JP2005522336A - 表面処理の際の加工物の保護 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (33)
- 反対向きの第1及び第2の表面を有する加工物を支持し、作業が該第1の表面上で行われる間、該第2の表面を保護するための装置であって、
支持面を有し、それを通して真空信号の通過を可能にする少なくとも部分的に多孔質である真空チャックと、
フレームと、
該フレームによって保持される保護材料と、
前記フレーム及び前記保護材料を共に備えるフレーム組立体と、
該フレーム組立体を該真空チャックに保持するためのフレーム・ホルダと、
該フレーム・ホルダを該支持面に隣接して該真空チャックに締結するための締結機構と、
を備えることを特徴とする装置。 - 該フレーム・ホルダは、該フレーム組立体を解放可能に保持することを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記フレームを前記フレーム・ホルダに保持するために、磁性材料を該フレーム・ホルダにさらに備えることを特徴とする請求項2に記載の装置。
- 前記フレームは、環状の本体を含むことを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記フレームは、複数の積層リングを備えることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記保護材料は、接着剤を用いて前記フレームに固定されることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記保護材料は、該フレームによって張力がかけられた状態で保持されることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記保護材料は、高分子フィルム・メッシュからなることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記保護材料は、織物からなることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記保護材料は、縦繊維及び横繊維によって画成される真空孔を有する織物からなることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記真空孔は、規則的な間隔のパターンに配列されることを特徴とする請求項10に記載の装置。
- 前記加工物は、所定のサイズの半導体ウェーハからなることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記保護材料は、真空孔を形成するように穿孔されるフィルム・シートからなることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記フィルム・シートは、概ね無孔質であることを特徴とする請求項13に記載の装置。
- 前記締結機構は、前記フレーム・ホルダを前記真空チャックに固定する複数のねじ込み式締め具と、前記フレーム・ホルダ及び前記締結機構の間の複数のばねとを備えることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記フレーム・ホルダから延び、該フレームによって定められる複数の開口内に収容される複数のピンをさらに備えることを特徴とする請求項15に記載の装置。
- 前記保護材料は、前記真空チャックから前記加工物への該真空信号の通過を可能にするように、多孔質であることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 該保護材料は、非接着性材料であることを特徴とする請求項17に記載の装置。
- 初期厚さと、回路を備える前表面と、反対向きの背表面とを有する半導体ウェーハを背面研削する方法であって、
前記ウェーハの該前表面に接触する第1の表面を有する保護材料を準備し、
支持面を有し、該真空信号の通過を可能にする少なくとも部分的に多孔質である真空チャックを準備し、
前記保護材料を前記支持面に接触させて配置し、
前記ウェーハの該前表面を前記保護材料の該第1の表面に接触させて配置し、
前記真空チャックを用いて前記保護材料を通る該真空信号を加えることにより、該真空信号を前記ウェーハの前記前表面に伝達して、該ウェーハを該真空チャックに固定し、
前記ウェーハの該背表面を処理し、
前記ウェーハを解放するために該真空信号を除去し、そして、
前記ウェーハを前記保護材料から取り外す、
ステップを含むことを特徴とする方法。 - フレームを準備し、
該保護材料を該フレームに固定し、そして、
該フレームを該真空チャックに固定する、
ステップをさらに含むことを特徴とする請求項19に記載の方法。 - 該保護材料を該フレームに固定する該ステップは、該保護材料を前記フレームに伸張させることを含むことを特徴とする請求項20に記載の方法。
- 該保護材料を該フレームに固定する該ステップは、接着剤を準備し、前記接着剤を用いて該保護材料を該フレームに固定するステップを含むことを特徴とする請求項20に記載の方法。
- 該フレームを該真空チャックに固定する該ステップは、
磁性材料を有するフレーム・ホルダを準備し、そして、
該フレーム・ホルダを前記真空チャックに固定して、前記フレームが前記真空チャックに解放可能に固定されるようにする、
ステップを含むことを特徴とする請求項20に記載の方法。 - 該フレーム・ホルダを前記真空チャックに固定する該ステップは、該フレーム・ホルダを前記真空チャックに弾性的に固定するステップを含むことを特徴とする請求項23に記載の方法。
- 前記保護材料を準備する該ステップは、縦繊維及び横繊維を有する織物を準備し、該縦繊維及び横繊維を用いて一連の真空孔を定めるステップを含むことを特徴とする請求項19に記載の方法。
- 前記真空孔を、規則的な間隔の概ね直線的な格子に配列するステップをさらに含むことを特徴とする請求項25に記載の方法。
- 前記保護材料を準備する該ステップは、保護フィルム・シートを準備し、前記フィルム・シートを穿孔して真空孔を形成するステップを含むことを特徴とする請求項19に記載の方法。
- 処理の間に半導体ウェーハを保護する際に用いるための器具であって、
フレームと、
該フレーム全体にわたって固定され、該半導体ウェーハの第1の表面の面積よりも広い面積を有する保護材料と、
を備えることを特徴とする器具。 - 該保護材料は、該保護材料が張力がかけられた状態になるように、該フレーム全体にわたって固定されることを特徴とする請求項28に記載の器具。
- 該保護材料を該フレームに固定するように該フレームの周囲に塗布される接着剤をさらに含むことを特徴とする請求項29に記載の器具。
- 処理の間にウェーハを保護する際に使用可能なフレーム組立体を組み立てる場合に用いるための方法であって、
張力を保護材料に与え、
該保護材料を、該ウェーハの面積よりも広い面積を有するフレーム上に位置決めし、そして、
該保護材料を該フレームに固定する、
ステップを含むことを特徴とする方法。 - 接着剤を該フレーム表面の周囲に塗布することをさらに含み、該保護材料を該フレームに該固定することは、該接着剤を用いて該保護材料を固定することを含むことを特徴とする請求項31に記載の方法。
- 該張力を該与えることは、少なくとも所定の限界孔サイズのものである平均孔サイズを持つ孔を該保護材料内に得るための所定の大きさで該張力を与えることを含むことを特徴とする請求項32に記載の方法。
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