JP2811613B2 - 電子部品の製造方法及び装置 - Google Patents
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂製外装パッケージ
を有する集積回路等の電子部品の製造方法及び装置に係
り、とくにASICと呼ばれる特定用途向け集積回路の
ように少量多品種対応の電子部品の製造方法及び装置に
関する。
を有する集積回路等の電子部品の製造方法及び装置に係
り、とくにASICと呼ばれる特定用途向け集積回路の
ように少量多品種対応の電子部品の製造方法及び装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、集積回路の製造方法は、リードフ
レーム上に集積回路チップを接着するダイボンディング
(die-bonding)工程、前記集積回路チップのボンディ
ングパッドと前記リードフレームとを導線で接続するワ
イヤーボンディング(wire-bonding)工程、前記集積回
路チップの周囲を覆う樹脂製外装パッケージを作成する
モールド工程の如く、別々な工程に分割され、その工程
毎に多数台の同種の装置を用いて、各工程を別々に実行
していた。
レーム上に集積回路チップを接着するダイボンディング
(die-bonding)工程、前記集積回路チップのボンディ
ングパッドと前記リードフレームとを導線で接続するワ
イヤーボンディング(wire-bonding)工程、前記集積回
路チップの周囲を覆う樹脂製外装パッケージを作成する
モールド工程の如く、別々な工程に分割され、その工程
毎に多数台の同種の装置を用いて、各工程を別々に実行
していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、集積
回路の高密度化及び薄形化が進展する中、(1) ダス
トフリー(塵埃発生の除去)、及び24時間連続稼働を
実現するための無人化、(2) ASICにみられるよ
うな少量多品種対応のライン開発、が要望されるように
なって来ている。
回路の高密度化及び薄形化が進展する中、(1) ダス
トフリー(塵埃発生の除去)、及び24時間連続稼働を
実現するための無人化、(2) ASICにみられるよ
うな少量多品種対応のライン開発、が要望されるように
なって来ている。
【0004】しかしながら、従来のように各工程を別々
に実行していたのでは、製造途中の半完成品を保管した
り、移送する手間が必要になり、無人化には適さない
し、また少量多品種生産にも不向きである。
に実行していたのでは、製造途中の半完成品を保管した
り、移送する手間が必要になり、無人化には適さない
し、また少量多品種生産にも不向きである。
【0005】そこで、一般的には無人化を達成するため
に、ダイボンディング工程及びワイヤーボンディング工
程のインライン化を進めているが、ダイボンディング工
程を実行するダイボンダーの方が生産性が高く、ワイヤ
ーボンディング工程を実行するワイヤーボンダーの方が
生産性が低いため、ダイボンダー1台に対してワイヤー
ボンダー3乃至5台のラインとして構成している。この
ようなラインは、メモリーように生産ロットが大きい場
合は効果的であるが、ASICのような少量ロットの場
合には段取り換えによる稼働率減少が起こる。さらに詳
しく言うなら、現時点でのインライン化はダイボンディ
ング工程及びワイヤーボンディング工程に限られる。
に、ダイボンディング工程及びワイヤーボンディング工
程のインライン化を進めているが、ダイボンディング工
程を実行するダイボンダーの方が生産性が高く、ワイヤ
ーボンディング工程を実行するワイヤーボンダーの方が
生産性が低いため、ダイボンダー1台に対してワイヤー
ボンダー3乃至5台のラインとして構成している。この
ようなラインは、メモリーように生産ロットが大きい場
合は効果的であるが、ASICのような少量ロットの場
合には段取り換えによる稼働率減少が起こる。さらに詳
しく言うなら、現時点でのインライン化はダイボンディ
ング工程及びワイヤーボンディング工程に限られる。
【0006】本発明は、上記の点に鑑み、ダイボンディ
ング工程、ワイヤーボンディング工程及びモールド工程
を一貫ラインで連続的に実行可能とし、省力化や少量多
品種生産に対応可能な電子部品の製造方法及び装置を提
供することを目的とする。
ング工程、ワイヤーボンディング工程及びモールド工程
を一貫ラインで連続的に実行可能とし、省力化や少量多
品種生産に対応可能な電子部品の製造方法及び装置を提
供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子部品の製造方法は、リードフレームの
ダイパッド上に集積回路チップを接着するダイボンディ
ング工程と、前記集積回路チップのボンディングパッド
と前記リードフレーム側のリードとをワイヤーボンダー
により導線で接続するワイヤーボンディング工程と、前
記集積回路チップの周囲を覆う樹脂製外装パッケージを
作成するモールド工程と、前記集積回路チップの周囲を
前記樹脂製外装パッケージで覆ってなる個々の集積回路
を前記リードフレームから切り離すフォーミング工程と
を備え、前記リードフレームを搬送手段で搬送して前記
ダイボンディング工程、ワイヤーボンディング工程、モ
ールド工程の順に一貫ラインで各工程を実行する場合に
おいて、 前記ダイボンディング工程の実行結果を第1の
カメラを用いて画像処理で認識し、前記リードフレーム
の良否を検査して不良品は排出するとともに、前記ダイ
パッド上に前記集積回路チップを接着した際の接着剤の
はみ出し量を検査してはみ出し量が過小となっている場
合には溶剤を追加して接着剤の流動性を適正にし、 前記
ワイヤーボンディング工程の実行結果を第2のカメラを
用いて画像処理で認識し、前記ワイヤーボンダーのツー
ルにより導線の端部が溶融して前記ボンディングパッド
に接合したボール中心と当該ボンディングパッド中心と
の位置ずれを算出し、該位置ずれが許容値の範囲を外れ
ていれば、前記ツール位置を前記ボンディングパッド中
心に一致するように修正し、 前記フォーミング工程後の
個々の集積回路のリード良否を第3のカメラを用いて画
像処理で認識し、良品と不良品とを選別するようにして
いる。
に、本発明の電子部品の製造方法は、リードフレームの
ダイパッド上に集積回路チップを接着するダイボンディ
ング工程と、前記集積回路チップのボンディングパッド
と前記リードフレーム側のリードとをワイヤーボンダー
により導線で接続するワイヤーボンディング工程と、前
記集積回路チップの周囲を覆う樹脂製外装パッケージを
作成するモールド工程と、前記集積回路チップの周囲を
前記樹脂製外装パッケージで覆ってなる個々の集積回路
を前記リードフレームから切り離すフォーミング工程と
を備え、前記リードフレームを搬送手段で搬送して前記
ダイボンディング工程、ワイヤーボンディング工程、モ
ールド工程の順に一貫ラインで各工程を実行する場合に
おいて、 前記ダイボンディング工程の実行結果を第1の
カメラを用いて画像処理で認識し、前記リードフレーム
の良否を検査して不良品は排出するとともに、前記ダイ
パッド上に前記集積回路チップを接着した際の接着剤の
はみ出し量を検査してはみ出し量が過小となっている場
合には溶剤を追加して接着剤の流動性を適正にし、 前記
ワイヤーボンディング工程の実行結果を第2のカメラを
用いて画像処理で認識し、前記ワイヤーボンダーのツー
ルにより導線の端部が溶融して前記ボンディングパッド
に接合したボール中心と当該ボンディングパッド中心と
の位置ずれを算出し、該位置ずれが許容値の範囲を外れ
ていれば、前記ツール位置を前記ボンディングパッド中
心に一致するように修正し、 前記フォーミング工程後の
個々の集積回路のリード良否を第3のカメラを用いて画
像処理で認識し、良品と不良品とを選別するようにして
いる。
【0008】また、本発明の電子部品の製造装置は、リ
ードフレーム上に集積回路チップを接着するダイボンデ
ィング工程を実行するためのダイボンダーと、前記集積
回路チップのボンディングパッドと前記リードフレーム
側のリードとを導線で接続するワイヤーボンディング工
程を実行するためのワイヤーボンダーと、前記集積回路
チップの周囲を覆う樹脂製外装パッケージを作成するモ
ールド工程を実行するための樹脂成形機と、前記リード
フレームを、前記ダイボンダー、ワイヤーボンダー、樹
脂成形機の順に一貫ラインで搬送する搬送手段と、 前記
集積回路チップの周囲を前記樹脂製外装パッケージで覆
ってなる個々の集積回路を前記リードフレームから切り
離すフォーミング工程を実行するためのフォーミング機
と、 前記リードフレームの良否の検査及び前記ダイパッ
ド上に前記集積回路チップを接着した際の接着剤のはみ
出し量の検査を含む前記ダイボンディング工程の実行結
果を画像処理で認識するための第1のカメラと、 前記ワ
イヤーボンダーのツールにより導線の端部が溶融して前
記ボンディングパッドに接合したボール中心と当該ボン
ディングパッド中心との位置ずれ検査を含む前記ワイヤ
ーボンディング工程の実行結果を画像処理で認識するた
めの第2のカメラと、 前記フォーミング工程後の個々の
集積回路のリード良否を画像処理で認識するための第3
のカメラとを備えた構成としている。
ードフレーム上に集積回路チップを接着するダイボンデ
ィング工程を実行するためのダイボンダーと、前記集積
回路チップのボンディングパッドと前記リードフレーム
側のリードとを導線で接続するワイヤーボンディング工
程を実行するためのワイヤーボンダーと、前記集積回路
チップの周囲を覆う樹脂製外装パッケージを作成するモ
ールド工程を実行するための樹脂成形機と、前記リード
フレームを、前記ダイボンダー、ワイヤーボンダー、樹
脂成形機の順に一貫ラインで搬送する搬送手段と、 前記
集積回路チップの周囲を前記樹脂製外装パッケージで覆
ってなる個々の集積回路を前記リードフレームから切り
離すフォーミング工程を実行するためのフォーミング機
と、 前記リードフレームの良否の検査及び前記ダイパッ
ド上に前記集積回路チップを接着した際の接着剤のはみ
出し量の検査を含む前記ダイボンディング工程の実行結
果を画像処理で認識するための第1のカメラと、 前記ワ
イヤーボンダーのツールにより導線の端部が溶融して前
記ボンディングパッドに接合したボール中心と当該ボン
ディングパッド中心との位置ずれ検査を含む前記ワイヤ
ーボンディング工程の実行結果を画像処理で認識するた
めの第2のカメラと、 前記フォーミング工程後の個々の
集積回路のリード良否を画像処理で認識するための第3
のカメラとを備えた構成としている。
【0009】
【作用】本発明においては、リードフレーム上に集積回
路チップを接着するダイボンディング工程と、前記集積
回路チップのボンディングパッドと前記リードフレーム
とを導線で接続するワイヤーボンディング工程と、前記
集積回路チップの周囲を覆う樹脂製外装パッケージを作
成するモールド工程とを一貫ラインシステムで実行で
き、無人化やASIC等の少量多品種生産に適してい
る。また、各工程の実行結果を画像処理で認識して検査
でき、プロセスフィードバックすることで、検査のオン
ライン化も図り得る。
路チップを接着するダイボンディング工程と、前記集積
回路チップのボンディングパッドと前記リードフレーム
とを導線で接続するワイヤーボンディング工程と、前記
集積回路チップの周囲を覆う樹脂製外装パッケージを作
成するモールド工程とを一貫ラインシステムで実行で
き、無人化やASIC等の少量多品種生産に適してい
る。また、各工程の実行結果を画像処理で認識して検査
でき、プロセスフィードバックすることで、検査のオン
ライン化も図り得る。
【0010】
【実施例】以下、本発明に係る電子部品の製造方法及び
装置の実施例を図面に従って説明する。
装置の実施例を図面に従って説明する。
【0011】図1はダイボンディング工程乃至モールド
工程を示し、図2はこれに続くアフターキュア(after-
cure)工程乃至フォーミング工程を示す。これらの図に
おいて、1はローダーであり、集積回路チップ装着前の
リードフレーム2を搬送手段としてのコンベア3上に順
次供給するものである。ダイボンダー4はリードフレー
ム2に集積回路チップを接着するためのダイボンディン
グ工程を実行するものである。5は出来ばえ制御のため
のテレビカメラであって、ダイボンディング工程の実行
結果を画像処理で認識し、オンラインで検査するための
ものである。N2キュア炉6は、ダイボンディング工程
で使用した接着剤をN2雰囲気中で加熱硬化させるもの
である。7はワイヤーボンディング工程を実行するため
のワイヤーボンダー、8は出来ばえ制御のためのテレビ
カメラであってワイヤーボンディング工程の実行結果を
画像処理で認識し、オンラインで検査するためのもので
ある。樹脂成形機9はモールド工程を実行して絶縁樹脂
製外装パッケージを作成するものである。10はトリミ
ング工程を実行するためのトリミング機、11はトリミ
ング工程を実行後のリードフレーム2をコンベア3から
取り出すアンローダーである。12はアフターキュア
炉、13はリードフレームのメッキ装置である。14は
ローダーであり、メッキ工程終了後のリードフレーム2
をフォーミング機16に順次供給するものである。フォ
ーミング機16は外装パッケージのある集積回路が付い
たリードフレーム2の不要部分を切り離し、残った電子
部品のリードを所定形状に成型するフォーミング工程を
実行するためのものである。17は出来ばえ制御のため
のテレビカメラであって、フォーミング工程の実行結果
を画像処理で認識し、オンラインで検査するためのもの
である。18はコンベア、19はアンローダー、31は
集積回路の完成品を保管するトレイである。
工程を示し、図2はこれに続くアフターキュア(after-
cure)工程乃至フォーミング工程を示す。これらの図に
おいて、1はローダーであり、集積回路チップ装着前の
リードフレーム2を搬送手段としてのコンベア3上に順
次供給するものである。ダイボンダー4はリードフレー
ム2に集積回路チップを接着するためのダイボンディン
グ工程を実行するものである。5は出来ばえ制御のため
のテレビカメラであって、ダイボンディング工程の実行
結果を画像処理で認識し、オンラインで検査するための
ものである。N2キュア炉6は、ダイボンディング工程
で使用した接着剤をN2雰囲気中で加熱硬化させるもの
である。7はワイヤーボンディング工程を実行するため
のワイヤーボンダー、8は出来ばえ制御のためのテレビ
カメラであってワイヤーボンディング工程の実行結果を
画像処理で認識し、オンラインで検査するためのもので
ある。樹脂成形機9はモールド工程を実行して絶縁樹脂
製外装パッケージを作成するものである。10はトリミ
ング工程を実行するためのトリミング機、11はトリミ
ング工程を実行後のリードフレーム2をコンベア3から
取り出すアンローダーである。12はアフターキュア
炉、13はリードフレームのメッキ装置である。14は
ローダーであり、メッキ工程終了後のリードフレーム2
をフォーミング機16に順次供給するものである。フォ
ーミング機16は外装パッケージのある集積回路が付い
たリードフレーム2の不要部分を切り離し、残った電子
部品のリードを所定形状に成型するフォーミング工程を
実行するためのものである。17は出来ばえ制御のため
のテレビカメラであって、フォーミング工程の実行結果
を画像処理で認識し、オンラインで検査するためのもの
である。18はコンベア、19はアンローダー、31は
集積回路の完成品を保管するトレイである。
【0012】このような構成において、ローダー1から
コンベア3上にリードフレーム2が順次供給され、コン
ベア3の間欠移動によりリードフレーム2はダイボンダ
ー4の下方に移送される。ダイボンダー4は位置決め停
止状態のリードフレーム2のダイパッド(チップを載置
するためのリードフレーム部分)上に接着剤を設け、さ
らに図3のように集積回路チップ20をリードフレーム
2のダイパッド上に順次装着して行く。
コンベア3上にリードフレーム2が順次供給され、コン
ベア3の間欠移動によりリードフレーム2はダイボンダ
ー4の下方に移送される。ダイボンダー4は位置決め停
止状態のリードフレーム2のダイパッド(チップを載置
するためのリードフレーム部分)上に接着剤を設け、さ
らに図3のように集積回路チップ20をリードフレーム
2のダイパッド上に順次装着して行く。
【0013】図3の如く集積回路チップ20が接着され
たリードフレーム2はコンベア3にてテレビカメラ5の
下方に移送される。テレビカメラ5によるリードフレー
ム自体の撮像画像及び集積回路チップ周辺の撮像画像は
画像処理装置に送られ、ここで例えば2値化処理された
画像信号が作成される。
たリードフレーム2はコンベア3にてテレビカメラ5の
下方に移送される。テレビカメラ5によるリードフレー
ム自体の撮像画像及び集積回路チップ周辺の撮像画像は
画像処理装置に送られ、ここで例えば2値化処理された
画像信号が作成される。
【0014】図4は前記画像処理装置の出力を受ける制
御部で、前記テレビカメラ5の撮像画像を利用したプロ
セスフィードバック制御を実行する場合のフローチャー
トを示す。まず、画像処理装置の出力(画像信号)を受
けてリードフレーム検査ステップ#1でリードフレーム
2自体が良品か否かを判別する。不良品と判別されたも
のはコンベア3から外部に排出される。ダイボンディン
グ検査ステップ#2はダイボンディング工程で集積回路
チップ20をリードフレーム2のダイパッド上に接着し
た際の接着剤のはみ出し量が適当であるかどうかを判別
する。接着剤のはみ出し量が適当である場合は、次のN
2キュア炉6によってN2キュア工程を実行する。すなわ
ち、コンベア3の間欠移動により集積回路チップ付きの
リードフレーム2をN2キュア炉6内に送り込み、N2雰
囲気中にて接着剤を加熱硬化させる。また、接着剤の流
動性(粘性)が低下してはみ出し量が過小となっている
場合には溶剤追加ステップ#3を実行する。すなわち、
ダイボンダー4に溶剤を追加して接着剤の流動性を適正
にする。なお、前記テレビカメラ5の撮像画像を画像処
理装置で処理して後工程のワイヤーボンディング工程に
備えてリードフレーム2の各リード位置を認識してお
く。
御部で、前記テレビカメラ5の撮像画像を利用したプロ
セスフィードバック制御を実行する場合のフローチャー
トを示す。まず、画像処理装置の出力(画像信号)を受
けてリードフレーム検査ステップ#1でリードフレーム
2自体が良品か否かを判別する。不良品と判別されたも
のはコンベア3から外部に排出される。ダイボンディン
グ検査ステップ#2はダイボンディング工程で集積回路
チップ20をリードフレーム2のダイパッド上に接着し
た際の接着剤のはみ出し量が適当であるかどうかを判別
する。接着剤のはみ出し量が適当である場合は、次のN
2キュア炉6によってN2キュア工程を実行する。すなわ
ち、コンベア3の間欠移動により集積回路チップ付きの
リードフレーム2をN2キュア炉6内に送り込み、N2雰
囲気中にて接着剤を加熱硬化させる。また、接着剤の流
動性(粘性)が低下してはみ出し量が過小となっている
場合には溶剤追加ステップ#3を実行する。すなわち、
ダイボンダー4に溶剤を追加して接着剤の流動性を適正
にする。なお、前記テレビカメラ5の撮像画像を画像処
理装置で処理して後工程のワイヤーボンディング工程に
備えてリードフレーム2の各リード位置を認識してお
く。
【0015】前記N2キュア炉6を出た集積回路チップ
付きのリードフレーム2はコンベア3でワイヤーボンダ
ー7の下方位置に送られる。ワイヤーボンダー7は位置
決め停止状態の集積回路チップ付きリードフレーム2に
対してワイヤーボンディング工程を実行する。すなわ
ち、図5に示した集積回路チップ20のボンディングパ
ッド(シリコンウエハー上に形成されたアルミ等の電
極)21と接続すべきリードフレーム側のリード22と
の間を導線で接続する。その際、テレビカメラ5の撮像
画像を利用した各リード位置の認識結果を利用してワイ
ヤーボンディングを高精度で実行する。ワイヤーボンデ
ィング後のリードフレーム2はコンベア3でテレビカメ
ラ8の下方に移送される。テレビカメラ8による集積回
路チップ20のボンディングパッド周辺の撮像画像は画
像処理装置に送られ、ここで例えば2値化処理された画
像信号が作成される。なお、図5において、円23はワ
イヤーボンダー7のツールにより導線の端部が溶融して
ボンディングパツド21に接合したボール径を示し、図
5の(A)はパッド中心とツール中心(ボールを示す円
23の中心)とが一致した理想状態、図5の(B)は熱
膨張等の環境変化に起因してパッド中心とツール中心と
が不一致で、X方向にΔX、Y方向にΔYずれている状
態、図5の(C)はパッド中心とツール中心との位置ず
れΔX,ΔYが許容値X0及びY0よりも大きい場合
に、ツール中心を修正した後の状態を例示している。
付きのリードフレーム2はコンベア3でワイヤーボンダ
ー7の下方位置に送られる。ワイヤーボンダー7は位置
決め停止状態の集積回路チップ付きリードフレーム2に
対してワイヤーボンディング工程を実行する。すなわ
ち、図5に示した集積回路チップ20のボンディングパ
ッド(シリコンウエハー上に形成されたアルミ等の電
極)21と接続すべきリードフレーム側のリード22と
の間を導線で接続する。その際、テレビカメラ5の撮像
画像を利用した各リード位置の認識結果を利用してワイ
ヤーボンディングを高精度で実行する。ワイヤーボンデ
ィング後のリードフレーム2はコンベア3でテレビカメ
ラ8の下方に移送される。テレビカメラ8による集積回
路チップ20のボンディングパッド周辺の撮像画像は画
像処理装置に送られ、ここで例えば2値化処理された画
像信号が作成される。なお、図5において、円23はワ
イヤーボンダー7のツールにより導線の端部が溶融して
ボンディングパツド21に接合したボール径を示し、図
5の(A)はパッド中心とツール中心(ボールを示す円
23の中心)とが一致した理想状態、図5の(B)は熱
膨張等の環境変化に起因してパッド中心とツール中心と
が不一致で、X方向にΔX、Y方向にΔYずれている状
態、図5の(C)はパッド中心とツール中心との位置ず
れΔX,ΔYが許容値X0及びY0よりも大きい場合
に、ツール中心を修正した後の状態を例示している。
【0016】図6は前記画像処理装置の出力を受ける前
記制御部で、前記テレビカメラ8の撮像画像を利用した
プロセスフィードバック制御を実行する場合のフローチ
ャートを示す。まず、画像処理装置の出力(画像信号)
を受けてΔX,ΔY算出ステップ#11を実行する。す
なわち、ボンディングパッド21の中心とワイヤーボン
ダー7のツール中心(円23の中心)との間のX方向の
位置ずれΔXとY方向の位置ずれΔYとを算出する。次
に、判定ステップ#12でΔX,ΔYが許容値X0及び
Y0の範囲内であるかどうかを判定する。ΔX≦X0で
かつΔY≦Y0であれば、ワイヤーボンディング工程を
そのまま実行する。また、ΔX又はΔYが許容値X0及
びY0の範囲を外れていれば、すなわちΔX>X0又は
ΔY>Y0であれば、ツール位置修正ステップ#13を
実行し、図5(C)のようにワイヤーボンダー7のツー
ル位置をΔX,ΔYだけ減算してボンディングパッド中
心にツール中心を一致するように補正する。
記制御部で、前記テレビカメラ8の撮像画像を利用した
プロセスフィードバック制御を実行する場合のフローチ
ャートを示す。まず、画像処理装置の出力(画像信号)
を受けてΔX,ΔY算出ステップ#11を実行する。す
なわち、ボンディングパッド21の中心とワイヤーボン
ダー7のツール中心(円23の中心)との間のX方向の
位置ずれΔXとY方向の位置ずれΔYとを算出する。次
に、判定ステップ#12でΔX,ΔYが許容値X0及び
Y0の範囲内であるかどうかを判定する。ΔX≦X0で
かつΔY≦Y0であれば、ワイヤーボンディング工程を
そのまま実行する。また、ΔX又はΔYが許容値X0及
びY0の範囲を外れていれば、すなわちΔX>X0又は
ΔY>Y0であれば、ツール位置修正ステップ#13を
実行し、図5(C)のようにワイヤーボンダー7のツー
ル位置をΔX,ΔYだけ減算してボンディングパッド中
心にツール中心を一致するように補正する。
【0017】ワイヤーボンディング工程終了後のリード
フレーム2は、コンベア3で樹脂成形機9に送られ、こ
こでモールド工程が実行され、リードフレーム上の集積
回路チップ20を覆う如く絶縁樹脂による外装パッケー
ジが形成される。外装パッケージ形成後のリードフレー
ム2はコンベア3でトリミング機10に送られ、トリミ
ング工程、すなわちリードフレーム2の不要部分を切除
する工程が実行される。但し、この段階では前記集積回
路チップの周囲を前記樹脂製外装パッケージで覆ってな
る個々の集積回路に分離される訳ではなく、1個のリー
ドフレーム2に複数の集積回路が付いている。トリミン
グ工程終了後のリードフレーム2はコンベア3の排出端
部に達し、アンローダー11にてコンベア3から取り出
される。
フレーム2は、コンベア3で樹脂成形機9に送られ、こ
こでモールド工程が実行され、リードフレーム上の集積
回路チップ20を覆う如く絶縁樹脂による外装パッケー
ジが形成される。外装パッケージ形成後のリードフレー
ム2はコンベア3でトリミング機10に送られ、トリミ
ング工程、すなわちリードフレーム2の不要部分を切除
する工程が実行される。但し、この段階では前記集積回
路チップの周囲を前記樹脂製外装パッケージで覆ってな
る個々の集積回路に分離される訳ではなく、1個のリー
ドフレーム2に複数の集積回路が付いている。トリミン
グ工程終了後のリードフレーム2はコンベア3の排出端
部に達し、アンローダー11にてコンベア3から取り出
される。
【0018】アンローダー14で取り出されたリードフ
レーム2は外装パッケージの樹脂を乾燥硬化させるアフ
ターキュア工程を実行するアフターキュア炉12に送ら
れ、アフターキュア終了後、メッキ装置13に送られ
る。メッキ装置13でリードフレーム2のメッキ工程を
実行した後、リードフレーム2はローダー14にてフォ
ーミング工程を実行するフォーミング機16に送られ
る。フォーミング機16はリードフレーム2の残ってい
た不要部分を切除して個々の集積回路に切り離し、そし
て各集積回路のリードを所定形状に成型してフォーミン
グ工程を実行する。フォーミング工程終了後の各集積回
路30はコンベア18上に載置され、コンベア18にて
テレビカメラ17の下方に移送される。
レーム2は外装パッケージの樹脂を乾燥硬化させるアフ
ターキュア工程を実行するアフターキュア炉12に送ら
れ、アフターキュア終了後、メッキ装置13に送られ
る。メッキ装置13でリードフレーム2のメッキ工程を
実行した後、リードフレーム2はローダー14にてフォ
ーミング工程を実行するフォーミング機16に送られ
る。フォーミング機16はリードフレーム2の残ってい
た不要部分を切除して個々の集積回路に切り離し、そし
て各集積回路のリードを所定形状に成型してフォーミン
グ工程を実行する。フォーミング工程終了後の各集積回
路30はコンベア18上に載置され、コンベア18にて
テレビカメラ17の下方に移送される。
【0019】テレビカメラ17による各集積回路30の
持つリードの撮像画像は前記画像処理装置に送られ、こ
こで例えば2値化処理された画像信号が作成される。そ
して、この画像信号によりリードの形状寸法、曲がり、
配列間隔等が前記制御部にて認識され、良否が検査され
る。不良品は選別されて良品とは別の所に排出される。
リード検査結果が良好な集積回路の完成品はアンローダ
ー19にてトレイ31に移されて保管される。
持つリードの撮像画像は前記画像処理装置に送られ、こ
こで例えば2値化処理された画像信号が作成される。そ
して、この画像信号によりリードの形状寸法、曲がり、
配列間隔等が前記制御部にて認識され、良否が検査され
る。不良品は選別されて良品とは別の所に排出される。
リード検査結果が良好な集積回路の完成品はアンローダ
ー19にてトレイ31に移されて保管される。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ダイボンディング工程、ワイヤーボンディング工程及び
モールド工程を一貫ラインで連続的に実行可能であり、
省力化を図ることができる。また、いわゆるASIC等
の少量多品種生産にも対応可能である。さらに、ダイボ
ンディング工程、ワイヤーボンディング工程、及びフォ
ーミング工程の実行結果を画像処理で認識して検査で
き、プロセスフィードバックすることで、検査のオンラ
イン化も図り得、ひていは不良品率の低減を図ることが
できる。
ダイボンディング工程、ワイヤーボンディング工程及び
モールド工程を一貫ラインで連続的に実行可能であり、
省力化を図ることができる。また、いわゆるASIC等
の少量多品種生産にも対応可能である。さらに、ダイボ
ンディング工程、ワイヤーボンディング工程、及びフォ
ーミング工程の実行結果を画像処理で認識して検査で
き、プロセスフィードバックすることで、検査のオンラ
イン化も図り得、ひていは不良品率の低減を図ることが
できる。
【図1】本発明に係る電子部品の製造方法及び装置の実
施例であって、ダイボンディング工程乃至モールド工程
を示す斜視図である。
施例であって、ダイボンディング工程乃至モールド工程
を示す斜視図である。
【図2】同じくアフターキュア工程乃至フォーミング工
程を示す斜視図である。
程を示す斜視図である。
【図3】ダイボンディング工程後のリードフレームを示
す説明図である。
す説明図である。
【図4】ダイボンディング工程についてのプロセスフィ
ードバック制御を説明するフローチャートである。
ードバック制御を説明するフローチャートである。
【図5】ワイヤーボンディング工程におけるボンディン
グパッドとワイヤーボンダーのツールとの位置関係を示
す説明図である。
グパッドとワイヤーボンダーのツールとの位置関係を示
す説明図である。
【図6】ワイヤーボンディング工程についてのプロセス
フィードバック制御を説明するフローチャートである。
フィードバック制御を説明するフローチャートである。
1,14 ローダー 2 リードフレーム 3,18 コンベア 4 ダイボンダー 5,8,17 テレビカメラ 6 N2キュア炉 7 ワイヤーボンダー 9 樹脂成形機 10 トリミング機 11,19 アンローダー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 茂木 邦夫 東京都中央区日本橋一丁目13番1号ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 荒谷 真一 東京都中央区日本橋一丁目13番1号ティ ーディーケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 平1−123425(JP,A) 特開 昭62−183129(JP,A) 特開 昭57−133639(JP,A) 特開 昭57−133638(JP,A) 特開 昭61−32527(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/50
Claims (2)
- 【請求項1】 リードフレームのダイパッド上に集積回
路チップを接着するダイボンディング工程と、前記集積
回路チップのボンディングパッドと前記リードフレーム
側のリードとをワイヤーボンダーにより導線で接続する
ワイヤーボンディング工程と、前記集積回路チップの周
囲を覆う樹脂製外装パッケージを作成するモールド工程
と、前記集積回路チップの周囲を前記樹脂製外装パッケ
ージで覆ってなる個々の集積回路を前記リードフレーム
から切り離すフォーミング工程とを備え、前記リードフ
レームを搬送手段で搬送して前記ダイボンディング工
程、ワイヤーボンディング工程、モールド工程の順に一
貫ラインで各工程を実行する電子部品の製造方法におい
て、 前記ダイボンディング工程の実行結果を第1のカメラを
用いて画像処理で認識し、前記リードフレームの良否を
検査して不良品は排出するとともに、前記ダイパッド上
に前記集積回路チップを接着した際の接着剤のはみ出し
量を検査してはみ出し量が過小となっている場合には溶
剤を追加して接着剤の流動性を適正にし、 前記ワイヤーボンディング工程の実行結果を第2のカメ
ラを用いて画像処理で認識し、前記ワイヤーボンダーの
ツールにより導線の端部が溶融して前記ボンディングパ
ッドに接合したボール中心と当該ボンディングパッド中
心との位置ずれを算出し、該位置ずれが許容値の範囲を
外れていれば、前記ツール位置を前記ボンディングパッ
ド中心に一致するように修正し、 前記フォーミング工程後の個々の集積回路のリード良否
を第3のカメラを用いて画像処理で認識し、良品と不良
品とを選別する ことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項2】 リードフレーム上に集積回路チップを接
着するダイボンディング工程を実行するためのダイボン
ダーと、 前記集積回路チップのボンディングパッドと前記リード
フレーム側のリードとを導線で接続するワイヤーボンデ
ィング工程を実行するためのワイヤーボンダーと、 前記集積回路チップの周囲を覆う樹脂製外装パッケージ
を作成するモールド工 程を実行するための樹脂成形機
と、 前記リードフレームを、前記ダイボンダー、ワイヤーボ
ンダー、樹脂成形機の順に一貫ラインで搬送する搬送手
段と、 前記集積回路チップの周囲を前記樹脂製外装パッケージ
で覆ってなる個々の集積回路を前記リードフレームから
切り離すフォーミング工程を実行するためのフォーミン
グ機と、 前記リードフレームの良否の検査及び前記ダイパッド上
に前記集積回路チップを接着した際の接着剤のはみ出し
量の検査を含む前記ダイボンディング工程の実行結果を
画像処理で認識するための第1のカメラと、 前記ワイヤーボンダーのツールにより導線の端部が溶融
して前記ボンディングパッドに接合したボール中心と当
該ボンディングパッド中心との位置ずれ検査を含む前記
ワイヤーボンディング工程の実行結果を画像処理で認識
するための第2のカメラと、 前記フォーミング工程後の個々の集積回路のリード良否
を画像処理で認識するための第3のカメラとを 備えたこ
とを特徴とする電子部品の製造装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3248274A JP2811613B2 (ja) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | 電子部品の製造方法及び装置 |
US08/046,151 US5549716A (en) | 1991-09-02 | 1993-04-13 | Process for manufacturing integrated circuits using an automated multi-station apparatus including an adhesive dispenser and apparatus therefor |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3248274A JP2811613B2 (ja) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | 電子部品の製造方法及び装置 |
US08/046,151 US5549716A (en) | 1991-09-02 | 1993-04-13 | Process for manufacturing integrated circuits using an automated multi-station apparatus including an adhesive dispenser and apparatus therefor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0563007A JPH0563007A (ja) | 1993-03-12 |
JP2811613B2 true JP2811613B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=26538689
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3248274A Expired - Fee Related JP2811613B2 (ja) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | 電子部品の製造方法及び装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5549716A (ja) |
JP (1) | JP2811613B2 (ja) |
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US5894659A (en) * | 1996-03-18 | 1999-04-20 | Motorola, Inc. | Method for inspecting lead frames in a tape lead bonding system |
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KR100271758B1 (ko) * | 1997-06-25 | 2001-01-15 | 윤종용 | 반도체장치 제조설비 및 이의 구동방법 |
KR100472310B1 (ko) * | 1997-07-21 | 2005-06-01 | 삼성전자주식회사 | 몰딩장치의자동모니터링방법및그장치 |
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