CN101468443A - 磨削装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种磨削装置，其能够降低因在晶片磨削时使用纯水作为磨削液而增大的生产成本。上述磨削装置具有：进行粗磨的第一磨削构件、和进行精磨的第二磨削构件，在第一磨削构件中，回收第二磨削构件中使用过的磨削液的废液来作为磨削液使用，在第二磨削构件中使用纯水作为磨削液。通过这样的结构，使纯水的使用量实质上变为以往的一半，另一方面，即使混入在废液中的磨削屑等混入在晶片上，由于能够在利用第二磨削构件的精磨中除去该磨削屑，所以不会给晶片的质量带来影响。

Description

磨削装置
技术领域
本发明涉及一种磨削晶片的面的磨削装置。
背景技术
关于在表面上形成有多个IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等器件的晶片，在通过磨削装置磨削背面而形成为预定厚度之后，被切割而成为一个个芯片。
进行粗磨和精磨这样两个阶段的磨削的类型的磨削装置包括：第一磨削构件，其具有第一磨轮，该第一磨轮具有将粒径比较大的磨粒用粘结剂固定在一起而成的粗磨用的磨削磨具；和第二磨削构件，其具有第二磨轮，该第二磨轮具有将粒径比较小的磨粒用粘结剂固定在一起而成的精磨用的磨削磨具。
此外，磨削装置构成为：向上述第一磨轮和第二磨轮都供给磨削液，在磨削晶片时，该磨削液被供给到晶片与各磨削磨具之间的接触部。另外，为了防止晶片被杂质污染，通常使用纯水作为磨削液(例如参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2006-237333号公报
但是，由于纯水价格高，若在磨削的所有阶段都使用纯水，则存在生产成本增大的问题。因此，本发明要解决的课题在于降低因在晶片磨削时使用纯水作为磨削液而增大的生产成本。
发明内容
本发明涉及一种磨削装置，该磨削装置至少包括：卡盘工作台，其保持晶片；第一磨削构件，其具有第一磨轮，该第一磨轮对保持在卡盘工作台上的晶片进行粗磨；第二磨削构件，其具有第二磨轮，该第二磨轮对经第一磨削构件粗磨过的晶片进行精磨；第一磨削液供给构件，其向第一磨轮供给磨削液；和第二磨削液供给构件，其向第二磨轮供给磨削液，第二磨削液供给构件具有：纯水源，其贮存纯水；和纯水输送部，其将纯水送入到第二磨轮，第一磨削液供给构件具有：废液回收部，其回收从第二磨削液供给构件供给到第二磨轮后成为废液的磨削液；和废液输送部，其将废液回收部回收到的废液送入到第一磨轮。
优选的是，废液输送部包括过滤器，该过滤器用于除去废液中含有的混杂物。
本发明中，由于将第二磨轮中使用过的废液作为供给到第一磨削构件的第一磨轮的磨削液进行再利用，因此能够实质上将纯水的使用量抑制为50％，能够实现生产成本的降低。另一方面，即使因使用废液作为磨削液而使得晶片上混入了磨削屑，由于该磨削屑通过此后的利用第二磨削构件进行的磨削被除去，所以不会给晶片的质量带来影响，即使使用废液也不会产生弊端。
附图说明
图1是表示磨削装置的一例的立体图。
图2是表示磨轮的一例的立体图。
图3是示意表示磨削液流道的剖视图。
图4是表示晶片和保护带的立体图。
图5是表示在表面上粘贴有保护带的晶片的立体图。
图6是表示粗磨的状态的立体图。
图7是表示精磨的状态的立体图。
标号说明
1：磨削装置；2：卡盘工作台；3：第一磨削构件；30：主轴；31：壳体；32：马达；33：轮座；34：磨轮；340：磨削磨具；341：环基座；341a：磨削液流道；341b：螺纹孔；340R：旋转轨道；340RW：接触位置；4：第二磨削构件；40：主轴；41：壳体；42：马达；43：轮座；44：磨轮；440：磨削磨具；441：环基座；441a：磨削液流道；441b：螺纹孔；440R：旋转轨道；440RW：接触位置；5：第一磨削进给构件；50：滚珠丝杠；51：导轨；52：脉冲马达；53：升降部；6：第二磨削进给构件；60：滚珠丝杠；61：导轨；62：脉冲马达；63：升降部；7a：第一盒；7b：第二盒；8：搬出搬入构件；80：臂部；81：保持部；9：位置对准构件；10：清洗构件；11a：第一搬送构件；11b：第二搬送构件；12：旋转工作台；13：磨削液收纳部；130：壁部；13a：第一收纳区域；13b：第二收纳区域；14：分界部；15：排水孔；16：废液排出部；17：废液回收部；18：过滤器；19：废液输送部；20：纯水源；21：纯水输送部；W：晶片；W1：表面；S：分割预定线；D：器件；W2：背面；100：第一磨削液供给构件；101：第二磨削液供给构件；Wa：旋转中心；Wb：周缘部；T：保护带。
具体实施方式
图1所示的磨削装置1包括：保持晶片且能够旋转的多个卡盘工作台2；对保持于各卡盘工作台的晶片实施粗磨的第一磨削构件3；对经第一磨削构件3粗磨过的晶片的被磨削面进行精磨的第二磨削构件4；使第一磨削构件3在垂直方向上进行磨削进给的第一磨削进给构件5；和使第二磨削构件4在垂直方向上进行磨削进给的第二磨削进给构件6。
磨削装置1包括收纳磨削前的晶片的第一盒7a、和收纳磨削过的晶片的第二盒7b。在第一盒7a和第二盒7b的附近配设有搬出搬入构件8，该搬出搬入构件8具有这样的功能：将磨削前的晶片从第一盒7a中搬出，并且将磨削过的晶片搬入到第二盒7b中。
搬出搬入构件8构成为在能够自由弯曲的臂部80的前端设置有保持晶片的保持部81，在保持部81的可动区域内配置有：进行加工前的晶片位置对准的位置对准构件9、以及清洗磨削过的晶片的清洗构件10。
在位置对准构件9的附近配置有第一搬送构件11a，在清洗构件10的附近配置有第二搬送构件11b。第一搬送构件11a具有将载置于位置对准构件9的磨削前的晶片搬送到某卡盘工作台2上的功能，第二搬送构件11b具有将保持于某卡盘工作台2上的磨削过的晶片搬送到清洗构件10的功能。多个卡盘工作台2构成为：通过旋转工作台12被支承成能够自转和公转，通过旋转工作台12的旋转，任一卡盘工作台可定位于第一搬送构件11a和第二搬送构件11b的附近。
第一磨削构件3具有：具有垂直方向的轴心的第一主轴30；将第一主轴30支承成能够旋转的第一壳体31；与第一主轴30的一端连接的第一马达32；设置于第一主轴30的另一端的第一轮座33；以及安装在第一轮座33的第一磨轮34，上述第一磨削构件3构成为：第一主轴30通过第一马达32的驱动而旋转，第一磨轮34也随之旋转。在第一磨轮34的下表面呈环状地固定有第一磨削磨具340，该第一磨削磨具340与保持在卡盘工作台2上的晶片接触并进行磨削，从而形成了伴随着第一磨轮34的旋转，第一磨削磨具340也在划出圆弧状的旋转轨道的同时进行旋转的结构。作为第一磨削磨具340，使用粗磨用的磨具。
第二磨削构件4具有：具有垂直方向的轴心的第二主轴40；将第二主轴40支承成能够旋转的第二壳体41；与第二主轴40的一端连接的第二马达42；设置于第二主轴40的另一端的第二轮座43；以及安装在第二轮座43的第二磨轮44，上述第二磨削构件4构成为：第二主轴40通过第二马达42的驱动而旋转，第二磨轮44也随之旋转。在第二磨轮44的下表面呈环状地固定有第二磨削磨具440，该第二磨削磨具440与保持在卡盘工作台2上的晶片接触并进行磨削，从而形成了伴随着第二磨轮44的旋转，第二磨削磨具440也在划出圆弧状的旋转轨道的同时进行旋转的结构。作为第二磨削磨具440，使用精磨用的磨具。
第一磨削进给构件5具有：具有垂直方向的轴心的滚珠丝杠50；与滚珠丝杠50平行地配置的一对导轨51；与滚珠丝杠50连接并使滚珠丝杠50转动的脉冲马达52；以及升降部53，该升降部53内部的螺母与滚珠丝杠50旋合，并且升降部53的侧部与导轨滑动接触，上述第一磨削进给构件5构成为：伴随着滚珠丝杠50被脉冲马达52驱动而转动，升降部53由导轨51引导着升降。升降部53支承第一磨削构件3，通过升降部53的升降，第一磨削构件3也升降。
第二磨削进给构件6具有：具有垂直方向的轴心的滚珠丝杠60；与滚珠丝杠60平行地配置的一对导轨61；与滚珠丝杠60连接并使滚珠丝杠60转动的脉冲马达62；以及升降部63，该升降部63内部的螺母与滚珠丝杠60旋合，并且升降部63的侧部与导轨滑动接触，上述第二磨削进给构件6构成为：伴随着滚珠丝杠60被脉冲马达62驱动而转动，升降部63由导轨61引导着升降。升降部63支承第二磨削构件4，通过升降部63的升降，第二磨削构件4也升降。
如图2所示，第一磨轮34和第二磨轮44分别构成为：在环基座341、441的下表面呈圆弧状地固定有第一磨削磨具340、第二磨削磨具440，在环基座341、441中形成有磨削液流道341a、441a和螺纹孔341b、441b，其中，磨削液流道341a、441a在上下方向上贯通，用于向下方喷出磨削液，螺纹孔341b、441b用于将第一磨轮34、第二磨轮44分别螺纹固定于第一轮座33、第二轮座43。
如图3所示，磨削液流道341a、441a为这样的结构：与构成第一磨削构件3和第二磨削构件4的第一主轴30和第二主轴40的内部连通，使得在第一主轴30和第二主轴40的内部流动的磨削液35、45从第一磨轮34和第二磨轮44的下方向晶片喷出。
如图1所示，被在装置周围竖立设置的壁部130所包围的凹状部分构成了收纳使用过的磨削液的磨削液收纳部13，在磨削液收纳部13中形成有分界部14，该分界部14用于使第一磨削构件3中使用过的磨削液和第二磨削构件4中使用过的磨削液不混在一起。另外，磨削液收纳部13通过分界部14被划分为第一收纳区域13a和第二收纳区域13b。在第一收纳区域13a中配置有将使用过的磨削液排出到外部的排水孔15，在第二收纳区域13b中配置有将使用过的磨削液引导到废液回收部17的废液排出部16。
对于图3所示的第一磨削构件3的磨削液流道341a，如图1所示，从第一磨削液供给构件100供给废液。第一磨削液供给构件100构成为：将通过废液回收部17回收到的废液经过滤器18利用废液输送部(泵)19，从形成为中空的第一主轴30的上部送入磨削液流道341a，经由图3所示的磨削液流道341a将废液供给到第一磨轮34。废液回收部17回收并贮存在第二磨削构件4中使用后从废液排出部16流入的废液，贮存在这里的废液在通过过滤器18除去了磨削屑等混杂物后，通过废液输送部19送入到第一磨削构件3。然后，送入的废液从第一磨轮34喷出，作为粗磨时的磨削液来使用。
对于图3所示的第二磨削构件4的磨削液流道441a，如图1所示，从第二磨削液供给构件101供给纯水。第二磨削液供给构件101构成为：将贮存于纯水源20中的纯水利用纯水输送部21，从形成为中空的第二主轴40的上部经磨削液流道441a送入到第二磨轮44，送入的纯水从第二磨轮44喷出，作为精磨时的磨削液来使用。
如图4所示，在作为磨削对象的晶片W的不被磨削一侧的面上粘贴保护带T。在晶片W的表面W1上，被分割预定线S划分开来地形成有多个器件D，通过在该表面W1上粘贴保护带T来保护器件D。另外，如图5所示，在表面W1上粘贴有保护带T而露出背面W2的多块晶片W被收纳在第一盒7a中。
接着，使用图1所示的磨削装置对收纳在第一盒7a中的晶片W的背面W2进行磨削的情况进行说明。首先，收纳在第一盒7a中的晶片W被搬出搬入构件8取出并搬送至位置对准构件9。然后，在位置对准构件9中，在晶片W与固定位置进行了位置对准后，将粘贴在表面W1上的保护带T一侧保持到卡盘工作台2上，从而成为背面W2露出的状态。
接着，通过将旋转工作台12向逆时针方向旋转预定角度(图示的示例中为120度)，晶片W移动至第一磨削构件3的下方。然后，晶片W伴随着卡盘工作台2的旋转而旋转，并且磨轮34伴随主轴30的旋转而旋转，第一磨削构件3通过第一磨削进给构件5被向下方进行磨削进给从而下降。这样，旋转的磨削磨具340与晶片W的背面W2接触从而对该背面进行粗磨。如图6所示，在粗磨中，利用废液输送部19从废液回收部17送入到磨削液流道341a的废液，被供给到晶片与第一磨削磨具340之间的接触部位。
粗磨完成后，通过使旋转工作台12旋转预定角度，粗磨过的晶片W移动至第二磨削构件4的下方。然后，晶片W伴随卡盘工作台2的旋转而旋转，并且磨轮44伴随主轴40的旋转而旋转，第二磨削构件4通过第二磨削进给构件6向下方进行磨削进给从而下降。这样，旋转的磨削磨具440与晶片W的背面接触从而对该背面进行精磨。如图7所示，在精磨中，蓄积在纯水源20中的纯水通过纯水输送部(泵)21送入到磨削液流道441a中，该纯水从第一磨轮34喷出而成为磨削液。
这样在精磨中使用过的纯水从废液排出孔16流入到废液回收部17，由于贮存在废液回收部17中的废液在粗磨时被再利用，所以在进行粗磨的第一磨削构件3中不需要使用纯水。虽然在使用过的废液中有时也混入有磨削屑、磨粒等异物，但是构成磨削磨具440的磨粒比构成磨削磨具340的磨粒的粒径要小，即使因在粗磨中使用了废液而使晶片上混入了异物，也能够在精磨时除去，所以在废液中混入有异物也不成问题。在图示的示例中，构成为将废液从废液回收部17经过滤器18取出，但是过滤器18不是必需的。
在精磨完成后，通过使旋转工作台12旋转预定角度，保持磨削过的晶片W的卡盘工作台2移动到第二搬送构件11b的附近。然后，将晶片W通过第二搬送构件11b保持并搬送至清洗构件10。在清洗构件10中，晶片W以被磨削面露出的状态保持在保持工作台110上，在保持工作台110旋转的同时喷出清洗液，以除去附着在被磨削面上的磨削屑。
清洗后的晶片W通过搬出搬入构件8保持并收纳到第二盒7b中。对收纳在第一盒7a中的所有晶片进行如上所述的一连串的工序。

Claims (2)

1、一种磨削装置，其至少包括：卡盘工作台，其保持晶片；第一磨削构件，其具有第一磨轮，该第一磨轮对保持在上述卡盘工作台上的晶片进行粗磨；第二磨削构件，其具有第二磨轮，该第二磨轮对经上述第一磨削构件粗磨过的晶片进行精磨；第一磨削液供给构件，其向上述第一磨轮供给磨削液；和第二磨削液供给构件，其向上述第二磨轮供给磨削液，该磨削装置的特征在于，
上述第二磨削液供给构件具有：纯水源，其贮存纯水；和纯水输送部，其将上述纯水送入到上述第二磨轮，
上述第一磨削液供给构件具有：废液回收部，其回收从上述第二磨削液供给构件供给到上述第二磨轮后成为废液的磨削液；和废液输送部，其将上述废液回收部回收到的废液送入到上述第一磨轮。
2、如权利要求1所述的磨削装置，其特征在于，
上述废液输送部包括过滤器，该过滤器用于除去上述废液中含有的混杂物。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102166731A (zh) * 2010-02-23 2011-08-31 株式会社迪思科 磨削装置
CN102441838A (zh) * 2010-10-12 2012-05-09 株式会社迪思科 加工装置
CN103042448A (zh) * 2012-12-31 2013-04-17 江西稀有稀土金属钨业集团有限公司 一种双磨头立式圆盘磨床及其加工方法
CN103722494A (zh) * 2012-10-16 2014-04-16 株式会社迪思科 磨削装置
US9579771B2 (en) 2013-12-02 2017-02-28 Apple Inc. Flood coolant to through spindle coolant conversion
CN107042433A (zh) * 2016-02-09 2017-08-15 株式会社迪思科 磨削装置
CN108000267A (zh) * 2017-12-26 2018-05-08 北京中电科电子装备有限公司 减薄机
CN108326699A (zh) * 2017-01-17 2018-07-27 株式会社迪思科 磨削装置
CN110014342A (zh) * 2019-05-12 2019-07-16 宇环数控机床股份有限公司 一种用于薄性硬脆材料加工的单面磨床
CN113001283A (zh) * 2019-12-19 2021-06-22 株式会社迪思科 磨削室的清洗方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011143495A (ja) * 2010-01-13 2011-07-28 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置
DE102013112245A1 (de) 2013-11-07 2015-05-07 Siltectra Gmbh Verfahren zum Fixieren von Festkörperplatten
JP6316652B2 (ja) * 2014-05-14 2018-04-25 株式会社ディスコ 研削装置
CN104889839B (zh) * 2015-06-16 2017-09-26 盐城市三川轴承制造有限公司 一种适应不同直径的轴承滚子端面磨床
JP6680639B2 (ja) * 2016-07-27 2020-04-15 株式会社ディスコ 加工方法
JP6946166B2 (ja) * 2017-12-20 2021-10-06 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 研磨装置および研磨方法
JP7381254B2 (ja) * 2019-08-28 2023-11-15 株式会社ディスコ ウェーハの研削方法
CN114905382B (zh) * 2022-03-23 2023-07-04 华能澜沧江水电股份有限公司 一种水轮机导轴承套管打磨装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006237333A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体ウエーハの研削方法および研削装置
JP2007073686A (ja) * 2005-09-06 2007-03-22 Ｓｕｍｃｏ Ｔｅｃｈｘｉｖ株式会社 半導体ウェハの研磨方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10199835A (ja) * 1996-12-19 1998-07-31 Texas Instr Inc <Ti> 半導体ウェーハの研摩プロセスにおいて化学的−機械的研摩スラリー内の粒子を制御するための方法
SG70097A1 (en) * 1997-08-15 2000-01-25 Disio Corp Apparatus and method for machining workpieces by flushing working liquid to the tool-and-workpiece interface
JP2000254857A (ja) * 1999-01-06 2000-09-19 Tokyo Seimitsu Co Ltd 平面加工装置及び平面加工方法
JP2000238456A (ja) * 1999-02-19 2000-09-05 Fuji Photo Film Co Ltd 印刷版用金属板の予備研磨方法及び装置
JP3789296B2 (ja) * 2000-11-17 2006-06-21 リオン株式会社 研磨液の製造装置
JP4697839B2 (ja) 2001-08-23 2011-06-08 株式会社ディスコ 研削装置
JP2003326458A (ja) * 2002-05-08 2003-11-18 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置及び研削装置
JP2004016997A (ja) * 2002-06-19 2004-01-22 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置及び処理方法
JP2006303329A (ja) * 2005-04-22 2006-11-02 Fuji Electric Holdings Co Ltd シリコン基板の薄板加工方法およびそれに用いられる加工装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006237333A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体ウエーハの研削方法および研削装置
JP2007073686A (ja) * 2005-09-06 2007-03-22 Ｓｕｍｃｏ Ｔｅｃｈｘｉｖ株式会社 半導体ウェハの研磨方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102166731A (zh) * 2010-02-23 2011-08-31 株式会社迪思科 磨削装置
CN102166731B (zh) * 2010-02-23 2015-03-11 株式会社迪思科 磨削装置
CN102441838A (zh) * 2010-10-12 2012-05-09 株式会社迪思科 加工装置
CN103722494A (zh) * 2012-10-16 2014-04-16 株式会社迪思科 磨削装置
CN103042448A (zh) * 2012-12-31 2013-04-17 江西稀有稀土金属钨业集团有限公司 一种双磨头立式圆盘磨床及其加工方法
US9579771B2 (en) 2013-12-02 2017-02-28 Apple Inc. Flood coolant to through spindle coolant conversion
CN107042433A (zh) * 2016-02-09 2017-08-15 株式会社迪思科 磨削装置
CN108326699A (zh) * 2017-01-17 2018-07-27 株式会社迪思科 磨削装置
CN108326699B (zh) * 2017-01-17 2021-06-11 株式会社迪思科 磨削装置
CN108000267A (zh) * 2017-12-26 2018-05-08 北京中电科电子装备有限公司 减薄机
CN110014342A (zh) * 2019-05-12 2019-07-16 宇环数控机床股份有限公司 一种用于薄性硬脆材料加工的单面磨床
CN113001283A (zh) * 2019-12-19 2021-06-22 株式会社迪思科 磨削室的清洗方法
CN113001283B (zh) * 2019-12-19 2024-02-23 株式会社迪思科 磨削室的清洗方法

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