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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Gebiet der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Schleifvorrichtung gemäß dem Oberbegriff nach Patentanspruch 1, zum Schleifen der Oberfläche eines Wafers.
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Beschreibung des Stands der Technik
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Mehrere Bauelemente, wie zum Beispiel ICs (integrierte Schaltungen) und LSIs (Großintegration; hoher Integrationsgrad), sind auf der Vorderseite eines Wafers ausgebildet. Die Rückseite des Wafers wird mit einer Schleifvorrichtung geschliffen, um die Dicke des Wafers auf eine vorgegebene Dicke zu verringern. Danach wird der Wafer durch Zerteilen (dicing) in einzelne Chips aufgeteilt. Bei einer Schleifvorrichtung einer solchen Art, dass grobes Schleifen und feines Schleifen (Fertigschleifen) nacheinander durchgeführt werden, sind ein erstes Schleifmittel mit einer ersten Schleifscheibe zum groben Schleifen und ein zweites Schleifmittel mit einer zweiten Schleifscheibe zum feinen Schleifen vorgesehen. Die erste Schleifscheibe weist Grobschliff-Schleifelemente auf, die jeweils durch Aushärten einer Mischung relativ großer Schleifkörner mit einem Bindemittel ausgebildet sind, und die zweite Schleifscheibe weist Feinschliff-Schleifelemente auf, die jeweils durch Aushärten einer Mischung relativ kleiner Schleifkörner mit einem Bindemittel ausgebildet sind.
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Ein Schleifwasser wird der ersten Schleifscheibe und der zweiten Schleifscheibe zugeführt. Während des groben Schleifens und des feinen Schleifens wird das Schleifwasser einem Kontaktbereich zwischen dem Wafer und jedem Schleifelement zugeführt. Um die Verschmutzung des Wafers mit Verunreinigungen zu verhindern, wird normalerweise Reinwasser (destilliertes Wasser) als das Schleifwasser verwendet (siehe zum Beispiel
JP 2006-237333 A ). Jedoch besteht, da Reinwasser teuer ist, dahingehend ein Problem, dass die Herstellungskosten ansteigen, wenn Reinwasser in allen Phasen des Schleifvorgangs verwendet wird.
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JP 2003-068690 A offenbart eine Schleifvorrichtung mit einem Einspanntisch zum Halten eines Wafers, einem ersten Schleifmittel mit einer ersten Schleifscheibe zum groben Schleifen des auf dem Einspanntisch gehaltenen Wafers und einem zweiten Schleifmittel mit einer zweiten Schleifscheibe zum feinen Schleifen des Wafers. Die Schleifvorrichtung umfasst ferner eine Schleifwasserquelle zum Zuführen eines Schleifwassers zu der ersten Schleifscheibe und der zweiten Schleifscheibe. Eine Schleifvorrichtung mit einem solchen Aufbau wird auch in der
JP 2003-326458 A gelehrt.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Es ist deshalb ein Ziel der vorliegenden Erfindung, die durch die Verwendung von Reinwasser als Schleifwasser beim Schleifen eines Wafers erhöhten Herstellungskosten zu senken.
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Das Ziel wird erreicht durch eine Schleifvorrichtung mit den Merkmalen nach dem Patentanspruch 1. Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Schleifvorrichtung bereitgestellt, die beinhaltet: einen Einspanntisch zum Halten eines Wafers, ein erstes Schleifmittel mit einer ersten Schleifscheibe zum groben Schleifen des auf dem Einspanntisch gehaltenen Wafers, ein zweites Schleifmittel mit einer zweiten Schleifscheibe zum feinen Schleifen des durch das erste Schleifmittel grob geschliffenen Wafers, ein erstes Schleifwasserzuführmittel zum Zuführen eines Schleifwassers zu der ersten Schleifscheibe und ein zweites Schleifwasserzuführmittel zum Zuführen eines Schleifwassers zu der zweiten Schleifscheibe, wobei das zweite Schleifwasserzuführmittel eine Reinwasserquelle zum Aufnehmen von Reinwasser und einen Reinwasserzuleitabschnitt zum Zuleiten des Reinwassers zu der zweiten Schleifscheibe beinhaltet; und das erste
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Schleifwasserzuführmittel einen Abfallflüssigkeits-Rückgewinnungsabschnitt zum Rückgewinnen des zu der zweiten Schleifscheibe durch das zweite Schleifwasserzuführmittel zugeführten Schleifwassers als eine Abfallflüssigkeit und einen Abfallflüssigkeits-Zuleitabschnitt zum Zuleiten der durch den Abfallflüssigkeits-Rückgewinnungsabschnitt rückgewonnenen Abfallflüssigkeit zu der ersten Schleifscheibe beinhaltet.
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Vorzugsweise beinhaltet das erste Schleifwasserzuführmittel ferner einen Filter zum Entfernen von in der Abfallflüssigkeit enthaltenen Fremdstoffen.
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Gemäß der vorliegenden Erfindung wird die von dem zweiten Schleifmittel rückgewonnene Abfallflüssigkeit als das der ersten Schleifscheibe des ersten Schleifmittels zuzuführende Schleifwasser wiederverwendet. Dementsprechend kann die Höhe des Reinwasserverbrauchs auf die im Wesentlichen halbe Höhe des konventionellen Verbrauchs verringert werden, wodurch die Herstellungskosten gesenkt werden. Ferner können, sogar wenn in der Abfallflüssigkeit enthaltene Fremdstoffe, wie zum Beispiel Abplatzungen, in dem ersten Schleifmittel auf dem Wafer abgelagert werden, die Fremdstoffe während des Feinschleifens durch das zweite Schleifmittel entfernt werden, so dass die Beimischung solcher Fremdstoffe in die Abfallflüssigkeit keinen nachteiligen Einfluss auf die Qualität des Wafers hat.
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Die obigen und andere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Art und Weise, diese zu verwirklichen, werden offenkundiger werden und die Erfindung selbst wird am besten verstanden werden, indem die folgende Beschreibung und die angefügten Ansprüche mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen, die einige bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung zeigen, studiert werden.
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Figurenliste
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- 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Schleifvorrichtung gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
- 2 ist eine perspektivische Ansicht einer Schleifscheibe;
- 3 ist eine Schnittdarstellung, die schematisch Schleifwasserdurchlässe zeigt;
- 4 ist eine perspektivische Ansicht eines Wafers und eines Schutztapes;
- 5 ist eine perspektivische Ansicht des Wafers in dem Zustand, in dem das Schutztape an der Vorderseite des Wafers angebracht ist;
- 6 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand des groben Schleifens zeigt; und
- 7 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand des feinen Schleifens zeigt.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Mit Bezug auf 1 wird eine Schleifvorrichtung 1 gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gezeigt. Die Schleifvorrichtung 1 beinhaltet mehrere drehbare Einspanntische 2 jeweils zum Halten eines Wafers, ein erstes Schleifmittel 3 zum Durchführen eines groben Schleifens des auf jedem Einspanntisch 2 gehaltenen Wafers, ein zweites Schleifmittel 4 zum Durchführen eines feinen Schleifens der geschliffenen Oberfläche des durch das erste Schleifmittel 3 grob geschliffenen Wafers, ein erstes Zuführmittel 5 zum vertikalen Zuführen des ersten Schleifmittels 3 und ein zweites Zuführmittel 6 zum vertikalen Zuführen des zweiten Schleifmittels 4. Die Schleifvorrichtung 1 beinhaltet ferner eine erste Kassette 7a zum Lagern mehrerer durch das erste und das zweite Schleifmittel 3 und 4 zu schleifender Wafer und eine zweite Kassette 7b zum Lagern mehrerer durch das erste und das zweite Schleifmittel 3 und 4 geschliffener Wafer. In der Nähe der ersten Kassette 7a und der zweiten Kassette 7b ist ein Aufnahmemittel 8 vorgesehen, das die Funktion hat, den zu schleifenden Wafer aus der ersten Kassette 7a herauszunehmen und außerdem den geschliffenen Wafer in die zweite Kassette 7b zu befördern.
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Das Aufnahmemittel 8 beinhaltet einen biegbaren Armabschnitt 80 und einen Halteabschnitt 81, der an einem Ende des Armabschnitts 80 zum Halten eines Wafers vorgesehen ist. Innerhalb eines Bewegungsbereichs des Halteabschnitts 81 sind ein Positionierungsmittel 9 zum Anordnen des zu schleifenden Wafers und ein Reinigungsmittel 10 zum Reinigen des geschliffenen Wafers vorgesehen. Ein erstes Überführungsmittel 11a ist in der Nähe des Positionierungsmittels 9 vorgesehen und ein zweites Überführungsmittel 11b ist in der Nähe des Reinigungsmittels 10 vorgesehen. Das erste Überführungsmittel 11a hat die Funktion, den durch das Positionierungsmittel 9 positionierten Wafer vor dem Schleifen zu einem beliebigen der Einspanntische 2 zu überführen. Das zweite Überführungsmittel 11b hat die Funktion, den auf einem beliebigen der Einspanntische 2 gehaltenen Wafer nach dem Schleifen zu dem Reinigungsmittel 10 zu überführen. Die mehreren Einspanntische 2 werden so an einem Drehteller 12 gehalten, dass jeder Einspanntisch 2 um seinen Mittelpunkt und um den Mittelpunkt des Drehtellers 12 drehbar ist. Durch die Drehung des Drehtellers 12 kann jeder der Einspanntische 2 in der Nähe des ersten Überführungsmittels 11a und des zweiten Überführungsmittels 11b angeordnet werden. Diese Position wird nachfolgend als eine Bereitschaftsposition (Standby-Position) bezeichnet.
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Das erste Schleifmittel 3 besteht aus einer ersten Spindel (Drehspindel, Achse) 30 mit einer vertikalen Achse, einem ersten Gehäuse 31 zum drehbaren Halten der ersten Spindel 30, einem mit einem Ende der ersten Spindel 30 verbundenen ersten Motor 32, einer an dem anderen Ende der ersten Spindel 30 ausgebildeten ersten Scheibenanbringung 33 und einem an der ersten Scheibenanbringung 33 angebrachten ersten Schleifscheibe 34. Indem der erste Motor 32 angetrieben wird, wird die erste Spindel 30 gedreht, um dadurch die erste Schleifscheibe 34 zu drehen. Mehrere erste Schleifelemente 340 sind an der unteren Oberfläche der ersten Schleifscheibe 34 so befestigt, dass sie ringförmig mit Abständen angeordnet sind. Diese ersten Schleifelemente 340 sind geeignet, mit dem Wafer in Kontakt zu kommen, der auf dem unterhalb des ersten Schleifmittels 3 angeordneten Einspanntisch 2 gehalten wird, wodurch dieser Wafer geschliffen wird. Durch die Drehung der ersten Schleifscheibe 34 beschreiben die ersten Schleifelemente 340 eine bogenförmige Drehungsortskurve auf dem Wafer. Als die ersten Schleifelemente 340 werden Schleifelemente zum groben Schleifen verwendet.
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Auf ähnliche Weise besteht das zweite Schleifmittel 4 aus einer zweiten Spindel (Drehspindel, Achse) 40 mit einer vertikalen Achse, einem zweiten Gehäuse 41 zum drehbaren Halten der zweiten Spindel 40, einem mit einem Ende der zweiten Spindel 40 verbundenen zweiten Motor 42, einer an dem anderen Ende der zweiten Spindel 40 ausgebildeten zweiten Scheibenanbringung 43 und einer an der zweiten Scheibenanbringung 43 angebrachten zweiten Schleifscheibe 44. Indem der zweite Motor 42 angetrieben wird, wird die zweite Spindel 40 gedreht, um dadurch die zweite Schleifscheibe 44 zu drehen. Mehrere zweite Schleifelemente 440 sind an der unteren Oberfläche der zweiten Schleifscheibe 44 so befestigt, dass sie ringförmig mit Abständen angeordnet sind. Diese zweiten Schleifelemente 440 sind geeignet, mit dem Wafer in Kontakt zu kommen, der auf dem unterhalb des zweiten Schleifmittels 4 angeordneten Einspanntisch 2 gehalten wird, wodurch dieser Wafer geschliffen wird. Als die zweiten Schleifelemente 440 werden Schleifelemente zum feinen Schleifen verwendet.
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Das erste Zuführmittel 5 besteht aus einer Kugelgewindespindel 50 mit einer vertikalen Achse, einem Paar von Führungsschienen 51, die sich parallel zu der Kugelgewindespindel 50 erstrecken, einem mit der Kugelgewindespindel 50 verbundenen Pulsmotor 52 zum Drehen der Kugelgewindespindel 50 und einem Schiebeelement 53, das eine innere Mutter in Schraubeneingriff mit der Kugelgewindespindel 50 und einen Seitenabschnitt, der in Schiebekontakt mit den Führungsschienen 51 gehalten ist, aufweist. Indem der Pulsmotor 52 angetrieben wird, wird die Kugelgewindespindel 50 gedreht, um dadurch das durch die Führungsschienen 51 geführte Schiebeelement 53 vertikal zu bewegen. Das Schiebeelement 53 hält das erste Schleifmittel 3 so, dass das erste Schleifmittel 3 durch die vertikale Bewegung des Schiebeelements 53 vertikal bewegbar ist.
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In ähnlicher Weise besteht das zweite Zuführmittel 6 aus einer Kugelgewindespindel 60 mit einer vertikalen Achse, einem Paar von Führungsschienen 61, die sich parallel zu der Kugelgewindespindel 60 erstrecken, einem mit der Kugelgewindespindel 60 verbundenen Pulsmotor 62 zum Drehen der Kugelgewindespindel 60 und einem Schiebeelement 63, das eine innere Mutter in Schraubeneingriff mit der Kugelgewindespindel 60 und einen Seitenabschnitt, der in Schiebekontakt mit den Führungsschienen 61 gehalten ist, aufweist. Indem der Pulsmotor 62 angetrieben wird, wird die Kugelgewindespindel 60 gedreht, um dadurch das durch die Führungsschienen 61 geführte Schiebeelement 63 vertikal zu bewegen. Das Schiebeelement 63 hält das zweite Schleifmittel 4 so, dass das zweite Schleifmittel 4 durch die vertikale Bewegung des Schiebeelements 63 vertikal bewegbar ist.
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Wie in 2 gezeigt ist, besteht die erste Schleifscheibe 34 aus einer ringförmigen Basis 341 und den ersten Schleifelementen 340, die so an der unteren Oberfläche der ringförmigen Basis 341 befestigt sind, dass sie ringförmig mit Abständen angeordnet sind. Die ringförmige Basis 341 ist mit mehreren Schleifwasserdurchlässen 341a, die sich vertikal durch die Dicke der Basis 341 erstrecken, um Schleifwasser nach unten auszustoßen, und mehreren Schraubenlöchern 341b zum Eingriff mit Schrauben, um die erste Schleifscheibe 34 an der ersten Scheibenanbringung 33 anzubringen, ausgebildet. In ähnlicher Weise besteht die zweite Schleifscheibe 44 aus einer ringförmigen Basis 441 und den zweiten Schleifelementen 440, die an der unteren Oberfläche der ringförmigen Basis 441 so befestigt sind, dass sie ringförmig mit Abständen angeordnet sind. Die ringförmige Basis 441 ist mit mehreren Schleifwasserdurchlässen 441a, die sich vertikal durch die Dicke der Basis 441 erstrecken, um Schleifwasser nach unten auszustoßen, und mehreren Schraubenlöchern 441b zum Eingriff mit Schrauben, um die zweite Schleifscheibe 44 an die zweite Scheibenanbringung 43 anzubringen, ausgebildet.
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Wie in 3 gezeigt ist, sind die Schleifwasserdurchlässe 341a der ersten Schleifscheibe 34 mit in der ersten Spindel 30 des ersten Schleifmittels 3 ausgebildeten Schleifwasserdurchlässen 341a in Kommunikation. Schleifwasser 35, das in den Schleifwasserdurchlässen 341a der ersten Spindel 30 und der ersten Schleifscheibe 34 fließt, wird von der unteren Oberfläche der ersten Schleifscheibe 34 in Richtung auf den Wafer W ausgestoßen. In ähnlicher Weise sind die Schleifwasserdurchlässe 441a der zweiten Schleifscheibe 44 mit in der zweiten Spindel 40 des zweiten Schleifmittels 4 ausgebildeten Schleifwasserdurchlässen 441a in Kommunikation. Schleifwasser 45, das in den Schleifwasserdurchlässen 441a der zweiten Spindel 40 und der zweiten Schleifscheibe 44 fließt, wird von der unteren Oberfläche der zweiten Schleifscheibe 44 in Richtung auf den Wafer W ausgestoßen.
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Wie in 1 gezeigt ist, weist die Schleifvorrichtung 1 einen Wandabschnitt 130 zum Definieren einer Aussparung als eines Schleifwasseraufnahmeabschnitts 13 zum Aufnehmen von benutztem Schleifwasser auf. Der Schleifwasseraufnahmeabschnitt 13 ist mit einem Begrenzungsabschnitt 14 ausgebildet, um zu verhindern, dass das durch das erste Schleifmittel 3 benutzte Schleifwasser mit dem durch das zweite Schleifmittel 4 benutzten Schleifwasser vermischt werden kann. Das heißt der Schleifwasseraufnahmeabschnitt 13 wird durch den Begrenzungsabschnitt 14 in einen ersten Aufnahmebereich 13a und einen zweiten Aufnahmebereich 13b aufgeteilt. Der erste Aufnahmebereich 13a ist mit einer Ablassöffnung 15 zum Ablassen des durch das erste Schleifmittel 3 benutzten Schleifwassers zu einem äußeren Bereich ausgebildet. Der zweite Aufnahmebereich 13b ist mit einer Abfallflüssigkeits-Abflussöffnung 16 zum Zuführen des durch das zweite Schleifmittel 4 benutzten Schleifwassers zu einem Abfallflüssigkeits-Rückgewinnungsabschnitt 17 ausgebildet.
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Wie in 1 gezeigt ist, wird eine Abfallflüssigkeit von dem ersten Schleifwasserzuführmittel 100 zu den in 3 gezeigten Schleifwasserdurchlässen 341a des ersten Schleifmittels 3 zugeführt. Das erste Schleifwasserzuführmittel 100 beinhaltet den oben beschriebenen Abfallflüssigkeits-Rückgewinnungsabschnitt 17, einen Filter 18 zum Filtern der durch den Abfallflüssigkeits-Rückgewinnungsabschnitt 17 rückgewonnenen Abfallflüssigkeit und einen Abfallflüssigkeits-Zuleitabschnitt (Pumpe) 19 zum Zuleiten der durch den Filter 18 gefilterten Abfallflüssigkeit zu der ersten Spindel 30 des ersten Schleifmittels 3. Daher wird die Abfallflüssigkeit als Schleifwasser durch die Schleifwasserdurchlässe 341a der in 3 gezeigten ersten Schleifscheibe 34 zugeführt. Der Abfallflüssigkeits-Rückgewinnungsabschnitt 17 funktioniert so, dass er das durch das zweite Schleifmittel 4 benutzte und aus der Abfallflüssigkeits-Abflussöffnung 16 abgeflossene Schleifwasser rückgewinnt und speichert. Die in dem Abfallflüssigkeits-Rückgewinnungsabschnitt 17 gespeicherte Abfallflüssigkeit wird durch den Filter 18 geführt, um Fremdstoffe, wie zum Beispiel Abplatzungen, zu entfernen. Danach wird die Abfallflüssigkeit durch den Abfallflüssigkeits-Zuleitabschnitt 19 dem ersten Schleifmittel 3 zugeleitet. Die dem ersten Schleifmittel 3 zugeleitete Abfallflüssigkeit wird von der ersten Schleifscheibe 34 ausgestoßen und als Schleifwasser für das grobe Schleifen benutzt.
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Wie in 1 gezeigt ist, wird Reinwasser von dem zweiten Schleifwasserzuführmittel 101 zu den Schleifwasserdurchlässen 441a des in 3 gezeigten zweiten Schleifmittels 4 zugeführt. Das zweite Schleifwasserzuführmittel 101 beinhaltet eine Reinwasserquelle 20 zum Aufnehmen von Reinwasser und einen Reinwasserzuleitabschnitt (Pumpe) 21 zum Zuleiten des Reinwassers von der Reinwasserquelle 20 zu der zweiten Spindel 40 des zweiten Schleifmittels 4. Daher wird das Reinwasser als Schleifwasser durch die Schleifwasserdurchlässe 441a der zweiten Schleifscheibe 44 zugeführt. Das in der Reinwasserquelle 20 aufgenommene Reinwasser wird dem zweiten Schleifmittel 4 durch den Reinwasserzuleitabschnitt 21 zugeleitet. Das dem zweiten Schleifmittel 4 zugeleitete Reinwasser wird von der zweiten Schleifscheibe 44 ausgestoßen und als Schleifwasser für feines Schleifen benutzt.
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Wie in 4 gezeigt ist, ist ein Schutztape (Schutzband) T an der Vorderseite W1 des Wafers W angebracht, bei dem die Vorderseite W1 nicht geschliffen werden soll. Die Vorderseite W1 des Wafers W ist mit mehreren sich kreuzenden Straßen (Trennlinien) S zum Abteilen mehrerer Bauelemente D voneinander ausgebildet. Das Schutztape T wirkt so, dass es die auf der Vorderseite W1 des Wafers W ausgebildeten Bauelemente D schützt. Wie in 5 gezeigt ist, ist die Rückseite W2 des Wafers W in dem Zustand, in dem dieser in der ersten Kassette 7a gelagert wird, freigelegt.
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Die Rückseite W2 des Wafers W wird durch Verwendung der in 1 gezeigten Schleifvorrichtung 1 auf die folgende Weise geschliffen. Zunächst wird der in der ersten Kassette 7a gelagerte Wafer W durch das Aufnahmemittel 8 herausgenommen und zu dem Positionierungsmittel 9 befördert. Der Wafer W wird durch das Positionierungsmittel 9 an einer gegebenen Position angeordnet. Danach wird der Wafer W durch das erste Überführungsmittel 11a zu dem Einspanntisch 2 an der Bereitschaftsposition überführt und auf diesem Einspanntisch 2 in dem Zustand gehalten, in dem das an der Vorderseite W1 des Wafers W angebrachte Schutztape T auf dem Einspanntisch 2 angeordnet ist und die Rückseite W2 freigelegt ist.
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Danach wird der Drehteller 12 gegen den Uhrzeigersinn um einen vorgegebenen Winkel (zum Beispiel 120° wie in 1) gedreht, wodurch der Wafer W zu der ersten Schleifposition unterhalb des ersten Schleifmittels 3 bewegt wird. An der ersten Schleifposition wird der Einspanntisch 2 gedreht, um den darauf gehaltenen Wafer W zu drehen. Andererseits wird die erste Spindel 30 gedreht, um die erste Schleifscheibe 34 zu drehen. Zur gleichen Zeit wird das erste Schleifmittel 3 durch das erste Zuführmittel 5 abgesenkt, so dass die sich drehenden ersten Schleifelemente 340 mit der Rückseite W2 des sich drehenden Wafers W in Kontakt kommen, wodurch die Rückseite W2 des Wafers W grob geschliffen wird. Während dieses groben Schleifens wird die in dem Abfallflüssigkeits-Rückgewinnungsabschnitt 17 gespeicherte Abfallflüssigkeit den Schleifwasserdurchlässen 341a durch den Abfallflüssigkeits-Zuleitabschnitt 19 zugeleitet und von der ersten Schleifscheibe 34 zu einem Kontaktbereich zwischen dem Wafer W und den ersten Schleifelementen 340 ausgestoßen, wie in 6 gezeigt ist.
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Nach Beendigung des groben Schleifens wird der Drehteller 12 gegen den Uhrzeigersinn um den vorgegebenen Winkel gedreht, um dadurch den Wafer W zu der zweiten Schleifposition unterhalb des zweiten Schleifmittels 4 zu bewegen. An der zweiten Schleifposition wird der Einspanntisch 2 gedreht, um den darauf gehaltenen Wafer W zu drehen. Andererseits wird die zweite Spindel 40 gedreht, um die zweite Schleifscheibe 44 zu drehen. Zur gleichen Zeit wird das zweite Schleifmittel 4 durch das zweite Zuführmittel 6 abgesenkt, so dass die sich drehenden zweiten Schleifelemente 440 mit der Rückseite W2 des sich drehenden Wafers W in Kontakt kommen, wodurch die Rückseite W2 des Wafers W fein geschliffen wird. Während dieses feinen Schleifens wird das in der Reinwasserquelle 20 gespeicherte Reinwasser den Schleifwasserdurchlässen 441a durch den Reinwasserzuleitabschnitt 21 zugeleitet und von der zweiten Schleifscheibe 44 zu einem Kontaktbereich zwischen dem Wafer W und den zweiten Schleifelementen 440 ausgestoßen, wie in 7 gezeigt ist.
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Das für dieses feine Schleifen verwendete Reinwasser wird von der Abfallflüssigkeits-Abflussöffnung 16 zu dem Abfallflüssigkeits-Rückgewinnungsabschnitt 17 rückgewonnen. Daher wird die in dem Abfallflüssigkeits-Rückgewinnungsabschnitt 17 gespeicherte Abfallflüssigkeit für grobes Schleifen in dem ersten Schleifmittel 3 wiederverwendet.
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Dementsprechend ist es nicht notwendig, Reinwasser für grobes Schleifen in dem ersten Schleifmittel 3 zu verwenden. Die in dem Abfallflüssigkeits-Rückgewinnungsabschnitt 17 gespeicherte Abfallflüssigkeit kann Fremdstoffe, wie zum Beispiel Abplatzungen und Schleifkörner, enthalten. Jedoch weisen die jedes zweite Schleifelement 440 bildenden Schleifkörner eine geringere Körnergröße als die jedes erste Schleifelement 340 bildenden Schleifkörner auf. Dementsprechend können, sogar wenn in der Abfallflüssigkeit enthaltene Fremdstoffe während des groben Schleifens in dem ersten Schleifmittel 3 auf dem Wafer abgelagert werden, die Fremdstoffe während des feinen Schleifens in dem zweiten Schleifmittel 4 entfernt werden. Deshalb wird die Beimischung von Fremdstoffen in der Abfallflüssigkeit nicht zu einem Problem. Während bei dieser bevorzugten Ausführungsform der Filter 18 vorgesehen ist, um solche Fremdstoffe aus der Abfallflüssigkeit zu entfernen, ist der Filter 18 bei der vorliegenden Erfindung nicht erforderlich.
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Nach Beendigung des feinen Schleifens, wird der Drehteller 12 gegen den Uhrzeigersinn um den vorgegebenen Winkel gedreht, um dadurch den Wafer W zu der Bereitschaftsposition nahe zu dem zweiten Überführungsmittel 11b zu bewegen. Danach wird der auf den Einspanntisch 2 an der Bereitschaftsposition gehaltene Wafer W zu dem Reinigungsmittel 10 durch das zweite Überführungsmittel 11b überführt. In dem Reinigungsmittel 10 wird der Wafer W auf einem Haltetisch 110 in dem Zustand gehalten, in dem die geschliffene Oberfläche (Rückseite W2) des Wafers W freigelegt ist. Durch Drehen des Haltetisches 110 und Einspeisen von Reinigungswasser in Richtung auf den Wafer W können Fremdstoffe, wie zum Beispiel auf der geschliffenen Oberfläche des Wafers W abgelagerte Abplatzungen entfernt werden. Nach Beendigung dieses Reinigungsschritts wird der Wafer W von dem Haltetisch 110 durch das Aufnahmemittel 8 zu der zweiten Kassette 7b überführt. Eine solche oben beschriebene Abfolge von Schritten wird für alle in der ersten Kassette 7a gelagerten Wafer durchgeführt.
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Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Einzelheiten der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsformen beschränkt. Der Umfang der Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert und alle Änderungen und Abwandlungen, die innerhalb der Äquivalenz des Umfangs der Ansprüche liegen, werden deshalb durch die Erfindung umfasst.