JP2007266352A - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】チャックテーブル201に保持したウエーハ1を回転させながら、保持面201aと平行な回転軸を有する切削ブレード222を、回転軸方向に沿って往復移動させながら、外周補強部5aの環状凸部6を削り取り、外周補強部5aをデバイス領域4と同等以下の厚さに加工する。
【選択図】図7
Description
[1]半導体ウエーハ
図1の符号1は、一実施形態によって加工される円盤状の半導体ウエーハ(以下ウエーハと略称)を示している。このウエーハ1はシリコンウエーハ等であって、図1(a)に示すように、その表面には格子状の分割予定ライン2によって複数の矩形状の半導体チップ(デバイス)3が区画されている。これら半導体チップ3の表面には、ICやLSI等の図示せぬ電子回路が形成されている。複数の半導体チップ3は、ウエーハ1と同心の概ね円形状のデバイス領域4に形成されており、このデバイス領域4の周囲は、半導体チップ3が形成されない環状の外周余剰領域5となっている。
次に、図2〜図8を参照して、本発明の方法を好適に実施し得るウエーハ加工装置を説明する。図2はその加工装置10の斜視図、図3は平面図である。加工装置10は基台11を有し、この基台11上には、図3においてX方向右側から左側にわたって、ウエーハ供給部100、ウエーハ切削部200、ダイシングテープ貼着部300、ダイシングテープ搬送部400がこの順に配設されている。以下、これらを説明していく。
ウエーハ供給部100は、基台11上のY方向一端(図3で下端)側に設置されたウエーハキャリア101と、このウエーハキャリア101からY方向他端側に向かって延びる一対の搬送ベルト102と、搬送ベルト102の間における搬送ベルト102の中間部と下流端部(図3で上端部)に設けられた第1ストッパ111および第2ストッパ112と、ウエーハ1をピックアップしてウエーハ切削部200に搬送するウエーハハンド120と、このウエーハハンド120をX・Y・Z方向に移動させるウエーハハンド駆動機構140とを備えている。
ウエーハ切削部200は、上記各ストッパ111,112で停止させられたウエーハ1のそれぞれ隣りに配設された第1チャックテーブル201および第2チャックテーブル202と、これらチャックテーブル201,202上をY方向に横断するように移動する切削ユニット220とを備えている。チャックテーブル201,202は、いずれも周知の真空チャック式であり、水平な上面がウエーハ1を吸着、保持する保持面201a,202aとされ、中心を回転軸として図示せぬ回転駆動機構により回転駆動される。これらチャックテーブル201,202は、X方向に往復移動するように駆動されるテーブルベース211,212にそれぞれ回転自在に支持されている。各テーブルベース211,212の移動方向の両端部には、自身の移動路を塞いで切削屑等が侵入することを防ぐための蛇腹状のカバー215が伸縮自在に設けられている。
上記テーブルベース211,212のX方向の移動範囲は、自身のX方向の長さ(幅)の2〜3倍程度であり、その移動範囲の中間点よりもウエーハ供給部100側がウエーハ切削部200の領域とされ、ダイシングテープ搬送部400側がダイシングテープ貼着部300の領域となっている。ウエーハ切削部200とダイシングテープ貼着部300との境界部分には、チャックテーブル201上のウエーハ1に洗浄水を噴射する洗浄水シャワーノズル230と、洗浄水を被ったウエーハ1に高圧エアーを噴射して水分を除去するエアーノズル240とが、並んで配設されている。これらノズル230,240は、Y方向に延びる長尺な管状ノズルで、下向きの噴射口が長手方向に多数点在する構成であり、ウエーハ切削部200側に洗浄水シャワーノズル230、ダイシングテープ貼着部300側にエアーノズル240が配され、基台11に立設された支柱250を介して2つのテーブルベース211,212の移動路上を横断するように設けられている。
ダイシングテープ搬送部400は、図6に示すダイシングテープ31を上記ダイシングテープ貼着部300に搬送する機能を有する。ダイシングテープ31は、例えば、厚さ100μm程度のポリ塩化ビニルを基材とし、その片面に厚さ5μm程度でアクリル樹脂系の粘着剤が塗布されたものが用いられる。ダイシングテープ31の粘着面には、ウエーハ1の直径よりも大きな内径を有する環状のダイシングフレーム32が貼り付けられる。ダイシングフレーム32は剛性を有する金属板等からなるもので、ウエーハ1はダイシングテープ31に貼着され、ダイシングフレーム32を保持することによって運搬等の取扱いがなされる。
次に、上記構成のウエーハ加工装置10の動作例を説明する。
ウエーハ供給部100のウエーハキャリア101から搬送ベルト102によって1枚のウエーハ1が引き出され、そのウエーハ1は搬送ベルト102で第1ストッパ111まで搬送され、搬送ベルト102が停止する。ウエーハ1は凹部4a側、すなわち裏面側が上に向いた状態で第1ストッパ111に当たって停止し、次いで、このウエーハ1がウエーハハンド120でピックアップされる。
まず、(a)〜(b):切削ブレード222を外周補強部5aの環状凸部6の内周側に上から切り込ませてから、(c):切削ブレード222の回転軸と平行に外周側に移動させて1段階高さを減じ、続いて、(d):切削ブレード222を下降させて外周側に切り込ませ、(e):内周側に移動させてもう1段階高さを減じる。続いて、(f):切削ブレード222を下降させてデバイス領域4よりも若干深く外周補強部5aの内周側を切削し、次いで、(g):外周側に移動させてもう1段階高さを減じ、切削ブレード222を退避させ、(h):外周補強部5aをデバイス領域4よりも薄く下降したウエーハ1を得る。切削ブレード222の水平方向の往復移動は全て切削ブレード222の回転軸に沿った方向であり、切り込み方向は鉛直方向である。なお、ウエーハ1を切削するにあたっては、切削水ノズル224,225からウエーハ1の加工点に向けて切削水を適量供給しながら行う。
3…半導体チップ(デバイス)
4…デバイス領域
5a…外周補強部
6…環状凸部
10…ウエーハ加工装置
201,202…チャックテーブル(保持テーブル)
201a,202a…保持面
222…切削ブレード(切削工具)
Claims (6)
- 複数のデバイスが表面に形成されたデバイス領域の周囲に、裏面側に突出する凸部を有する外周補強部が一体に形成されたウエーハの、前記外周補強部を加工する方法であって、
回転可能な保持テーブルの保持面に、前記ウエーハを、裏面側が露出し、かつ表面側が密着する状態に保持し、
次いで、前記保持テーブルごと前記ウエーハを回転させながら、
前記保持面と平行な回転軸を有する切削工具を用いて、少なくとも前記凸部を切削、除去して前記外周補強部を前記デバイス領域と同等以下の厚さに加工することを特徴とするウエーハの加工方法。 - 前記切削工具は前記凸部の幅と同等以上の幅を有し、該切削工具を、凸部の先端面から前記ウエーハの厚さ方向に切り込ませることにより、少なくとも前記凸部を切削、除去することを特徴とする請求項1に記載のウエーハの加工方法。
- 前記切削工具の、前記ウエーハに対する厚さ方向の送り込み量を、刃先が前記デバイス領域の裏面のレベルに一致する状態に設定して、該切削工具を前記凸部に向けて前記保持面と平行な方向に移動させて切り込ませることにより、少なくとも前記凸部を切削、除去することを特徴とする請求項1に記載のウエーハの加工方法。
- 前記切削工具を、前記ウエーハに対して前記保持面と平行な方向に沿って相対移動させながら、該切削工具によって少なくとも前記凸部を切削、除去することを特徴とする請求項1に記載のウエーハの加工方法。
- 前記切削工具の移動方向が、前記回転軸の軸方向に沿った方向であることを特徴とする請求項4に記載のウエーハの加工方法。
- 前記ウエーハの裏面の前記デバイス領域に対応する領域に金属膜が設けられていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のウエーハの加工方法。
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