CN117226707A - 驱动环、承载装置及双面研磨装置 - Google Patents

Abstract

本公开涉及驱动环、承载装置和双面研磨装置。该驱动环用于在双面研磨中支承待研磨的晶圆，驱动环包括基体，基体包括：第一环状部，用于通过其内侧部沿径向方向对晶圆进行支承；以及第一突出部，从第一环状部的内侧部向内突出，以用于伸入晶圆的缺口中，其中，第一环状部与第一突出部是一体成型的。通过该驱动环、承载装置和双面研磨装置，能够在双面研磨过程中为晶圆提供稳定支承，从而能够提高研磨稳定性并因此提高晶圆产品的品质。

Description

驱动环、承载装置及双面研磨装置

技术领域

本公开涉及半导体加工技术领域，具体地涉及驱动环、包括该驱动环的承载装置以及包括该承载装置的双面研磨装置。

背景技术

随着半导体技术的发展，集成电路产品的特征尺寸越来越小，对晶圆表面平坦度也提出了更高的要求。双面研磨是提升晶圆表面平坦度的有效手段。

在双面研磨中，通常呈环状的承载装置将晶圆支承在其径向内侧，并由位于晶圆两侧的磨轮从对侧对晶圆的相反的两个侧面进行研磨。

承载装置通常包括支承外环以及安置于支承外环的径向内侧的驱动环，驱动环包括环状件和驱动件。环状件通过其圆形的内侧部将晶圆支承在其径向内侧，驱动件与环状件在驱动环的周向方向上相接，并且驱动件具有朝向驱动环的径向内侧凸起的凸起部，以用于以与装载在承载装置中的晶圆的缺口配合的方式伸入该缺口中。在研磨过程中，驱动件随承载装置一同旋转，由此带动装载在承载装置中的晶圆旋转。

然而，例如由于环状件和驱动件存在制造误差，或者在将环状件与驱动件装配在一起以及对晶圆进行装载时存在安装手法的差异，导致组装后的驱动环的环状件与驱动件之间存在间隙，从而造成由环状件和驱动件共同构成的驱动环对晶圆施加的支承不够稳定，影响晶圆研磨的稳定性并最终影响晶圆产品的品质。

发明内容

本部分提供了本公开的总体概要，而不是对本公开的全部范围或所有特征的全面公开。

本公开的目的在于提供一种能够在双面研磨中对晶圆提供稳定支承的驱动环。

为实现上述目的，根据本公开的第一方面，提供了一种驱动环，用于在双面研磨中支承待研磨的晶圆，该驱动环包括基体，基体包括：

第一环状部，用于通过其内侧部沿径向方向对晶圆进行支承；以及

第一突出部，从第一环状部的内侧部向内突出，以用于伸入晶圆的缺口中，

其中，第一环状部与第一突出部是一体成型的。

在上述驱动环中，驱动环还可以包括可剥离部，该可剥离部设置在基体的外表面上且具有包括多个层的层状结构，所述多个层中的每一层均能够相对于基体剥离。

在上述驱动环中，可剥离部可以以包覆基体的整个外表面的方式设置在基体上，并且所述多个层中的每一层均包括分别与第一环状部和第一突出部对应的第二环状部和第二突出部。

在上述驱动环中，所述多个层中的每一层的第二环状部与第二突出部可以是一体成型的。

在上述驱动环中，所述多个层中的每一层的第二环状部和第二突出部可以是相对于彼此独立的，以能够各自独立地相对于基体剥离。

在上述驱动环中，基体和可剥离部可以由不同的材料制成，并且基体的材料相比于可剥离部的材料可以具有更大的刚性。

在上述驱动环中，第二环状部和第二突出部可以由不同的材料制成，并且第二突出部的材料相比于第二环状部的材料可以具有更高的耐磨性。

在上述驱动环中，驱动环在其轴向方向上的侧表面上可以设置有多个槽，所述多个槽中的每一个槽均从驱动环的内侧延伸至外侧，并且所述多个槽沿驱动环的周向方向均匀分布。

在上述驱动环中，驱动环的厚度可以沿径向方向从外侧到内侧逐渐减小。

根据本公开的第二方面，提供了一种承载装置，其包括根据第一方面的驱动环。

在上述承载装置中，还可以包括支承骨架，该支承骨架设置在驱动环的径向外侧，以用于在径向方向上支承驱动环。

根据本公开的第三方面，提供了一种双面研磨装置，其包括根据第二方面的承载装置。

本公开通过使第一环状部和第一突出部为一体成型的，第一环状部和第一突出部之间不存在间隙并因此不会发生彼此相对移动，因此能够在研磨过程中为装载在其径向内侧的晶圆提供稳定的支承。由此，当利用磨轮对晶圆进行研磨时，不会发生因旋转的晶圆的晃动而影响对晶圆施加的研磨的准确性的情况，从而能够提高研磨的稳定性并最终能够提高晶圆产品的品质。

附图说明

图1以侧视图示意性地示出了双面研磨装置。

图2以正视图示意性地示出了图1中的承载装置。

图3以正视图示意性地示出了根据本公开的实施方式的驱动环。

图4以正视图示意性地示出了根据本公开的实施方式的承载装置。

图5以剖视图示意性地示出了沿图4中的线A-A截取的图4中的承载装置。

图6以剖视图示意性地示出了沿图4中的线B-B截取的图4中的承载装置。

图7以正视图示意性地示出了根据本公开的另一实施方式的承载装置。

图8以剖视图示意性地示出了沿图7中的线A-A截取的图7中的承载装置。

图9以剖视图示意性地示出了沿图7中的线B-B截取的图7中的承载装置。

图10以正视图示意性地示出了根据本公开的又一实施方式的承载装置。

图11以剖视图示意性地示出了沿位置与图7中的线A-A类似的线截取的根据本公开的再一实施方式的承载装置。

具体实施方式

下面参照附图、借助于示例性实施方式对本公开进行详细描述。要注意的是，对本公开的以下详细描述仅仅是出于说明目的，而绝不是对本公开的限制。此外，在各个附图中采用相同或相似的附图标记来表示相同的部件。

关于晶圆的双面研磨，通常是利用如图1中所示的双面研磨装置100进行的。参照图1，双面研磨装置100包括一对静压板102a、102b、一对磨轮103a、103b以及承载装置101。

静压板102a、102b对称地设置在承载装置101的相反两侧（即图1中承载装置101的左侧L和右侧R），并且静压板102a、102b在其相向的两个表面上例如以对应的方式分别设置有多个通孔，这些通孔用于在晶圆200被装载到承载装置101中时向晶圆200喷射流体，以通过流体静压以非接触的方式将晶圆200支持在竖向方向上。静压板102a、102b可以具有大致圆形的轮廓并在其下部处具有呈大致圆形的贯通孔以便磨轮从其穿过。

磨轮103a、103b同样对称地设置在承载装置101的相反两侧，以用于从对向对晶圆200的相反的两个侧面进行研磨。磨轮可以呈大致圆形，并在要进行研磨时穿过相应的静压板的大致圆形的贯通孔向晶圆的相应的侧面进给，以对晶圆的该侧面进行研磨。

结合参照图2，承载装置101包括支承外环300和设置于支承外环300的径向内侧的驱动环400。支承外环300用于在整个周向方向上对驱动环400进行径向支承，并且在承载装置101旋转时带动其所支承的驱动环400一同旋转。驱动环400包括环状件401和驱动件402。环状件401具体为在周向方向上具有一空隙的环，该环通过其圆形的内侧部在几乎整个周向上沿径向方向对待研磨的晶圆200进行支承。驱动件402设置在环状件401在周向方向上的空隙中，以与环状件401在驱动环400的周向方向上相接。驱动件402具有朝向驱动环400的径向内侧凸起的凸起部，以用于以与装载在承载装置中的晶圆的缺口配合的方式伸入该缺口中。以此方式，在研磨过程中，当承载装置101被驱动旋转时，驱动件402随之旋转，由此，通过驱动件402与晶圆的缺口之间的配合，带动装载在承载装置101中的晶圆200旋转。

在双面研磨过程中，以旋转方式进给的磨轮从晶圆200的相反两侧对处于旋转的晶圆200的相反的两个侧面进行研磨，直至达到期望的晶圆厚度。双面研磨加工完成后，磨轮沿相反方向退回各自的原位置，然后晶圆200通过例如真空压力而被吸附在处于一侧如右侧的静压板，待机械手臂从左侧吸附晶圆后，右侧静压板解除吸附，取片完成。

如能够从图2中观察到的，例如由于环状件和驱动件存在制造误差，或者在将环状件与驱动件装配在一起以及对晶圆进行装载时存在安装手法的差异等因素，组装后的驱动环400的环状件401与驱动件402之间存在间隙或缝隙。环状件与驱动件之间的间隙导致二者之间在研磨过程中会发生相对移动，从而使旋转的晶圆发生位置移动，影响由环状件和驱动件共同构成的驱动环对晶圆施加的支承的稳定性，从而影响磨轮对晶圆研磨的稳定性以及因此晶圆产品的品质。

为解决上述问题，参照图3至图6，本公开提供了一种驱动环1，其用于在双面研磨中支承待研磨的晶圆2，驱动环1包括基体11，基体11包括：

第一环状部11a，用于通过其内侧部沿径向方向对晶圆2进行支承；以及

第一突出部11b，从第一环状部11a的内侧部向内突出，以用于伸入晶圆2的缺口21中，例如以与晶圆2的缺口21配合的方式伸入缺口21中，

其中，第一环状部11a与第一突出部11b是一体成型的。

本公开中的“晶圆”可以为硅晶圆，然而，其材料不限于此，还可以包括锗、锗化硅、硅锗合金、碳化硅、砷化镓等。本公开对此不作限制。

本公开所使用的表示方向和位置的术语“径向方向”、“轴向方向”、“内侧”和“外侧”均是以第一环状部所限定的圆环为基准，靠近圆心的一侧为内侧，远离圆心的一侧为外侧。

第一环状部11a整体呈环状，并具有均呈圆形的内侧部和外侧部。在图3所示装载状态下，第一环状部11a在几乎其整个周向方向上通过其内侧部沿径向方向对晶圆2的径向外侧部进行支承，以将晶圆2支承在其内侧。

第一突出部11b在形状和尺寸上构造成使得其能够伸入晶圆2的缺口21中，以便通过驱动环1的转动带动晶圆2转动。第一突出部11b可以与缺口21配合。例如，图3中示出了晶圆2的缺口21呈三角形，第一突出部11b具有同样的形状和相对略小的尺寸，以便能够伸入缺口21并与之配合。可以理解的是，第一突出部11b还可以具有其他合适的形状。

在本公开的实施方式中，第一环状部11a与第一突出部11b被一体成型，由此，基体11为单个一体件或整体件。也就是说，第一环状部11a与第一突出部11b形成单个整体件，而不是第一环状部11a和第一突出部11b分别制成单个件后再组装为一体的。

通过使第一环状部11a和第一突出部11b为一体成型的，当在双面研磨过程中驱动环1被驱动而旋转时，第一环状部11a和第一突出部11b作为彼此之间不存在间隙并因此不会发生彼此相对移动的单个整体件进行旋转，并通过第一突出部11b与缺口21的配合而带动装载在驱动环1中的晶圆2进行同步旋转。由于第一环状部11a与第一突出部11b不会相对于彼此发生移动，因此能够在研磨过程中为装载在其径向内侧的晶圆2提供稳定的支承。由此，当利用磨轮对晶圆2进行研磨时，不会发生因旋转的晶圆2的晃动而影响对晶圆2施加的研磨的准确性的情况，从而能够提高研磨的稳定性并最终能够提高晶圆产品的品质。

参照图4至图6，示出了承载装置。该承载装置包括驱动环1和支承骨架3。支承骨架3设置在驱动环1的径向外侧，以用于在径向方向上支承驱动环1。支承骨架3被示出为整体呈环形，该环形的支承骨架3在驱动环1的整个外周上对驱动环1进行径向支承。支承骨架3可以固定连接至驱动环1，由此，在研磨过程中，当对承载装置进行驱动旋转时，可以使支承骨架3旋转并由此带动驱动环1旋转，最终驱动环1会带动晶圆2旋转，以便进入研磨阶段。可以理解的是，支承骨架3还可以采取任何其他合适的形状。

可以理解的是，由于驱动环1为单个一体件，因此驱动环1与支承骨架3更容易进行装配，而且装配后的承载装置的整体稳固性会更好，有利于承载装置对晶圆2提供更稳定的径向支承，从而提供更高的研磨稳定性并最终获得品质更好的晶圆产品。

可以设想的是，承载装置也可以仅包括驱动环1，而不包括支承骨架3。由于驱动环1的第一环状部11a和第一突出部11b为一体成型的单个一体件，因此，允许驱动环1在单独作为针对晶圆2的环状支承结构的情况下仍能够为晶圆提供稳定支承，从而能使研磨稳定地进行。

在双面研磨过程中，驱动环1带动晶圆2以较低转速旋转，位于晶圆2两侧的磨轮沿轴向方向进给并以较高转速旋转，以对晶圆2进行研磨。在该过程中，可能会在驱动环1与其所支承的晶圆2之间，驱动环1与对晶圆2进行研磨的磨轮之间，以及驱动环1与其他接触物体之间发生摩擦，由此造成驱动环1的磨损。例如，该摩擦可能发生在驱动环1的第一环状部11a的内侧部的表面与晶圆2的外周侧的表面之间，第一突出部11b的在径向方向上的表面与晶圆2的缺口21的表面之间，以及驱动环1的基体11的在轴向方向上的两个侧表面（包括第一环状部11a的在轴向方向上的两个侧表面以及第一突出部11b的在轴向方向上的两个侧表面）与相应的磨轮之间。当驱动环1被磨损到一定程度时，可能会影响晶圆支承的稳定性，从而影响双面研磨过程的稳定性。

对此，在本公开的一些实施方式中，参照图7至图9，驱动环1还包括可剥离部12，可剥离部12设置在基体11的外表面上且具有包括多个层的层状结构，所述多个层中的每一层均能够相对于基体11剥离。

可以理解，基体11的外表面指的是基体11的暴露在外的表面，其可能会因与其他物体（例如晶圆和磨轮）接触和摩擦而产生磨损。

当可剥离部12设置在基体11的外表面上时，可剥离部12可以根据需要采取不同的设置范围和位置，例如，设置在基体11的外表面的经常发生磨损的区域并覆盖该区域，以避免基体11的外表面的该区域受到磨损，而可剥离部12自身可以在受到磨损后进行磨损层的剥离。

例如，可剥离部12可以以覆盖或部分覆盖的方式设置在基体11的外表面的以下各区域中的一个或多个上：第一环状部11a在轴向方向上的左侧表面、第一突出部11b在轴向方向上的左侧表面、第一环状部11a在轴向方向上的右侧表面、第一突出部11b在轴向方向上的右侧表面、第一环状部11a的内侧部的表面以及第一突出部11b在径向方向上的表面。然而，可以理解，可剥离部12可以以覆盖或部分覆盖的方式设置在基体11的外表面的任何需要的区域处。在此，不进行限制。

具有层状结构的可剥离部12的各个层在基体11的外表面上层层叠置，且每个层均能够相对于基体11剥离。由此，当驱动环1的基体11的外表面的设置有可剥离部12的区域受到一定程度磨损时，即达到可能影响研磨稳定性的程度时，可以直接将可剥离部12的受到磨损的层剥离，由此使驱动环1重新达到未受磨损的状态，以使驱动环1能够继续为晶圆2提供稳定支承，并因此确保研磨的稳定性。而且，仅通过将受到磨损的层剥离就能使驱动环1重新达到未受磨损的状态，无需整体替换驱动环1，从而可以降低成本并有助于提高设备运行的持续性。

可以理解的是，剥离的时机可以根据需要来选择，不一定遵守上述剥离条件。

在一些实施方式中，可剥离部12通过可剥离的粘合剂粘贴在基体11的外表面上，并且各层之间通过可剥离的粘合剂相互连接。可以设想可剥离部12在基体11的外表面上的其他设置方式以及各层之间的其他连接方式。在此，不进行限制。

在本公开的一些实施方式中，可剥离部12以包覆基体11的整个外表面的方式设置在基体11上，并且所述多个层中的每一层均包括分别与第一环状部11a和第一突出部11b对应的第二环状部12a和第二突出部12b。

参照图8和图9，在设置有支承骨架3的情况下，基体11的外表面包括：轴向方向上的相反的两个侧表面（包括第一环状部11a和第一突出部11b在轴向方向上的左侧表面和右侧表面）以及内侧部的面向晶圆的表面（包括第一环状部11a的内侧部的表面和第一突出部11b在径向方向上的表面）。在这种情况下，可剥离部12包覆基体11的上述所有表面。

所述多个层中的每一层可以通过第二环状部12a和第二突出部12b对基体11的第一环状部11a和第一突出部11b进行包覆，以在基体11的上述所有表面上形成可剥离的多层结构。可以理解，第二环状部12a对第一环状部11a的包覆是指对第一环状部11a的整个表面（包括第一环状部11a在轴向方向上的左、右侧表面以及第一环状部11a的内侧部的表面）进行包覆。第二突出部12b对第一突出部11b的包覆具有类似的含义，在此不再赘述。

通过将可剥离部12以包覆基体11的整个外表面的方式设置在基体11上，可以对基体11的外表面形成全面保护，由此能够省却对易磨损区域的探查，以便在任意区域的磨损达到一定程度时即可通过剥离该磨损层来使驱动环1重新达到未受磨损的状态。

在本公开的一些实施方式中，所述多个层中的每一层的第二环状部12a与第二突出部12b是一体成型的，如图7中所示。

在这种情况下，当可剥离部12的当前最外层磨损到一定程度时，可以将该磨损层一体地剥离，即，该磨损层的第二环状部12a与第二突出部12b会被一起剥离掉，以露出未被磨损的整个相邻的下一层。

通过这种方式，便于进行磨损层的剥离，且剥离后的新层具有更好的平坦度，有利于保持与晶圆外侧接触的均匀性，并由此保持支承的稳定性。此外，一体成型的方式使得可剥离部的制作更加简单。

在本公开的一些实施方式中，所述多个层中的每一层的第二环状部12a和第二突出部12b是相对于彼此独立的，以能够各自独立地相对于基体11剥离。

在图9中，以虚线示出第二环状部12a和第二突出部12b是相对于彼此独立的。

在这种情况下，可以单独对可剥离部12的当前最外层的第二环状部12a或第二突出部12b进行剥离。在第二环状部12a和第二突出部12b的磨损状态不同的情况下，例如，第二环状部12a已被磨损到需要剥离的程度但第二突出部12b仍未到达该程度，仅需剥离第二环状部12a即可使驱动环1仍保持稳定支承晶圆，并由此保证研磨稳定性。由此，可以节省材料成本，延长驱动环的整体使用寿命。

在本公开的一些实施方式中，基体11和可剥离部12由不同的材料制成。

考虑到基体11和可剥离部12所起的作用有所不同，基体11和可剥离部12可以采用不同的材料。例如，在晶圆支承方面，主要通过呈一体的基体11来实现，而在经受磨损以便剥离方面，通过可剥离部12来实现。因此，基体11可以选择相比于可剥离部12具有更大刚性的材料，从而能够对晶圆2提供更稳定支承，但在耐磨性和可剥离性方面不用过多考虑。另一方面，可剥离部12可以采用相对更易剥离的材料，而且在耐磨性方面，既要考虑不能对所支承的晶圆造成不利影响，又要考虑具有较强耐磨性等因素。

可以设想的是，根据不同的使用环境和需要，基体11和可剥离部12可以由不同的且与上述类型材料不同类型的材料制成。

在本公开的一些实施方式中，第二环状部12a和第二突出部12b由不同的材料制成。

在研磨过程中，第二环状部12a和第二突出部12b可能会受到不同频次及程度的磨损，例如，第二突出部12b在径向方向上的表面可能会与晶圆发生更多的接触和摩擦，导致第二突出部12b更易受到磨损。因此，在一些实施方式中，第二突出部12b的材料相比于第二环状部12a的材料具有更高的耐磨性。

可以设想的是，根据不同的使用环境和需要，第二环状部12a和第二突出部12b可以由不同的且与上述类型的材料不同类型的材料制成。

在本公开的一些实施方式中，如图10中所示，驱动环1在其轴向方向上的侧表面上设置有从驱动环1的内侧延伸至外侧的槽13。

槽13用于将驱动环1上的来自研磨过程的流体引导离开驱动环1。流体例如为水或研磨液，其可能是从晶圆2流动至驱动环1的流体，也可能是直接由静压板喷射至驱动环1的流体。这些流体可能会携带细碎的磨屑或其他杂质，通过利用槽13将这些杂质排出，能够避免这些杂质停留或粘附在驱动环1的表面上并因此可能对驱动环1的表面造成损伤，而且能够提高驱动环1的表面的洁净度。

在一些实施方式中，驱动环1包括多个槽13，所述多个槽13沿驱动环1的周向方向均匀分布。以此方式，流体能够更均匀且更快速地被引导离开驱动环，由此能够最大程度地降低杂质对驱动环1的表面造成损伤的可能性。

槽13可以是如图10中所示的直线形式的，但也可以采用其他形式。例如，槽13可以呈抛物线型，以此方式，在研磨过程中，可以随着驱动环1的旋转更容易引导流体从其离开。

可以理解的是，在驱动环1仅包括基体11的情况下，槽13可以设置在基体11在轴向方向上的侧表面上。在驱动环1还包括设置在基体11上的可剥离部12的情况下，槽13可以设置在可剥离部12的每一层的在轴向方向上的侧表面上，以使当前最外层的在轴向方向上的侧表面上包括槽。

此外，通过槽13，还可以指示驱动环1在轴向方向上的侧表面的磨损状况。例如，通过观察槽13的磨损情况比如槽被磨损的深度，能够判断在双面研磨过程中磨轮是否对驱动环1在轴向方向上的侧表面造成磨损以及磨损程度。通过对磨损情况的判断，可以对加工条件进行实时调整，例如，可以在磨损达到一定程度时确定对可剥离部12的磨损层进行剥离，从而保持研磨稳定性。

在本公开的一些实施方式中，如图11中所示，驱动环1的厚度沿径向方向从外侧到内侧逐渐减小。

驱动环1的厚度的这种变化使得驱动环1在径向方向上的截面的形状呈从外侧至内侧的大致锥形。外侧部分相对于内侧部分较厚的这种锥形形状有利于提高驱动环1对晶圆2的支承的稳定性。在驱动环1仅包括基体11的情况下，基体11在径向方向上的截面呈从外侧至内侧的大致锥形，而在驱动环1包括基体11和设置在基体11上的可剥离部12的情况下，例如，基体11和可剥离部12在径向方向上的截面的外轮廓均可呈从外侧至内侧的大致锥形，如图11中所示。

此外，该从外侧至内侧的大致锥形可以允许将内侧的厚度构造得较小，从而能够降低磨轮在研磨过程中研磨到驱动环1的可能性，有利于提高研磨的稳定性，并因此提高晶圆产品的品质。

根据本公开的另一方面，还提出了一种双面研磨装置，该双面研磨装置包括之前提到的承载装置。

具体地，该承载装置可以是包括驱动环1的承载装置，或者，该承载装置可以是包括驱动环1和支承骨架3的承载装置。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1. 一种驱动环，用于在双面研磨中支承待研磨的晶圆，其特征在于，包括基体，所述基体包括：

第一环状部，用于通过其内侧部沿径向方向对所述晶圆进行支承；以及

第一突出部，从所述第一环状部的所述内侧部向内突出，以用于伸入所述晶圆的缺口中，

其中，所述第一环状部与所述第一突出部是一体成型的。

2.根据权利要求1所述的驱动环，其特征在于，还包括可剥离部，所述可剥离部设置在所述基体的外表面上且具有包括多个层的层状结构，所述多个层中的每一层均能够相对于所述基体剥离。

3.根据权利要求2所述的驱动环，其特征在于，所述可剥离部以包覆所述基体的整个外表面的方式设置在所述基体上，并且所述多个层中的每一层均包括分别与所述第一环状部和所述第一突出部对应的第二环状部和第二突出部。

4.根据权利要求3所述的驱动环，其特征在于，所述多个层中的每一层的所述第二环状部与所述第二突出部是一体成型的。

5.根据权利要求3所述的驱动环，其特征在于，所述多个层中的每一层的所述第二环状部和所述第二突出部是相对于彼此独立的，以能够各自独立地相对于所述基体剥离。

6.根据权利要求2至5中的任一项所述的驱动环，其特征在于，所述基体和所述可剥离部由不同的材料制成，并且所述基体的材料相比于所述可剥离部的材料具有更大的刚性。

7.根据权利要求5所述的驱动环，其特征在于，所述第二环状部和所述第二突出部由不同的材料制成，并且所述第二突出部的材料相比于所述第二环状部的材料具有更高的耐磨性。

8.根据权利要求1至5中的任一项所述的驱动环，其特征在于，所述驱动环在其轴向方向上的侧表面上设置有多个槽，所述多个槽中的每一个槽均从所述驱动环的内侧延伸至外侧，并且所述多个槽沿所述驱动环的周向方向均匀分布。

9.根据权利要求1至5中的任一项所述的驱动环，其特征在于，所述驱动环的厚度沿径向方向从外侧到内侧逐渐减小。

10.一种承载装置，其特征在于，包括根据权利要求1至9中的任一项所述的驱动环。

11.根据权利要求10所述的承载装置，其特征在于，还包括支承骨架，所述支承骨架设置在所述驱动环的径向外侧，以用于在径向方向上支承所述驱动环。

12.一种双面研磨装置，其特征在于，包括根据权利要求10或11所述的承载装置。