JP2011054768A - 切削装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1、第2のチャックテーブル5a、5bを、第1、第2のブレードユニット41、42により半導体ウェーハWを切削する第1の切削領域A1と、第3のブレードユニット73により半導体ウェーハWを切削する第2の切削領域A3と、アライメント処理を実施するアライメント領域A2との間で移動させ、第1、第2のチャックテーブル5a、5bのいずれか一方に保持された半導体ウェーハWを、第1の切削領域A1で第1、第2のブレードユニット41、42に切削させている間に、いずれか他方に保持された半導体ウェーハWをアライメント領域A2でアライメントし、アライメント終了後に第2の切削領域A3で第3のブレードユニット73により切削させるよう構成した。
【選択図】図3
Description
3 第1の切削機構
4 第2の切削機構
5a 第1のチャックテーブル(第1の保持テーブル)
5b 第2のチャックテーブル(第2の保持テーブル)
24a 第1のチャックテーブル移動機構(第1の保持テーブル移動機構)
24b 第2のチャックテーブル移動機構(第2の保持テーブル移動機構)
41 第1のブレードユニット
42 第2のブレードユニット
43 第1のブレードユニット移動機構
44 撮像ユニット
45 撮像ユニット移動機構
65、66、86 切削ブレード
71 制御部
73 第3のブレードユニット
75 第2のブレードユニット移動機構
91 ストリート
A1 第1の切削領域
A2 アライメント領域
A3 第2の切削領域
W、W1、W2 半導体ウェーハ(ワーク)
Claims (1)
- ワークを保持する第1の保持テーブルおよび第2の保持テーブルと、
前記第1の保持テーブルを、X軸方向に離間して配置された第1の切削領域、第2の切削領域、およびアライメント領域に移動させる第1の保持テーブル移動機構と、
前記第2の保持テーブルを前記第1の切削領域、前記第2の切削領域、前記アライメント領域に移動させる第2の保持テーブル移動機構と、
前記第1の切削領域において、Y軸回りに回転された円盤状の切削ブレードにより前記第1の保持テーブルまたは前記第2の保持テーブルに保持されたワークを切削する第1のブレードユニットおよび第2のブレードユニットと、
前記第2の切削領域において、X軸回りに回転された円盤状の切削ブレードにより前記第1の保持テーブルまたは前記第2の保持テーブルに保持されたワークを切削する第3のブレードユニットと、
前記アライメント領域において、前記第1の保持テーブルまたは前記第2の保持テーブルに保持された前記ワークのアライメント用の撮像画像を取得する撮像ユニットと、
前記第1の切削領域において、前記第1のブレードユニットおよび前記第2のブレードユニットをY軸方向に移動させる第1のブレードユニット移動機構と、
前記第2の切削領域において、前記第3のブレードユニットをY軸方向に移動させる第2のブレードユニット移動機構と、
前記アライメント領域において、前記撮像ユニットをY軸方向に移動させる撮像ユニット移動機構とを備え、
前記第1の保持テーブルおよび前記第2の保持テーブルのいずれか一方に保持されたワークが、前記第1の切削領域において前記第1のブレードユニットおよび前記第2のブレードユニットに切削されている間に、いずれか他方に保持されたワークが前記アライメント領域において前記撮像ユニットによる撮像結果に応じてアライメントされ、アライメント終了後に前記第2の切削領域において前記第3のブレードユニットにより切削されることを特徴とする切削装置。
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JP2003297773A (ja) * | 2002-04-02 | 2003-10-17 | Towa Corp | 基板の切断方法及び装置 |
JP2009130173A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
WO2009081747A1 (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-02 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | ダイシング装置及びダイシング方法 |
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KR102463660B1 (ko) | 2015-11-30 | 2022-11-03 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 장치 |
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