DE102021201608A1 - Bearbeitungsvorrichtung - Google Patents

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Abstract

Eine Bearbeitungsvorrichtung beinhaltet: einen Auswahlabschnitt, der zwei oder mehr Komponenten aus mehreren Komponenten auswählt, die einen Haltetisch, eine Bearbeitungseinheit, einen Roboter, eine temporäre Platzierungseinheit, einen Einbringmechanismus, eine Reinigungseinheit und einen Ausbringmechanismus beinhalten; und eine Steuerungseinheit, die ein Werkstück auf Teilwegen, welche den Komponenten entsprechen, die durch den Auswahlabschnitt ausgewählt wurden, aus den Wegen handhabt, die das Werkstück zu einem Zeitpunkt der vollautomatischen Bearbeitung unter Verwendung der mehreren Komponenten durchläuft.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Bearbeitungsvorrichtung.
  • Beschreibung des Stands der Technik
  • Wie in der japanischen Offenlegungsschrift Nr. 2018 - 122421 offenbart, beinhaltet eine Bearbeitungsvorrichtung zum vollautomatischen Bearbeiten eines Werkstücks zum Beispiel zumindest einen Einspanntisch, der das Werkstück hält; eine Bearbeitungseinheit, die das Werkstück unter Verwendung eines Bearbeitungswerkzeugs bearbeitet, einen Einbringmechanismus, der das Werkstück auf den Einspanntisch bringt; eine Kassettenplattform, an der eine Kassette platziert werden kann, um die Werkstücke in einer Regalform aufzunehmen; eine Reinigungseinheit zum Reinigen des Werkstücks; einen Entnahmemechanismus zum Entnehmen des Werkstücks, das durch den Einspanntisch gehalten ist, zu der Reinigungseinheit; und eine berührungsempfindliche Tafel, die zum Eingeben von Bearbeitungsbedingungen der Bearbeitungsvorrichtung und zum Anzeigen eines Bearbeitungszustands verwendet wird.
  • Bei einer solchen Vorrichtung beim Beginn der vollautomatischen Betätigung wird das Werkstück aus der Kassette durch einen Roboter genommen und wird zu dem Einspanntisch durch den Einbringmechanismus gebracht. Das Werkstück, das durch den Einspanntisch gehalten ist, wird durch die Bearbeitungseinheit bearbeitet. Danach wird das Werkstück durch den Ausgabemechanismus zu der Reinigungseinheit getragen, wird durch die Reinigungseinheit gereinigt und wird in der Kassette durch den Roboter aufgenommen.
  • DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • Wenn das Werkstück basierend auf den Bearbeitungsbedingungen bearbeitet wird, die das erste Mal eingesetzt werden, besteht ein Bedarf, die Ergebnisse der Bearbeitung schnell zu bestätigen. Zusätzlich, wenn Tragepads des Einbringmechanismus und des Ausbringmechanismus oder eine Roboterhand ersetzt wird, besteht ein Bedarf, schnell zu bestätigen, ob das Werkstück normal getragen werden kann.
  • Wenn eine Reihe vollautomatischer Betätigungen ausgeführt wird, dauert es jedoch bis die Ergebnisse der Betätigung oder der Status des Tragens bestätigt ist.
  • Entsprechend ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung eine Bearbeitungsvorrichtung bereitzustellen, mit der eine Betätigung eines Teils einer vollautomatischen Betätigung und die Ergebnisse der Teilbetätigung schnell bestätigt werden kann.
  • In Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Bearbeitungsvorrichtung zum vollautomatischen Bearbeiten eines Werkstücks bereitgestellt. Die Bearbeitungsvorrichtung beinhaltet einen Haltetisch, der das Werkstück hält, eine Bearbeitungseinheit, die das Werkstück unter Verwendung eines Bearbeitungswerkzeugs bearbeitet, eine Kassettenplattform, an der eine Kassette eines Regaltyps zum Aufnehmen von mehreren Werkstücken platziert ist, ein Roboter, der das Werkstück aus der Kassette herausnimmt oder das Werkstück in die Kassette einbringt, eine temporäre Platzierungseinheit zum temporären Platzieren des Werkstücks, das aus der Kassette genommen wurde, einen Einbringmechanismus, das Werkstück, das temporär an der temporären Platzierungseinheit platziert wurde, auf den Haltetisch trägt, eine Reinigungseinheit, die das Werkstück reinigt, einen Ausbringmechanismus, der das Werkstück, das durch den Haltetisch gehalten ist, zu der Reinigungseinheit herausbringt, einen Auswahlabschnitt, der zwei oder mehr Komponenten aus den mehreren Komponenten, die den Haltetisch, die Bearbeitungseinheit, den Roboter, die temporäre Platzierungseinheit, den Einbringmechanismus, die Reinigungseinheit und den Ausbringmechanismus beinhalten, auswählt, und eine Steuerungseinheit, die das Werkstück an Teilwegen, die den Komponenten entsprechen, die durch den Auswahlabschnitt ausgewählt wurden, von den Wegen handhabt, entlang denen das Werkstück zum Zeitpunkt des vollautomatischen Bearbeitens des Werkstücks unter Verwendung der mehreren Komponenten läuft.
  • Vorzugsweise beinhaltet die Bearbeitungsvorrichtung ferner eine berührungsempfindliche Tafel, die eine Anordnungszeichnung anzeigt, die eine Anordnung von oben betrachtet der mehreren Komponenten durch mehrere Darstellungen darstellt, die jeweils den mehreren Komponenten entsprechen, von denen der Auswahlabschnitt die Komponenten entsprechend den Darstellungen auswählt, die in der Anordnungszeichnung, die an der berührungsempfindlichen Tafel angezeigt wird, berührt werden.
  • In der Bearbeitungsvorrichtung entsprechend dem einen Aspekt der vorliegenden Erfindung können nur diese Teilprozesse (Handhabungen) der Prozesse (Handhabungen), die an dem Werkstück ausgeführt werden sollen, welche die Komponenten betreffen, die durch den Bediener ausgewählt werden, ausgeführt werden. Anders ausgedrückt, nur die Prozesse (Handhabungen), die bestätigt wurden, können ausgeführt werden, sodass der Zeitraum zur Bestätigung für den Bediener verkürzt werden kann.
  • Die obigen und weitere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Art, diese zu realisieren, werden ersichtlicher und die Erfindung selbst wird am besten durch ein Studium der folgenden Beschreibung und der angehängten Ansprüche unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, verstanden.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine perspektivische Ansicht, welche die Konfiguration einer Bearbeitungsvorrichtung darstellt;
    • 2 ist ein Diagramm, das ein Anzeigebeispiel einer berührungsempfindlichen Tafel darstellt;
    • 3 ist ein Diagramm, das ein Beispiel einer Anordnungszeichnung darstellt, die Komponenten darstellt, die durch einen Bediener ausgewählt wurden;
    • 4 ist ein Diagramm, das ein weiteres Beispiel einer Anordnungszeichnung darstellt, die Komponenten darstellt, die durch den Bediener ausgewählt wurden; und
    • 5 ist ein Diagramm, das ein weiteres Beispiel einer Anordnungszeichnung darstellt, das Komponenten darstellt, die durch den Bediener ausgewählt wurden.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird detailliert im Folgenden mit Bezug zu den angehängten Figuren beschrieben. Eine Bearbeitungsvorrichtung 1, die in 1 dargestellt ist, beinhaltet eine Grobschliffeinheit 30 und eine Abschlussschleifeinheit 31 und ein Wafer 100, der an einem der Einspanntische 5 gehalten ist, wird durch die Grobschliffeinheit 30 und die Abschlussschleifeinheit 31 geschliffen.
  • Der Wafer 100, der in 1 dargestellt ist, ist ein Beispiel eines Werkstücks und ist zum Beispiel ein kreisförmiger Halbleiterwafer. Bauelemente (nicht dargestellt) sind an einer vorderen Oberfläche 101 des Wafers 100 ausgebildet. Die vordere Oberfläche 101 Wafers 100 ist zu der unteren Seite in 1 gerichtet und ist durch ein Schutzband 105 geschützt, das daran angebracht ist. Eine hintere Oberfläche 104 des Wafers 100 ist eine Arbeitsoberfläche, die einem Schleifen ausgesetzt wird.
  • Die Bearbeitungsvorrichtung 1 weist eine erste Vorrichtungsbasis 10 und eine zweite Vorrichtungsbasis 11 auf, die an der hinteren Seite (+Y-Richtungsseite) der ersten Vorrichtungsbasis 10 angeordnet ist. Die obere Seite der ersten Vorrichtungsbasis 10 ist ein Einbring/Ausbringbereich 401, der ein Bereich ist, in dem das Einbringen und Ausbringen des Wafers 100 oder dergleichen durchgeführt wird. In dem Bearbeitungsbereich 402 wird der Wafer 100, der durch den Einspanntisch 5 gehalten ist, durch die Grobschliffeinheit 30 oder die Abschlussschleifeinheit 31 bearbeitet.
  • Eine erste Kassettenplattform 160 und eine zweite Kassettenplattform 162 sind an der vorderen Oberflächenseite (-Y-Richtungsseite) der ersten Vorrichtungsbasis 10 bereitgestellt. Eine erste Kassette (Entnahmekassette) 161, in welcher die Wafer 100 vor einer Bearbeitung aufgenommen sind, ist an der ersten Kassettenplattform 160 befestigt. Eine zweite Kassette (Ladekassette) 163, in welcher die Wafer 100 nach einem Bearbeiten aufgenommen werden, ist an der zweiten Kassettenplattform 162 befestigt.
  • Die erste Kassette 161 und die zweite Kassette 163 beinhaltet mehrere Böden in ihrem Inneren und einer der Wafer 100 ist an jedem der Böden aufgenommen. Anders ausgedrückt sind die erste Kassette 161 und die zweite Kassette 163 in einer Regalform zum Aufnehmen mehrerer Wafer 100 ausgestaltet.
  • Öffnungen (nicht dargestellt) der ersten Kassette 161 und der zweiten Kassette 163 sind zu der +Y-Richtungsseite gerichtet. Ein Roboter 155 ist an der +Y-Richtungsseite dieser Öffnungen angeordnet. Der Roboter 155 beinhaltet eine Halteoberfläche zum Halten des Wafers 100. Der Roboter 155 trägt (bringt) den Wafer 100 nach einer Bearbeitung in die zweite Kassette 163 (ein). Zusätzlich nimmt der Roboter 155 den Wafer 100 vor einer Bearbeitung aus der ersten Kassette 161 und platziert den Wafer 100 an einem temporären Platzierungstisch 154 einer temporären Platzierungseinheit 152.
  • Die temporäre Platzierungseinheit 152 wird zum temporären Platzieren des Wafers 100 verwendet, der aus der ersten Kassette 161 genommen wurde, und ist an einer Position benachbart zu dem Roboter 155 bereitgestellt. Die temporäre Platzierungseinheit 152 weist den temporären Platzierungstisch 154 und einen Ausrichtungsmechanismus 153 auf. Der Ausrichtungsmechanismus 153 beinhaltet mehrere Ausrichtungsstifte, die außerhalb angeordnet sind, sodass sie den temporären Platzierungstisch 154 umgeben und Gleiter, die die Ausrichtungsstifte in radialen Richtungen des temporären Platzierungstischs 154 bewegen. Mit der Bewegung der Ausrichtungsstifte radial zum Zentrum des temporären Platzierungstischs 164 wird der Kreis, der die mehreren Ausrichtungsstifte verbindet, in seinem Durchmesser reduziert und der Wafer 100, der an dem temporären Platzierungstisch 154 mit der hinteren Oberfläche 104 an der Oberseite platziert ist, wird an einer vorbestimmten Position ausgerichtet (zentriert).
  • Ein Einbringmechanismus 170 ist an einer Position benachbart zu der temporären Platzierungseinheit 152 bereitgestellt. Der Einbringmechanismus 170 trägt den Wafer 100, der temporär an der temporären Platzierungseinheit 152 platziert wurde, auf den Einspanntisch 5. Der Einbringmechanismus 170 beinhaltet ein Saugpad (Trägerpad) 171, das eine Saugoberfläche zum saugenden Halten der hinteren Oberfläche 104 des Wafers 100 aufweist. Der Einbringmechanismus 170 hält den Wafer 100 unter einem Saugen, der temporär an dem temporären Platzierungstisch 154 platziert wurde, durch das Saugpad 171, trägt den Wafer 100 zu dem Einspanntisch 5, der in der Nähe der temporären Platzierungseinheit 152 angeordnet ist, in dem Bearbeitungsbereich 402 und platziert den Wafer 100 an einer Halteoberfläche 50 des Einspanntischs 5.
  • Der Einspanntisch 5 ist ein Beispiel eines Haltetisch zum Halten des Wafers 100 und beinhaltet die Halteoberfläche 50 zum saugenden Halten des Wafers 100. Die Halteoberfläche 50 ist in Verbindung mit einer Saugquelle (nicht dargestellt) und kann den Wafer 100 durch das Schutzband 105 unter einem Saugen halten. Der Einspanntisch 5 kann in einem Zustand des saugenden Haltens des Wafers 100 durch die Halteoberfläche 50 um eine zentrale Achse gedreht werden, die durch das Zentrum der Halteoberfläche 50 läuft und sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckt.
  • In der vorliegenden Ausführungsform sind drei Einspanntische 5 an einem Drehtisch 6, der an der zweiten Vorrichtungsbasis 11 angeordnet ist, in gleichmäßigen Abständen in einem Kreis, der an dem Zentrum des Drehtischs 6 zentriert ist, angeordnet. Eine Welle (nicht dargestellt) zum Drehen des Drehtischs 6 ist an dem Zentrum des Drehtischs 6 angeordnet. Der Drehtisch 6 kann mit einer Achse, die sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckt, als ein Zentrum durch die Welle gedreht werden. Wenn der Drehtisch 6 gedreht wird, werden die drei Einspanntische 5 revolviert. Dies ermöglicht den Einspanntischen 5, dass sie sequenziell an einer Position in der Nähe der temporären Platzierungseinheit 152, einer Position an einer unteren Seite der Grobschliffeinheit 30 und einer Position an einer unteren Seite der Abschlussschleifeinheit 31 sequenziell positioniert werden.
  • Eine erste Säule 12 ist an der hinteren Seite (+Y-Richtungsseite) an der zweiten Vorrichtungsbasis 11 errichtet. Die Grobschliffeinheit 30 zum groben Schleifen des Wafers 100 und ein Grobschliffzufuhrmechanismus 20 zum Schleifzuführen der Grobschliffeinheit 30 sind an einer vorderen Oberfläche der ersten Säule 12 angeordnet. Die Grobschliffeinheit 30 ist ein Beispiel einer Bearbeitungseinheit zum Bearbeiten des Wafers 100 unter Verwendung eines Bearbeitungswerkzeugs.
  • Der Grobschliffzufuhrmechanismus 20 beinhaltet ein Paar Führungsschienen 201 parallel zu der Z-Achsen-Richtung, einen Hebetisch 203, der an den Führungsschienen 201 gleitet, eine Kugelrollspindel 200 parallel zu den Führungsschienen 201, einen Motor 202 zum drehenden Antreiben der Kugelrollspindel 200 und einen Halter 204, der an einer vorderen Oberfläche des Hebetischs 203 angebracht ist. Der Halter 204 hält die Grobschliffeinheit 30.
  • Der Hebetisch 203 ist gleitend an den Führungsschienen 201 angeordnet. Ein Mutterabschnitt (nicht dargestellt) ist an der hinteren Oberflächenseite des Hebetischs 203 fixiert. Der Mutterabschnitt ist in Schraubeingriff mit der Kugelrollspindel 200. Der Motor 202 ist mit einem Endabschnitt der Kugelrollspindel 200 verbunden.
  • In dem Grobschliffzufuhrmechanismus 20 durch das Drehen der Kugelrollspindel 200 durch den Motor 202 wird der Hebetisch 203 in der Z-Achsen-Richtung entlang der Führungsschienen 201 bewegt. Als ein Ergebnis werden der Halter 204, der an dem Hebetisch 203 angebracht ist, und die Grobschliffeinheit 30, die an dem Halter 204 gehalten ist, auch in der Z-Achsen-Richtung zusammen mit dem Hebetisch 203 bewegt. In dieser Weise führt der Grobschliffzufuhrmechanismus 20 eine Schleifzufuhr der Grobschliffeinheit 30 entlang der Z-Achsen-Richtung durch.
  • Die Grobschliffeinheit 30 beinhaltet ein Spindelgehäuse 301, das an dem Halter 204 fixiert ist, eine Spindel 300, die drehbar durch das Spindelgehäuse 301 gehalten ist, einen Motor 302, der die Spindel 300 drehend antreibt, eine Scheibenbefestigung 303, die an einem unteren Ende der Spindel 300 befestigt ist, und eine Schleifscheibe 304, die lösbar an einer unteren Oberfläche der Scheibenbefestigung 303 verbunden ist.
  • Das Spindelgehäuse 301 wird durch den Halter 204 so gehalten, dass es sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckt. Die Spindel 300 erstreckt sich in der Z-Achsen-Richtung, sodass sie orthogonal zu der Halteoberfläche 50 des Einspanntischs 5 ist und ist drehbar durch das Spindelgehäuse 301 getragen.
  • Der Motor 302 ist mit der oberen Endseite der Spindel 300 verbunden. Die Spindel 300 wird durch eine Drehachse, die sich in der Z-Achsen-Richtung als ein Zentrum erstreckt, durch einen Motor 302 angetrieben.
  • Die Scheibenbefestigung 303 in einer scheibenähnlichen Form ist an einem unteren Ende (Spitzenende) der Spindel 300 ausgebildet und wird entsprechend der Drehung der Spindel 300 gedreht. Die Scheibenbefestigung 303 trägt die Schleifscheibe 304.
  • Die Schleifscheibe 304 ist so ausgebildet, dass sie einen Durchmesser aufweist, der im Wesentlichen der Gleiche wie der der Scheibenbefestigung 303 ist. Die Schleifscheibe 304 beinhaltet eine ringförmige Scheibenbasis (ringförmige Basis) 305, die aus einem metallischen Material wie einer Aluminiumlegierung ausgebildet ist. Mehrere grobe Schleifsteine 306 in einer im Wesentlichen Parallelepiped-Form sind an einer unteren Oberfläche der Scheibenbasis 35 entlang des gesamten Umfangs angeordnet und fixiert. Die groben Schleifsteine 306 werden durch die Drehung der Spindel 300 gedreht, um die hintere Oberfläche 104 des Wafers 100, der durch den Einspanntisch 5 gehalten ist, zu schleifen. Die groben Schleifsteine 306 sind ein Beispiel eines Bearbeitungswerkzeugs und die Schleifsteine weisen vergleichsweise große abrasive Körner auf.
  • Die Spindel 300 ist mit einem Schleifwasserkanal in ihrem Inneren ausgebildet, der sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckt, und eine Schleifwasserzufuhrquelle ist mit dem Schleifwasserkanal verbunden (beide sind nicht dargestellt). Schleifwasser, das von der Schleifwasserzufuhrquelle zu der Spindel 300 zugeführt wird, wird aus einer Öffnung an einem unteren Ende des Schleifwasserkanals nach unten zu den groben Schleifsteinen 306 ausgestoßen, um den Kontaktteil zwischen den groben Schleifsteinen 306 und dem Wafer 100 zu erreichen.
  • Eine erste Höhenlehre 51 ist an einer Position benachbart zu dem Einspanntisch 5 an einer unteren Seite der Grobschliffeinheit 30 angeordnet. Die erste Höhenlehre 51 misst die Dicke des Wafers 100 zum Beispiel auf einer Kontaktbasis oder einer Nicht-Kontaktbasis während des Grobschliffs.
  • Zusätzlich ist an der hinteren Seite der zweiten Vorrichtungsbasis 11 eine zweite Säule 13 errichtet, sodass sie benachbart zu der ersten Säule 12 entlang der X-Achsen-Richtung ist. Eine Abschlussschleifeinheit 31 zum abschließenden Schleifen des Wafers 100 und ein Abschlussschleifmittelzufuhrmechanismus 21 zum Schleifzuführen der Abschlussschleifeinheit 31 sind an einer vorderen Oberfläche der zweiten Säule 13 angeordnet. Die Abschlussschleifeinheit 31 ist ein Beispiel einer Bearbeitungseinheit zum Bearbeiten des Wafers 100 unter Verwendung eines Bearbeitungswerkzeugs.
  • Der Abschlussschleifzufuhrmechanismus 21 weist eine Konfiguration ähnlich zu der des Grobschliffzufuhrmechanismus 20 auf und kann eine Schleifzufuhr der Abschlussschleifeinheit 31 entlang der Z-Achsen-Richtung durchführen. Die Abschlussschleifeinheit 31 weist eine Konfiguration ähnlich zu der der Grobschliffeinheit 30 auf, mit der Ausnahme, dass sie Abschlussschleifsteine 307 anstelle der groben Schleifsteine 306 beinhaltet. Die Abschlussschleifsteine 307 sind ein Beispiel eines Bearbeitungswerkzeugs und sind Schleifsteine, die vergleichsweise kleine abrasive Körner beinhalten.
  • Eine zweite Höhenlehre 52 ist an einer Position benachbart zu dem Einspanntisch 5 an einer unteren Seite der Abschlussschleifeinheit 31 angeordnet. Die zweite Höhenlehre misst die Dicke des Wafers 100 zum Beispiel auf einer Kontaktbasis oder einer Nicht-Kontaktbasis während eines Abschlussschleifens.
  • Der Wafer 100 wird nach dem Abschlussschleifen durch einen Ausbringmechanismus 172 herausgetragen. Der Ausbringmechanismus 172 trägt den Wafer 100, der durch den Einspanntisch 5 gehalten ist, zu der Reinigungseinheit 156.
  • Der Ausbringmechanismus 172 beinhaltet ein Saugpad (Tragepad) 173, das eine Saugoberfläche zum saugenden Halten der hinteren Oberfläche 104 des Wafers 100 aufweist. Der Ausbringmechanismus 172 hält unter einem Saugen die hintere Oberfläche 104 des Wafers nach einem Abschlussschleifen, der an dem Einspanntisch 5 platziert war, durch das Saugpad 173. Danach trägt der Ausbringmechanismus 172 den Wafer 100 von dem Einspanntisch 5 und trägt den Wafer 100 zu einem Drehtisch 157 einer Reinigungseinheit 156 eines Folienzufuhrtyps.
  • Die Reinigungseinheit 156 ist eine Drehreinigungseinheit zum Reinigen des Wafers 100. Die Reinigungseinheit 156 beinhaltet einen Drehtisch 157 zum Halten des Wafers 100 und eine Düse 158 zum Ausstoßen von Reinigungswasser und trockener Luft zu dem Drehtisch 157.
  • In der Reinigungseinheit 156 wird der Drehtisch 157, der den Wafer 100 hält, gedreht und Reinigungswasser wird zu der hinteren Oberfläche 104 des Wafers 100 ausgestoßen, wodurch an der hinteren Oberfläche 104 eine Drehreinigung durchgeführt wird. Danach wird trockene Luft zu dem Wafer 100 geblasen, um den Wafer 100 zu trocknen.
  • Der Wafer 100, der durch die Reinigungseinheit 156 gereinigt wurde, wird in die zweite Kassette 163 an der zweiten Kassettenplattform 162 durch den Roboter 155 getragen.
  • Zusätzlich beinhaltet die Bearbeitungsvorrichtung 1 ein Gehäuse 15, das die erste Vorrichtungsbasis 10 und die zweite Vorrichtungsbasis 11 abdeckt. Eine berührungsempfindliche Tafel 60 ist an einer Seitenoberfläche des Gehäuses 15 angeordnet. Verschiedene Arten der Information wie Bearbeitungsbedingungen, welche die Bearbeitungsvorrichtung 1 betreffen, wird an der berührungsempfindlichen Tafel 60 angezeigt. Darüber hinaus wird die berührungsempfindliche Tafel 60 auch zum Einstellen verschiedener Informationen wie Bearbeitungsbedingungen verwendet. Folglich dient die berührungsempfindliche Tafel 60 als eine Eingabevorrichtung zum Eingeben von Informationen und dient auch als eine Anzeigevorrichtung zum Anzeigen von Informationen.
  • Zusätzlich weist die Bearbeitungsvorrichtung 1 eine Steuerungseinheit 70 auf. Die Steuerungseinheit 70 beinhaltet eine zentrale Berechnungseinheit (CPU), welche eine arithmetische Bearbeitung entsprechend einem Kontrollprogramm durchführt, ein Aufnahmemedium wie einen Speicher und dergleichen. Die Steuerungseinheit 70 führt verschiedene Arten der Bearbeitung (Handhabung) durch und steuert integral jede Komponente der Bearbeitungsvorrichtung 1. Darüber hinaus beinhaltet die Steuerungseinheit 70 einen Auswahlabschnitt 72.
  • Eine Betätigung der Bearbeitungsvorrichtung wird im Folgenden zusammen mit den Funktionen der Steuerungseinheit 70 und des Auswahlabschnitts 72 beschrieben.
  • In der Bearbeitungsvorrichtung 1 entsprechend der vorliegenden Ausführungsform kann der Wafer 100 vollautomatisch unter Verwendung der vorgenannten Komponenten (Elemente) bearbeitet werden.
  • Anders ausgedrückt kann die Steuerungseinheit 70 vollautomatisch Durchführen: Herausnehmen des Wafers 100 aus der ersten Kassette 161 und Einbringen des Wafers in die temporäre Platzierungseinheit 152 unter Verwendung des Roboters 155; Einbringen des Wafers 100 auf den Einspanntisch 5 unter Verwendung des Einbringmechanismus 170; Schleifen des Wafers unter Verwendung der Grobschliffeinheit 30 und der Abschlussschleifeinheit 31; Einbringen des Wafers 100 zu der Reinigungseinheit 156 und der Verwendung des Ausbringmechanismus 172; Reinigen des Wafers 100 unter Verwendung der Reinigungseinheit 156; und Aufnehmen des Wafers 100 nach dem Reinigen in die zweite Kassette 163 unter Verwendung des Roboters 155.
  • Darüber hinaus kann in der Bearbeitungsvorrichtung 1 nur ein Teil der Bearbeitung (Handhabung) durch die vorgenannten Komponenten wahlweise entsprechend dem Bedarf des Bedieners durchgeführt werden. Anders ausgedrückt kann der Wafer 100 nur durch Teilwege, die den ausgewählten Komponenten entsprechen, von den Wegen des Wafers 100 zum Zeitpunkt des vollautomatischen Bearbeitens des Wafers 100 unter Verwendung der mehreren Komponenten bearbeitet (gehandhabt) werden.
  • Wie in 2 dargestellt, ist eine Nachrichtenanzeigespalte 400 zum Anzeigen von Nachrichten an den Bediener und eine Vorrichtungszustandsanzeigenspalte 600 zum Angeben des Zustands (Vorrichtungszustand) der Bearbeitungsvorrichtung 1, der gesetzt ist, an der linken Seite der berührungsempfindlichen Tafel 60 der Bearbeitungsvorrichtung 1 angegeben.
  • Die Art des Einspanntischs 5, der verwendet werden soll, die ausgewählte Kassette (1 oder 2) und Schächte (1 bis 25) in der ersten Kassette (Entladekassette) 161 und die ausgewählte Kassette (1 oder 2) und Schächte (1 bis 25) in der zweiten Kassette (Ladekassette) 163 sind in der Vorrichtungszustandsanzeigespalte 600 angegeben.
  • Zusätzlich sind der Verwendungsstatus (verwendet oder nicht verwendet) der temporären Platzierungseinheit 152, des Einbringmechanismus 170, des Ausbringmechanismus 172, einer Halteoberflächenreinigungseinheit und der Reinigungseinheit 156 und ein Status (verwendet, nicht verwendet oder bestätigt) der Grobschliffeinheit 30 und der Abschlussschleifeinheit 31 in der Vorrichtungszustandsanzeigespalte 600 angegeben. Die Halteoberflächenreinigungseinheit ist zum Reinigen der Halteoberfläche 50 des Einspanntischs 5.
  • Darüber hinaus wird eine Anordnungsanzeige 500, die Darstellungen der Komponenten beinhaltet, an der rechten Seite der berührungsempfindlichen Tafel 60 angezeigt. Die Anordnungszeichnung 500 ist eine Zeichnung, die Darstellungen von Komponenten zum Angeben der Anordnungen in einer Aufsicht der Komponenten der Bearbeitungsvorrichtung 1 beinhaltet.
  • Beachte, dass in der Anordnungszeichnung 500, die in 2 dargestellt ist, die Darstellung von jeder Komponente mit dem Namen von jeder Komponente versehen ist und das Bezugszeichen, das in 1 angegeben ist, in Klammern angegeben ist.
  • Zusätzlich wird in der Anordnungszeichnung 500 eine Information bezüglich des Wafers (die Anzahl der Wafer, die herausgenommen wurden, die Anzahl der Wafer, die eingebracht wurden, und die Anzahl der aufgenommenen Wafer) in der ersten Kassette 161 an der ersten Kassettenplattform 160 und der zweiten Kassette 163 an der zweiten Kassettenplattform 162 angegeben. Ferner können die Messergebnisse der Dicken des Wafers 100 durch die erste Höhenlehre 51 und die zweiten Höhenlehre 52 auch angegeben sein.
  • Darüber hinaus, in der Anordnungszeichnung 500, sind Pfeile 501 bis 510 zwischen den Darstellungen der Komponenten angegeben. Diese Pfeile 501 bis 510 entsprechen den Wegen (Teilwegen), die Teile aus all den Wegen (Bearbeitungswegen) ausbilden, welche die Bearbeitung des Wafers 100 betreffen, die Komponenten verbinden. Zum Beispiel entspricht der Pfeil 501 einem Teilweg von der ersten Kassettenplattform 160 (erste Kassette 161) zu dem Roboter 155, nämlich einem Teilweg, der das Herausnehmen (Ausladen) des Wafers 100 durch den Roboter 155 betrifft.
  • In der vorliegenden Ausführungsform berührt der Bediener die Darstellung von mindestens zwei Komponenten in der Anordnungszeichnung 500, die an der berührungsempfindlichen Tafel 60 angezeigt wird. In Erwiderung darauf wählt der Auswahlabschnitt 72 der Steuerungseinheit 70 mindestens zwei Komponenten entsprechend den berührten Darstellungen.
  • Ferner gibt die Steuerungseinheit 70 klar unter Verwendung der Anordnungszeichnung 500 die mindestens zwei ausgewählten Komponenten und Wege (Teilwege) eines Teils der Bearbeitungswege, die durch diese Komponenten laufen, an. Zusätzlich bearbeitet (handhabt) die Steuerungseinheit 70 den Wafer 100 auf den Teilwegen entsprechend den ausgewählten Komponenten unter Verwendung der ausgewählten Komponenten entsprechend der Eingabe des Bedieners.
  • Zum Beispiel, in dem Beispiel, das in 3 dargestellt ist, hofft der Bediener, die Bearbeitung des Folgenden (1-1) bis (1-5) durchzuführen.
    • (1-1) Den Wafer 100 von der ersten Kassette 161 an der ersten Kassettenplattform 160 zu der temporären Platzierungseinheit 152 zu tragen.
    • (1-2) Den Wafer 100 von der temporären Platzierungseinheit 152 auf den Einspanntisch 5 durch den Einbringmechanismus 170 zu tragen.
    • (1-3) Den Wafer 100, der an dem Einspanntisch 5 gehalten ist, einem Grobschliff durch die Grobschliffeinheit 30 auszusetzen.
    • (1-4) Den Wafer 100, der grob geschliffen wurde, zu der Reinigungseinheit 156 durch den Ausbringmechanismus 172 zu tragen.
    • (1-5) Den Wafer 100 durch die Reinigungseinheit 156 zu reinigen und die Operation abzuschließen.
  • In diesem Fall berührt der Bediener die rechte Seite einer Darstellung des Roboters 155 und Darstellungen der temporären Platzierungseinheit 152, des Einbringmechanismus 170, des Einspanntischs 5, der Grobschliffeinheit 30, des Ausbringmechanismus 172 und der Reinigungseinheit 156 in der Anordnungszeichnung 500. In Erwiderung darauf wählt der Auswahlabschnitt 72 der Steuerungseinheit 70 den Roboter 155, die temporäre Platzierungseinheit 152, den Einbringmechanismus 170, den Einspanntisch 5, die Grobschliffeinheit 30, den Ausbringmechanismus 172 und die Reinigungseinheit 156 aus.
  • Beachte, dass in der vorliegenden Ausführungsform die Darstellung des Roboters 155 in einen rechten Seitenteil und einen linken Seitenteil aufgeteilt ist und der Bediener einen der beiden oder beide berühren kann. Durch Berühren der rechten Seite der Darstellung des Roboters 155 kann der Bediener eine Bearbeitung des Herausnehmens des Wafers 100 aus der ersten Kassette 161 an der ersten Kassettenplattform 160 durch den Roboter 155 auswählen. Andererseits, durch Berühren der linken Seite der Darstellung des Roboters 155 kann der Bediener eine Bearbeitung des Aufnehmens des Wafers 100 in der zweiten Kassette 163 an der zweiten Kassettenplattform 162 durch den Roboter 155 auswählen.
  • In der Anordnungszeichnung 500 bringt die Steuerungseinheit 70 eine Schraffierung (zum Beispiel eine Schraffierung in der Form von Punkten) an den Darstellungen des Roboters 155, der temporären Platzierungseinheit 152, des Einbringmechanismus 170 und des Einspanntischs 5, der Grobschliffeinheit 30, des Ausbringmechanismus 172 und der Reinigungseinheit 156 an, welche die ausgewählten Komponenten sind und stellt in Weiß die Darstellungen der Komponenten dar, die nicht ausgebildet wurden. Beachte, dass in diesem Beispiel die Steuerungseinheit 70 eine Schraffierung nur auf der rechten Seite der Darstellung bezüglich des Roboters 155 darstellt.
  • Ferner spezifiziert die Steuerungseinheit 70 Teilwege für das Durchlaufen des Wafers 100 entsprechend den ausgewählten Komponenten, bringt eine Schraffierung (zum Beispiel eine Schraffierung in der Form von geneigten Linien) auf den Pfeilen auf, die die spezifischen Teilwege angeben, und stellt in Weiß die anderen Pfeile dar. In diesem Beispiel ist die Schraffierung bei dem Pfeil 501, Pfeil 502, Pfeil 503, Pfeil 504, Pfeil 506, Pfeil 507 und Pfeil 508 dargestellt.
  • Dann führt die Steuerungseinheit 70 die Bearbeitungen von (1-1) bis (1-5) entsprechend der Startinstruktion des Bedieners aus, die unter Verwendung der berührungsempfindlichen Tafel 60 angegeben wird.
  • Zusätzlich, in dem Beispiel, das in 4 angegeben ist, hofft der Bediener, die Bearbeitung von (2-1) bis (2-6) auszuführen.
    • (2-1) Den Wafer 100 an der temporären Platzierungseinheit 152 zu platzieren und die Operation zu Beginn.
    • (2-2) Den Wafer von der temporären Platzierungseinheit 152 auf den Einspanntisch 5 durch den Einbringmechanismus 170 zu tragen.
    • (2-3) Den Wafer 100, der an dem Einspanntisch 5 gehalten ist, einem Grobschliff durch die Grobschliffeinheit 30 auszusetzen.
    • (2-4) Den Wafer 100, der einem Grobschliff ausgesetzt wurde, einem Abschlussschleifen durch die Abschlussschleifeinheit 31 auszusetzen.
    • (2-5) Den Wafer 100, der dem Grobschliff ausgesetzt wurde, zu der Reinigungseinheit 156 durch den Ausbringmechanismus 172 zu tragen.
    • (2-6) Den Wafer 100 durch die Reinigungseinheit 156 zu reinigen und die Operation abzuschließen.
  • In diesem Fall berührt der Bediener die Darstellungen der temporären Platzierungseinheit 152, des Einbringmechanismus 170, des Einspanntischs 5, der Grobschliffeinheit 30, der Abschlussschleifeinheit 31, des Ausbringmechanismus 172 und Reinigungseinheit 156 in der Anordnungszeichnung 500. In Erwiderung darauf wählt der Auswahlabschnitt 72 der Steuerungseinheit 70 die temporäre Platzierungseinheit 152, den Einbringmechanismus 170, den Einspanntisch 5, die Grobschliffeinheit 30, die Abschlussschleifeinheit 31 und den Ausbringmechanismus 172 und die Reinigungseinheit 156 aus.
  • Dann bringt die Steuerungseinheit 70 die Schraffierung an den Darstellungen der temporären Platzierungseinheit 152, des Einbringmechanismus 170, des Einspanntischs 5, der Grobschliffeinheit 30, der Abschlussschleifeinheit 31, des Ausbringmechanismus 172 und der Reinigungseinheit 156, welche die ausgewählten Komponenten sind, auf und stellt in Weiß die Darstellungen der anderen Komponenten, die nicht ausgebildet wurden, dar.
  • Ferner spezifiziert die Steuerungseinheit 70 die Teilwege, die der Wafer 100 durchläuft, entsprechend den ausgewählten Komponenten, bringt eine Schraffierung an den Pfeilen, welche die spezifizierten Teilwege angegeben, auf und stellt die anderen Pfeile in Weiß dar. Diesem Beispiel wird die Schraffierung auf Pfeil 503, Pfeil 504, Pfeil 505, Pfeil 506, Pfeil 507 und Pfeil 508 angewendet.
  • Dann platziert der Bediener den Wafer 100 an der temporären Platzierungseinheit 152, wie in (2-1) angegeben. Danach gibt der Bediener eine Startinstruktion an die Steuerungseinheit 70 zum Beispiel unter Verwendung der berührungsempfindlichen Tafel 60. Dementsprechend führt die Steuerungseinheit 70 die Bearbeitung (2-2) bis (2-6) durch.
  • Ferner, in dem Beispiel, das in 5 dargestellt ist, hofft der Bediener, die Bearbeitung (3-1) bis (3-7) auszuführen.
    • (3-1) Den Wafer 100 an dem Einspanntisch 5 zu halten und die Operation zu starten.
    • (3-2) Den Wafer 100, der an dem Einspanntisch 5 gehalten ist, einem Grobschliff durch die Grobschliffeinheit 30 auszusetzen.
    • (3-3) Den Einspanntisch 5, der den Wafer 100 hält, zu der Vorrichtungsvorderseite (der Nähe des Einbringmechanismus 170) zu bewegen, um die hintere Oberfläche 104, welche die Arbeitsoberfläche des Wafers 100 ist, die dem Grobschliff ausgesetzt wurde, zu bestätigen.
    • (3-4) Die Operation durch nur den Grobschliff abzuschließen, falls der Bediener ein Anhalten entsprechend dem Bestätigungsergebnis auswählt. Keine Reinigung durchzuführen. Den Wafer 100, der dem Grobschliff ausgesetzt wurde, einem Abschlussschleifen auszusetzen durch die Abschlussschleifeinheit 31, falls der Bediener das Fortsetzen auswählt.
    • (3-5) Den Wafer 100, der dem Abschlussschleifen ausgesetzt wurde, zu der Reinigungseinheit 156 durch den Ausbringmechanismus 172 herauszutragen.
    • (3-6) Den Wafer 100 durch die Reinigungseinheit 156 zu reinigen.
    • (3-7) Den Wafer 100, welcher der Reinigung ausgesetzt wurde, in der zweiten Kassette 163 an der zweiten Kassettenplattform 162 durch den Roboter 155 aufzunehmen.
  • In diesem Fall berührt der Bediener die Darstellungen des Einspanntischs 5, der Grobschliffeinheit 30, der Abschlussschleifeinheit 31, des Ausbringmechanismus 172, der Reinigungseinheit 156 und der linken Seite des Roboters 155 in der Anordnungszeichnung 500. In Erwiderung darauf wählt der Auswahlabschnitt 72 der Steuerungseinheit 70 den Einspanntisch 5, die Grobschliffeinheit 30, die Abschlussschleifeinheit 31 und den Ausbringmechanismus 162, die Reinigungseinheit 56 und den Roboter 155 aus.
  • Dann bringt die Steuerungseinheit 70 eine Schraffierung auf den Darstellungen des Einspanntischs 5, der Grobschliffeinheit 30, der Abschlussschleifeinheit 31, des Ausbringmechanismus 172, der Reinigungseinheit 156 und des Roboters 155 auf, welche die ausgewählten Komponenten sind, und stellt die Darstellungen der anderen Komponenten, die nicht ausgewählt wurden, weiß dar. Beachte, dass in diesem Beispiel die Steuerungseinheit 70 die Schraffierung nur auf der linken Seite der Darstellung bei dem Roboter 155 aufbringt.
  • Ferner spezifiziert die Steuerungseinheit Teilwege für das Durchlaufen des Wafers 100 entsprechend den ausgewählten Komponenten, bringt eine Schraffierung auf den Pfeilen, welche die spezifischen Teilwege angeben, auf und stellt die anderen Pfeile in Weiß dar. In diesem Beispiel wird die Schraffierung auf dem Pfeil 505, Pfeil 506, Pfeil 507, Pfeil 509 und Pfeil 510 aufgebracht.
  • Dann bringt der Bediener den Einspanntisch 5 dazu, den Wafer 100 daran zu halten, wie in (3-1) angegeben. Danach gibt der Bediener eine Startinstruktion an die Steuerungseinheit 70 zum Beispiel unter Verwendung der berührungsempfindlichen Tafel 60. Dementsprechend führt die Steuerungseinheit 70 die Bearbeitung von (3-2) bis (3-7) durch.
  • Beachte, dass in diesem Beispiel, wie in (3-3) angegeben, der Einspanntisch 5, der den Wafer 100 hält, zu der Vorrichtungsvorderseite (der Nähe des Einbringmechanismus 170) bewegt wird, um die hintere Oberfläche 104 zu bestätigen, die eine Arbeitsoberfläche des Wafers 100 ist, die dem Grobschliff ausgesetzt wurde.
  • Darum berührt der Bediener die Darstellung der Grobschliffeinheit 30 in der Anordnungszeichnung 500 in einem vorbestimmten Modus zum Instruieren der Steuerungseinheit 70, diese Operation auszuführen. Zum Beispiel berührt der Bediener die Darstellung der Grobschliffeinheit 30 in der Anordnungszeichnung 500 in einer anderen Weise als die Darstellungen der anderen ausgewählten Komponenten (zum Beispiel ein langes Drücken oder ein doppeltes Drücken).
  • In Erwiderung darauf bringt die Steuerungseinheit 70 auf der Darstellung der Grobschliffeinheit 30 eine Schraffierung in einer Art auf, die sich von denen der Darstellungen der anderen ausgewählten Komponenten unterscheidet (zum Beispiel in der Form eines Gitters) und führt eine Bearbeitung des Bewegens des Einspanntischs 5 nach vorne nach dem Grobschliff durch, wie in (3-3) angegeben. Dann schließt die Steuerungseinheit 70 nach dem Bestätigen der Arbeitsoberfläche durch den Bediener die Bearbeitungsbetätigung ab oder führt die Bearbeitungen (3-4) bis (3-7) entsprechend der Instruktion des Bedieners durch.
  • Wie oben beschrieben, können in der vorliegenden Ausführungsform aus den Bearbeitungen, die an dem Wafer 100 in der Bearbeitungsvorrichtung 1 ausgeführt werden, nur die Teilbearbeitungen wahlweise ausgeführt werden, welche die Komponenten betreffen, die durch den Bediener ausgewählt wurden. Darum kann der Bediener nur die zu bestätigenden Bearbeitungen ausführen, sodass die Bestätigungszeit verkürzt werden kann.
  • Zum Beispiel, in dem Beispiel, das unter Verwendung von 4 dargestellt ist, können die Ergebnisse der Bearbeitung bei den neu ausgebildeten Bearbeitungsbedingungen in kurzer Zeit bestätigt werden. Anders ausgedrückt, Operationen wie das Heraustragen des Wafers 100 aus der ersten Kassette 161 und Aufnehmen des Wafers 100 in der zweiten Kassette 163 können ausgelassen werden, sodass die Zeit zum Bestätigen der Ergebnisse der Bearbeitung verkürzt werden kann.
  • Zusätzlich kann der Bediener durch Platzieren des Wafers 100 an der temporären Platzierungseinheit 152, Berühren der Darstellungen der temporären Platzierungseinheit 152, des Einbringmechanismus 170 und des Einspanntischs 5 in der Anordnungszeichnung 500 und durch Eingeben einer Startinstruktion an die Steuerungseinheit 70 nur die Einbringbetätigung des Tragens des Wafers 100 auf den Einspanntisch 5 in kurzer Zeit bestätigen.
  • Beachte, dass in der vorliegenden Ausführungsform der Bediener die Darstellungen von mindestens zwei Komponenten in der Anordnungszeichnung 500 berührt, die an der berührungsempfindlichen Tafel 60 dargestellt ist, wodurch der Auswahlabschnitt 72 der Steuerungseinheit 70 mindestens zwei Komponenten entsprechend den berührten Darstellungen auswählt. In diesem Fall kann eine Einstellung durchgeführt werden, dass die Komponente, die „nicht verwendet“ in der Vorrichtungszustandsanzeigespalte 600 ist, welche den vorher eingestellten Zustand (Vorrichtungszustand) der Bearbeitungsvorrichtung 1 angibt, die in 2 dargestellt ist, nicht ausgewählt werden kann.
  • Beachte, dass es vorteilhaft ist, dass die mindestens zwei ausgewählten Komponenten hintereinander in einem voreingestellten Weg sind.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Der Umfang der Erfindung wird durch die angehängten Patentansprüche definiert und alle Änderungen und Modifikationen, die in das Äquivalente des Schutzbereichs der Ansprüche fallen, sind daher von der Erfindung umfasst.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2018 [0002]
    • JP 122421 [0002]

Claims (2)

  1. Bearbeitungsvorrichtung zum vollautomatischen Bearbeiten eines Werkstücks, wobei die Bearbeitungsvorrichtung aufweist: einen Haltetisch, der das Werkstück hält; eine Bearbeitungseinheit, die das Werkstück unter Verwendung eines Bearbeitungswerkzeugs bearbeitet; eine Kassettenplattform, an der eine Kassette eines Regaltyps platziert ist, um mehrere Werkstücke aufzunehmen; einen Roboter, der die Werkstücke aus der Kassette herausnimmt oder die Werkstücke in die Kassette einbringt; eine temporäre Platzierungseinheit zum temporären Platzieren des Werkstücks, das aus der Kassette genommen wurde; einen Einbringmechanismus, der das Werkstück, das temporär an der temporären Platzierungseinheit platziert wurde, auf den Haltetisch trägt; eine Reinigungseinheit, die das Werkstück reinigt; einen Ausbringmechanismus, der das Werkstück, das durch den Haltetisch gehalten ist, zu der Reinigungseinheit trägt; einen Auswahlabschnitt, der zwei oder mehr Komponenten aus mehreren Komponenten auswählt, die den Haltetisch, die Bearbeitungseinheit, den Roboter, die temporäre Platzierungseinheit, den Einbringmechanismus, die Reinigungseinheit und den Ausbringmechanismus beinhalten; und eine Steuerungseinheit, die das Werkstück auf Teilwegen, die den Komponenten entsprechen, die durch den Auswahlabschnitt ausgewählt wurden, aus den Wegen handhabt, die das Werkstück zu einem Zeitpunkt des vollautomatischen Bearbeitens unter Verwendung der mehreren Komponenten durchläuft.
  2. Bearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 1, ferner aufweisend: eine berührungsempfindliche Tafel, die eine Anordnungszeichnung anzeigt, die eine Anordnung der mehreren Komponenten durch mehrere Darstellungen, die jeweils den mehreren Komponenten entsprechen, in einer Aufsicht darstellt, wobei der Auswahlabschnitt die Komponenten entsprechend den Darstellungen, die in der Anordnungszeichnung berührt werden, die an der berührungsempfindlichen Tafel dargestellt wird, auswählt.
DE102021201608.1A 2020-02-21 2021-02-19 Bearbeitungsvorrichtung Pending DE102021201608A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6000830A (en) * 1997-04-18 1999-12-14 Tokyo Electron Limited System for applying recipe of semiconductor manufacturing apparatus
JP2000089813A (ja) * 1998-09-11 2000-03-31 Mitsubishi Electric Corp 加工プログラム編集方法および工作機械の制御装置
JP2006186124A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Renesas Technology Corp 化学的機械的研磨方法および半導体ウエハの処理方法
JP2018117003A (ja) * 2017-01-17 2018-07-26 株式会社ディスコ ウェーハ加工装置
JP7045733B2 (ja) * 2018-02-13 2022-04-01 株式会社シンク・ラボラトリー グラビア製版用ロール処理システムの構成例選定システム
JP2019198940A (ja) * 2018-05-18 2019-11-21 株式会社ディスコ 加工装置
JP2020123617A (ja) * 2019-01-29 2020-08-13 株式会社ディスコ 加工装置
US20220410343A1 (en) * 2019-12-13 2022-12-29 Ebara Corporation Substrate cleaning apparatus, polishing apparatus, buffing apparatus, substrate cleaning method, substrate processing apparatus, and machine learning apparatus

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018122421A (ja) 2017-02-03 2018-08-09 株式会社ディスコ 加工装置

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