JP7430108B2 - 加工方法及び保持テーブル - Google Patents
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Description
本発明の実施形態1に係る保持テーブルを図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係る保持テーブルを備える切削装置の構成例を示す斜視図である。図2は、図1に示された切削装置の加工対象のウェーハの斜視図である。図3は、図2中のIII-III線に沿う断面図である。図4は、図1に示された切削装置の要部を模式的に示す正面図である。図5は、実施形態1に係る保持テーブルの構成例を示す斜視図である。
実施形態1に係る保持テーブル10は、図1に示された切削装置1を構成する。図1に示された切削装置1は、図2に示されたウェーハ200を切削加工する加工装置である。実施形態1では、切削装置1の加工対象のウェーハ200は、シリコン、サファイア、又はガリウムヒ素などを基板201とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハなどのウェーハである。ウェーハ200は、図2に示すように、デバイス領域203と、デバイス領域203を囲繞する外周余剰領域204とを表面202に有している。デバイス領域203は、互いに交差する複数の分割予定ライン205によって区画された各領域にデバイス206が形成されている。デバイス206は、IC(Integrated Circuit)又はLSI(Large Scale Integration)等の集積回路である。なお、外周余剰領域204は、ウェーハ200の表面202のデバイス領域203を囲繞しかつデバイス206が形成されていない領域である。
次に、切削装置1を説明する。図1に示された切削装置1は、ウェーハ200を保持テーブル10で保持し、中央凹部210の外縁部を全周に亘って切削ブレード21で切削加工(加工に相当)して、ウェーハ200から環状凸部215を除去する加工装置である。切削装置1は、図1に示すように、ウェーハ200を保持面11で保持する保持テーブル10と、切削ブレード21で保持テーブル10に保持されたウェーハ200を切削する切削ユニット20と、保持テーブル10に保持されたウェーハ200を撮像する撮像ユニット30と、制御ユニット100とを備える。
次に、保持テーブル10を説明する。図5に示す保持テーブル10は、X軸移動ユニット41により回転移動ユニット44とともにX軸方向に移動される円盤状のテーブルベース13上に設置される。保持テーブル10は、実施形態1に係る加工方法において、ウェーハ200を保持するものである。
次に、実施形態1に係る加工方法を図面に基づいて説明する。図6は、実施形態1に係る加工方法の流れを示すフローチャートである。実施形態1に係る加工方法は、前述したウェーハ200の加工方法であって、ウェーハ200から環状凸部215を除去する加工方法である。加工方法は、前述した切削装置1の加工動作を含む。実施形態1に係る加工方法は、図6に示すように、準備ステップ1001と、シート配設ステップ1002と、保持ステップ1003と、切断ステップ1004と、環状凸部除去ステップ1005とを備える。
準備ステップ1001は、前述した保持テーブル10を準備するステップである。実施形態1において、準備ステップ1001では、切削装置1のオペレータ等が、加工対象のウェーハ200の中央凹部210の円形凹部211,212の内径及び中央凹部210の深さの値217に応じて、加工対象のウェーハ200の中央凹部210の第2円形凹部212の内径よりも保持部14が小径でかつ高さの差17が中央凹部210の深さの値217以上であり、底面214を保持面11上に保持することが可能な保持テーブル10を準備し、準備した保持テーブル10をテーブルベース13に装着する。
図7は、図6に示された加工方法のシート配設ステップ後のウェーハの斜視図である。シート配設ステップ1002は、ウェーハ200の裏面207にシート221を配設するステップである。シート配設ステップ1002では、周知のマウンタが、ウェーハ200の裏面207側に、ウェーハ200の外径よりも大径な円板状のシート221を貼着し、シート221の外縁部に環状フレーム220を貼着して、図7に示すように、ウェーハ200を環状フレーム220の開口222内に支持する。
図8は、図6に示された加工方法の保持ステップを示す断面図である。なお、図8は、金属膜216を省略している。保持ステップ1003は、シート221を介して保持テーブル10でウェーハ200の裏面207側を保持するステップである。実施形態1において、保持ステップ1003では、切削装置1が、オペレータにより登録された加工内容情報を制御ユニット100が受付け、切削加工前のウェーハ200を複数収容したカセット51がカセットエレベータ50に設置され、オペレータからの加工動作の開始指示を制御ユニット100が受け付けると、加工動作を開始する。
図9は、図6に示された加工方法の切断ステップを示す断面図である。なお、図9は、金属膜216を省略している。切断ステップ1004は、保持部14上で切削ブレード21-1をシート221に至るまでウェーハ200に切り込ませ、保持テーブル10を切削ブレード21-1に対して相対移動させてウェーハ200の環状凸部215をウェーハ200から切り離すステップである。
図10は、図6に示された加工方法の環状凸部除去ステップにおいて環状凸部を環状支持面に吸引保持した状態を示す断面図である。図11は、図6に示された加工方法の環状凸部除去ステップにおいて切削ブレードを環状凸部に切り込ませている状態を示す断面図である。図12は、図6に示された加工方法の環状凸部除去ステップにおいて環状凸部を除去した状態を示す断面図である。なお、図10、図11及び図12は、金属膜216を省略している。
本発明の実施形態1の変形例に係る加工方法を図面に基づいて説明する。図13は、実施形態1の変形例に係る加工方法の切断ステップを示す断面図である。図14は、実施形態1の変形例に係る加工方法の環状凸部除去ステップにおいて環状凸部を環状支持面に吸引保持した状態を示す断面図である。図15は、実施形態1の変形例に係る加工方法の環状凸部除去ステップにおいて切削ブレードを環状凸部に切り込ませている状態を示す断面図である。なお、図13、図14及び図15において、金属膜216を省略し、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
11 保持面
14 保持部
15 環状凸部支持部
16 環状支持面
17 高さの差
18 保持面吸引路
19 支持面吸引路
21-1,21-2 切削ブレード
142 細孔(保持面吸引孔)
151 支持面吸引溝(支持面吸引孔)
181,191 吸引源
182,192 バルブ
200 ウェーハ
207 裏面
210 中央凹部
214 底面
215 環状凸部
217 深さの値
221 シート
1001 準備ステップ
1002 シート配設ステップ
1003 保持ステップ
1004 切断ステップ
1005 環状凸部除去ステップ
Claims (5)
- 裏面に中央凹部が形成されるとともに該中央凹部を囲繞した環状凸部を有するウェーハの加工方法であって、
該中央凹部に対応した保持面を含む保持部と、該保持面を囲繞し該保持面よりも低い環状支持面を含む環状凸部支持部と、を備え、該保持面と該環状支持面の高さの差は、少なくともウェーハの該環状凸部の上面から該中央凹部の底面に至る該中央凹部の深さの値以上に形成された保持テーブルを準備する準備ステップと、
ウェーハの裏面にシートを配設するシート配設ステップと、
該シートを介して該保持テーブルでウェーハの裏面側を保持する保持ステップと、
該保持部上で切削ブレードを該シートに至るまでウェーハに切り込ませ、該保持テーブルを該切削ブレードに対して相対移動させてウェーハの該環状凸部をウェーハから切り離す切断ステップと、
該切断ステップでウェーハから切り離されて該環状凸部支持部で支持された該環状凸部を切削ブレードで切削して粉砕し、該環状凸部を該シート上から除去する環状凸部除去ステップと、を備えた加工方法。 - 該保持テーブルは、該保持面に保持面吸引孔を有すると共に一端が該保持面吸引孔に連通し他端が吸引源にバルブを介して接続された保持面吸引路と、該環状支持面に支持面吸引孔を有すると共に一端が該支持面吸引孔に連通し他端がバルブを介して吸引源に接続された支持面吸引路と、が形成され、
該切断ステップではウェーハは該保持部を介して吸引保持され、
該環状凸部除去ステップでは該環状凸部が該環状凸部支持部を介して吸引保持される、請求項1に記載の加工方法。 - 該切断ステップでは、該切削ブレードの厚み方向の一部が該保持面上にかかるとともに該切削ブレードの厚み方向の残りが該保持面の外側にはみ出した状態でウェーハに切り込む、請求項1または請求項2に記載の加工方法。
- 請求項1に記載の加工方法においてウェーハを保持する保持テーブルであって、
該中央凹部に対応した保持面を含む保持部と、
該保持面を囲繞し該保持面よりも低い環状支持面を含む環状凸部支持部と、を備え、
該保持面と該環状支持面の高さの差は、少なくともウェーハの該環状凸部の上面から該中央凹部の底面面に至る該中央凹部の深さの値以上に形成された保持テーブル。 - 該保持面に保持面吸引孔を有すると共に一端が該保持面吸引孔に連通し他端が吸引源にバルブを介して接続された保持面吸引路と、
該環状支持面に支持面吸引孔を有すると共に一端が該支持面吸引孔に連通し他端がバルブを介して吸引源に接続された支持面吸引路と、が形成された請求項4に記載の保持テーブル。
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