JP6214901B2 - 切削装置 - Google Patents
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Description
3a 第一のチャックテーブル(チャックテーブル)
3b 第二のチャックテーブル(チャックテーブル)
33a、33b 保持面
4a 第一のチャックテーブル移動機構(切削送り機構)
4b 第二のチャックテーブル移動機構(切削送り機構)
5、9 支持フレーム
51、91 支柱部
52、90 ガイドレール手段
53 開口
61a 第一のY軸案内レール(Y軸案内レール)
65a Y軸テーブル(第一の割り出し送り基台)
65b Y軸テーブル(第二の割り出し送り基台)
65c Y軸テーブル(第三の割り出し送り基台)
65d Y軸テーブル(第四の割り出し送り基台)
72a Z軸テーブル(第一の切り込み送り基台)
72b Z軸テーブル(第二の切り込み送り基台)
72c Z軸テーブル(第三の切り込み送り基台)
72d Z軸テーブル(第四の切り込み送り基台)
75a、75b、75c、75d 連結部
8a 第一の切削手段(切削手段)
8b 第二の切削手段(切削手段)
8c 第三の切削手段(切削手段)
8d 第四の切削手段(切削手段)
81a 第一のスピンドル
81b 第二のスピンドル
81c 第三のスピンドル
81d 第四のスピンドル
82a 第一の切削ブレード
82b 第二の切削ブレード
82c 第三の切削ブレード
82d 第四の切削ブレード
S ストリート(分割予定ライン)
W 半導体ウェーハ(被加工物)
Claims (2)
- X軸方向に延設されたX軸案内レールと、該X軸案内レールに沿って移動可能に配設され被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルを該X軸案内レールに沿って切削送りする切削送り機構と、該X軸案内レールと直交する方向に延在して配設されたY軸案内レールと、該Y軸案内レールに沿って移動可能に配設され該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削手段と、を具備する切削装置において、
該X軸案内レールを挟んで対向して立設された一対の支柱部と、該X軸案内レールを跨いで該一対の支柱部間に掛け渡されたガイドレール手段と、を有し、該一対の支柱部及び該ガイドレール手段により該チャックテーブルの移動を許容する開口を備えた門型の支持フレームが構成され、
該Y軸案内レールは、該ガイドレール手段の一方の側面に延在して配設された第一のY軸案内レールと、該ガイドレール手段の他方の側面に延在して配設された第二のY軸案内レールとから構成され、
該切削手段は、
該第一のY軸案内レールに沿って移動可能に第一の切削ブレードを備えた第一の切削手段及び第二の切削ブレードを備えた第二の切削手段を備え、
該第二のY軸案内レールに沿って移動可能に第三の切削ブレードを備えた第三の切削手段及び第四の切削ブレードを備えた第四の切削手段を備え、
該第一の切削手段は、該第一のY軸案内レール上に移動可能に配設された第一の割り出し送り基台と、該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動可能に該第一の割り出し送り基台に配設された第一の切り込み送り基台と、該第一の切り込み送り基台に装着され第一の切削ブレードを備えた第一のスピンドルと、を備え、
該第二の切削手段は、該第一のY軸案内レールに沿った方向に移動可能に配設された第二の割り出し送り基台と、該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動可能に該第二の割り出し送り基台に配設された第二の切り込み送り基台と、該第二の切り込み送り基台に装着された第二の切削ブレードを備えた第二のスピンドルと、を備え、
該第一のスピンドル及び該第二のスピンドルは吊垂状態で該門型の支持フレームの該開口に該第一の切削ブレード及び該第二の切削ブレードが向かい合うように対向して配設されており、
該第三の切削手段は、該第二のY軸案内レール上に移動可能に配設された第三の割り出し送り基台と、該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動可能に該第三の割り出し送り基台に配設された第三の切り込み送り基台と、該第三の切り込み送り基台に装着され第三の切削ブレードを備えた第三のスピンドルと、を備え、
該第四の切削手段は、該第二のY軸案内レールに沿った方向に移動可能に配設された第四の割り出し送り基台と、該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動可能に該第四の割り出し送り基台に配設された第四の切り込み送り基台と、該第四の切り込み送り基台に装着された第四の切削ブレードを備えた第四のスピンドルと、を備え、
該第三のスピンドル及び該第四のスピンドルは吊垂状態で該門型の支持フレームの該開口に該第三の切削ブレード及び該第四の切削ブレードが向かい合うように対向して配設されており、
該第一のスピンドル及び該第三のスピンドルと、該第二のスピンドル及び該第四のスピンドルは、それぞれ該支持フレームの該開口で相互に並列して移動可能であること、
を特徴とする切削装置。 - 該X軸案内レールは並列して2以上配設され、それぞれの該X軸案内レール上に該切削送り機構及び該チャックテーブルが配設されていること、を特徴とする請求項1記載の切削装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013078333A JP6214901B2 (ja) | 2013-04-04 | 2013-04-04 | 切削装置 |
TW103107005A TWI597767B (zh) | 2013-04-04 | 2014-03-03 | Cutting device |
US14/215,315 US9396976B2 (en) | 2013-04-04 | 2014-03-17 | Cutting apparatus |
KR1020140037922A KR102073430B1 (ko) | 2013-04-04 | 2014-03-31 | 절삭 장치 |
CN201410130228.2A CN104097267B (zh) | 2013-04-04 | 2014-04-02 | 切削装置 |
DE201410206297 DE102014206297A1 (de) | 2013-04-04 | 2014-04-02 | Schneidvorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013078333A JP6214901B2 (ja) | 2013-04-04 | 2013-04-04 | 切削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014203944A JP2014203944A (ja) | 2014-10-27 |
JP6214901B2 true JP6214901B2 (ja) | 2017-10-18 |
Family
ID=51567738
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013078333A Active JP6214901B2 (ja) | 2013-04-04 | 2013-04-04 | 切削装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9396976B2 (ja) |
JP (1) | JP6214901B2 (ja) |
KR (1) | KR102073430B1 (ja) |
CN (1) | CN104097267B (ja) |
DE (1) | DE102014206297A1 (ja) |
TW (1) | TWI597767B (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2986175A1 (fr) * | 2012-01-31 | 2013-08-02 | St Microelectronics Tours Sas | Procede et dispositif de decoupe d'une plaquette |
JP6441737B2 (ja) * | 2015-04-28 | 2018-12-19 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP6560110B2 (ja) * | 2015-11-30 | 2019-08-14 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP6078201B1 (ja) * | 2015-12-08 | 2017-02-08 | 日本製図器工業株式会社 | シートを加工する方法及びシートの加工装置 |
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US10703016B2 (en) * | 2018-06-20 | 2020-07-07 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor sawing method and system |
JP7184620B2 (ja) * | 2018-12-11 | 2022-12-06 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
CN110000617B (zh) * | 2019-02-21 | 2024-06-04 | 宁波米诺机床有限公司 | 一种四主轴加工中心的双主轴箱结构 |
CN110000615A (zh) * | 2019-02-21 | 2019-07-12 | 宁波米诺机床有限公司 | 一种自动清理碎屑的四主轴加工中心专机 |
CN110000616A (zh) * | 2019-02-21 | 2019-07-12 | 宁波米诺机床有限公司 | 一种高精度的四主轴加工中心专机 |
CN110000613A (zh) * | 2019-02-21 | 2019-07-12 | 宁波米诺机床有限公司 | 一种主轴可调节角度的四主轴加工中心专机 |
CN111230688A (zh) * | 2020-01-17 | 2020-06-05 | 无锡立朵科技有限公司 | 一种y轴导轨水平布置的双龙门结构划片机 |
CN113752397B (zh) * | 2021-09-02 | 2023-12-01 | 营口金辰机械股份有限公司 | 一种切削方法 |
CN114227481B (zh) * | 2021-12-14 | 2023-03-24 | 湖南艾凯瑞斯智能科技有限公司 | 一种多工位同步给料的晶圆加工用砂轮划片机 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP5149020B2 (ja) * | 2008-01-23 | 2013-02-20 | 株式会社ディスコ | ウエーハの研削方法 |
JP5198887B2 (ja) * | 2008-01-24 | 2013-05-15 | 株式会社ディスコ | 積層型半導体装置の製造方法 |
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JP5384284B2 (ja) * | 2009-10-09 | 2014-01-08 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP5770446B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2015-08-26 | 株式会社ディスコ | 分割方法 |
JP5619559B2 (ja) * | 2010-10-12 | 2014-11-05 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
-
2013
- 2013-04-04 JP JP2013078333A patent/JP6214901B2/ja active Active
-
2014
- 2014-03-03 TW TW103107005A patent/TWI597767B/zh active
- 2014-03-17 US US14/215,315 patent/US9396976B2/en active Active
- 2014-03-31 KR KR1020140037922A patent/KR102073430B1/ko active IP Right Grant
- 2014-04-02 DE DE201410206297 patent/DE102014206297A1/de active Pending
- 2014-04-02 CN CN201410130228.2A patent/CN104097267B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102073430B1 (ko) | 2020-02-04 |
JP2014203944A (ja) | 2014-10-27 |
CN104097267B (zh) | 2017-05-17 |
TW201447996A (zh) | 2014-12-16 |
US9396976B2 (en) | 2016-07-19 |
US20140298969A1 (en) | 2014-10-09 |
KR20140120832A (ko) | 2014-10-14 |
DE102014206297A1 (de) | 2014-10-09 |
CN104097267A (zh) | 2014-10-15 |
TWI597767B (zh) | 2017-09-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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