JP5386276B2 - 切削装置 - Google Patents
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Description
3 第1の切削機構
4 第2の切削機構
5a 第1のチャックテーブル(第1の保持テーブル)
5b 第2のチャックテーブル(第2の保持テーブル)
24a 第1のチャックテーブル移動機構(第1の保持テーブル移動機構)
24b 第2のチャックテーブル移動機構(第2の保持テーブル移動機構)
41 第1のブレードユニット
42 第2のブレードユニット
43 第1のブレードユニット移動機構
44 撮像ユニット
45 撮像ユニット移動機構
65、66、86 切削ブレード
71 制御部
73 第3のブレードユニット
75 第2のブレードユニット移動機構
91 ストリート
A1 第1の切削領域
A2 アライメント領域
A3 第2の切削領域
W、W1、W2 半導体ウェーハ(ワーク)
Claims (1)
- ワークを保持する第1の保持テーブルおよび第2の保持テーブルと、
前記第1の保持テーブルを、X軸方向に離間して配置された第1の切削領域、第2の切削領域、およびアライメント領域に移動させる第1の保持テーブル移動機構と、
前記第2の保持テーブルを前記第1の切削領域、前記第2の切削領域、前記アライメント領域に移動させる第2の保持テーブル移動機構と、
前記第1の切削領域において、Y軸回りに回転された円盤状の切削ブレードにより前記第1の保持テーブルまたは前記第2の保持テーブルに保持されたワークを切削する第1のブレードユニットおよび第2のブレードユニットと、
前記第2の切削領域において、X軸回りに回転された円盤状の切削ブレードにより前記第1の保持テーブルまたは前記第2の保持テーブルに保持されたワークを切削する第3のブレードユニットと、
前記アライメント領域において、前記第1の保持テーブルまたは前記第2の保持テーブルに保持された前記ワークのアライメント用の撮像画像を取得する撮像ユニットと、
前記第1の切削領域において、前記第1のブレードユニットおよび前記第2のブレードユニットをY軸方向に移動させる第1のブレードユニット移動機構と、
前記第2の切削領域において、前記第3のブレードユニットをY軸方向に移動させる第2のブレードユニット移動機構と、
前記アライメント領域において、前記撮像ユニットをY軸方向に移動させる撮像ユニット移動機構とを備え、
前記第1の保持テーブルおよび前記第2の保持テーブルのいずれか一方に保持されたワークが、前記第1の切削領域において前記第1のブレードユニットおよび前記第2のブレードユニットに切削されている間に、いずれか他方に保持されたワークが前記アライメント領域において前記撮像ユニットによる撮像結果に応じてアライメントされ、アライメント終了後に前記第2の切削領域において前記第3のブレードユニットにより切削されることを特徴とする切削装置。
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JP2009202491A JP5386276B2 (ja) | 2009-09-02 | 2009-09-02 | 切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2009202491A JP5386276B2 (ja) | 2009-09-02 | 2009-09-02 | 切削装置 |
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JP2011054768A JP2011054768A (ja) | 2011-03-17 |
JP5386276B2 true JP5386276B2 (ja) | 2014-01-15 |
Family
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Family Applications (1)
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JP2009202491A Active JP5386276B2 (ja) | 2009-09-02 | 2009-09-02 | 切削装置 |
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JP2003297773A (ja) * | 2002-04-02 | 2003-10-17 | Towa Corp | 基板の切断方法及び装置 |
JP2009130173A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
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- 2009-09-02 JP JP2009202491A patent/JP5386276B2/ja active Active
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