JP2001345300A - 半導体ウエーハ加工体および半導体ウエーハ加工体を保持するチャックテーブルを備えた加工装置 - Google Patents

半導体ウエーハ加工体および半導体ウエーハ加工体を保持するチャックテーブルを備えた加工装置

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JP2001345300A
JP2001345300A JP2000162287A JP2000162287A JP2001345300A JP 2001345300 A JP2001345300 A JP 2001345300A JP 2000162287 A JP2000162287 A JP 2000162287A JP 2000162287 A JP2000162287 A JP 2000162287A JP 2001345300 A JP2001345300 A JP 2001345300A
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semiconductor wafer
frame
tape
chuck table
grinding
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Kazunao Arai
一尚 荒井
Toshiaki Takahashi
敏昭 高橋
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Disco Abrasive Systems Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 加工後の半導体ウエーハの搬送が容易で、且
つ加工時に半導体ウエーハ以外の部材が加工工具と干渉
することがない半導体ウエーハ加工体および半導体ウエ
ーハ加工体を保持するチャックテーブルを備えた加工装
置を提供する。 【解決手段】 半導体ウエーハ加工体は、フレームの表
面にテープの裏面が貼着され、該テープの表面に半導体
ウエーハが貼着されている。半導体ウエーハ加工体を保
持するチャックテーブルを有する加工装置であって、チ
ャックテーブルは、半導体ウエーハが貼着されているテ
ープの裏面を支持する半導体ウエーハ載置面と、該半導
体ウエーハ載置面の外周側に半導体ウエーハ載置面より
段差を設けて形成されフレームの裏面を支持する環状の
フレーム載置面とを具備している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエーハを
加工する際にチャックテーブルに保持するための半導体
ウエーハ加工体および半導体ウエーハ加工体を保持する
チャックテーブルを備えた加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】当業者には周知の如く、半導体デバイス
製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハ
を個々のペレットに分割して半導体素子を形成してい
る。半導体素子の放熱性を良好にするためは、半導体素
子の厚さをできるだけ薄く形成することが望ましい。ま
た、半導体素子を多数用いる携帯電話、スマートカー
ド、パソコン等の小型化を可能にするためにも、半導体
素子の厚さをできるだけ薄く形成することが望ましい。
そのため、半導体ウエーハを個々のペレットに分割する
前に、その裏面を研削して所定の厚さに加工している。
このような半導体ウエーハの裏面を研削する研削装置
は、被加工物である半導体ウエーハをチャックテーブル
上に吸引保持し、このチャックテーブル上に表面側が吸
引保持された半導体ウエーハの裏面を研削手段によって
研削する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】而して、半導体ウエー
ハは例えば１００μｍ以下の厚さまで研削されると、剛
性が低下して全体に撓みが生じ、搬送およびカセットへ
の収納が困難になるという問題がある。また、半導体ウ
エーハの裏面を研削する前にダイシング装置において表
面から所定深さのダイシング溝を予め形成しておき、半
導体ウエーハの裏面を研削して５０μｍ程度の厚さに仕
上げることにより、チップ毎に分割する所謂先ダイシン
グと称する製造方法においては、研削後の半導体ウエー
ハは表面側に貼着された保護テープの作用で個々のチッ
プに分離されはしないが、半導体ウエーハの形態として
全く剛性を有しないので、研削後の搬送が極めて難しく
なる。
【０００４】なお、研削後の半導体ウエーハの搬送およ
びカセットへの収納を容易にするために、例えばダイシ
ング加工時のように半導体ウエーハをフレームにテープ
によって装着することにより半導体ウエーハ加工体を構
成し、この半導体ウエーハ加工体の状態で研削し搬送す
ることも考えられる。しかるに、ダイシング加工時等に
おいて実施されている半導体ウエーハ加工体は、環状の
フレームの裏面にテープを貼着し、該テープの表面に半
導体ウエーハを貼着した構成であり、半導体ウエーハと
フレームが同一面上に配置されている。従って、フレー
ムが半導体ウエーハ側に存在することから、半導体ウエ
ーハの研削時に研削ホイールがフレームと干渉するとい
う問題がある。
【０００５】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その主たる技術課題は、加工後の半導体ウエーハ
の搬送が容易で、且つ加工時に半導体ウエーハ以外の部
材が加工工具と干渉することがない半導体ウエーハ加工
体および半導体ウエーハ加工体を保持するチャックテー
ブルを備えた加工装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記主たる技術課題を解
決するため、本発明によれば、環状のフレームと該フレ
ームに装着されたテープと該テープに貼着された半導体
ウエーハとからなる半導体ウエーハ加工体であって、該
フレームの表面に該テープの裏面が貼着されており、該
テープの表面に該半導体ウエーハが貼着されている、こ
とを特徴とする半導体ウエーハ支持体が提供される。
【０００７】上記テープは、その表面の少なくとも半導
体ウエーハが配置される領域に粘着層が形成されてお
り、その裏面の上記フレームの表面に貼着する領域に粘
着層が形成されている。また、上記フレームの外周に
は、上記半導体ウエーハの結晶方位を示す切欠に対応し
た切欠が形成されており、該両切欠が合致されている。
【０００８】また、本発明によれば、環状のフレームと
該フレームに装着されたテープと該テープの表面に貼着
された半導体ウエーハおよび該テープの外周部を該フレ
ームに固定する固定リングとからなる半導体ウエーハ加
工体であって、該環状のフレームは、環状のフレーム部
と該フレーム部の内周部から上方に突出して形成された
環状の装着部とからなり、該装着部の表面に該テープを
載置し、該装着部の外周に該固定リングを嵌合して該テ
ープの外周部を該装着部の外周面と該固定リングの内周
面との間に挟持せしめた、ことを特徴とする半導体ウエ
ーハ加工体が提供される。
【０００９】上記フレームのフレーム部の外周には、上
記半導体ウエーハの結晶方位を示す切欠に対応した切欠
が形成されており、該両切欠が合致されている。
【００１０】また、本発明によれば、半導体ウエーハ加
工体を吸引保持する載置面を有するチャックテーブル
と、該チャックテーブル上に吸引保持された半導体ウエ
ーハ加工体の半導体ウエーハを研削する研削手段とを具
備する加工装置であって、該半導体ウエーハ加工体は、
環状のフレームと該フレームに装着されたテープと該テ
ープの表面に貼着された半導体ウエーハとからなり、該
チャックテーブルは、該半導体ウエーハが貼着されてい
る該テープの裏面を支持する半導体ウエーハ載置面と、
該半導体ウエーハ載置面の外周側に該半導体ウエーハ載
置面より段差を設けて形成され該フレームの裏面を支持
する環状のフレーム載置面とを具備している、ことを特
徴とする加工装置が提供される。
【００１１】上記半導体ウエーハ載置面と上記フレーム
載置面との段差は、フレームの厚さに相当する寸法に形
成されていることが望ましい。また、上記フレーム載置
面には、吸引源に接続された連通路の吸引口が開口され
ていることが望ましい。上記加工手段は、半導体ウエー
ハ加工体の半導体ウエーハに研削加工を施す研削手段で
ある。
【発明の実施の形態】以下、本発明に従って構成された
半導体ウエーハ加工体および研削装置の好適な実施形態
について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】図１は本発明に従って構成された半導体ウ
エーハ加工体の一実施形態を示す斜視図、図２は図１の
Ａ−Ａ線断面図、図３は図１に示す半導体ウエーハ加工
体の構成部材を分解して示す斜視図である。図示の実施
形態における半導体ウエーハ加工体２は、環状のフレー
ム２１と該フレーム２１に装着されたテープ２２と該テ
ープ２２に貼着された半導体ウエーハ２３とからなって
いる。環状のフレーム２１は、例えばステンレススチー
ル等からなる厚さが１ｍｍ程度の薄板材によって形成さ
れている。テープ２２は、適宜の樹脂フィルムによって
円形に形成されており、その表面（図２において上面）
には粘着層２２１が形成され、その外周部裏面（図２に
おいて下面）には粘着層２２２が形成されている。この
ように構成されたテープ２２は、その外周部裏面（図２
において下面）の粘着層２２２が上記フレーム２１の表
面（図２において上面）に貼着される。このように裏面
外周部が環状のフレーム２１の表面に貼着されたテープ
２２の表面の粘着層２２１に半導体ウエーハ２３が貼着
されて半導体ウエーハ加工体２が構成される。なお、テ
ープ２２の表面に形成される粘着層は少なくとも半導体
ウエーハ２３を配置される領域であればよい。また、テ
ープ２２の裏面外周部に形成される粘着層２２２は必ず
しも必要ではなく、この場合フレーム２１の表面に粘着
層を形成してテープ２２の裏面外周部を貼着する。な
お、フレーム２１の外周の所定箇所に半導体ウエーハ２
３の結晶方位を示す切欠２３１に対応した切欠２１１が
形成されている。従って、フレーム２１に貼着されたテ
ープ２２の表面に半導体ウエーハ２３を貼着する際に、
半導体ウエーハ２３に設けられた切欠２３ａをフレーム
２１に設けられた切欠２１ａと合致する位置で装着する
ことにより、搬送時においても半導体ウエーハ２３の結
晶方位を確認することができる。
【００１３】半導体ウエーハ加工体の他の実施形態につ
いて、図４乃至図６を参照して説明する。この実施形態
における半導体ウエーハ加工体３は、環状のフレーム３
１と、該フレーム３１に装着されたテープ３２と、該テ
ープ３２に貼着された半導体ウエーハ３３と、テープ３
２をフレーム３１に固定する環状の固定リング３４とか
らなっている。環状のフレーム３１は、環状のフレーム
部３１１と、該フレーム部３１１の内周部から上方に突
出して形成された環状の装着部３１２とからなり、例え
ばステンレススチール等の金属材によって構成されてい
る。テープ３２は、適宜の樹脂フィルムによって円形に
形成されており、その表面（図５において上面）には粘
着層３２１が形成されている。なお、テープ３２の外形
は、上記環状のフレーム３１を構成す環状の装着部３１
２の外径より該装着部３１２の高さに相当する分だけ大
きく形成されている。このテープ３２の表面の粘着層３
２１に半導体ウエーハ３３が貼着される。上記環状の固
定リング３４は、上記環状のフレーム３１を構成す環状
の装着部３１２の外径より僅かに大きい内径を有し、例
えばステンレススチール等の金属材によって構成されて
いる。上記環状のフレーム３１を構成する装着部３１２
の表面（上面）にテープ３２を載置し、装着部３１２の
外周に固定リング３４を嵌合してテープ３２の外周部を
装着部３１２の外周面と固定リング３４の内周面との間
に挟持することにより、テープ３２をフレーム３１に装
着することができる。このようにテープ３２をフレーム
３１の装着部３１２と固定リング３４の間に挟持する構
成とすることにより、テープ３２の裏面に貼着用の粘着
層を形成する必要ない。なお、環状のフレーム３１を構
成するフレーム部３１１の外周の所定箇所に半導体ウエ
ーハ３３の結晶方位を示す切欠３３ａに対応した切欠３
１１ａが形成されている。従って、切欠３１１ａと半導
体ウエーハ３３に設けられた切欠３３ａを合致する位置
で装着することにより、搬送時においても半導体ウエー
ハ３３の結晶方位を確認することができる。
【００１４】次に、上記半導体ウエーハ加工体２を保持
して半導体ウエーハ２３を研削する研削装置について、
図７および図８を参照して説明する。図示の実施形態に
おける研削装置は、略直方体状の装置ハウジング４を具
備している。装置ハウジング４の図７において右上端に
は、静止支持板６が立設されている。この静止支持板６
の内側面には、上下方向に延びる２対の案内レール７、
７および８、８が設けられている。一方の案内レール
７、６には荒研削手段としての荒研削ユニット１０が上
下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール
８、８には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット
１２が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１５】荒研削ユニット１０は、ユニットハウジン
グ１０１と、該ユニットハウジング１０１の下端に回転
自在に装着された研削ホイール１０２と、該ユニットハ
ウジング１０１の上端に装着され研削ホイール１０２を
矢印で示す方向に回転せしめられる回転駆動機構１０３
と、ユニットハウジング１０１を装着した移動基台１０
４とを具備している。移動基台１０４には被案内レール
１０５、１０５が設けられており、この被案内レール１
０５、１０５を上記静止支持板６に設けられた案内レー
ル７、７に移動可能に嵌合することにより、荒研削ユニ
ット１０が上下方向に移動可能に支持される。図示の形
態における荒研削ユニット１０は、上記移動基台１０４
を案内レール７、７に沿って移動させ研削ホイール１０
２の切り込み深さを調整する送り機構１１を具備してい
る。送り機構１１は、上記静止支持板６に案内レール
７、７と平行に上下方向に配設され回転可能に支持され
た雄ねじロッド１１１と、該雄ねじロッド１１１を回転
駆動するためのパルスモータ１１２と、上記移動基台１
０４に装着され雄ねじロッド１１１と螺合する図示しな
い雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ１１２
によって雄ねじロッド１１１を正転および逆転駆動する
ことにより、荒研削ユニット１０を上下方向に移動せし
める。
【００１６】上記仕上げ研削ユニット１２も荒研削ユニ
ット１０と同様に構成されており、ユニットハウジング
１２１と、該ユニットハウジング１２１の下端に回転自
在に装着された研削ホイール１２２と、該ユニットハウ
ジング１２１の上端に装着され研削ホイール１２２を矢
印で示す方向に回転せしめられる回転駆動機構１２３
と、ユニットハウジング１２１を装着した移動基台１２
４とを具備している。移動基台１２４には被案内レール
１２５、１２５が設けられており、この被案内レール１
２５、１２５を上記静止支持板５に設けられた案内レー
ル８、８に移動可能に嵌合することにより、仕上げ研削
ユニット１２が上下方向に移動可能に支持される。図示
の形態における仕上げ研削ユニット１２は、上記移動基
台１２４を案内レール８、８に沿って移動させ研削ホイ
ール１２３の切り込み深さを調整する送り機構１３を具
備している。この送り機構１３は、上記送り手段１１と
実質的に同じ構成である。即ち、送り機構１３は、上記
静止支持板６に案内レール７、７と平行に上下方向に配
設され回転可能に支持された雄ねじロッド１３１と、該
雄ねじロッド１３１を回転駆動するためのパルスモータ
１３２と、上記移動基台１２４に装着され雄ねじロッド
１３１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備して
おり、パルスモータ１３２によって雄ねじロッド１２１
を正転および逆転駆動することにより、仕上げ研削ユニ
ット１２を上下方向に移動せしめる。
【００１７】図示の実施形態における研削装置は、上記
静止支持板５の前側において装置ハウジング４の上面と
略面一となるように配設されたターンテーブル１５を具
備している。このターンテーブル１５は、比較的大径の
円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によ
って矢印１５ａで示す方向に適宜回転せしめられる。タ
ーンテーブル１５には、図示の実施形態の場合それぞれ
１２０度の位相角をもって３個のチャックテーブル５が
水平面内で回転可能に配置されている。このチャックテ
ーブル５は、上記図１乃至図３に示す半導体ウエーハ加
工体２を保持するに適するもので、図８および図９を参
照して詳細に説明する。図８および図９に示す実施形態
におけるチャックテーブル５は、円盤状の基台５１と円
盤状の吸着保持チャック５２とからなっている。基台５
１はステンレススチール等の金属材によって構成され、
その下面中央部には回転軸部５１１が突出して形成され
ており、この回転軸部５１１が上記ターンテーブル１５
に図示しない軸受によって回転自在に支持されている。
なお、回転軸部５１１が図示しない回転駆動機構に連結
されており、従って、図示しない回転駆動機構が作動さ
れるとチャックテーブル５は図７において矢印で示す方
向に回転せしめられる。
【００１８】基台５１の上面には上方が開放された円形
状の凹部５１２が形成されており、この凹部５１２は回
転軸部５１１に設けられた連通路５１３と接続されてい
る。なお、連通路５１３は図示しない吸引源に接続され
ている。上記吸着保持チャック５２は、ポーラスセラミ
ック盤によって形成され、上記基台５１に形成された凹
部５１２に嵌合されている。このように基台５１の凹部
５１２に嵌合された吸着保持チャック５２の上面は、後
述するように上記半導体ウエーハ加工体２の半導体ウエ
ーハ２３が貼着されているテープ２２の裏面を支持する
半導体ウエーハ載置面５２１として機能する。また、基
台５１の上面における上記凹部５１２の外周側には、上
記吸着保持チャック５２の半導体ウエーハ載置面（上
面）より下方に段差５１５を設けて形成され上記半導体
ウエーハ加工体２のフレーム２１の裏面を支持する環状
のフレーム載置面５１４が設けられている。この環状の
フレーム載置面５１４の段差５１５は、フレーム２１の
厚さに相当する寸法に形成されている。なお、環状のフ
レーム載置面５１４には、上記凹部５１２に接続されて
いる複数個の連通路５１６の吸引口５１７が開口されて
いる。
【００１９】以上のように構成されたチャックテーブル
５上には、図９に示すように半導体ウエーハ加工体２が
載置される。即ち、吸着保持チャック５２の上面である
半導体ウエーハ載置面５２１に半導体ウエーハ２３が貼
着されているテープ２２の裏面が載置され、環状のフレ
ーム載置面５１４上に上記フレーム２１の裏面が載置さ
れる。そして、連通路５１３を図示しない吸引源と連通
することにより、半導体ウエーハ加工体２を吸着保持チ
ャック５上に吸引保持することができる。従って、フレ
ーム２１は半導体ウエーハ２３より上記段差５１５分下
方位置に位置付けられる。このため、半導体ウエーハ２
３を研削する際に研削ホイール１０２、１２２がフレー
ム２１と干渉することはない。以上のように構成されタ
ーンテーブル１５に配設された３個のチャックテーブル
５は、ターンテーブル１５が適宜回転することにより被
加工物搬入・搬出域Ａ、荒研削加工域Ｂ、および仕上げ
研削加工域Ｃおよび被加工物搬入・搬出域Ａに順次移動
せしめられる。
【００２０】図示の研削装置は、被加工物搬入・搬出域
Ａに対して一方側に配設され研削加工前の被加工物であ
る半導体ウエーハ加工体２をストックする第１のカセッ
ト３１と、被加工物搬入・搬出域Ａに対して他方側に配
設され研削加工後の半導体ウエーハ加工体２をストック
する第２のカセット３２と、第１のカセット３１と被加
工物搬入・搬出域Ａとの間に設けられた被加工物載置部
３３と、被加工物搬入・搬出域Ａと第２のカセット３２
との間に配設された洗浄手段３４と、上記第１のカセッ
ト３１内に収納された半導体ウエーハ加工体２を被加工
物載置部３３に搬出するとともに洗浄手段３４で洗浄さ
れた半導体ウエーハ加工体２を第２のカセット３２に搬
送する被加工物搬送手段３５と、被加工物載置部３３上
に載置された半導体ウエーハ加工体２を被加工物搬入・
搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル５上に搬送
する被加工物搬入手段３６と、被加工物搬入・搬出域Ａ
に位置付けられたチャックテーブル５上に載置されてい
る研削加工後の半導体ウエーハ加工体２を洗浄手段３４
に搬送する被加工物搬出手段３７とを具備している。
【００２１】図示の実施形態における半導体ウエーハ加
工体および研削装置は以上のように構成されており、以
下その作用について説明する。第１のカセット３１に収
容された研削加工前の半導体ウエーハ加工体２は被加工
物搬送手段３５の上下動作および進退動作により搬送さ
れ、被加工物載置部３３に載置され６本のピン３３１の
中心に向かう径方向運動により中心合わせされる。被加
工物載置部３３に載置され中心合わせされた半導体ウエ
ーハ加工体２は、被加工物搬入手段３６の旋回動作によ
って被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャック
テーブル５上に載置される。チャックテーブル５上に載
置された半導体ウエーハ加工体２は、チャックテーブル
５の基台５１に形成された連通路５１３が図示しない吸
引源と連通されると、吸着保持チャック５２の半導体ウ
エーハ載置面５２１に半導体ウエーハ２３が貼着されて
いるテープ２２の裏面が吸着され、環状のフレーム載置
面５１４上にフレーム２１の裏面が吸引保持される。チ
ャックテーブル５上に半導体ウエーハ加工体２が吸引保
持されたならば、ターンテーブル１５を図示しない回転
駆動機構によって矢印１５ａで示す方向に１２０度回動
せしめて、半導体ウエーハ加工体２を載置したチャック
テーブル５を荒研削加工域Ｂに位置付ける。
【００２２】半導体ウエーハを載置したチャックテーブ
ル５は荒研削加工域Ｂに位置付けられると図示しない回
転駆動機構によって矢印で示す方向に回転せしめられ、
一方、荒研削ユニット１０の研削ホイール１０２が矢印
で示す方向に回転せしめられつつ送り機構１１によって
所定量下降することにより、チャックテーブル５上の半
導体ウエーハ加工体２の半導体ウエーハ２３に荒研削加
工が施される。このとき、チャックテーブル５上に保持
された半導体ウエーハ加工体２のフレーム２１は上述し
たように半導体ウエーハ２３より上記段差５１５分下方
位置に位置付けられているので、半導体ウエーハ２３を
研削ホイール１０２で研削する際に干渉することはな
い。また、チャックテーブル５の半導体ウエーハ載置面
５２１および環状のフレーム載置面５１４はフレーム２
１とテープ２２によって覆われるので、研削加工によっ
て生成されるコンタミが載置面を汚染することがなく、
従って、チャックテーブルの機能を高精度に維持するこ
とができる。なお、この研削作業を実行している間に被
加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられた次のチャックテ
ーブル５上には、上述したように研削加工前の半導体ウ
エーハ加工体２が載置される。次に、ターンテーブル１
５を矢印１５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、荒
研削加工した半導体ウエーハ加工体２を載置したチャッ
クテーブル５を仕上げ研削加工域Ｃに位置付ける。な
お、このとき被加工物搬入・搬出域Ａにおいて半導体ウ
エーハ加工体２が載置された次のチャックテーブル５は
荒研削加工域Ｂに位置付けられ、次の次のチャックテー
ブル５が被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられる。
【００２３】このようにして、荒研削加工域Ｂに位置付
けられたチャックテーブル５上に載置された荒研削加工
前の半導体ウエーハ加工体２の半導体ウエーハ２３には
荒研削ユニット１０によって荒研削加工が施され、仕上
げ研削加工域Ｃに位置付けられたチャックテーブル５上
に載置され荒研削加工された半導体ウエーハ加工体２の
半導体ウエーハ２３には仕上げ研削ユニット１２によっ
て仕上げ研削加工が施される。この仕上げ研削において
も、チャックテーブル５上に保持された半導体ウエーハ
加工体２のフレーム２１は上述したように半導体ウエー
ハ２３より上記段差５１５分下方位置に位置付けられて
いるので、半導体ウエーハ２３を研削ホイール１２２で
研削する際に干渉することはない。次に、ターンテーブ
ル１５を矢印１５ａで示す方向に１２０度回動せしめ
て、仕上げ研削加工した半導体ウエーハ加工体２を載置
したチャックテーブル５を被加工物搬入・搬出域Ａに位
置付ける。なお、荒研削加工域Ｂにおいて荒研削加工さ
れた半導体ウエーハ加工体２を載置したチャックテーブ
ル５は仕上げ研削加工域Ｃに、被加工物搬入・搬出域Ａ
において研削加工前の半導体ウエーハ加工体２が載置さ
れたチャックテーブル５は荒研削加工域Ｂにそれぞれ移
動せしめられる。
【００２４】なお、荒研削加工域Ｂおよび仕上げ研削加
工域Ｃを経由して被加工物搬入・搬出域Ａに戻ったチャ
ックテーブル５は、ここで仕上げ研削加工された半導体
ウエーハ加工体２の吸着保持を解除する。即ち、チャッ
クテーブル５の基台５１に形成された連通路５１３と図
示しない吸引源との連通を遮断する。そして、被加工物
搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル５上
の仕上げ研削加工された半導体ウエーハ加工体２は、被
加工物搬出手段３７によって洗浄手段３４に搬送され
る。洗浄手段３４に搬送された半導体ウエーハ加工体２
は、ここで洗浄された後、被加工物搬送手段３５よって
第２のカセット３２の所定位置に収納される。
【００２５】次に、上記図４乃至図６に示す半導体ウエ
ーハ加工体３を保持するに適するチャックテーブル５ａ
について図１０を参照して説明する。図１０に示すチャ
ックテーブル５ａも上記図８および図９に示すチャック
テーブル５と同様に円盤状の基台５１ａと円盤状の吸着
保持チャック５２ａとからなっている。基台５１ａはス
テンレススチール等の金属材によって構成され、その下
面中央部には回転軸部５１１ａが突出して形成されてお
り、この回転軸部５１１ａが図７に示す研削装置の上記
ターンテーブル１５に図示しない軸受によって回転自在
に支持されている。
【００２６】基台５１ａの上面には上方が開放された円
形状の凹部５１２ａが形成されており、この凹部５１２
ａは回転軸部５１１ａに設けられ図示しない吸引源に接
続された連通路５１３ａと連絡している。吸着保持チャ
ック５２ａは、ポーラスセラミック盤によって形成さ
れ、上記基台５１ａに形成された凹部５１２ａに嵌合さ
れている。このように基台５１ａの凹部５１２ａに嵌合
された吸着保持チャック５２ａの上面は、後述するよう
に上記半導体ウエーハ加工体２の半導体ウエーハ３３が
貼着されているテープ３２の裏面を支持する半導体ウエ
ーハ載置面５２１ａとして機能する。また、基台５１ａ
の上面における上記凹部５１２ａの外周側には、上記吸
着保持チャック５２ａの半導体ウエーハ載置面（上面）
より下方に段差５１５ａを設けて形成され上記半導体ウ
エーハ加工体３のフレーム３１を構成するフレーム部材
３１１の裏面を支持する環状のフレーム載置面５１４ａ
が設けられている。この環状のフレーム載置面５１４ａ
の段差５１５ａは、フレーム３１を構成するフレーム部
材３１１の厚さと装着部３１２の厚さを加算した厚さに
相当する寸法に形成されている。なお、環状のフレーム
載置面５１４ａには、上記連通路５１３ａに接続されて
いる複数個の連通路５１６ａの吸引口５１７ａが開口さ
れている。
【００２７】以上のように構成されたチャックテーブル
５ａ上には、図１０に示すように半導体ウエーハ加工体
３が載置される。即ち、吸着保持チャック５２ａの上面
である半導体ウエーハ載置面５２１ａに半導体ウエーハ
３３が貼着されているテープ３２の裏面が載置され、環
状のフレーム載置面５１４ａ上に上記フレーム３１を構
成するフレーム部材３１１の裏面が載置される。そし
て、連通路５１３ａを図示しない吸引源と連通すること
により、半導体ウエーハ加工体３を吸着保持チャック５
ａ上に吸引保持することができる。従って、フレーム３
１は半導体ウエーハ３３より上記段差５１５ａ分下方位
置に位置付けられる。このため、半導体ウエーハ３３を
研削する際に上記図７に示す研削装置の研削ホイール１
０２、１２２がフレーム３１と干渉することはない。ま
た、チャックテーブル５ａの半導体ウエーハ載置面５２
１ａおよび環状のフレーム載置面５１４ａはフレーム３
１とテープ３２によって覆われるので、研削加工によっ
て生成されるコンタミが載置面を汚染することがなく、
従って、チャックテーブルの機能を高精度に維持するこ
とができる。
【００２８】
【発明の効果】本発明に係る半導体ウエーハ加工体およ
び加工装置は以上のように構成されているで、次の作用
効果を奏する。
【００２９】即ち、本発明によれば、半導体ウエーハ加
工体はフレームの表面にテープの裏面が貼着され、該テ
ープの表面に半導体ウエーハが貼着されているので、半
導体ウエーハとフレームがテープのそれぞれ反対側に配
置されるため、半導体ウエーハに研削等の加工を施す場
合に加工工具がフレームと干渉することがなく、加工を
円滑に遂行することができる。また、加工された半導体
ウエーハはテープを介してフレームと一体化されている
ので、薄くなっても、また分割されてもフレーム剛性に
よって撓むことはなく、円滑に搬送できるとともにカセ
ットに収容することができる。
【００３０】また、本発明によれば、半導体ウエーハ加
工体は環状のフレームと該フレームに装着されたテープ
と該テープの表面に貼着された半導体ウエーハおよび該
テープの外周部を該フレームに固定する固定リングとに
よって構成され、環状のフレームを構成する装着部の表
面にテープを載置し、装着部の外周に固定リングを嵌合
してテープの外周部を装着部の外周面と固定リングの内
周面との間に挟持せしめたので、テープの裏面に粘着層
を設けることなく、テープをフレームに装着することが
できる。
【００３１】また、本発明に係る加工装置は、半導体ウ
エーハ加工体を保持するチャックテーブルが半導体ウエ
ーハが貼着されているテープの裏面を支持する半導体ウ
エーハ載置面と、半導体ウエーハ載置面の外周側に半導
体ウエーハ載置面より段差を設けて形成されフレームの
裏面を支持する環状のフレーム載置面とを具備している
ので、フレームは半導体ウエーハの加工時に加工工具が
干渉しない位置に位置付けられ、従って、加工を円滑に
遂行することができる。更に、チャックテーブルの半導
体ウエーハ載置面および環状のフレーム載置面はフレー
ムとテープによって覆われるので、研削加工によって生
成されるコンタミが載置面を汚染することがなく、従っ
て、チャックテーブルの機能を高精度に維持することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に従って構成された半導体ウエーハ加工
体の一実施形態を示す斜視図。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線断面図。
【図３】図１に示す半導体ウエーハ加工体の構成部材を
分解して示す斜視図。
【図４】本発明に従って構成された半導体ウエーハ加工
体の他の実施形態を示す斜視図。
【図５】図４におけるＢ−Ｂ線断面図。
【図６】図４に示す半導体ウエーハ加工体の構成部材を
分解して示す斜視図。
【図７】本発明によって構成された加工装置としての表
面研削装置の斜視図。
【図８】図７に示す表面研削装置に装備されるチャック
テーブルの一実施形態を示す斜視図。
【図９】図８に示すチャックテーブルに図１乃至図３に
示す半導体ウエーハ加工体を保持した状態を示す断面
図。
【図１０】図７に示す表面研削装置に装備されるチャッ
クテーブルの他の実施形態を示すもので、図４乃至図６
に示す半導体ウエーハ加工体を保持した状態を示す断面
図。
【符号の説明】
２：半導体ウエーハ加工体 ２１：フレーム ２２：テープ ２３：半導体ウエーハ ３：半導体ウエーハ加工体 ３１：フレーム ３２：テープ ３３：半導体ウエーハ ３４：固定リング ４：装置ハウジング ５：チャックテーブル ５１：チャックテーブルの基台 ５２：チャックテーブルの吸着保持チャック ６：静止支持板４ ７：案内レール ８：案内レール １０：荒研削ユニット １０１：ユニットハウジング １０２：研削ホイール １０３：回転駆動機構 １０４：移動基台 １０５：被案内レール １１：送り機構 １１１：雄ねじロッド １１２：パルスモータ １２：仕上げ研削ユニット １２１：ユニットハウジング １２２：研削ホイール １２３：回転駆動機構 １２４：移動基台 １２５：被案内レール １３：送り機構 １３１：雄ねじロッド １３２：パルスモータ １５：ターンテーブル ３１：第１のカセット ３２：第２のカセット ３３：被加工物載置部 ３４：洗浄手段 ３５：被加工物搬送手段 ３６：被加工物搬入手段 ３７：被加工物搬出手段
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１３年５月２３日（２００１．５．２
３）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記主たる技術課題を解
決するため、本発明によれば、環状のフレームと該フレ
ームに装着されたテープと該テープに貼着された半導体
ウエーハとからなる半導体ウエーハ加工体であって、該
フレームの表面に該テープの裏面が貼着されており、該
テープの表面に該半導体ウエーハが貼着されている、こ
とを特徴とする半導体ウエーハ加工体が提供される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】また、本発明によれば、半導体ウエーハ加
工体を吸引保持する載置面を有するチャックテーブル
と、該チャックテーブル上に吸引保持された半導体ウエ
ーハ加工体の半導体ウエーハを加工する加工手段とを具
備する加工装置であって、該半導体ウエーハ加工体は、
環状のフレームと該フレームに装着されたテープと該テ
ープの表面に貼着された半導体ウエーハとからなり、該
チャックテーブルは、該半導体ウエーハが貼着されてい
る該テープの裏面を支持する半導体ウエーハ載置面と、
該半導体ウエーハ載置面の外周側に該半導体ウエーハ載
置面より段差を設けて形成され該フレームの裏面を支持
する環状のフレーム載置面とを具備している、ことを特
徴とする加工装置が提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】図１は本発明に従って構成された半導体ウ
エーハ加工体の一実施形態を示す斜視図、図２は図１の
Ａ−Ａ線断面図、図３は図１に示す半導体ウエーハ加工
体の構成部材を分解して示す斜視図である。図示の実施
形態における半導体ウエーハ加工体２は、環状のフレー
ム２１と該フレーム２１に装着されたテープ２２と該テ
ープ２２に貼着された半導体ウエーハ２３とからなって
いる。環状のフレーム２１は、例えばステンレススチー
ル等からなる厚さが１ｍｍ程度の薄板材によって形成さ
れている。テープ２２は、適宜の樹脂フィルムによって
円形に形成されており、その表面（図２において上面）
には粘着層２２１が形成され、その外周部裏面（図２に
おいて下面）には粘着層２２２が形成されている。この
ように構成されたテープ２２は、その外周部裏面（図２
において下面）の粘着層２２２が上記フレーム２１の表
面（図２において上面）に貼着される。このように裏面
外周部が環状のフレーム２１の表面に貼着されたテープ
２２の表面の粘着層２２１に半導体ウエーハ２３が貼着
されて半導体ウエーハ加工体２が構成される。なお、テ
ープ２２の表面に形成される粘着層は少なくとも半導体
ウエーハ２３を配置される領域であればよい。また、テ
ープ２２の裏面外周部に形成される粘着層２２２は必ず
しも必要ではなく、この場合フレーム２１の表面に粘着
層を形成してテープ２２の裏面外周部を貼着する。な
お、フレーム２１の外周の所定箇所に半導体ウエーハ２
３の結晶方位を示す切欠２３ａに対応した切欠２１ａが
形成されている。従って、フレーム２１に貼着されたテ
ープ２２の表面に半導体ウエーハ２３を貼着する際に、
半導体ウエーハ２３に設けられた切欠２３ａをフレーム
２１に設けられた切欠２１ａと合致する位置で装着する
ことにより、搬送時においても半導体ウエーハ２３の結
晶方位を確認することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】次に、上記半導体ウエーハ加工体２を保持
して半導体ウエーハ２３を研削する研削装置について、
図７および図８を参照して説明する。図示の実施形態に
おける研削装置は、略直方体状の装置ハウジング４を具
備している。装置ハウジング４の図７において右上端に
は、静止支持板６が立設されている。この静止支持板６
の内側面には、上下方向に延びる２対の案内レール７、
７および８、８が設けられている。一方の案内レール
７、７には荒研削手段としての荒研削ユニット１０が上
下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール
８、８には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット
１２が上下方向に移動可能に装着されている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】上記仕上げ研削ユニット１２も荒研削ユニ
ット１０と同様に構成されており、ユニットハウジング
１２１と、該ユニットハウジング１２１の下端に回転自
在に装着された研削ホイール１２２と、該ユニットハウ
ジング１２１の上端に装着され研削ホイール１２２を矢
印で示す方向に回転せしめられる回転駆動機構１２３
と、ユニットハウジング１２１を装着した移動基台１２
４とを具備している。移動基台１２４には被案内レール
１２５、１２５が設けられており、この被案内レール１
２５、１２５を上記静止支持板５に設けられた案内レー
ル８、８に移動可能に嵌合することにより、仕上げ研削
ユニット１２が上下方向に移動可能に支持される。図示
の形態における仕上げ研削ユニット１２は、上記移動基
台１２４を案内レール８、８に沿って移動させ研削ホイ
ール１２２の切り込み深さを調整する送り機構１３を具
備している。この送り機構１３は、上記送り手段１１と
実質的に同じ構成である。即ち、送り機構１３は、上記
静止支持板６に案内レール７、７と平行に上下方向に配
設され回転可能に支持された雄ねじロッド１３１と、該
雄ねじロッド１３１を回転駆動するためのパルスモータ
１３２と、上記移動基台１２４に装着され雄ねじロッド
１３１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備して
おり、パルスモータ１３２によって雄ねじロッド１３１
を正転および逆転駆動することにより、仕上げ研削ユニ
ット１２を上下方向に移動せしめる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】図示の実施形態における研削装置は、上記
静止支持板６の前側において装置ハウジング４の上面と
略面一となるように配設されたターンテーブル１５を具
備している。このターンテーブル１５は、比較的大径の
円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によ
って矢印１５ａで示す方向に適宜回転せしめられる。タ
ーンテーブル１５には、図示の実施形態の場合それぞれ
１２０度の位相角をもって３個のチャックテーブル５が
水平面内で回転可能に配置されている。このチャックテ
ーブル５は、上記図１乃至図３に示す半導体ウエーハ加
工体２を保持するに適するもので、図８および図９を参
照して詳細に説明する。図８および図９に示す実施形態
におけるチャックテーブル５は、円盤状の基台５１と円
盤状の吸着保持チャック５２とからなっている。基台５
１はステンレススチール等の金属材によって構成され、
その下面中央部には回転軸部５１１が突出して形成され
ており、この回転軸部５１１が上記ターンテーブル１５
に図示しない軸受によって回転自在に支持されている。
なお、回転軸部５１１が図示しない回転駆動機構に連結
されており、従って、図示しない回転駆動機構が作動さ
れるとチャックテーブル５は図７において矢印で示す方
向に回転せしめられる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２０】図示の研削装置は、被加工物搬入・搬出域
Ａに対して一方側に配設され研削加工前の被加工物であ
る半導体ウエーハ加工体２をストックする第１のカセッ
ト４１と、被加工物搬入・搬出域Ａに対して他方側に配
設され研削加工後の半導体ウエーハ加工体２をストック
する第２のカセット４２と、第１のカセット４１と被加
工物搬入・搬出域Ａとの間に設けられた被加工物載置部
４３と、被加工物搬入・搬出域Ａと第２のカセット４２
との間に配設された洗浄手段４４と、上記第１のカセッ
ト４１内に収納された半導体ウエーハ加工体２を被加工
物載置部４３に搬出するとともに洗浄手段４４で洗浄さ
れた半導体ウエーハ加工体２を第２のカセット４２に搬
送する被加工物搬送手段４５と、被加工物載置部４３上
に載置された半導体ウエーハ加工体２を被加工物搬入・
搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル５上に搬送
する被加工物搬入手段４６と、被加工物搬入・搬出域Ａ
に位置付けられたチャックテーブル５上に載置されてい
る研削加工後の半導体ウエーハ加工体２を洗浄手段４４
に搬送する被加工物搬出手段４７とを具備している。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】図示の実施形態における半導体ウエーハ加
工体および研削装置は以上のように構成されており、以
下その作用について説明する。第１のカセット４１に収
容された研削加工前の半導体ウエーハ加工体２は被加工
物搬送手段４５の上下動作および進退動作により搬送さ
れ、被加工物載置部４３に載置され６本のピン４３１の
中心に向かう径方向運動により中心合わせされる。被加
工物載置部４３に載置され中心合わせされた半導体ウエ
ーハ加工体２は、被加工物搬入手段４６の旋回動作によ
って被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャック
テーブル５上に載置される。チャックテーブル５上に載
置された半導体ウエーハ加工体２は、チャックテーブル
５の基台５１に形成された連通路５１３が図示しない吸
引源と連通されると、吸着保持チャック５２の半導体ウ
エーハ載置面５２１に半導体ウエーハ２３が貼着されて
いるテープ２２の裏面が吸着され、環状のフレーム載置
面５１４上にフレーム２１の裏面が吸引保持される。チ
ャックテーブル５上に半導体ウエーハ加工体２が吸引保
持されたならば、ターンテーブル１５を図示しない回転
駆動機構によって矢印１５ａで示す方向に１２０度回動
せしめて、半導体ウエーハ加工体２を載置したチャック
テーブル５を荒研削加工域Ｂに位置付ける。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２４】なお、荒研削加工域Ｂおよび仕上げ研削加
工域Ｃを経由して被加工物搬入・搬出域Ａに戻ったチャ
ックテーブル５は、ここで仕上げ研削加工された半導体
ウエーハ加工体２の吸着保持を解除する。即ち、チャッ
クテーブル５の基台５１に形成された連通路５１３と図
示しない吸引源との連通を遮断する。そして、被加工物
搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル５上
の仕上げ研削加工された半導体ウエーハ加工体２は、被
加工物搬出手段４７によって洗浄手段４４に搬送され
る。洗浄手段４４に搬送された半導体ウエーハ加工体２
は、ここで洗浄された後、被加工物搬送手段４５よって
第２のカセット４２の所定位置に収納される。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２６】基台５１ａの上面には上方が開放された円
形状の凹部５１２ａが形成されており、この凹部５１２
ａは回転軸部５１１ａに設けられ図示しない吸引源に接
続された連通路５１３ａと連絡している。吸着保持チャ
ック５２ａは、ポーラスセラミック盤によって形成さ
れ、上記基台５１ａに形成された凹部５１２ａに嵌合さ
れている。このように基台５１ａの凹部５１２ａに嵌合
された吸着保持チャック５２ａの上面は、後述するよう
に上記半導体ウエーハ加工体３の半導体ウエーハ３３が
貼着されているテープ３２の裏面を支持する半導体ウエ
ーハ載置面５２１ａとして機能する。また、基台５１ａ
の上面における上記凹部５１２ａの外周側には、上記吸
着保持チャック５２ａの半導体ウエーハ載置面（上面）
より下方に段差５１５ａを設けて形成され上記半導体ウ
エーハ加工体３のフレーム３１を構成するフレーム部３
１１の裏面を支持する環状のフレーム載置面５１４ａが
設けられている。この環状のフレーム載置面５１４ａの
段差５１５ａは、フレーム３１を構成するフレーム部３
１１の厚さと装着部３１２の厚さを加算した厚さに相当
する寸法に形成されている。なお、環状のフレーム載置
面５１４ａには、上記連通路５１３ａに接続されている
複数個の連通路５１６ａの吸引口５１７ａが開口されて
いる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】符号の説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【符号の説明】 ２：半導体ウエーハ加工体 ２１：フレーム ２２：テープ ２３：半導体ウエーハ ３：半導体ウエーハ加工体 ３１：フレーム ３２：テープ ３３：半導体ウエーハ ３４：固定リング ４：装置ハウジング ５：チャックテーブル ５１：チャックテーブルの基台 ５２：チャックテーブルの吸着保持チャック ６：静止支持板４ ７：案内レール ８：案内レール １０：荒研削ユニット １０１：ユニットハウジング １０２：研削ホイール １０３：回転駆動機構 １０４：移動基台 １０５：被案内レール １１：送り機構 １１１：雄ねじロッド １１２：パルスモータ １２：仕上げ研削ユニット １２１：ユニットハウジング １２２：研削ホイール １２３：回転駆動機構 １２４：移動基台 １２５：被案内レール １３：送り機構 １３１：雄ねじロッド １３２：パルスモータ １５：ターンテーブル ４１：第１のカセット ４２：第２のカセット ４３：被加工物載置部 ４４：洗浄手段 ４５：被加工物搬送手段 ４６：被加工物搬入手段 ４７：被加工物搬出手段
【手続補正１２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正内容】
【図７】

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 環状のフレームと該フレームに装着され
    たテープと該テープに貼着された半導体ウエーハとから
    なる半導体ウエーハ加工体であって、 該フレームの表面に該テープの裏面が貼着されており、
    該テープの表面に該半導体ウエーハが貼着されている、 ことを特徴とする半導体ウエーハ加工体。
  2. 【請求項２】 該テープは、その表面の少なくとも半導
    体ウエーハが配置される領域に粘着層が形成されてお
    り、その裏面の該フレームの表面に貼着する領域に粘着
    層が形成されている、請求項１記載の半導体ウエーハ加
    工体。
  3. 【請求項３】 該フレームの外周には、該半導体ウエー
    ハの結晶方位を示す切欠に対応した切欠が形成されてお
    り、該両切欠が合致されている、請求項１記載の半導体
    ウエーハ加工体。
  4. 【請求項４】 環状のフレームと該フレームに装着され
    たテープと該テープの表面に貼着された半導体ウエーハ
    および該テープの外周部を該フレームに固定する固定リ
    ングとからなる半導体ウエーハ加工体であって、 該環状のフレームは、環状のフレーム部と該フレーム部
    の内周部から上方に突出して形成された環状の装着部と
    からなり、 該装着部の表面に該テープを載置し、該装着部の外周に
    該固定リングを嵌合して該テープの外周部を該装着部の
    外周面と該固定リングの内周面との間に挟持せしめた、 ことを特徴とする半導体ウエーハ加工体。
  5. 【請求項５】 該フレームの該フレーム部の外周には、
    該半導体ウエーハの結晶方位を示す切欠に対応した切欠
    が形成されており、該両切欠が合致されている、請求項
    ４記載の半導体ウエーハ加工体。
  6. 【請求項６】 半導体ウエーハ加工体を吸引保持する載
    置面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブル
    上に吸引保持された半導体ウエーハ加工体の半導体ウエ
    ーハに所定の加工を施す加工手段とを具備する加工装置
    であって、 該半導体ウエーハ加工体は、環状のフレームと該フレー
    ムに装着されたテープと該テープの表面に貼着された半
    導体ウエーハとからなり、 該チャックテーブルは、該半導体ウエーハが貼着されて
    いる該テープの裏面を支持する半導体ウエーハ載置面
    と、該半導体ウエーハ載置面の外周側に該半導体ウエー
    ハ載置面より段差を設けて形成され該フレームの裏面を
    支持する環状のフレーム載置面とを具備している、 ことを特徴とする加工装置。
  7. 【請求項７】 該半導体ウエーハ載置面と該フレーム載
    置面との段差は、該フレームの厚さに相当する寸法に形
    成されている、請求項６記載の加工装置。
  8. 【請求項８】 該フレーム載置面には、吸引源に接続さ
    れた連通路の吸引口が開口されている、請求項６記載の
    加工装置。
  9. 【請求項９】 該加工手段は、半導体ウエーハ加工体の
    半導体ウエーハに研削加工を施す研削手段である、請求
    項６記載の加工装置。
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