KR100199293B1 - 반도체 패키지 제조 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 회전가능한 하나의 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼를 공급받는 다이 본딩 수단을 복수개 구비한 반도체 패키지 제조 장치에 관하여 기재하고 있다. 이는, 소정 크기를 갖는 복수개의 다이로 이루어진 웨이퍼가 적재되어 있는 웨이퍼 카세트와, 리드 프레임에 상기 웨이퍼의 다이를 부착시키는 다이 본딩 수단과, 상기 다이 본딩 수단에 기계적으로 연결되어서 상기 리드 프레임의 리드에 상기 다이의 본딩 패드를 전기적으로 연결시키는 와이어 본딩 수단으로 이루어져 있으며, 상기 다이 본딩 수단은 상기 웨이퍼 카세트로부터 공급되는 웨이퍼의 다이를 픽업하고 정렬시킬 수 있는 다이 공급부 및 리드 프레임을 공급할 수 있는 리드프레임 공급부와, 상기 다이 공급부로부터 공급되는 다이를 상기 리드 프레임 공급부로부터 공급되는 리드 프레임에 부착시키는 다이 본더를 구비한 제1다이 본딩 수단 및 제2다이 본딩 수단으로 이루어져 있다. 따라서, 본 발명에 따르면, 하나의 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼를 공급받는 다이 본딩 수단을 다수개 설치함으로서 상기 다수 다이 본딩 수단을 구성하는 다이 본더로부터 다이가 부착된 리드 프레임의 공급수가 증가되므로 도전성 와이어를 사용하여서 다이가 부착된 상기 리드 프레임의 리드와 다이의 본딩 패드를 전기적으로 연결시키기 위한 와이어 본딩 수단의 장착수를 증가시키며 이에 의해서 반도체 패키지의 생산량을 증대시킨다.

Description

반도체 패키지 제조 장치
본 발명은 반도체 패키지를 제조하기 위한 다이 본딩 장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼가 저장되어 있는 웨이퍼 카세트가 소정 각도로 회전가능한 웨이퍼 로딩 장치 및 이를 구비한 다이 본딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 패키지의 제조 공정은 실리콘 웨이퍼를 소정 크기로 절단(sawing)하여서 소정 형상의 미세 패턴 회로가 형성된 칩을 준비하는 소윙 공정과, 상기 칩을 리드 프레임에 부착시키는 다이 본딩 공정과, 상기 리드 프레임의 리드와 상기 칩을 금선 등과 같은 도전성 와이어를 사용하여서 전기적으로 연결시키는 와이어 본딩 공정과, 상기 도전성 와이어 및 칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위한 몰드 공정과, 상기 리드 프레임의 외부 리드를 소정 형상으로 절곡시키는 포밍(forming) 공정 등으로 이루어진다.
여기에서, 상기 소윙 공정은 반도체용 테이프상에 접착되어 있는 웨이퍼를 다이아몬드 절단기를 사용하여서 소정 크기로 분리하는 공정으로서 상기 소윙 공정의 결과 미세 회로가 형성되어 있는 칩이 준비된다. 또한, 상기 다이 본딩 공정은, 도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 로딩된 리드 프레임상에 웨이퍼로부터 픽업되고 정렬된 칩을 에폭시 등과 같은 접착제를 매개체로 하여 부착시킨 후 칩이 부착된 리드 프레임을 매거진에 하역시키는 공정이다.
이때, 도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 다이 본딩 장치는 소윙 처리된 웨이퍼가 적재되어 있는 웨이퍼 카세트(110)와, 상기 웨이퍼 카세트(110)에 적재되어 있는 웨이퍼(10)를 웨이퍼 테이블(111)상에 로딩시키는 웨이퍼 공급부와, 상기 웨이퍼 테이블(111)상에 로딩된 웨이퍼(10)로부터 픽업된 다이(11)가 다이 정렬부(113)에 이송되도록 안내하는 안내 레일(112)을 포함하는 다이 이송부와, 리드 프레임(20)이 공급되도록 안내하는 가이드 레일(121)을 포함하는 리드 프레임 공급부와, 상기 리드 프레임 공급부로부터 공급되는 리드 프레임에 상기 다이 정렬부(113)에서 정렬된 다이(11)를 부착시키는 다이 본더(die bonder)(130)로 이루어져 있다.
따라서, 도시되어 있지 않은 구동 수단의 작동에 의하여 상기 리드 프레임 공급부로부터 가이드 레일(121)을 따라서 로딩된 리드 프레임(20)에 에폭시 등과 같은 접착제를 도팅(dotting)시킨다. 이러한 리드 프레임(20)은 상기 다이 본더(130)의 하단에 위치되도록 이송된다. 그리고, 상기 웨이퍼 카세트(110)로부터 웨이퍼(10)가 웨이퍼 픽커 수단 등에 의하여 상기 웨이퍼 테이블(111)로 로딩되고 이러한 웨이퍼(10)로부터 콜렛에 의하여 픽업된 다이(11)를 상기 안내 레일(112)을 따라서 다이 정렬부(113)로 이송시킨다. 상기 다이 정렬부(113)에서 상기 다이(11)는 정렬된다. 이때, 상기 다이 정렬부(113)가 상기 다이 본더(130)로 공급된 리드 프레임(20)의 하단으로 이송된 상태에서 상기 다이(11)는 접착제가 도팅된 상기 리드 프레임(20)에 부착된다. 그리고, 상기 접착제를 경화시킨 후 다이가 부착된 리드 프레임은 매거진에 하역된다.
한편, 도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 웨이퍼 카세트(110)의 일측면에는 웨이퍼를 적재시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 웨이퍼 픽커의 작동에 의하여 웨이퍼를 하역시킬 수 있는 개구부(A)형성되어 있고 이러한 웨이퍼 카세트(110)는 지지판(211)상에 지지되어 있다. 그리고, 상기 지지판(211)은 수직 상하 이동 수단(221)에 기계적으로 연결되어 있는 지지대(212)의 일단부에 연결된다. 따라서, 상기 수직 상하 이동 수단(221)의 작동에 의하여 상기 지지대(212)는 수직 상하로 이동하고 이와 연동하여 상기 웨이퍼 카세트(110)는 수직 상하로 이동하여서 상기 웨이퍼 카세트(110)의 개구부(A)를 통하여 웨이퍼의 적재 및 하역을 용이하게 수행할 수 있도록 한다.
한편, 상기 다이 본딩 공정은 다이를 리드 프레임에 접착시키는 방식에 따라서 은을 함유하고 있는 에폭시와 같은 접착제를 사용하는 방식 또는 금과 유리를 사용하여 다이 본딩하는 유테틱(eutetic) 방식 또는 트랜지스터와 같은 소자에 사용되는 솔더링 방식 등으로 이루어진다. 그리고 리드 온 칩(LOC) 패키지 또는 칩 온 리드(COL) 패키지와 같이 접착 테이프를 사용하는 방식이 있다. 여기에서, 상기 LOC 패키지는 리드프레임에 폴리이미드 테이프를 붙인 후 상기 테이프에 다이를 접착시킴으로서 제작되고 상기 다이는 리드프레임의 하단에 위치한다. 따라서, 이러한 LOC 패키지는 미세 회로가 형성된 상기 다이의 일면이 상기 테이프와 직접 접촉된 구조로 이루어진다. 반면에 상기 COL 패키지는 리드프레임의 상단에 다이가 위치하므로 미세 회로가 형성된 다이 일면의 반대면이 상기 테이프와 접촉된 구조로 이루어진다.
한편, 상기 와이어 본딩 공정은 다이와 리드프레임간에 전기적인 접속을 수행하기 위한 공정으로서 상기 다이 본딩 공정의 결과 다이가 부착되어 있는 리드 프레임을 와이어 본딩 수단으로 이송시킨다. 그리고, 상기 와이어 본딩 수단의 구동에 의하여 전도성 금속 와이어를 사용하여 상기 다이 회로상의 본딩 패드와 상기 리드프레임의 리드를 연결한다.
그러나, 상기된 바와 같이 다이 본딩 공정 및 와이어 본딩 공정을 개별적으로 수행함으로서 상기 다이 본딩 공정의 결과 다이가 부착되어 있는 리드 프레임을 상기 와이어 본딩 수단으로 이송시키기 위한 시간을 요구하는 등 반도체 패키지를 제조하는 작업 시간이 많이 요구된다. 그 결과 패키지 생산량이 저하되므로 비경제적이고 또한 비효율적인 문제점을 야기시킨다.
따라서, 도 4에 도시되어 있는 바와같이, 상기된 바와 같은 문제점을 해소시키기 위한 종래 일실시예에 따르면, 다이 본더를 구비한 다이 본딩 수단(100)과 복수개의 와이어 본딩 수단(200)을 이송 레일에 의하여 순차적으로 연결시킴으로서 다이 본딩 공정과 와이어 본딩 공정을 연속적으로 수행할 수 있는 인-라인(In- Line) 방식이 사용되었다. 즉, 상기 인-라인 방식에 따르면, 상기 다이 본딩 수단(100)의 작동에 의하여 상기 다이 본더의 본딩 작동에 의해 다이가 부착되어 있는 리드 프레임을 상기 이송 레일을 따라서 상기 와이어 본딩 수단(200)으로 이송시키고, 상기 와이어 본딩 수단(200)에서 리드 프레임을 구성하는 리드와 다이의 본딩 패드가 도전성 금속 와이어를 통하여 전기적으로 연결된다.
그러나, 상기 다이 본딩 수단(100)에서 다이가 부착되는 리드 프레임의 생산량에 비례하여 와이어 본딩을 수행할 수 있는 와이어 본딩 수단(200)의 처리량이 한정되어 있으므로 상기 이송 레일을 매개체로 하여서 상기 다이 본딩 수단(100)에 기계적으로 연결될 수 있는 와이어 본딩 수단(200)의 장착 댓수가 한정되고 그 결과 반도체 패키지의 생산성 저하를 초래하게 된다.
예를 들면, LOC 패키지에 있어서 폴리이미드 테이프를 이용하여 리드프레임에 칩을 부착시키는 경우에 폴리이미드 테이프의 유리 전이점이 약 200℃ 내지 350℃ 정도이므로 상기 다이 본딩 수단에서 다이 본딩을 수행하기 위하여 다이 본더의 표면 온도를 약 350℃ 내지 500℃ 정도의 온도로 유지시켜야 하고 또한 약 0.5초 동안 리드 프레임과 다이를 압착된 상태로 유지시켜야 한다. 따라서 상기 다이 본딩 수단에서 수행되는 다이 본딩 공정에 요구되는 시간이 많이 소요됨에 따라서 상기 다이 본딩 수단으로부터 다이가 접착된 상태로 상기 와이어 본딩 수단으로 공급되는 리드 프레임의 개수가 한정되고 그 결과 상기 다이 본딩 수단에 연결되는 와이어 본딩 수단의 댓수가 한정되는 문제점이 야기된다.
상기된 바와 같은 종래의 문제점을 해소시키기 위한 본 발명의 기술적 과제는 소윙 공정의 결과 소정 크기의 다이가 형성된 웨이퍼가 적재되어 있는 웨이퍼 카세트를 상하 수직 이동시킬 수 있을 뿐만 아니라 소정 각도로 회전시킬 수 있는 구동 수단을 구비하여서 상기 웨이퍼 카세트를 공유하여 웨이퍼를 제공받을 수 있는 다수의 다이 본딩 수단을 제공하고 또한 상기 다수의 다이 본딩 수단에 각각 기계적으로 연결되는 와이어 본딩 수단을 제공함으로서 리드 프레임의 리드와 다이의 본딩 패드가 와이어 본딩 처리되는 생산량을 증가시킬 수 있는 반도체 패키지 제조 장치를 제공하는 것이다.
도 1은 종래 실시예에 따른 다이 본딩 공정을 나타낸 블럭도.
도 2는 종래 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 도시한 구성도.
도 3은 종래 실시예에 따른 웨이퍼 카세트의 구동 상태를 도시한 작동도.
도 4는 종래 다른 실시예에 따라서 칩 본딩 장치와 와이어 본딩 장치가 연결된 인-라인 설비를 개략적으로 도시한 구성도.
도 5는 본 발명에 따른 다이 본딩 공정을 나타낸 블록도.
도 6은 본 발명에 따른 다이 본딩 장치를 개략적으로 도시한 설치도.
도 7은 본 발명에 따른 다이 본딩 장치를 도시한 구성도.
도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 웨이퍼 카세트의 구동 상태를 도시한 작동도.
도면의 주요 부분에 대한 부호 설명
300. 웨이퍼 카세트400. 다이 본딩 수단
410. 다이 공급부420. 리드 프레임 공급부
430. 다이 본더500. 와이어 본딩 수단
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 소정 크기를 갖는 복수개의 다이로 이루어진 웨이퍼가 적재되어 있는 웨이퍼 카세트와, 리드 프레임에 상기 웨이퍼의 다이를 부착시키는 다이 본딩 수단과, 상기 다이 본딩 수단에 기계적으로 연결되어서 상기 리드 프레임의 리드에 상기 다이의 본딩 패드를 전기적으로 연결시키는 와이어 본딩 수단으로 이루어져 있으며, 상기 다이 본딩 수단은 상기 웨이퍼 카세트로부터 공급되는 웨이퍼의 다이를 픽업하고 정렬시킬 수 있는 다이 공급부 및 리드 프레임을 공급할 수 있는 리드프레임 공급부와, 상기 다이 공급부로부터 공급되는 다이를 상기 리드 프레임 공급부로부터 공급되는 리드 프레임에 부착시키는 다이 본더를 구비한 제1다이 본딩 수단 및 제2다이 본딩 수단으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 장치를 제공한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 5는 본 발명에 따른 인-라인 방식을 수행하기 위한 블록도이고, 도 6은 본 발명에 따라서 리드 프레임의 유동 상태를 나타낸 다이 본딩 수단의 구성도이고, 도 7은 본 발명에 따른 다이 본딩 수단을 상세히 도시한 구성도이며, 도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 웨이퍼 카세트의 작동 상태를 도시한 사시도이다.
도 6 및 도 7에 도시되어 있는 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 패키지 제조 장치는 소정 크기를 갖는 복수개의 다이로 이루어진 웨이퍼가 적재되어 있는 웨이퍼 카세트(300)와, 리드 프레임에 상기 웨이퍼의 다이를 부착시키는 다이 본딩 수단(400)과, 상기 다이 본딩 수단(400)에 기계적으로 연결되어서 리드 프레임의 리드에 다이의 본딩 패드를 전기적으로 연결시키는 와이어 본딩 수단(500)으로 이루어져 있으며, 상기 다이 본딩 수단(400)은 상기 웨이퍼 카세트(300)로부터 공급되는 웨이퍼(10)를 구성하는 다이(11)를 픽업하고 정렬시킬 수 있는 다이 공급부(410) 및 리드 프레임(20)을 공급할 수 있는 리드프레임 공급부(420)와, 상기 다이 공급부(410)로부터 각각 공급되는 웨이퍼(10)의 다이(11)를 상기 리드 프레임 공급부(420)로부터 공급되는 리드 프레임(20)에 부착시키는 다이 본더(430)를 각각 구비한 제1다이 본딩 수단(400a) 및 제2다이 본딩 수단(400b)으로 이루어져 있다.
즉, 상기 제1다이 본딩 수단(400a)은 제1다이 공급부(410a) 및 제1리드프레임 공급부(420a)와 제1다이 본더(430a)로 이루어져 있고, 상기 제2다이 본딩 수단(400b)은 제2다이 공급부(410b) 및 제2리드프레임 공급부(420b)와 제2다이 본더(430b)로 이루어져 있다.
여기에서, 상기 제1다이 본딩 수단(400a)을 구성하는 제1다이 공급부(410a)는 상기 웨이퍼 카세트(300)로부터 웨이퍼(10)를 픽업하는 웨이퍼 픽커 등과 같은 제1웨이퍼 픽업 수단(412a)과, 상기 제1웨이퍼 픽업 수단(412a)에 의하여 상기 웨이퍼 카세트(300)로부터 픽업된 웨이퍼(10)가 웨이퍼 안내 레일을 따라서 공급되는 제1웨이퍼 테이블(414a)과, 상기 제1웨이퍼 테이블(414a)상에 공급된 웨이퍼(10)로부터 다이(11)를 픽업하는 제1다이 픽업 수단(416a)과, 상기 제1다이 픽업 수단(416a)에 의하여 픽업된 다이(11)가 다이 안내 레일(417a)을 따라 공급되어서 정렬되는 제1다이 정렬부(418a)로 이루어져 있다.
또한, 상기 제2다이 공급부(410b)는 상기 웨이퍼 카세트(300)로부터 웨이퍼(10)를 픽업하는 제2웨이퍼 픽업 수단(412b)과, 상기 제2웨이퍼 픽업 수단(412b)에 의하여 상기 웨이퍼 카세트(300)로부터 픽업된 웨이퍼(10)가 웨이퍼 안내 레일을 따라서 공급되는 제2웨이퍼 테이블(414b)과, 상기 제2웨이퍼 테이블(414b)상에 공급된 웨이퍼(10)로부터 다이(11)를 픽업하는 제2다이 픽업 수단(416b)과, 상기 제2다이 픽업 수단(416b)에 의하여 픽업된 다이(11)가 다이 안내 레일(417b)을 따라 공급되어서 정렬되는 제2다이 정렬부(418b)로 이루어져 있다.
그리고, 상기 리드프레임 공급부(420a,420b)에 의하여 상기 다이 본더(430a,430b)로 각각 공급되는 리드 프레임(20)은 스트립 형태로 이루어져 있다. 즉, 단위 리드 프레임이 복수개 이루어진 리드프레임 스트립이 상기 다이 본더(430a,430b) 하단에 각각 공급된다. 이와 동시에, 다이(11)가 정렬되어 있는 다이 정렬부(418a,418b)가 상기 다이 본더(430a,430b)로 공급된 상기 리드 프레임(20)의 하단으로 각각 이송된 후 상기 다이 본더(430a,430b)의 다이 본딩 작업에 의하여 상기 다이(11)가 상기 리드 프레임(20)에 부착된다.
한편, 도 6에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 제1다이 본딩 수단(400a)으로부터 공급되는 리드 프레임은 화살표 방향을 따라서 와이어 본딩 수단(500)으로 공급되고, 또한, 상기 제2다이 본딩 수단(400b)으로부터 공급되는 리드 프레임은 화살표 방향을 따라서 상기 와이어 본딩 수단(500)으로 공급된 후 리드 프레임의 리드와 다이의 일면에 형성된 본딩 패드가 전기적으로 연결된다.
이때, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 2개의 다이 본딩 수단(400)으로부터 상기 와이어 본딩 수단(500)으로 리드 프레임이 이송되는 경로에는 적어도 2개 이상의 감지 센서(S1,S2)가 설치되어서 리드 프레임의 이송이 원할하게 수행될 수 있도록 안내한다. 즉, 상기 제1다이 본딩 수단(400a)에 인접하도록 설치된 제1센서(S1)와 상기 제2다이 본딩 수단(400b)에 인접하도록 설치된 제2센서(S2)에 리드 프레임이 감지되는 순서에 따라서 상기 와이어 본딩 수단(500)으로 리드 프레임이 순차적으로 공급된다.
한편, 상기 웨이퍼 카세트(300)는 상하 수직 이동 및 소정 각도의 회전 운동이 가능한 구동 수단(600)에 기계적으로 연결되어 있다. 따라서, 상기 구동 수단(600)의 작동에 연동하여서 상기 웨이퍼 카세트(300)는 상하 수직 이동이 가능할 뿐만 아니라 소정 각도로 회전될 수 있다.
즉, 도 8에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 웨이퍼 카세트(300)의 개구부가 상기 구동 수단(600)의 작동에 의하여 상기 제1다이 본딩 수단(400a)을 향하고 있는 상태에서, 상기 제1웨이퍼 픽업 수단(412a)의 작동에 의하여 웨이퍼(10)가 픽업되고 상기 제1웨이퍼 테이블(414a)로 이송된다. 또한, 도 9에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 구동 수단(600)의 작동에 의하여 상기 웨이퍼 카세트(300)가 상하 수직 이동되고 또한 상기 웨이퍼 카세트(300)의 개구부가 상기 제2다이 본딩 수단(400b)을 향하고 있는 상태에서, 상기 제2웨이퍼 픽업 수단(412b)의 작동에 의하여 웨이퍼(10)가 픽업된 후 상기 제2웨이퍼 테이블(414b)로 이송된다.
따라서, 도 5를 참조하면, 상기 웨이퍼 카세트(300)의 개구부가 상기 제1다이 본딩 수단(400a)으로 향하고 있는 상태에서, 상기 웨이퍼 카세트(300)로부터 웨이퍼(10)가 제1웨이퍼 테이블(412a)로 이송된 후, 상기 구동 수단(600)의 작동에 의하여 상기 웨이퍼 카세트(300)의 개구부가 상기 제2다이 본딩 수단(400b)으로 향하고 있는 상태에서, 상기 웨이퍼 카세트(300)로부터 웨이퍼(10)가 제2웨이퍼 테이블(412b)로 이송됨으로서 웨이퍼를 공급한다. 그리고, 상기 제1웨이퍼 테이블(412a)로 이송된 웨이퍼(10)로부터 픽업된 다이(11)는 상기 제1다이 정렬부(418a)에서 정렬되고 상기 제2웨이퍼 테이블(412b)로 이송된 웨이퍼(10)로부터 픽업된 다이(11)는 상기 제2다이 정렬부(418b)에서 정렬된다.
이 후에, 상기 제1다이 본더(430a)의 본딩 작용에 의하여 상기 제1리드프레임 공급부(420a)로부터 공급된 리드 프레임(20)에 상기 다이(11)가 부착되고 상기 제2다이 본더(430b)의 본딩 작용에 의하여 상기 제2리드프레임 공급부(420b)로부터 공급된 리드 프레임(20)에 상기 다이(11)가 부착된다. 상기된 바와 같이 다이(11)가 부착된 리드 프레임은 상기 와이어 본딩 수단(500)에 순차적으로 공급된다.
이상, 상기 내용은 본 발명의 바람직한 일실시예를 단지 예시한 것으로 하나의 웨이퍼 카세트에 적어도 2개 이상의 다이 본딩 수단을 장착시킬 수 있는 바와 같이 본 발명의 당업자는 첨부된 청구 범위의 요지를 변경시킴이 없이 본 발명에 대한 수정 및 변경을 가할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따르면, 하나의 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼를 공급받는 다이 본딩 수단을 다수개 설치함으로서 상기 다수 다이 본딩 수단을 구성하는 다이 본더로부터 다이가 부착된 리드 프레임의 공급수가 증가되므로 도전성 와이어를 사용하여서 다이가 부착된 상기 리드 프레임의 리드와 다이의 본딩 패드를 전기적으로 연결시키기 위한 와이어 본딩 수단의 장착수를 증가시키며 이에 의해서 반도체 패키지의 생산량을 증대시킨다.

Claims (6)

  1. 소정 크기를 갖는 복수개의 다이로 이루어진 웨이퍼가 적재되어 있는 웨이퍼 카세트와;
    리드 프레임에 상기 웨이퍼의 다이를 부착시키는 다이 본딩 수단과;
    상기 다이 본딩 수단에 기계적으로 연결되어서 상기 리드 프레임의 리드에 상기 다이의 본딩 패드를 전기적으로 연결시키는 와이어 본딩 수단으로 이루어져 있으며,
    상기 다이 본딩 수단은 상기 웨이퍼 카세트로부터 공급되는 웨이퍼의 다이를 픽업하고 정렬시킬 수 있는 다이 공급부 및 리드 프레임을 공급할 수 있는 리드프레임 공급부와, 상기 다이 공급부로부터 공급되는 다이를 상기 리드 프레임 공급부로부터 공급되는 리드 프레임에 부착시키는 다이 본더를 각각 구비한 제1다이 본딩 수단 및 제2다이 본딩 수단으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼 카세트는 상하 수직 이동이 가능하고 소정 각도 회전 운동이 가능한 구동 수단에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1다이 본딩 수단 및 제2다이 본딩 수단을 각각 구성하는 제1다이 공급부 및 제2다이 공급부는 상기 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼를 픽업할 수 있는 웨이퍼 픽업 수단을 각각 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 웨이퍼 픽업 수단의 작동에 의하여 상기 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼가 제1다이 본딩 수단 및 제2다이 본딩 수단에 순차적으로 공급되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1다이 본딩 수단 및 제2다이 본딩 수단으로부터 상기 와이어 본딩 수단으로 리드 프레임을 이송시키는 경로에는 적어도 2개 이상의 감지 센서가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 감지 센서의 작동에 의하여 상기 제1다이 본딩 수단 및 제2다이 본딩 수단으로부터 이송되는 리드 프레임은 상기 와이어 본딩 수단에 순차적으로 공급되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 장치.
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