JPWO2020039803A1 - 基板処理システム - Google Patents

Abstract

【解決手段】基板を加工する加工装置と、前記加工装置に対する基板の搬入出を行う第１搬送装置とを備え、前記加工装置は、回転テーブルと、４つのチャックテーブルとを備え、前記回転テーブルの回転中心線の周りに第１受渡位置と第２受渡位置と第１加工位置と第２加工位置とが配置され、前記第１受渡位置および前記第２受渡位置は前記チャックテーブルに対する基板の受渡が行われる位置であり、前記第１加工位置および前記第２加工位置は前記チャックテーブルに保持されている前記基板が研削工具または研磨工具によって加工される位置である、基板処理システム。

Description

本開示は、基板処理システムに関する。

特許文献１に記載の研磨装置は、装置ハウジングを有する。装置ハウジングは、細長く延在する直方体状の主部と、主部の後端部から鉛直上方に延びる直立壁とを有する。直立壁の全面には、上下方向に延びる一対の案内レールが設けられる。一対の案内レールには、研磨ユニットが上下方向に移動可能に装着される。また、研磨装置は、直立壁の前側に配置されるターンテーブルと、ターンテーブルと共に回転する２個のチャックテーブルとを備える。さらに、研磨装置は、ターンテーブルの前側に配置される被加工物搬入・搬出手段を備える。被加工物搬入・搬出手段は、研磨前の半導体ウェハをチャックテーブルに載置し、研磨後の半導体ウェハをチャックテーブルから受け取る。

日本国特開２００６−７５９２９号公報

本開示の一態様は、基板処理システムの設置面積を低減できる、技術を提供する。

本開示の一態様に係る基板処理システムは、
基板を加工する加工装置と、前記加工装置に対する基板の搬入出を行う第１搬送装置とを備え、
前記加工装置は、鉛直な回転中心線を中心に回転する回転テーブルと、前記回転テーブルの前記回転中心線の周りに等間隔で配置され前記回転テーブルと共に回転する４つのチャックテーブルと、研削工具または研磨工具が取り付けられる２つの可動部と、２つの前記可動部を独立に昇降させる２つの昇降部とを備え、
前記回転テーブルの前記回転中心線の周りに第１受渡位置と第２受渡位置と第１加工位置と第２加工位置とが配置され、前記第１受渡位置および前記第２受渡位置はそれぞれ前記チャックテーブルに対する基板の受渡が行われる位置であり、前記第１加工位置および前記第２加工位置はそれぞれ前記チャックテーブルに保持されている前記基板が前記研削工具または前記研磨工具によって加工される位置である。

本開示の一態様によれば、基板処理システムの設置面積を低減できる。

図１は、一実施形態に係る基板処理システムを示す上面図である。 図２は、一実施形態に係る基板処理システムを示す前面図である。 図３は、一実施形態に係る基板処理方法を示すフローチャートである。 図４は、研削開始時、研削終了時、および洗浄終了時のそれぞれの基板の状態の一例を示す図である。 図５は、エッチング開始時、およびキャリア収納時のそれぞれの基板の状態の一例を示す図である。 図６は、一実施形態に係る加工装置を示す上面図である。 図７は、図６に示す４つのチャックテーブルの位置変化の一例を示す上面図である。 図８は、図７に示す４つのチャックテーブルの位置変化を利用した処理の一例を示すフローチャートである。 図９は、図６に示す４つのチャックテーブルの位置変化の別の一例を示す上面図である。 図１０は、図９に示す４つのチャックテーブルの位置変化を利用した処理の一例を示すフローチャートである。 図１１は、図６に示す２つの可動部と、２つの昇降部と、２つの進退部との位置関係の一例を示す後面図である。 図１２は、可動部と昇降部との位置関係の変形例を示す上面図である。 図１３は、図１２の矢印Ａ方向および図１２の矢印Ｂ方向から見た可動部と昇降部との位置関係の一例を示す図である。 図１４は、基板処理システムの変形例を示す上面図である。 図１５は、基板処理システムの変形例を示す前面図である。 図１６は、加工装置の変形例を示す上面図である。 図１７は、図１６に示す４つのチャックテーブルの位置変化の一例を示す上面図である。 図１８は、図１７に示す４つのチャックテーブルの位置変化を利用した処理の一例を示すフローチャートである。

以下、本開示の実施形態について図面を参照して説明する。なお、各図面において同一の又は対応する構成には同一の又は対応する符号を付し、説明を省略することがある。以下の説明において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向は互いに垂直な方向であり、Ｘ軸方向およびＹ軸方向は水平方向、Ｚ軸方向は鉛直方向である。また、下方とは鉛直方向下方（Ｚ軸負方向）を意味し、上方とは鉛直方向上方（Ｚ軸正方向）を意味する。さらに、Ｙ軸負方向を前方、Ｙ軸正方向を後方とも呼ぶ。

図１は、一実施形態に係る基板処理システムを示す上面図である。図２は、一実施形態に係る基板処理システムを示す前面図である。基板処理システム１は、搬入出ステーション２と、第１処理ステーション３と、第２処理ステーション４と、制御装置９とを備える。搬入出ステーション２と、第１処理ステーション３と、第２処理ステーション４とは、この順で、Ｘ軸方向正側からＸ軸方向負側に配置される。

搬入出ステーション２は、キャリア載置部２１と、搬送部２６と、受渡部２８とを備える。キャリア載置部２１には、複数のキャリアＣがＹ軸方向に一列に並んで載置される。複数のキャリアＣのそれぞれは、複数枚の基板１０を水平に収容する。基板１０は、例えばシリコンウェハなどの半導体基板である。基板１０は、互いに対向する第１主表面１１と第２主表面１２とを有する（図４（ａ）参照）。

搬送部２６は、キャリア載置部２１の隣に配置され、キャリア載置部２１のＸ軸方向負側に配置される。また、搬送部２６は、受渡部２８の隣に配置され、受渡部２８のＸ軸方向正側に配置される。搬送部２６の内部には、搬送装置２７が設けられる。搬送装置２７は、基板１０を保持する保持機構を備える。保持機構は、水平方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向の両方向）および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能である。搬送装置２７は、キャリア載置部２１に載置されたキャリアＣと、受渡部２８との間で基板１０を搬送する。

受渡部２８は、搬送部２６のＸ軸方向負側であって、第１処理ステーション３のＸ軸方向正側に配置される。受渡部２８は、第１トランジション装置２９を備える。第１トランジション装置２９は、基板１０を一時的に収容する。受渡部２８における第１トランジション装置２９の、配置や個数は、任意に選択可能である。尚、搬入出ステーション２は受渡部２８を備えなくてもよく、この場合、受渡部２８の第１トランジション装置２９は第１処理ステーション３の処理ブロック３１に配置され、処理ブロック３１は搬送部２６の隣に配置される。

第１処理ステーション３は、処理ブロック３１と、搬送部３６とを備える。処理ブロック３１は、第２トランジション装置３２と、洗浄装置３４と、エッチング装置３５とを備える。第２トランジション装置３２は、基板１０を一時的に収容する。洗浄装置３４は、基板１０を洗浄する。エッチング装置３５は、基板１０の第１主表面１１をエッチングする。

第２トランジション装置３２と洗浄装置３４とは、第２処理ステーション４の搬送装置４７Ａと基板１０を受け渡すべく、第２処理ステーション４の搬送部４６Ａの隣に配置され、搬送部４６ＡのＸ軸方向正側に配置される。第２トランジション装置３２と洗浄装置３４とは、処理ブロック３１の設置面積を低減すべく、Ｚ軸方向に積層される。

なお、処理ブロック３１において、第２トランジション装置３２、洗浄装置３４、およびエッチング装置３５の、配置や個数は、任意に選択可能である。

搬送部３６は、搬入出ステーション２の第１トランジション装置２９の隣に配置され、第１トランジション装置２９のＸ軸方向負側に配置される。また、搬送部３６は、処理ブロック３１の隣に配置され、処理ブロック３１のＹ軸方向正側に配置される。搬送部３６の内部には、搬送装置３７が設けられる。搬送装置３７は、基板１０を保持する保持機構を備える。保持機構は、水平方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向の両方向）および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能である。搬送装置３７は、搬入出ステーション２の第１トランジション装置２９、および第１処理ステーション３の処理ブロック３１に対し基板１０を搬送する。

第２処理ステーション４は、処理ブロック４０と、搬送ブロック４５とを備える。処理ブロック４０は、２つの加工装置４１Ａ、４１Ｂを備える。２つの加工装置４１Ａ、４１Ｂは、Ｘ軸方向に並んで配置される。加工装置４１Ａと加工装置４１Ｂとは、基板１０の第１主表面１１を研削する。なお、第２処理ステーション４における加工装置の数は、２つには限定されず、１つでもよいし、３つ以上でもよい。また、第２処理ステーション４における加工装置の配置は、図１に示す配置には限定されない。

搬送ブロック４５は、第１処理ステーション３の処理ブロック３１の隣に配置され、処理ブロック３１のＸ軸方向負側に配置される。また、搬送ブロック４５は、第２処理ステーション４の処理ブロック４０の隣に配置され、処理ブロック４０のＹ軸方向負側に配置される。

搬送ブロック４５は、２つの搬送部４６Ａ、４６Ｂを備える。２つの搬送部４６Ａ、４６Ｂは、Ｘ軸方向に並んで配置される。なお、第２処理ステーション４における搬送部の数は、２つには限定されず、１つでもよいし、３つ以上でもよい。複数の加工装置に共通の搬送部が設けられてもよく、複数の加工装置の隣に１つの搬送部が設けられてもよい。

搬送部４６Ａは、第１処理ステーション３の処理ブロック３１の隣に配置され、処理ブロック３１のＸ軸方向負側に配置される。また、搬送部４６Ａは、加工装置４１Ａの隣に配置され、加工装置４１ＡのＹ軸方向負側に配置される。搬送部４６Ａの内部には、搬送装置４７Ａが設けられる。搬送装置４７Ａは、基板１０を保持する保持機構を備える。保持機構は、水平方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向の両方向）および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能である。搬送装置４７Ａは、第１処理ステーション３の処理ブロック３１、加工装置４１Ａおよび受渡部４８に対し基板１０を搬送する。受渡部４８は、搬送部４６Ａと搬送部４６Ｂとの境界部に配置され、基板１０を一時的に収容するトランジション装置を有する。

一方、搬送部４６Ｂは、搬送部４６Ａの隣に配置され、搬送部４６ＡのＸ軸方向負側に配置される。また、搬送部４６Ｂは、加工装置４１Ｂの隣に配置され、加工装置４１ＢのＹ軸方向負側に配置される。搬送部４６Ｂの内部には、搬送装置４７Ｂが設けられる。搬送装置４７Ｂは、基板１０を保持する保持機構を備える。保持機構は、水平方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向の両方向）および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能である。搬送装置４７Ｂは、受渡部４８および加工装置４１Ｂに対し基板１０を搬送する。

第２処理ステーション４の搬送ブロック４５の内部の気圧に比べて第１処理ステーションの搬送部３６の内部の気圧が高くなるように、搬送部３６の天井部にはＦＦＵ（Fan Filter Unit）が設けられてもよい。ＦＦＵは、搬送部３６の内部にダウンフローを形成する。第２処理ステーション４から第１処理ステーション３への気流の侵入を制限できる。

第２処理ステーション４と第１処理ステーション３との境界には、基板１０の出入口を開閉するシャッター５が設置されてもよい。シャッター５は、例えば、第１処理ステーション３の処理ブロック３１と、第２処理ステーション４の搬送ブロック４５との境界に設置される。シャッター５は、搬送装置４７Ａが搬送部４６Ａから処理ブロック３１に入る直前に出入口を開放し、搬送装置４７Ａが処理ブロック３１から搬送部４６Ａに出た直後に出入口を閉塞する。第２処理ステーション４から第１処理ステーション３への気流の侵入を制限でき、第２処理ステーション４の処理ブロック４０で発生したパーティクルが、搬送部４６Ａを介して第１処理ステーション３の処理ブロック３１に進入するのを抑制できる。

制御装置９は、例えばコンピュータで構成され、ＣＰＵ（Central Processing Unit）９１と、メモリなどの記憶媒体９２とを備える。記憶媒体９２には、基板処理システム１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御装置９は、記憶媒体９２に記憶されたプログラムをＣＰＵ９１に実行させることにより、基板処理システム１の動作を制御する。また、制御装置９は、入力インターフェース９３と、出力インターフェース９４とを備える。制御装置９は、入力インターフェース９３で外部からの信号を受信し、出力インターフェース９４で外部に信号を送信する。

かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記憶されていたものであって、その記憶媒体から制御装置９の記憶媒体９２にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、例えば、ハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどが挙げられる。なお、プログラムは、インターネットを介してサーバからダウンロードされ、制御装置９の記憶媒体９２にインストールされてもよい。

図３は、一実施形態に係る基板処理方法を示すフローチャートである。図４は、研削開始時、研削終了時、および洗浄終了時のそれぞれの基板の状態の一例を示す図である。詳細には、図４（ａ）は研削開始時の基板の状態の一例を示し、図４（ｂ）は研削終了時の基板の状態の一例を示し、図４（ｃ）は洗浄終了時の基板の状態の一例を示す。図５は、エッチング開始時、およびキャリア収納時のそれぞれの基板の状態の一例を示す図である。詳細には、図５（ａ）はエッチング開始時の基板の状態の一例を示し、図５（ｂ）はキャリア収納時の基板の状態の一例を示す。図３〜図５に示す処理は、制御装置９による制御下で実施される。

基板処理方法は、キャリア載置部２１に載置されたキャリアＣから基板１０を取り出す工程Ｓ１０１を有する。搬送装置２７が、キャリアＣから基板１０を取り出す。キャリアＣは、基板１０の第１主表面１１を上に向けて、基板１０を収容する。基板１０は、搬送装置２７によってキャリア載置部２１から第１トランジション装置２９に搬送され、次いで搬送装置３７によって第１トランジション装置２９から第２トランジション装置３２に搬送される。その後、基板１０は、搬送装置４７Ａによって第２トランジション装置３２から加工装置４１Ａに搬送される。

基板処理方法は、加工装置４１Ａによって基板１０の第１主表面１１を研削する工程Ｓ１０２を有する。加工装置４１Ａは、図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、チャックテーブル５３Ａを有する。チャックテーブル５３Ａは、基板１０の第１主表面１１を上に向けて、基板１０の第２主表面１２を下方から保持する。加工装置４１Ａは、チャックテーブル５３Ａと共に基板１０を回転させると共に、チャックテーブル５３Ａの上方に配置された研削工具１７を回転させながら下降させ、基板１０の第１主表面１１を研削する。研削の終了時に、基板１０の第１主表面１１には、研削工具１７との接触によってダメージ層１３が形成される。その後、基板１０は、搬送装置４７Ａによって、加工装置４１Ａから洗浄装置３４に搬送される。なお、基板１０は、加工装置４１Ａから洗浄装置３４に搬送される途中で、第２トランジション装置３２を経由してもよい。第２トランジション装置３２から洗浄装置３４への基板１０の搬送には、搬送装置３７が用いられるが、搬送装置４７Ａも使用可能である。

基板処理方法は、洗浄装置３４によって基板１０を洗浄する工程Ｓ１０３を有する。洗浄装置３４は、図４（ｃ）に示すように、チャック３４１と、下面用ブラシ３４２と、上面用ブラシ３４３とを有する。チャック３４１は、基板１０の第１主表面１１を上に向けて、基板１０の外周部を保持する。下面用ブラシ３４２は、基板１０の第２主表面１２をスクラブ洗浄する。一方、上面用ブラシ３４３は、基板１０の第１主表面１１をスクラブ洗浄する。

下面用ブラシ３４２および上面用ブラシ３４３として、本実施形態ではディスクブラシが用いられるが、ロールブラシが用いられてもよい。また、ブラシの代わりにスポンジなどが用いられてもよい。いずれにしろ、基板１０の第１主表面１１などに付着した研削屑を除去できる。洗浄された基板１０は、搬送装置３７によって、洗浄装置３４からエッチング装置３５に搬送される。

基板処理方法は、エッチング装置３５によって基板１０をエッチングする工程Ｓ１０４を有する。エッチング装置３５は、図５（ａ）に示すように、チャック３５１と、上面用ノズル３５２と、下面用ノズル３５３とを有する。チャック３５１は、基板１０の研削された第１主表面１１を上に向けて、基板１０の外周部を保持する。

上面用ノズル３５２は、基板１０の第１主表面１１に、ダメージ層１３を除去するエッチング液Ｌ１を供給する。エッチング液Ｌ１としては、例えば酸性またはアルカリ性の薬液が用いられる。エッチング液Ｌ１は、チャック３５１と共に回転する基板１０の遠心力によって、基板１０の第１主表面１１全体に濡れ広がる。

一方、下面用ノズル３５３は、基板１０の第２主表面１２に、エッチング液Ｌ１の回り込みを制限するガード液Ｌ２を供給する。ガード液Ｌ２としては、例えばＤＩＷ（Deionized Water）などが用いられる。ガード液Ｌ２は、チャック３５１と共に回転する基板１０の遠心力によって、基板１０の第２主表面１２全体に濡れ広がる。ダメージ層１３が除去された基板１０は、乾燥後、搬送装置３７によってエッチング装置３５から第１トランジション装置２９に搬送され、続いて搬送装置２７によって第１トランジション装置２９からキャリア載置部２１に搬送される。

基板処理方法は、第１主表面１１の研削およびエッチングが施された乾燥後の基板１０（図５（ｂ）参照）を、キャリア載置部２１に載置されたキャリアＣに収容する工程Ｓ１０５を有する。基板１０は、搬送装置２７によって、キャリアＣに収容される。

なお、基板１０の研削（工程Ｓ１０２）には、加工装置４１Ａの代わりに、加工装置４１Ｂが用いられてもよく、複数の加工装置４１Ａ、４１Ｂが用いられてもよい。複数の加工装置４１Ａ、４１Ｂが、１つの基板１０を順番に加工してもよい。例えば、一の加工装置４１Ａが粒径の大きい砥粒で基板１０の第１主表面１１を研削した後、別の一の加工装置４１Ｂが粒径の小さい砥粒で基板１０の第１主表面１１を研削してもよい。あるいは、一の加工装置４１Ａが基板１０の第１主表面１１を研削した後、基板１０が上下反転され、続いて別の一の加工装置４１Ｂが基板１０の第２主表面１２を研削してもよい。複数の加工装置４１Ａ、４１Ｂの間の基板１０の搬送には、搬送装置４７Ａ、４７Ｂおよび受渡部４８が用いられる。

複数の加工装置４１Ａ、４１Ｂは、同様に構成される。そこで、以下、図６等を参照して１つの加工装置４１Ａの構成について説明し、他の１つの加工装置４１Ｂの構成について説明を省略する。

図６は、一実施形態に係る加工装置を示す上面図である。加工装置４１Ａは、回転テーブル５１と、４つのチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄと、２つの可動部６０Ａ、６０Ｂと、２つの昇降部７０Ａ、７０Ｂと、２つの進退部７５Ａ、７５Ｂと、２つの洗浄部８０Ａ、８０Ｂとを備える。

回転テーブル５１は、鉛直な回転中心線５２を中心に回転させられる。回転テーブル５１は、例えば、上方視で時計回りに１８０°回転された後、反時計回りに１８０°回転される。回転テーブル５１に固定される配線および配管の配置が元の配置に戻るので、配線および配管の取り回しが容易である。

４つのチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄは、回転テーブル５１と共に、回転テーブル５１の回転中心線５２を中心に回転する。４つのチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄは、それぞれ、基板１０を下方から水平に保持する基板保持面を有する。基板保持面は、基板１０よりも大きな直径を有し、基板１０の下面全体を吸着する。４つのチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄは、いずれも、本実施形態では基板１０の第１主表面１１を上に向けて基板１０を下方から保持するが、基板１０の第２主表面１２を上に向けて基板１０を下方から保持してもよい。

４つのチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄは、それぞれの鉛直な回転中心線を中心に回転自在に、回転テーブル５１に取り付けられる。回転テーブル５１の回転が停止された状態で、４つのチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄが回転可能である。

４つのチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄは、回転テーブル５１の回転中心線５２の周りに、等間隔（９０°間隔）で配置される。回転テーブル５１の回転中心線５２の周りには、図７に示すように、第１受渡位置Ａ０と、第２受渡位置Ａ１と、第１加工位置Ａ２と、第２加工位置Ａ３とが配置される。

図７は、図６に示す４つのチャックテーブルの位置変化の一例を示す上面図である。図７（ａ）は、図７（ｂ）に示す回転テーブルが反時計回りに１８０°回転した時の４つのチャックテーブルの位置の一例を示す上面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）に示す回転テーブルが時計回りに１８０°回転した時の４つのチャックテーブルの位置の一例を示す上面図である。

回転テーブル５１の回転中心線５２の周りには、第１受渡位置Ａ０、第２受渡位置Ａ１、第１加工位置Ａ２および第２加工位置Ａ３が、この順で、反時計回りに配置される。なお、配置の順番は逆でもよく、時計回りに、第１受渡位置Ａ０、第２受渡位置Ａ１、第１加工位置Ａ２および第２加工位置Ａ３がこの順で配置されてもよい。

一対のチャックテーブル５３Ａ、５３Ｃは、回転中心線５２を挟んで対称に配置され、それぞれ、第１受渡位置Ａ０と、第１加工位置Ａ２との間で移動する。また、残り一対のチャックテーブル５３Ｂ、５３Ｄは、回転中心線５２を挟んで対称に配置され、それぞれ、第２受渡位置Ａ１と、第２加工位置Ａ３との間を移動する。

第１受渡位置Ａ０は、一対のチャックテーブル５３Ａ、５３Ｃに対する基板１０の受渡が行われる位置である。第１受渡位置Ａ０は、搬送装置４７Ａからチャックテーブル５３Ａ、５３Ｃへの基板１０の受渡が行われる位置と、チャックテーブル５３Ａ、５３Ｃから搬送装置４７Ａへの基板１０の受渡が行われる位置とを兼ねる。

第１加工位置Ａ２は、一対のチャックテーブル５３Ａ、５３Ｃに保持されている基板１０が研削工具１７によって加工される位置である。第１加工位置Ａ２では、可動部６０Ｂに装着された研削工具１７が、基板１０の上面を加工する。基板１０の上面は、本実施形態では第１主表面１１であるが、第２主表面１２であってもよい。第１加工位置Ａ２と、第１受渡位置Ａ０とは、回転中心線５２を挟んで対称に配置される。

一対のチャックテーブル５３Ａ、５３Ｃは、回転中心線５２を挟んで対称に配置され、それぞれ、第１受渡位置Ａ０と、第１加工位置Ａ２との間で移動する。一対のチャックテーブル５３Ａ、５３Ｃのうち、いずれか１つが第１受渡位置Ａ０に位置する時、残りの１つが第１加工位置Ａ２に位置する。従って、一の基板１０の加工と、他の一の基板１０の受渡とを同時に実施でき、研削工具１７の稼働率を向上できるので、単位時間当たりの基板１０の加工枚数を増加できる。

なお、第１受渡位置Ａ０は、基板１０を洗浄部８０Ａによって洗浄する位置を兼ねてよい。洗浄部８０Ａは、第１加工位置Ａ２で加工された基板１０がチャックテーブル５３Ａ、５３Ｃから取り外される前に、基板１０の上面を洗浄する。その洗浄方法は、例えばスプレー洗浄である。この場合、基板１０の加工と、加工後の基板１０の洗浄とを同時に実施できる。

また、第１受渡位置Ａ０は、チャックテーブル５３Ａ、５３Ｃの基板保持面を洗浄部８０Ａによって洗浄する位置を兼ねてよい。洗浄部８０Ａは、第１加工位置Ａ２で加工された基板１０がチャックテーブル５３Ａ、５３Ｃから取り外された後、露出した基板保持面を洗浄する。その洗浄方法は、例えばスプレー洗浄、スクラブ洗浄のいずれでもよく、両方でもよい。この場合、基板１０の加工と、露出した基板保持面の洗浄とを同時に実施できる。

第２受渡位置Ａ１は、一対のチャックテーブル５３Ｂ、５３Ｄに対する基板１０の受渡が行われる位置である。第２受渡位置Ａ１は、搬送装置４７Ａからチャックテーブル５３Ｂ、５３Ｄへの基板１０の受渡が行われる位置と、チャックテーブル５３Ｂ、５３Ｄから搬送装置４７Ａへの基板１０の受渡が行われる位置とを兼ねる。

第２加工位置Ａ３は、一対のチャックテーブル５３Ｂ、５３Ｄに保持されている基板１０が研削工具１７によって加工される位置である。第２加工位置Ａ３では、可動部６０Ａに装着された研削工具１７が、基板１０の上面を加工する。基板１０の上面は、本実施形態では第１主表面１１であるが、第２主表面１２であってもよい。第２加工位置Ａ３と、第２受渡位置Ａ１とは、回転中心線５２を挟んで対称に配置される。

一対のチャックテーブル５３Ｂ、５３Ｄは、回転中心線５２を挟んで対称に配置され、それぞれ、第２受渡位置Ａ１と、第２加工位置Ａ３との間で移動する。一対のチャックテーブル５３Ｂ、５３Ｄのうち、いずれか１つが第２受渡位置Ａ１に位置する時、残りの１つが第２加工位置Ａ３に位置する。従って、一の基板１０の加工と、他の一の基板１０の受渡とを同時に実施でき、研削工具１７の稼働率を向上できるので、単位時間当たりの基板１０の加工枚数を増加できる。

なお、第２受渡位置Ａ１は、基板１０を洗浄部８０Ｂによって洗浄する位置を兼ねてよい。洗浄部８０Ｂは、第２加工位置Ａ３で加工された基板１０がチャックテーブル５３Ｂ、５３Ｄから取り外される前に、基板１０の上面を洗浄する。その洗浄方法は、例えばスプレー洗浄である。この場合、基板１０の加工と、加工後の基板１０の洗浄とを同時に実施できる。

また、第２受渡位置Ａ１は、チャックテーブル５３Ｂ、５３Ｄの基板保持面を洗浄部８０Ｂによって洗浄する位置を兼ねてよい。洗浄部８０Ｂは、第２加工位置Ａ３で加工された基板１０がチャックテーブル５３Ｂ、５３Ｄから取り外された後、露出した基板保持面を洗浄する。その洗浄方法は、例えばスプレー洗浄、スクラブ洗浄のいずれでもよく、両方でもよい。この場合、基板１０の加工と、露出した基板保持面の洗浄とを同時に実施できる。

図７に示すように、上方視で、第１受渡位置Ａ０および第２受渡位置Ａ１は、第１加工位置Ａ２および第２加工位置Ａ３に比べて、前方（Ｙ軸方向負側）に配置され、加工装置４１Ａの基板１０が搬入出される搬入出口４２Ａ（図１および図６参照）の近くに配置される。搬送装置４７Ａは加工装置４１Ａの前方から加工装置４１Ａに対する基板１０の搬入出を行うので、搬送装置４７Ａが第１受渡位置Ａ０および第２受渡位置Ａ１にアクセスしやすい。従って、基板１０の受渡を円滑に行うことができる。

搬入出口４２Ａは、加工装置４１Ａの搬送部４６Ａに面する壁、つまり、加工装置４１Ａの前面の開口部である。加工装置４１Ａの搬送部４６Ａに面する壁は、Ｙ軸方向に対し垂直である。搬入出口４２Ａには、搬入出口４２Ａを開閉するシャッター７が設けられてもよい。シャッター７は、搬送装置４７Ａが搬送部４６Ａから加工装置４１Ａに入る直前に搬入出口４２Ａを開放し、搬送装置４７Ａが加工装置４１Ａから搬送部４６Ａに出た直後に搬入出口４２Ａを閉塞する。基板１０が搬入出口４２Ａを通る時に、シャッター７が搬入出口４２Ａを開放する。一方、加工装置４１Ａが基板１０の加工を行う時に、シャッター７が搬入出口４２Ａを閉塞する。加工装置４１Ａの内部で発生した加工屑が搬送部４６Ａに流出することを抑制できる。

図８は、図７に示す４つのチャックテーブルの位置変化を利用した処理の一例を示すフローチャートである。図８に示す処理は、２つのチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂで保持される基板１０の処理である。図８に示す処理の開始時に、４つのチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄは、例えば図７（ａ）に示す位置にある。図８に示す処理は、制御装置９による制御下で実施される。

基板処理方法は、加工装置４１Ａに２つの基板１０を搬入する工程Ｓ２０１を有する。この工程Ｓ２０１では、第１受渡位置Ａ０および第２受渡位置Ａ１において、搬送装置４７Ａからチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂへの基板１０の受渡が実施される。なお、この工程Ｓ２０１と並行して、第１加工位置Ａ２および第２加工位置Ａ３では、チャックテーブル５３Ｃ、５３Ｄに保持されている２つの基板１０の研削が実施される。

基板処理方法は、回転テーブル５１を回転させる工程Ｓ２０２を有する。図７（ａ）に示す回転テーブル５１が時計回りに１８０°回転され、４つのチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄが図７（ａ）に示す位置から図７（ｂ）に示す位置に移動する。

基板処理方法は、第１加工位置Ａ２および第２加工位置Ａ３においてチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂに保持されている２つの基板１０を研削する工程Ｓ２０３を有する。この工程Ｓ２０３と並行して、第１受渡位置Ａ０および第２受渡位置Ａ１では、チャックテーブル５３Ｃ、５３Ｄに保持されている２つの基板１０の洗浄と、チャックテーブル５３Ｃ、５３Ｄから搬送装置４７Ａへの基板１０の受渡とが実施される。加えて、第１受渡位置Ａ０および第２受渡位置Ａ１では、チャックテーブル５３Ｃ、５３Ｄの洗浄と、搬送装置４７Ａからチャックテーブル５３Ｃ、５３Ｄへの基板１０の受渡とが実施される。

基板処理方法は、回転テーブル５１を再び回転させる工程Ｓ２０４を有する。図７（ｂ）に示す回転テーブル５１が反時計回りに１８０°回転され、４つのチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄが図７（ｂ）に示す位置から図７（ａ）に示す位置に移動する。

基板処理方法は、第１受渡位置Ａ０および第２受渡位置Ａ１においてチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂに保持されている２つの基板１０を洗浄する工程Ｓ２０５を有する。また、基板処理方法は、第１受渡位置Ａ０および第２受渡位置Ａ１においてチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂから搬送装置４７Ａへの基板１０の受渡を実施し、加工装置４１Ａから２つの基板１０を搬出する工程Ｓ２０６を有する。さらに、基板処理方法は、第１受渡位置Ａ０および第２受渡位置Ａ１においてチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂを洗浄する工程Ｓ２０７を有する。

なお、これらの工程Ｓ２０５〜Ｓ２０７と並行して、第１加工位置Ａ２および第２加工位置Ａ３では、チャックテーブル５３Ｃ、５３Ｄに保持されている２つの基板１０の研削が実施される。

その後、図８に示す処理が終了する。なお、制御装置９は、図８に示す処理を繰り返し実行してよい。

図９は、図６に示す４つのチャックテーブルの位置変化の別の一例を示す上面図である。図９（ａ）は、図９（ｄ）に示す回転テーブルが時計回りに９０°回転した時の４つのチャックテーブルの位置の一例を示す上面図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）に示す回転テーブルが時計回りに９０°回転した時の４つのチャックテーブルの位置の一例を示す上面図である。図９（ｃ）は、図９（ｂ）に示す回転テーブルが時計回りに９０°回転した時の４つのチャックテーブルの位置の一例を示す上面図である。図９（ｄ）は、図９（ｃ）に示す回転テーブルが反時計回りに２７０°回転した時の４つのチャックテーブルの位置の一例を示す上面図である。

回転テーブル５１の回転中心線５２の周りには、第１受渡位置Ａ０、第１加工位置Ａ２、第２加工位置Ａ３および第２受渡位置Ａ１が、この順で、時計回りに配置される。なお、配置の順番は逆でもよく、反時計回りに、第１受渡位置Ａ０、第１加工位置Ａ２、第２加工位置Ａ３および第２受渡位置Ａ１がこの順で配置されてもよい。４つのチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄは、それぞれ、第１受渡位置Ａ０、第１加工位置Ａ２、第２加工位置Ａ３および第２受渡位置Ａ１にこの順で移動する。

第１受渡位置Ａ０は、搬送装置４７Ａからチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄへの基板１０の受渡が行われる位置である。４つのチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄは、いずれも、本実施形態では基板１０の第１主表面１１を上に向けて基板１０を下方から保持するが、基板１０の第２主表面１２を上に向けて基板１０を下方から保持してもよい。

第１加工位置Ａ２は、チャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄに保持されている基板１０が研削工具１７によって１次加工される位置である。第１加工位置Ａ２では、可動部６０Ａに装着された研削工具１７が、基板１０の上面を１次加工する。基板１０の上面は、本実施形態では第１主表面１１であるが、第２主表面１２であってもよい。

第２加工位置Ａ３は、チャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄに保持されている基板１０が研削工具１７によって２次加工される位置である。第２加工位置Ａ３では、可動部６０Ｂに装着された研削工具１７が、基板１０の上面を２次加工する。２次加工では、１次加工と同じ面（例えば第１主表面１１）を加工する。

１次加工用の研削工具１７と、２次加工用の研削工具１７とは、同じ平均粒径の砥粒を有してもよいし、異なる平均粒径の砥粒を有してもよい。後者の場合、２次加工用の研削工具１７は、１次加工用の研削工具１７に比べて、小さい平均粒径の砥粒を有してよい。

第２受渡位置Ａ１は、チャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄから搬送装置４７Ａへの基板１０の受渡が行われる位置である。

なお、第２受渡位置Ａ１は、基板１０を洗浄部８０Ｂによって洗浄する位置を兼ねてよい。洗浄部８０Ｂは、第２加工位置Ａ３で加工された基板１０がチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄから取り外される前に、基板１０の上面を洗浄する。その洗浄方法は、例えばスプレー洗浄である。この場合、基板１０の加工と、加工後の基板１０の洗浄とを同時に実施できる。

また、第２受渡位置Ａ１は、チャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄの基板保持面を洗浄部８０Ｂによって洗浄する位置を兼ねてよい。洗浄部８０Ｂは、第２加工位置Ａ３で加工された基板１０がチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄから取り外された後、露出した基板保持面を洗浄する。その洗浄方法は、例えばスプレー洗浄、スクラブ洗浄のいずれでもよく、両方でもよい。この場合、基板１０の加工と、露出した基板保持面の洗浄とを同時に実施できる。

なお、チャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄの基板保持面の洗浄は、第２受渡位置Ａ１の代わりに、第１受渡位置Ａ０において実施されてもよく、洗浄部８０Ａによって実施されてもよい。

図９に示すように、上方視で、第１受渡位置Ａ０および第２受渡位置Ａ１は、第１加工位置Ａ２および第２加工位置Ａ３に比べて、前方（Ｙ軸方向負側）に配置され、加工装置４１Ａの基板１０が搬入出される搬入出口４２Ａ（図１および図６参照）の近くに配置される。搬送装置４７Ａは加工装置４１Ａの前方から加工装置４１Ａに対する基板１０の搬入出を行うので、搬送装置４７Ａが第１受渡位置Ａ０および第２受渡位置Ａ１にアクセスしやすい。従って、基板１０の受渡を円滑に行うことができる。

図１０は、図９に示す４つのチャックテーブルの位置変化を利用した処理の一例を示すフローチャートである。図１０に示す処理は、１つのチャックテーブル５３Ａで保持される基板１０の処理である。図１０に示す処理の開始時に、４つのチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄは、図９（ａ）に示す位置にある。図１０に示す処理は、制御装置９による制御下で実施される。

基板処理方法は、加工装置４１Ａに基板１０を搬入する工程Ｓ３０１を有する。この工程Ｓ３０１では、第１受渡位置Ａ０において、搬送装置４７Ａからチャックテーブル５３Ａへの基板１０の受渡が実施される。なお、この工程Ｓ３０１と並行して、第１加工位置Ａ２では、チャックテーブル５３Ｄに保持されている基板１０の１次研削が実施される。また、この工程Ｓ３０１と並行して、第２加工位置Ａ３では、チャックテーブル５３Ｃに保持されている基板１０の２次研削が実施される。さらに、この工程Ｓ３０１と並行して、第２受渡位置Ａ１では、チャックテーブル５３Ｂに保持されている基板１０の洗浄と、チャックテーブル５３Ｂから搬送装置４７Ａへの基板１０の受渡とが実施される。加えて、第２受渡位置Ａ１では、チャックテーブル５３Ｂの洗浄が実施されてよい。

基板処理方法は、回転テーブル５１を回転させる工程Ｓ３０２を有する。図９（ａ）に示す回転テーブル５１が時計回りに９０°回転され、４つのチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄが図９（ａ）に示す位置から図９（ｂ）に示す位置に移動する。

基板処理方法は、第１加工位置Ａ２においてチャックテーブル５３Ａに保持されている基板１０を１次研削する工程Ｓ３０３を有する。なお、この工程Ｓ３０３と並行して、第２加工位置Ａ３では、チャックテーブル５３Ｄに保持されている基板１０の２次研削が実施される。また、この工程Ｓ３０３と並行して、第２受渡位置Ａ１では、チャックテーブル５３Ｃに保持されている基板１０の洗浄と、チャックテーブル５３Ｃから搬送装置４７Ａへの基板１０の受渡とが実施される。加えて、第２受渡位置Ａ１では、チャックテーブル５３Ｃの洗浄が実施されてよい。さらに、この工程Ｓ３０３と並行して、第１受渡位置Ａ０では、搬送装置４７Ａからチャックテーブル５３Ｂへの基板１０の受渡が実施される。

基板処理方法は、回転テーブル５１を回転させる工程Ｓ３０４を有する。図９（ｂ）に示す回転テーブル５１が時計回りに９０°回転され、４つのチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄが図９（ｂ）に示す位置から図９（ｃ）に示す位置に移動する。

基板処理方法は、第２加工位置Ａ３においてチャックテーブル５３Ａに保持されている基板１０を２次研削する工程Ｓ３０５を有する。なお、この工程Ｓ３０５と並行して、第２受渡位置Ａ１では、チャックテーブル５３Ｄに保持されている基板１０の洗浄と、チャックテーブル５３Ｄから搬送装置４７Ａへの基板１０の受渡とが実施される。加えて、第２受渡位置Ａ１では、チャックテーブル５３Ｄの洗浄が実施されてよい。また、この工程Ｓ３０５と並行して、第１受渡位置Ａ０では、搬送装置４７Ａからチャックテーブル５３Ｃへの基板１０の受渡が実施される。さらに、この工程Ｓ３０５と並行して、第１加工位置Ａ２では、チャックテーブル５３Ｂに保持されている基板１０の１次研削が実施される。

基板処理方法は、回転テーブル５１を回転させる工程Ｓ３０６を有する。図９（ｃ）に示す回転テーブル５１が反時計回りに２７０°回転され、４つのチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄが図９（ｃ）に示す位置から図９（ｄ）に示す位置に移動する。

基板処理方法は、第２受渡位置Ａ１においてチャックテーブル５３Ａに保持されている基板１０を洗浄する工程Ｓ３０７を有する。また、基板処理方法は、第２受渡位置Ａ１においてチャックテーブル５３Ａから搬送装置４７Ａへの基板１０の受渡を実施し、加工装置４１Ａから基板１０を搬出する工程Ｓ３０８を有する。さらに、基板処理方法は、第２受渡位置Ａ１においてチャックテーブル５３Ａを洗浄する工程Ｓ３０９を有する。

なお、これらの工程Ｓ３０７〜Ｓ３０９と並行して、第１受渡位置Ａ０では、搬送装置４７Ａからチャックテーブル５３Ｄへの基板１０の受渡が実施される。また、これらの工程Ｓ３０７〜Ｓ３０９と並行して、第１加工位置Ａ２では、チャックテーブル５３Ｃに保持されている基板１０の１次研削が実施される。さらに、これらの工程Ｓ３０７〜Ｓ３０９と並行して、第２加工位置Ａ３では、チャックテーブル５３Ｂに保持されている基板１０の２次研削が実施される。

基板処理方法は、回転テーブル５１を回転させる工程Ｓ３１０を有する。図９（ｄ）に示す回転テーブル５１が時計回りに９０°回転され、４つのチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄが図９（ｄ）に示す位置から図９（ａ）に示す位置に移動する。

その後、図１０に示す処理が終了する。なお、制御装置９は、図１０に示す処理を繰り返し実行してよい。

本実施形態の加工装置４１Ａによれば、図７および図９に示すように、１つの回転テーブル５１の回転中心線５２の周りに２つの受渡位置Ａ０、Ａ１と２つの加工位置Ａ２、Ａ３とが配置される。従って、１つの受渡位置と１つの加工位置とが回転中心線の周りに配置される回転テーブルを２つ用いる場合に比べて、回転テーブルの使用数が少ない。それゆえ、加工装置４１Ａの設置面積を低減でき、ひいては基板処理システム１の設置面積を低減できる。

図１１は、図６に示す２つの可動部と、２つの昇降部と、２つの進退部との位置関係の一例を示す後面図である。２つの可動部６０Ａ、６０Ｂは、それぞれ、基板１０を研削する研削工具１７が交換可能に装着されるものである。２つの可動部６０Ａ、６０Ｂは、同様に構成される。そこで、以下、１つの可動部６０Ａの構成について説明し、他の１つの可動部６０Ｂの構成について説明を省略する。

研削工具１７は、例えば、円盤状のホイール１８と、リング状に配列される複数の砥石１９とを含む。複数の砥石１９は、例えばホイール１８の下面の外周部に固定される。砥石１９が摩耗し、砥石１９の厚みが予め設定された交換厚みよりも小さくなると、研削工具１７が交換される。研削工具１７の交換は、定期的に行われてもよい。なお、砥石１９は、ホイール１８の下面全体に円盤状に固定されてもよい。

可動部６０Ａは、例えば、研削工具１７が交換可能に装着されるフランジ６１と、フランジ６１が下端部に設けられるスピンドル軸６２と、スピンドル軸６２を回転自在に支持する軸受６３と、スピンドル軸６２を回転させるスピンドルモータ６５とを有する。

スピンドルモータ６５は、スピンドル軸６２を回転させることにより、フランジ６１に装着される研削工具１７を回転させる。スピンドルモータ６５は、スピンドル軸６２が連結される回転子と、内部に回転磁界を形成する固定子と、固定子が固定されるハウジングとを有する。ハウジングは、昇降部７０Ａの一対のＺ軸スライダ７２に固定される。

スピンドルモータ６５としては、高いトルクを得るべく、例えば誘導モータが用いられる。誘導モータは、固定子の巻線に交流電流を供給することにより回転磁界を形成し、その回転磁界によって回転子を回転させる。固定子の巻線に供給される交流電流の周波数に応じた回転数で研削工具１７が回転させられる。

２つの昇降部７０Ａ、７０Ｂは、２つの可動部６０Ａ、６０Ｂを独立に鉛直方向に昇降させるものである。昇降部７０Ａは可動部６０Ａを鉛直方向に昇降させ、昇降部７０Ｂは可動部６０Ｂを鉛直方向に昇降させる。２つの昇降部７０Ａ、７０Ｂは、同様に構成される。そこで、以下、１つの昇降部７０Ａの構成について説明し、他の１つの昇降部７０Ｂの構成について説明を省略する。

昇降部７０Ａは、可動部６０Ａを昇降させることにより、可動部６０Ａに装着された研削工具１７を、チャックテーブル５３Ｄに対し接離させる。昇降部７０Ａは、Ｚ軸方向に延びる一対のＺ軸ガイド７１と、一対のＺ軸ガイド７１に沿って昇降する一対のＺ軸スライダ７２と、一対のＺ軸スライダ７２を昇降させるＺ軸モータ７３とを有する。一対のＺ軸スライダ７２には、可動部６０Ａが固定される。Ｚ軸モータ７３は、回転運動するものでもよいし、直線運動するものでもよい。Ｚ軸モータ７３が回転運動する場合、Ｚ軸モータ７３の回転運動を一対のＺ軸スライダ７２の直線運動に変換するボールねじ７４を、昇降部７０Ａが有する。

昇降部７０Ａは、可動部６０Ａを下降させることにより、可動部６０Ａをチャックテーブル５３Ｄに接近させる。この間、可動部６０Ａに装着された研削工具１７が回転させられる。研削工具１７は、回転しながら下降し、基板１０に接触させられ、基板１０を研削する。その後、昇降部７０Ａは、可動部６０Ａを上昇させることにより、可動部６０Ａを回転テーブル５１から離間させる。

図６に示すように、加工装置４１Ａは、上方視で、矩形状の外形を有し、前後方向（例えばＹ軸方向）に平行な二辺を有する。また、図１１に示すように、加工装置４１Ａの真後ろから見て、可動部６０Ａに装着された研削工具１７の全体が昇降部７０Ａから露出する。つまり、加工装置４１Ａの真後ろから見て、昇降部７０Ａが可動部６０Ａに装着された研削工具１７を隠さない。昇降部７０Ａに妨げられることなく、加工装置４１Ａの後方から研削工具１７の交換が可能である。それゆえ、研削工具１７の交換が容易であり、メンテナンス性が良い。

図１１に示すように、加工装置４１Ａの真後ろから見て、昇降部７０Ａは、可動部６０Ａの横（例えばＸ軸方向負側）に配置されてよい。なお、昇降部７０Ａは、可動部６０Ａの前方または斜め前方に配置されてもよい。いずれにしろ、加工装置４１Ａの真後ろから見て、可動部６０Ａに装着された研削工具１７の全体が昇降部７０Ａから露出すればよい。

なお、加工装置４１Ａの真後ろから見て可動部６０Ａに装着された研削工具１７の全体が昇降部７０Ａから露出しない場合であっても、加工装置４１Ａの斜め後ろから見て可動部６０Ａに装着された研削工具１７の全体が昇降部７０Ａから露出すればよい。昇降部７０Ａに妨げられることなく、加工装置４１Ａの後方から研削工具１７の交換が可能である。

上方視で矩形状の加工装置４１Ａの後方から研削工具１７の交換が可能であるので、加工装置４１Ａの残りの三方（前方、左方および右方）が他の装置、または建物の壁などで塞がれていてもよい。加工装置４１Ａの残りの三方のいずれにも、研削工具１７を交換する作業員の作業スペースが不要であるので、基板処理システム１の設置面積を低減でき、基板処理システム１の小型化が可能である。なお、研削工具１７の交換は、作業員の代わりに、ロボットが行ってもよい。

上方視で矩形状の加工装置４１Ａの後方から研削工具１７の交換が可能であるので、後方視で、複数の加工装置４１Ａ、４１Ｂが横方向（例えばＸ軸方向）に並んで配置されてよい。複数の加工装置４１Ａ、４１Ｂが異なる基板１０を同時に加工でき、単位時間当たりの基板１０の加工枚数を向上できる。

２つの進退部７５Ａ、７５Ｂは、２つの可動部６０Ａ、６０Ｂを独立に前後方向に進退させるものである。進退部７５Ａは可動部６０Ａを前後方向に進退させ、昇降部７０Ｂは可動部６０Ｂを前後方向に昇降させる。２つの進退部７５Ａ、７５Ｂは、同様に構成される。そこで、以下、１つの進退部７５Ａの構成について説明し、他の１つの進退部７５Ｂの構成について説明を省略する。

進退部７５Ａは、可動部６０Ａを前後方向に進退させる。進退部７５Ａは、Ｙ軸方向に延びる一対のＹ軸ガイド７６と、一対のＹ軸ガイド７６に沿って進退するＹ軸スライダ７７と、Ｙ軸スライダ７７を進退させるＹ軸モータ７８とを有する。Ｙ軸スライダ７７には、昇降部７０Ａが固定される。Ｙ軸モータ７８は、回転運動するものでもよいし、直線運動するものでもよい。Ｙ軸モータ７８が回転運動する場合、Ｙ軸モータ７８の回転運動をＹ軸スライダ７７の直線運動に変換するボールねじ７９（図６参照）を、進退部７５Ａが有する。

進退部７５Ａは、可動部６０Ａを前後方向に進退させることにより、リング状に配列される複数の砥石１９の円軌道の位置合わせを行う。この位置合わせは、例えば、研削工具１７が交換された時に行われ、円軌道の大きさが変化した時に行われる。円軌道は、基板１０の中心を通るように位置合わせされる。可動部６０Ａが進退可能であるため、円軌道の大きさの異なる複数種類の研削工具１７が使用可能である。

図１１に示すように、加工装置４１Ａの真後ろから見て、可動部６０Ａに装着された研削工具１７の全体が進退部７５Ａから露出する。つまり、加工装置４１Ａの真後ろから見て、進退部７５Ａが可動部６０Ａに装着された研削工具１７を隠さない。進退部７５Ａに妨げられることなく、加工装置４１Ａの後方から研削工具１７の交換が可能である。それゆえ、研削工具１７の交換が容易であり、メンテナンス性が良い。

図１１に示すように、加工装置４１Ａの真後ろから見て、進退部７５Ａは、可動部６０Ａの横（例えばＸ軸方向負側）に配置されてよい。なお、進退部７５Ａは、可動部６０Ａの前方または斜め前方に配置されてもよい。いずれにしろ、加工装置４１Ａの真後ろから見て、可動部６０Ａに装着された研削工具１７の全体が進退部７５Ａから露出すればよい。

なお、加工装置４１Ａの真後ろから見て可動部６０Ａに装着された研削工具１７の全体が進退部７５Ａから露出しない場合であっても、加工装置４１Ａの斜め後ろから見て可動部６０Ａに装着された研削工具１７の全体が進退部７５Ａから露出すればよい。進退部７５Ａに妨げられることなく、加工装置４１Ａの後方から研削工具１７の交換が可能である。

なお、本実施形態の加工装置４１Ａは円軌道の大きさの異なる複数種類の研削工具１７を使用可能とすべく進退部７５Ａ、７５Ｂを有するが、本開示の技術はこれに限定されない。研削工具１７の円軌道の大きさが１つに決まっている場合、加工装置４１Ａは進退部７５Ａ、７５Ｂを有しなくてよい。進退部７５Ａ、７５Ｂが無い場合、加工装置４１ＡのＸ軸方向寸法を小さくできる。

図１２は、可動部と昇降部との位置関係の変形例を示す上面図である。図１３は、図１２の矢印Ａ方向および図１２の矢印Ｂ方向から見た可動部と昇降部との位置関係の一例を示す図である。詳細には、図１３（ａ）は図１２の矢印Ａ方向から見た可動部と昇降部との位置関係の一例を示し、図１３（ｂ）は図１２の矢印Ｂ方向から見た可動部と昇降部との位置関係の一例を示す。

本変形例の昇降部７０Ｃは、回転テーブル５１をまたぐ門型フレーム７０１を有する。門型フレーム７０１は、Ｘ軸方向に間隔をおいて配置される一対の支柱７０２、７０３と、一対の支柱７０２、７０３の上端部同士を連結する横梁７０４とを有する。

昇降部７０Ｃは、門型フレーム７０１に固定される一対のＺ軸ガイド７１と、一対のＺ軸ガイド７１に沿って昇降する一対のＺ軸スライダ７２との組合せを２組有する。一対のＺ軸スライダ７２には可動部６０Ａが固定され、残り一対のＺ軸スライダ７２には可動部６０Ｂが固定される。

一対のＺ軸スライダ７２は、図１２に示すように、スピンドルモータ６５の回転中心線６５Ｚを挟んで対称に配置される。その結果、図１３（ｂ）に示すように、スピンドルモータ６５等の荷重をスピンドルモータ６５の回転中心線６５Ｚの近傍で支持できる。それゆえ、一対のＺ軸ガイド７１の撓み変形を抑制できるので、チャックテーブル５３Ｄに対する研削工具１７の傾きを抑制できる。

図１３（ａ）に示すように、加工装置４１Ａの斜め後ろから見て、昇降部７０Ｃは、可動部６０Ａの横方向両側と、可動部６０Ａの前側とに配置される。加工装置４１Ａの斜め後ろから見て可動部６０Ａに装着された研削工具１７の全体が昇降部７０Ｃから露出する。昇降部７０Ｃに妨げられることなく、加工装置４１Ａの後方から研削工具１７の交換が可能である。

ところで、上記実施形態の基板処理システム１は、搬送装置２７と、搬送装置３７と、搬送装置４７Ａ、４７Ｂとを有する。搬送装置４７Ａ、４７Ｂが特許請求の範囲に記載の第１搬送装置に対応し、搬送装置２７が特許請求の範囲に記載の第２搬送装置に対応し、搬送装置３７が特許請求の範囲に記載の第３搬送装置に対応する。

一方、下記変形例の基板処理システム１は、搬送装置２７と、搬送装置４７Ａ、４７Ｂとを有するが、搬送装置３７を有しない。搬送装置２７が搬送装置３７の役割（洗浄装置３４からエッチング装置３５への基板１０の搬送）を果たすので、搬送装置２７の稼働率を向上でき、また、基板処理システム１の設置面積を縮小できる。以下、上記実施形態と、下記変形例の相違点について主に説明する。

図１４は、基板処理システムの変形例を示す上面図である。図１５は、基板処理システムの変形例を示す前面図である。本変形例の搬入出ステーション２は、キャリア載置部２１と搬送部２６とを備えるが、図１に示す受渡部２８を備えない。受渡部２８の代わりに、第１処理ステーション３が、搬送部２６の隣に配置される。この場合、受渡部２８の第１トランジション装置２９は、第１処理ステーション３の処理ブロック３１に配置される。

第１処理ステーション３は、処理ブロック３１を備えるが、図１に示す搬送部３６を備えない。処理ブロック３１は、第１トランジション装置２９と、洗浄装置３４と、エッチング装置３５とを備える。

第１トランジション装置２９、洗浄装置３４およびエッチング装置３５は、それぞれ、搬送装置２７と基板１０を受け渡すべく、搬送部２６の隣に配置され、搬送部２６のＸ軸方向負側に配置される。

また、第１トランジション装置２９と洗浄装置３４とは、搬送装置４７Ａと基板１０を受け渡すべく、搬送部４６Ａの隣に配置され、搬送部４６ＡのＸ軸方向正側に配置される。第１トランジション装置２９と洗浄装置３４とは、Ｚ軸方向に積層される。

基板１０は、搬送装置２７によって、キャリア載置部２１に載置されたキャリアＣから取り出され、第１トランジション装置２９に搬送される。次いで、基板１０は、搬送装置４７Ａによって、第１トランジション装置２９から加工装置４１Ａに搬送される。

基板１０は、加工装置４１Ａで加工された後、搬送装置４７Ａによって加工装置４１Ａから洗浄装置３４に搬送される。なお、基板１０は、加工装置４１Ａから洗浄装置３４に搬送される途中で、第１トランジション装置２９を経由してもよい。第１トランジション装置２９から洗浄装置３４への基板１０の搬送には、搬送装置２７が用いられるが、搬送装置４７Ａも使用可能である。

基板１０は、洗浄装置３４で洗浄された後、搬送装置２７によって洗浄装置３４からエッチング装置３５に搬送される。搬送装置２７が搬送装置３７の役割（洗浄装置３４からエッチング装置３５への基板１０の搬送）を果たすので、搬送装置２７の稼働率を向上でき、また、基板処理システム１の設置面積を縮小できる。

基板１０は、エッチング装置３５でエッチングされた後、搬送装置２７によってエッチング装置３５からキャリア載置部２１に搬送され、キャリア載置部２１に載置されたキャリアＣに収容される。なお、基板１０は、エッチング装置３５からキャリア載置部２１に搬送される途中で、第１トランジション装置２９を経由してもよい。

なお、基板１０の研削には、加工装置４１Ａの代わりに、加工装置４１Ｂが用いられてもよく、複数の加工装置４１Ａ、４１Ｂが用いられてもよい。複数の加工装置４１Ａ、４１Ｂが、１つの基板１０を順番に加工してもよい。例えば、一の加工装置４１Ａが粒径の大きい砥粒で基板１０の第１主表面１１を研削した後、別の一の加工装置４１Ｂが粒径の小さい砥粒で基板１０の第１主表面１１を研削してもよい。あるいは、一の加工装置４１Ａが基板１０の第１主表面１１を研削した後、基板１０が上下反転され、続いて別の一の加工装置４１Ｂが基板１０の第２主表面１２を研削してもよい。複数の加工装置４１Ａ、４１Ｂの間の基板１０の搬送には、搬送装置４７Ａ、４７Ｂおよび受渡部４８が用いられる。

ところで、上記実施形態の加工装置４１Ａ、４１Ｂは、それぞれ、基板１０の片面を研削する。それゆえ、４つのチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄは、いずれも、基板１０の第１主表面１１のみを上に向けて基板１０を下方から支持する。なお、上記の通り、４つのチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄは、いずれも、基板１０の第２主表面１２のみを上に向けて基板１０を下方から支持してもよい。

一方、下記変形例の加工装置４１Ｃは、基板１０の両面を研削する。４つのチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄは、いずれも、最初は基板１０の第１主表面１１を上に向けて基板１０を下方から支持し、途中から基板１０の第２主表面１２を上に向けて基板１０を下方から支持する。

図１６は、加工装置の変形例を示す上面図である。本変形例の加工装置４１Ｃは、上記実施形態の加工装置４１Ａ、４１Ｂのいずれとも置換可能である。以下、本変形例の加工装置４１Ｃと上記実施形態の加工装置４１Ａ、４１Ｂとの相違点について主に説明する。

加工装置４１Ｃは、回転テーブル５１と、４つのチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄと、２つの可動部６０Ａ、６０Ｂと、２つの昇降部７０Ａ、７０Ｂと、２つの洗浄部８０Ａ、８０Ｂとを備える。なお、加工装置４１Ｃは、図６等に示す２つの進退部７５Ａ、７５Ｂを備えないが、２つの進退部７５Ａ、７５Ｂを備えてもよい。

加工装置４１Ｃは、基板１０を上下反転させる内部反転機８１と、第２受渡位置Ａ１に位置するチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄと内部反転機８１との間で基板１０を搬送する内部搬送機８５とをさらに備える。内部反転機８１は、例えば、基板１０が一時的に載置される載置台８２と、基板１０を保持する保持機構８３とを有する。保持機構８３は、水平方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向の両方向）および鉛直方向への移動ならびに水平軸を中心とする回転が可能である。内部搬送機８５は、例えば、基板１０を保持する保持機構８６を有する。保持機構８６は、鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能である。

図１７は、図１６に示す４つのチャックテーブルの位置変化の一例を示す上面図である。図１７（ａ）は、図１７（ｄ）に示す回転テーブルが時計回りに２７０°回転した時の４つのチャックテーブルの位置の一例を示す上面図である。図１７（ｂ）は、図１７（ａ）に示す回転テーブルが反時計回りに９０°回転した時の４つのチャックテーブルの位置の一例を示す上面図である。図１７（ｃ）は、図１７（ｂ）に示す回転テーブルが反時計回りに９０°回転した時の４つのチャックテーブルの位置の一例を示す上面図である。図１７（ｄ）は、図１７（ｃ）に示す回転テーブルが反時計回りに９０°回転した時の４つのチャックテーブルの位置の一例を示す上面図である。

回転テーブル５１の回転中心線５２の周りには、第１受渡位置Ａ０、第１加工位置Ａ２、第２受渡位置Ａ１および第２加工位置Ａ３が、この順で、反時計回りに配置される。なお、配置の順番は逆でもよく、時計回りに、第１受渡位置Ａ０、第１加工位置Ａ２、第２受渡位置Ａ１および第２加工位置Ａ３がこの順で配置されてもよい。４つのチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄは、それぞれ、第１受渡位置Ａ０、第１加工位置Ａ２、第２受渡位置Ａ１および第２加工位置Ａ３にこの順で移動する。

第１受渡位置Ａ０は、搬送装置４７Ａからチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄへの基板１０の受渡が行われる位置と、チャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄから搬送装置４７Ａへの基板１０の受渡が行われる位置とを兼ねる。搬送装置４７Ａからチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄへの基板１０の受渡は、基板１０の第１主表面１１を上に向けた状態で行われる。一方、チャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄから搬送装置４７Ａへの基板１０の受渡は、基板１０の第２主表面１２を上に向けた状態で行われる。

第１加工位置Ａ２は、チャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄに保持されている基板１０が研削工具１７によって加工される位置である。第１加工位置Ａ２では、可動部６０Ｂに装着された研削工具１７が、基板１０の上面を加工する。ここで、基板１０の上面は、基板１０の第１主表面１１である。

第２受渡位置Ａ１は、チャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄから内部搬送機８５への基板１０の受渡が行われる位置と、内部搬送機８５からチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄへの基板１０の受渡が行われる位置とを兼ねる。基板１０は、第２受渡位置Ａ１から搬出され、再び第２受渡位置Ａ１に戻る途中で、上下反転される。従って、基板１０の上面は、基板１０の第１主表面１１から、基板１０の第２主表面１２に変わる。

なお、第２受渡位置Ａ１は、基板１０を洗浄部８０Ａによって洗浄する位置を兼ねてよい。洗浄部８０Ａは、第１加工位置Ａ２で加工された基板１０がチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄから取り外される前に、基板１０の上面を洗浄する。ここで、基板１０の上面は、基板１０の第１主表面１１である。その洗浄方法は、例えばスプレー洗浄である。

また、第２受渡位置Ａ１は、チャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄの基板保持面を洗浄部８０Ａによって洗浄する位置を兼ねてよい。洗浄部８０Ａは、第１加工位置Ａ２で加工された基板１０がチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄから取り外された後、露出した基板保持面を洗浄する。その洗浄方法は、例えばスプレー洗浄、スクラブ洗浄のいずれでもよく、両方でもよい。

内部搬送機８５が第２受渡位置Ａ１から内部反転機８１に基板１０を搬送し、内部反転機８１が基板１０を上下反転させ、内部搬送機８５が内部反転機８１から第２受渡位置Ａ１に基板１０を搬送する。基板１０の上面は、基板１０の第１主表面１１から、基板１０の第２主表面１２に変わる。

第２加工位置Ａ３は、チャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄに保持されている基板１０が研削工具１７によって加工される位置である。第２加工位置Ａ３では、可動部６０Ａに装着された研削工具１７が、基板１０の上面を加工する。ここで、基板１０の上面は、基板１０の第２主表面１２である。

なお、第１受渡位置Ａ０は、基板１０を洗浄部８０Ｂによって洗浄する位置を兼ねてよい。洗浄部８０Ｂは、第２加工位置Ａ３で加工された基板１０がチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄから取り外される前に、基板１０の上面を洗浄する。ここで、基板１０の上面は、基板１０の第２主表面１２である。その洗浄方法は、例えばスプレー洗浄である。

また、第１受渡位置Ａ０は、チャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄの基板保持面を洗浄部８０Ｂによって洗浄する位置を兼ねてよい。洗浄部８０Ｂは、第２加工位置Ａ３で加工された基板１０がチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄから取り外された後、露出した基板保持面を洗浄する。その洗浄方法は、例えばスプレー洗浄、スクラブ洗浄のいずれでもよく、両方でもよい。

図１８は、図１７に示す４つのチャックテーブルの位置変化を利用した処理の一例を示すフローチャートである。図１８に示す処理は、１つのチャックテーブル５３Ａで保持される基板１０の処理である。図１８に示す処理の開始時に、４つのチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄは、図１７（ａ）に示す位置にある。図１８に示す処理は、制御装置９による制御下で実施される。

基板処理方法は、加工装置４１Ｃに基板１０を搬入する工程Ｓ４０１を有する。この工程Ｓ４０１では、第１受渡位置Ａ０において、搬送装置４７Ａからチャックテーブル５３Ａへの基板１０の受渡が実施される。なお、この工程Ｓ４０１と並行して、第１加工位置Ａ２では、チャックテーブル５３Ｂに保持されている基板１０の第１主表面１１の研削が実施される。また、この工程Ｓ４０１と並行して、第２受渡位置Ａ１では、チャックテーブル５３Ｃに保持されている基板１０の第１主表面１１の洗浄と、チャックテーブル５３Ｃから内部搬送機８５への基板１０の受渡とが実施される。加えて、第２受渡位置Ａ１では、チャックテーブル５３Ｃの洗浄と、内部搬送機８５からチャックテーブル５３Ｃへの基板１０の受渡とが実施される。この間、内部搬送機８５が基板１０を内部反転機８１に搬送し、内部反転機８１が基板１０を上下反転させる。さらに、この工程Ｓ４０１と並行して、第２加工位置Ａ３では、チャックテーブル５３Ｄに保持されている基板１０の第２主表面１２の研削が実施される。

基板処理方法は、回転テーブル５１を回転させる工程Ｓ４０２を有する。図１７（ａ）に示す回転テーブル５１が反時計回りに９０°回転され、４つのチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄが図１７（ａ）に示す位置から図１７（ｂ）に示す位置に移動する。

基板処理方法は、第１加工位置Ａ２においてチャックテーブル５３Ａに保持されている基板１０の第１主表面１１を研削する工程Ｓ４０３を有する。なお、この工程Ｓ４０３と並行して、第２受渡位置Ａ１では、チャックテーブル５３Ｂに保持されている基板１０の第１主表面１１の洗浄と、チャックテーブル５３Ｂから内部搬送機８５への基板１０の受渡とが実施される。加えて、第２受渡位置Ａ１では、チャックテーブル５３Ｂの洗浄と、内部搬送機８５からチャックテーブル５３Ｂへの基板１０の受渡とが実施される。この間、内部搬送機８５が基板１０を内部反転機８１に搬送し、内部反転機８１が基板１０を上下反転させる。また、この工程Ｓ４０３と並行して、第２加工位置Ａ３では、チャックテーブル５３Ｃに保持されている基板１０の第２主表面１２の研削が実施される。さらに、この工程Ｓ４０３と並行して、第１受渡位置Ａ０では、チャックテーブル５３Ｄに保持されている基板１０の第２主表面１２の洗浄と、チャックテーブル５３Ｄから搬送装置４７Ａへの基板１０の受渡とが実施される。加えて、第１受渡位置Ａ０では、チャックテーブル５３Ｄの洗浄と、搬送装置４７Ａからチャックテーブル５３Ｄへの基板１０の受渡が実施される。

基板処理方法は、回転テーブル５１を回転させる工程Ｓ４０４を有する。図１７（ｂ）に示す回転テーブル５１が反時計回りに９０°回転され、４つのチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄが図１７（ｂ）に示す位置から図１７（ｃ）に示す位置に移動する。

基板処理方法は、第２受渡位置Ａ１においてチャックテーブル５３Ａに保持されている基板１０の第１主表面１１を洗浄する工程Ｓ４０５を有する。また、基板処理方法は、第２受渡位置Ａ１においてチャックテーブル５３Ａから内部搬送機８５への基板１０の受渡を実施し、基板１０を取り外す工程Ｓ４０６を有する。さらに、基板処理方法は、第２受渡位置Ａ１においてチャックテーブル５３Ａを洗浄すると共に、チャックテーブル５３Ａから取り外した基板１０を上下反転する工程Ｓ４０７を有する。さらにまた、基板処理方法は、第２受渡位置Ａ１において内部搬送機８５からチャックテーブル５３Ａへの基板１０の受渡を実施し、チャックテーブル５３Ａに基板１０を取り付ける工程Ｓ４０８を有する。

なお、これらの工程Ｓ４０５〜Ｓ４０８と並行して、第２加工位置Ａ３では、チャックテーブル５３Ｂに保持されている基板１０の第２主表面１２の研削が実施される。また、これらの工程Ｓ４０５〜Ｓ４０８と並行して、第１受渡位置Ａ０では、チャックテーブル５３Ｃに保持されている基板１０の第２主表面１２の洗浄と、チャックテーブル５３Ｃから搬送装置４７Ａへの基板１０の受渡とが実施される。加えて、第１受渡位置Ａ０では、チャックテーブル５３Ｃの洗浄と、搬送装置４７Ａからチャックテーブル５３Ｃへの基板１０の受渡が実施される。さらに、これらの工程Ｓ４０５〜Ｓ４０８と並行して、第１加工位置Ａ２では、チャックテーブル５３Ｄに保持されている基板１０の第１主表面１１の研削が実施される。

基板処理方法は、回転テーブル５１を回転させる工程Ｓ４０９を有する。図１７（ｃ）に示す回転テーブル５１が反時計回りに９０°回転され、４つのチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄが図１７（ｃ）に示す位置から図１７（ｄ）に示す位置に移動する。

基板処理方法は、第２加工位置Ａ３においてチャックテーブル５３Ａに保持されている基板１０の第２主表面１２を研削する工程Ｓ４１０を有する。なお、この工程Ｓ４１０と並行して、第１受渡位置Ａ０では、チャックテーブル５３Ｂに保持されている基板１０の第２主表面１２の洗浄と、チャックテーブル５３Ｂから搬送装置４７Ａへの基板１０の受渡とが実施される。加えて、第１受渡位置Ａ０では、チャックテーブル５３Ｂの洗浄と、搬送装置４７Ａからチャックテーブル５３Ｂへの基板１０の受渡が実施される。また、この工程Ｓ４１０と並行して、第１加工位置Ａ２では、チャックテーブル５３Ｃに保持されている基板１０の第１主表面１１の研削が実施される。さらに、この工程Ｓ４１０と並行して、第２受渡位置Ａ１では、チャックテーブル５３Ｄに保持されている基板１０の第１主表面１１の洗浄と、チャックテーブル５３Ｄから内部搬送機８５への基板１０の受渡とが実施される。加えて、第２受渡位置Ａ１では、チャックテーブル５３Ｄの洗浄と、内部搬送機８５からチャックテーブル５３Ｄへの基板１０の受渡とが実施される。この間、内部搬送機８５が基板１０を内部反転機８１に搬送し、内部反転機８１が基板１０を上下反転させる。

基板処理方法は、回転テーブル５１を回転させる工程Ｓ４１１を有する。図１７（ｄ）に示す回転テーブル５１が時計回りに２７０°回転され、４つのチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄが図１７（ｄ）に示す位置から図１７（ａ）に示す位置に移動する。

基板処理方法は、第１受渡位置Ａ０においてチャックテーブル５３Ａに保持されている基板１０の第２主表面１２を洗浄する工程Ｓ４１２を有する。また、基板処理方法は、第１受渡位置Ａ０においてチャックテーブル５３Ａから内部搬送機８５への基板１０の受渡を実施し、加工装置４１Ｃから基板１０を搬出する工程Ｓ４１３を有する。さらに、基板処理方法は、第１受渡位置Ａ０においてチャックテーブル５３Ａを洗浄する工程Ｓ４１４を有する。

なお、これらの工程Ｓ４１２〜Ｓ４１４と並行して、第１加工位置Ａ２では、チャックテーブル５３Ｂに保持されている基板１０の第１主表面１１の研削が実施される。また、これらの工程Ｓ４１２〜Ｓ４１４と並行して、第２受渡位置Ａ１では、チャックテーブル５３Ｃに保持されている基板１０の第１主表面１１の洗浄と、チャックテーブル５３Ｃから内部搬送機８５への基板１０の受渡とが実施される。加えて、第２受渡位置Ａ１では、チャックテーブル５３Ｃの洗浄と、内部搬送機８５からチャックテーブル５３Ｃへの基板１０の受渡とが実施される。この間、内部搬送機８５が基板１０を内部反転機８１に搬送し、内部反転機８１が基板１０を上下反転させる。さらに、これらの工程Ｓ４１２〜Ｓ４１４と並行して、第２加工位置Ａ３では、チャックテーブル５３Ｄに保持されている基板１０の第２主表面１２の研削が実施される。

その後、図１８に示す処理が終了する。なお、制御装置９は、図１８に示す処理を繰り返し実行してよい。

本変形例の加工装置４１Ｃによれば、上記実施形態と同様に、１つの回転テーブル５１の回転中心線５２の周りに２つの受渡位置Ａ０、Ａ１と２つの加工位置Ａ２、Ａ３とが配置される（図１７参照）。従って、１つの受渡位置と１つの加工位置とが回転中心線の周りに配置される回転テーブルを２つ用いる場合に比べて、回転テーブルの使用数が少ない。それゆえ、加工装置４１Ｃの設置面積を低減でき、ひいては基板処理システム１の設置面積を低減できる。

以上、本開示に係る基板処理システムおよび基板処理方法の実施形態などについて説明したが、本開示は上記実施形態などに限定されない。特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更、修正、置換、付加、削除、および組合わせが可能である。それらについても当然に本開示の技術的範囲に属する。

基板１０は、シリコンウェハなどの半導体基板には限定されず、ガラス基板などであってもよい。基板１０は互いに対向する第１主表面１１と第２主表面１２とを有し、第１主表面１１が研削される時に、第２主表面１２は予め別の基板または樹脂テープで保護されてもよい。

上記実施形態などでは、研削工具１７が可動部６０Ａ、６０Ｂに装着されるが、研磨工具が可動部６０Ａ、６０Ｂに装着されてもよい。この場合、基板１０を研削する工程Ｓ１０２の代わりに、基板１０を研磨する工程が行われる。

図７に示すように４つのチャックテーブル５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄが回転テーブル５１の回転中心線５２を中心に公転する場合に、基板１０の第１主表面１１と第２主表面１２との両方を加工することも可能である。以下、一の回転テーブル５１の上で、基板１０の第１主表面１１と第２主表面１２の両方を研削する場合について説明する。

回転テーブル５１は、図７に示すように、その回転中心線５２の周りに、第１チャックテーブル５３Ａ、第２チャックテーブル５３Ｂ、第１チャックテーブル５３Ｃ、及び第２チャックテーブル５３Ｄをこの順で等間隔に保持する。

一対の第１チャックテーブル５３Ａ、５３Ｃは、回転テーブル５１の回転中心線５２を挟んで対称に配置される。一対の第１チャックテーブル５３Ａ、５３Ｃは、いずれも、基板１０の第１主表面１１を上に向けて、基板１０を下方から保持する。

同様に、一対の第２チャックテーブル５３Ｂ、５３Ｄは、回転テーブル５１の回転中心線５２を挟んで対称に配置される。一対の第２チャックテーブル５３Ｂ、５３Ｄは、いずれも、基板１０の第２主表面１２を上に向けて、基板１０を下方から保持する。

図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、回転テーブル５１の回転中心線５２の周りに、第１受渡位置Ａ０と、第２受渡位置Ａ１と、第１加工位置Ａ２と、第２加工位置Ａ３とがこの順番で配置される。回転テーブル５１が１８０°回転する度に、一対の第１チャックテーブル５３Ａ、５３Ｃは第１受渡位置Ａ０と第１加工位置Ａ２とに交互に位置する。また、回転テーブル５１が１８０°回転する度に、一対の第２チャックテーブル５３Ｂ、５３Ｄは第２受渡位置Ａ１と第２加工位置Ａ３とに交互に位置する。

第１加工位置Ａ２は、一対の第１チャックテーブル５３Ａ、５３Ｃに保持されている基板１０が研削工具１７によって加工される位置である。第１加工位置Ａ２では、可動部６０Ｂに装着された研削工具１７が、基板１０の上面である第１主表面１１を加工する。

第２加工位置Ａ３は、一対の第２チャックテーブル５３Ｂ、５３Ｄに保持されている基板１０が研削工具１７によって加工される位置である。第２加工位置Ａ３では、可動部６０Ａに装着された研削工具１７が、基板１０の上面である第２主表面１２を加工する。

以下、図７（ａ）及び図７（ｂ）を参照して、一の基板１０の搬入出と研削とについて説明する。ここでは、説明の簡略化のため、基板１０の洗浄、チャックテーブルの洗浄については説明を省略する。

基板１０は、先ず、例えば図７（ａ）に示す第１受渡位置Ａ０で、搬送装置４７Ａから第１チャックテーブル５３Ａに受け渡され、基板１０の第１主表面１１を上に向けて第１チャックテーブル５３Ａに保持される。その後、回転テーブル５１が図７（ａ）に示す状態から図７（ｂ）に示す状態まで回転し、基板１０が第１チャックテーブル５３Ａと共に第１受渡位置Ａ０から第１加工位置Ａ２に移動する。

次いで、基板１０は、第１加工位置Ａ２で可動部６０Ｂに装着された研削工具１７によって加工される。基板１０の上面である第１主表面１１が加工される。その後、回転テーブル５１が図７（ｂ）に示す状態から図７（ａ）に示す状態まで回転し、基板１０が第１チャックテーブル５３Ａと共に第１加工位置Ａ２から第１受渡位置Ａ０に移動する。

その後、基板１０は、第１受渡位置Ａ０で、第１チャックテーブル５３Ａから搬送装置４７Ａに受け渡され、加工装置４１Ａの外部に搬出される。続いて、基板１０は、加工装置４１Ａの外部にて上下反転され、搬送装置４７Ａによって再び加工装置４１Ａの内部に搬入される。

次いで、基板１０は、例えば図７（ａ）に示す第２受渡位置Ａ１で、搬送装置４７Ａから第２チャックテーブル５３Ｄに受け渡され、基板１０の第２主表面１２を上に向けて第２チャックテーブル５３Ｄに保持される。その後、回転テーブル５１が図７（ａ）に示す状態から図７（ｂ）に示す状態まで回転し、基板１０が第２チャックテーブル５３Ｄと共に第２受渡位置Ａ１から第２加工位置Ａ３に移動する。

次いで、基板１０は、第２加工位置Ａ３で可動部６０Ａに装着された研削工具１７によって加工される。基板１０の上面である第２主表面１２が加工される。その後、回転テーブル５１が図７（ｂ）に示す状態から図７（ａ）に示す状態まで回転し、基板１０が第２チャックテーブル５３Ｄと共に第２加工位置Ａ３から第２受渡位置Ａ１に移動する。

その後、基板１０は、第２受渡位置Ａ１で、第２チャックテーブル５３Ｄから搬送装置４７Ａに受け渡され、加工装置４１Ａの外部に搬出される。

本出願は、２０１８年８月２３日に日本国特許庁に出願した特願２０１８−１５６６７５号に基づく優先権を主張するものであり、特願２０１８−１５６６７５号の全内容を本出願に援用する。

１ 基板処理システム
９ 制御装置
１０ 基板
１７ 研削工具
２１ キャリア載置部
２７ 搬送装置（第２搬送装置）
２９ 第１トランジション装置
３２ 第２トランジション装置
３４ 洗浄装置
３５ エッチング装置
３７ 搬送装置（第３搬送装置）
４１Ａ、４１Ｂ 加工装置
４２Ａ 搬入出口
４７Ａ、４７Ｂ 搬送装置（第１搬送装置）
５１ 回転テーブル
５２ 回転中心線
５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄ チャックテーブル
６０Ａ、６０Ｂ 可動部
７０Ａ、７０Ｂ 昇降部
７５Ａ、７５Ｂ 進退部

本開示の一態様に係る基板処理システムは、互いに対向する第１主表面と第２主表面を有する基板を加工する加工装置と、前記加工装置に対する前記基板の搬入出を行う第１搬送装置と、前記加工装置及び前記第１搬送装置を制御する制御装置と、を備える。前記加工装置は、鉛直な回転中心線を中心に回転する回転テーブルと、前記回転テーブルの前記回転中心線の周りに等間隔で配置され前記回転テーブルと共に回転する４つのチャックテーブルと、研削工具または研磨工具が交換可能に装着される２つの可動部と、２つの前記可動部を独立に昇降させる２つの昇降部とを備える。前記回転テーブルの前記回転中心線の周りに第１受渡位置と第２受渡位置と第１加工位置と第２加工位置とが配置され、前記第１受渡位置および前記第２受渡位置は前記チャックテーブルに対する前記基板の受渡が行われる位置であり、前記第１加工位置および前記第２加工位置は前記チャックテーブルに保持されている前記基板が前記研削工具または前記研磨工具によって加工される位置である。４つの前記チャックテーブルは、前記回転中心線を挟んで対称に配置され、それぞれ前記第１受渡位置と前記第１加工位置との間で移動する一対の第１チャックテーブルと、前記回転中心線を挟んで対称に配置され、それぞれ前記第２受渡位置と前記第２加工位置との間で移動する一対の第２チャックテーブルと、で構成される。前記制御装置は、前記第１受渡位置において前記第１搬送装置から前記第１チャックテーブルに前記基板の前記第１主表面を上に向けて前記基板を載置すると共に、前記第２受渡位置において前記第１搬送装置から前記第２チャックテーブルに前記基板の前記第２主表面を上に向けて前記基板を載置し、前記回転テーブルを前記回転中心線の周りに１８０°回転し、前記第１加工位置において前記基板の前記第１主表面を研削または研磨すると共に、前記第２加工位置において前記基板の前記第２主表面を研削または研磨する。

Claims (12)

1. 基板を加工する加工装置と、前記加工装置に対する基板の搬入出を行う第１搬送装置とを備え、
   前記加工装置は、鉛直な回転中心線を中心に回転する回転テーブルと、前記回転テーブルの前記回転中心線の周りに等間隔で配置され前記回転テーブルと共に回転する４つのチャックテーブルと、研削工具または研磨工具が交換可能に装着される２つの可動部と、２つの前記可動部を独立に昇降させる２つの昇降部とを備え、
   前記回転テーブルの前記回転中心線の周りに第１受渡位置と第２受渡位置と第１加工位置と第２加工位置とが配置され、前記第１受渡位置および前記第２受渡位置は前記チャックテーブルに対する基板の受渡が行われる位置であり、前記第１加工位置および前記第２加工位置は前記チャックテーブルに保持されている前記基板が前記研削工具または前記研磨工具によって加工される位置である、基板処理システム。
2. 前記第１受渡位置および前記第２受渡位置は、前記第１加工位置および前記第２加工位置に比べて、前記加工装置の前記基板が搬入出される搬入出口の近くに配置される、請求項１に記載の基板処理システム。
3. 前記第１受渡位置および前記第２受渡位置において前記第１搬送装置から前記チャックテーブルへの前記基板の受渡を実施し、次いで前記回転テーブルを回転させ、次いで前記第１加工位置および前記第２加工位置において前記基板の研削または研磨を実施し、次いで前記回転テーブルを回転させ、次いで前記第１受渡位置および前記第２受渡位置において前記チャックテーブルから前記第１搬送装置への前記基板の受渡を実施する制御装置を備える、請求項１または２に記載の基板処理システム。
4. 前記制御装置は、前記第１受渡位置において前記基板の第１主表面を上に向けて前記基板を前記チャックテーブルに載置すると共に前記第２受渡位置において前記基板の第２主表面を上に向けて前記基板を前記チャックテーブルに載置し、また、前記第１加工位置において前記基板の第１主表面を研削または研磨すると共に前記第２加工位置において前記基板の第２主表面を研削または研磨する、請求項３に記載の基板処理システム。
5. 前記制御装置は、前記第１受渡位置および前記第２受渡位置において前記基板の第１主表面を上に向けて前記基板を前記チャックテーブルに載置し、また、前記第１加工位置および前記第２加工位置において前記基板の第１主表面を研削または研磨する、請求項３に記載の基板処理システム。
6. 前記第１受渡位置において前記第１搬送装置から前記チャックテーブルへの前記基板の受渡を実施し、次いで前記回転テーブルを回転させ、次いで前記第１加工位置において前記基板の１次加工を実施し、次いで前記回転テーブルを回転させ、次いで前記第２加工位置において前記基板の２次加工を実施し、次いで前記回転テーブルを回転させ、次いで前記第２受渡位置において前記チャックテーブルから前記第１搬送装置への前記基板の受渡を実施する制御装置を備える、請求項１または２に記載の基板処理システム。
7. 前記回転テーブルの前記回転中心線の周りに、前記第１受渡位置と、前記第１加工位置と、前記第２受渡位置と、前記第２加工位置とがこの順で配置され、
   前記加工装置は、前記基板を上下反転させる内部反転機と、前記第２受渡位置に位置する前記チャックテーブルと前記内部反転機との間で前記基板を搬送する内部搬送機とを有する、請求項１に記載の基板処理システム。
8. 前記第１受渡位置において前記第１搬送装置から前記チャックテーブルへの前記基板の受渡を実施し、次いで前記回転テーブルを回転させ、次いで前記第１加工位置において前記基板の第１主表面の研削または研磨を実施し、次いで前記第２受渡位置において前記チャックテーブルから前記内部搬送機への前記基板の受渡を実施し、次いで前記内部反転機によって前記基板を上下反転させ、次いで前記第２受渡位置において前記内部搬送機から前記チャックテーブルへの前記基板の受渡を実施し、次いで前記回転テーブルを回転させ、次いで前記第２加工位置において前記基板の第２主表面の研削または研磨を実施し、次いで前記回転テーブルを回転させ、次いで前記第１受渡位置において前記チャックテーブルから前記第１搬送装置への前記基板の受渡を実施する制御装置を備える、請求項７に記載の基板処理システム。
9. 前記第１搬送装置は、上方視で、前記加工装置の前方から、前記加工装置に対する前記基板の搬入出を行い、
   前記加工装置の真後ろまたは斜め後ろから見て、前記可動部に装着された前記研削工具または前記研磨工具の全体が前記昇降部から露出する、請求項１〜８のいずれか１項に記載の基板処理システム。
10. 前記加工装置は、前記可動部を前記回転テーブルに対し前後方向に進退させる進退部を有し、
    前記加工装置の真後ろまたは斜め後ろから見て、前記可動部に装着された前記研削工具または前記研磨工具の全体が前記進退部から露出する、請求項９に記載の基板処理システム。
11. 前記基板を収容するキャリアが載置されるキャリア載置部と、
    前記基板が一時的に収容される第１トランジション装置と、
    前記キャリア載置部に載置された前記キャリアおよび前記第１トランジション装置に対し前記基板を搬送する第２搬送装置と、
    前記基板が一時的に収容される第２トランジション装置と、
    前記加工装置によって加工された前記基板を洗浄する洗浄装置と、
    前記洗浄装置によって洗浄された前記基板をエッチングするエッチング装置と、
    前記第１トランジション装置、前記第２トランジション装置、前記洗浄装置および前記エッチング装置に対し前記基板を搬送する第３搬送装置とを備える、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の基板処理システム。
12. 前記基板を収容するキャリアが載置されるキャリア載置部と、
    前記基板が一時的に収容される第１トランジション装置と、
    前記加工装置によって加工された前記基板を洗浄する洗浄装置と、
    前記洗浄装置によって洗浄された前記基板をエッチングするエッチング装置と、
    前記キャリア載置部に載置された前記キャリア、前記第１トランジション装置、前記洗浄装置および前記エッチング装置に対し前記基板を搬送する第２搬送装置とを備える、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の基板処理システム。

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