルをエア源に連通させるエア連通路を備え、前記水の代わりにエアを前記放水ノズルから噴射可能であると好ましい。
上記課題を解決するための本発明に係る研削研磨装置は、ターンテーブルに配置される保持手段の保持面を露出させる開口を有し保持面より低い上面で保持手段の周囲を囲繞し外形が扇状である扇カバーと、扇カバーの半径となる2辺に接触しターンテーブルに配置された隣同士となる保持手段を仕切る仕切り板と、扇カバーの2辺からなる角から扇カバーの円弧に向かう半径方向で水を放水する放水ノズルと、を備えることで、被加工物を研磨加工後、扇カバーの上面に水を放水ノズルから放水させることで、扇カバーに付着した研磨屑を洗い流す事ができる。また、研削研磨装置における被加工物の搬入出エリアに保持手段を移動させた際に、研磨屑を撒き散らすことが無くなるとともに、扇カバーの上面に研磨屑を固着、堆積させない。よって、扇カバーの上面に付着した研磨屑による被加工物の加工不良の発生を防止できる。
研磨パッドは、乾式で被加工物を研磨し、放水ノズルからの放水によって、扇カバーの扇状の上面を洗浄することで、CMP研磨等に比べて乾式研磨において多く発生する研磨屑を扇カバーの上面から洗浄除去することが可能となる。
扇カバーは、開口の外周から立ち上がった立ち上がり部を備えることで、扇カバーに向かって放水され例えば塊となった研磨屑を含んだ水を開口から流下させず、そして、仕切り板と立ち上がり部とによって扇カバーの円弧に誘導して排水することが可能となる。
放水ノズルは、保持面及び保持面に保持された被加工物の上面に水を噴射可能であることで、例えば研磨加工後の被加工物の被研磨面である上面の洗浄が可能となる。
放水ノズルをエア源に連通させるエア連通路を備えることで、水の代わりにエアを放水ノズルから噴射させ、例えば研削後の被加工物をドライ研磨するために乾燥させることが可能となる。
図1に示す研削研磨装置1は、例えば、粗研削手段30、仕上げ研削手段31、及び研磨手段4を備え、いずれかの保持手段50上に保持された被加工物90を粗研削手段30及び仕上げ研削手段31により研削し、さらに、研磨手段4により研磨する装置である。
研削研磨装置1は、例えば、第1の装置ベース10の後方(+Y方向側)に第2の装置ベース11を連結して構成されている。第2の装置ベース11上は、粗研削手段30、仕上げ研削手段31、又は研磨手段4によって保持手段50で保持された被加工物90が加工される加工領域110となっており、その一部が、保持手段50に対して被加工物90を搬入又は搬出するための被加工物搬入出エリア703となっている。
研削研磨装置1は、例えば、第1の装置ベース10の後方(+Y方向側)に第2の装置ベース11を連結して構成されている。第2の装置ベース11上は、粗研削手段30、仕上げ研削手段31、又は研磨手段4によって保持手段50で保持された被加工物90が加工される加工領域110となっており、その一部が、保持手段50に対して被加工物90を搬入又は搬出するための被加工物搬入出エリア703となっている。
図1に示す被加工物90は、例えば、シリコン母材等からなる円形板状の半導体ウェーハであり、図1においては下方を向いている被加工物90の表面901は、複数のデバイスが形成されており、図示しない保護テープが貼着されて保護されている。被加工物90の上側を向いている裏面902は、研削加工や研磨加工が施される被加工面となる。
第1の装置ベース10の正面側(−Y方向側)には、第1のカセット載置部150及び第2のカセット載置部151が設けられており、第1のカセット載置部150には加工前の被加工物90が収容される第1のカセット1500が載置され、第2のカセット載置部151には加工後の被加工物90が収容される第2のカセット1510が載置される。
第1のカセット1500の開口の後方には、第1のカセット1500から加工前の被加工物90を搬出するとともに加工後の被加工物90を第2のカセット1510に搬入するロボット155が配設されている。図1に示すロボット155は、多関節アーム1550によりロボットハンド1551を水平面内(X軸Y軸平面内)において旋回移動させることができる。
ロボット155に隣接する位置には、仮置き領域152が設けられており、仮置き領域152には位置合わせ手段153が配設されている。位置合わせ手段153は、第1のカセット1500から搬出され仮置き領域152に載置された被加工物90を、縮径する位置合わせピンで所定の位置に位置合わせ(センタリング)して、被加工物90の中心位置を決定する。
図1に示す例においては、位置合わせ手段153と隣接する位置には、被加工物90を保持した状態で旋回するローディングアーム1540が配置されている。ローディングアーム1540は、位置合わせ手段153において位置合わせされた被加工物90を保持し、被加工物搬入出エリア703内に位置づけされた保持手段50へ搬送する。ローディングアーム1540の隣には、加工後の被加工物90を保持した状態で旋回するアンローディングアーム1541が設けられている。アンローディングアーム1541の可動範囲内には、アンローディングアーム1541により搬送された加工後の被加工物90を洗浄する枚葉式の洗浄手段156が配置されている。洗浄手段156で洗浄された被加工物90は、ロボット155によって第2のカセット1510に搬入される。
図1に示す研削研磨装置1の第1の装置ベース10上におけるロボット155、仮置き領域152、位置合わせ手段153、ローディングアーム1540、アンローディングアーム1541、及び洗浄手段156の配置位置や、構成は図1に示す例に限定されるものではない。例えば、図2に示す研削研磨装置1においては、上記各構成の配設位置や形態の別例を示している。
例えば、図2に示す例において、ロボット155は、電動スライダー1556によってX軸方向に往復移動可能となっている。
例えば、ローディングアーム1540は、図1に示すように旋回移動する構成に代えて、図2に示すように電動スライダー1543によってY軸方向に吸引パッドが直動移動可能となっていてもよい。また、アンローディングアーム1541は、図1に示すように水平面内(X軸Y軸平面内)を吸引パッドが旋回移動可能であるとともに、Y軸方向において電動スライダー1544によって直動移動可能となっていてもよい。
例えば、ローディングアーム1540は、図1に示すように旋回移動する構成に代えて、図2に示すように電動スライダー1543によってY軸方向に吸引パッドが直動移動可能となっていてもよい。また、アンローディングアーム1541は、図1に示すように水平面内(X軸Y軸平面内)を吸引パッドが旋回移動可能であるとともに、Y軸方向において電動スライダー1544によって直動移動可能となっていてもよい。
図1に示すように、第2の装置ベース11上の後方(+Y方向側)には第1のコラム12が立設されており、第1のコラム12の前面には粗研削送り手段20が配設されている。粗研削送り手段20は、鉛直方向(Z軸方向)の軸心を有するボールネジ200と、ボールネジ200と平行に配設された一対のガイドレール201と、ボールネジ200に連結しボールネジ200を回動させるモータ202と、内部のナットがボールネジ200に螺合し側部がガイドレール201に摺接する昇降板203と、昇降板203に連結され粗研削手段30を保持するホルダ204とから構成され、モータ202がボールネジ200を回動させると、これに伴い昇降板203がガイドレール201にガイドされてZ軸方向に往復移動し、ホルダ204に支持された粗研削手段30もZ軸方向に往復移動する。
粗研削手段30は、軸方向が鉛直方向(Z軸方向)であるスピンドル300と、スピンドル300を回転可能に支持するハウジング301と、スピンドル300を回転駆動するモータ302と、スピンドル300の下端に接続された円形状のマウント303の下面に着脱可能に接続された研削ホイール304とを備える。そして、研削ホイール304は、ホイール基台と、ホイール基台の底面に環状に装着された略直方体形状の複数の粗研削砥石3044(図2参照)とを備える。粗研削砥石3044は、例えば、砥石中に含まれる砥粒が比較的大きな砥石である。
例えば、スピンドル300の内部には、Z軸方向に延びる研削水流路が形成されており、この研削水流路に図示しない研削水供給手段が連通している。研削水供給手段からスピンドル300に対して供給される研削水は、研削水流路の下端の開口から粗研削砥石3044に向かって下方に噴出し、粗研削砥石3044と被加工物90との接触部位に到達する。
また、図1に示す第2の装置ベース11上の後方には、第2のコラム13が第1のコラム12にX軸方向に並んで立設しており、第2のコラム13の前面には仕上げ研削送り手段21が配設されている。仕上げ研削送り手段21は、粗研削送り手段20と同様に構成されており、仕上げ研削手段31をZ軸方向に研削送りすることができる。仕上げ研削手段31は、砥石中に含まれる砥粒が比較的小さな仕上げ研削砥石3145(図2参照)を備えており、その他の構成は粗研削手段30と略同様となっている。
第2の装置ベース11上の片側(−X方向側)には、第3のコラム14が立設されており、第3のコラム14の前面には、研磨手段4を保持手段50の保持面502に垂直なZ軸方向に昇降させる昇降手段25が配設されている。昇降手段25は、鉛直方向の軸心を有するボールネジ250と、ボールネジ250と平行に配設された一対のガイドレール251と、ボールネジ250に連結しボールネジ250を回動させるモータ252と、内部のナットがボールネジ250に螺合し側部がガイドレール251に摺接する昇降板253と、昇降板253に連結され研磨手段4を保持するホルダ254とから構成され、モータ252がボールネジ250を回動させると昇降板253がガイドレール251にガイドされてZ軸方向に移動し、ホルダ254に支持された研磨手段4もZ軸方向に移動する。
研磨手段4は、例えば、軸方向が鉛直方向であるスピンドル40と、スピンドル40を回転可能に支持するハウジング41と、スピンドル40を回転駆動する図示しないモータと、スピンドル40の下端に固定された円形板状のマウント43と、マウント43の下面に図示しないプラテンを介して着脱可能に取り付けられた円形の研磨パッド44(図2参照)とから構成されている。研磨パッド44は、例えば、フェルト等の不織布からなる。研磨パッド44の直径は、マウント43の直径と同程度の大きさとなっており、また、保持手段50の直径よりも例えば大径となっている。本実施形態において、研磨パッド44は、乾式で被加工物90を研磨するものである。
なお、研磨パッド44は、接着剤で砥粒を接着させていてもよい。
なお、研磨パッド44は、接着剤で砥粒を接着させていてもよい。
なお、研磨加工中に研磨手段4を被加工物90の面方向(Y軸方向)に移動可能な構成となっていてもよい。これは、研磨加工中(本実施形態においてはドライ研磨加工中)に、被加工物90の被研磨面である裏面902に縞模様が形成される場合があり、これは被加工物90の抗折強度を低下させる要因となる。そこで、例えば、研磨加工中において、研磨手段4をY軸方向に往復移動させて、研磨パッド44を被加工物90の裏面902上でY軸方向に摺動させて、被加工物90の抗折強度の低下を防ぐものとしてもよい。
図1に示すように、第2の装置ベース11上には、平面視円形のターンテーブル60が配設され、ターンテーブル60の上面には、ターンテーブル60の中心を中心としてターンテーブル60の周方向に等間隔で配置され被加工物90を保持する保持面502を有する複数(例えば、4つ)の保持手段50が配設されている。
ターンテーブル60の中心には、ターンテーブル60を自転させるため回転軸610が連結されており、軸方向がZ軸方向である該回転軸610はモータ613によって回転可能となっている。そして、回転軸610及びモータ613によって、ターンテーブル60の中心を軸にターンテーブル60を自転させることによって被加工物90を保持した複数(例えば4つ)の保持手段50を公転させ、仮置き領域152の近傍から、粗研削手段30の下方、仕上げ研削手段31の下方、研磨手段4の下方へと保持手段50を順次位置付けることができる位置づけ手段61が構成される。例えば、ターンテーブル60は、第2の装置ベース11上において下面にエアが噴き付けられ浮上しており上記のように回転可能な状態になっている。なお、位置づけ手段61は、プーリー機構等によって構成されていてもよい。
図2に示すように、保持手段50は、例えば、その外形が円形板状であり被加工物90を保持する保持面502を有するポーラス板500と、保持面502を露出させポーラス板500を収容する凹部を有する枠体501とを備えている。そして、保持面502には、図示しない吸引源が連通しており、吸引源が生み出す吸引力が伝達される。また、保持手段50は、軸方向がZ軸方向である回転軸を軸に回転可能となっている。
図1に示すように、ターンテーブル60及び保持手段50上は、ケースカバー70で略全体が覆われている。ケースカバー70の一角は、例えば平面視矩形に切り欠かれており、該切り欠き部分において、保持手段50の保持面502は被加工物90を搬入出可能に、ケースカバー70から外部に露出している。該ケースカバー70の切り欠き部分は、保持手段50にローディングアーム1540が被加工物90を搬入でき、また、保持手段50からアンローディングアーム1541が被加工物90を搬出する被加工物搬入出エリア703となる。
図1に示すケースカバー70の天板706には、粗研削手段30の研削ホイール304、仕上げ研削手段31の研削ホイール、又は研磨手段4の研磨パッド44を通過させケースカバー70内に進入可能とする図示しない3つの開口が貫通形成されている。
図1、2に示す本実施形態の研削研磨装置1は、ターンテーブル60に配置される例えば4つの保持手段50の保持面502を露出させる開口650を有し保持面502より低い上面651で保持手段50の周囲を囲繞し外形が扇状である4枚の扇カバー65と、扇カバー65の半径となる2辺に接触しターンテーブル60に配置された隣同士となる保持手段50を仕切る仕切り板66と、扇カバー65の該2辺からなる角から扇カバー65の円弧に向かう半径方向で水を放水する放水ノズル67(図2のみ図示)と、を備える。
4枚の平面視扇型で平板状の扇カバー65は、その中心角が例えば90度に設定されており、ターンテーブル60上で4枚で1つの円を形成するように、それぞれの半径となる2辺が接するように配置されている。扇カバー65の略中央の領域には、保持手段50の直径よりも少しだけ大径の円形の開口650が貫通形成されており、開口650内に位置する保持手段50は回転可能となっている。扇カバー65及び保持手段50は、ターンテーブル60が回転することで共に公転する。
本実施形態における扇カバー65は、開口650の外周から+Z方向に立ち上がった立ち上がり部654、即ち、短円筒状の立ち上がり部654を備えている。立ち上がり部654の上端は、例えば、粗研削手段30の粗研削砥石3044に研削加工中に接触してしまうことが無いように、保持手段50の保持面502よりも少しだけ下方の位置に位置している。
例えば隣接する扇カバー65の半径となる2辺に接触するように扇カバー65の上面651に垂直に立設された仕切り板66は、ターンテーブル60の中心を中心として平面視十字を形成するように配設されている。扇カバー65及び保持手段50は、ターンテーブル60が回転することで共に公転する。仕切り板66はケースカバー70の天板706に衝突してしまわない高さを備えている。
例えば、ターンテーブル60の中心には、図示しない開口が厚み方向(Z軸方向)に貫通形成されており、図1、2に示すように、該図示しない開口を、第2の装置ベース11から+Z方向に向かって立設した円柱状のノズル固定柱708が通過した状態になっている。そしてノズル固定柱708の外側面に、扇カバー65の半径である2辺からなる角(中心角)から扇カバー65の円弧に向かう半径方向で水を放水する放水ノズル67が配設されている。放水ノズル67の配設高さ位置は、保持手段50の保持面502よりも上方に位置しており、本実施形態においては、放水ノズル67は保持面502及び保持面502に保持された被加工物90の上面となる裏面902に水を放水することが可能となる。また、ノズル固定柱708及び放水ノズル67は、位置づけ手段61によって回転するターンテーブル60に対して不回転の状態になっている。
ターンテーブル60と共に回転する仕切り板66は、扇カバー65の外周縁からノズル固定柱708の外側面に向かって延びており、ノズル固定柱708との間に僅かな隙間を設けている。
ターンテーブル60と共に回転する仕切り板66は、扇カバー65の外周縁からノズル固定柱708の外側面に向かって延びており、ノズル固定柱708との間に僅かな隙間を設けている。
放水ノズル67は、本実施形態においては、例えば、ノズル固定柱708の周方向に扇状に所定間隔を空けて並ぶ3本で一組となっており、ターンテーブル60の回転により研磨手段4の下方に位置づけられた扇カバー65に向かって水を放水できるように配設されている。
図2に示すように、各放水ノズル67は、ポンプ等からなる水源800に配管801を介して接続されている。配管801には、放水ノズル67と水源800とが連通する状態と連通しない状態とを切り換える水開閉弁802が配設されている。
本実施形態において、配管801には例えば三方管等を介してエア連通路806が分岐接続されており、エア連通路806の上流側にはコンプレッサー等からなり圧縮エアを送出可能なエア源805が接続されている。エア連通路806には、放水ノズル67とエア源805とが連通する状態と連通しない状態とを切り換えるエア開閉弁807が配設されている。
例えば、ノズル固定柱708には、一対のハイトゲージ等からなり研削位置まで降下した状態の粗研削手段30の研削ホイール304に隣接し被加工物90の厚みを接触式にて測定する粗研削厚み測定手段68が配設されている。また、ノズル固定柱708には、一対のハイトゲージ等からなり研削位置まで降下した状態の仕上げ研削手段31の研削ホイールに隣接し被加工物90の厚みを接触式にて測定する仕上げ研削厚み測定手段69が配設されている。
以下に、図1に示す研削研磨装置1を用いて、被加工物90を研削して研磨する場合について説明する。
まず、図1に示すターンテーブル60が回転することで、被加工物90が載置されていない状態の保持手段50が+Z方向側から見て反時計回り方向に回転し、保持手段50がローディングアーム1540の近傍まで移動する。即ち、被加工物搬入出エリア703に位置付けられた保持手段50が、ケースカバー70外部から露出した状態になる。そして、ロボット155が第1のカセット1500から被加工物90を一枚引き出し、被加工物90を仮置き領域152に移動させる。
まず、図1に示すターンテーブル60が回転することで、被加工物90が載置されていない状態の保持手段50が+Z方向側から見て反時計回り方向に回転し、保持手段50がローディングアーム1540の近傍まで移動する。即ち、被加工物搬入出エリア703に位置付けられた保持手段50が、ケースカバー70外部から露出した状態になる。そして、ロボット155が第1のカセット1500から被加工物90を一枚引き出し、被加工物90を仮置き領域152に移動させる。
位置合わせ手段153により被加工物90が仮置き領域152上でセンタリングされた後、図1、又は図2に示すローディングアーム1540が、センタリングされた被加工物90を保持手段50上に搬送して、保持手段50の保持面502と被加工物90の中心とが略合致するように、保持面502に被加工物90を載置する。
そして、図示しない吸引源が作動して、保持手段50が保持面502上で被加工物90を裏面902が上方に露出した状態で吸引保持する。
そして、図示しない吸引源が作動して、保持手段50が保持面502上で被加工物90を裏面902が上方に露出した状態で吸引保持する。
保持手段50が被加工物90を吸引保持した後、図1に示すターンテーブル60が、位置づけ手段61によってターンテーブル60の中心を軸に回転され、被加工物90を保持した保持手段50及び該保持手段50を囲繞する扇カバー65が、ケースカバー70内の所定位置、即ち、図2に示す粗研削手段30の下方となる位置に位置づけされる。該位置づけは、粗研削手段30の粗研削砥石3044の回転中心が被加工物90の回転中心に対して所定距離だけ水平方向にずれ、粗研削砥石3044の回転軌跡が被加工物90の回転中心を通るようになされる。
図1に示すモータ302がスピンドル300を回転させるのに伴って、研削ホイール304が所定の回転速度で回転する。粗研削手段30が粗研削送り手段20によって−Z方向へと送られ、ケースカバー70内に天板706に形成された図示しない円形の開口から進入し、粗研削砥石3044が被加工物90の裏面902に当接することで研削加工が行われる。研削中は、保持手段50が回転するのに伴って被加工物90も回転するので、粗研削砥石3044が被加工物90の裏面902の全面の研削加工を行う。また、粗研削砥石3044と被加工物90の裏面902との接触箇所に対してスピンドル300を通して研削水が供給され、研削水による該接触箇所の冷却及び発生した細かな研削屑の洗浄除去が行われる。研削屑を含んだ研削水は、例えば、主に扇カバー65の上面651を円弧に向かう半径方向に仕切り板66によって誘導されて流れ、そして、ターンテーブル60の周囲に配設された図示しない排水口から、第2の装置ベース11内のウォータケースに排水される。
図2に示す粗研削厚み測定手段68による被加工物90の厚み測定が実施されつつ、被加工物90が所望の厚みまで研削され、次いで、粗研削送り手段20が粗研削手段30を+Z方向に上昇させて、被加工物90から離間する。
次いで、ターンテーブル60が位置づけ手段61(図1参照)によって回転され、粗研削後の被加工物90を保持した保持手段50及び該保持手段50を囲繞する扇カバー65が、ケースカバー70内の所定位置、即ち、仕上げ研削手段31の下方となる位置に位置づけされる。該位置づけは、仕上げ研削手段31の仕上げ研削砥石3145の回転中心が被加工物90の回転中心に対して所定距離だけ水平方向にずれ、仕上げ研削砥石3145の回転軌跡が被加工物90の回転中心を通るように行われる。そして、粗研削と略同様に仕上げ研削が研削水の供給とともに行われ、被加工物90が仕上げ厚みまで研削される。
その後、被加工物90から仕上げ研削手段31が離間し、さらに、ターンテーブル60が回転され、仕上げ厚みとなった被加工物90を保持した保持手段50及び該保持手段50を囲繞する扇カバー65が、ケースカバー70内の所定位置、即ち、研磨手段4の下方となる位置に位置づけされる。該位置づけは、図2の例においては、研磨パッド44の外周縁が保持手段50に保持された被加工物90の中心(保持手段50の中心)にかかるようになされているが、研磨加工中において、常に、被加工物90の裏面902全面に研磨パッド44が当接するように、即ち、研磨パッド44が保持手段50に保持された被加工物90の裏面902を覆うようになされてもよい。
研磨パッド44に対して保持手段50に保持された被加工物90が研磨可能に位置づけられるとともに、図3に示すように扇カバー65が放水ノズル67に対して位置づけされる。そして、本実施形態においては、例えば、ドライ研磨加工をこれから被加工物90に施すために、仕上げ研削後の研削水が付着している被加工物90のエア乾燥が行われる。即ち、例えば、図2に示すエア開閉弁807が開かれ、水開閉弁802が閉じられた状態で、エア源805がエア連通路806にエアを送出し、エアが少なくとも被加工物90の被研磨面である裏面902に向かって放水ノズル67から噴射されて、裏面902が乾燥される。その後、エアの供給が停止される。
次いで、研磨手段4が図1に示す昇降手段25によって−Z方向へと送られ、ケースカバー70内に進入し、回転する研磨パッド44が被加工物90の裏面902に当接することで、本実施形態においては乾式の研磨加工が行われ、研磨屑が発生し、主に保持手段50を囲繞する扇カバー65の上面651に付着する。被加工物90の裏面902が所定時間研磨され鏡面化され、被加工物90の抗折強度が高められた後、昇降手段25により研磨手段4を上昇させて被加工物90から研磨パッド44を離間させる。
研磨が完了すると、図3に示す水開閉弁802が開かれ、エア開閉弁807が閉じられた状態で、水源800が配管801に水(例えば、純水)を送出し、水が扇カバー65の半径である2辺からなる角(中心角)から扇カバー65の円弧に向かう半径方向へと放水ノズル67から噴射される。そして、仕切り板66により扇カバー65の円弧に向かうように水が誘導されつつ扇カバー65の扇状の上面651を流れていき、扇カバー65の上面651に付着していた研磨屑が洗浄除去される。研磨屑を含んだ廃水は、図1に示すターンテーブル60の周囲に配設された図示しない排水口から、第2の装置ベース11内のウォータケースに排水される。なお、図3に示す仕切り板66の存在によって、研磨屑を含んだ廃水は、洗浄している扇カバー65の隣に位置する扇カバー65には流れて行かない。
また、本実施形態においては、図3に示す扇カバー65は、開口650の外周から立ち上がった短円筒状の立ち上がり部654を備えているため、立ち上がり部654によって、例えば扇カバー65上で固まって大きくなってしまった研磨屑等を開口650から流下させてしまうことなく、扇カバー65に向かって放水された水を扇カバーの円弧から限定して排水することが可能となる。
なお、扇カバー65は、円弧側が低くなるように上面651が傾斜していてもよい。
なお、扇カバー65は、円弧側が低くなるように上面651が傾斜していてもよい。
また、本実施形態においては、放水ノズル67は、保持手段50の保持面502及び保持面502に保持された被加工物90の被研磨面である裏面902にも水を噴射して、裏面902に発生する細かな研磨屑を洗い流す。
所定時間放水ノズル67からの放水による扇カバー65の扇状の上面651の洗浄、及び被加工物90の裏面902の洗浄が行われた後、放水ノズル67による放水が停止される。その後、例えば、放水ノズル67からエアが被加工物90の裏面902に向かって噴射されて、被加工物90が乾燥される。
次いで、ターンテーブル60が位置づけ手段61によって回転され、研磨加工後の被加工物90を保持した保持手段50及び保持手段50を囲繞し研磨屑が洗浄除去された扇カバー65が、ケースカバー70内から退出して被加工物搬入出エリア703に位置づけられる。
上記のように本発明に係る研削研磨装置1は、ターンテーブル60に配置される保持手段50の保持面502を露出させる開口650を有し保持面502より低い上面651で保持手段50の周囲を囲繞し外形が扇状である扇カバー65と、扇カバー65の半径となる2辺に接触しターンテーブル60に配置された隣同士となる保持手段50を仕切る仕切り板66と、扇カバー65の半径からなる2辺からなる角から扇カバー65の円弧に向かう半径方向で水を放水する放水ノズル67と、を備えることで、被加工物90を研磨加工後、扇カバー65の上面651に水を放水ノズル67から放水させることで、扇カバー65に付着した研磨屑を洗い流す事ができる。また、研削研磨装置1における被加工物90の被加工物搬入出エリア703に保持手段50を移動させた際に、研磨屑を撒き散らすことが無くなるとともに、扇カバー65の上面651に研磨屑を固着、堆積させない。よって、扇カバー65の上面651に付着した研磨屑による被加工物90の加工不良の発生を防止できる。
なお、本発明に係る研削研磨装置1は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている研削研磨装置1の各構成の形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
90:被加工物 902:裏面 901:表面
1:研削研磨装置
10:第1の装置ベース 11:第2の装置ベース 110:加工領域
150:第1のカセット載置部 1500:第1のカセット 151:第2のカセット載置部 1510:第2のカセット
155:ロボット 1550:多関節アーム 1551:ロボットハンド 1556:電動スライダー
1540:ローディングアーム 1541:アンローディングアーム
153:位置合わせ手段 152:仮置き領域 156:洗浄手段
12:第1のコラム 20:粗研削送り手段
30:粗研削手段 300:スピンドル 301:ハウジング 302:モータ
304:研削ホイール 3044:粗研削砥石
13:第2のコラム 21:仕上げ研削送り手段 31:仕上げ研削手段 3145:仕上げ研削砥石
14:第3のコラム 25:昇降手段 250:ボールネジ 252:モータ
4:研磨手段 40:スピンドル 44:研磨パッド
50:保持手段 500:ポーラス板 502:保持面 501:枠体
60:ターンテーブル 61:位置づけ手段 610:回転軸 613:モータ
65:扇カバー 650:開口 651:扇カバーの上面 654:立ち上がり部
68:粗研削厚み測定手段 69:仕上げ研削厚み測定手段
66:仕切り板 67:放水ノズル
70:ケースカバー 703:被加工物搬入出エリア 706:ケースカバーの天板
708:ノズル固定柱
800:水源 801:配管 802:水開閉弁 806:エア連通路 805:エア源
807:エア開閉弁
1:研削研磨装置
10:第1の装置ベース 11:第2の装置ベース 110:加工領域
150:第1のカセット載置部 1500:第1のカセット 151:第2のカセット載置部 1510:第2のカセット
155:ロボット 1550:多関節アーム 1551:ロボットハンド 1556:電動スライダー
1540:ローディングアーム 1541:アンローディングアーム
153:位置合わせ手段 152:仮置き領域 156:洗浄手段
12:第1のコラム 20:粗研削送り手段
30:粗研削手段 300:スピンドル 301:ハウジング 302:モータ
304:研削ホイール 3044:粗研削砥石
13:第2のコラム 21:仕上げ研削送り手段 31:仕上げ研削手段 3145:仕上げ研削砥石
14:第3のコラム 25:昇降手段 250:ボールネジ 252:モータ
4:研磨手段 40:スピンドル 44:研磨パッド
50:保持手段 500:ポーラス板 502:保持面 501:枠体
60:ターンテーブル 61:位置づけ手段 610:回転軸 613:モータ
65:扇カバー 650:開口 651:扇カバーの上面 654:立ち上がり部
68:粗研削厚み測定手段 69:仕上げ研削厚み測定手段
66:仕切り板 67:放水ノズル
70:ケースカバー 703:被加工物搬入出エリア 706:ケースカバーの天板
708:ノズル固定柱
800:水源 801:配管 802:水開閉弁 806:エア連通路 805:エア源
807:エア開閉弁
Claims (5)
- ターンテーブルと、該ターンテーブルの中心を中心として該ターンテーブルの周方向に等間隔で配置され被加工物を保持する保持面を有する複数の保持手段と、研削砥石を装着した研削手段と、研磨パッドを装着した研磨手段と、該研磨手段を該保持面に垂直な方向に移動させる昇降手段と、該ターンテーブルの中心を軸に該ターンテーブルを回転させることによって被加工物を保持した複数の該保持手段を該研削手段および該研磨手段に各々位置づける位置づけ手段と、を備える研削研磨装置であって、
該ターンテーブルに配置される該保持手段の該保持面を露出させる開口を有し該保持面より低い上面で該保持手段の周囲を囲繞し外形が扇状である扇カバーと、該扇カバーの半径となる2辺に接触し該ターンテーブルに配置された隣同士となる該保持手段を仕切る仕切り板と、該扇カバーの該2辺からなる角から該扇カバーの円弧に向かう半径方向で水を放水する放水ノズルと、を備える研削研磨装置。 - 前記研磨パッドは、乾式で被加工物を研磨し、前記放水ノズルからの放水によって、前記扇カバーの扇状の上面を洗浄する、請求項1記載の研削研磨装置。
- 前記扇カバーは、前記開口の外周から立ち上がった立ち上がり部を備え、該扇カバーに向かって放水された水を前記円弧から排水する請求項1、又は請求項2記載の研削研磨装置。
- 前記放水ノズルは、前記保持面及び該保持面に保持された被加工物の上面に水を噴射可能な請求項1、請求項2、又は請求項3記載の研削研磨装置。
- 前記放水ノズルをエア源に連通させるエア連通路を備え、前記水の代わりにエアを前記放水ノズルから噴射可能な請求項1、請求項2、請求項3、又は請求項4記載の研削研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020072226A JP2021169126A (ja) | 2020-04-14 | 2020-04-14 | 研削研磨装置 |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2021169126A true JP2021169126A (ja) | 2021-10-28 |
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2020072226A Pending JP2021169126A (ja) | 2020-04-14 | 2020-04-14 | 研削研磨装置 |
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Country | Link |
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2020
- 2020-04-14 JP JP2020072226A patent/JP2021169126A/ja active Pending
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