TWI666687B - 清洗治具 - Google Patents

Abstract

一種清洗治具，包括一底座、一壓制件以及一密封件。底座具有一放置區，用以放置一待清洗件。壓制件設置於底座上，用以壓制放置於放置區的待清洗件，並在待清洗件上形成一清洗區。密封件設置於壓制件的下方，且在壓制件壓制待清洗件時接觸待清洗件，使壓制件與待清洗件之間構成封閉狀態，而一清洗液適於注入清洗區中以清洗待清洗件。

Description

清洗治具

本發明是關於一種治具，且特別是關於一種清洗治具。

在奈米壓印製程中，通常使用金屬模具進行壓印。所述金屬模具包括基板(例如是石英材質)以及設置於基板上的壓印層(例如是金屬材質)，而所述壓印層上具有作為壓印圖案的金屬圖案(例如是鎳)，如此可透過金屬模具將壓印圖案轉印至待壓印的工件上。然而，隨著使用次數增加，壓印層上的壓印圖案容易產生黑點，所述黑點影響壓印圖案，進而影響金屬模具所壓印的結果，造成壓印製程的良率下降。若直接汰換金屬模具，將大幅提高成本。因此，目前現有作法是透過例如具有強鹼性的清洗液浸泡並清洗金屬模具，以求除去壓印層上的黑點。然而，金屬模具的清洗方式通常是直接將整個金屬模具浸泡於清洗液中，或者直接以清洗液沖洗金屬模具的表面。此時，若所述具有強鹼性的清洗液流至金屬模具的邊緣，容易從基板與壓印層之間的接合處往內滲透，進而造成壓印層從基板上剝落的情況。

本發明提供一種清洗治具，可防止清洗液於清洗途中流至待清洗件的邊緣而造成待清洗件的損傷。

本發明的清洗治具包括一底座、一壓制件以及一密封件。底座具有一放置區，用以放置一待清洗件。壓制件設置於底座上，用以壓制放置於放置區的待清洗件，並在待清洗件上形成一清洗區。密封件設置於壓制件的下方，且在壓制件壓制待清洗件時接觸待清洗件，使壓制件與待清洗件之間構成封閉狀態，而一清洗液適於注入清洗區中以清洗待清洗件。

在本發明的一實施例中，上述的待清洗件包括一圖案區以及環繞圖案區的一邊緣區。壓制件壓制待清洗件的邊緣區，且在待清洗件的圖案區上形成清洗區，使注入清洗區中的清洗液清洗圖案區。

在本發明的一實施例中，上述的壓制件為一壓制環，對應壓制於待清洗件的邊緣區。

在本發明的一實施例中，上述的密封件在壓制件壓制待清洗件時接觸待清洗件的邊緣區。

在本發明的一實施例中，上述的密封件為一密封環，對應接觸待清洗件的邊緣區。

在本發明的一實施例中，上述的清洗治具更包括多個固定件，設置於底座上，並環繞壓制件，以在壓制件壓制放置於放置區的待清洗件時固定壓制件。

在本發明的一實施例中，上述的清洗治具更包括多個限位件，設置於底座上，並環繞壓制件，以在壓制件壓制放置於放置區的待清洗件時對壓制件進行限位。

在本發明的一實施例中，上述的壓制件具有一排液槽，排液槽在壓制件壓制放置於放置區的待清洗件時將清洗區連通至外部，使清洗液藉由排液槽流出清洗區。

在本發明的一實施例中，上述的清洗治具更包括一排液通道，設置於底座上，並在壓制件壓制放置於放置區的待清洗件時連通排液槽。

在本發明的一實施例中，上述的壓制件具有一供液槽，供液槽在壓制件壓制放置於放置區的待清洗件時將清洗區連通至外部，使清洗液藉由供液槽流入清洗區。

基於上述，本發明的清洗治具藉由壓制件壓制放置於放置區的待清洗件，並在待清洗件上形成清洗區，而設置於壓制件的下方的密封件在壓制件壓制待清洗件時接觸待清洗件，使壓制件與待清洗件之間構成封閉狀態。如此，所述清洗治具可藉由將清洗液注入清洗區而清洗待清洗件，且所述清洗液不會從待清洗件與壓制件之間的清洗區流至待清洗件的邊緣。藉此，相較於將待清洗件直接浸泡於清洗液、或者以清洗液直接沖洗待清洗件，本發明的清洗治具可防止清洗液於清洗途中流至待清洗件的邊緣而造成待清洗件的損傷。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉 實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100‧‧‧清洗治具

110‧‧‧底座

112‧‧‧放置區

120‧‧‧壓制件

122‧‧‧排液槽

130‧‧‧密封件

140‧‧‧限位件

150‧‧‧固定件

160‧‧‧排液通道

C‧‧‧待清洗件

C1‧‧‧圖案區

C2‧‧‧邊緣區

圖1是本發明的一實施例的清洗治具的立體圖。

圖2是圖1的清洗治具於另一狀態的側視圖。

圖1是本發明的一實施例的清洗治具的立體圖。圖2是圖1的清洗治具於另一狀態的側視圖。請參考圖1與圖2，在本實施例中，清洗治具100包括底座110、壓制件120、密封件130(繪示於圖2)、多個限位件140、多個固定件150以及排液通道160(繪示於圖1)，但本發明不限於上述組成。

具體而言，底座110具有放置區112，用以放置待清洗件C。所述待清洗件C例如是用於奈米壓印製程中的金屬模具，包括基板(例如是石英材質)以及設置於基板上的壓印層(例如是金屬材質)。更進一步地說，待清洗件C包括圖案區C1以及環繞圖案區C1的邊緣區C2，其中作為壓印圖案的金屬圖案(例如是鎳，未繪示)設置於圖案區C1，而邊緣區C2在壓印製程中為無效區。因此，待清洗件C的欲清洗區即為設置有作為壓印圖案的金屬圖案的圖案區C1。然而，本發明不限於上述實施方式。

再者，壓制件120設置於底座110上，用以壓制放置於 放置區112的待清洗件C。密封件130設置於壓制件120的下方，且在壓制件120壓制待清洗件C時接觸待清洗件C，使壓制件120與待清洗件C之間構成封閉狀態。更進一步地說，壓制件120為壓制環，對應壓制待清洗件C的邊緣區C2(即無效區)，而密封件130為密封環，例如是防水膠條，在壓制件120壓制待清洗件C時對應接觸待清洗件C的邊緣區C2(即無效區)。如此，壓制件120與密封件130的設置方式可避免破壞待清洗件C的圖案區C1上的壓印圖案。並且，由於壓制件120存在厚度，故在壓制待清洗件C的邊緣區C2時，壓制件120以其內壁與待清洗件C之間構成對應於待清洗件C的圖案區C1的空間，而所述空間即為待清洗區。如此，壓制件120在待清洗件C的圖案區C1上形成清洗區，而清洗液(未繪示)適於注入清洗區中以清洗待清洗件的圖案區C1，例如存放於清洗區中對圖案區C1的壓印圖案進行浸泡，或者流入清洗區中對圖案區C1的壓印圖案進行沖洗，但本發明不限制清洗方式的具體內容。

另外，限位件140設置於底座110上，例如是設置於放置區112的周邊，並環繞壓制件120，以在壓制件120壓制放置於放置區112的待清洗件C時對壓制件120進行限位。更進一步地說，所述限位件140例如是限位柱，等間隔設置於放置區112的周邊，而當壓制件120設置於由限位件140所環繞出的區域內時，壓制件120藉由限位件140的限位而對應於放置區112，進而壓制放置於放置區112的待清洗件C。然而，本發明並不限制限位件 140的數量、位置以及設置與否，其可依據需求調整。

此外，固定件150設置於底座110上，例如是設置於放置區112的周邊，並環繞壓制件120，以在壓制件120壓制放置於放置區112的待清洗件C時固定壓制件120。更進一步地說，所述固定件150例如是扣件，等間隔設置於放置區112的周邊(例如與限位件140交錯排列但不以此為限制)，而當壓制件120設置於由固定件150所環繞出的區域內時，壓制件120藉由固定件150的固定(例如從圖2的虛線狀態轉換為實線狀態)而穩定地壓制放置於放置區112的待清洗件C上。然而，本發明並不限制固定件150的數量、位置以及設置與否，其可依據需求調整。舉例而言，所述固定亦可是真空固定，例如是在底座上設置真空通道連通至壓制件，並以真空裝置透過真空通道對壓制件進行真空吸附，使其固定於底座上。或者，其他固定手段如磁吸、卡合結構等不影響清洗步驟的固定手段，都可依據需求應用於清洗治具中，本發明不以此為限制。

再者，在本實施例中，所述清洗步驟是將待清洗件C放置於底座110的放置區112，而後將壓制件120連同密封件130放置於底座110並對應於放置區112，使壓制件120壓制放置於放置區112的待清洗件C的邊緣區C2且密封件130接觸待清洗件C的邊緣區C2，而待清洗件C的圖案區C1從壓制件120暴露出來，即圖案區C1位於清洗區中。並且，將固定件150扣在壓制件120上，以增加壓制件120壓制待清洗件C的穩定性以及密封件130 的密封性。如此，所述清洗液可以經由操作者手動注入清洗區，亦可藉由注入裝置(未繪示)自動注入清洗區，而所述壓制件120上亦可設置供液槽(未繪示)，在壓制件120壓制放置於放置區112的待清洗件C時將清洗區連通至外部，使清洗液藉由供液槽流入清洗區，但本發明不限制供液槽的設置與否及清洗液的注入方式。

接著，所述清洗液流入清洗區中，以浸泡待清洗件C的圖案區C1上的壓印圖案。此時，由於壓制件120壓制待清洗件C的邊緣區C2且密封件130接觸待清洗件C的邊緣區C2而使壓制件120與待清洗件C之間構成封閉狀態，故清洗液僅存在於清洗區對圖案區C1進行浸泡，而不會從壓制件120與待清洗件C之間流至的邊緣即邊緣區C2。如此，可以避免造成待清洗件的損傷，例如避免清洗液流至待清洗件C的邊緣而造成壓印層的邊緣從基板上剝落。換言之，壓制件120與密封件130的設計除了可以壓制待清洗件C並在其上形成清洗區之外，還可以有效阻隔清洗液，以避免清洗液流至待清洗件C的邊緣即邊緣區C2。

再者，在本實施例中，壓制件120具有排液槽122(繪示於圖1)，排液槽122例如是形成於作為壓制件120的壓制環的表面上往內凹且連通壓制環的內壁與外壁的條狀凹槽，而在壓制件120壓制放置於放置區112的待清洗件C時將清洗區連通至外部。並且，排液通道160(繪示於圖1)設置於底座110上，並在壓制件120壓制放置於放置區112的待清洗件C時連通排液槽122。如此，待清洗液於清洗區浸泡圖案區C1的步驟完畢後，使清洗液 藉由排液槽122流出清洗區並透過排液通道160進行排放或回收(例如排液通道160更進一步連接至未繪示的水槽或回收桶)，而所述排放或回收可以是使清洗液自然流出，也可以透過抽取裝置對清洗液進行抽取。如此，可避免清洗液在排放過程中流至待清洗件C的邊緣即邊緣區C2。然而，本發明不限制排液槽122與排液通道160的實施方式與設置與否，其可依據需求調整。

此外，在將清洗液排出清洗區的同時或結束後，進一步透過純水沖洗位於清洗區的圖案區C1，以將殘留於圖案區C1上的清洗液完全去除。所述純水可以透過參照前述清洗液的提供方式進行提供至清洗區，例如是操作者手動注入，或者是透過未繪示的供液槽自動流入，而注入清洗區的純水在清洗圖案區C1後進一步透過前述排出方式(如排液槽122與排液通道160)進行排出，本發明不以此為限制。

另外，待清洗液與沖洗清洗液的純水從清洗區排出後，透過氮氣吹乾待清洗液C的圖案區C1。所述氮氣可以是操作者手動操作氮氣噴嘴(未繪示)提供至圖案區C1，亦可是透過自動式的氮氣噴嘴(未繪示)提供至圖案區C1。待所述待清洗件C的圖案區C1被吹乾(即無殘留清洗液與純水)後，即可解除固定件150與壓制件120的固定狀態(如將圖2的固定件150移動至虛線所繪示的狀態)，將壓制件120連同密封件130從底座110上移除，進而將完成清洗的待清洗件C從放置區112上取出，存放於未繪示的存放盒(例如是氮氣盒)。然而，上述的清洗步驟僅為本發明 的其中一種實施方式，所述清洗步驟可以是單一步驟或多重步驟，且可以依據待清洗件C的種類或者清洗液的特性進行調整的，本發明不以此為限制。

綜上所述，本發明的清洗治具100藉由壓制件120壓制放置於放置區112的待清洗件C的邊緣區C2，並在待清洗件C上形成清洗區，而設置於壓制件120的下方的密封件130在壓制件120壓制待清洗件C時接觸待清洗件C的邊緣區C2，使壓制件120與待清洗件C之間構成封閉狀態，而待清洗件C的圖案區C1暴露於所述清洗區。如此，清洗治具100可藉由將清洗液注入清洗區而清洗待清洗件C的圖案區C1，且所述清洗液不會從待清洗件C與壓制件120之間的清洗區流至待清洗件C的邊緣區C2。藉此，相較於將待清洗件C直接浸泡於清洗液、或者以清洗液直接沖洗待清洗件C，本發明的清洗治具100可防止清洗液於清洗途中流至待清洗件C的邊緣而造成待清洗件C的損傷。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims (10)

1. 一種清洗治具，包括： 一底座，具有一放置區，用以放置一待清洗件； 一壓制件，設置於該底座上，用以壓制放置於該放置區的該待清洗件，並在該待清洗件上形成一清洗區；以及 一密封件，設置於該壓制件的下方，且在該壓制件壓制該待清洗件時接觸該待清洗件，使該壓制件與該待清洗件之間構成封閉狀態，而一清洗液適於注入該清洗區中以清洗該待清洗件。
2. 如申請專利範圍第1項所述的清洗治具，其中該待清洗件包括一圖案區以及環繞該圖案區的一邊緣區，該壓制件壓制該待清洗件的該邊緣區，且在該待清洗件的該圖案區上形成該清洗區，使注入該清洗區中的該清洗液清洗該圖案區。
3. 如申請專利範圍第2項所述的清洗治具，其中該壓制件為一壓制環，對應壓制於該待清洗件的該邊緣區。
4. 如申請專利範圍第2項所述的清洗治具，其中該密封件在該壓制件壓制該待清洗件時接觸該待清洗件的該邊緣區。
5. 如申請專利範圍第4項所述的清洗治具，其中該密封件為一密封環，對應接觸該待清洗件的該邊緣區。
6. 如申請專利範圍第1項所述的清洗治具，更包括： 多個固定件，設置於該底座上，並環繞該壓制件，以在該壓制件壓制放置於該放置區的該待清洗件時固定該壓制件。
7. 如申請專利範圍第1項所述的清洗治具，更包括： 多個限位件，設置於該底座上，並環繞該壓制件，以在該壓制件壓制放置於該放置區的該待清洗件時對該壓制件進行限位。
8. 如申請專利範圍第1項所述的清洗治具，其中該壓制件具有一排液槽，該排液槽在該壓制件壓制放置於該放置區的該待清洗件時將該清洗區連通至外部，使該清洗液藉由該排液槽流出該清洗區。
9. 如申請專利範圍第8項所述的清洗治具，更包括： 一排液通道，設置於該底座上，並在該壓制件壓制放置於該放置區的該待清洗件時連通該排液槽。
10. 如申請專利範圍第1項所述的清洗治具，其中該壓制件具有一供液槽，該供液槽在該壓制件壓制放置於該放置區的該待清洗件時將該清洗區連通至外部，使該清洗液藉由該供液槽流入該清洗區。