JP5164559B2 - 研削装置 - Google Patents

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Description

本発明は、ウェーハの面を研削する研削装置に関するものである。
IC、LSI等のデバイスが表面に複数形成されたウェーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚さに形成された後にダイシングされて個々のチップとなる。
粗研削、仕上げ研削といった二段階の研削を行うタイプの研削装置では、比較的粒径の大きい砥粒をボンド剤で固めた粗研削用の研削砥石を有する第一の研削ホイールを備えた第一の研削手段と、比較的粒径の小さい砥粒をボンド剤で固めた仕上げ研削用の研削砥石を有する第二の研削ホイールを備えた第二の研削手段とを備えている。
また、上記第一の研削ホイール及び第二の研削ホイールには研削水が供給され、ウェーハの研削時には、この研削水がウェーハと各研削砥石との接触部に供給されるように構成されている。そして、ウェーハが不純物によって汚染されるのを防止するために、研削水としては、通常は純水が使用されている(例えば特許文献1参照)。
特開2006−237333号公報
しかし、純水は高価であるため、研削のすべての段階において純水を用いると、生産コストが増大するという問題がある。そこで、本発明が解決しようとする課題は、ウェーハの研削時に研削水として純水を使用することにより増大している生産コストを低減することにある。
本発明は、ウェーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウェーハを粗研削する第一の研削ホイールを備えた第一の研削手段と、第一の研削手段によって粗研削されたウェーハを仕上げ研削する第二の研削ホイールを備えた第二の研削手段と、第一の研削ホイールに研削水を供給する第一の研削水供給手段と、第二の研削ホイールに研削水を供給する第二の研削水供給手段とを少なくとも備えた研削装置に関するもので、第二の研削水供給手段は、純水を貯留する純水源と、純水を第二の研削ホイールに送り込む純水送り部とから構成され、第一の研削水供給手段は、第二の研削水供給手段から第二の研削ホイールに供給され廃液となった研削水を回収する廃液回収部と、廃液回収部が回収した廃液を第一の研削ホイールに送り込む廃液送り部とから構成され、使用済みの研削水を収容する研削水収容部を備え、研削水収容部は、立設した壁部によって囲まれて凹状に形成され、第一の研削手段において使用された研削水と第二の研削手段において使用された研削水とが混じらないようにするための境界部を備えている。
廃液送り部には、廃液に含まれる混入物を除去するフィルターを備えることが望ましい。
本発明は、第一の研削手段の第一の研削ホイールに供給する研削水として、第二の研削ホイールで使用された廃液を再利用するため、実質的に純水の使用料を50%に抑えることができ、生産コストの低減を図ることができる。一方、廃液を研削水として使用することにより仮にウェーハに研削屑が混入したとしても、その後の第二の研削手段による研削によってその研削屑は除去されるため、ウェーハの品質に影響を及ぼすことはなく、廃液を使用しても弊害は生じない。
図1に示す研削装置1は、ウェーハを保持して回転可能な複数のチャックテーブル2と、各チャックテーブルに保持されたウェーハに対して粗研削を施す第一の研削手段3と、第一の研削手段3によって粗研削されたウェーハの被研削面を仕上げ研削する第二の研削手段4と、第一の研削手段3を垂直方向に研削送りする第一の研削送り手段5と、第二の研削手段4を垂直方向に研削送りする第二の研削送り手段6とを備えている。
研削装置1には、研削前のウェーハを収容する第一のカセット7a及び研削済みのウェーハを収容する第二のカセット7bとを備えている。第一のカセット7a及び第二のカセット7bの近傍には、第一のカセット7aから研削前のウェーハを搬出すると共に、研削済みのウェーハを第二のカセット7bに搬入する機能を有する搬出入手段8が配設されている。
搬出入手段8は、屈曲自在なアーム部80の先端にウェーハを保持する保持部81が設けられた構成となっており、保持部81の可動域には、加工前のウェーハの位置合わせをする位置合わせ手段9及び研削済みのウェーハを洗浄する洗浄手段10が配設されている。
位置合わせ手段9の近傍には第一の搬送手段11aが配設され、洗浄手段10の近傍には第二の搬送手段11bが配設されている。第一の搬送手段11aは、位置合わせ手段9に載置された研削前のウェーハをいずれかのチャックテーブル2に搬送する機能を有し、第二の搬送手段11bは、いずれかのチャックテーブル2に保持された研削済みのウェーハを洗浄手段10に搬送する機能を有する。複数のチャックテーブル2は、ターンテーブル12によって自転及び公転可能に支持されており、ターンテーブル12の回転によって、いずれかのチャックテーブルが第一の搬送手段11a及び第二の搬送手段11bの近傍に位置付けされる構成となっている。
第一の研削手段3は、垂直方向の軸心を有する第一のスピンドル30と、第一のスピンドル30を回転可能に支持する第一のハウジング31と、第一のスピンドル30の一端に連結された第一のモータ32と、第一のスピンドル30の他端に設けられた第一のホイールマウント33と、第一のホイールマウント33に装着された第一の研削ホイール34とから構成され、第一のモータ32の駆動により第一のスピンドル30が回転し、それに伴い第一の研削ホイール34も回転する構成となっている。第一の研削ホイール34の下面には、チャックテーブル2に保持されたウェーハに接触して研削する第一の研削砥石340がリング状に固着されており、第一の研削ホイール34の回転に伴い第一の研削砥石340も円弧状の回転軌道を描きながら回転する構成となっている。第一の研削砥石340としては、粗研削用の砥石が用いられる。
第二の研削手段4は、垂直方向の軸心を有する第二のスピンドル40と、第二のスピンドル40を回転可能に支持する第二のハウジング41と、第二のスピンドル40の一端に連結された第二のモータ42と、第二のスピンドル40の他端に設けられた第二のホイールマウント43と、第二のホイールマウント43に装着された第二の研削ホイール44とから構成され、第二のモータ42の駆動により第二のスピンドル40が回転し、それに伴い第二の研削ホイール44も回転する構成となっている。第二の研削ホイール44の下面には、チャックテーブル2に保持されたウェーハに接触して研削する第二の研削砥石440がリング状に固着されており、第二の研削ホイール44の回転に伴い第二の研削砥石440も円弧状の回転軌道を描きながら回転する構成となっている。第二の研削砥石440としては、仕上げ研削用の砥石が用いられる。
第一の研削送り手段5は、垂直方向の軸心を有するボールネジ50と、ボールネジ50と平行に配設された一対のガイドレール51と、ボールネジ50に連結されボールネジ50を回動させるパルスモータ52と、内部のナットがボールネジ50に螺合すると共に側部がガイドレールに摺接する昇降部53とから構成され、パルスモータ52に駆動されてボールネジ50が回動するのに伴い昇降部53がガイドレール51にガイドされて昇降する構成となっている。昇降部53は第一の研削手段3を支持しており、昇降部53の昇降によって第一の研削手段3も昇降する。
第二の研削送り手段6は、垂直方向の軸心を有するボールネジ60と、ボールネジ60と平行に配設された一対のガイドレール61と、ボールネジ60に連結されボールネジ60を回動させるパルスモータ62と、内部のナットがボールネジ60に螺合すると共に側部がガイドレールに摺接する昇降部63とから構成され、パルスモータ62に駆動されてボールネジ60が回動するのに伴い昇降部63がガイドレール61にガイドされて昇降する構成となっている。昇降部63は第二の研削手段4を支持しており、昇降部63の昇降によって第二の研削手段4も昇降する。
図2に示すように、第一の研削ホイール34及び第二の研削ホイール44は、それぞれが、リング基台341、441の下面に第一の研削砥石340、第二の研削砥石440が円弧状に固着された構成となっており、リング基台341、441には、上下方向に貫通して研削水を下方に吐出する研削水流路341a、441aと、第一の研削ホイール34、第二の研削ホイール44を第一のホイールマウント33、第二のホイールマウント43にそれぞれネジ止めするためのネジ穴341b、441bが形成されている。
図3に示すように、研削水流路341a、441aは、第一の研削手段3及び第二の研削手段4を構成する第一のスピンドル30及び第二のスピンドル40の内部に連通しており、第一のスピンドル30及び第二のスピンドル40の内部を流れた研削水35、45が第一の研削ホイール34及び第二の研削ホイール44の下方からウェーハに向けて吐出される構成となっている。
図1に示すように、装置周囲において立設した壁部130によって囲まれた凹状部分は、使用済みの研削水を収容する研削水収容部13を構成しており、研削水収容部13には、第一の研削手段3において使用された研削水と第二の研削水において使用された研削水とが混じらないようにするための境界部14が形成されている。そして、研削水収容部13は、境界部14によって第一収容領域13aと第二収容領域13bとに区画されている。第一収容領域13aには使用済みの研削水を外部に排出する排水孔15が配設されており、第二収容領域13bには使用済みの研削水を廃液回収部17へと導く廃液排出部16が配設されている。
図3に示した第一の研削手段3の研削水流路341aに対しては、図1に示すように、第一の研削水供給手段100から廃液が供給される。第一の研削水供給手段100は、廃液回収部17によって回収された廃液を、フィルター18を介して廃液送り部(ポンプ)19によって、中空に形成された第一のスピンドル30の上部から研削水流路341aに対して送り込む構成となっており、図3に示した研削水流路341aを介して第一の研削ホイール34に廃液が供給される。廃液回収部17は、第二の研削手段4において使用され廃液排出部16から流れ込んだ廃液を回収して貯留するものであり、ここに貯留された廃液は、フィルター18によって研削屑等の混入物が除去された後、廃液送り部19によって第一の研削手段3に送り込まれる。そして、送り込まれた廃液は、第一の研削ホイール34から吐出され、粗研削における研削水として使用される。
図3に示した第二の研削手段4の研削水流路441aに対しては、図1に示すように、第二の研削水供給手段101から純水が供給される。第二の研削水供給手段101は、純水源20に貯留された純水を、純水送り部21によって、中空に形成された第二のスピンドル40の上部から研削水流路441aを介して第二の研削ホイール44に送り込む構成となっており、送り込まれた純水は、第二の研削ホイール44から吐出され、仕上げ研削における研削水として使用される。
図4に示すように、研削対象のウェーハWの研削されない側の面には保護テープTが貼着される。ウェーハWの表面W1には、分割予定ラインSによって区画されて複数のデバイスDが形成されており、この表面W1に保護テープTを貼着することによりデバイスDを保護する。そして、図5に示すように、表面W1に保護テープTが貼着され裏面W2が露出したウェーハWは、第一のカセット7aに複数収容される。
次に、図1に示した研削装置を用いて、第一のカセット7aに収容されたウェーハWの裏面W2を研削する場合について説明する。まず、第一のカセット7aに収容されたウェーハWは、搬出入手段8によって取り出されて位置合わせ手段9に搬送される。そして、位置合わせ手段9においてウェーハWが一定の位置に位置合わせされた後に、表面W1に貼着された保護テープT側がチャックテーブル2に保持され、裏面W2が露出した状態となる。
次に、ターンテーブル12が反時計回りに所定角度(図示の例では120度)回転することによってウェーハWが第一の研削手段3の下方に移動する。そして、チャックテーブル2の回転に伴ってウェーハWが回転すると共に、スピンドル30の回転に伴って研削ホイール34が回転し、第一の研削送り手段5によって第一の切削手段3が下方に研削送りされて下降する。そうすると、回転する研削砥石340がウェーハWの裏面W2に接触して当該裏面が粗研削される。粗研削中は、図6に示すように、廃液送り部19によって廃液回収部17から研削水流路341aに送り込まれた廃液が、ウェーハWと第一の研削砥石340との接触部位に供給される。
粗研削終了後は、ターンテーブル12が所定角度回転することにより、粗研削されたウェーハWが第二の研削手段4の下方に移動する。そして、チャックテーブル2の回転に伴ってウェーハWが回転すると共に、スピンドル40の回転に伴って研削ホイール44が回転し、第二の研削送り手段65によって第二の研削手段4が下方に研削送りされて下降する。そうすると、回転する研削砥石440がウェーハWの裏面に接触して当該裏面が仕上げ研削される。仕上げ研削中は、図7に示すように、純水源20に蓄えられた純水が純水送り部(ポンプ)21によって研削水流路441aに送り込まれ、その純水が第一の研削ホイール34から吐出されて研削水となる。
こうして仕上げ研削に使用された純水は、廃液排出孔16から廃液回収部17に流れ込み、廃液回収部17に貯留された廃液は、粗研削において再利用されるため、粗研削を行う第一の研削手段3においては純水を使用する必要がない。使用済みの廃液の中には研削屑、砥粒等の異物が混入していることもあるが、研削砥石440を構成する砥粒は研削砥石340を構成する砥粒より粒径が小さく、粗研削において廃液を使用したことにより仮にウェーハに異物が混入したとしても、仕上げ研削において除去できるため、廃液に異物が混入していることは問題にはならない。図示の例ではフィルター18を介して廃液回収部17から廃液を取り出す構成としているが、フィルター18は必須ではない。
仕上げ研削の終了後は、ターンテーブル12が所定角度回転することにより、研削されたウェーハWを保持するチャックテーブル2が第二の搬送手段11bの近傍に移動する。そして、ウェーハWが第二の搬送手段11bによって保持されて洗浄手段10に搬送され。洗浄手段10では、保持テーブル110において被研削面が露出した状態でウェーハWが保持され、保持テーブル100が回転すると共に洗浄水が噴出されて、被研削面に付着した研削屑が除去される。
洗浄後のウェーハWは、搬出入手段8によって保持されて第二のカセット7bに収容される。以上のような一連の工程を、第一のカセット7aに収容されてすべてのウェーハに対して行う。
研削装置の一例を示す斜視図である。 研削ホイールの一例を示す斜視図である。 研削水流路を略示的に示す断面図である。 ウェーハ及び保護テープを示す斜視図である。 表面に保護テープが貼着されたウェーハを示す斜視図である。 粗研削の状態を示す斜視図である。 仕上げ研削の状態を示す斜視図である。
符号の説明
1:研削装置
2:チャックテーブル
3:第一の研削手段
30:スピンドル 31:ハウジング 32:モータ 33:ホイールマウント
34:研削ホイール
340:研削砥石 341:リング基台 341a:研削水流路 341b:ネジ穴
340R:回転軌道 340RW:接触位置
4:第二の研削手段
40:スピンドル 41:ハウジング 42:モータ 43:ホイールマウント
44:研削ホイール
440:研削砥石 441:リング基台 441a:研削水流路 441b:ネジ穴
440R:回転軌道 440RW:接触位置
5:第一の研削送り手段
50:ボールネジ 51:ガイドレール 52:パルスモータ 53:昇降部
6:第二の研削送り手段
60:ボールネジ 61:ガイドレール 62:パルスモータ 63:昇降部
7a:第一のカセット 7b:第二のカセット
8:搬出入手段
80:アーム部 81:保持部
9:位置合わせ手段
10:洗浄手段
11a:第一の搬送手段 11b:第二の搬送手段
12:ターンテーブル
13:研削水収容部 130:壁部 13a:第一収容領域 13b:第二収容領域
14:境界部 15:排水孔 16:廃液排出部 17:廃液回収部
18:フィルター 19:廃液送り部 20:純水源 21:純水送り部
W:ウェーハ
W1:表面 S:分割予定ライン D:デバイス
W2:裏面 100、101:研削痕
Wa:回転中心 Wb:周縁部
T:保護テープ

Claims (2)

  1. ウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを粗研削する第一の研削ホイールを備えた第一の研削手段と、該第一の研削手段によって粗研削されたウェーハを仕上げ研削する第二の研削ホイールを備えた第二の研削手段と、該第一の研削ホイールに研削水を供給する第一の研削水供給手段と、該第二の研削ホイールに研削水を供給する第二の研削水供給手段とを少なくとも備えた研削装置であって、
    該第二の研削水供給手段は、純水を貯留する純水源と、該純水を該第二の研削ホイールに送り込む純水送り部とから構成され、
    該第一の研削水供給手段は、該第二の研削水供給手段から該第二の研削ホイールに供給され廃液となった研削水を回収する廃液回収部と、該廃液回収部が回収した廃液を該第一の研削ホイールに送り込む廃液送り部とから構成され
    使用済みの研削水を収容する研削水収容部を備え、
    該研削水収容部は、立設した壁部によって囲まれて凹状に形成され、該第一の研削手段において使用された研削水と該第二の研削手段において使用された研削水とが混じらないようにするための境界部を備えた
    研削装置。
  2. 前記廃液送り部には、前記廃液に含まれる混入物を除去するフィルターを備えた
    請求項1に記載の研削装置。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011143495A (ja) * 2010-01-13 2011-07-28 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置
JP5550940B2 (ja) * 2010-02-23 2014-07-16 株式会社ディスコ 搬送機構
JP5619559B2 (ja) * 2010-10-12 2014-11-05 株式会社ディスコ 加工装置
JP2014079838A (ja) * 2012-10-16 2014-05-08 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置
CN103042448A (zh) * 2012-12-31 2013-04-17 江西稀有稀土金属钨业集团有限公司 一种双磨头立式圆盘磨床及其加工方法
DE102013112245A1 (de) 2013-11-07 2015-05-07 Siltectra Gmbh Verfahren zum Fixieren von Festkörperplatten
US9579771B2 (en) 2013-12-02 2017-02-28 Apple Inc. Flood coolant to through spindle coolant conversion
JP6316652B2 (ja) * 2014-05-14 2018-04-25 株式会社ディスコ 研削装置
CN104889839B (zh) * 2015-06-16 2017-09-26 盐城市三川轴承制造有限公司 一种适应不同直径的轴承滚子端面磨床
JP6622610B2 (ja) * 2016-02-09 2019-12-18 株式会社ディスコ 研削装置
JP6680639B2 (ja) * 2016-07-27 2020-04-15 株式会社ディスコ 加工方法
JP2018114573A (ja) * 2017-01-17 2018-07-26 株式会社ディスコ 研削装置
JP6946166B2 (ja) * 2017-12-20 2021-10-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 研磨装置および研磨方法
CN108000267A (zh) * 2017-12-26 2018-05-08 北京中电科电子装备有限公司 减薄机
CN110014342A (zh) * 2019-05-12 2019-07-16 宇环数控机床股份有限公司 一种用于薄性硬脆材料加工的单面磨床
JP7381254B2 (ja) * 2019-08-28 2023-11-15 株式会社ディスコ ウェーハの研削方法
JP7383342B2 (ja) * 2019-12-19 2023-11-20 株式会社ディスコ 研削室の洗浄方法
CN114905382B (zh) * 2022-03-23 2023-07-04 华能澜沧江水电股份有限公司 一种水轮机导轴承套管打磨装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10199835A (ja) * 1996-12-19 1998-07-31 Texas Instr Inc <Ti> 半導体ウェーハの研摩プロセスにおいて化学的−機械的研摩スラリー内の粒子を制御するための方法
SG70097A1 (en) * 1997-08-15 2000-01-25 Disio Corp Apparatus and method for machining workpieces by flushing working liquid to the tool-and-workpiece interface
JP2000254857A (ja) * 1999-01-06 2000-09-19 Tokyo Seimitsu Co Ltd 平面加工装置及び平面加工方法
JP2000238456A (ja) * 1999-02-19 2000-09-05 Fuji Photo Film Co Ltd 印刷版用金属板の予備研磨方法及び装置
JP3789296B2 (ja) * 2000-11-17 2006-06-21 リオン株式会社 研磨液の製造装置
JP4697839B2 (ja) 2001-08-23 2011-06-08 株式会社ディスコ 研削装置
JP2003326458A (ja) * 2002-05-08 2003-11-18 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置及び研削装置
JP2004016997A (ja) * 2002-06-19 2004-01-22 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置及び処理方法
JP2006237333A (ja) 2005-02-25 2006-09-07 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体ウエーハの研削方法および研削装置
JP2006303329A (ja) * 2005-04-22 2006-11-02 Fuji Electric Holdings Co Ltd シリコン基板の薄板加工方法およびそれに用いられる加工装置
JP4796807B2 (ja) * 2005-09-06 2011-10-19 Sumco Techxiv株式会社 半導体ウェハの研磨方法

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