JP5820329B2 - 両頭平面研削法及び両頭平面研削盤 - Google Patents
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Description
1,2 静圧パッド
3,4 研削砥石
5 キャリア
8,9 砥石軸
17 浮き上がり量設定手段
18 研削前進端位置決定手段
19 隙間設定手段
20 仕上がり厚み設定手段
21 研削サイクル制御手段
C 所定浮き上がり量
F1,F2 研削前進端位置
S 前進量
Claims (5)
- 一対の静圧パッドにより静圧支持された薄板状のワークを回転させながら、一対の研削砥石により前記ワークの両面を研削するに際して、
前記研削砥石により前記ワークを静圧支持位置の前記両静圧パッド間の中央側へと移動させながらワーク位置検出手段により前記ワークの位置を検出して、
前記ワークが前記各静圧パッドから所定距離離れたことを前記ワーク位置検出手段が検出したときの前記研削砥石の位置を研削前進端位置とし、
該研削前進端位置から前記両研削砥石を同一速度で前進させて前記ワークを研削する
ことを特徴とする両頭平面研削法。 - 前記ワークを前記静圧支持位置の一方の前記静圧パッドに押し付けた後、
該一方の静圧パッド側の前記研削砥石を前進させながら回転が停止した状態の該研削砥石により前記ワークを前記一方の静圧パッドから所定量浮き上がらせて、
前記ワークが所定量浮き上がったときの前記研削砥石の位置を前記研削前進端位置とする操作を夫々で行い、
その後に前記両静圧パッドにより前記ワークを静圧支持する
ことを特徴とする請求項1に記載の両頭平面研削法。 - 他方の前記静圧パッドから静圧流体を供給して前記ワークを前記一方の静圧パッド側に押圧する
ことを特徴とする請求項2に記載の両頭平面研削法。 - 前記両研削砥石の前進制限位置を予め決めておき、
前記ワークの研削時に前記両研削砥石が前記前進制限位置を越えて前進しないようにする
ことを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の両頭平面研削法。 - 一対の静圧パッドにより静圧支持された薄板状のワークを回転させながら、一対の研削砥石により前記ワークの両面を研削する両頭平面研削盤において、
前記ワークが静圧支持位置の前記両静圧パッドから所定距離離れた位置を検出する一対のワーク位置検出手段と、
該各ワーク位置検出手段が所定距離離れた位置を検出したときの前記研削砥石の位置を研削前進端位置とする研削前進端位置決定手段と、
該研削前進端位置決定手段により決められた研削前進端位置から前記両研削砥石を同一速度で前進させて研削サイクルを実行させる研削サイクル制御手段とを備えた
ことを特徴とする両頭平面研削盤。
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