JP5149020B2 - ウエーハの研削方法 - Google Patents
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Description
該粗研削工程は、該粗研削ホイールの研削面を該チャックテーブルの該保持面に対して0.01〜0.03ミリラジアンの傾斜角をもって位置付けて実施し、
該仕上げ研削工程は、該仕上げ研削ホイールの研削面を該チャックテーブルの該保持面に対して平行に位置付けるとともに、該仕上げ研削ホイールの回転方向を該仕上げ研削ホイールの研削領域において該仕上げ研削ホイールの研削面とウエーハの被研削面との接触角の頂点に向かう方向に回転せしめる、
ことを特徴とするウエーハの研削方法が提供される。
該粗研削工程は、該粗研削ホイールの研削面を該チャックテーブルの該保持面に対して平行に位置付けて実施し、
該仕上げ研削工程は、該仕上げ研削ホイールの研削面を該チャックテーブルの該保持面に対して0.01〜0.03ミリラジアンの傾斜角をもって位置付けるとともに、該仕上げ研削ホイールの回転方向を該仕上げ研削ホイールの研削領域において該仕上げ研削ホイールの研削面とウエーハの被研削面との接触角の頂点に向かう方向に回転せしめる、
ことを特徴とするウエーハの研削方法が提供される。
また、本発明によるウエーハの研削方法の第2の発明によれば、粗研削工程は粗研削ホイールの研削面をチャックテーブルの保持面に対して平行に位置付けて実施し、仕上げ研削工程は仕上げ研削ホイールの研削面をチャックテーブルの保持面に対して0.01〜0.03ミリラジアンの傾斜角をもって位置付けるとともに、仕上げ研削ホイールの回転方向を仕上げ研削ホイールの研削領域において仕上げ研削ホイールの研削面とウエーハの被研削面との接触角の頂点に向かう方向に回転せしめるので、仕上げ研削ホイールを構成する仕上げ研削砥石の砥粒の粒径が細かくてもウエーハに対する所謂食いつきが良好となり、面焼けの発生を防止することができる。
図示の実施形態における研削装置は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。装置ハウジング2の図1において右上端には、静止支持板21が立設されている。この静止支持板21の前側面には、上下方向に延びる2対の案内レール22、22および23、23が設けられている。一方の案内レール22、22には粗研削手段としての粗研削ユニット3が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール23、23には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット4が上下方向に移動可能に装着されている。
第1のカセット7に収容された研削加工前の被加工物である半導体ウエーハ15は被加工物搬送手段12の上下動作および進退動作により搬送され、中心合わせ手段9に載置され6本のピン91の中心に向かう径方向運動により中心合わせされる。中心合わせ手段9に載置され中心合わせされた半導体ウエーハ15は、被加工物搬入手段14の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域Aに位置付けられたチャックテーブル6の吸着保持チャック62上に載置される。そして、図示しない吸引手段を作動して、半導体ウエーハ15を吸着保持チャック62上に吸引保持する。次に、ターンテーブル5を図示しない回転駆動機構によって矢印5aで示す方向に120度回動せしめて、半導体ウエーハを載置したチャックテーブル6を粗研削加工域Bに位置付ける。
第1の発明における粗研削工程は、粗研削ホイールの研削面をチャックテーブルの保持面に対して所定の傾斜角をもって位置付けて実施する。この第1の発明における粗研削工程の第1の実施形態について、図5を参照して説明する。
第1の発明における粗研削工程の第2の実施形態は、図6の(a)に示すように粗研削ホイール33を構成する粗研削砥石332の研削面332aをチャックテーブル6を構成する吸着保持チャック62の保持面621に対して所定の傾斜角(θ2)をもって位置付ける。この傾斜角(θ2)は、0.01〜0.03ミリラジアンに設定されることが望ましい。図6に示す第2の実施形態においては、粗研削ホイール33を構成する粗研削砥石332の研削面332aがチャックテーブル6を構成する吸着保持チャック62の保持面621に保持された半導体ウエーハ15の裏面15b(被研削面)における外周部が最初に接触するように傾斜して位置付けられる。なお、粗研削ホイール33を構成する粗研削砥石332の研削面332aをチャックテーブル6を構成する吸着保持チャック62の保持面621に対して所定の傾斜角(θ2)をもって位置付けるには、上述した角度調整手段37によって実施する。図6の(a)に示す状態からチャックテーブル6を矢印6aで示す方向に回転するとともに、粗研削ホイール33を矢印33aで示す方向に回転しつつ矢印Fで示す方向に研削送りする。この結果、チャックテーブル6を構成する吸着保持チャック62の保持面621に保持された半導体ウエーハ15の裏面15b(被研削面)は、図6の(b)に示すように粗研削ホイール33を構成する粗研削砥石332の研削面332aの傾斜に対応して研削される。このように研削された半導体ウエーハ15は、外周から中心に向けて厚みが漸次増加するように形成される。
第1の発明における仕上げ研削工程の第2の実施形態は、上記図6に示す第1の発明における粗研削工程の第2の実施形態によって粗研削された半導体ウエーハ15に対して実施される。即ち、図8の(a)に示すように仕上げ研削ホイール43を構成する仕上げ研削砥石432の研削面432aをチャックテーブル6を構成する吸着保持チャック62の保持面621に対して平行に位置付ける。従って、図8に示す第2の実施形態においては、仕上げ研削ホイール43を構成する仕上げ研削砥石432の研削面432aがチャックテーブル6を構成する吸着保持チャック62の保持面621に保持された半導体ウエーハ15の裏面15b(被研削面)における中心部が最初に接触するようになる。なお、仕上げ研削ホイール43を構成する仕上げ研削砥石432の研削面432aをチャックテーブル6を構成する吸着保持チャック62の保持面621に対して平行に位置付けるには、上述した角度調整手段47によって実施する。図8の(a)に示す状態からチャックテーブル6を矢印6aで示す方向に回転するとともに、仕上げ研削ホイール43を図8の(a)に示すように矢印43bで示す方向に回転しつつ矢印Fで示す方向に研削送りする。ここで、仕上げ研削ホイール43の回転方向について説明する。図8の(a)に示すように仕上げ研削ホイール43を構成する仕上げ研削砥石432の研削面432aをチャックテーブル6を構成する吸着保持チャック62の保持面621に対して平行に位置付けると、仕上げ研削ホイール43を構成する仕上げ研削砥石432の研削面432aはチャックテーブル6を構成する吸着保持チャック62の保持面621に保持された半導体ウエーハ15の裏面15b(被研削面)と所定の接触角(α2:θ2が0.01〜0.03ミリラジアンであれば0.01〜0.03ミリラジアン)をもって接触する。また、チャックテーブル6を構成する吸着保持チャック62の保持面621は円錐形に形成されているので、図8の(b)に示すように半導体ウエーハ15の裏面15b(被研削面)に対する研削ホイール43を構成する仕上げ研削砥石432の研削領域Sは斜線で示す領域となる。このように研削ホイール43を構成する仕上げ研削砥石432が研削領域Sを通過する際の回転方向43aは、上記接触角(α2)の頂点Bに向かう方向に設定することが重要である。このように研削ホイール43の回転方向を設定することにより、研削ホイール43を構成する仕上げ研削砥石432の砥粒の粒径が細かくても半導体ウエーハ15の裏面15b(被研削面)に対する所謂食いつきが良好となり、面焼けの発生を防止することができる。以上のようにして、仕上げ研削工程を実施することにより、半導体ウエーハ15は図8の(c)に示すようにチャックテーブル6を構成する吸着保持チャック62の保持面621と平行に研削される。従って、半導体ウエーハ15は、裏面15b(被研削面)が表面15aと平行に所定の厚みに形成される。
第2の発明における粗研削工程は、粗研削ホイールの研削面をチャックテーブルの保持面に対して平行に位置付けて実施する。この第2の発明における粗研削工程について、図9を参照して説明する。
第2の発明における仕上げ研削工程の第2の実施形態は、図11の(a)に示すように仕上げ研削ホイール43を構成する仕上げ研削砥石432の研削面432aをチャックテーブル6を構成する吸着保持チャック62の保持面621に対して所定の傾斜角(θ2)をもって位置付ける。この傾斜角(θ2)は、0.01〜0.03ミリラジアンに設定されることが望ましい。図11に示す第1の実施形態においては、仕上げ研削ホイール43を構成する仕上げ研削砥石432の研削面432aがチャックテーブル6を構成する吸着保持チャック62の保持面621に保持された半導体ウエーハ15の裏面15b(被研削面)における外周部が最初に接触するように傾斜して位置付けられる。なお、仕上げ研削ホイール43を構成する仕上げ研削砥石432の研削面432aをチャックテーブル6を構成する吸着保持チャック62の保持面621に対して所定の傾斜角(θ2)をもって位置付けるには、上述した角度調整手段47によって実施する。図11の(a)に示す状態からチャックテーブル6を矢印6aで示す方向に回転するとともに、仕上げ研削ホイール43を矢印43aで示す方向に回転しつつ矢印Fで示す方向に研削送りする。ここで、仕上げ研削ホイール43の回転方向について説明する。図11の(a)に示すように仕上げ研削ホイール43を構成する仕上げ研削砥石432の研削面432aをチャックテーブル6を構成する吸着保持チャック62の保持面621に対して所定の傾斜角(θ2)をもって位置付けると、仕上げ研削ホイール43を構成する仕上げ研削砥石432の研削面432aはチャックテーブル6を構成する吸着保持チャック62の保持面621に保持された半導体ウエーハ15の裏面15b(被研削面)と所定の接触角(α4:θ2が0.01〜0.03ミリラジアンであれば0.01〜0.03ミリラジアン)をもって接触する。また、チャックテーブル6を構成する吸着保持チャック62の保持面621は円錐形に形成されているので、図11の(b)に示すように半導体ウエーハ15の裏面15b(被研削面)に対する仕上げ研削ホイール43を構成する仕上げ研削砥石432の研削領域Sは斜線で示す領域となる。このように仕上げ研削ホイール43を構成する仕上げ研削砥石432が研削領域Sを通過する際の回転方向43aは、上記接触角(α4)の頂点Aに向かう方向に設定することが重要である。このように仕上げ研削ホイール43の回転方向を設定することにより、仕上げ研削ホイール43を構成する仕上げ研削砥石432の砥粒の粒径が細かくても半導体ウエーハ15の裏面15b(被研削面)に対する所謂食いつきが良好となり、面焼けの発生を防止することができる。以上のようにして、仕上げ研削工程を実施することにより、半導体ウエーハ15は、図11の(c)に示すように外周から中心に向けて厚みが漸次増加するように形成される。
3:粗研削ユニット
32:ホイールマウント
33:粗研削ホイール
331:砥石基台
332:粗研削砥石
37:角度調整手段
4:仕上げ研削ユニット
42:ホイールマウント
43:仕上げ研削ホイール
431:砥石基台
432:仕上げ研削砥石
47:角度調整手段
5:ターンテーブル
6:チャックテーブル
61:チャックテーブル本体
62:吸着保持チャック
7:第1のカセット
8:第2のカセット
9:中心合わせ手段
11:スピンナー洗浄手段
12:被加工物搬送手段
13:被加工物搬入手段
14:被加工物搬出手段
15:半導体ウエーハ
Claims (2)
- 円錐状の保持面を備えたチャックテーブルの該保持面にウエーハを保持し、該チャックテーブルの該保持面に保持されたウエーハを粗研削手段を構成する粗研削ホイールを回転しつつ該粗研削ホイールの研削面をウエーハの被研削面に接触させて粗研削する粗研削工程と、該粗研削工程が実施されたウエーハを仕上げ研削手段を構成する仕上げ研削ホイールを回転しつつ該仕上げ研削ホイールの研削面をウエーハの被研削面に接触させて仕上げ研削する仕上げ研削工程とを実施するウエーハの研削方法であって、
該粗研削工程は、該粗研削ホイールの研削面を該チャックテーブルの該保持面に対して0.01〜0.03ミリラジアンの傾斜角をもって位置付けて実施し、
該仕上げ研削工程は、該仕上げ研削ホイールの研削面を該チャックテーブルの該保持面に対して平行に位置付けるとともに、該仕上げ研削ホイールの回転方向を該仕上げ研削ホイールの研削領域において該仕上げ研削ホイールの研削面とウエーハの被研削面との接触角の頂点に向かう方向に回転せしめる、
ことを特徴とするウエーハの研削方法。 - 円錐状の保持面を備えたチャックテーブルの該保持面にウエーハを保持し、該チャックテーブルの該保持面に保持されたウエーハを粗研削手段を構成する粗研削ホイールを回転しつつ該粗研削ホイールの研削面をウエーハの被研削面に接触させて粗研削する粗研削工程と、該粗研削工程が実施されたウエーハを仕上げ研削手段を構成する仕上げ研削ホイールを回転しつつ該仕上げ研削ホイールの研削面をウエーハの被研削面に接触させて仕上げ研削する仕上げ研削工程とを実施するウエーハの研削方法であって、
該粗研削工程は、該粗研削ホイールの研削面を該チャックテーブルの該保持面に対して平行に位置付けて実施し、
該仕上げ研削工程は、該仕上げ研削ホイールの研削面を該チャックテーブルの該保持面に対して0.01〜0.03ミリラジアンの傾斜角をもって位置付けるとともに、該仕上げ研削ホイールの回転方向を該仕上げ研削ホイールの研削領域において該仕上げ研削ホイールの研削面とウエーハの被研削面との接触角の頂点に向かう方向に回転せしめる、
ことを特徴とするウエーハの研削方法。
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