JP2024022107A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】加工室内から加工屑を含む噴霧が噴出することを抑制する。
【解決手段】第１シール板１３５および第２シール板１３６が、通過口１３２の上部に配置されており、仕切り板６２とともに通過口１３２を塞いでいる。また、第１シール板１３５と第２シール板１３６との間には、空間Ｌが形成されている。通過口１３２に向かった加工屑を含む噴霧Ｗの大半が、第１シール板１３５および仕切り板６２によって遮られて、加工室１２０内に留まる。また、小さい噴霧は、第１シール板１３５と仕切り板６２との僅かな隙間Ｇ１を通過して、第１シール板１３５と第２シール板１３６との間の空間Ｌに留まり、水シールＷＳを形成する。この水シールＷＳにより、加工室１２０の通過口１３２から噴霧が排出されることを防止することができる。
【選択図】図６

Description

本発明は、加工装置に関する。

特許文献１および２には、チャックテーブルに保持されたウェーハを砥石で研削する研削装置が開示されている。この研削装置は、少なくともチャックテーブルを二つ配置するターンテーブルと、ターンテーブルに配置され少なくとも二つのチャックテーブルを仕切る仕切り板と、ターンテーブルを回転させチャックテーブルを水平方向に移動させる移動機構と、を備えている。
チャックテーブルは、ターンテーブルの回転に伴って、加工位置と搬送位置との間で移動される。加工位置では、チャックテーブルに保持されたウェーハが、砥石によって研削される。搬送位置では、チャックテーブルに対して、ウェーハが搬入および搬出される。

そして、研削装置は、加工位置に移動したチャックテーブルと砥石とを収容する加工室を備えている。加工室の側板は、チャックテーブルを通過させる通過口を備えている。加工位置にチャックテーブルが移動したら、通過口が仕切り板によって塞がれる。

特開２０１２－０７６１７１号公報 特開２０１３－０８６２４４号公報 特開２０２１－１７１８３６号公報

上記のようにして通過口が塞がれた加工室では、回転する砥石に研削水を供給しつつ、砥石によってウェーハを研削している。そのため、砥石の遠心力を受けた研削水の噴霧が、加工室内に飛散している。

また、噴霧は、研削屑を含み、砥石の遠心力によって仕切り板にぶつかる。そのため、通過口を塞ぐように配置された仕切り板と通過口とのわずかな隙間から、噴霧が加工室の外に噴出されてしまうことがある。この場合、噴霧が、研削後のウェーハをチャックテーブルから搬出するために加工室の外で待機している搬出パッド、および、搬入機構によって保持されているチャックテーブルに搬入される前のウェーハを、汚してしまうことがある。

したがって、本発明の目的は、研削水などの加工液を用いて加工室内でウェーハを加工する際、加工室内から加工屑を含む噴霧が噴出することを抑制することにある。

本発明の加工装置（本加工装置）は、保持面でウェーハを保持するチャックテーブルと、加工具を回転させ該保持面に保持されたウェーハを加工する加工手段と、該加工具に加工液を供給する加工液供給手段と、該チャックテーブルを水平方向に移動させて、該チャックテーブルを、該加工具によって該保持面に保持されたウェーハを加工可能な加工位置と、該保持面にウェーハを搬入および搬出する搬送位置とに位置付ける移動手段と、を備える研削装置であって、該加工位置に移動した該チャックテーブルと該加工具とを収容する加工室と、該加工室の側板に形成され該チャックテーブルが通過する通過口と、該チャックテーブルの横に立設されており、該移動手段によって該チャックテーブルと共に水平方向に移動して、該チャックテーブルが加工位置に移動したときに該通過口の下部を塞ぐ仕切り板と、該通過口の下部を塞いでいる該仕切り板の長手方向に平行に延在し、該仕切り板の厚み方向に間隔をあけて該通過口の上部に配置される少なくとも二枚のシール板と、を備える。

本加工装置では、該移動手段は、該チャックテーブルを少なくとも二つ配置するターンテーブルと、該ターンテーブルを回転させる回転機構とを備えてもよく、該ターンテーブルには、少なくとも二つのチャックテーブルの間を仕切る該仕切り板が備えられていてもよい。

本加工装置では、少なくとも二枚のシール板が、加工室の通過口の上部に配置されており、通過口の下部に配置されている仕切り板とともに、通過口を塞いでいる。また、シール板は、仕切り板の厚み方向に間隔をあけて形成されているため、シール板間に空間が形成されている。このような構成を有する本加工装置では、加工室で発生し通過口に向かった加工液の噴霧の大半が、シール板および仕切り板によって遮られて、加工室内に留まる。また、小さい噴霧は、シール板と仕切り板との隙間を通過して、シール板間の空間に留まり、水シールを形成する。この水シールにより、加工室の通過口から噴霧が排出されることを防止することができる。

研削装置の構成を示す斜視図である。 加工室の構成を示す上面図である。 第１ゲートおよび第２ゲートを示す説明図である。 第１シール板および第２シール板を示す説明図である。 第１シール板および第２シール板を示す説明図である。 第１シール板と第２シール板との間に形成される水シールを示す説明図である。 側面シール板を示す説明図である。

図１に示す研削装置１は、加工装置の一例である。研削装置１は、粗研削機構３０および仕上げ研削機構３１を備え、チャックテーブル５上に保持されたウェーハ１００を、粗研削機構３０および仕上げ研削機構３１により研削する。

図１に示すウェーハ１００は、被加工物の一例であり、たとえば、円形の半導体ウェーハである。ウェーハ１００の表面１０１には、図示しないデバイスが形成されている。ウェーハ１００の表面１０１は、図１においては下方を向いており、保護テープ１０５が貼着されることによって保護されている。ウェーハ１００の裏面１０４は、研削処理が施される被加工面となる。

研削装置１は、第１の装置ベース１０と、第１の装置ベース１０の後方（＋Ｙ方向側）に配置された第２の装置ベース１１とを有している。
第１の装置ベース１０の正面側（－Ｙ方向側）には、第１のカセットステージ１６０および第２のカセットステージ１６２が設けられている。第１のカセットステージ１６０には、加工前のウェーハ１００が収容される第１のカセット１６１が載置されている。第２のカセットステージ１６２には、加工後のウェーハ１００が収容される第２のカセット１６３が載置されている。

第１のカセット１６１および第２のカセット１６３は、内部に複数の棚を備えており、各棚に一枚ずつウェーハ１００が収容されている。すなわち、第１のカセット１６１および第２のカセット１６３は、複数のウェーハ１００を棚状に収容する。

第１のカセット１６１および第２のカセット１６３の開口（図示せず）は、＋Ｙ方向側を向いている。これらの開口の＋Ｙ方向側には、ロボット１５５が配設されている。ロボット１５５は、加工後のウェーハ１００を第２のカセット１６３に搬入（収納）する。また、ロボット１５５は、第１のカセット１６１から加工前のウェーハ１００を取り出して、仮置き機構１５２の仮置きテーブル１５４に載置する。

仮置き機構１５２は、第１のカセット１６１から取り出されたウェーハ１００を仮置きするために用いられ、ロボット１５５に隣接する位置に設けられている。仮置き機構１５２は、仮置きテーブル１５４、および、位置合わせ部材１５３を有している。位置合わせ部材１５３は、仮置きテーブル１５４を囲むように外側に配置される複数の位置合わせピンと、位置合わせピンを仮置きテーブル１５４の径方向に移動させるスライダとを備えている。位置合わせ部材１５３では、位置合わせピンが仮置きテーブル１５４の径方向に中央に向かって移動されることにより、複数の位置合わせピンを結ぶ円が縮径される。これにより、仮置きテーブル１５４に裏面１０４を上にして載置されたウェーハ１００が、所定の位置に位置合わせ（センタリング）される。

仮置き機構１５２に隣接する位置には、搬入機構１７０が設けられている。搬入機構１７０は、仮置き機構１５２に仮置きされたウェーハ１００を、仮置き機構１５２の近傍の搬送位置５０１に位置しているチャックテーブル５へ搬送し、その保持面５０に載置する。搬送位置５０１は、保持面５０にウェーハ１００を搬入および搬出する際のチャックテーブル５の位置である。

チャックテーブル５は、ウェーハ１００を吸引保持する保持面５０を備えている。保持面５０は、吸引源（図示せず）に連通されて、保護テープ１０５を介して、ウェーハ１００を吸引保持することが可能である。チャックテーブル５は、保持面５０によってウェーハ１００を吸引保持した状態で、保持面５０の中心を通りＺ軸方向に延在する中心軸を中心として、回転可能である。

本実施形態では、第２の装置ベース１１上に配設されたターンテーブル６の上面に、３つのチャックテーブル５が配置されている。各チャックテーブル５は、ターンテーブル６の上面に備えられているチャックテーブルカバー６１によって、その側面を覆われている。

また、研削装置１は、ターンテーブル６の上面におけるチャックテーブル５の横に立設されている３つの仕切り板６２を有している。本実施形態では、仕切り板６２は、ターンテーブル６の外周縁から中心に向かって延びるように、かつ、チャックテーブルカバー６１の上面よりも上方に突き抜けるように、ターンテーブル６の上面に設けられている。ターンテーブル６は、これらの仕切り板６２によって３つの領域に略均等に区画されており、各領域にチャックテーブル５が配置されている。したがって、３つのチャックテーブル５は、ターンテーブル６の中心を中心とする円上に、等間隔に配置されている。そして、仕切り板６２が、チャックテーブル５の間を仕切っている。

ターンテーブル６は、上述したように、３つのチャックテーブル５を有している。また、研削装置１は、ターンテーブル６を回転させる回転機構６０を有している。ターンテーブル６は、この回転機構６０によって、ターンテーブル６の中心を通りＺ軸方向に延在する中心軸を中心に自転することができる。ターンテーブル６が自転することで、３つのチャックテーブル５が公転する。

これにより、ターンテーブル６は、チャックテーブル５を水平方向に移動させて、チャックテーブル５を、仮置き機構１５２の近傍の搬送位置５０１と、粗研削機構３０の下方である第１加工位置５０２および仕上げ研削機構３１の下方である第２加工位置５０３とに位置付けることができる。
このように、ターンテーブル６、および、ターンテーブル６を回転させる回転機構６０は、チャックテーブル５を第１加工位置５０２および第２加工位置５０３と搬送位置５０１とに位置付ける移動手段の一例を構成している。

なお、第１加工位置５０２および第２加工位置５０３は、保持面５０に保持されたウェーハ１００を加工具によって加工可能な、チャックテーブル５の位置である。
また、本実施形態では、３つのチャックテーブル５は、１つのチャックテーブル５が第１加工位置５０２に配置されているときには、他の２つのチャックテーブル５は、搬送位置５０１および第２加工位置５０３にそれぞれ配置されるように構成されている。

第２の装置ベース１１上の後方（＋Ｙ方向側）には、第１のコラム１２が立設されている。第１のコラム１２の前面には、ウェーハ１００を粗研削する粗研削機構３０、および、粗研削機構３０を研削送りする粗研削送り機構２０が配設されている。粗研削機構３０は、加工具を回転させ保持面５０に保持されたウェーハ１００を加工する加工手段の一例である。

粗研削送り機構２０は、Ｚ軸方向に平行な一対のガイドレール２０１、このガイドレール２０１上をスライドする昇降テーブル２０３、ガイドレール２０１と平行なボールネジ２００、ボールネジ２００を回転駆動するモータ２０２、および、昇降テーブル２０３に取り付けられたホルダ２０４を備えている。ホルダ２０４は、粗研削機構３０を保持している。

昇降テーブル２０３は、ガイドレール２０１にスライド可能に設置されている。図示しないナット部が、昇降テーブル２０３に固定されている。このナット部には、ボールネジ２００が螺合されている。モータ２０２は、ボールネジ２００の一端部に連結されている。

粗研削送り機構２０では、モータ２０２がボールネジ２００を回転させることにより、昇降テーブル２０３が、ガイドレール２０１に沿ってＺ軸方向に移動する。これにより、昇降テーブル２０３に取り付けられたホルダ２０４、および、ホルダ２０４に保持された粗研削機構３０も、昇降テーブル２０３とともにＺ軸方向に移動する。このようにして、粗研削送り機構２０は、粗研削機構３０をＺ軸方向に沿って研削送りする。

粗研削機構３０は、ホルダ２０４に固定されたスピンドルハウジング３０１、スピンドルハウジング３０１に回転可能に保持されたスピンドル３００、スピンドル３００を回転駆動するモータ３０２、スピンドル３００の下端に取り付けられたホイールマウント３０３、および、ホイールマウント３０３の下面に着脱可能に接続された研削ホイール３０４を備えている。

スピンドルハウジング３０１は、Ｚ軸方向に延びるようにホルダ２０４に保持されている。スピンドル３００は、チャックテーブル５の保持面５０と直交するようにＺ軸方向に延び、スピンドルハウジング３０１に回転可能に支持されている。

モータ３０２は、スピンドル３００の上端側に連結されている。このモータ３０２により、スピンドル３００は、Ｚ軸方向に延びる回転軸を中心として回転する。

ホイールマウント３０３は、円板状に形成されており、スピンドル３００の下端に固定されて、スピンドル３００の回転に応じて回転する。ホイールマウント３０３は、研削ホイール３０４を支持している。

研削ホイール３０４は、外径がホイールマウント３０３の外径と略同径を有するように形成されている。研削ホイール３０４は、金属材料から形成された円環状のホイール基台３０５を含む。ホイール基台３０５の下面には、全周にわたって、略直方体形状の複数の粗研削砥石３０６が、環状に配置および固定されている。粗研削砥石３０６は、スピンドル３００の回転により回転され、チャックテーブル５に保持されたウェーハ１００の裏面１０４を研削する。粗研削砥石３０６は、加工具の一例であり、比較的大きな砥粒を含む砥石である。

また、粗研削機構３０は、加工液の一例である研削水を粗研削砥石３０６に供給する研削水供給部９０に接続されている。研削水供給部９０は、加工具に加工液を供給する加工液供給手段の一例であり、粗研削機構３０に接続されている研削水路９２、および、研削水路９２に配されている研削水バルブ９１を含んでいる。研削水路９２は、スピンドル３００の内部にＺ軸方向に延びる研削水流路（図示せず）に接続されている。また、研削水路９２は、研削水バルブ９１を介して、研削水源４０１に接続されている。

粗研削機構３０による粗研削の際、研削水バルブ９１が開放されることにより、研削水源４０１が、研削水路９２を介して、スピンドル３００内の研削水流路に供給される。これにより、研削水は、研削水流路の下端の開口から粗研削砥石３０６に向かって下方に噴出されて、粗研削砥石３０６とウェーハ１００との接触部位に供給される。

なお、研削水供給部９０は、粗研削砥石３０６の外側面に研削水を噴射する研削水ノズルであってもよい。

粗研削機構３０の下方に配置されたチャックテーブル５に隣接する位置には、第１ハイトゲージ８１が配設されている。第１ハイトゲージ８１は、たとえば粗研削中に、ウェーハ１００の厚みを接触式または非接触式にて測定する。

また、第２の装置ベース１１上の後方には、第２のコラム１３が、Ｘ軸方向に沿って第１のコラム１２に隣接するように、立設されている。第２のコラム１３の前面には、ウェーハ１００を仕上げ研削する仕上げ研削機構３１、および、仕上げ研削機構３１を研削送りする仕上げ研削送り機構２１が配設されている。仕上げ研削機構３１は、加工具を回転させ保持面５０に保持されたウェーハ１００を加工する加工手段の一例である。

仕上げ研削送り機構２１は、粗研削送り機構２０と同様の構成を有しており、仕上げ研削機構３１をＺ軸方向に沿って研削送りすることができる。仕上げ研削機構３１は、粗研削砥石３０６に代えて、仕上げ研削砥石３０７を備えていることを除いて、粗研削機構３０と同様の構成を有している。仕上げ研削砥石３０７は、加工具の一例であり、比較的小さな砥粒を含む砥石である。

なお、仕上げ研削機構３１にも、粗研削機構３０と同様に、加工液の一例である研削水を仕上げ研削砥石３０７に供給する研削水供給部９０に接続されている。仕上げ研削の際、研削水バルブ９１が開放されることにより、研削水源４０１が、研削水路９２およびスピンドル内の研削水流路を介して、粗研削砥石３０６とウェーハ１００との接触部位に供給される。

仕上げ研削機構３１の下方に配置されたチャックテーブル５に隣接する位置には、第２ハイトゲージ８３が配設されている。第２ハイトゲージ８３は、たとえば仕上げ研削中に、ウェーハ１００の厚みを接触式または非接触式にて測定する。

仕上げ研削後のウェーハ１００は、搬出機構１７２によって搬出される。搬出機構１７２は、搬送位置５０１に位置しているチャックテーブル５に保持された仕上げ研削後のウェーハ１００を、チャックテーブル５から搬出して、枚葉式のスピンナ洗浄機構１５６のスピンナテーブル１５７に搬送する。

スピンナ洗浄機構１５６は、ウェーハ１００を洗浄するスピンナ洗浄ユニットである。スピンナ洗浄機構１５６は、ウェーハ１００を保持するスピンナテーブル１５７、および、スピンナテーブル１５７に向けて洗浄水および乾燥エアを噴射するノズル１５８を備えている。

スピンナ洗浄機構１５６では、ウェーハ１００を保持したスピンナテーブル１５７が回転するとともに、ウェーハ１００の裏面１０４に向けて洗浄水が噴射されて、裏面１０４がスピンナ洗浄される。その後、ウェーハ１００に乾燥エアが吹き付けられて、ウェーハ１００が乾燥される。

スピンナ洗浄機構１５６によって洗浄されたウェーハ１００は、ロボット１５５により、第２のカセットステージ１６２上の第２のカセット１６３に搬入される。

また、研削装置１は、その内部に、研削装置１の制御のための制御部７を有している。制御部７は、制御プログラムに従って演算処理を行うＣＰＵ、および、メモリ等の記憶媒体等を備えている。制御部７は、各種の処理を実行し、研削装置１の各構成要素を統括制御する。たとえば、制御部７は、研削装置１の上述した各部材を制御して、ウェーハ１００に対する研削処理を実行する。

また、研削装置１は、ターンテーブル６の一部を覆うように設けられた加工室１２０を備えている。加工室１２０は、第１加工位置５０２および第２加工位置５０３に移動したチャックテーブル５と、加工具である粗研削砥石３０６および仕上げ研削砥石３０７とを収容するように構成されている。

本実施形態では、加工室１２０は、図１および図２に示すように、粗研削機構３０の下方の第１加工位置５０２および仕上げ研削機構３１の下方の第２加工位置５０３に位置付けられたチャックテーブル５、ならびに、粗研削砥石３０６および仕上げ研削砥石３０７を覆うように、第２の装置ベース１１上に設けられている。

図２に示すように、加工室１２０は、Ｙ軸方向に延びる一対の側壁１２１、および、粗研削機構３０および仕上げ研削機構３１の下方においてＸ軸方向に延びる奥壁１２２を有している。奥壁１２２は、一対の側壁１２１の＋Ｙ方向側の端部を連結している。さらに、加工室１２０は、その上部を覆う上面板１２３を有している。上面板１２３は、一対の側壁１２１および奥壁１２２と、－Ｙ方向側の前端壁１２６、第１ゲート１３０および第２ゲート１４０とによって囲まれる空間の上部を覆っている。上面板１２３には、加工室１２０内への粗研削砥石３０６の導入を可能とする第１導入穴１２４、および、加工室１２０内への仕上げ研削砥石３０７の導入を可能とする第２導入穴１２５が設けられている。

また、加工室１２０は、その－Ｙ方向側の端部に、加工室１２０における－Ｙ方向側の面（前面）の一部を形成する、一対の短い前端壁１２６を有している。前端壁１２６は、加工室１２０の＋Ｘ方向側および－Ｘ方向側の端部に設けられている。さらに、加工室１２０は、一対の前端壁１２６の間に、加工室１２０の前面の他の一部を形成する、第１ゲート１３０および第２ゲート１４０を備えている。

第１ゲート１３０は、ターンテーブル６によって移動されるチャックテーブル５を加工室１２０に搬入するために用いられる。一方、第２ゲート１４０は、加工室１２０内のチャックテーブル５を外部に搬出するために用いられる。

図２に示すように、第１ゲート１３０は、－Ｘ方向側の前端壁１２６の端部から、ターンテーブル６の中心１２７に向かって延びている。また、第２ゲート１４０は、＋Ｘ方向側の前端壁１２６の端部から、ターンテーブル６の中心１２７に向かって延びている。

図３に示すように、第１ゲート１３０および第２ゲート１４０は、上面板１２３の下方を塞ぐように形成された側板１３１を備えている。この側板１３１は、図２に示した前端壁１２６からターンテーブル６の中心１２７に向かって延びるように設けられている。また、図３に示すように、この側板１３１には、チャックテーブル５が通過可能な通過口１３２が形成されている。すなわち、研削装置１は、加工室１２０の側板１３１に形成されチャックテーブル５が通過する通過口１３２を有している。

なお、上述したように、１つのチャックテーブル５が第１加工位置５０２に配置されているときには、他の２つのチャックテーブル５は、搬送位置５０１および第２加工位置５０３にそれぞれ配置される。そして、本実施形態では、このようにチャックテーブル５が配置されているときには、図２に示すように、ターンテーブル６に設けられた３つの仕切り板６２のうちの２つが、第１ゲート１３０および第２ゲート１４０に重なるように配置される。

したがって、仕切り板６２は、移動手段であるターンテーブル６によってチャックテーブル５とともに水平方向に移動して、１つのチャックテーブル５が第１加工位置５０２に移動したときには、図３に示すように、第１ゲート１３０および第２ゲート１４０の通過口１３２の下部を塞ぐように構成されている。

さらに、研削装置１は、図３および図４に示すように、第１ゲート１３０および第２ゲート１４０に、二枚のシール板としての第１シール板１３５および第２シール板１３６を有している（図３では、第２シール板１３６のみが示されている）。第１シール板１３５および第２シール板１３６は、たとえばゴム板からなり、水平方向に延びる側板１３１の下面（通過口１３２の上面）に、通過口１３２を上方から塞ぐように配置されている。
また、図３に示すように、本実施形態では、第１シール板１３５および第２シール板１３６における水平方向の長さは、通過口１３２の水平方向の長さと略等しくなっている。したがって、第１シール板１３５および第２シール板１３６の側面と通過口１３２の側面との間は、実質的に隙間なく塞がっている。

図４に示すように、第１シール板１３５は、側板１３１の下面における内側（加工室１２０の内部側）の縁に、下方に垂下するように取り付けられている。第２シール板１３６は、側板１３１の下面における外側（加工室１２０の外部側）の縁に、下方に垂下するように取り付けられている。すなわち、第１シール板１３５および第２シール板１３６は、仕切り板６２の厚み方向である水平方向に間隔をあけて、通過口１３２の上部に配置されている。

また、第１シール板１３５および第２シール板１３６は、通過口１３２の下部を塞いでいる仕切り板６２の長手方向に平行に延在している。そして、第１シール板１３５および第２シール板１３６の下端と仕切り板６２の上端との間には、第１シール板１３５および第２シール板１３６と仕切り板６２とが接触してターンテーブル６の回転が阻害されることを回避するように、僅かな隙間が設けられている。以下では、図４に示すように、第１シール板１３５の下端と仕切り板６２の上端との間の隙間を隙間Ｇ１と称するとともに、第２シール板１３６の下端と仕切り板６２の上端との間の隙間を隙間Ｇ２と称する。

したがって、１つのチャックテーブル５が第１加工位置５０２に配置されているときには、第１ゲート１３０および第２ゲート１４０の通過口１３２は、その下部が仕切り板６２によって塞がれているとともに、僅かな隙間Ｇ１およびＧ２を介して、上部が第１シール板１３５および第２シール板１３６によって塞がれている。
なお、仕切り板６２と第１シール板１３５との隙間Ｇ１を、仕切り板６２と第２シール板１３６との隙間Ｇ２よりも大きくして、空間Ｌへの噴霧Ｗの進入を容易にして、かつ、小さい隙間Ｇ２によって空間Ｌに水を溜め、水シールＷＳの形成を形成するようにしてもよい。

このような構成を有する研削装置１では、図１に示した粗研削機構３０あるいは仕上げ研削機構３１によってウェーハ１００が研削される際、研削水供給部９０から、回転する粗研削砥石３０６あるいは仕上げ研削砥石３０７とウェーハ１００との間に、研削水が供給される。そして、加工室１２０では、研削屑を含む研削水の噴霧が生じて、この噴霧が、粗研削砥石３０６あるいは仕上げ研削砥石３０７の遠心力を受けて飛散し、第１ゲート１３０および第２ゲート１４０の通過口１３２に向かう。

ここで、研削装置１では、図４に示したように、第１シール板１３５および第２シール板１３６が、通過口１３２の上部に配置されており、通過口１３２の下部に配置されている仕切り板６２とともに、通過口１３２を塞いでいる。また、第１シール板１３５および第２シール板１３６は、水平方向に間隔をあけて形成されているため、これらの間に空間Ｌが形成されている。

このため、図５に示すように、通過口１３２に向かった加工屑を含む噴霧Ｗは、その大半が、第１シール板１３５および仕切り板６２によって遮られて、加工室１２０内に飛散して、加工室１２０内に飛散した噴霧Ｗは、加工室１２０に配置され吸引源に連通している排気口から排気される。

また、粗研削砥石３０６あるいは仕上げ研削砥石３０７の遠心力を受け第１シール板１３５および仕切り板６２によって遮られる際に、その噴霧Ｗ１は、第１シール板１３５と仕切り板６２との隙間Ｇ１を通過する。そして、噴霧Ｗ１は、第１シール板１３５と第２シール板１３６との間の空間Ｌに留まる。これによって、図６に示すように、仕切り板６２の上端面に、研削水の噴霧からなる水シールＷＳが形成される。この水シールＷＳにより、隙間Ｇ１を通過した噴霧が加工室１２０の通過口１３２から漏れて排出されることを防止することができる。
したがって、本実施形態では、通過口１３２の外部に配置されている搬入機構１７０および搬出機構１７２、ならびに、搬送位置５０１に位置しているチャックテーブル５上のウェーハ１００が、噴霧によって汚れてしまうことを防止することができる。

なお、この水シールＷＳは、新たに隙間Ｇ１を抜けて空間Ｌに進入してきた小さい噴霧を吸収することにより、その大きさを増大あるいは維持することができる。また、水シールＷＳの体積が十分に大きくなった後では、その体積を維持するために、水シールＷＳを形成する水分の一部が、第１シール板１３５および第２シール板１３６に沿ってターンテーブル６の径方向に流れて、第１シール板１３５および第２シール板１３６の両端部から排出される。すなわち、第１シール板１３５および第２シール板１３６における長手方向の両端部が、排水口の役目を果たす。これにより、水シールＷＳの体積が大きくなりすぎることを抑制することができる。また、水シールＷＳの体積が十分に大きくなった後では、その体積を維持するために、水シールＷＳの排水を隙間Ｇ１または隙間Ｇ２から排水するようにしてもよい。

なお、図７に示すように、仕切り板６２の上面における長手方向の両端部に、第１シール板１３５と第２シール板１３６との間において上方に立ち上がる凸部６２１を形成してもよい（図７では、仕切り板６２の上面における一方の端部に形成された凸部６２１のみを示している）。このような凸部６２１により、第１シール板１３５および第２シール板１３６の両端部から水が排出されることを抑制することができるので、水シールＷＳの体積を大きくすることが可能となる。これにより、大きな水シールＷＳによって、噴霧の漏れを良好に抑制することが可能となる。この場合、水シールＷＳの体積が十分に大きくなった後では、その体積を維持するために、水シールＷＳの排水を隙間Ｇ１または隙間Ｇ２から排水する。

また、図７に示すように、側板１３１における仕切り板６２の側部６２２に対向する部分には、仕切り板６２の側部６２２と側板１３１との間を塞ぐための側面シール板１３８が設けられていてもよい。側面シール板１３８の上端は、たとえば、第２シール板１３６の下端に接している。

この側面シール板１３８により、仕切り板６２の側部６２２と側板１３１との隙間から噴霧が漏れることを抑制することができる。また、側面シール板１３８により、仕切り板６２の上部に形成された空間Ｌ（図４参照）に溜まった水の排出を促進することもできる。

なお、側面シール板１３８は、側板１３１に、１枚だけ設けられていてもよいし、仕切り板６２の厚み方向である水平方向に間隔をあけて、２枚以上設けられていてもよい。また、側面シール板１３８は、ゴム板でもよいし、スポンジまたはブラシからなる板でもよい。

また、側面シール板１３８は、通過口１３２の側面を形成する側板１３１の内側面に取り付けられていてもよいし、図７に示すように、側板１３１の外面に取り付けられていてもよい。同様に、第１シール板１３５および第２シール板１３６は、図４に示したように通過口１３２の上面を形成する側板１３１の下面に取り付けられていてもよいし、図７に示すように、側板１３１の外面に取り付けられていてもよい。

また、本実施形態では、研削装置１が、二枚のシール板としての第１シール板１３５および第２シール板１３６を備えている。これに関し、研削装置１は、側板１３１に、少なくとも２枚のシール板を備えていればよい。したがって、研削装置１は、３枚以上のシール板を備えていてもよい。

また、本実施形態では、ターンテーブル６が、３つのチャックテーブル５を有している。これに関し、ターンテーブル６は、少なくとも２つのチャックテーブル５、および、少なくとも２つのチャックテーブルの間を仕切る仕切り板６２を有していればよい。したがって、ターンテーブル６は、２つのチャックテーブル５を有していてもよいし、４つ以上のチャックテーブル５を有していてもよい。

また、本実施形態にかかる加工装置は、上述したようなターンテーブル６を備える研削装置１に限定されず、特許文献３に開示のような、１つのチャックテーブルを備える研削装置であってもよい。この研削装置は、チャックテーブルを加工位置と搬送位置との間で水平移動させる移動手段を備えている。そして、チャックテーブルの横に仕切り板が配置されている。この仕切り板は、チャックテーブルが加工位置に移動したときに、加工室の通過口の下部を塞ぐように構成されている。そして、通過口の上部には、仕切り板の厚み方向に間隔をあけて、少なくとも二枚のシール板が設けられている。この構成においても、二枚のシール板の間に形成される水シールにより、加工室の通過口から噴霧が排出されることを防止することができる。

１：研削装置、５：チャックテーブル、６：ターンテーブル、７：制御部、
１０：第１の装置ベース、１１：第２の装置ベース、１２：第１のコラム、
１３：第２のコラム、２０：粗研削送り機構、２１：仕上げ研削送り機構、
３０：粗研削機構、３１：仕上げ研削機構、５０：保持面、６０：回転機構、
６１：チャックテーブルカバー、６２：仕切り板、８１：第１ハイトゲージ、
８３：第２ハイトゲージ、９０：研削水供給部、９１：研削水バルブ、９２：研削水路、
１００：ウェーハ、１０１：表面、１０４：裏面、１０５：保護テープ、
１２０：加工室、１２１：側壁、１２２：奥壁、１２３：上面板、１２４：第１導入穴、
１２５：第２導入穴、１２６：前端壁、１３０：第１ゲート、
１３１：側板、１３２：通過口、１３５：第１シール板、１３６：第２シール板、
１３８：側面シール板、１４０：第２ゲート、
１５２：仮置き機構、１５３：位置合わせ部材、１５４：仮置きテーブル、
１５５：ロボット、１５６：スピンナ洗浄機構、１５７：スピンナテーブル、
１５８：ノズル、１６０：第１のカセットステージ、１６１：第１のカセット、
１６２：第２のカセットステージ、１６３：第２のカセット、１７０：搬入機構、
１７２：搬出機構、２００：ボールネジ、２０１：ガイドレール、２０２：モータ、
２０３：昇降テーブル、２０４：ホルダ、３００：スピンドル、
３０１：スピンドルハウジング、３０２：モータ、３０３：ホイールマウント、
３０４：研削ホイール、３０５：ホイール基台、３０６：粗研削砥石、
３０７：仕上げ研削砥石、４０１：研削水源、
５０１：搬送位置、５０２：第１加工位置、５０３：第２加工位置、
６２１：凸部、６２２：側部、
Ｇ１：隙間、Ｇ２：隙間、Ｌ：空間、Ｗ：噴霧、Ｗ１：噴霧、ＷＳ：水シール

Claims (2)

1. 保持面でウェーハを保持するチャックテーブルと、加工具を回転させ該保持面に保持されたウェーハを加工する加工手段と、該加工具に加工液を供給する加工液供給手段と、該チャックテーブルを水平方向に移動させて、該チャックテーブルを、該加工具によって該保持面に保持されたウェーハを加工可能な加工位置と、該保持面にウェーハを搬入および搬出する搬送位置とに位置付ける移動手段と、を備える研削装置であって、
   該加工位置に移動した該チャックテーブルと該加工具とを収容する加工室と、
   該加工室の側板に形成され該チャックテーブルが通過する通過口と、
   該チャックテーブルの横に立設されており、該移動手段によって該チャックテーブルと共に水平方向に移動して、該チャックテーブルが加工位置に移動したときに該通過口の下部を塞ぐ仕切り板と、
   該通過口の下部を塞いでいる該仕切り板の長手方向に平行に延在し、該仕切り板の厚み方向に間隔をあけて該通過口の上部に配置される少なくとも二枚のシール板と、を備える、
   加工装置。
2. 該移動手段は、
   該チャックテーブルを少なくとも二つ配置するターンテーブルと、
   該ターンテーブルを回転させる回転機構とを備え、
   該ターンテーブルには、少なくとも二つのチャックテーブルの間を仕切る該仕切り板が備えられている、
   請求項１記載の加工装置。

Images