TW202027906A - 加工裝置的使用方法 - Google Patents

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Abstract

[課題] 省去為了在相同加工條件下以研削裝置研削不同種類的被加工物而根據被加工物的種類分別交換卡匣的時間。[解決手段] 提供一種加工裝置的使用方法，該加工裝置的使用方法具備：被加工物準備步驟，將包含多個隔層的集合卡匣載置於第1卡匣載置台，且將容納有加工後之被加工物中的第1種類之被加工物的第1種類別的卡匣載置於第2卡匣載置台，該多個隔層個別容納有以相同加工條件加工的多個種類的被加工物；登錄步驟，將第1種類的被加工物容納於集合卡匣之第幾層的資訊登錄於控制單元；研削步驟，以研削單元研削從集合卡匣搬出之第1種類的被加工物；以及容納步驟，基於已登錄在控制單元的資訊，將在研削步驟研削後之第1種類的被加工物容納於第1種類別的卡匣。

Description

加工裝置的使用方法
本發明是關於一種以研削單元研削被加工物之加工裝置的使用方法。
在正面側形成有IC（integrated circuit）、LSI（large-scale integrated circuit）等之元件的圓盤狀的被加工物在藉由切割裝置等而分割成各個元件前，藉由研削裝置研削被加工物的背面側，並加工至預定厚度。
研削裝置例如具備卡盤台。卡盤台具有透過保護膠膜吸引保持被加工物的功能。在卡盤台的上方設置有研削輪，並將研削磨石環狀地排列在研削輪的下表面側。此外，在研削輪的上表面側連結有使研削輪旋轉的主軸。
在研削裝置例如設置兩個卡匣載置台，且將容納有研削前之被加工物的一個卡匣載置在其中一個卡匣載置台。一個卡匣通常可以容納多個被加工物，例如容納於一個卡匣的多個被加工物，在以相同的研削條件加工後，將其容納於載置在另一個卡匣載置台的另一個卡匣，或將其放回原本的卡匣。
可是，在每一批次的被加工物的數量為少數（例如從1個到10個左右），或在製造彼此不同之多個批次的被加工物的工廠等，會有將多個被加工物容納於每批不同的卡匣的情況。
例如，將屬於第1批次的一個或多個被加工物容納於第1卡匣，將屬於第2批次的一個或多個被加工物容納於第2卡匣，將屬於第3批次的一個或多個被加工物容納於第3卡匣。
如此，在將多個被加工物容納於每批不同之卡匣的情況下，在對應各個批次之加工條件（研削條件）下以全自動使研削裝置運作，為了以研削裝置研削所有的被加工物，需要根據每個批次而交換卡匣。
具體而言，在以研削裝置研削完容納於第1卡匣的所有被加工物後，需要將第1卡匣交換成第2卡匣。並且在其後，以研削裝置研削完容納於第2卡匣的所有被加工物後，需要將第2卡匣交換成第3卡匣。
[習知技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1] 日本特開2013－255952
[發明所欲解決的課題] 如此，在僅將屬於預定批次（亦即相同種類）的一個或多個被加工物容納於一個卡匣的情況下，為了以研削裝置研削不同種類的被加工物，需要根據每個被加工物的種類而交換卡匣。
本發明是鑑於此問題點而完成的發明，目的在於省去為了在相同加工條件下以研削裝置研削不同種類的被加工物而根據被加工物的種類分別交換卡匣的時間。
[解決課題的技術手段] 根據本發明的一態樣，提供一種加工裝置的使用方法，該加工裝置具備：卡盤台，保持被加工物；研削單元，研削保持於該卡盤台的該被加工物；第1卡匣載置台及第2卡匣載置台，分別載置容納該被加工物的卡匣；以及控制單元，控制該卡盤台及該研削單元的動作；其中，該加工裝置的使用方法具備：被加工物準備步驟，將包含多個隔層的集合卡匣載置於該第1卡匣載置台，且將容納有加工後之被加工物中的第1種類之被加工物的第1種類別的卡匣載置於該第2卡匣載置台，該多個隔層個別容納有以相同加工條件加工的多個種類的被加工物；登錄步驟，將該第1種類的被加工物被容納於該集合卡匣之第幾層的資訊登錄於該控制單元；研削步驟，以該研削單元研削從該集合卡匣搬出之該第1種類的被加工物；以及容納步驟，基於已登錄在該控制單元的該資訊，將在該研削步驟研削後之該第1種類的被加工物容納於該第1種類別的卡匣。
該加工裝置較佳為進一步具備通知警示資訊的通知單元，而加工裝置的使用方法較佳為進一步具備通知步驟，在該容納步驟之後，為了將與已容納於該第1種類別的卡匣之該第1種類的被加工物不同之第2種類的被加工物容納於與該第1種類別的卡匣不同之第2種類別的卡匣，該通知單元發出警示以通知將載置於該第2卡匣載置台之該第1種類別的卡匣交換成該第2種類別的卡匣。
此外，該加工裝置較佳為進一步包含載置其他種類別的卡匣的其他的載置台，而加工裝置的使用方法較佳為進一步具備其他的容納步驟，基於已登錄在該控制單元的該資訊，將與容納於該第1種類別之卡匣的被加工物不同之種類的其他被加工物容納於該其他種類別的卡匣。
另外，該集合卡匣較佳為具有多對的支撐架，其分別配置1個被加工物；在該集合卡匣中，依序從該多對支撐架中之位於該集合卡匣的高度方向之端部的一對支撐架起，根據種類排列並容納被加工物；在該研削步驟中，將從位於該端部的一對支撐架起依序搬出的多個被加工物依照搬出的順序進行加工。
[發明功效] 本發明之一態樣的研削裝置的使用方法中，在加工多個種類之被加工物的情況下，將以相同加工條件加工之多個種類的被加工物容納於一個集合卡匣。因此，可省去為了在相同加工條件下以研削裝置研削不同種類的被加工物而根據被加工物的種類分別交換卡匣的時間。
此外，在登錄步驟中，將相同種類之被加工物容納於集合卡匣的第幾層的資訊登錄於控制單元。然後，在容納步驟中，基於登錄於控制單元的資訊，將在研削步驟中所研削之第1種類的被加工物容納於第1種類別的卡匣，其他種類的被加工物則不容納於第1種類別的卡匣。因此，能防止不同種類的被加工物容納於第1種類別的卡匣。
參照隨附圖式說明本發明之一態樣的實施方式。首先，說明關於第1實施方式的研削裝置（加工裝置）2。圖1為表示研削裝置2的立體圖。研削裝置2具備大致呈長方體形狀的基台4。
在圖1中，將基台4的橫向方向作為X軸方向，將基台4的縱向方向作為Y軸方向，將基台4的高度方向作為Z軸方向。在基台4的Y軸方向之一方（例如－Y方向）側的緣部，以在基台4之X軸方向上並排的狀態設置兩個卡匣載置台8a及8b。
在卡匣載置台8a上載置有集合卡匣10a，集合卡匣10a包含多個隔層，其個別容納有在研削裝置2以相同加工條件加工之多個種類的被加工物11。於此使用圖2說明集合卡匣10a。
圖2為表示集合卡匣10a之內部的圖。在集合卡匣10a中，沿著集合卡匣10a的高度方向設置有多對的支撐架10a1 。於多對支撐架10a1 的各層配置一個被加工物11。再者，在被加工物11的正面13a側，為了防止研削時的損傷等，設有直徑與被加工物11大致相同的保護膠膜（未圖示）。
保護膠膜為樹脂製的膜，具有層積構造，該層積構造為具有黏著性的黏著層（未圖示）及不具有黏著性的基材層（未圖示）的層積構造。黏著層例如為紫外線硬化型的樹脂層，設置於樹脂製的基材層之一面的全體。若對黏著層照射紫外線，則黏著層的黏著力降低，且保護膠膜變得容易從被加工物11剝離。
在從位於集合卡匣10a之高度方向的一端（例如上端）的一對支撐架10a1 朝向另一端（例如下端）的預定方向中，被加工物11a1 、11a2 、11a3 依序容納在從第一層至第三層的支撐架10a1 。被加工物11a1 、11a2 、11a3 為相同種類的（即屬於第1批次11A的第1種類的）被加工物11。
此外，被加工物11b1 、11b2 、11b3 依序容納在相同預定方向的從第四層至第六層的支撐架10a1 。被加工物11b1 、11b2 、11b3 為相同種類的（即屬於第2批次11B的第2種類的）被加工物11。
同樣地，被加工物11c1 、11c2 、11c3 依序容納在相同預定方向的從第七層至第九層的支撐架10a1 。被加工物11c1 、11c2 、11c3 為相同種類的（即屬於第3批次11C的第3種類的）被加工物11。如此，根據種類分別排列並容納被加工物11。
本實施方式中，在加工多個種類的被加工物11的情況下，將以相同加工條件所加工之多個種類的被加工物11容納於一個集合卡匣10a。因此，可省去為了在相同加工條件下以研削裝置2研削不同種類的被加工物11而根據被加工物的種類分別交換卡匣的時間。
被加工物11的種類例如是指被加工物11的批次（亦即生產或出貨單位之相同產品的集合）。相同種類的被加工物11是屬於相同批次（例如製造時日、出貨日、元件構造等相同之被加工物11的集合）。
於此，再次返回圖1。在卡匣載置台8b上載置有第1種類別的卡匣10b。將以研削裝置2加工後之被加工物11中的第1種類的一個或多個被加工物11容納於第1種類別的卡匣10b。
在比卡匣載置台8a及8b更靠近基台4之Y軸方向的另一方（例如＋Y方向）側設置凹部4a。於此凹部4a設置被加工物搬送機械手臂6，可進出集合卡匣10a及第1種類別的卡匣10b等。被加工物搬送機械手臂6例如具有用於真空吸附被加工物11的吸附機構。
在凹部4a之X軸方向的另一方（例如＋X方向）側的基台4上，設置具有多個定位銷的定位台12。藉由被加工物搬送機械手臂6而從集合卡匣10a搬出至定位台12的被加工物11藉由多個定位銷而調整位置。
在定位台12之X軸方向的一方（例如－X方向）側且在凹部4a之Y軸方向的另一方（例如＋Y方向）側設置被加工物搬入機構（裝載手臂）14。被加工物搬入機構14例如具有用於真空吸附被加工物11的吸附機構。
在被加工物搬入機構之Y軸方向的另一方（例如＋Y方向）側配置圓盤狀的旋轉台16。旋轉台16為可旋轉地設置在基台4上，且以在圓周方向分離約120度之態樣於旋轉台16的上表面設置合計3個的卡盤台18。
在最靠近被加工物搬入機構14的區域（被加工物搬入／搬出區域A），及在從被加工物搬入／搬出區域A以俯視逆時針旋轉前進約120度的區域（粗研削區域B）個別配置1個卡盤台18。此外，在從被加工物搬入／搬出區域A以俯視順時針旋轉前進約120度的區域（精研削區域C）配置1個卡盤台18。
卡盤台18藉由使旋轉台16旋轉而往箭頭方向移動。例如，位於被加工物搬入／搬出區域A的卡盤台18藉由旋轉台16，按照粗研削區域B及精研削區域C的順序，以俯視為逆時針旋轉移動後，以順時針旋轉移動而再次回到被加工物搬入／搬出區域A。
在各卡盤台18的上部設置有以多孔介質材料所形成的多孔板，此多孔板在內部具有吸引路徑（未圖示），其一端連接於噴射器等的吸引源（未圖示）。吸引路徑的另一端露出於多孔板的表面，若使吸引源運作，則在多孔板的表面產生負壓。
背面13b側被吸附的被加工物11藉由被加工物搬入機構14而被搬送至位於被加工物搬入／搬出區域A的卡盤台18。其後，解除被加工物搬入機構14的吸附，且被加工物11的正面13a側透過保護膠膜而被吸引保持於多孔板的表面（即保持面18a）。
在旋轉台16之Y軸方向的另一方（例如＋Y方向）側，以在基台4之高度方向的一方（例如＋Z方向）側突出的態樣，設置四角柱狀的支撐構造20a。在支撐構造20a的Y軸方向的一方（例如－Y方向）側的一面設置Z軸移動機構22。
Z軸移動機構22具備一對Z軸導軌24，其配置於支撐構造20a的一面且與Z軸方向呈大致平行。於Z軸導軌24安裝可滑動的Z軸移動板26。
Z軸移動板26的背面側（即支撐構造20a的一面側）設置有螺帽部（未圖示），在一對Z軸導軌24之間沿著Z軸導軌24設置的Z軸滾珠螺桿28以可旋轉的態樣連結於此螺帽部。
在Z軸滾珠螺桿28的一端部連結有Z軸脈衝馬達30，若以Z軸脈衝馬達30使Z軸滾珠螺桿28旋轉，則Z軸移動板26沿著Z軸導軌24而在Z軸方向上移動。
在Z軸移動板26的表面側設置有固定工具32。固定工具32是支撐用於研削（加工）被加工物11的粗研削單元34a。粗研削單元34a具備固定於固定具32之筒狀的主軸外殼。
相對Z軸方向呈平行之旋轉軸的主軸36以可旋轉的狀態容納於主軸外殼。於主軸36的上端部連結有主軸馬達38。
主軸36的下端部露出於主軸外殼之外部，以不鏽鋼等的金屬材料所形成之圓盤狀的輪安裝件40的上表面固定於此下端部。此外，在輪安裝件40的下表面裝設有以與輪安裝件40大致相同的直徑所構成之圓盤狀的粗研削輪42a。
粗研削輪42a具有：輪基台，以不鏽鋼等的金屬材料所形成且大致呈圓盤狀；以及多個研削磨石，環狀地裝設於配置在與輪安裝件40為相反側的輪基台的下表面側。多個研削磨石個別具有大致呈長方體的形狀，且以遍及輪基台的下表面全周並在相鄰的研削磨石的彼此之間設置間隙的態樣而排列。
研削磨石例如在金屬、陶瓷、樹脂等的結合材中，混合金剛石、CBN（cubic boron nitride）等的磨粒而形成。但是對結合材、磨粒並無限制，可以依照研削磨石的樣式適當選擇。另外，粗研削單元34a的正下方對應上述的粗研削區域B。
與設置有粗研削單元34a之支撐構造20a的X軸方向的一方（例如－X方向）側相鄰而設置有四角柱狀的支撐構造20b。與支撐構造20a同樣地，在支撐構造20b的Y軸方向的一方（例如－Y方向）側的一面設置Z軸移動機構22。
此外，設置在支撐構造20b的Z軸移動機構22透過Z軸移動板26及固定工具32連結精研削單元34b。另外，精研削單元34b的正下方對應上述的精研削區域C。精研削單元34b具有上述的主軸36、主軸外殼、主軸馬達38及輪安裝件40。
在精研削單元34b之輪安裝件40的下表面裝設有以與輪安裝件40大致相同的直徑所構成之圓盤狀的精研削輪42b。精研削輪42b具有輪基台及多個研削磨石，該多個研削磨石環狀地裝設在輪基台的下表面側。
多個研削磨石個別具有大致呈長方體的形狀，且以遍及輪基台的下表面全周並在相鄰的研削磨石的彼此之間設置間隙的態樣而排列。另外，在精研削輪42b的研削磨石是使用直徑比粗研削磨石之磨粒還小的磨粒。
另外，在以相同條件加工多個種類的被加工物11的情況下，多個種類之被加工物11的個別背面13b側依照粗研削及精研削的順序進行研削。例如，粗研削以第1主軸旋轉數及第1之Z軸加工進給速度進行，精研削以第2主軸旋轉數及第2之Z軸加工進給速度進行。另外，旋轉數及Z軸加工進給速度不需要經常為固定值。
在被加工物搬入機構14之X軸方向的一方（例如－X方向）側設置有被加工物搬出機構（卸載手臂）50。被加工物搬出機構50例如具有用於真空吸附被加工物11的吸附機構。
被加工物搬出機構50吸附被加工物11，並將被加工物11從位於被加工物搬入／搬出區域A的卡盤台18搬出。另外，被加工物搬出機構50、上述的被加工物搬入機構14及被加工物搬送手臂6構成搬送被加工物11的搬送單元52。
在被加工物搬出機構50之X軸方向的一方（例如－X方向）側且在Y軸方向中鄰近被加工物搬出機構50及凹部4a的區域，設置用於清洗研削後之被加工物11的旋轉清洗裝置54。
在基台4的上方設置有覆蓋基台4的上面及側面的外殼（未圖示），在外殼的側面設置有觸控面板56a。觸控面板56a兼具操作員在研削裝置2輸入加工條件等時所使用的輸入裝置與顯示圖像及加工條件等的顯示裝置的功能。
在外殼的上表面設置警示燈（通知單元）56b。例如藉由警示燈56b的預定顏色之燈管的亮燈或閃燈，而將提醒操作員需要對研削裝置2施行手動作業的警示資訊通知操作員。
另外，在觸控面板56a也可顯示上述的警示資訊。於此情況下，可結合警示燈56b及觸控面板56a並將其視為通知單元。此外，通知單元可進一步包含以聲音進行上述警示資訊通知的擴音器（未圖示）。通知單元可為觸控面板56a、警示燈56b及擴音器的任一個或組合2個以上者。
研削裝置2具備控制單元58，其控制定位台12、旋轉台16、卡盤台18、粗研削單元34a、精研削單元34b、搬送單元52、旋轉清洗裝置54、警示燈56b等的動作。控制單元58例如為電腦，具有互相電性連接的CPU，及ROM、RAM、硬碟等的記憶部分。
CPU基於儲存於記憶部分的程式、數據而進行演算處理。藉由CPU讀取記憶部分所儲存的程式，控制單元58作為軟體與上述的硬體資源協同運作的具體手段而發揮功能。
控制單元58將操作員透過觸控面板56a所輸入的加工條件記憶於記憶部分之一部分的加工條件記憶部58a。例如，在加工條件記憶部58a記憶粗研削單元34a及精研削單元34b中的主軸36的旋轉數、Z軸加工進給速度等。
操作員拾取屬於不同批次的被加工物11並將其容納於一個集合卡匣10a之後，透過觸控面板56a，將相同種類的被加工物11容納在集合卡匣10a的第幾層的配置資訊輸入至控制單元58。
在如圖2所示之集合卡匣10a的例子中，操作員將各層容納哪種種類之被加工物11的資訊逐一輸入至控制單元58（第1輸入方式）。具體而言，操作員將屬於第1批次11A之第1種類的被加工物11a1 、11a2 、11a3 容納於第一層至第三層的配置資訊輸入至控制單元58。
並且，操作員將屬於第2批次11B之第2種類的被加工物11b1 、11b2 、11b3 容納於第四層至第六層的配置資訊輸入至控制單元58。此外，操作員將屬於第3批次11C之第3種類的被加工物11c1 、11c2 、11c3 容納於第七層至第九層的配置資訊輸入至控制單元58。
另外，操作員也可不將各層容納哪種種類的被加工物11逐一輸入至控制單元58。例如，操作員僅將沿著集合卡匣10a的高度方向根據種類分別排列並配置之相同種類的被加工物11中，配置於其最上端側之被加工物11的位置輸入至控制單元58（第2輸入方式）。
在第2輸入方式中，操作員將在第一層容納有第1批次11A的被加工物11a1 ，在第四層容納有第2批次11B的被加工物11b1 的配置資訊輸入至控制單元58。此外，操作員將在第七層容納有第3批次11C的被加工物11c1 的配置資訊輸入至控制單元58。
在沿著集合卡匣10a的高度方向根據種類分別排列並配置被加工物11之情況下，操作員可僅輸入關於第1批次11A以外的被加工物11之配置於其最上端側的相同種類之被加工物11的位置（第3輸入方式）。
在第3輸入方式中，操作員將在第四層容納有第2批次11B的被加工物11b1 ，在第七層容納有第3批次11C的被加工物11c1 的配置資訊輸入至控制單元58。
控制單元58具有配置資訊登錄部58b，其將所輸入的配置資訊登錄至加工條件記憶部58a。無論哪一種輸入方式，配置資訊登錄部58b都可將此配置資訊登錄至加工條件記憶部58b。
控制單元58基於所登錄之配置資訊，進行各個被加工物11的搬送、研削、清洗等。例如，從位於集合卡匣10a的高度方向之最上側的被加工物11開始依序進行搬送、研削、清洗等。
此外，控制單元58具有卡匣交換條件登錄部58c，製作將第1種類別的卡匣10b等的種類別卡匣進行交換的條件（即卡匣交換條件）。卡匣交換條件登錄部58c基於所登錄的配置資訊製作卡匣交換條件。
例如，卡匣交換條件登錄部58c在屬於第1批次11A之所有的被加工物11都被容納於第1種類別的卡匣之後，製作將第1種類別的卡匣10b交換成第2種類別的卡匣10c之所謂的卡匣交換條件。
卡匣交換條件登錄部58c製作完的卡匣交換條件記憶於加工條件記憶部58a。控制單元58基於所登錄的卡匣交換條件而使上述之警示燈56b等的通知單元運作。
接著，使用圖2到圖6說明研削裝置2的使用方法。另外，圖6為表示研削裝置2中之處理步驟的全體樣貌的圖。圖6的橫軸表示時間，縱軸表示被加工物11的種類。
首先，操作員將屬於不同批次的一個或多個被加工物11容納於一個集合卡匣10a。然後，操作員將集合卡匣10a載置於卡匣載置台8a，並將第1種類別的卡匣10b載置於卡匣載置台8b（被加工物準備步驟（S10））。
在被加工物準備步驟（S10）之後，操作員將第1種類的被加工物11容納於集合卡匣10a之第幾層的配置資訊輸入至控制單元58。
因為本實施方式的被加工物11是以根據種類分別進行排列的狀態而容納於集合卡匣10a，所以相較於不論種類而將被加工物11隨機容納的情況，操作員變得容易正確地輸入支撐架10a1 之位置與被加工物11之種類的對應關係。藉此，能夠防止支撐架10a1 之位置與被加工物11之種類的對應關係的錯誤輸入。
輸入至控制單元58之被加工物11的配置資訊藉由配置資訊登錄部58b而登錄於加工條件記憶部58a（登錄步驟（S20））。在登錄步驟（S20）之後，藉由卡匣交換條件登錄部58c自動地製作卡匣交換條件，並將其登錄於加工條件記憶部58a。
在登錄步驟（S20）之後，被加工物搬送手臂6依序將被加工物11從集合卡匣10a搬出至位於被加工物搬入／搬出區域A的卡盤台18。例如，被加工物搬送手臂6依序將多個被加工物11從位於上端之一對支撐架10a1 搬出。
圖3為說明被加工物11之處理步驟的一部分的圖。例如，搬出製卡盤台18的被加工物11a1 是依序藉由粗研削單元34a及精研削單元34b進行研削（研削步驟（S30））。
在研削步驟（S30）中，首先，使旋轉台16旋轉，而將保持被加工物11a1 的卡盤台18從被加工物搬入／搬出區域A移動至粗研削區域B。
接著，在粗研削區域B中進行粗研削。一邊使卡盤台18及主軸36個別在相同方向旋轉，一邊使粗研削輪42a以預定的速度下降。然後，使粗研削輪42a接觸被加工物11 a1 的背面13b。
藉此，被加工物11 a1 的背面13b側藉由粗研削單元34a進行研削，致使被加工物11的厚度變薄。接著，使旋轉台16旋轉，並將保持有被加工物11a1 的卡盤台18從粗研削區域B移動至精研削區域C。
然後，在精研削區域C中進行精研削。一邊使卡盤台18及主軸36個別在相同方向旋轉，一邊使精研削輪42b以預定的速度下降。然後，使精研削輪42b接觸被加工物11 a1 的背面13b。
藉此，被加工物11 a1 的背面13b側藉由精研削單元34b研削，致使被加工物11的厚度變得更薄。其後，藉由被加工物搬出機構50，將被加工物11a1 從位於被加工物搬入／搬出區域A的卡盤台18搬出至旋轉清洗裝置54。
被搬出至旋轉清洗裝置54的被加工物11a1 在旋轉清洗裝置54進行清洗，之後進行旋轉乾燥（清洗•乾燥步驟（S40））。旋轉乾燥後的被加工物11a1 藉由被加工物搬送手臂6而從旋轉清洗裝置54搬入至第1種類別的卡匣10b。
以相同的步驟順序，被加工物11a2 也依照從集合卡匣10a搬出的順序進行加工。被加工物11a2 也經過研削步驟（S30）（即粗研削與精研削）及清洗•乾燥步驟（S40），最終搬入至第1種類別的卡匣10b。
將被加工物11a1 移動至粗研削區域B時，被加工物11a2 藉由被加工物搬送手臂6而搬送至被加工物搬入／搬出區域A。此外，將被加工物11a1 移動至精研削區域C時，將被加工物11a2 移動至粗研削區域B。
然後，在被加工物11a1 於精研削區域C進行精研削時，被加工物11a2 的背面13b側藉由粗研削單元34a進行粗研削。其後，在將被加工物11a1 移動至被加工物搬入／搬出區域A時，將被加工物11a2 移動至精研削區域C。
在更之後，在被加工物11a1 於旋轉清洗裝置54進行清洗時，被加工物11a2 的背面13b側藉由精研削單元34b進行精研削。然後，將被加工物11a2 移動至被加工物搬入／搬出區域A，並藉由被加工物搬出機構50而從卡盤台18搬出至旋轉清洗裝置54。
將被加工物11a2 以旋轉清洗裝置54進行清洗，其後進行旋轉乾燥（清洗•乾燥步驟（S40））。旋轉乾燥後的被加工物11a2 藉由被加工物搬送手臂6而從旋轉清洗裝置54搬入至已經容納有被加工物11a1 之第1種類別的卡匣10b。
以相同的步驟順序，被加工物11a3 也依照從集合卡匣10a搬出的順序進行加工。被加工物11a3 也經過研削步驟（S30）（即粗研削與精研削）及清洗•乾燥步驟（S40），最終搬入至第1種類別的卡匣10b。
將被加工物11a2 移動至粗研削區域B時，被加工物11a3 藉由被加工物搬送手臂6而被搬送至被加工物搬入／搬出區域A。此外，將被加工物11a2 移動至精研削區域C時，將被加工物11a3 移動至粗研削區域B。
然後，在被加工物11a2 於精研削區域C進行精研削時，被加工物11a3 的背面13b側藉由粗研削單元34a進行粗研削。其後，在將被加工物11a2 移動至被加工物搬入／搬出區域A時，將被加工物11a3 移動至精研削區域C。
在更之後，在被加工物11a2 於旋轉清洗裝置54進行清洗時，被加工物11a3 的背面13b側藉由精研削單元34b進行精研削。然後，將被加工物11a3 移動至被加工物搬入／搬出區域A，並藉由被加工物搬出機構50而從卡盤台18搬出至旋轉清洗裝置54。
將被加工物11a3 以旋轉清洗裝置54進行清洗，其後進行旋轉乾燥（清洗•乾燥步驟（S40））。旋轉乾燥後的被加工物11a3 藉由被加工物搬送手臂6而從旋轉清洗裝置54搬入至已經容納有被加工物11a1 及被加工物11a2 之第1種類別的卡匣10b。
另外，控制單元58一直掌握著被加工物11存在於被加工物搬送手臂6、定位台12、旋轉台16上的各卡盤台18及旋轉清洗裝置54等中的哪個位置。此外，在觸控面板56a會顯示放入研削裝置2之各個被加工物11的位置資訊。
控制單元58藉由控制吸附機構、旋轉台18之吸引源的動作等，計算吸附機構及吸引源之開啟／關閉的次數，並判斷開啟時的負壓是否達到閾值。藉此，控制單元58掌握集合卡匣10a之第幾層的被加工物11正藉由哪個吸附機構而被吸附中，或正被哪個卡盤台18吸引中。
更具體而言，基於藉由配置資訊登錄部58b所登錄之被加工物11的配置資訊，控制被加工物搬送手臂6的動作，被加工物11藉由被加工物搬送手臂6並依序從位於集合卡匣10a的高度方向之最上端的加工物11起被搬出。
被加工物搬送手臂6將吸附機構變成開啟狀態並在吸附被加工物11後，將被加工物11從集合卡匣10a搬出，且將吸附機構變為關閉狀態而將被加工物11載置於定位台12。
此時，控制單元58藉由被加工物搬送手臂6之吸附機構的開啟／關閉而能掌握一個被加工物11已從集合卡匣10a被搬送至定位台12。
此外，除此之外，定位台12之定位銷的動作、被加工物搬入機構14及被加工物搬出機構50之吸附機構的開啟／關閉、旋轉台16的旋轉角度、卡盤台18之吸引源的開啟／關閉等也被利用來掌握被加工物11的位置。
以此方式進行，從位於集合卡匣10a之高度方向的最上端的被加工物11開始依序將第1種類的被加工物11a1 、11a2 、11a3 研削完之後，基於配置資訊且藉由被加工物搬送手臂6，而將其依序容納於第1種類別的卡匣10b（第1容納步驟（S50））。
圖4（A）為表示已搬入加工後的被加工物11a1 、11a2 、11a3 之第1種類別的卡匣10b之內部的圖。第1種類別的卡匣10b內也設置多對支撐架10b1 ，每對支撐架10b1 配置一個被加工物11。
圖4（B）為表示殘留有加工前之多個被加工物11c2 、11c3 的集合卡匣10a之內部的圖。在圖4（B）中，已放入至研削裝置2的第2種類的被加工物11b1 、11b2 、11b3 、11 c1 以虛線表示。在研削裝置2中，例如同時放入四個被加工物11。
在第1容納步驟（S50）之後，控制單元58基於所登錄的卡匣交換條件，使觸控面板56a及警示燈56b等通知單元運作。藉此，通知單元會對操作員發報將第1種類別的卡匣10b交換成其他種類別的卡匣之主旨的警示（通知步驟（S60））。
例如，警示燈56b以預定顏色的燈亮燈或閃燈，在觸控面板56a顯示「請交換卡匣」的警示資訊，從擴音器發出特定的聲音，藉此將警示通知操作員。
操作員接收此警示後，如圖5所示，將正載置於卡匣載置台8b的第1種類別的卡匣10b交換成第2種類別的卡匣10c（第1交換步驟（S70））。圖5為說明被加工物11之處理步驟的另一部分的圖。
第2種類別的卡匣10c與第1種類別的卡匣10b為不同卡匣。基於被加工物11的配置資訊，依序將與容納於第1種類別的卡匣10b之第1種類的被加工物11a1 、11a2 、11a3 不同之第2種類的被加工物11b1 、11b2 、11b3 容納於第2種類別的卡匣10c（第2容納步驟（S80））。
具體而言，接在被加工物11a3 之後而從集合卡匣10a搬出的被加工物11b1 ，經過研削步驟（S30）及清洗•乾燥步驟（S40）後而容納於第2種類別的卡匣10c（第2容納步驟（S80））。另外，如圖6所示，容納被加工物11b1 等的第2容納步驟（S80）是在第1交換步驟（S70）後進行。
因此，在第1容納步驟（S50）中，第1種類之一個以上的被加工物11a1 、11a2 、11a3 是依序容納於第1種類別的卡匣10b，其他種類的被加工物11則不容納於第1種類別的卡匣10b。因此，能防止不同種類的被加工物11容納於第1種類別的卡匣10b。
已將被加工物11b1 容納於第2種類別的卡匣10c之後，經過了研削步驟（S30）及清洗•乾燥步驟（S40）的被加工物11b2 、11b3 也同樣地依序容納於第2種類別的卡匣10c（第2容納步驟（S80））。
將第2種類的被加工物11b1 、11b2 、11b3 搬入第2種類別的卡匣10c之後，控制單元58控制觸控面板56a及警示燈56b等的通知單元，且對操握員發出警示（通知步驟（S90））。
操作員接收此警示後，將正載置於卡匣載置台8b的第2種類別的卡匣10c交換成第3種類別的卡匣（未圖示）（第2交換步驟（S100））。第3種類別的卡匣10c與第1種類別的卡匣10b及第2種類別的卡匣10c為不同卡匣。
基於被加工物11的配置資訊，依序將與容納於第1種類別的卡匣10b之被加工物11及與容納於第2種類別的卡匣10c之被加工物11不同的第3種類的被加工物11c1 、11c2 、11c3 容納於第3種類別的卡匣（第3容納步驟（S110））。另外，如圖6所示，容納被加工物11c1 等的第3容納步驟（S110）是在第2交換步驟（S100）後進行。
因此，第2容納步驟（S80）也是基於被加工物11的配置資訊，依序將第2種類之一個以上的被加工物11b1 、11b2 、11b3 容納於第2種類別的卡匣10c，其他種類的被加工物11則不容納於第2種類別的卡匣10c。因此，能防止不同種類的被加工物11容納於第2種類別的卡匣10c。
具體而言，接在被加工物11b3 之後而從集合卡匣10a搬出的被加工物11c1 ，經過研削步驟（S30）及清洗•乾燥步驟（S40）後而容納於第3種類別的卡匣（第3容納步驟（S110））。
已將被加工物11c1 容納於第3種類別的卡匣之後，經過了研削步驟（S30）及清洗•乾燥步驟（S40）的被加工物11c2 、11c3 也同樣地依序容納於第3種類別的卡匣（第3容納步驟（S110））。
第3容納步驟（S110）也是基於被加工物11的配置資訊，依序將第3種類之一個以上的被加工物11c1 、11c2 、11c3 容納於第3種類別的卡匣，其他種類的被加工物11則不容納於第3種類別的卡匣。因此，能防止不同種類的被加工物11容納於第3種類別的卡匣。
接著說明第2實施方式。在第2實施方式中，使用附有膠膜貼片機的研削裝置60（加工裝置）。圖7為將附有膠膜貼片機之研削裝置簡略化的俯視圖。另外，附有膠膜貼片機的研削裝置60雖然具有上述的研削裝置2，但在圖7中省略觸控面板56a、警示燈56b及控制單元58的記載。
在附有膠膜貼片機的研削裝置60之研削裝置2的X軸方向之一方（例如－X方向）側配置有UV（紫外線）照射裝置62。UV照射裝置62例如具有一部分為透明的工作台，在此工作台的下方設置UV光源（未圖示）。
在UV照射裝置62之X軸方向的一方（例如－X方向）側配置有膠膜貼片機64，在UV照射裝置62及膠膜貼片機64的上方設置有橫跨UV照射裝置62及膠膜貼片機64的共用搬送單元66。
共用搬送單元66具有沿著X軸方向的導軌部66a。在X－Y平面上可旋轉的手臂部66b沿著X軸方向且以可移動之態樣連結於此導軌66a。在手臂部66b的前端設置手掌部，此手掌部具備用於真空吸附被加工物11之背面13b側的吸附機構。
膠膜貼片機64之X軸方向的另一方（例如＋X方向）側且在Y軸方向的一方（例如－Y方向）側的角部設置有檢查台68。檢查台68使用於從膠膜貼片機64取出被加工物11並檢查其加工狀況等的情況。另外，不需要檢查的情況不使用檢查台68。
在檢查台68的附近設置有卡盤台70a。此外，此卡盤台70a藉由設置於其下方的Y軸移動機構（未圖示）而可沿著Y軸方向移動。
再者，卡盤台70a藉由設置於其下方的旋轉機構（未圖示）而可在X－Y平面上旋轉。卡盤台70a具有與卡盤台18相同的多孔板，且將多孔板的表面作為保持面而發揮功能。
在位於檢查台68之Y軸方向的另一方（例如＋Y方向）側的校準區域D配置攝影機單元70b。攝影機單元70b以與定位於校準區域D之卡盤台70a面對的方式配置。
在位於比校準區域D更靠近Y軸方向的另一方（例如＋Y方向）側的框架載置區域E配置有框架搬送裝置（未圖示）。框架搬送裝置將金屬製的環狀框架15配置在定位於框架載置區域E的卡盤台70a上。
在位於框架載置區域E之Y軸方向的另一方（例如＋Y方向）側的切割膠膜黏貼區域F設置有位於比卡盤台70a更上方之膠膜本體72a。
此外，在膠膜本體72a的附近配置加壓滾輪72b，其對被加工物11按壓從膠膜本體72a持續抽出的切割膠膜17，並且也配置將切割膠膜17切割成圓形的切割器（未圖示）。
在位於切割膠膜黏貼區域F之X軸方向的另一方（例如－X方向）側的保護膠膜剝離區域G設置有膠膜剝離單元74a，將黏貼於被加工物11的保護膠膜剝離。
在膠膜剝離單元74a的下方設置有另一個卡盤台74b。卡盤台74b藉由設置於其下方的Y軸移動機構（未圖示）而可沿著Y軸方向移動。卡盤台74b具有與卡盤台70a相同的多孔板，且將多孔板的表面作為保持面而發揮功能。
在框架載置區域E附近之膠膜貼片機64的上部設置有移動單元76，該移動單元76以橫跨沿著卡盤台74b及卡盤台70a各自的Y軸方向之移動區域的方式而設置。移動單元76具有沿著X軸方向的導軌部76a。於此導軌部76a設置有可沿著X軸方向移動的一對手臂部76b。
手臂部76b從卡盤台70a取出框架單元19並使其上下翻轉，其後將其載置於卡盤台74b，該框架單元19是由透過切割膠膜17而一體化的附有保護膠膜之被加工物11及環狀框架15所組成。
在位於保護膠膜剝離區域G之Y軸方向的一方（例如－Y方向）側的搬入區域H設置有與卡匣載置台8a及8b不同的卡匣載置台（另一個載置台）78。
在卡匣載置台78上載置有與第1種類別的卡匣10b、第2種類別的卡匣10c及第3種類別的卡匣不同之其他框架卡匣（即其他種類別的卡匣）80。
與容納於第1種類別的卡匣10b或第2種類別的卡匣10c之被加工物11不同的種類之一個以上的被加工物11（即其他的被加工物11）以框架單元19的態樣容納在框架卡匣80。
於此處說明將屬於第1批次11A的被加工物11容納於第1種類別的卡匣10b，將屬於第2批次11B的被加工物11容納於第2種類別的卡匣10c，將屬於第3批次11C的被加工物11（即其他的被加工物11）以框架單元19的態樣容納於框架卡匣80的例子。圖8為表示附有膠膜貼片機之研削裝置60中的處理步驟之全體樣貌的圖。圖8的橫軸表示時間，縱軸表示被加工物11的種類。
首先，與第1實施方式相同，進行從被加工物準備步驟（S10）至第2容納步驟（S80）之間的各步驟。在將第2批次11B的被加工物11中之最後加工的被加工物11b3 容納於第2種類別的卡匣10c後，藉由膠膜貼片機64等依序將屬於第3批次的被加工物11c1 、11c2 、11c3 框架單元化（框架單元化步驟（S95））。
在框架單元化步驟（S95）中，例如，首先將被加工物11 c1 以旋轉清洗裝置54清洗後，藉由共用搬送單元66搬送至UV照射裝置62上。
其後，使被加工物11c1 在UV照射裝置65的工作台上靜止預定時間，在靜止期間，從UV光源來的UV照射被加工物11c1 的正面13a側。藉此，降低保護膠膜之黏著層的黏著力。
之後，被加工物11c1 藉由共用搬送單元66而載置於位在共用搬送單元66正下方的卡盤台70a。其後，卡盤台70a移動往Y軸方向的另一方（例如＋Y方向），並定位在校準區域D。然後，攝影機單元70b拍攝被加工物11c1 的外周區域。
所拍攝的圖像交付至控制單元58，控制單元58基於所拍攝的圖像檢測設置在被加工物11之外周區域的刻痕。然後，控制單元58以將檢測出的刻痕朝向預定方向的方式，藉由旋轉機構使卡盤台70a旋轉。
其後，卡盤台70a藉由Y軸移動機構而定位於框架載置區域E。然後，以包圍被加工物11周圍的方式，藉由框架搬送裝置將環狀框架15配置於卡盤台70a上。
接著，卡盤台70a藉由Y軸移動機構而定位於切割膠膜黏貼區域F。然後，在加壓滾輪72下方一邊從膠膜本體72a持續抽出切割膠膜17，一邊將卡盤台70a移動往Y軸方向的另一方（例如＋Y方向）側。藉此，將切割膠膜17黏貼於被加工物11之背面13b（即被研削面）及環狀框架15的一面。
其後，移動單元76使框架單元19上下翻轉，並進一步將其配置至卡盤台74b，該框架單元19是由透過切割膠膜17而一體化之黏貼有保護膠膜的被加工物11及環狀框架15所組成。
此時，被加工物11c1 是以正面13a朝上（即＋Z方向）的方式載置於卡盤台74b。膠膜剝離單元74a將已加熱的熱壓著片（未圖示）推抵至正面13a側的保護膠膜。藉此，將熱壓著片黏貼至保護膠膜。
於此狀態下，將卡盤台74b移動至Y軸方向的一方（例如－Y方向）。因為熱壓著片的黏著力比藉由UV照射而降低黏著力之保護膠膜的黏著力還強，所以保護膠膜會從正面13a側剝離。藉此，形成由被加工物11c1 、環狀框架15即切割膠膜17所組成的框架單元19。
在框架單元化步驟（S95）之後，卡盤台74b沿著Y軸方向移動，並定位於搬入區域H。然後，框架單元19在搬入區域H藉由未圖示的搬送裝置，而從卡盤台74b搬出並將其容納至框架卡匣80（其他的容納步驟（S115））。
在將被加工物11c1 容納於框架卡匣80後，已完成研削步驟（S30）、清洗•乾燥步驟（S40）及框架化步驟（S95）的被加工物11c2 、11c3 也同樣地依序容納於框架卡匣80。
其他的容納步驟（S115）也基於藉由配置資訊登入部58b所登錄之被加工物11的配置資訊，依序將第3種類之一個以上的被加工物11c1 、11c2 、11c3 容納於框架卡匣80，其他種類的被加工物11則不容納於框架卡匣80。因此，能防止不同種類的被加工物11容納於框架卡匣80。
另外，關於上述實施方式的構造、方法，只要在不脫離本發明目的之範圍內，就能適當變更並實施。例如，被加工物11的種類及種類別的卡匣數目不限定於3個，也為2個，也可為4個以上。此外，在研削步驟（S30）的精研削及清洗•乾燥步驟（S40）之間也可進行研磨被加工物11之背面13b側的研磨步驟。
並且，在附有膠膜貼片機60的處理步驟中，也可將由2個種類以上被加工物11所構成的框架單元19容納於根據被加工物11的種類而不同的框架卡匣80。於此狀況下，可基於所登錄之卡匣交換條件使通知單元運作，讓操作員將框架單元卡匣80交換成另一個框架卡匣80。
具體而言，在將屬於第1批次11A的第1種類的被加工物11及屬於第2批次11B的第1種類的被加工物11各自框架單元化的情況下，於卡匣載置台78，首先，載置第1種類別的卡匣10b。接著基於所登錄之卡匣交換條件，將第1種類別的卡匣10b交換成第2種類別的卡匣10c。另外，此情況下，第1種類別的卡匣10b及第2種類別的卡匣10c都各自成為容納框架單元19的框架卡匣。
2:研削裝置（加工裝置） 4:基台 4a:凹部 6:被加工物搬送手臂 8a:卡匣載置台 8b:卡匣載置台 10a:集合卡匣 10a1:支撐架 10b:第1種類別的卡匣 10b1:支撐架 10c:第2種類別的卡匣 11:被加工物 11a1、11a2、11a3:被加工物 11b1、11b2、11b3:被加工物 11c1、11c2、11c3:被加工物 11A:第1批次 11B:第2批次 11C:第3批次 12:定位台 13a:正面 13b:背面 14:被加工物搬入機構（裝載手臂） 15:環狀框架 16:旋轉台 17:切割膠膜 18:卡盤台 18a:保持面 19:框架單元 20a、20b:支撐構造 22:Z軸移動機構 24:Z軸導軌 26:Z軸移動板 28:Z軸滾珠螺桿 30:Z軸脈衝馬達 32:固定工具 34a:粗研削單元 34b:精研削單元 36:主軸 38:主軸馬達 40:輪安裝件 42a:粗研削輪 42b:精研削輪 50:被加工物搬出機構（卸載手臂） 52:搬送單元 54:旋轉清洗裝置 56a:觸控面板 56b:警示燈（通知單元） 58:控制單元 58a:加工條件記憶部 58b:配置資訊登錄部 58c:卡匣交換條件登錄部 60:附有膠膜貼片機的研削裝置（加工裝置） 62:UV照射裝置 64:膠膜貼片機 66:共同搬送單元 66a:導軌部 66b:手臂部 68:檢查台 70a:卡盤台 70b:攝影機單元 72a:膠膜本體 72b:加壓滾輪 74a:膠膜剝離單元 74b:卡盤台 76:移動單元 76a:導軌部 76b:手臂部 78:卡匣載置台（其他的載置台） 80:框架卡匣（其他種類別的卡匣） A:被加工物搬入／搬出區域 B:粗研削區域 C:精研削區域 D:校準區域 E:框架載置區域 F:切割膠膜黏貼區域 G:保護膠膜剝離區域 H:搬入區域
圖1為表示研削裝置的立體圖。 圖2為表示集合卡匣之內部的圖。 圖3為說明被加工物之處理步驟的一部分的圖。 圖4（A）為表示已搬入加工後之被加工物的第1種類別的卡匣之內部的圖；圖4（B）為表示殘留有加工前之多個被加工物的集合卡匣之內部的圖。 圖5為說明被加工物之處理步驟的另一部分的圖。 圖6為表示研削裝置中之處理步驟的全體樣貌的圖。 圖7為將附有膠膜貼片機之研削裝置簡略化的俯視圖。 圖8為表示附有膠膜貼片機之研削裝置中的處理步驟之全體樣貌的圖。
2:研削裝置(加工裝置)
4:基台
4a:凹部
6:被加工物搬送手臂
8a:卡匣載置台
8b:卡匣載置台
10a:集合卡匣
10b:第1種類別的卡匣
12:定位台
14:被加工物搬入機構(裝載手臂)
16:旋轉台
18:卡盤台
18a:保持面
20a、20b:支撐構造
22:Z軸移動機構
24:Z軸導軌
26:Z軸移動板
28:Z軸滾珠螺桿
30:Z軸脈衝馬達
32:固定工具
34a:粗研削單元
34b:精研削單元
36:主軸
38:主軸馬達
40:輪安裝件
42a:粗研削輪
42b:精研削輪
50:被加工物搬出機構(卸載手臂)
52:搬送單元
54:旋轉清洗裝置
56a:觸控面板
56b:警示燈(通知單元)
58:控制單元
58a:加工條件記憶部
58b:配置資訊登錄部
58c:卡匣交換條件登錄部
A:被加工物搬入/搬出區域
B:粗研削區域
C:精研削區域

Claims (4)

  1. 一種加工裝置的使用方法，該加工裝置具備：卡盤台，保持被加工物；研削單元，研削保持於該卡盤台的該被加工物；第1卡匣載置台及第2卡匣載置台，分別載置容納該被加工物的卡匣；以及控制單元，控制該卡盤台及該研削單元的動作；其特徵在於，該加工裝置的使用方法具備： 被加工物準備步驟，將包含多個隔層的集合卡匣載置於該第1卡匣載置台，且將容納有加工後之被加工物中的第1種類之被加工物的第1種類別的卡匣載置於該第2卡匣載置台，該多個隔層個別容納有以相同加工條件加工的多個種類的被加工物； 登錄步驟，將該第1種類的被加工物被容納於該集合卡匣之第幾層的資訊登錄於該控制單元； 研削步驟，以該研削單元研削從該集合卡匣搬出之該第1種類的被加工物；以及 容納步驟，基於已登錄在該控制單元的該資訊，將在該研削步驟研削後之該第1種類的被加工物容納於該第1種類別的卡匣。
  2. 如請求項1所述之加工裝置的使用方法，其中， 該加工裝置進一步具備通知警示資訊的通知單元； 該加工裝置的使用方法進一步具備通知步驟，在該容納步驟之後，為了將與已容納於該第1種類別的卡匣之該第1種類的被加工物不同之第2種類的被加工物容納於與該第1種類別的卡匣不同之第2種類別的卡匣，該通知單元發出警示以通知將載置於該第2卡匣載置台之該第1種類別的卡匣交換成該第2種類別的卡匣。
  3. 如請求項1所述之加工裝置的使用方法，其中， 該加工裝置進一步包含載置其他種類別的卡匣的其他的載置台； 加工裝置的使用方法進一步具備其他的容納步驟，基於已登錄在該控制單元的該資訊，將與容納於該第1種類別之卡匣的被加工物不同之種類的其他被加工物容納於該其他種類別的卡匣。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之加工裝置的使用方法，其中， 該集合卡匣具有多對的支撐架，其分別配置1個被加工物； 在該集合卡匣中，依序從該多對支撐架中之位於該集合卡匣的高度方向之端部的一對支撐架起，根據種類排列並容納被加工物； 在該研削步驟中，將從位於該端部的一對支撐架起依序搬出的多個被加工物依照搬出的順序進行加工。
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