JP6108415B2 - ダイ供給装置 - Google Patents
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Description
図1及び図2に示すように、部品実装機11には、ダイ供給装置12が着脱可能にセットされる。部品実装機11には、ダイ供給装置12のセット位置に隣接してフィーダセット台13が設けられ、このフィーダセット台13上にテープフィーダ等のフィーダ(図示せず)が着脱可能にセットされる。フィーダセット台13上にセットするフィーダは、テープフィーダに限定されず、バルクフィーダ、スティックフィーダ等であっても良く、これらのフィーダの中から複数種のフィーダをフィーダセット台13上にセットしても良い。
Claims (4)
- ダイシングされたウエハを貼着したダイシングシートをダイシングフレームに張設したウエハ張設体を収容するための複数段のスロットが設けられたマガジンラックと、
前記マガジンラックを搭載するマガジン昇降部と、
前記マガジン昇降部内に搭載した前記マガジンラックを昇降させる昇降機構とを備え、 前記マガジン昇降部内の前記マガジンラックを前記昇降機構により昇降させて該マガジンラックから次に引き出すウエハ張設体が引き出し位置まで昇降したときに該マガジンラックを停止させ、該マガジンラックから該ウエハ張設体を引き出して該ウエハ張設体からダイをピックアップするダイ供給装置において、
前記マガジン昇降部は、仕様の異なるマガジンラックを取り替えて搭載できるように構成され、
前記マガジンラックに設けられ、該マガジンラックの識別情報(以下「マガジンラックID」という)が記憶又は記載されたマガジンラックID記録部と、
前記マガジンラックIDと前記マガジンラックの仕様データとを関連付けて登録するマガジンラック情報登録手段と、
前記マガジンラックID記録部から前記マガジンラックIDを読み取るマガジンラックID読取り手段と、
前記マガジンラックID読取り手段で読み取った前記マガジンラックIDに対応する前記マガジンラックの仕様データを前記マガジンラック情報登録手段の登録データから取得して前記昇降機構による該マガジンラックの昇降動作を制御する制御手段と
を備え、
仕様の異なるマガジンラックを前記マガジン昇降部に搭載可能とするアダプタがマガジンラックの種類毎に用意され、該マガジンラックに該アダプタを取り付けることで該マガジンラックが前記マガジン昇降部に搭載可能となることを特徴とするダイ供給装置。 - ダイシングされたウエハを貼着したダイシングシートをダイシングフレームに張設したウエハ張設体を収容するための複数段のスロットが設けられたマガジンラックと、
前記マガジンラックを搭載するマガジン昇降部と、
前記マガジン昇降部内に搭載した前記マガジンラックを昇降させる昇降機構とを備え、 前記マガジン昇降部内の前記マガジンラックを前記昇降機構により昇降させて該マガジンラックから次に引き出すウエハ張設体が引き出し位置まで昇降したときに該マガジンラックを停止させ、該マガジンラックから該ウエハ張設体を引き出して該ウエハ張設体からダイをピックアップするダイ供給装置において、
前記マガジン昇降部は、仕様の異なるマガジンラックを取り替えて搭載できるように構成され、
前記マガジンラックに設けられ、該マガジンラックの仕様データが記憶又は記載された仕様データ記録部と、
前記仕様データ記録部から前記マガジンラックの仕様データを読み取る仕様データ読取り手段と、
前記仕様データ読取り手段で読み取った前記マガジンラックの仕様データに基づいて前記昇降機構による該マガジンラックの昇降動作を制御する制御手段と
を備え、
仕様の異なるマガジンラックを前記マガジン昇降部に搭載可能とするアダプタがマガジンラックの種類毎に用意され、該マガジンラックに該アダプタを取り付けることで該マガジンラックが前記マガジン昇降部に搭載可能となることを特徴とするダイ供給装置。 - 前記マガジンラックの仕様データには、スロット数とスロットピッチのデータが含まれることを特徴とする請求項1又は2に記載のダイ供給装置。
- 前記マガジンラックは、前記ウエハ張設体の製造・販売元から該ウエハ張設体を収容した状態で提供されるマガジンラックを使用可能であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のダイ供給装置。
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TW463207B (en) * | 1999-03-17 | 2001-11-11 | Fujitsu Ltd | Double-sealed work conveying and transferring apparatus and container inspecting method |
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KR100484088B1 (ko) * | 2002-12-06 | 2005-04-20 | 삼성전자주식회사 | 멀티 칩 패키지용 다이 어태치와 경화 인라인 장치 |
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