JP7282458B2 - 保持テーブル及び加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、板状の被加工物を保持する際に使用される保持テーブル、及びこの保持テーブルを備える加工装置に関する。

携帯電話機やパーソナルコンピュータに代表される電子機器では、電子回路等のデバイスを備えるデバイスチップが必須の構成要素になっている。デバイスチップは、例えば、シリコン等の半導体材料でなるウェーハの表面側を分割予定ライン（ストリート）で複数の領域に区画し、各領域にデバイスを形成した後、この分割予定ラインに沿ってウェーハを分割することで得られる。

ウェーハに代表される板状の被加工物をデバイスチップ等の小片へと分割する際には、例えば、切削ブレードと呼ばれる環状の砥石工具をスピンドルに装着した切削装置が用いられる。この切削ブレードを高速に回転させた上で、分割予定ラインに沿って被加工物に切り込ませれば、被加工物を加工して複数の小片へと分割できる。

上述した被加工物は、通常、保持テーブル（チャックテーブル）によって表面側が上を向くように保持された状態で加工される。そのため、加工の前に被加工物の表面側をカメラ等で上方から撮像し、この表面側に形成されたデバイスの特徴的な回路パターン等を検出することで、切削ブレードを切り込ませる分割予定ラインの位置を特定できる。

ところで、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）や撮像素子等のデバイスが表面側に形成された被加工物を加工する際には、デバイスの破損や汚染を防ぐために、例えば、被加工物を裏面側から加工することが望まれる。しかしながら、この場合には、裏面側を上に向けて被加工物を保持することになるので、被加工物を上方から撮像して分割予定ラインの位置を特定するのが難しい。

上述の問題に対して、近年では、少なくとも一部を透明にした保持テーブル等が提案されている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。この保持テーブルを用いれば、透明な一部を介して被加工物の表面側を下方から撮像し、分割予定ラインの位置を特定できる。

特開２０１０－８２６４４号公報 特開２０１０－８７１４１号公報

上述した保持テーブルの透明な一部には、例えば、可視域で透明なソーダガラス等が用いられており、この透明な一部の表面は、平坦に形成されている。そのため、例えば、被加工物にテープを貼付し、このテープを介して被加工物を保持テーブルで保持する場合には、テープが保持テーブルの透明な一部に貼り付いて、被加工物を切削加工した後に保持テーブルからテープを剥がせなくなることがあった。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、テープを簡単に剥がせる保持テーブル、及び、この保持テーブルを備える加工装置を提供することである。

本発明の一態様によれば、被加工物を保持する際に使用される保持テーブルであって、表面及び該表面とは反対側の裏面を有し、少なくとも一部が該表面から該裏面まで透明な保持部材と、ポリテトラフルオロエチレンを含む材料からなり、該保持部材の透明な該一部の該表面を被覆する被覆層と、を備え、該保持部材には、一端が該表面に開口し、他端が吸引源に接続される吸引路が形成されており、該被加工物に貼付されるテープを該被覆層に接触させた状態で、該テープを該吸引路の該一端で吸引することにより、該テープを介して該被加工物を保持する保持テーブルが提供される。

本発明の別の一態様によれば、上述の保持テーブルを備えた加工装置であって、該保持テーブルと、該被加工物に加工を施す加工ユニットと、該テープを介して該保持テーブルに保持された該被加工物を撮像する撮像ユニットと、を備え、該撮像ユニットは、該保持部材の該裏面側に配置され、該保持部材の透明な該一部及び該テープを介して該裏面側から該被加工物を撮像する加工装置が提供される。該加工ユニットは、切削ブレードと、該切削ブレードが先端側に装着されるスピンドルと、を備えても良い。

本発明の一態様に係る保持テーブルは、表面及び表面とは反対側の裏面を有し、少なくとも一部が表面から裏面まで透明な保持部材と、ポリテトラフルオロエチレンを含む材料からなり、保持部材の透明な一部の表面を被覆する被覆層と、を備えるので、被加工物に貼付されたテープは、保持部材の透明な一部の表面には直に接触せず、ポリテトラフルオロエチレンを含む材料からなる粘着性の低い被覆層に接触する。よって、保持テーブルからテープを簡単に剥がせるようになる。

切削装置の斜視図である。 切削装置の一部の斜視図である。 図３（Ａ）は、切削装置の一部の断面図であり、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）の一部を拡大した断面図である。 切削装置の別の一部の斜視図である。 変形例に係る保持部材の平面図である。

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る切削装置（加工装置）２の斜視図である。なお、本実施形態では、加工装置の一態様である切削装置２について説明するが、本発明の加工装置には、レーザー加工装置等の他の加工装置が含まれる。また、本発明の加工装置は、板状の被加工物を加工するための一連の工程で使用される装置であれば良い。そのため、例えば、被加工物の状態を検査する検査装置等は、本発明の加工装置に含まれる。

図１は、切削装置２の斜視図である。この図１では、切削装置２の一部の構成要素を機能ブロックで示している。また、以下の説明で用いられるＸ軸方向（加工送り方向）、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）、及びＺ軸方向（高さ方向）は、互いに垂直である。図１に示すように、切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備えている。基台４の上面には、Ｘ軸Ｙ軸移動機構（加工送り機構、割り出し送り機構）８が配置されている。

Ｘ軸Ｙ軸移動機構８は、基台４の上面に固定されＸ軸方向に概ね平行な一対のＸ軸ガイドレール１０を備えている。Ｘ軸ガイドレール１０には、Ｘ軸移動テーブル１２がスライド可能に取り付けられている。Ｘ軸移動テーブル１２の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレール１０に概ね平行なＸ軸ボールネジ１４が螺合されている。

Ｘ軸ボールネジ１４の一端部には、Ｘ軸パルスモータ１６が連結されている。Ｘ軸パルスモータ１６でＸ軸ボールネジ１４を回転させれば、Ｘ軸移動テーブル１２は、Ｘ軸ガイドレール１０に沿ってＸ軸方向に移動する。Ｘ軸ガイドレール１０に隣接する位置には、Ｘ軸移動テーブル１２のＸ軸方向の位置を検出する際に使用されるＸ軸スケール１０ａが設けられている。

Ｘ軸移動テーブル１２の上面には、Ｙ軸方向に概ね平行な一対のＹ軸ガイドレール２０が設けられている。Ｙ軸ガイドレール２０には、Ｙ軸移動テーブル２２がスライド可能に取り付けられている。図２は、切削装置２のＹ軸移動テーブル２２を含む一部の斜視図であり、図３（Ａ）は、切削装置２のＹ軸移動テーブル２２を含む一部の断面図であり、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）の一部を拡大した断面図である。

なお、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）では、切削装置２によって加工される被加工物１１等を併せて示している。また、図３（Ａ）では、説明の便宜上、断面のハッチングを省略している。図１、図２、及び図３（Ａ）に示すように、Ｙ軸移動テーブル２２は、Ｚ軸方向から見た形状が長方形である底板部２２ａを含む。

底板部２２ａのＹ軸方向の一端には、Ｙ軸方向から見た形状が長方形である側板部２２ｂの下端が接続されている。この側板部２２ｂの上端には、Ｚ軸方向から見た形状が底板部２２ａと同様の長方形である天板部２２ｃのＹ軸方向の一端が接続されている。すなわち、底板部２２ａと天板部２２ｃとの間には、Ｙ軸方向の他端及びＸ軸方向の両端で外部と繋がる空間２２ｄが形成されている。

Ｙ軸移動テーブル２２の底板部２２ａの下面側には、ナット部２２ｅ（図３（Ａ））が設けられており、このナット部２２ｅには、Ｙ軸ガイドレール２０に概ね平行なＹ軸ボールネジ２４が螺合されている。Ｙ軸ボールネジ２４の一端部には、Ｙ軸パルスモータ２６が連結されている。

Ｙ軸パルスモータ２６でＹ軸ボールネジ２４を回転させれば、Ｙ軸移動テーブル２２は、Ｙ軸ガイドレール２０に沿ってＹ軸方向に移動する。Ｙ軸ガイドレール２０に隣接する位置には、Ｙ軸移動テーブル２２のＹ軸方向の位置を検出する際に使用されるＹ軸スケール２０ａ（図１）が設けられている。

Ｙ軸移動テーブル２２の天板部２２ｃの上面側には、板状の被加工物１１（図３参照）を保持する際に使用される保持テーブル（チャックテーブル）２８が配置されている。この保持テーブル２８は、Ｚ軸方向に概ね平行な回転軸の周りに回転できる態様で天板部２２ｃに支持される。

被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハである。被加工物１１の表面１１ａ側は、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）によって複数の小領域に区画されており、各小領域には、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）や撮像素子等のデバイスが形成されている。

図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、この被加工物１１の表面１１ａ側（下面側）には、例えば、被加工物１１よりも径の大きいテープ（ダイシングテープ）１３が貼付されている。テープ１３の外周部分は、環状のフレーム１５に固定されている。すなわち、被加工物１１は、テープ１３を介してフレーム１５に支持されている。

なお、本実施形態では、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハを被加工物１１としているが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板等を被加工物１１として用いることもできる。同様に、デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。被加工物１１には、デバイスが形成されていなくても良い。

この保持テーブル２８は、例えば、ステンレスに代表される金属材料でなる円筒状の枠体３０を含む。枠体３０の上部には、この枠体３０の上部側の開口部３０ａを塞ぐように、円盤状の保持部材３２が設けられている。保持部材３２は、概ね平坦な表面３２ａと、表面３２ａとは反対側の裏面３２ｂと、を有し、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等の可視光を透過する透明材で構成される。

図３（Ｂ）に示すように、保持部材３２の内部には、被加工物１１の吸引に使用される吸引路３２ｃが設けられている。また、保持部材３２の表面３２ａには、この吸引路３２ｃの一端に相当する複数の開口部３２ｄが形成されている。複数の開口部３２ｄは、被加工物１１の外周部分に対応する環状の領域に沿って概ね等間隔に配置されている。吸引路３２ｃの他端側には、エジェクタ等を含む吸引源３４が接続される。

この保持部材３２は、吸引路３２ｃや開口部３２ｄを除いた少なくとも一部の領域で、表面３２ａから裏面３２ｂまで透明である。よって、この保持部材３２の表面３２ａ側に配置される被加工物１１等を、保持部材３２の裏面３２ｂ側から撮像できる。なお、本実施形態では、全体が透明材で構成された保持部材３２を示しているが、保持部材３２は、少なくともその一部が、表面３２ａから裏面３２ｂまで透明であれば良い。つまり、保持部材３２は、透明材のみで構成されなくても良い。

保持部材３２の表面３２ａ側には、ポリテトラフルオロエチレンを含む材料からなる透明な被覆層３６が設けられている。ポリテトラフルオロエチレンは粘着性が低いので、この被覆層３６によって保持部材３２の表面３２ａを被覆することで、被加工物１１に貼付されるテープ１３を保持部材３２の表面３２ａ側（被覆層３６）に密着させても、テープ１３は保持部材３２（被覆層３６）に貼り付かなくなる。

そのため、保持テーブル２８の保持部材３２からテープ１３を簡単に剥がせるようになる。なお、この被覆層３６は、保持部材３２の透明な一部を少なくとも被覆していれば良い。例えば、保持部材３２が多孔質材等の不透明な材料を含んでいる場合には、被覆層３６は、この不透明な材料からなる部分を覆わなくて良い。

Ｙ軸移動テーブル２２の側板部２２ｂには、モータ等の回転駆動源３８が設けられている。枠体３０の外周に設けられたプーリー部３０ｂと、回転駆動源３８の回転軸に連結されたプーリー３８ａとには、回転駆動源３８の動力を伝達するためのベルト４０が掛けられている。そのため、保持テーブル２８は、回転駆動源３８からベルト４０を介して伝達される力によって、Ｚ軸方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。

なお、枠体３０の外周には、プーリー部３０ｂの他に、環状のフレーム１５を固定する際に使用される複数のクランプ３０ｃが設けられている。複数のクランプ３０ｃは、保持テーブル２８の回転を阻害しない態様で枠体３０に固定されている。また、保持テーブル２８は、上述したＸ軸Ｙ軸移動機構８によって、Ｘ軸移動テーブル１２やＹ軸移動テーブル２２とともに、Ｘ軸方向やＹ軸方向に移動する。

図１に示すように、基台４の上面のＸ軸Ｙ軸移動機構８と重ならない領域には、柱状又は壁状の支持構造４２が設けられている。支持構造４２の側面には、Ｚ軸移動機構４４が配置されている。Ｚ軸移動機構４４は、支持構造４２の側面に固定されＺ軸方向に概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール４６を備えている。

Ｚ軸ガイドレール４６には、切削ユニット（加工ユニット）４８を構成するスピンドルハウジング５０がスライド可能に取り付けられている。スピンドルハウジング５０の支持構造４２側の側面には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール４６に概ね平行なＺ軸ボールネジ５２が螺合されている。

Ｚ軸ボールネジ５２の一端部には、Ｚ軸パルスモータ５４が連結されている。Ｚ軸パルスモータ５４でＺ軸ボールネジ５２を回転させれば、スピンドルハウジング５０は、Ｚ軸ガイドレール４６に沿ってＺ軸方向に移動する。Ｚ軸ガイドレール４６に隣接する位置には、スピンドルハウジング５０のＺ軸方向の位置を検出する際に使用されるＺ軸スケール（不図示）が設けられている。

切削ユニット４８は、Ｙ軸方向に平行な回転軸となるスピンドル（不図示）を備えている。スピンドルは、上述したスピンドルハウジング５０によって回転できる状態で支持される。スピンドルの先端部は、スピンドルハウジング５０から露出している。このスピンドルの先端部には、砥粒を結合材で固定してなる切削ブレード５６が装着されている。一方、スピンドルの基端側には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。

切削ユニット４８のスピンドルハウジング５０には、保持テーブル２８によって保持される被加工物１１等を上方から撮像するための上部撮像ユニット５８が固定されている。よって、この上部撮像ユニット５８は、切削ユニット４８とともに、Ｚ軸移動機構４４によってＺ軸方向に移動する。

基台４の上面のＸ軸Ｙ軸移動機構８からＹ軸方向に離れた領域には、柱状又は壁状の撮像ユニット支持構造６２が設けられている。図４は、切削装置２の撮像ユニット支持構造６２を含む一部の斜視図である。撮像ユニット支持構造６２の側面には、撮像ユニット移動機構６４が配置されている。

撮像ユニット移動機構６４は、撮像ユニット支持構造６２の側面に固定されＺ軸方向に概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール６６を備えている。Ｚ軸ガイドレール６６には、Ｚ軸移動プレート６８がスライド可能に取り付けられている。Ｚ軸移動プレート６８の撮像ユニット支持構造６２側の側面には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール６６に概ね平行なＺ軸ボールネジ７０が螺合されている。

Ｚ軸ボールネジ７０の一端部には、Ｚ軸パルスモータ７２が連結されている。Ｚ軸パルスモータ７２でＺ軸ボールネジ７０を回転させれば、Ｚ軸移動プレート６８は、Ｚ軸ガイドレール６６に沿ってＺ軸方向に移動する。Ｚ軸ガイドレール６６に隣接する位置には、Ｚ軸移動プレート６８のＺ軸方向の位置を検出する際に使用されるＺ軸スケール（不図示）が設けられている。

Ｚ軸移動プレート６８には、Ｙ軸方向に長い支持アーム７４を介して下部撮像ユニット７６が固定されている。下部撮像ユニット７６は、上方の被写体（本実施形態では、被加工物１１）に対して可視光を照射する照明装置７８と、被写体から反射した光を受けて画像を形成する撮像素子を備えたカメラ８０と、を含んでいる。

Ｘ軸Ｙ軸移動機構８、回転駆動源３８、Ｚ軸移動機構４４、切削ユニット４８、上部撮像ユニット５８、撮像ユニット移動機構６４、下部撮像ユニット７６等の構成要素には、制御ユニット８２が接続されている。制御ユニット８２は、例えば、ＣＰＵ等の処理装置やフラッシュメモリ等の記憶装置を含むコンピュータによって構成され、被加工物１１が適切に加工されるように各構成要素の動作を制御する。制御ユニット８２の機能は、記憶装置に記憶されるソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって実現される。

このように構成された切削装置２で被加工物１１を裏面１１ｂ側から加工する際には、まず、被加工物１１の表面１１ａ側に貼付されているテープ１３を、保持テーブル２８の保持部材３２の表面３２ａ側（被覆層３６）に接触させて、吸引路３２ｃの一端に相当する複数の開口部３２ｄから吸引源３４の負圧を作用させる。併せて、クランプ３０ｃでフレーム１５を固定する。これにより、被加工物１１は、裏面１１ｂ側が上方に露出した状態で保持テーブル２８に保持される。

次に、制御ユニット８２でＸ軸Ｙ軸移動機構８及び撮像ユニット移動機構６４の動作を制御して、保持部材３２の透明な領域の下方に下部撮像ユニット７６を配置する。すなわち、Ｙ軸移動テーブル２２の底板部２２ａと天板部２２ｃとの間の空間２２ｄに下部撮像ユニット７６が挿入される。保持部材３２と下部撮像ユニット７６との位置関係は、被加工物１１の撮像に適した範囲内で任意に調整される。

上述の通り、保持部材３２の一部及び被覆層３６は透明である。よって、下部撮像ユニット７６の照明装置７８から上方の被加工物１１に向けて可視光を照射し、テープ１３を介して被加工物１１の表面１１ａ側（下面側）で反射する光をカメラ８０の撮像素子で受ければ、被加工物１１の表面１１ａ側を撮像できる。この撮像によって得られる画像は、制御ユニット８２の記憶装置に記憶され、例えば、被加工物１１のアライメントに用いられる。

被加工物１１のアライメントによって分割予定ラインの位置が特定された後には、制御ユニット８２でＸ軸Ｙ軸移動機構８の動作を制御して、加工の対象となる分割予定ラインの延長線の上方に切削ブレード５６の位置を合わせる。そして、制御ユニット８２でＺ軸移動機構４４の動作を制御して、切削ブレード５６の下端の高さが被加工物１１の裏面１１ｂ（上面）の高さよりも低くなるように切削ユニット４８のＺ軸方向の位置を調整する。

その後、切削ブレード５６を回転させながら、Ｘ軸Ｙ軸移動機構８で保持テーブル２８をＸ軸方向に移動させる。これにより、加工の対象となる分割予定ラインに沿って被加工物１１に切削ブレード５６を切り込ませ、この分割予定ラインに沿って被加工物１１を加工できる。このような動作は、被加工物１１に設定される全ての分割予定ラインに沿って被加工物１１が加工されまで繰り返される。

被加工物１１の加工が完了した後には、例えば、保持テーブル２８から被加工物１１が搬出される。具体的には、吸引源３４の負圧を遮断するとともに、クランプ３０ｃによるフレーム１５の固定を解除する。これにより、被加工物１１を保持テーブル２８から搬出できるようになる。

本実施形態に係る切削装置２の保持テーブル２８は、表面３２ａ及び表面３２ａとは反対側の裏面３２ｂを有し、少なくとも一部が表面３２ａから裏面３２ｂまで透明な保持部材３２と、ポリテトラフルオロエチレンを含む材料からなり、保持部材３２の透明な一部の表面３２ａを被覆する被覆層３６と、を備えるので、被加工物１１に貼付されたテープ１３は、保持部材３２の透明な一部の表面３２ａには直に接触せず、ポリテトラフルオロエチレンを含む材料からなる粘着性の低い被覆層３６に接触する。よって、保持テーブル２８からテープ１３を簡単に剥がして被加工物１１を保持テーブル２８から搬出できる。

なお、本発明は上述した実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上述した実施形態では、吸引路３２ｃの一端に相当する複数の開口部３２ｄが被加工物１１の外周部分に対応する環状の領域に沿って概ね等間隔に配置された保持部材３２を示したが、保持部材３２の構造等は、必要に応じて変更され得る。

図５は、変形例に係る保持部材９２の平面図である。この保持部材９２は、例えば、上述した実施形態の保持部材３２と同様の透明材を用いて構成され、表面から裏面まで透明な透明部９２ａを有している。この透明部９２ａは、平面視で十字状に形成される。ただし、透明部９２ａの形状等に制限はない。

透明部９２ａによって区画される４つの扇状の吸引部９２ｂには、複数の細孔が形成されている。この細孔は、上述した実施形態の吸引路３２ｃに相当する。すなわち、吸引部９２ｂの表面側には、吸引路の一端側が開口している。また、透明部９２ａ及び吸引部９２ｂを囲むように、環状の枠部９２ｃが配置されている。

このように構成される保持部材９２の少なくとも透明部９２ａの表面側には、ポリテトラフルオロエチレンを含む材料からなる透明な被覆層が設けられている。この被覆層によって透明部９２ａの表面を被覆することにより、被加工物に貼付されるテープを保持部材９２（被覆層）に密着させたとしても、テープは透明部９２ａ（被覆層）に貼り付かなくなる。よって、この場合にも、保持テーブルからテープを簡単に剥がせる。

その他、上述した実施形態、及び変形例に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

２ ：切削装置（加工装置）
４ ：基台
８ ：Ｘ軸Ｙ軸移動機構
１０ ：Ｘ軸ガイドレール
１０ａ ：Ｘ軸スケール
１２ ：Ｘ軸移動テーブル
１４ ：Ｘ軸ボールネジ
１６ ：Ｘ軸パルスモータ
２０ ：Ｙ軸ガイドレール
２０ａ ：Ｙ軸スケール
２２ ：Ｙ軸移動テーブル
２２ａ ：底板部
２２ｂ ：側板部
２２ｃ ：天板部
２２ｄ ：空間
２２ｅ ：ナット部
２４ ：Ｙ軸ボールネジ
２６ ：Ｙ軸パルスモータ
２８ ：保持テーブル（チャックテーブル）
３０ ：枠体
３０ａ ：開口部
３０ｂ ：プーリー部
３０ｃ ：クランプ
３２ ：保持部材
３２ａ ：表面
３２ｂ ：裏面
３２ｃ ：吸引路
３２ｄ ：開口部
３４ ：吸引源
３６ ：被覆層
３８ ：回転駆動源
３８ａ ：プーリー
４０ ：ベルト
４２ ：支持構造
４４ ：Ｚ軸移動機構
４６ ：Ｚ軸ガイドレール
４８ ：切削ユニット（加工ユニット）
５０ ：スピンドルハウジング
５２ ：Ｚ軸ボールネジ
５４ ：Ｚ軸パルスモータ
５６ ：切削ブレード
５８ ：上部撮像ユニット
６２ ：撮像ユニット支持構造
６４ ：撮像ユニット移動機構
６６ ：Ｚ軸ガイドレール
６８ ：Ｚ軸移動プレート
７０ ：Ｚ軸ボールネジ
７２ ：Ｚ軸パルスモータ
７４ ：支持アーム
７６ ：下部撮像ユニット
７８ ：照明装置
８０ ：カメラ
８２ ：制御ユニット
９２ ：保持部材
９２ａ ：透明部
９２ｂ ：吸引部
９２ｃ ：枠部
１１ ：被加工物
１１ａ ：表面
１１ｂ ：裏面
１３ ：テープ（ダイシングテープ）
１５ ：フレーム

Claims (3)

1. 被加工物を保持する際に使用される保持テーブルであって、
   表面及び該表面とは反対側の裏面を有し、少なくとも一部が該表面から該裏面まで透明な保持部材と、
   ポリテトラフルオロエチレンを含む材料からなり、該保持部材の透明な該一部の該表面を被覆する被覆層と、を備え、
   該保持部材には、一端が該表面に開口し、他端が吸引源に接続される吸引路が形成されており、
   該被加工物に貼付されるテープを該被覆層に接触させた状態で、該テープを該吸引路の該一端で吸引することにより、該テープを介して該被加工物を保持することを特徴とする保持テーブル。
2. 請求項１に記載の保持テーブルを備えた加工装置であって、
   該保持テーブルと、
   該被加工物に加工を施す加工ユニットと、
   該テープを介して該保持テーブルに保持された該被加工物を撮像する撮像ユニットと、を備え、
   該撮像ユニットは、該保持部材の該裏面側に配置され、該保持部材の透明な該一部及び該テープを介して該裏面側から該被加工物を撮像することを特徴とする加工装置。
3. 該加工ユニットは、切削ブレードと、該切削ブレードが先端側に装着されるスピンドルと、を備えることを特徴とする請求項２に記載の加工装置。

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