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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Gebiet der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Schleifen eines plattenförmigen Werkstücks, beispielsweise eines Halbleiterwafers, durch einen Schleifstein.
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Beschreibung des Standes der Technik
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Ein Werkstück, bei dem eine Vielzahl von Vorrichtungen wie integrierte Schaltungen (ICs) und großflächige Integrationen (LSIs) an einer Vorderseite davon ausgebildet sind, und dessen Rückseite geschliffen wird, um dessen Dicke auf eine vorbestimmte Dicke zu reduzieren, wird durch eine Teilungsvorrichtung, wie zum Beispiel eine Scheibenteilvorrichtung (engl.: „dicing apparatus“) in einzelne Gerätechips, die für verschiedene elektronische Vorrichtungen verwendet werden, geteilt.
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Eine Schleifvorrichtung zum Schleifen der Rückseite des Werkstücks weist einen Einspanntisch, der dazu eingerichtet ist das Werkstück zu halten, an dem ein Vorderseitenschutzelement, das aus einem Harz oder dergleichen ausgebildet ist, angehaftet ist, eine Schleifeinheit, in der ein Schleifstein zum Schleifen des Werkstücks, das durch den Einspanntisch gehalten wird, drehbar gelagert ist, und eine Schleifwasserzuführeinrichtung, die dem Schleifstein Schleifwasser durch einen Strömungskanal zuführt, der entlang einer Achse einer die Schleifeinheit bildenden Spindel ausgebildet ist, auf. Durch die auf diese Weise konfigurierte Schleifvorrichtung kann das Werkstück effizient geschliffen werden.
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In den letzten Jahren wurde zur Verringerung des Gewichts und der Größe von Vorrichtungschips bzw. Bauelementechips (engl.: „device chips“) beim Wafer-Schleifverfahren gefordert, die Dicke des Werkstücks zu verringern. Die auf diese Weise dünneren Wafer haben jedoch eine geringere Steifigkeit, wodurch diese schwer handhabbar werden und beschädigt werden können oder brechen können, wenn sie befördert werden oder in anderen ähnlichen Situationen. Im Hinblick auf diese Problematik gibt es ein Schleifverfahren, bei dem das Werkstück geschliffen und dessen Dicke beispielsweise auf 100 µm oder weniger reduziert wird und lediglich der Bereich der Rückseite des Werkstücks, der dem Vorrichtungsbereich auf der Vorderseite entspricht, weiter geschliffen und dessen Dicke reduziert wird, um auf der Rückseite einen ringförmigen Verstärkungsabschnitt zu hinterlassen, der dem peripheren Überschussbereich entspricht, der den Vorrichtungsbereich auf der Vorderseite umgibt, wodurch eine einfache Handhabung des in seiner Dicke reduzierten Werkstücks sichergestellt wird (siehe z.B. die japanische Patentanmeldungoffenlegungsnr.: 2007-19461).
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Da in dem obigen Schleifverfahren jedoch der ringförmige Verstärkungsabschnitt auf der Rückseite des Werkstücks ausgebildet wird, würde der ringförmige Verstärkungsabschnitt während des Schleifens als eine Bank dienen, so dass Schleifwasser, das Schleifkörner enthält, die vom Schleifstein abfallen, in der kreisförmigen Ausnehmung des Werkstücks stagnieren würde. Dann werden die in der kreisförmigen Ausnehmung des Werkstücks stagnierenden abgefallenen Schleifkörner während des Schleifens vom Schleifstein angezogen und würden an der Schleiffläche an der Spitze des Schleifsteins anhaften. Wenn das Schleifen durch den Schleifsteins mit den an der Schleiffläche an der Spitze des Schleifsteins anhaftenden abgefallenen Schleifkörnern fortgesetzt wird, können sich Kratzer auf der geschliffenen Fläche des Werkstücks bilden, oder es kann ein Reißen des Werkstücks auftreten.
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Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Werkstückschleifverfahren bereitzustellen, das von der Art des Schleifens eines Bereichs der Rückseite des Werkstücks ist, der einem Vorrichtungsbereich an der Vorderseite entspricht, um eine kreisförmige Ausnehmung zu bilden und um einen ringförmigen Verstärkungsabschnitt in einem Bereich der Rückseite des Wafers zu bilden, der einem peripheren Überschussbereich entspricht, der den Vorrichtungsbereich umgibt, und durch das die Bildung von Kratzern auf der Rückseite des Werkstücks, die Erzeugung von Rissen im Werkstück und ähnliche Probleme verhindert werden können.
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Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Werkstückschleifverfahren zum Schleifen einer Rückseite eines Werkstücks mit einem Schleifstein bereitgestellt, wobei das Werkstück an einer Vorderseite davon einen Vorrichtungsbereich, in dem eine Vielzahl von Vorrichtungen ausgebildet sind, und einen peripheren Überschussbereich rund um den Vorrichtungsbereich herum aufweist. Das Werkstückschleifverfahren weist auf: einen Vorderseitenschutzschritt zum Abdecken der Vorderseite des Werkstücks mit einem Schutzelement, einen Halteschritt zum Halten einer Schutzelementseite des Werkstücks durch eine Haltefläche eines Einspanntischs, der um eine Drehachse gedreht wird, die in einem Winkel von 45 bis 180 Grad relativ zu einer vertikalen Richtung geneigt ist, nachdem der Vorderseitenschutzschritt ausgeführt wurde, und einen Schleifschritt zum Schleifen der Rückseite des Werkstücks, die dem Vorrichtungsbereich entspricht, durch den Schleifstein, der um eine zur Haltefläche orthogonale Drehachse gedreht wird, während Schleifwasser zugeführt wird, um eine kreisförmige Ausnehmung und einen ringförmigen Verstärkungsabschnitt, der dem peripheren Überschussbereich entspricht und die kreisförmige Ausnehmung umgibt, auszubilden. In dem Schleifschritt wird die Abgabe des Schleifwassers, das Schleifkörner enthält, die von dem Schleifstein abfallen, durch die Neigung des Werkstücks gefördert.
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Vorzugsweise ist das Schutzelement ein Klebeband.
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Vorzugsweise wird der Schleifstein in dem Schleifschritt so positioniert, dass sich eine Rotationsbahn des Schleifsteins und eine Abgabeposition des Schleifwassers, das die Schleifkörner enthält, die von dem Schleifstein abfallen, nicht überlappen, da sich die Abgabeposition an einem tiefsten bzw. untersten Punkt des Einspanntischs, dessen Drehachse geneigt ist, befindet.
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Gemäß der vorliegenden Erfindung wird im Schleifschritt die Abgabe bzw. der Abfluss des Schleifwassers, das die Schleifkörner enthält, die von dem Schleifstein abfallen, durch die Neigung des Werkstücks gefördert. Daher wird verhindert, dass der Schleifstein während des Schleifens die herabfallenden Schleifkörnern anzieht, sodass die Bildung von Kratzern auf der Rückseite des Werkstücks, die Erzeugung von Rissen im Werkstück und ähnliche Probleme verhindert werden können.
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In dem Schleifschritt befindet sich die Abgabeposition des Schleifwassers, das die Schleifkörner enthält, die von dem Schleifstein abfallen, am tiefsten bzw. untersten Punkt des Einspanntischs, dessen Drehachse geneigt ist. Wenn der Schleifstein so positioniert ist, dass die Rotationsbahn des Schleifsteins und die Abgabeposition des Schleifwassers einander nicht überlappen, wird der Abfluss bzw. die Abgabe des Schleifwassers, das die Schleifkörner enthält, die vom Schleifstein abfallen, effizienter durchgeführt.
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Die obigen und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Art und Weise ihrer Realisierung werden offensichtlicher, und die Erfindung selbst wird am besten aus einem Studium der folgenden Beschreibung und der beigefügten Ansprüche unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren verstanden, die bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen.
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Figurenliste
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- 1 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Beispiel eines Werkstücks und eines Schutzelements zum Schutz einer Vorderseite des Werkstücks zeigt;
- 2 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, in dem das von einem Einspanntisch gehaltene Werkstück von einem Schleifstein geschliffen wird;
- 3 ist eine schematische perspektivische Ansicht zur Erläuterung eines Zustands, in dem sich eine Rotationsbahn des Schleifsteins und eine Abgabeposition von Schleifwasser nicht überlappen; und
- 4 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, in dem das Schleifwasser von einer Position an der Rückseite des geschliffenen Werkstücks abgegeben wird.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
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Ein in 1 dargestelltes Werkstück W ist zum Beispiel ein Halbleiterwafer, der in der äußeren Form eine kreisförmige Plattenform aufweist und dessen Basismaterial aus Silizium besteht, und der an einer Vorderseite Wa davon mit einem Vorrichtungsbereich Wa1 und einem den Vorrichtungsbereich Wa1 umgebenden peripheren Überschussbereich Wa2 versehen ist. Der periphere Überschussbereich Wa2 ist der Bereich der Vorderseite Wa des Werkstücks W, der sich außerhalb einer imaginären Linie L1 befindet, die in 1 durch eine gestrichelte Linie mit abwechselnd langen und zwei kurzen Linien dargestellt ist. Der Vorrichtungsbereich Wa1 ist in einem Gittermuster durch eine Vielzahl von sich orthogonal kreuzenden Teilungslinien (Straßen) S unterteilt, und eine Vorrichtung D, wie beispielsweise ein IC, ist einzeln in jedem der in dem Gittermuster unterteilten Bereiche ausgebildet. Eine Rückseite Wb des Werkstücks W ist eine zu schleifende Fläche, die einem Schleifen unterzogen werden soll. Es sei angemerkt, dass das Werkstück W aus Galliumarsenid, Saphir, Galliumnitrid, Siliciumcarbid oder dergleichen außer Silicium bestehen kann.
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Jeder der Schritte, die im Fall der Durchführung eines Schleifverfahrens gemäß der vorliegenden Erfindung zum Schleifen des in 1 dargestellten Werkstücks W bis zu einer vorbestimmten Dicke durchgeführt werden, wird nachfolgend beschrieben.
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Vorderseitenschutzschritt
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Wenn das Werkstück W geschliffen wird, wird ein kreisförmiges Schutzelement T1, das im Wesentlichen den gleichen Durchmesser wie das Werkstück W hat, an der Vorderseite Wa des Werkstücks W angehaftet bzw. angebracht, was zu einem Zustand führt, in dem der Vorrichtungsbereich Wa1 und der periphere Überschussbereich Wa2 durch das Schutzelement T1 abgedeckt und geschützt werden. Das Schutzelement T1 kann zum Beispiel ein Klebeband sein, das eine Basismaterialschicht und eine Klebeschicht aufweist, ist jedoch nicht darauf beschränkt. Eine harte Platte mit einer Steifigkeit wie ein Glassubstrat kann mit einem Klebstoff an der Vorderseite Wa befestigt werden, um als Schutzelement zu dienen, oder ein flüssiges Harz kann auf die Vorderseite Wa aufgebracht werden und das Harz kann durch Erhitzen bzw. Erwärmen, Bestrahlung mit ultravioletten Strahlen oder dergleichen ausgehärtet werden, um ein Schutzelement zu bilden, das die Vorderseite Wa des Werkstücks W abdeckt.
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Halteschritt
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Das Werkstück W, dessen Vorderseite Wa mit dem Schutzelement T1 abgedeckt ist, wird zu einer in 2 dargestellten Schleifvorrichtung 2 befördert. Die Schleifvorrichtung 2 weist einen Einspanntisch 3, der das Werkstück W durch Ansaugen halten kann, und eine Schleifeinheit 4, die das Werkstück W durch Schleifsteine 42b schleifen kann, auf. Der Einspanntisch 3 weist zum Beispiel einen Halteabschnitt 30, der eine kreisförmige plattenartige äußere Form aufweist, aus einem porösen Element oder dergleichen gebildet ist und dazu eingerichtet ist, das Werkstück W durch Ansaugen zu halten, und einen Rahmenkörper 31, der den Halteabschnitt 30 hält, auf. Der Halteabschnitt 30 steht über eine Leitung, eine Drehverbindung oder dergleichen mit einer Saugquelle (nicht dargestellt) in Verbindung, die aus einer Vakuumerzeugungsvorrichtung, einem Kompressor oder dergleichen besteht. Eine durch einen Saugvorgang der Saugquelle (nicht dargestellt) erzeugte Saugkraft wird auf die Haltefläche 30a übertragen, wodurch der Einspanntisch 3 das Werkstück W auf der Haltefläche 30a durch Ansaugen hält.
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Der Einspanntisch 3 kann durch eine Y-Achsenrichtung-Vorschubeinrichtung (nicht dargestellte) in Y-Achsenrichtung hin- und herbewegt werden. Außerdem ist ein Ende einer Drehwelle 33 mit einer Unterseite des Einspanntischs 3 verbunden, und ein Motor 34 ist mit dem anderen Ende der Drehwelle 33 verbunden. Die Drehwelle 33 ist um einen Winkel von 45 bis zu 180 Grad relativ zur vertikalen Richtung (Z-Achsenrichtung) geneigt, und der Einspanntisch 3 ist auch relativ zu der vertikalen Richtung um den gleichen Winkel wie der Neigungswinkel der Drehwelle 33 geneigt. Mit dem Motor 34, der die Drehwelle 33 dreht, wird auch der Einspanntisch 3 um eine Achse der Drehwelle 33 gedreht, die um den vorbestimmten Winkel geneigt ist.
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Die Schleifeinheit 4 weist eine Drehwelle 40, einen Motor (nicht dargestellt) zum drehenden Antreiben der Drehwelle 40, eine kreisförmige Halterung 41, die mit einem unteren Ende der Drehwelle 40 verbunden ist, und eine Schleifscheibe 42, die lösbar mit einer unteren Fläche der Halterung 41 verbunden ist, auf. Die Schleifscheibe 42 weist eine Scheibenbasis 42a und eine Vielzahl von Schleifsteinen 42b auf, die eine im Wesentlichen rechteckige Parallelepipedform aufweisen und in einem ringförmigen Muster an einem Umfangsabschnitt einer Bodenfläche der Scheibenbasis 42a angeordnet sind. Die Schleifsteine 42b werden zum Beispiel durch Binden von Diamantschleifkörnern oder dergleichen mit einer Harzbindung, einer Metallbindung oder dergleichen gebildet. Die Schleifsteine 42b, die in einem ringförmigen Muster angeordnet sind, sind so angeordnet, dass beispielsweise der Durchmesser eines äußersten Umfangs davon größer als der Radius des Vorrichtungsbereichs Wa1 des Werkstücks W und kleiner als der Durchmesser des Vorrichtungsbereichs Wa1 ist und dass der Durchmesser eines innersten Umfangs davon kleiner als der Radius des Vorrichtungsbereichs Wa1 ist.
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Außerdem ist die Drehwelle 40 wie die Drehwelle 33 des Einspanntischs 3 in einem Winkel von 45 bis 180 Grad relativ zur vertikalen Richtung (Z-Achsrichtung) geneigt, und die Schleifeinheit 4 als Ganzes ist ebenfalls relativ zu der vertikalen Richtung um den gleichen Winkel wie der Neigungswinkel der Drehwelle 40 geneigt. Speziell in dem Fall, in dem die Drehwelle 33 des Einspanntischs 3 zum Beispiel um 45 Grad gegenüber der vertikalen Richtung geneigt ist, ist die Drehwelle 40 ebenfalls um 45 Grad gegenüber der vertikalen Richtung geneigt, und die Schleifsteine 42b schleifen die Rückseite Wb des Werkstücks W, während sie sich um eine Achse der Drehwelle 40 drehen, die orthogonal zu der Haltefläche 30a des Einspanntischs 3 ist.
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Die Schleifeinheit 4, die um einen vorbestimmten Winkel relativ zu der vertikalen Richtung geneigt ist, kann durch Schleifvorschubmittel (nicht dargestellt) in eine Richtung (die axiale Richtung der Drehwelle 40) bewegt werden, um einen Abstand von der geneigten Haltefläche 30a des Einspanntischs 3 zu haben oder dieser näher zu kommen.
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Die Drehwelle 40 ist mit einem Strömungskanal 43, der als Durchgang für Schleifwasser dient, derart ausgebildet, dass dieser die Drehwelle 40 in axialer Richtung der Drehwelle 40 durchdringt. Der Strömungskanal 43 verläuft durch die Halterung 41 und hat eine untere Stirnseitenöffnung an einer Bodenfläche der Scheibenbasis 42a, sodass das Schleifwasser in Richtung der Schleifsteine 42b ausgestoßen werden kann. Außerdem steht eine Schleifwasserzuführeinrichtung 44, die Schleifwasser, wie beispielsweise reines Wasser, in den Strömungskanal 43 zuführt, mit der oberen Endseite des Strömungskanals 43 in Verbindung.
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Wie in 2 dargestellt ist, wird in dem Halteschritt zunächst das Werkstück W mit dem an seiner Vorderseite Wa befestigten Schutzelement T1 auf der Haltefläche 30a des Einspanntischs 3 montiert, wobei die Drehwelle 33 beispielsweise um 45 Grad zur vertikalen Richtung derart geneigt ist, dass die Mitte der Haltefläche 30a und die Mitte des Werkstücks W im Wesentlichen übereinstimmen und dass die Rückseite Wb des Werkstücks W freigelegt ist. Dann wird die von der Saugquelle (nicht dargestellt) erzeugte Saugkraft auf die Haltefläche 30a übertragen, was dazu führt, dass die Seite des Schutzelements T1 des Werkstücks W von der Haltefläche 30a des Einspanntischs 3 angesaugt wird.
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Schleifschritt
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Als nächstes wird der Einspanntisch 3 mit dem dadurch gehaltenen Werkstück W in der Y-Achsenrichtung zu einer Position unter der Schleifeinheit 4 bewegt, die in einem Winkel von 45 Grad relativ zu der vertikalen Richtung geneigt ist, und die Ausrichtung zwischen der Schleifscheibe 42, die zu der Schleifeinheit 4 gehört, und dem Werkstück W wird durchgeführt. Die Ausrichtung wird zum Beispiel so durchgeführt, dass eine innere Umfangskante des peripheren Überschussbereichs Wa2 des Werkstücks W oder eine gedachte Linie L1 auf der Rückseite Wb und ein Teil eines äußersten Umfangs einer Rotationsbahn der Schleifsteine 42b einander überlappen, und die Rotationsbahn der Schleifsteine 42b durch das Rotationszentrum des Werkstücks W verläuft. Ferner ist im Schleifschritt eine Abgabeposition des Schleifwassers, das Schleifkörner enthält, die von den Schleifsteinen 42b abgefallen sind, wie später beschrieben wird, ein tiefster bzw. unterster Punkt des Einspanntischs 3, der um 45 Grad gegenüber der vertikalen Richtung geneigt ist, wie in den 2 und 3 dargestellt ist. Daher, damit die Rotationsbahn der Schleifsteine 42b, die durch eine gepunktete Linie in 3 dargestellt ist, und die Abgabeposition des Schleifwassers einander nicht überlappen, sind die Schleifsteine 42b beispielsweise an einer vorbestimmten Position auf der - Y-Richtungsseite, die sich auf der gegenüberliegenden Seite der Mitte des Werkstücks W von der Abgabeposition auf der + Y-Richtungsseite befindet, positioniert. Es sei angemerkt, dass die Positionierung der Schleifsteine 42b nicht auf das Beispiel der vorliegenden Ausführungsform beschränkt ist. Die Schleifsteine 42b können an einer vorbestimmten Position auf der Rückseite Wb des Werkstücks W positioniert sein, um eine der Rotationsbahnen zu beschreiben, die durch Linien mit alternierenden langen und kurzen Strichen in 3 dargestellt sind, sodass sich die Abgabeposition des Schleifwassers, das die Schleifkörner enthält, und die Rotationsbahn der Schleifsteine 42b nicht überlappen.
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Nachdem die Ausrichtung zwischen den Schleifsteinen 42b und dem Werkstück W durchgeführt wurde, wie in 2 dargestellt ist, werden die Schleifsteine 42b gedreht, wenn der Motor (nicht dargestellt) den Drehantrieb 40 antreibt. Zusätzlich wird ein Schleifvorschub in Richtung des Pfeils E durchgeführt, in dem die Schleifeinheit 4 näher an die Haltefläche 30a des Einspanntischs 3 gebracht wird, wodurch die rotierenden Schleifsteine 42b mit der Rückseite Wb des Werkstücks W in Kontakt gebracht werden und die Rückseite W geschliffen wird. Außerdem wird während des Schleifens das auf dem Einspanntisch 3 gehaltene Werkstück W ebenfalls gedreht, was mit der Drehung des Einspanntisches 3 um eine Achse der Drehwelle 33 zusammenhängt, die in einem Winkel von 45 Grad gegenüber der vertikalen Richtung geneigt ist.
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Während des Schleifens werden beispielsweise die Schleifsteine 42b so gedreht, dass sich das Drehzentrum des Werkstücks W immer auf der Innenseite des äußersten Umfangs der Rotationsbahn der Schleifsteine 42b und auf der Außenseite des Innenumfangs der Rotationsbahn befindet. Ferner werden die Schleifsteine 42b so gedreht, dass der äußerste Umfang der Rotationsbahn der Schleifsteine 42b keinen peripheren Bereich der Rückseite Wb berührt, der dem peripheren Überschussbereich Wa2 des Werkstücks W entspricht, oder nicht stark zur Außenseite über die gedachte Linie L1 hinausragt. Daher schleifen die Schleifsteine 42b einen zentralen Bereich der Rückseite Wb, der dem Vorrichtungsbereich Wa1 des Werkstücks W entspricht, in einer kreisförmigen Ausnehmungsform, wodurch eine kreisförmige Ausnehmung Wb1 im zentralen Bereich der Rückseite Wb gebildet wird, die dem Vorrichtungsbereich Wa1 entspricht, wie in 2 dargestellt ist. Außerdem ist an der Rückseite Wb des Werkstücks W ein ringförmiger Verstärkungsabschnitt Wb2 ausgebildet, der dem peripheren Überschussbereich Wa2 entspricht und die kreisförmige Ausnehmung Wb1 umgibt, und zwar so, dass er in der + Z-Richtung vorsteht.
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Während des Schleifens wird das Schleifwasser M durch den Strömungskanal 43 in der Drehwelle 40 der Kontaktstelle zwischen den Schleifsteinen 42b und dem Werkstück W zugeführt, um die Kontaktstelle zwischen den Schleifsteinen 42b und der Rückseite Wb des Werkstücks zu kühlen und zu waschen. Das an der Kontaktstelle ankommende Waschwasser wird durch eine Zentrifugalkraft, die aufgrund der Drehung des Einspanntischs 3 erzeugt wird, dazu gebracht, zusammen mit Schleifspänen und den Schleifkörnern, die von den Schleifsteinen 42b abgefallen sind, durch Spalte zwischen den Schleifsteinen 42b nach außen zu fließen. Bei dem Schleifverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung bewirkt dann die Neigung des auf dem Einspanntisch 3 durch Saugkraft gehaltenen Werkstücks W, das um 45 Grad gegenüber der vertikalen Richtung geneigt ist, dass das Schleifwasser M, das die Schleifkörner enthält, die von den Schleifsteinen 42b abgefallen sind, auf der kreisförmigen Ausnehmung Wb1 in Richtung der Abgabeposition, die in 4 dargestellt ist, zu fließen. Außerdem wird das Schleifwasser M durch die Neigung des Werkstücks W beschleunigt und strömt an der Abgabeposition über den ringförmigen Verstärkungsabschnitt Wb2, um an die Außenseite des Werkstücks W abgelassen zu werden. Ferner, da die Abgabeposition des Schleifwassers M und die Rotationsbahn der Schleifsteine 42b einander nicht überlappen, wird der Austrag bzw. das Ablassen des Schleifwassers M, das die Schleifkörner enthält, die von den Schleifsteinen 42b abgefallen sind, nicht behindert. Nachdem das Werkstück W unter Zuführung des Schleifwassers M auf eine gewünschte Dicke geschliffen wurde, wird die Schleifeinheit 4 von dem Werkstück W beabstandet, wodurch das Schleifen beendet wird.
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Wie oben beschrieben wurde, weist das Schleifverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung den Vorderseitenschutzschritt zum Abdecken der Vorderseite Wa des Werkstücks W mit dem Schutzelement T1, den Halteschritt zum Halten des Schutzelements T1 des Werkstücks W durch die Haltefläche 30a des Einspanntischs 3, der um die Drehachse 33 gedreht wird, die in einen Winkel von 45 bis 180 Grad relativ zu der vertikalen Richtung geneigt ist, nachdem der Vorderseitenschutzschritt ausgeführt wurde, und den Schleifschritt des Schleifens der Rückseite Wb des Werkstücks, der dem Vorrichtungsbereich Wa1 entspricht, durch die Schleifsteine 42b, die um die Drehachse 40 senkrecht zu der Haltefläche 30a gedreht werden, während das Schleifwasser M zugeführt wird, um die kreisförmige Ausnehmung Wb1 und den ringförmigen Verstärkungsabschnitt Wb2, der dem peripheren Überschussbereich Wa2 entspricht, und die kreisförmige Ausnehmung Wb1 umgibt, zu bilden, auf. Daher wird in dem Schleifschritt die Abgabe des Schleifwassers M, das die Schleifkörner enthält, die von den Schleifsteinen 42b abfallen, durch die Neigung des Werkstücks W gefördert. Dementsprechend wird verhindert, dass die Schleifsteine 42b während des Schleifens die abfallenden Schleifkörnern mitreißen und die Bildung von Kratzern auf der Rückseite Wb des Werkstücks W, die Erzeugung von Rissen im Werkstück W und ähnliche Probleme können verhindert werden.
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Außerdem befindet sich im Schleifschritt die Abgabeposition des Schleifwassers M, das die Schleifkörner enthält, die von den Schleifsteinen 42b abfallen, am tiefsten bzw. untersten Punkt des Einspanntischs 3, dessen Drehachse 33 geneigt ist. Wenn daher die Schleifsteine 42b so positioniert sind, dass die Rotationsbahn der Schleifsteine 42b und die Abgabeposition des Schleifwassers M einander nicht überlappen, wird dadurch die Abgabe des Schleifwassers M, das die Schleifkörner enthält, die von den Schleifsteinen 42b abgefallen sind, effizienter ausgeführt.
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Es sei angemerkt, dass das Schleifverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung nicht auf die obige Ausführungsform beschränkt ist. Darüber hinaus ist jede der Konfigurationen der in den beigefügten Figuren dargestellten Schleifvorrichtung 2 nicht einschränkend, und geeignete Modifikationen können innerhalb eines solchen Bereichs vorgenommen werden, dass die Wirkungen der Erfindung hergestellt werden können. Zum Beispiel kann die Zufuhr von Schleifwasser zu der Kontaktstelle zwischen den Schleifsteinen 42b und dem Werkstück W nicht durch die Drehwelle 40 der Schleifeinheit 4 durchgeführt werden, und das Schleifwasser kann der Kontaktstelle zwischen den Schleifsteinen 42b und dem Werkstück W von außen unter Verwendung einer Strahldüse zugeführt werden.
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Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Der Schutzumfang der Erfindung ist durch die beigefügten Ansprüche definiert, und alle Änderungen und Modifikationen, die in die Äquivalenz des Schutzumfangs der Ansprüche fallen, sollen daher von der Erfindung umfasst sein.
