JP2012076171A - 加工装置 - Google Patents
加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012076171A JP2012076171A JP2010222306A JP2010222306A JP2012076171A JP 2012076171 A JP2012076171 A JP 2012076171A JP 2010222306 A JP2010222306 A JP 2010222306A JP 2010222306 A JP2010222306 A JP 2010222306A JP 2012076171 A JP2012076171 A JP 2012076171A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- processing
- chuck tables
- turntable
- partition plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 83
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 60
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 27
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 abstract 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 117
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 65
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 24
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 4
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- -1 gallium nitride compound Chemical class 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000008400 supply water Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【解決手段】ターンテーブルの上面には複数のチャックテーブルが配設された領域を仕切り回転軸心から半径方向に延在し複数のチャックテーブルの高さより高く形成された仕切り板が配設され、複数の加工手段にはそれぞれターンテーブルに配設された複数のチャックテーブルが各加工領域に位置付けられた状態で仕切り板の上面と対向する下面を有する壁を備えたカバー手段が配設されており、ターンテーブルに配設された複数のチャックテーブルが各加工領域に位置付けられた状態で仕切り板の上面とカバー手段の壁の下面との間をシールするシール機構を備えている。
【選択図】図3
Description
該ターンテーブルの上面には、該複数のチャックテーブルが配設された領域を仕切り回転軸心から半径方向に延在し該複数のチャックテーブルの高さより高く形成された仕切り板が配設され、
該複数の加工手段には、それぞれ該ターンテーブルに配設された該複数のチャックテーブルが各加工領域に位置付けられた状態で該仕切り板の上面と対向する下面を有する壁を備えたカバー手段が配設されており、
該ターンテーブルに配設された該複数のチャックテーブルが各加工領域に位置付けられた状態で該仕切り板の上面と該カバー手段の該壁の下面との間をシールするシール機構を備えている、
ことを特徴とするウエーハの加工装置が提供される。
また、上記シール機構は、上記仕切り板の上端に長手方向に沿って装着されゴム等の弾性材からなる断面が半円形状に湾曲して形成された第1のシール部材と、上記カバー手段の壁の下端に長手方向に沿って装着されゴム等の弾性材からなる断面が半円形状に湾曲して形成された第2のシール部材とからなり、仕切り板の上面とカバー手段の壁の下面との隙間を埋める。
図1に示す加工装置は、全体を番号2で示す装置ハウジングを具備している。この装置ハウジング2は、細長く延在する直方体形状の主部21と、該主部21の後端部(図1において右上部)に設けられ実質的に上下方向に延びる直立壁22とを有している。このように形成された装置ハウジング2は、後述する被加工物であるウエーハを搬入・搬出する搬入・搬出領域2aと粗研削領域2bと仕上げ研削領域2cおよび研磨領域2dを備えている。
図4に示す実施形態におけるシール機構9bは、研削室カバー手段6のカバー部材60を構成する前壁62および仕切り壁64と、研磨室カバー手段8のカバー部材81を構成する側壁815に下面に開口する連通路94を設け、この連通路94を水供給手段93に連通し、該連通路94から仕切り板36の上面に長手方向に形成された溝91に水を供給することにより、仕切り板36の上面と研削室カバー手段6のカバー部材60を構成する前壁62および仕切り壁64の下面との隙間、および仕切り板36の上面と研磨室カバー手段8のカバー部材81を構成する側壁815の下面との隙間は数mmと狭いので、溝91に供給された水の表面張力により仕切り板36の上面とカバー部材60の前壁62および仕切り壁64の下面との間と、仕切り板36の上面とカバー部材81の下面との間にはそれぞれ水膜90が形成され、この水膜90が上記隙間を埋めてシールとして機能する。
なお、シール機構としては、図3に示すシール機構9aに図4に示すシール機構9bを組み合わせて実施することにより、よりシール効果が得られる。
図5の(a)および(b)に示す実施形態におけるシール機構9cは、仕切り板36の上端に長手方向に沿って装着されゴム等の弾性材からなる断面が半円形状に湾曲して形成された第1のシール部材95と、研削室カバー手段6のカバー部材60を構成する前壁62および仕切り壁64の下端と研磨室カバー手段8のカバー部材61を構成する側壁815の下端にそれぞれ長手方向に沿って装着されゴム等の弾性材からなる断面が半円形状に湾曲して形成された第2のシール部材96とからなっている。第1のシール部材95は両端が仕切り板36の上端面に適宜の接着剤によって装着され、第2のシール部材96は両端が研削室カバー手段6のカバー部材60を構成する前壁62および仕切り壁64の下端面と研磨室カバー手段8のカバー部材81を構成する側壁815の下端面に適宜の接着剤によって装着されている。このように構成された第1のシール部材95と第2のシール部材96は、互いに湾曲した中央凸部が接触して弾性変形することにより、仕切り板36の上面と研削室カバー手段6のカバー部材60を構成する前壁62および仕切り壁64の下面との隙間、および仕切り板36の上面と研磨室カバー手段8のカバー部材81を構成する側壁815の下面との隙間を埋めて閉塞する。従って、研削室カバー手段6によって形成された研削室から研削加工の際に発生する飛沫および研磨室カバー手段8によって形成された研磨室から研磨加工の際に発生する飛沫が隣接する加工領域に侵入することが防止される。
上述した加工装置によってウエーハを加工するには、加工前のウエーハが収容された第1のカセット111を第1のカセット載置部11aに載置するとともに、加工後のウエーハを収容するための空の第2のカセット112を第2のカセット載置部11bに載置する。そして、加工開始スイッチ(図示せず)が投入されると、ウエーハ搬送手段16が作動して第1のカセット載置部11aに載置された第1のカセット111の所定位置に収容されている加工前のウエーハを搬出して中心合わせ手段120に搬送する。中心合わせ手段120は、搬送された加工前のウエーハの中心合わせを行う。次に、ウエーハ搬入手段15が作動して、中心合わせ手段120によって中心合わせされた加工前のウエーハを上記搬入・搬出領域2aに位置付けられたチャックテーブル4a上に搬送する。なお、加工開始時においては、ターンテーブル3は図1に示す原点位置に位置付けられており、ターンテーブル3に配設されたチャックテーブル4aが搬入・搬出領域2aに、チャックテーブル4bが粗研削領域2bに、チャックテーブル4cが仕上げ研削領域2cに、チャックテーブル4dが研磨領域2dにそれぞれ位置付けられている。ウエーハ搬入手段15によって搬入・搬出領域2aに位置付けられたチャックテーブル4a上に載置された加工前のウエーハは、図示しない吸引手段によってチャックテーブル4a上に吸引保持される。
2a:搬入・搬出領域
2b:粗研削領域
2c:仕上げ研削領域
2d:研磨領域
3:ターンテーブル
4a、4b、4c、4d:チャックテーブル
5:粗研削ユニット
50:仕上げ研削ユニット
51:ユニットハウジング
52:粗研削ホイール
520:仕上げ用の研削ホイール
53:サーボモータ
56:研削送り手段
6:研削室カバー手段
60:カバー部材
7:研磨手段
71:研磨工具
72:マウンター
73:スピンドルユニット
75:第1の研磨送り手段
76:第2の研磨送り手段
8:研磨室カバー手段
81:カバー部材
9a、9b、9c:シール機構
91:溝
92:連通路
93:水供給手段
94:連通路
95:第1のシール部材
96:第2のシール部材
111:第1のカセット
112:第2のカセット
120:中心合わせ手段
130:スピンナー洗浄手段
14:ウエーハ搬送手段
15:ウエーハ搬入手段
16:ウエーハ搬出手段
Claims (3)
- 回動可能に配設されたターンテーブルと、該ターンテーブルに等角度の位相角をもって配設され被加工物を保持する保持面を備えた複数のチャックテーブルと、該複数のチャックテーブルが位置付けられる複数の加工領域にそれぞれ配設され該複数のチャックテーブルに保持された被加工物にそれぞれ加工を施す複数の加工手段と、を具備する加工装置において、
該ターンテーブルの上面には、該複数のチャックテーブルが配設された領域を仕切り回転軸心から半径方向に延在し該複数のチャックテーブルの高さより高く形成された仕切り板が配設され、
該複数の加工手段には、それぞれ該ターンテーブルに配設された該複数のチャックテーブルが各加工領域に位置付けられた状態で該仕切り板の上面と対向する下面を有する壁を備えたカバー手段が配設されており、
該ターンテーブルに配設された該複数のチャックテーブルが各加工領域に位置付けられた状態で該仕切り板の上面と該カバー手段の該壁の下面との間をシールするシール機構を備えている、
ことを特徴とするウエーハの加工装置。 - 該シール機構は、該仕切り板の上面に長手方向に沿って形成された溝と、該溝に水を供給する水供給手段とを具備し、該溝に供給された水の表面張力によって該仕切り板の上面と該カバー手段の該壁の下面との間に水膜を形成し、該仕切り板の上面と該カバー手段の該壁の下面との隙間を埋める、請求項1記載のウエーハの加工装置。
- 該シール機構は、該仕切り板の上端に長手方向に沿って装着されゴム等の弾性材からなる断面が半円形状に湾曲して形成された第1のシール部材と、該カバー手段の該壁の下面に長手方向に沿って装着されゴム等の弾性材からなる断面が半円形状に湾曲して形成された第2のシール部材とからなり、該仕切り板の上面と該カバー手段の該壁の下面との隙間を埋める、請求項1記載のウエーハの加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010222306A JP5731158B2 (ja) | 2010-09-30 | 2010-09-30 | 加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010222306A JP5731158B2 (ja) | 2010-09-30 | 2010-09-30 | 加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012076171A true JP2012076171A (ja) | 2012-04-19 |
JP5731158B2 JP5731158B2 (ja) | 2015-06-10 |
Family
ID=46237007
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010222306A Active JP5731158B2 (ja) | 2010-09-30 | 2010-09-30 | 加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5731158B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015205376A (ja) * | 2014-04-22 | 2015-11-19 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2016060030A (ja) * | 2014-09-22 | 2016-04-25 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2016078132A (ja) * | 2014-10-10 | 2016-05-16 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
WO2020039803A1 (ja) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
WO2021010236A1 (ja) * | 2019-07-17 | 2021-01-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板加工装置、基板処理システム、及び基板処理方法 |
DE102023203217A1 (de) | 2022-04-12 | 2023-10-12 | Disco Corporation | Bearbeitungsvorrichtung |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60144514U (ja) * | 1984-03-07 | 1985-09-25 | 株式会社デンソー | 熱交換器のシ−ル構造 |
JP2003007661A (ja) * | 1999-01-06 | 2003-01-10 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 平面加工装置及び平面加工方法 |
-
2010
- 2010-09-30 JP JP2010222306A patent/JP5731158B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60144514U (ja) * | 1984-03-07 | 1985-09-25 | 株式会社デンソー | 熱交換器のシ−ル構造 |
JP2003007661A (ja) * | 1999-01-06 | 2003-01-10 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 平面加工装置及び平面加工方法 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015205376A (ja) * | 2014-04-22 | 2015-11-19 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2016060030A (ja) * | 2014-09-22 | 2016-04-25 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2016078132A (ja) * | 2014-10-10 | 2016-05-16 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
WO2020039803A1 (ja) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
JPWO2020039803A1 (ja) * | 2018-08-23 | 2021-08-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
JP7076557B2 (ja) | 2018-08-23 | 2022-05-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
WO2021010236A1 (ja) * | 2019-07-17 | 2021-01-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板加工装置、基板処理システム、及び基板処理方法 |
JPWO2021010236A1 (ja) * | 2019-07-17 | 2021-01-21 | ||
CN114096379A (zh) * | 2019-07-17 | 2022-02-25 | 东京毅力科创株式会社 | 基板加工装置、基板处理系统、以及基板处理方法 |
CN114096379B (zh) * | 2019-07-17 | 2023-06-30 | 东京毅力科创株式会社 | 基板加工装置、基板处理系统、以及基板处理方法 |
DE102023203217A1 (de) | 2022-04-12 | 2023-10-12 | Disco Corporation | Bearbeitungsvorrichtung |
KR20230146457A (ko) | 2022-04-12 | 2023-10-19 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5731158B2 (ja) | 2015-06-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4464113B2 (ja) | ウエーハの加工装置 | |
TWI441250B (zh) | 半導體基板之平坦化加工裝置及平坦化加工方法 | |
JP5619559B2 (ja) | 加工装置 | |
JP4790322B2 (ja) | 加工装置および加工方法 | |
JP5731158B2 (ja) | 加工装置 | |
US20140120725A1 (en) | Polishing apparatus and polishing method | |
JP5669518B2 (ja) | ウエーハ搬送機構 | |
JP2018086692A (ja) | 研削装置 | |
JPWO2019013042A1 (ja) | 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP7076557B2 (ja) | 基板処理システム | |
JP2011003611A (ja) | ウエーハの研削方法および研削装置 | |
JP5345457B2 (ja) | 研削装置 | |
JP5837367B2 (ja) | 研削装置 | |
TW202118588A (zh) | 保持面洗淨裝置 | |
JP7359583B2 (ja) | 加工装置 | |
JP6074154B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2010251524A (ja) | 洗浄機構 | |
JP5149090B2 (ja) | 加工装置 | |
JP4295469B2 (ja) | 研磨方法 | |
JP2008183659A (ja) | 研削装置 | |
TW201829126A (zh) | 研磨裝置 | |
JP7080330B2 (ja) | 基板処理システムおよび基板処理方法 | |
JP5735260B2 (ja) | サファイア基板の加工方法 | |
KR20230048596A (ko) | 세정 어셈블리 | |
JP2012076198A (ja) | 加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130819 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140728 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140805 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141002 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150317 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150409 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5731158 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |