KR100506814B1 - 웨이퍼 연마 장치 - Google Patents

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KR100506814B1
KR100506814B1 KR10-2003-0002586A KR20030002586A KR100506814B1 KR 100506814 B1 KR100506814 B1 KR 100506814B1 KR 20030002586 A KR20030002586 A KR 20030002586A KR 100506814 B1 KR100506814 B1 KR 100506814B1
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삼성전자주식회사
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    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers

Abstract

웨이퍼의 표면을 연마하기 위한 장치에 있어서, 웨이퍼는 상부 연마 테이블과 하부 연마 테이블 사이에 개재되며, 다수의 에지 연마 블록은 웨이퍼의 측면과 마주보도록 배치된다. 에지 연마 블록에는 웨이퍼 측면의 형상 프로파일을 균일하게 하기 위한 원형 그루브가 형성되어 있다. 웨이퍼의 측면 연마 공정을 수행하는 동안 웨이퍼는 상부 연마 테이블 및 하부 연마 테이블에 밀착되어 지지되며, 웨이퍼의 측면은 다수의 에지 연마 블록의 회전에 의해 연마된다. 웨이퍼의 전면 및 이면을 연마하는 공정을 수행하는 동안 웨이퍼는 다수의 에지 연마 블록에 밀착되어 지지되며, 웨이퍼의 전면 및 이면은 상부 및 하부 연마 테이블의 회전에 의해 연마된다. 따라서, 웨이퍼의 전면, 이면 및 측면에 대한 연마 공정이 하나의 연마 장치에 의해 수행될 수 있으며, 균일한 웨이퍼 측면의 형상 프로파일을 얻을 수 있다.

Description

웨이퍼 연마 장치{Apparatus for polishing a wafer}
본 발명은 웨이퍼의 표면을 연마하기 위한 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 웨이퍼의 제조 공정에서 웨이퍼의 하면, 상면 및 측면을 연마하기 위한 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 장치는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 장치들의 전기적인 특성을 검사하는 공정과, 상기 반도체 장치들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.
상기 웨이퍼는 단결정 실리콘 잉곳(ingot)을 커팅하여 얇은 원반 형상의 웨이퍼를 얻기 위한 슬라이스 공정과, 슬라이스 공정에서 얻어진 웨이퍼의 갈라짐 및 결함을 방지하기 위해 주연 부위를 챔퍼링(chamfering)하는 챔퍼링 공정과, 웨이퍼를 평탄화하기 위한 래핑(lapping) 공정과, 래핑된 웨이퍼에 잔류하는 가공 변형을 제거하기 위한 에칭(etching) 공정과, 웨이퍼의 표면을 경면화하기 위한 연마(polishing) 공정과, 연마 공정 부산물 및 슬러리를 제거하기 위한 세정 공정에 의해 형성된다.
상기 연마 공정은 더욱 상세한 공정으로 분류되며, 다양한 연마 방법 및 연마 장치가 사용되고 있다. 전체적으로, 연마 공정은 웨이퍼의 전면 및 이면을 연마하는 공정(double side polishing ; DSP) 공정과, 웨이퍼의 측면을 포함하는 에지 부위를 연마하는 공정(edge polishing)으로 구분될 수 있다.
상기 연마 공정의 일 예로서, 대한민국 특허공개 제2002-53840호에는 웨이퍼의 전면 및 이면을 연마하기 위한 연마 장치가 개시되어 있고, 미합중국 등록특허 제5,658,189호(issued to Kagamida) 및 제6,428,397호(issued to Stocker)에는 웨이퍼의 에지 부위를 연마하기 위한 휠(wheel)을 갖는 에지 연마 장치가 개시되어 있다. 또한, 대한민국 특허공개 제2000-34902호에는 웨이퍼의 에지 부위를 연마하기 위한 연마 드럼을 갖는 에지 연마 장치가 개시되어 있다.
통상적으로, 웨이퍼의 에지 부위에 대한 연마 공정이 종료되면, 웨이퍼의 전면 및 이면을 연마하는 DSP 공정이 수행되는데, 두 가지 공정을 각각 다른 연마 장치에서 수행하기 때문에 시간적인 손실이 발생하며, 설비비가 증가된다는 단점이 있다. 또한, 연마 드럼을 사용하는 에지 연마 장치의 경우, 웨이퍼의 에지 부위의 프로파일 즉, 웨이퍼 에지 부위의 형상이 불균일하게 형성될 수 있는 소지가 있다.
상기와 같은 단점을 해결하기 위한 일 예로서, 미합중국 등록특허 제5,914,053호(issued to Masumura et al.)에는 웨이퍼의 전면과 이면뿐만 아니라 웨이퍼의 에지 부위를 동시에 연마할 수 있는 연마 장치가 개시되어 있다.
상기 미합중국 등록특허 제5,914,053호에 의하면, 웨이퍼의 전면 및 이면의 연마와 웨이퍼의 에지 부위에 대한 연마가 동시에 수행되지만, 웨이퍼의 에지 부위를 연마하기 위해 웨이퍼 캐리어에 구비된 환형 연마 버프(buff)의 형상이 완전하지 못해 웨이퍼의 에지 부분의 형상 프로파일이 불균일해지는 문제점의 발생 소지가 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 웨이퍼의 전면, 이면 및 측면에 대한 연마 공정을 동시에 수행할 수 있고, 웨이퍼의 측면에 대한 균일한 프로파일을 얻을 수 있는 웨이퍼 연마 장치를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 연마 장치는 웨이퍼의 하면을 연마하기 위한 하부 연마 패드를 갖는 하부 연마 테이블과, 상기 웨이퍼의 상면을 연마하기 위한 상부 연마 패드를 갖는 상부 연마 테이블과, 상기 웨이퍼의 측면과 마주보도록 배치되며, 상기 웨이퍼의 측면을 연마하기 위한 에지 연마 패드를 각각 갖는 다수의 에지 연마 블록을 포함한다.
상기 웨이퍼의 하면 및 상면을 연마하는 동안 상기 다수의 에지 연마 블록은 상기 웨이퍼의 측면에 밀착되어 상기 웨이퍼를 지지하고, 상기 하부 및 상부 연마 테이블은 상기 웨이퍼의 하면 및 상면을 연마하기 위하여 회전하며, 상기 웨이퍼의 측면을 연마하는 동안 상기 하부 및 상부 연마 테이블은 상기 웨이퍼의 하면 및 상면에 각각 밀착되어 상기 웨이퍼를 지지하고, 상기 다수의 에지 연마 블록은 상기 웨이퍼의 측면을 연마하기 위해 회전한다.
상기 에지 연마 블록에는 상기 웨이퍼의 측면이 원형 프로파일을 갖도록 원형 단면을 갖고, 상기 웨이퍼의 곡률 반경과 대응하는 곡률 반경을 갖는 원형 그루브가 형성되어 있다.
상기 다수의 에지 연마 블록은 하부가 개방된 드럼의 내측면에 원주 방향으로 배치되며, 드럼의 중심축은 웨이퍼의 중심축에 대하여 소정의 경사각을 갖도록 배치된다. 따라서, 다수의 에지 연마 블록과 웨이퍼의 측면 부위가 접촉되는 부위는 다수의 에지 연마 블록의 회전에 의해 균일해지며, 이에 따라 다수의 에지 연마 블록에 부착된 에지 연마 패드의 수명이 연장된다.
상기와 같은 본 발명의 일 실시예에 따르면, 하나의 연마 장치를 사용하여 웨이퍼의 양면 연마 공정 및 웨이퍼의 측면 연마 공정을 수행할 수 있으므로, 연마 공정에 소요되는 시간이 감소되며, 연마 장치의 설비비 및 유지 보수에 소요되는 비용이 감소된다. 또한, 균일한 웨이퍼의 측면 프로파일이 보장된다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 연마 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 상부 및 하부 연마 테이블과 에지 연마 블록을 보여주기 위한 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 에지 연마 블록을 보여주기 위한 사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 웨이퍼 연마 장치(100)는 웨이퍼 연마 공정을 수행하기 위한 공정 챔버(102), 웨이퍼(W)의 표면을 연마하기 위한 상부 연마 테이블(110), 하부 연마 테이블(120) 및 다수의 에지 연마 블록(130)을 포함한다.
웨이퍼 연마 장치(100)는 웨이퍼(W)의 전면 및 이면을 연마하는 DSP 공정과 웨이퍼(W)의 측면 부위를 연마하는 에지 연마 공정을 순차적으로 진행한다.
웨이퍼(W)는 상부 연마 테이블(110) 및 하부 연마 테이블(120) 사이에 개재되며, 상부 연마 테이블(110) 및 하부 연마 테이블(120)은 개재된 웨이퍼(W)의 상면 및 하면을 연마하기 위해 회전한다. 상부 연마 테이블(110)에는 상부 연마 패드(112)가 개재된 웨이퍼(W)의 상면과 마주하도록 부착되어 있으며, 하부 연마 테이블(120)에는 하부 연마 패드(122)가 개재된 웨이퍼(W)의 하면과 마주하도록 부착되어 있다.
도시된 바에 의하면, 다수의 에지 연마 블록(130)은 상부 연마 테이블(110)과 하부 연마 테이블(120) 사이에 배치된 웨이퍼(W)의 측면과 마주보도록 배치되어 있다. 다수의 에지 연마 블록(130)에는 웨이퍼(W)의 측면을 연마하기 위한 에지 연마 패드(132)가 각각 부착되어 있으며, 웨이퍼(W)의 곡률 반경과 대응하는 곡률 반경을 갖고, 원형 단면을 갖는 그루브(130a)가 형성되어 있다. 따라서, 웨이퍼(W)의 측면은 균일한 형상 프로파일을 갖도록 다수의 에지 연마 패드(132)에 의해 연마된다.
하부 연마 테이블(120)의 하부에는 하부 연마 테이블(120)을 회전시키기 위한 제1구동부(140)가 제1구동축(142)을 통해 연결되어 있고, 제1구동부(140)는 제2구동축(146)에 의해 제2구동부(144)에 연결되어 있다. 제2구동부(144)는 공정 챔버(102)의 바닥면에 설치되어 있으며, 웨이퍼(W)의 로딩 및 언로딩을 위해 하부 연마 테이블(120) 및 제1구동부(140)를 수직 방향으로 이동시킨다. 즉, 웨이퍼(W)의 로딩 및 언로딩 시에는 하부 연마 테이블(120)을 하방으로 이동시켜 웨이퍼(W)가 용이하게 하부 연마 테이블(120) 상에/으로부터 로딩/언로딩되도록 하고, 웨이퍼(W)의 연마 공정을 수행하기 위해 상방으로 이동한다.
상부 연마 테이블(110)의 상부에는 상부 연마 테이블(110)을 회전시키기 위한 제3구동부(150)가 제3구동축(152)을 통해 연결되어 있고, 제3구동부(150)는 제4구동축(156)에 의해 제4구동부(154)와 연결되어 있다. 제4구동부(154)는 공정 챔버(102)의 상측 내면에 설치되어 있으며, 웨이퍼(W)의 측면 연마 공정 동안 웨이퍼(W)를 지지하기 위해 하방으로 가압력을 작용시킨다.
상세히 도시되지는 않았으나, 제1구동부(140) 및 제3구동부(150)로는 모터가 사용될 수 있으며, 제2구동부(144) 및 제4구동부(154)는 공압 또는 유압 실린더가 사용될 수 있다. 또한, 제2구동부(144) 및 제4구동부(154)로는 직선 왕복 운동하는 다양한 장치들이 사용될 수 있다. 예를 들면, 모터와 볼 스크루 방식의 동력 전달 장치가 사용될 수 있다.
다수의 에지 연마 블록(130)은 하부가 개방된 드럼(160)의 내측면의 원주 방향을 따라 연결되어 있다. 드럼(160)의 내측면과 다수의 에지 연마 블록(130)은 각각 다수의 제5구동부(162)들에 의해 연결되며, 제5구동부(162)들은 수평 방향으로 에지 연마 블록(130)들을 이동시킨다. 즉, 에지 연마 블록(130)들은 제5구동부(162)들에 의해 상부 연마 테이블(110)과 하부 연마 테이블(120) 사이에 개재된 웨이퍼(W)의 반경 방향으로 이동하여 웨이퍼(W)의 측면에 밀착됨으로서, 웨이퍼(W)의 상면 및 하면 연마 공정의 수행 도중에 웨이퍼(W)를 지지한다.
상세히 도시되지는 않았으나, 제5구동부(162)로는 공압 및 유압을 동력원으로 사용하는 다양한 장치들이 사용될 수 있다.
드럼(160)의 상부는 공정 챔버(102)의 내벽과 연결된 수평 플레이트(104)에 설치되어 있다. 도시된 바에 의하면, 수평 플레이트(104)에는 드럼(160)을 장착하기 위한 개구가 형성되어 있고, 개구와 드럼(160) 사이에는 베어링(106)이 개재되어 있다. 한편, 수평 플레이트(104)의 일측에는 드럼(160)을 회전시키기 위한 제6구동부(164)가 설치되어 있고, 제6구동부(164)와 드럼(160)은 벨트 전동 방식에 의해 연결되어 있다.
한편, 드럼(160)의 내부에는 웨이퍼(W)의 연마 도중에 웨이퍼(W)의 상면과 상부 연마 패드(112) 사이로 슬러리를 공급하기 위한 다수의 제1슬러리 공급 노즐(170)이 배치되어 있다. 여기서, 도시되지는 않았으나, 상부 연마 테이블(110)에는 웨이퍼(W)의 상면과 상부 연마 패드(112) 사이로 슬러리를 공급하기 위한 다수의 관통공들이 형성되어 있으며, 상부 연마 패드(112)에는 슬러리의 유동을 위한 그루브들이 형성되어 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 웨이퍼 연마 장치(100)는 웨이퍼(W)의 하면과 하부 연마 패드(122) 사이로 슬러리를 공급하기 위한 별도의 슬러리 공급 장치를 더 구비한다.
한편, 드럼(160)의 내측면에는 웨이퍼(W)의 측면 연마 공정을 수행하는 동안 웨이퍼(W)의 에지 부위로 슬러리를 공급하기 위한 다수의 제2슬러리 공급 노즐(172)이 설치되어 있다. 도시되지는 않았으나, 다수의 제2슬러리 공급 노즐(172)은 회전 밸브를 통해 슬러리 공급 장치(미도시)와 연결된다.
상기 슬러리는 웨이퍼(W)의 표면으로부터 또는 표면으로 연마 입자와 화학물질을 전달하는 매개체라고 할 수 있다. 슬러리는 공정의 진행 정도에 따라 알칼리성 및 산성 슬러리를 공급할 수 있으며, 표면 활성 성분이 추가적으로 포함될 수 있다. 슬러리 내부에 포함되는 연마 입자는 일반적으로 10 내지 1000Å의 크기를 가지며, 경도는 웨이퍼(W)와 비슷한 경도를 가지는 것으로 기계적인 연마 작용을 행한다.
상부 및 하부 연마 패드(112, 122)와 에지 연마 패드(132)로는 시중에서 입수할 수 있는 다양한 연마 패드가 사용될 수 있다. 예를 들면, 폴리에스테르 펠트에 폴리우레탄 수지를 함침시킨 다공성 패드로 두께는 1 내지 1.5mm 정도의 것이 많이 이용된다.
도 4를 참조하면, 도 4는 웨이퍼(W)의 측면 연마 공정을 수행하는 동안, 에지 연마 패드(132)의 수명을 향상시키기 위해 드럼(160)의 중심축(160a)이 웨이퍼(W)의 중심축(W1)에 대하여 소정의 경사각(α)을 갖도록 드럼(160)을 배치한 경우를 보여주고 있다. 드럼(160)의 중심축(160a)과 웨이퍼(W)의 중심축(W1)이 일치하는 경우, 에지 연마 패드(132)와 웨이퍼(W)의 측면이 접촉하는 부위가 일정하므로 에지 연마 패드(132)의 수명이 감소되며, 이와 같은 단점은 드럼(160)의 중심축(160a)이 웨이퍼(W)의 중심축(W1)에 대하여 소정의 경사각(α, 예를 들면, 약 1°)을 갖도록 드럼(160)을 배치함으로서 개선될 수 있다.
도시된 바와 같은 웨이퍼 연마 장치(100)를 사용하여 웨이퍼(W)의 표면을 연마하는 공정을 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 5는 웨이퍼의 측면을 연마하는 공정을 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 6은 웨이퍼의 전면 및 이면을 연마하는 공정을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 웨이퍼(W)는 상부 연마 테이블(110)과 하부 연마 테이블(120) 사이에 개재된다. 이때, 웨이퍼(W)는 하부 연마 테이블(110)의 상승에 의해 연마 위치까지 상승하며, 상부 연마 테이블(120)의 하강에 의해 하부 연마 테이블(120)과 상부 연마 테이블(110) 사이에서 고정된다. 이어서, 다수의 에지 연마 블록(130)의 회전에 의해 웨이퍼(W)의 측면이 원하는 형상 프로파일을 갖도록 연마된다. 이때, 다수의 에지 연마 블록(130)과 웨이퍼(W)의 측면 사이에는 슬러리가 공급된다.
상기와 같은 측면 연마 공정이 종료되면, 다수의 에지 연마 블록(130)이 웨이퍼(W)의 측면에 밀착됨으로서 웨이퍼(W)가 고정되고, 상부 연마 테이블(110) 및 하부 연마 테이블(120)의 회전에 의해 웨이퍼(W)의 전면 및 이면이 연마된다. 이때, 상부 연마 테이블(110), 웨이퍼(W) 및 하부 연마 테이블(120) 사이로 슬러리가 공급된다. 도시된 바에 의하면, 상부 연마 테이블(110)과 하부 연마 테이블(120)이 동일한 방향으로 회전하는 것으로 도시되어 있으나, 상부 연마 테이블(110)과 하부 연마 테이블(120)의 회전 방향은 서로 다르게 설정될 수도 있다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 웨이퍼의 제조 공정에서 웨이퍼의 전면 및 이면에 대한 연마 공정과 웨이퍼의 측면에 대한 연마 공정은 하나의 웨이퍼 연마 장치에 의해 순차적으로 수행된다. 따라서, 웨이퍼 연마 공정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있고, 웨이퍼 연마 장치의 설비비 및 유지 보수에 대한 비용을 절감할 수 있다.
또한, 다수의 에지 연마 블록은 웨이퍼 측면의 형상 프로파일을 균일하게 할 수 있으며, 다수의 에지 연마 블록을 회전시키기 위한 드럼의 중심축과 웨이퍼의 중심축을 소정 각도 경사지도록 배치함으로서 에지 연마 패드의 수명을 연장시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 연마 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 상부 및 하부 연마 테이블과 에지 연마 블록을 보여주기 위한 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 에지 연마 블록을 보여주기 위한 사시도이다.
도 4는 소정의 경사각을 갖는 드럼을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 웨이퍼의 측면을 연마하는 공정을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6은 웨이퍼의 전면 및 이면을 연마하는 공정을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 웨이퍼 연마 장치 102 : 공정 챔버
104 : 수평 플레이트 106 : 베어링
110 : 상부 연마 테이블 112 : 상부 연마 패드
120 : 하부 연마 테이블 122 : 하부 연마 패드
130 : 에지 연마 블록 132 : 에지 연마 패드
160 : 드럼 W : 웨이퍼

Claims (7)

  1. 웨이퍼의 하면을 연마하기 위한 하부 연마 패드를 갖는 하부 연마 테이블;
    상기 웨이퍼의 상면을 연마하기 위한 상부 연마 패드를 갖는 상부 연마 테이블;
    상기 하부 및 상부 연마 테이블들을 감싸도록 배치되며, 하부가 개방된 드럼; 및
    상기 웨이퍼의 측면과 마주보도록 상기 드럼의 내측면에 원주 방향으로 배치되며, 상기 웨이퍼의 측면을 연마하기 위한 에지 연마 패드를 각각 갖는 다수의 에지 연마 블록을 포함하되,
    상기 웨이퍼의 하면 및 상면을 연마하는 동안 상기 다수의 에지 연마 블록은 상기 웨이퍼의 측면에 밀착되어 상기 웨이퍼를 지지하고, 상기 하부 및 상부 연마 테이블은 상기 웨이퍼의 하면 및 상면을 연마하기 위하여 회전하며,
    상기 웨이퍼의 측면을 연마하는 동안 상기 하부 및 상부 연마 테이블은 상기 웨이퍼의 하면 및 상면에 각각 밀착되어 상기 웨이퍼를 지지하고, 상기 다수의 에지 연마 블록은 상기 웨이퍼의 측면을 연마하기 위해 회전하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 에지 연마 블록에는 상기 웨이퍼의 측면이 원형 프로파일을 갖도록 원형 단면을 갖는 그루브가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼의 하면 및 상면을 연마하기 위하여 상기 하부 연마 테이블을 회전시키기 위한 제1구동부;
    상기 웨이퍼의 하면 및 상면을 연마하기 위하여 상기 상부 연마 테이블을 회전시키기 위한 제2구동부;
    상기 웨이퍼의 측면을 연마하는 동안 상기 웨이퍼를 지지하기 위해 상기 상부 연마 테이블을 수직 방향으로 이동시키는 제3구동부;
    상기 웨이퍼의 측면을 연마하기 위하여 상기 다수의 에지 연마 블록과 함께 상기 드럼을 회전시키기 위한 제4구동부; 및
    상기 웨이퍼의 하면 및 상면을 연마하는 동안 상기 웨이퍼를 지지하기 위해 상기 다수의 에지 연마 블록을 상기 웨이퍼의 반경 방향으로 이동시키는 제5구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마 장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 드럼의 중심축은 상기 웨이퍼의 중심축에 대하여 소정의 경사각을 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼의 로딩 및 언로딩을 위해 상기 하부 연마 테이블을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 드럼의 내측면에 원주 방향으로 배치되며, 상기 웨이퍼의 측면을 연마하는 동안 상기 웨이퍼의 측면으로 슬러리를 공급하기 위한 다수의 슬러리 공급 노즐을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마 장치.
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