-
Technisches Gebiet
-
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Einspannung, die dazu angepasst ist, beim Fixieren eines ringförmigen Rahmens an einem Einspanntisch montiert zu werden, der ein Werkstück wie einen Halbleiter-Wafer durch ein haftvermittelndes Band trägt, wobei das Werkstück an dem Einspanntisch beim Bearbeiten des Werkstücks gehalten ist.
-
Beschreibung des Stands der Technik Ein plattenähnliches Werkstück wie ein Halbleiter-Wafer wird durch eine Schleifvorrichtung in einer solchen Weise bearbeitet, dass die hintere Seite des Wafers geschliffen wird, um die Dicke des Wafers auf eine vorbestimmte Dicke zu reduzieren. Danach wird der Wafer in einzelne Bauelementchips unter Verwendung einer Schneidvorrichtung oder dergleichen geteilt. Diese Bauelementchips werden in verschiedenen elektronischen Ausstattungen verwendet. Die Schleifvorrichtung beinhaltet einen Einspanntisch zum Halten des Wafers und ein Schleifmittel zum Schleifen des Wafers, der an dem Einspanntisch gehalten ist. Der Wafer wird durch das Schleifmittel in der folgenden Weise geschliffen. Ein Schutzband ist an der vorderen Seite des Wafers angebracht, um die Bauelemente zu schützen. Der Wafer wird als nächstes an dem Einspanntisch in dem Zustand gehalten, in dem das Schutzband, das an der vorderen Seite des Wafers angebracht ist, in Kontakt mit der oberen Oberfläche des Einspanntischs ist. D. h., dass die hintere Seite des Wafers, der an dem Einspanntisch gehalten ist, freiliegt. Abrasive Elemente, die in dem Schleifmittel beinhaltet sind, werden in Kontakt mit der hinteren Seite des Wafers gebracht, um dadurch die hintere Seite des Wafers zu schleifen.
-
Bei dieser Schleifbetätigung wird das Werkstück (Wafer) manchmal durch ein haftvermittelndes Band an einem ringförmigen Rahmen in dem Fall getragen, in dem das Werkstück eine äußere Form aufweist, die sich von einer Haltefläche einer Saugquelle (obere Oberfläche) des Wafers unterscheidet, oder in dem Fall, in dem mehrere Werkstücke geschliffen werden oder ein Werkstück geschliffen wird, dass schwierig nach einem Schleifen in der Handhabung ist. Das Werkstück ist an dem haftvermittelnden Band in seinem zentralen Abschnitt angebracht und der ringförmige Rahmen ist an einem umfänglichen Abschnitt des haftvermittelnden Bands angebracht, sodass ein Schleifmodus, der den ringförmigen Rahmen verwendet, „Rahmenschleifen” genannt wird. Bei diesem Rahmenschleifen wird der ringförmige Rahmen nach unten auf eine vertikale Position gedrückt, die tiefer als die Halteoberfläche des Einspanntischs ist. Entsprechend ist die obere Oberfläche des ringförmigen Rahmens tiefer in der Ebene als die Oberfläche des Einspanntischs gesetzt, sodass das Werkstück in dem Zustand geschliffen werden kann, in dem der ringförmige Rahmen nicht in Kontakt mit der Schleifscheibe (den abrasiven Elementen) ist.
-
Bei der Schleifbetätigung werden die abrasiven Elemente gegen den Wafer gedrückt. Entsprechend ist das Schutzband, das an der vorderen Seite des Wafers angebracht ist, aus einem harten Material wie einen Polyethylenterephthalat-(PET)-Kunststoff ausgebildet, sodass eine Beschädigung an einer Basisschicht, die das Schutzband ausbildet, aufgrund eines Schleifdrucks, der durch die abrasiven Elemente aufgebracht wird, verhindert werden kann. Das bedeutet, dass die Basisschicht des Schutzbands aus einem harten Material wie einem PET-Kunststoff ausgebildet ist. Wie oben beschrieben in dem Fall des Rahmenschleifens muss der ringförmige Rahmen tiefer in der Ebene gesetzt sein als die Halteoberfläche des Einspanntischs. Entsprechend muss das Schutzband, das an dem ringförmigen Rahmen angebracht ist, ausgedehnt werden, sodass es eine Größe aufweist, die größer als der natürliche Durchmesser des Schutzbands ist. Um das Schutzband, das aus einem harten Material ausgebildet ist, das schwierig auszudehnen ist, auszudehnen, existiert ein Fall, in dem eine Einspannung für ein Fixieren eines Rahmens zum Herunterdrücken des Schutzbands verwendet wird (siehe zum Beispiel die
japanische Offenlegungsschrift Nr. 2004-247660 ).
-
DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
-
Die Einspannung zum Fixieren eines Rahmens, die in dem obigen Stand der Technik beschrieben ist, weist einen solchen Aufbau auf, dass ein keilförmiger Bügel horizontal bewegt wird, sodass er gleitet und mit einem Eingriffsabschnitt in Eingriff kommt, wodurch der ringförmige Rahmen heruntergedrückt wird. In diesem Aufbau wird viel Zeit für die gleitende Bewegung des keilförmigen Bügels verwendet. Ferner wird Schleifstaub während der Schleifbetätigung generiert und dieser Schleifstaub kann in einen Bewegungspfad des keilförmigen Bügels eintreten und kann sich an dem Bewegungspfad ablagern. Entsprechend existiert die Möglichkeit, dass die gleitende Bewegung des kreisförmigen Hügels durch den Schleifstaub, der in dem Bewegungspfad abgelagert ist, behindert wird, sodass der ringförmige Rahmen nicht zuverlässig fixiert werden kann und während der Schleifbetätigung bewegt wird.
-
Es ist darum ein Ziel der vorliegenden Erfindung eine Einspannung zum Fixieren eines Rahmens bereitzustellen, die den ringförmigen Rahmen schnell und zuverlässig fixieren kann und auch die Möglichkeit ausschalten kann, dass die Fixierung des ringförmigen Rahmens durch den Schleifstaub behindert wird.
-
In Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Einspannung zum Fixieren eines Rahmens bereitgestellt, die dazu angepasst ist, an einem Einspanntisch montiert zu werden, der aus einem Spannabschnitt und einen Körperabschnitt zum Tragen des Spannabschnitts ausgebildet ist, wobei der Spannabschnitt eine Halteoberfläche zum Halten eines Werkstücks aufweist, das durch ein haftvermittelndes Band an einem ringförmigen Rahmen getragen ist, der eine Öffnung aufweist, der ringförmige Rahmen an einem umfänglichen Abschnitt des haftvermittelndes Bands angebracht ist, sodass die Öffnung durch einen zentralen Abschnitt des vermittelnden Bands geschlossen ist, das Werkstück an dem zentralen Abschnitt des haftvermittelndes Bands angebracht ist, wobei die Einspannung zum Fixieren eines Rahmens ein Rahmenträgerelement, das eine obere Oberfläche zum Tragen des ringförmigen Rahmens aufweist, wobei das Rahmenträgerelement dazu angepasst ist, außerhalb des Spannabschnitts des Einspanntischs bereitgestellt zu sein und an dem Körperabschnitt des Einspanntischs fixiert zu sein, das Rahmenträgerelement ein Durchgangsloch als einen Eingriffsabschnitt aufweist; und einen Druckring zum Drücken des ringförmigen Rahmens gegen das Trägerelement beinhaltet, wobei der Druckring einen ringförmigen Basisabschnitt und einen Eingriffsabschnitt aufweist, der an dem ringförmigen Basisabschnitt getragen ist, wobei der Eingriffsabschnitt dazu angepasst ist, durch das Durchgangsloch des Rahmenträgerelements eingeführt zu werden, wodurch es mit dem Rahmenträger Element in Eingriff kommt; der Eingriffsabschnitt eine Welle, die sich durch den ringförmigen Basisabschnitt erstreckt, ein Knauf, der an dem oberen Ende der Welle fixiert ist, und eine Platte beinhaltet, die an dem unteren Ende der Welle fixiert ist; wobei die Oberfläche um das untere Ende des Durchgangslochs des Rahmenträgerelements oder die obere Oberfläche der Platte mit einer geneigten Oberfläche bereitgestellt ist, um die Welle durch ein Drehen der Platte, die durch das Durchgangsloch eingeführt ist, abzusenken; wodurch, wenn der Knauf um die Achse der Welle gedreht wird, um dadurch die Platte zu drehen, die durch das Durchgangsloch eingeführt ist, die obere Oberfläche der Platte in gleitenden Kontakt mit der Oberfläche um das untere Ende des Durchgangslochs des Rahmenträgerelements kommt, sodass die Welle durch eine Betätigung der geneigten Oberfläche abgesenkt wird und die untere Oberfläche des Knaufs entsprechend gegen die Oberfläche der Welle des ringförmigen Basisabschnitts durch den Druckring gedrückt wird, wodurch der ringförmige Rahmen an dem Rahmenträger Element fixiert wird.
-
Wie oben beschrieben ist, beinhaltet die Einspannung zum Fixieren eines Rahmens entsprechend der vorliegenden Erfindung ein Rahmenträgerelement, das eine obere Oberfläche zum Tragen des ringförmigen Rahmens und einen Druckring zum Drücken des ringförmigen Rahmens gegen das Rahmenträgerelement beinhaltet. Das Rahmenträgerelement ist dazu angepasst, außerhalb des Spannabschnitts des Einspanntischs bereitgestellt zu sein, und an dem Körperabschnitt des Einspanntischs fixiert. Das Rahmenträgerelement weist ein Durchgangsloch als einen Eingriffsabschnitt, auf. Der Druckring weist einen ringförmigen Basisabschnitt und einen Eingriffsabschnitt, der an dem ringförmigen Basisabschnitt getragen ist, auf. Der Eingriffsabschnitt ist dazu angepasst durch das Durchgangsloch des Rahmenträgerelements eingeführt zu werden, wodurch dieser mit dem Rahmenträgerelement in Eingriff kommt. Der Eingriffsabschnitt beinhaltet eine Welle, die sich durch den ringförmigen Basisabschnitt erstreckt, einen Knauf, der an dem oberen Ende der Welle fixiert ist, und eine Platte, die an dem unteren Ende der Welle fixiert ist. Die Oberfläche um das untere Ende des Durchgangslochs oder die Oberfläche der Platte ist mit einer geneigten Oberfläche ausgebildet, um die Welle durch ein Drehen der Platte, die durch das Durchgangsloch eingeführt ist, abzusenken. Mit dieser Anordnung kann der ringförmige Rahmen an dem Einspanntisch zuverlässig und schnell fixiert werden, indem der Knauf nur um einen vorbestimmten Winkel zum Beispiel 90° gedreht wird, wobei der Knauf durch einen Bediener gedreht werden kann. Ferner kann der Bediener visuell den Drehwinkel des Knaufs beim Fixieren des Rahmens erkennen, sodass der ringförmige Rahmen zuverlässig in dem Einspanntisch durch die Einspannung zum Fixieren eines Rahmens fixiert werden kann. Entsprechend existiert die Möglichkeit nicht, dass eine ungeeignete Fixierung des ringförmigen Rahmens durch ein Detektionsmittel, das in der Schleifvorrichtung oder dergleichen beinhaltet ist, detektiert wird, sodass Zeit und Mühe für eine wiederholte Fixierung des ringförmigen Rahmens gespart werden kann. Ferner wird beim Schleifen des Werkstücks Schleifstaub von dem Werkstück generiert. Unter Verwendung der Einspannung zum Fixieren eines Rahmens entsprechend der vorliegenden Erfindung wird der Schleifstaub daran gehindert an einem Aufbringungsabschnitt anzuhaften, an welchem eine zuverlässige Fixierung des ringförmigen Rahmens durch das Anordnen des Schleifstaubs verhindert wird. Entsprechend wird die zuverlässige Fixierung des ringförmigen Rahmens nicht durch Schleifstaub behindert.
-
Das obige und andere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Weise des Realisierens dieser wird klarer und die Erfindung selbst am besten durch ein Studieren der folgenden Beschreibung und angehängten Ansprüche mit Bezug zu den beigefügten Figuren verstanden, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen.
-
KURZE BESCHREIBUNG DER FIGUREN
-
1 ist eine perspektivische Ansicht eines Einspanntischs, einer Einspannung zum Fixieren eines Rahmens und eines Wafers, der an einem ringförmigen Rahmen entsprechend der bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung getragen ist;
-
2 ist eine seitliche Explosionsansicht im Querschnitt des Einspanntischs, der Einspannung zum Fixieren eines Rahmens und des Wafers, der an dem ringförmigen Rahmen getragen ist, der in 1 dargestellt ist;
-
3A ist eine perspektivische Explosionsansicht eines Eingriffsabschnitts als eine Komponente der Einspannung zum Fixieren eines Rahmens entsprechend einer Modifikation der bevorzugten Ausführungsform;
-
3B ist eine perspektivische Ansicht des Eingriffsabschnitts, der in 3A gezeigt ist;
-
4 ist eine perspektivische Ansicht der Schleifvorrichtung;
-
5 ist eine seitliche Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, bevor ein ringförmiger Rahmen, der den Wafer trägt, zwischen einem Druckring und einem Rahmenträgerelement fixiert ist, welche die Einspannung zum Fixieren eines Rahmens ausgestalten; und
-
6 ist eine seitliche Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, in dem der Wafer, der an dem Einspanntisch gehalten ist, durch ein Schleifmittel, das in der Schleifvorrichtung beinhaltet ist, geschliffen wird, die in 4 dargestellt ist.
-
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
-
Mit Bezug zu 1 und 2 ist ein Wafer W als ein Werkstück dargestellt. Zum Beispiel ist der Wafer W ein Halbleiter-Wafer, der eine kreisförmige äußere Form aufweist. Der Wafer W weist eine vordere Seite Wa (untere Oberfläche) und eine hintere Seite Wb (Oberfläche) auf. Mehrere Bauelemente D sind an der vorderen Seite Wa des Wafers in mehreren getrennten Bereichen ausgebildet, die durch mehrere sich kreuzende Teilungslinien S definiert sind. Das Bezugszeichen T bezeichnet ein haftvermittelndes Band, das eine kreisförmige Folie ist, die einen äußeren Durchmesser aufweist, der größer als der äußere Durchmesser des Wafers W ist. Das haftvermittelnde Band T ist aus einer Basisschicht und einer Klebstoffschicht, die an der Basisschicht ausgebildet ist, ausgebildet. Zum Beispiel ist die Basisschicht aus einem PET-Kunststoff ausgebildet. Die Klebstoffschicht bildet eine haftvermittelnde Oberfläche Ta (obere Fläche).
-
Bezugszeichen F bezeichnet einen ringförmigen Rahmen, der eine kreisförmige Öffnung Fc aufweist. Ein umfänglicher Abschnitt der haftvermittelnden Oberfläche Ta des haftvermittelndes Bands T ist an der hinteren Seite Fb (untere Oberfläche) des ringförmigen Rahmens F in einer solchen Weise angebracht, dass die Öffnung Fc des ringförmigen Rahmens F durch das haftvermittelnde Band T geschlossen ist. Ferner ist die vordere Seite Wa des Wafers W an der haftvermittelnden Oberfläche Ta des haftvermittelndes Bands T in der Öffnung Fc des ringförmigen Rahmens F angebracht. Das Zentrum des Wafers W fällt nahezu mit dem Zentrum der Öffnung Fc des ringförmigen Rahmens F zusammen. Folglich ist der Wafer W durch das haftvermittelnde Band T an dem ringförmigen Rahmen F getragen, wobei das haftvermittelnde Band T an dem ringförmigen Rahmen F angebracht ist, sodass es die Öffnung Fc des ringförmigen Rahmens F schließt. Entsprechend kann der Wafer W gehandhabt werden, indem der ringförmige Rahmen F gegriffen oder angesaugt wird. Zum Beispiel, sogar wenn der Wafer W geschliffen wird, um die Dicke des Wafers W zu reduzieren, sodass sie gleich oder nicht mehr als 50 μm ist, ist es möglich, das Problem zu verhindern, dass solch ein sehr dünner Wafer gebogen und gebrochen wird.
-
Mit Bezug zu 1 und 2 ist auch ein Einspanntisch 3 dargestellt. Der Einspanntisch 3 ist im Allgemeinen aus einem Spannabschnitt 30 und einen Körperabschnitt 31 zum Tragen des Spannabschnitts 30 ausgebildet. Der Spannabschnitt 30 weist eine Halteoberfläche 300a (obere Oberfläche) zum Halten des Wafers W durch das haftvermittelnde Band T unter einem Saugen. Der Spannabschnitt 30 ist aus einer porösen Platte 300 und ein Rahmenelement 301 zum Tragen der porösen Platte 300 ausgebildet. Die porösen Platte 300 ist aus einem porösen Material oder dergleichen ausgebildet. Die poröse Platte 300 weist eine kreisförmige äußere Form auf. Die Halteoberfläche 300a des Spannabschnitts 30 ist durch eine Oberfläche der porösen Platte 300 ausgebildet. Die Halteoberfläche 300a der porösen Platte 300 von oberhalb des Rahmenelements 301 frei. Die Halteoberfläche 300a ist als eine konische Oberfläche ausgebildet, die einen Scheitelpunkt aufweist, der an der Achse der porösen Platte 300 liegt, wobei die konische Oberfläche leicht nach unten von dem Scheitelpunkt zu dem äußeren Umfang geneigt ist, d. h. in der Richtung radial nach außen. Wenn der Einspanntisch 3 in eine Schleifvorrichtung oder dergleichen gesetzt ist, ist die porösen Platte mit einer Vakuumquelle wie einer Vorrichtung, die ein Vakuum produziert, und einem Kompressor bereitgestellt, sodass eine Saugkraft, die durch die Vakuumquelle produziert wird, zu der Halteoberfläche 300a übertragen werden kann, wodurch der Wafer W an der Halteoberfläche 300a unter einem Saugen gehalten ist. D. h., dass der Wafer W unter einem Saugen durch den Spannabschnitt 30 gehalten ist.
-
Das Rahmenelement 301 weist auch eine äußere kreisförmige Form auf. Die obere Oberfläche des Rahmenelements 301 ist integral mit einem ringförmigen Trägerabschnitt 301d zum Tragen der äußeren umfänglichen Oberfläche der porösen Platte 300 ausgebildet. D. h., dass der ringförmige Trägerabschnitt 301d von der oberen Oberfläche des Rahmenelements 301 in der +Z-Richtung, die durch einen Pfeil +Z dargestellt ist, hervorsteht. Der ringförmige Trägerabschnitt 301d bildet eine ringförmige Stufe in der Höhe aus, sodass eine ringförmige Oberfläche 301a um einen vorbestimmten Wert tiefer in ihrer Höhe als das obere Ende der Oberfläche des ringförmigen Trägerabschnitts 301d radial außerhalb des ringförmigen Trägerabschnitts 301b ausgebildet ist. Die ringförmige Oberfläche 301a ist mit mehreren Löchern zum Einführen von Schrauben ausgebildet, die in einem gegebenen Abstand in der umfänglichen Richtung angeordnet sind. Zum Beispiel sind vier Löcher zum Einführen von Schrauben 301e (nur zwei sind in 2 dargestellt) in 90° Abständen angeordnet. Diese Löcher 301e zum Einführen von Schrauben erstrecken sich durch die Dicke des Rahmenelements 301 in der Z-Richtung.
-
Wie in 1 und 2 dargestellt, ist der Körperabschnitt 31 zum Tragen des Spannabschnitts 30 ein scheibenförmiges Element, das aus einer vorbestimmten Legierung oder dergleichen ausgebildet ist. Der Körperabschnitt 31 weist eine Oberfläche 31a auf, die mit vier verjüngten Löchern 31c (nur zwei sind in 2 dargestellt) ausgebildet ist, die den Löchern 301e zum Einführen von Schrauben des Rahmenelements 301 entsprechend. Der Spannabschnitt 30 ist an dem Körperabschnitt 31 in der folgenden Weise fixiert. Die untere Oberfläche des Rahmenelements 301 des Spannabschnitts 30 ist in Kontakt mit der oberen Oberfläche 31a des Körperabschnitts 31 gebracht. Danach werden die vier Löcher 301e zum Einführen einer Schraube des Rahmenelements 301 mit den vier verjüngten Löchern 31c des Körperabschnitts 31 ausgerichtet. Danach werden vier Schrauben 31d durch die vier Löcher 301e zum Einführen einer Schraube eingeführt und in die vier verjüngten Löcher 31c eingeschraubt. In dieser Weise ist das Rahmenelement 301 mit dem Körperabschnitt 31 durch die vier Schrauben 31b fixiert. Folglich ist der Spannabschnitt 30 fixiert an dem Körperabschnitt 31 getragen.
-
Mit Bezug zu 1 und 2 ist auch eine Einspannung 4 zum Fixieren eines Rahmens zum Fixieren des ringförmigen Rahmens F, der den Wafer W durch das haftvermittelnde Band T trägt, dargestellt, wobei die Einspannung 4 zum Fixieren eines Rahmens dazu angepasst ist, an dem Einspanntisch 3 montiert zu werden. Die Einspannung 4 zum Fixieren des Rahmens ist im Allgemeinen aus einem Rahmenträgerelement 40, dass eine Oberfläche 401a zum Tragen des ringförmigen Rahmens F und einen Druckring 41 zum Drücken des ringförmigen Rahmens F gegen das Rahmenträgerelement 40 aufweist. Das Rahmenträgerelement 40 ist dazu angepasst, dass es außerhalb des Spannabschnitts 30 bereitgestellt ist und an einem Körperabschnitt 31 des Einspanntischs 3 fixiert ist. Das Rahmenträgerelement 40 weist mehrere (zum Beispiel in dieser bevorzugten Ausführungsform zwei) Durchgangslöcher 400 als Eingriffsabschnitt auf. Andererseits weist der Druckring 41 mehrere Eingriffsabschnitte 413 auf, die dazu angepasst sind, durch die Durchgangslöcher 400 des Rahmenträgerelements 40 eingeführt zu werden, wodurch diese mit dem Rahmenträger Element 40 in Eingriff kommen.
-
Das Rahmenträgerelement ist ein ringförmiges Element, das eine Öffnung 40b aufweist. Das Rahmenträgerelement 40 ist aus einer vorbestimmten Legierung oder dergleichen ausgebildet. Ein ringförmiger Trägerabschnitt 401 steht von der oberen Oberfläche des Rahmenträgerelements 40 zusammen mit dem inneren Umfang davon in der +Z-Richtung hervor. Der ringförmige Trägerabschnitt 401 weist eine Oberfläche 401a zum Tragen des ringförmigen Rahmens F auf. Die Oberfläche 401a des ringförmigen Trägerabschnitts 401 ist mit mehreren Löchern 40d zum Einführen einer Schraube ausgebildet, die in gegebenen Abständen in der umfänglichen Richtung angeordnet sind. Zum Beispiel sind vier Löcher 40d zum Einführen einer Schraube in 90° Abständen angeordnet. Diese vier Löcher 40d zum Einführen einer Schraube erstrecken sich durch die Dicke des ringförmigen Trägerabschnitts 401 des Rahmenträgerelements 40 in der Z-Richtung. Wie in 2 dargestellt, weist die Öffnung 40d des Rahmenträgerelements 40 einen Durchmesser auf, der kleiner als der äußere Durchmesser des ringförmigen Rahmens F und größer als der äußere Durchmesser des Wafers W ist. Ferner ist der Durchmesser der Öffnung 40g leicht größer als der äußere Durchmesser des Rahmenelements 301 des Spannabschnitts 30 des Einspanntischs 3, sodass die Öffnung 40d dazu angepasst ist, an das Rahmenelement 301 eingepasst zu werden.
-
Wie in 1 und 2 dargestellt, ist die obere Fläche 31a des Körperabschnitts 31 des Einspanntischs 3 ferner mit vier verjüngten Löchern 31f ausgebildet, die den vier Löchern 40d zum Einführen von Schrauben des ringförmigen Trägerabschnitts 401 des Rahmenträgerelements 40 entsprechen, in Position radial außerhalb der vier verjüngten Löcher 31c. Das Rahmenträgerelement 40 ist mit dem Körperabschnitt des Einspanntischs 3 in der folgenden Weise verbunden. Die Öffnung 40g des Rahmenträgerelements 40 ist an den Spannabschnitt 30 angepasst. Danach werden die vier Löcher 40d zum Einführen einer Schraube des Rahmenträgerelements 40 mit den vier Löchern 31f, die verjüngt sind, des Körperabschnitts 31 ausgerichtet. Danach werden die vier Schrauben 31e durch die vier Löcher 40d zum Einführen einer Schraube eingeführt und in die vier verjüngten Löcher 31f eingeschraubt. In dieser Weise ist das Rahmenträgerelement 40 an dem Körperabschnitt der Schrauben 31e fixiert. In diesem Zustand wird der Kopf jeder Schraube 31e in die entsprechenden Löcher 40d zum Einführen einer Schraube versenkt, sodass sie nicht von der oberen Oberfläche 401a des ringförmigen Trägerabschnitts 401 hervorstehen.
-
Wie in 2 dargestellt ist, bildet der ringförmige Trägerabschnitt 401 des Rahmenträgerelements 40 eine ringförmige Stufe bezüglich der Höhe in einer solchen Weise, dass eine ringförmige Oberfläche 400a um eine vorbestimmte Höhe tiefer als die obere Oberfläche 401a des ringförmigen Trägerabschnitts 401 radial außerhalb des ringförmigen Trägerabschnitts 401 ausgebildet ist. Die mehreren Durchgangslöcher 400 sind in gegebenen Abständen in der umfänglichen Richtung an der ringförmigen Oberfläche 400a ausgebildet. In dieser bevorzugten Ausführungsform sind zwei Durchgangslöcher 400 in 180° Abständen angeordnet. Die zwei Durchgangslöcher 400 erstrecken sich durch die Dicke des Rahmenträgerelements 40 in seinem äußeren umfänglichen Abschnitt in der Z-Richtung. Die Anzahl der Durchgangslöcher 400 ist nicht auf zwei beschränkt. Zum Beispiel können vier Durchgangslöcher 400, die in 90° Abständen in der umfänglichen Richtung des Rahmenträgerelements 40 angeordnet sind, bereitgestellt sein. Wie in 1 dargestellt ist die ebene Form von jedem Durchgangsloch 400 eine rechteckige Form, die der äußeren Form der Platte 413c von jedem Eingriffsabschnitt 413 des Druckrings 41 entspricht, die im Folgenden beschrieben wird. Jedoch ist die Form der Ebene von jedem Durchgangsloch 400 und die äußere Form der Platte 413 nicht auf eine rechteckige Form beschränkt.
-
Wie in 1 und 2 dargestellt, ist der Druckring 41 auch ein ringförmiges Element, das aus einer vorbestimmten Legierung oder dergleichen ausgebildet ist. Der Druckring 41 beinhaltet einen ringförmigen Basisabschnitt 410 und einen ringförmigen Vorsprung 411, der von der oberen Oberfläche des ringförmigen Basisabschnitts 410 entlang seines inneren Umfangs in der +Z Richtung hervorsteht. Der ringförmige Basisabschnitt 410 und der ringförmige Vorsprung 411 sind integral miteinander verbunden. Die innere umfängliche Oberfläche des ringförmigen Basisabschnitts 410 und die innere umfängliche Oberfläche des ringförmigen Vorsprungs 411 bilden ein Eingriffsloch 41d für das Eingreifen des ringförmigen Trägerabschnitts 401 des Rahmenträgerelements 40. Wie in 2 dargestellt, ist das obere Ende des ringförmigen Vorsprungs 411 integral mit einem flanschähnlichen Druckabschnitt 412, der sich horizontal in der radialen Richtung nach innen von dem Druckring 41 erstreckt, ausgebildet. Beim Fixieren des ringförmigen Rahmens F unter Verwendung des Druckrings 41 wird der ringförmige Rahmen F zwischen der unteren Oberfläche des Druckabschnitts 412 und der oberen Oberfläche 401a des ringförmigen Trägerabschnitts 401 eingeklemmt.
-
Wie in 2 dargestellt, sind mehrere Durchgangslöcher 410d in gegebenen Abständen in der umfänglichen Richtung des ringförmigen Basisabschnitts 410 an der oberen Oberfläche davon angeordnet. Zum Beispiel sind zwei Durchgangslöcher 410d in 180° Abständen in dieser bevorzugten Ausführungsform angeordnet. Diese Durchgangslöcher 410d erstrecken sich durch die Dicke des ringförmigen Basisabschnitts 410.
-
Jeder Eingriffsabschnitt 413 des Druckrings 41 beinhaltet eine Welle 413a, die durch das entsprechende Durchgangsloch 410d des ringförmigen Basisabschnitts 410 eingeführt ist, einen Knauf 413b, der an dem oberen Ende der Welle 413a fixiert ist, und eine Platte 413c, die an dem unteren Ende der Welle 413a an fixiert ist. Die Welle 413a weist eine Achse auf, die sich in der Z Richtung erstreckt. Der Knauf 413b ist dazu angepasst, durch einen Bediener gedreht zu werden. Entsprechend, wenn der Knauf 413b durch den Bediener gedreht wird, wird die Welle 413a in dem Durchgangsloch 410d des ringförmigen Basisabschnitts 410 gedreht. Ferner weist die Welle 413a eine axiale Länge auf, sodass diese vertikal durch das Durchgangsloch 410d bewegt werden kann. Zum Beispiel weist die Platte 413c, die an dem unteren Ende der Welle 413a fixiert ist, eine rechteckige äußere Form auf, die leicht kleiner in ihrer Größe als die rechteckige Form der Ebene in jedem Durchgangsloch 400 Rahmenträgerelements 40 ist. D. h., dass die Platte 413c durch das entsprechende Durchgangsloch 400 eingeführt werden kann. Die Platte 413c weist eine flache Oberfläche auf. Beim Eingreifen von jedem Eingriffsabschnitt 413 des Druckrings 41 mit dem entsprechenden Durchgangsloch 400 des Rahmenträgerelements 40 wird der Knauf 413b gedreht, sodass die Längsrichtung der rechteckigen äußeren Form der Platte 413c parallel zu der Längsrichtung der rechteckigen Form der Ebene des Durchgangslochs 400 ist. In diesem Zustand wird die Platte 413c durch das Durchgangsloch 400 eingeführt, bis die Platte 413c die untere Oberfläche 40b des Rahmenträgerelements 40 erreicht. Danach wird der Knauf 413b gedreht, um die Platte 412c zu drehen, sodass die Längsrichtung der rechteckigen äußeren Form der Platte 413c sich von der Längsrichtung der Form der Ebene des Durchgangslochs 400 unterscheidet. Als ein Ergebnis wird die Platte 413c daran gehindert, aus dem Durchgangsloch 400 in diesem Zustand gezogen zu werden.
-
Der Knauf 413b ist ein scheibenförmiges Element, das einen Durchmesser aufweist, der größer als der Durchmesser der Welle 413a ist, sodass der Knauf 413b nicht durch das Durchgangsloch 410d eingeführt wird. Die Oberfläche des Knaufs 413b ist mit einer Markierungslinie 413h ausgebildet, die sich in der gleichen Richtung wie die Längsrichtung der rechteckigen äußeren Form der Platte 413c erstreckt.
-
Entsprechend, wenn der Knauf 413b gedreht wird, um dadurch die Platte 413c zu drehen, kann der Bediener den Grad der Drehung der Platte 413c begreifen, indem er die Ausdehnungsrichtung der Markierungslinie 413h erkennt.
-
Wie in 2 dargestellt, sind mehrere geneigte Oberflächen 40c um das untere Ende (die Seite der unteren Oberfläche 40b) von jedem Durchgangsloch 400 des Rahmenträgerelements 40 ausgebildet. Zum Beispiel sind zwei geneigte Oberflächen 40c um das untere Ende von jedem Durchgangsloch 400 in dieser bevorzugten Ausführungsform ausgebildet. Jede geneigte Oberfläche 40c fungiert in einer solchen Weise, dass, wenn die Platte 413c, die durch das Durchgangsloch 400 eingeführt ist, gedreht wird, die Welle 413a durch den gleitenden Eingriff der Platte 413c und der geneigten Oberflächen 40c abgesenkt wird. Wie in 2 dargestellt, sind die zwei geneigten Oberflächen an gegenüberliegenden Seiten des Durchgangslochs 400 in der +X-Richtung, die durch einen Pfeil +X dargestellt ist, und in der –X-Richtung, die durch einen Pfeil –X dargestellt ist, in dem Zustand ausgebildet, in dem die Längsrichtung der rechteckigen ebenen Form des Durchgangslochs 400 die gleiche wie die Y-Richtung ist. Diese zwei geneigten Oberflächen 40c sind nach unten von dem unteren Ende des Durchgangslochs 400 in der +X-Richtung und der –X-Richtung geneigt und jede geneigte Oberfläche 40c weist eine vorbestimmte Fläche auf.
-
Zum Beispiel, wenn die Platte 412c um 90° gedreht ist, wird der ringförmige Rahmen F gegen das Rahmenträgerelement 40 durch den Druckring 41 gedrückt. In diesem Fall ist jede geneigte Oberfläche 40c so ausgebildet, dass sie eine 90° Abschnittsform in einer Aufsicht aufweist.
-
Als eine Modifikation kann jede geneigte Oberfläche 40c als eine halbkonische Oberfläche ausgebildet sein. In diesem Fall ist die Platte 413c, die durch das Durchgangsloch 400 eingeführt wird, um 360° drehbar und, wenn die Platte 413c um 90° gedreht wird, ist der ringförmige Rahmen F durch den Druck 41 fixiert, wohingegen wenn die Platte 413c um 180° gedreht wird, der fixierte Zustand des ringförmigen Rahmens F aufgehoben werden kann.
-
In der Einspannung 4 zum Fixieren eines Rahmens entsprechend dieser bevorzugten Ausführungsform sind die geneigten Oberflächen zum Absenken der Welle 413a durch die Drehung der Platte 413c, die durch das Durchgangsloch 400 eingeführt ist, um die und Seite der unteren Oberfläche 40b von jedem Durchgangsloch 400 wie oben beschrieben ausgebildet. 3A und 3B stellen eine Modifikation von jedem Eingriffsabschnitt 413 dar. In dieser Modifikation beinhaltet jeder Eingriffsabschnitt 413 eine Welle 413a, einen Knauf 413b, der an dem oberen Ende der Welle 413a fixiert ist, und eine Platte 413d, die an dem unteren Ende der Welle 413a fixiert ist, wobei die Platte 413d mit zwei geneigten Oberflächen 413e zum Absenken der Welle 413a durch die Drehung der Platte 413d, die durch das Durchgangsloch 400 eingeführt ist, ausgebildet ist. In dieser Modifikation sind flache Oberflächen um die Seite der unteren Oberfläche 40b von jedem Durchgangsloch 400 ausgebildet, d. h. nicht geneigt. Wie in 3A und 3B dargestellt, ist die Platte 413d, die an dem unteren Ende der Welle 413a fixiert ist, rechteckig, wenn in einer Aufsicht betrachtet, und leicht kleiner in der Größe als das Durchgangsloch 400 des Rahmenträgerelements 40, das in 1 dargestellt ist. Die Oberfläche der Platte 413d ist mit einer flachen Oberfläche 413f, an welcher das untere Ende der Welle 413a fixiert ist, und zwei geneigten Oberflächen 413b ausgebildet, die an gegenüberliegenden Seiten der flachen Oberfläche 413f in der Y-Richtung liegen. Diese zwei geneigten Oberflächen 413e sind nach unten in der +X-Richtung und der –X-Richtung geneigt.
-
4 stellt eine Schleifvorrichtung 1 dar, die ein Schleifmittel 7 zum Schleifen des Wafers W, der an dem Einspanntisch 3 gehalten ist, beinhaltet, wobei die Einspannung 4 zum Fixieren eines Rahmens verwendet wird, um den ringförmigen Rahmen F zu fixieren. Die Schleifvorrichtung 1 weist eine Basis 10 auf. Die Basis 10 weist eine obere Oberfläche auf, die aus einem Bereich zum Bereithalten A und einem Schleifbereich B ausgebildet ist, wobei der Bereich zum Bereithalten A ein vorderer Bereich ist, der an der –Y Seite ausgebildet ist, die durch den Pfeil –Y dargestellt ist, und der Schleifbereich B eine hintere Seite ist, die an der +Y Seite ausgebildet ist, die durch einen Pfeil +Y dargestellt ist. In diesem Bereich A zum Bereithalten wird der Wafer W auf und von dem Einspanntisch 3 geladen/entnommen. In dem Schleifbereich B wird der Wafer W, der an dem Einspanntisch 3 gehalten ist, durch das Schleifmittel 7 geschliffen. Ein Betätigungsmittel 19 ist an dem vorderen Ende der oberen Oberfläche der Basis 10 bereitgestellt, sodass diese durch den Bediener beim Eingeben von Prozesszuständen oder dergleichen in die Schleifvorrichtung 1 betätigt wird.
-
Eine Säule 11 ist in dem Schleifbereich B an der hinteren Seite davon bereitgestellt, sodass sie sich vertikal nach oben von der oberen Oberfläche der Basis 10 erstreckt. Ein Zufuhrmittel 5 ist an der vorderen Oberfläche der Säule 11 an der –Y-Seite bereitgestellt, sodass es das Schleifmittel 7 zu und weg von dem Einspanntisch 3 vertikal bewegt. Das Zufuhrmittel 5 beinhaltet eine Kugelrollspindel 50, die eine Achse aufweist, die sich in der vertikalen Richtung (Z Richtung) erstreckt, ein Paar Führungsschienen 51, die sich parallel zu der Kugelrollspindel 50 erstrecken, einen Motor 52, der mit dem oberen Ende der Kugelrollspindel 50 verbunden ist, um die Kugelrollspindel 50 zu drehen, eine Bewegungsbasis 53, die ein Innengewinde aufweist, um mit der Kugelrollspindel 50 in Schraubeingriff zu kommen, und ein Paar Gleitabschnitte, die an dem Paar Führungsschienen 51 gleiten, und einen Halter 54, der mit der Bewegungsbasis 53 zum Halten des Schleifmittels 7 verbunden ist. Entsprechend, wenn der Motor 52 betätigt wird, um die Kugelrollspindel 50 normal oder umgekehrt zu drehen, wird die Bewegungsplatte 53 vertikal entlang der Führungsschienen 51 in der Z-Richtung (+Z-Richtung oder –Z-Richtung) bewegt, sodass dieser das Schleifmittel 7, das durch den Halter 54 gehalten ist, in der Z Richtung zuführt.
-
Das Schleifmittel 7 zum Schleifen des Wafers W, der an dem Einspanntisch 3 gehalten ist, beinhaltet eine Spindel 70, die eine Achse aufweist, die sich in der vertikalen Richtung (Z Richtung) erstreckt, ein Gehäuse 71, um die Spindel 70 drehbar zu tragen, einen Motor 72, um die Spindel 70 zu drehen, eine ringförmige Befestigung 73, die mit dem unteren Ende der Spindel 70 verbunden ist, und eine ringförmige Schleifscheibe 74, die entfernbar an der unteren Oberfläche der ringförmigen Befestigung 73 montiert ist.
-
Die Schleifscheibe 74 ist aus einer Scheibenbasis 741 und mehreren abrasiven Elementen 740 ausgebildet, die an der unteren Oberfläche der Scheibenbasis 741 fixiert sind, sodass sie ringförmig angeordnet sind. Jedes abrasive Element 740 weist im Wesentlichen eine rechteckige feste Form auf. Jedes abrasive Element 740 ist zum Beispiel durch Verbinden von abrasiven Diamantkörnern mit einer Kunststoffverbindung oder einer Metallverbindung ausgebildet. Während die mehreren abrasiven Elemente 740 ringförmig in dieser bevorzugten Ausführungsform angeordnet sind, kann ein einzelnes ringförmiges abrasives Element verwendet werden.
-
Obwohl nicht dargestellt, ist ein Durchgang zum Zuführen von Schleifwasser in der Spindel 70 ausgebildet, sodass dieser sich durch die Spindel 70 in einer axialen Richtung (Z-Richtung) erstreckt. Ein Ende dieses Durchgangs ist mit dem Zufuhrmittel für Schleifwasser zum Zuführen einer Schleifwasser verbunden und das andere Ende dieses Durchgangs ist durch die Befestigung 73 mit der unteren Oberfläche der Scheibenbasis 741 verbunden. D. h., dass das andere Ende des Durchgangs sich zu der unteren Oberfläche der Scheibenbasis 741 öffnet, sodass Schleifwasser, das durch diesen Durchgang zugeführt wird, zu den abrasiven Elementen 740 ausgelassen wird.
-
Der Einspanntisch 3, der in die Schleifvorrichtung 1 gesetzt ist, ist in der Y-Richtung durch das Y-Bewegungsmittel 12 beweglich und auch um die Achse, die sich in der Z-Richtung erstreckt, drehbar durch ein Drehmittel (nicht dargestellt). Ferner, wie in 5 dargestellt, ist ein Anpassungsmechanismus 16 für eine Neigung unterhalb des Einspanntischs 3 bereitgestellt. Obwohl nicht dargestellt, beinhaltet der Anpassungsmechanismus 16 für eine Neigung einen Schaftabschnitt, einen Motor zum Drehen des Schaftabschnitts und eine Kopplung zum Verbinden des Schaftabschnitts mit dem Motor. Der Schaftabschnitt für den Anpassungsmechanismus 16 für eine Neigung ist vertikal durch die Betätigung des Motors bewegbar, sodass der Schaftabschnitt gedreht wird, sodass die Neigung der Halteoberfläche 300a des Einspanntischs 3 bezüglich einer horizontalen Ebene angepasst werden kann.
-
Wie in 4 dargestellt ist das Messmittel 18 für eine Dicke in der Nähe des Einspanntischs 3 bereitgestellt, sodass die Dicke des Wafers W, der an dem Einspanntisch 3 gehalten ist, gemessen werden kann. Zum Beispiel kann ein Höhenmeßschieber zum Messen der Dicke des Wafers in einer kontaktierenden Weise als das Messmittel 18 für eine Dicke verwendet werden.
-
Jetzt wird die Betätigung der Schleifvorrichtung 1 unter Verwendung des Schleifmittels 7 zum Schleifen des Wafers W, der an dem Einspanntisch 3 gehalten ist, erklärt. In der Schleifbetätigung ist der Wafer W, der durch das haftvermittelndes Band 7 an einem ringförmigen Rahmen F getragen ist, an dem Einspanntisch 3 gehalten, der in dem Bereich A zum Bereithalten, der in 4 dargestellt ist, gesetzt ist. Zuerst wird eine Prozedur zum Fixieren des ringförmigen Rahmens F, der den Wafer W trägt, an dem Einspanntisch 3 unter Verwendung der Einspannung 4 zum Fixieren eines Rahmens mit Bezug zu 5 beschrieben.
-
Wie in 5 dargestellt, werden Spannabschnitt und der Körperabschnitt 31 des Einspanntischs 3 vorher verbunden und das Rahmenträgerelement 40 der Einspannung 4 zum Fixieren eines Rahmens wird vorher an dem Körperabschnitt 31 des Einspanntischs 3 fixiert. Ferner ist die Vakuumquelle (nicht dargestellt) mit der Halteoberfläche 300a des Einspanntischs 3 verbunden und die Neigung des Einspanntischs 3 kann durch den Anpassungsmechanismus 16 für eine Neigung angepasst werden. In 5 sind alle Schrauben 31d und 31e, die Löcher 301e und 40d zum Einführen von Schrauben und die verjüngten Löcher 31c und 31f, die in 2 dargestellt sind, ausgelassen.
-
Wie in 5 dargestellt, ist die vertikale Position der Halteoberfläche 300a des Spannabschnitts 30, der an dem Körperabschnitt 31 fixiert ist, um eine vorbestimmte Höhe höher als die vertikale Position der oberen Oberfläche 401a des ringförmigen Trägerabschnitts 401 des Rahmenträgerelements 40, das an dem Körperabschnitt 31 fixiert ist. Aufgrund dieses Unterschieds in der Höhe zwischen der Halteoberfläche 300a und der oberen Oberfläche 401a kann das haftvermittelnde Band T, das an dem ringförmigen Rahmen F angebracht ist, radial nach außen ausgedehnt werden, wenn der ringförmige Rahmen F nach unten gedrückt wird.
-
Der Wafer W, der durch das haftvermittelndes Band T an dem ringförmigen Rahmen F getragen ist, wird zu dem Einspanntisch 3 übertragen und danach so positioniert, dass das Zentrum des Wafers W nahezu mit dem Zentrum der Halteoberfläche 300a des Einspanntischs 3 zusammenfällt. Danach ist das haftvermittelnde Band T, das an der vorderen Seite Wa des Wafers W angebracht ist, in Kontakt mit der Halteoberfläche 300a des Einspanntischs 3 gebracht. Als ein Ergebnis ist der ringförmige Rahmen F oberhalb des Rahmenträgerelements 40 positioniert, sodass die hintere Seite Fb des ringförmigen Rahmens F gegenüber der oberen Oberfläche 401a des ringförmigen Trägerabschnitts 401 ist, wobei das haftvermittelnde Band T dazwischen eingefügt ist.
-
Danach wird der Druckring 41 zu dem Rahmenträgerelement 40 übertragen und so positioniert, dass die untere Oberfläche des Druckabschnitts 412 gegenüber der oberen Oberfläche des ringförmigen Rahmens F ist und dass die Achse der Welle 413a von jedem Eingriffsabschnitt 413 des Druckrings 41 nahezu mit der Achse (axial erstreckende zentrale Linie) des entsprechend Durchgangslochs 400 des Rahmenträgerelements 40 zusammenfällt.
-
Ferner wird jeder Eingriffsabschnitt 413 so gedreht, dass die Längsrichtung der rechteckigen äußeren Form der Platte 413c mit der Y Richtung, wie in 5 dargestellt ist, zusammenfällt. Entsprechend fällt die Längsrichtung der rechteckigen ebenen Form von jedem Durchgangsloch 400 zusammen. Danach wird der Druckring 41 abgesenkt, um die Platte 412c von jedem Eingriffsabschnitt 413 durch das entsprechend Durchgangsloch 400 einzuführen und auch den ringförmigen Rahmen F und das haftvermittelndes Band T zwischen der unteren Oberfläche des Druckabschnitts 412 und der Oberfläche 401a des ringförmigen Abschnitts 401 einzuklemmen. Gleichzeitig wird die Form des Wafers W eine leicht chronisch geneigte Form, welche der konischen Form der Halteoberfläche 300a des Einspanntischs 3 folgt. Ferner wird der Druckring 41 abgesenkt, um den ringförmigen Rahmen F und das haftvermittelnde Band T gegen das Rahmenträgerelement 40 zu drücken, sodass ein umfänglicher Abschnitt des haftvermittelnden Bands T um den Wafer W im Wesentlichen graduell radial nach außen ausgedehnt wird.
-
Danach wird der Knauf 413b von jedem Eingriffsabschnitt 413 um die Achse der Welle 413a gegen den Uhrzeigersinn, wenn von der +Z-Seite betrachtet, gedreht, sodass die Platte 412c, die durch das entsprechende Durchgangslochs 400 eingeführt ist, auch in der gleichen Richtung gedreht wird. Während der Drehung der Platte 413c kommt die Oberfläche der Platte 413c in engen Kontakt mit der geneigten Oberflächen 40c, die um die Seite der unteren Oberfläche 40b des Durchgangslochs 400 des Rahmenträgerelements 40 ausgebildet ist. Entsprechend wird die Platte 413c graduell durch den gleitenden Kontakt mit den geneigten Oberflächen 40c abgesenkt. Als ein Ergebnis ist die Welle 413a, die an der oberen Oberfläche der Platte 413c fixiert ist, gedreht und abgesenkt, sodass die untere Oberfläche des Knaufs 413b betätigt wird, um den ringförmigen Basisabschnitt 410 des Druckrings 41 nach unten zu drücken. Entsprechend werden der ringförmige Rahmen F und das haftvermittelnde Band T gegen das Rahmenträgerelement 40 durch den Druckabschnitt 412 des Druckrings 41 gedrückt. Folglich wird der ringförmige Rahmen F graduell an dem Rahmenträgerelement 40 durch den Druckring 41 fixiert. Zum Beispiel wenn der Knauf 413b um 90° mit Referenz zu der Markierungslinie 413h gedreht wird, um dadurch die Platte 413c um 90° zu drehen, ist die obere Oberfläche des ringförmigen Rahmens F in ihrer Höhe tiefer als die Halteoberfläche 300a des Einspanntischs 3 gehalten und der ringförmige Rahmen F, der den Wafer W trägt, wird an dem Einspanntisch 3 durch die Einspannung 4 zum Fixieren eines Rahmens fixiert. Ferner wird die Form des Wafers W leicht konisch geneigt, sodass sie der konischen Form der Halteoberfläche 300a des Einspanntischs 3 folgt und das haftvermittelnde Band T wird radial nach außen ausgedehnt.
-
In dieser Weise kann der ringförmige Rahmen F an dem Einspanntisch 3 zuverlässig und schnell fixiert werden, indem der Knauf 413B von jedem Eingriffsabschnitt 413 der Einspannung 4 zum Fixieren eines Rahmens in dieser bevorzugten Ausführungsform um nur 90° gedreht wird.
-
Danach wird eine Saugkraft, die durch die Vakuumquelle produziert wird (nicht dargestellt) zu der Halteoberfläche 300a des Einspanntischs 3, der in 6 gezeigt ist, übertragen, wodurch der Wafer W durch das haftvermittelnde Band T an der Halteoberfläche 300a des Einspanntischs 3 unter einem Saugen gehalten ist.
-
Danach wird der Einspanntisch 3, der den Wafer W hält, zu einer Position unterhalb des Schleifmittels 7 in der +Y-Richtung, die in 4 dargestellt ist, bewegt und die Position des Wafers W wird relativ zu der Schleifscheibe 74 des Schleifmittels 7 gesetzt. Zum Beispiel, wie in 6 gezeigt, wird diese Positionierung in einer solchen Weise durchgeführt, dass das Zentrum der Drehung der Schleifscheibe 74 von dem Zentrum der Drehung des Einspanntischs 3 in der X-Richtung um einen vorbestimmten Abstand versetzt ist und die Ortskurve der Drehung der abrasiven Elemente 740 läuft durch das Zentrum der Drehung des Einspanntischs 3.
-
Die Form des Wafers W, der an der Halteoberfläche 300a gehalten ist, ist eine leicht geneigte konische Form, welche der konischen Form der Halteoberfläche 300a folgt. Entsprechend wird der Anpassungsmechanismus 16 für eine Neigung betätigt, um die Neigung des Einspanntischs 3 in einer solchen Weise anzupassen, dass die hintere Seite Wb des Wafers W parallel zu der Schleifoberfläche (untere Oberfläche) von jedem abrasiven Element 740, wie in 6 dargestellt ist, wird.
-
Vor dem Schleifen des Wafers W durch eine Betätigung des Schleifmittels 7 in der Schleifvorrichtung 1 wird das Messmittel 18 für eine Dicke, das in 4 dargestellt ist, betätigt, um die Höhe der hinteren Seite Wb des Wafers W, der an dem Einspanntisch 3 gehalten ist, zu messen und auch die Höhe der oberen Oberfläche des Druckabschnitts 412 des Druckrings 41 zu messen. Danach wird detektiert, ob die Höhe des Druckrings 41 tiefer als die Höhe der Halteoberfläche 300a des Einspanntischs 3 ist, d. h. ob der ringförmige Rahmen F geeignet an dem Einspanntisch 3 durch die Einspannung 4 zum Fixieren eines Rahmens fixiert ist. Unter Verwendung der Einspannung 4 zum Fixieren eines Rahmens entsprechend der vorliegenden Erfindung können die folgenden Effekte erhalten werden. Beim Fixieren des ringförmigen Rahmens F an dem Einspanntisch 3 dreht der Bediener den Knauf 413b bezüglich der Markierungslinie 413h von jedem Eingriffsabschnitt 413, bis visuell erkannt wird, dass der ringförmige Rahmen F zuverlässig an dem Einspanntisch 3 durch die Einspannung 4 zum Fixieren eines Rahmens fixiert ist. Entsprechend existiert keine Möglichkeit, dass eine ungeeignete Fixierung des ringförmigen Rahmens F durch das Messmittel 18 für eine Dicke detektiert wird, was die Notwendigkeit des wiederholten Fixierens des Rahmens F verursachen würde. D. h., dass die Zeit und die Mühe für ein wiederholtes Fixieren des ringförmigen Rahmens F bei der vorliegenden Erfindung gespart werden kann.
-
Nach dem Positionieren des Wafers W unterhalb der Schleifscheibe 74 wird der Motor 72, der in 6 dargestellt ist, betätigt, um die Schleifscheibe 74 zu drehen. Ferner wird das Zufuhrmittel 5 betätigt, um die das Schleifmittel 7 in der –Z-Richtung zuzuführen, bis die abrasiven Elemente 740 der Schleifscheibe 74 in Kontakt mit der hinteren Seite Wb des Wafers W kommen, wodurch die hintere Seite Wb des Wafers W geschliffen wird. Während dieser Schleifbetätigung wird der Einspanntisch 3 auch durch das Drehmittel (nicht dargestellt) gedreht, um dadurch den Wafer W zu drehen, der an der Halteoberfläche 300a gehalten ist, sodass die gesamte Oberfläche der hinteren Seite Wb des Wafers W durch die abrasiven Elemente 740 geschliffen wird. Ferner, wird während der Schleifbetätigung Schleifwasser zu einem Kontaktabschnitt zwischen abrasiven Elementen 740 und dem Wafer W zugeführt, um dadurch den Kontaktabschnitt zwischen abrasiven Elementen 740 und dem Wafer W zu kühlen und zu reinigen. Ferner wird das Messmittel 18 für eine Dicke, das in 4 dargestellt ist, betätigt, um die Dicke des Wafers W während der Schleifbetätigung wiederholt zu messen.
-
Beim Schleifen des Wafers W unter Verwendung des Schleifmittels 7 wird Schleifstaub von dem Wafer W generiert. Dieser Schleifstaub wird durch Schleifwasser, das von dem Schleifmittel 7 ausgelassen wird, das radial nach außen an der hinteren Seite des Wafers Wb abfließt, entfernt. Das Schleifwasser, das den Schleifstaub enthält, fließt ferner an der oberen Oberfläche des Druckrings 41 und fällt dann von dem äußeren Umfang des Druckrings 41 herab. Während der Schleifbetätigung wird die Einspannung 4 zum Fixieren eines Rahmens entsprechend dieser bevorzugten Ausführungsform so betätigt, dass die untere Oberfläche des Knaufs 413b von jedem Eingriffsabschnitt 413 des Druckrings 41 in engem Kontakt mit der Oberfläche des ringförmigen Basisabschnitts 410 des Druckrings 41 gehalten ist. Entsprechend tritt Schleifwasser, das den Schleifstaub enthält, nicht in den Kontaktabschnitt zwischen der unteren Oberfläche des Knaufs 413b und der oberen Fläche des ringförmigen Basisabschnitts 410 ein und tritt entsprechend nicht in jedes Durchgangsloch 401. Mit anderen Worten existiert keine Möglichkeit, dass der Schleifstaub in den Kontaktabschnitt zwischen der unteren Oberfläche des Knaufs 413b und der oberen Fläche des ringförmigen Basisabschnitts 410 eintritt und entsprechend in jedes der Durchgangslöcher 400 eintritt, d. h. dass keine Möglichkeit existiert, dass Schleifstaub in einen Abschnitt eintritt, bei dem eine zuverlässige Fixierung des ringförmigen Rahmens F durch die Ansammlung des Schleifstaubs verhindert wird.
-
Nach dem Schleifen des Wafers W um eine vorbestimmte Menge, um die Schleifbetätigung für diesen Wafer W abzuschließen, wird das Schleifmittel 7 in der +Z-Richtung durch das Zufuhrmittel 5 bewegt, um dadurch die Schleifscheibe 74 von dem Wafer W zu trennen. Ferner wird der Einspanntisch 3 angehalten und der Einspanntisch 3 wird als nächstes in der –Y-Richtung, die in 4 dargestellt ist, durch eine Betätigung des Y-Bewegungsmittels 12 bewegt, um den Einspanntisch 4 zu seiner ursprünglichen Position in dem Bereich A für ein Bereitstellen, der in 4 dargestellt ist, zurückzubringen. Danach wird der Wafer W, der an dem Einspanntisch 3 gehalten ist, von dem Einspanntisch 3 entfernt.
-
Der Wafer W wird von dem Einspanntisch 3 nach einem Schleifen der folgenden Weise entfernt. Der Bediener betätigt den Knauf 413b von jedem Eingriffsabschnitt 413 in der Richtung entgegengesetzt zu der beim Fixieren des ringförmigen Rahmens F bezüglich der Markierungslinie 413h, wodurch die Platte 413c in der gleichen Richtung 90° gedreht wird. Als ein Ergebnis wird die Fixierung des ringförmigen Rahmens 11 durch den Druckring 41 und das Rahmenträgerelement 40 aufgehoben. In diesem Zustand kann die Platte 413c von jedem Eingriffsabschnitt 413 von dem entsprechenden Durchgangsloch 400 herausgezogen werden und der Druckring 41 wird als nächstes angehoben, damit er von dem Rahmenträgerelement 40 entfernt werden kann. Danach wird das saugende Halten des Wafers W an dem Einspanntisch 3 angehalten. In diesem Zustand kann der Bediener den ringförmigen Rahmen F Greifen und den Wafer W sicher von dem Einspanntisch 3 entnehmen.
-
Nach dem Entnehmen des Wafers W von dem Einspanntisch 3 kann ein neuer Wafer W, der geschliffen werden soll, als nächstes an dem Einspanntisch 3 gehalten werden, in dem Zustand, in dem dieser neue Wafer W auch durch das haftvermittelnde Band T an dem ringförmigen Rahmen F getragen ist. Danach wird eine ähnliche Schleifbetätigung an diesem neuen Wafer W durchgeführt. Wie oben beschriebenen ist der Schleifstaub, der in der vorhergehenden Schleifbetätigung generiert wird, nicht in jedem der Durchgangslöcher 400 des Rahmenträgerelements 40, an der oberen Oberfläche des ringförmigen Basisabschnitts 410 des Druckrings 41 und der unteren Oberfläche des Knaufs 413b von jedem Eingriffsabschnitt 413 des Druckrings 41 abgelagert. Entsprechend existiert beim Fixieren des ringförmigen Rahmens F, der den neuen Wafer W trägt, an dem Einspanntisch 3 unter Verwendung der Einspannung 4 zum Fixieren eines Rahmens keine Möglichkeit, dass die Fixierung des ringförmigen Rahmens F durch den Schleifstaub behindert wird.
-
Die Einspannung 4 zum Fixieren eines Rahmens entsprechend dieser bevorzugten Ausführungsform ist lediglich darstellend und die Einspannung zum Fixieren eines Rahmens entsprechend der vorliegenden Erfindung ist nicht auf die oben beschriebene bevorzugte Ausführungsform beschränkt. Ferner sind Konfiguration, Form usw. des Einspanntischs 3, des Rahmenträgerelements 40 und des Druckrings 41 auch lediglich darstellend und diese Komponenten sind nicht auf die beschränkt, die in den beigefügten Figuren gezeigt sind, sondern können geeignet in dem Umfang geändert werden, indem die Effekte der vorliegenden Erfindung erhalten werden. Zum Beispiel kann der Einspanntisch 3 in einer Schneidvorrichtung eingesetzt werden, die eine Schneidklinge zum Schneiden des Wafers W aufweist und die Einspannung 4 zum Fixieren eines Rahmens kann in diesem Einspanntisch 3, der in der Schneidvorrichtung eingesetzt ist, verwendet werden.
-
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Der Umfang der Erfindung wird durch die beigefügten Ansprüche definiert und alle Änderungen und Modifikationen, die in das äquivalente des Umfangs der Ansprüche fallen, werden dadurch durch die Erfindung umfasst.
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
-
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
-
Zitierte Patentliteratur
-
