JP2019057525A - 板状物の切削方法 - Google Patents
板状物の切削方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019057525A JP2019057525A JP2017179301A JP2017179301A JP2019057525A JP 2019057525 A JP2019057525 A JP 2019057525A JP 2017179301 A JP2017179301 A JP 2017179301A JP 2017179301 A JP2017179301 A JP 2017179301A JP 2019057525 A JP2019057525 A JP 2019057525A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- plate
- chuck table
- line
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 360
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 69
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 55
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 18
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 7
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
本発明の実施形態1に係る板状物の切削方法を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係る板状物の切削方法が用いる切削装置の構成例を示す斜視図である。図2は、実施形態1に係る板状物の切削方法の加工対象の被加工物の平面図である。
本発明の実施形態2に係る板状物の切削方法を図面に基づいて説明する。図10は、実施形態2に係る板状物の切削方法の切削ステップにおいて、一つの板状物の分割予定ラインの切削の終了後に他の板状物の分割予定ラインを切削する状態を一部断面で示す側面図である。図11は、図10に示された板状物を示す平面図である。なお、図11に示す板状物100,100−1,100−2の平面図は、切削前の分割予定ライン102,102−2を点線で示し、切削済の分割予定ライン102−1を実線で示す。また、図10及び図11は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
本発明の実施形態1及び実施形態2の変形例に係る板状物の切削方法を図面に基づいて説明する。図12は、実施形態1及び実施形態2の変形例に係る板状物の切削方法の加工対象の被加工物の平面図である。図12は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
(付記1)
少なくとも一つの板状物の分割予定ラインの延長線上に他の板状物が位置する状態で複数枚の板状物を保持する保持手段と、
切削ブレードを回転可能に保持する切削手段と、
該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給手段と、
該保持手段と該切削手段とを相対的に移動させる移動手段と、
各構成要素を制御する制御ユニットと、を備えた切削装置であって、
該制御ユニットは、該切削手段が複数枚の該板状物を切削する際に、切削中に該切削ブレードの回転によって該切削ブレードから該切削水が排出される方向が、他の該板状物でなく該保持手段の外周に向かうように、該切削手段と該移動手段との少なくとも一方を制御する、
ことを特徴とする切削装置。
10 チャックテーブル(保持手段)
20 切削ユニット(切削手段)
22 切削ブレード
24 切削水供給ノズル(切削水供給手段)
25 切削点
26 切削水
100,100−1,100−2 板状物
102,102−1,102−2 分割予定ライン
200,200−2 排出方向(排出される方向)
ST1 保持ステップ
ST2 切削ステップ
Claims (1)
- 保持手段と、切削ブレードを回転可能に保持する切削手段と、切削水供給手段と、を少なくとも有する切削装置を用いて、板状物を任意の分割予定ラインに沿って分割する切削方法であって、
該分割予定ラインの延長線上に三枚以上の板状物が隣接しないように、複数枚の該板状物を該保持手段に保持する保持ステップと、
切削点に供給される切削水を該切削ブレードの回転方向につれ回って排出しながら該板状物を切削する切削ステップと、を備え、
該切削ステップにおいて、
該切削水が排出される方向が、隣接する他の該板状物でなく該保持手段の外周に向かうように、該切削ブレードを回転させながら切削する事を特徴とする、板状物の切削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017179301A JP6969944B2 (ja) | 2017-09-19 | 2017-09-19 | 板状物の切削方法及び切削措置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017179301A JP6969944B2 (ja) | 2017-09-19 | 2017-09-19 | 板状物の切削方法及び切削措置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019057525A true JP2019057525A (ja) | 2019-04-11 |
JP6969944B2 JP6969944B2 (ja) | 2021-11-24 |
Family
ID=66107885
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017179301A Active JP6969944B2 (ja) | 2017-09-19 | 2017-09-19 | 板状物の切削方法及び切削措置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6969944B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021030316A (ja) * | 2019-08-14 | 2021-03-01 | 株式会社ディスコ | 切削装置の使用方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07115075A (ja) * | 1993-10-18 | 1995-05-02 | Sony Corp | ウェーハのダイシング装置 |
JP2003179002A (ja) * | 2001-12-12 | 2003-06-27 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシングマシン |
JP2004031639A (ja) * | 2002-06-26 | 2004-01-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
US20070259483A1 (en) * | 2004-08-31 | 2007-11-08 | Hanmi Semiconductor Co., Ltd. | Sawing Apparatus and a Control Method for Manufacturing Processes of Semiconductor Package |
JP2011142126A (ja) * | 2010-01-05 | 2011-07-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 分割方法 |
JP2017092362A (ja) * | 2015-11-16 | 2017-05-25 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
-
2017
- 2017-09-19 JP JP2017179301A patent/JP6969944B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07115075A (ja) * | 1993-10-18 | 1995-05-02 | Sony Corp | ウェーハのダイシング装置 |
JP2003179002A (ja) * | 2001-12-12 | 2003-06-27 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシングマシン |
JP2004031639A (ja) * | 2002-06-26 | 2004-01-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
US20070259483A1 (en) * | 2004-08-31 | 2007-11-08 | Hanmi Semiconductor Co., Ltd. | Sawing Apparatus and a Control Method for Manufacturing Processes of Semiconductor Package |
JP2011142126A (ja) * | 2010-01-05 | 2011-07-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 分割方法 |
JP2017092362A (ja) * | 2015-11-16 | 2017-05-25 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021030316A (ja) * | 2019-08-14 | 2021-03-01 | 株式会社ディスコ | 切削装置の使用方法 |
JP7391568B2 (ja) | 2019-08-14 | 2023-12-05 | 株式会社ディスコ | 切削装置の使用方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6969944B2 (ja) | 2021-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6877207B2 (ja) | ウエーハ加工システム | |
JP2011135026A (ja) | ワークユニットの保持方法および保持機構 | |
JP6224350B2 (ja) | 加工装置 | |
TW201544244A (zh) | 磨削裝置及矩形基板之磨削方法 | |
JP6415349B2 (ja) | ウェーハの位置合わせ方法 | |
JP5975723B2 (ja) | 切削装置 | |
TW201810398A (zh) | 晶圓加工系統 | |
JP6081868B2 (ja) | 切削装置 | |
TW201600244A (zh) | 磨削裝置及矩形基板之磨削方法 | |
JP6969944B2 (ja) | 板状物の切削方法及び切削措置 | |
KR20210007837A (ko) | 드레스 방법 | |
JP6574373B2 (ja) | 円板状ワークの研削方法 | |
JP2014069277A (ja) | 切削装置 | |
JP2012094793A (ja) | ウエーハ支持プレート及びウエーハ支持プレートの使用方法 | |
JP7294777B2 (ja) | 被加工物の乾燥方法及び切削装置 | |
JP7282458B2 (ja) | 保持テーブル及び加工装置 | |
JP6084115B2 (ja) | 加工装置 | |
JP3222726U (ja) | 切削装置 | |
JP7229088B2 (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP5635807B2 (ja) | 切削加工装置 | |
JP2019029398A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2013187275A (ja) | 加工方法 | |
JP7442342B2 (ja) | 搬出方法及び搬出装置 | |
JP6938160B2 (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP7242438B2 (ja) | 加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200703 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210629 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210713 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210913 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211005 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211028 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6969944 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |