JP3173909B2 - 電子部品の組立方法 - Google Patents
電子部品の組立方法Info
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- JP3173909B2 JP3173909B2 JP03172793A JP3172793A JP3173909B2 JP 3173909 B2 JP3173909 B2 JP 3173909B2 JP 03172793 A JP03172793 A JP 03172793A JP 3172793 A JP3172793 A JP 3172793A JP 3173909 B2 JP3173909 B2 JP 3173909B2
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレームの搬送技術に
関し、特に電子部品のレジン封止などの組立工程におい
て、フレームの振動の抑制による安定した搬送が可能と
されるフレームの搬送方法に適用して有効な技術に関す
る。
関し、特に電子部品のレジン封止などの組立工程におい
て、フレームの振動の抑制による安定した搬送が可能と
されるフレームの搬送方法に適用して有効な技術に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、ダイオードなどの電子部品の
組立工程においては、フレームの所定の位置に複数の半
導体チップが実装され、さらにこれらの半導体チップの
電極パッドとフレームのインナーリードとが金線などの
ワイヤでボンディングされ、その後のレジン封止工程に
送られる。
組立工程においては、フレームの所定の位置に複数の半
導体チップが実装され、さらにこれらの半導体チップの
電極パッドとフレームのインナーリードとが金線などの
ワイヤでボンディングされ、その後のレジン封止工程に
送られる。
【０００３】そして、レジン封止工程では、たとえばエ
ポキシ樹脂などの樹脂材料により半導体チップとその周
辺がレジンモールドされ、その後のリード切断およびリ
ード成形による工程を経て電子部品が完成される。
ポキシ樹脂などの樹脂材料により半導体チップとその周
辺がレジンモールドされ、その後のリード切断およびリ
ード成形による工程を経て電子部品が完成される。
【０００４】この場合に、レジン封止位置には、ワイヤ
ボンディング後のフレームが回転されるスプロケットに
巻き付けられ、フレームに開孔された送り孔にスプロケ
ットの送りピンが嵌合される構造によって搬送されるよ
うになっている。
ボンディング後のフレームが回転されるスプロケットに
巻き付けられ、フレームに開孔された送り孔にスプロケ
ットの送りピンが嵌合される構造によって搬送されるよ
うになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記のよう
な従来技術においては、スプロケットの送りピンでフレ
ームを送る際、フレームのリード部分が振動などの影響
で曲がり、そのために半導体チップとインナーリードと
の相対位置が変化してワイヤボンディングのワイヤに応
力が働くという問題が発生する。
な従来技術においては、スプロケットの送りピンでフレ
ームを送る際、フレームのリード部分が振動などの影響
で曲がり、そのために半導体チップとインナーリードと
の相対位置が変化してワイヤボンディングのワイヤに応
力が働くという問題が発生する。
【０００６】従って、従来の構造においては、半導体チ
ップとインナーリード間のワイヤループが変形したり、
最悪の場合には半導体チップまたはインナーリードとの
ボンディング位置においてワイヤ切断が生じ、電子部品
の不良発生の大きな要因となっている。
ップとインナーリード間のワイヤループが変形したり、
最悪の場合には半導体チップまたはインナーリードとの
ボンディング位置においてワイヤ切断が生じ、電子部品
の不良発生の大きな要因となっている。
【０００７】そこで、本発明の目的は、スプロケットに
巻き付けてフレームを搬送する際、フレームのリード部
分に対する振動などの影響を抑制し、素子配線の変形ま
たは切断などによる不良を低減することができるフレー
ムの搬送方法を提供することにある。
巻き付けてフレームを搬送する際、フレームのリード部
分に対する振動などの影響を抑制し、素子配線の変形ま
たは切断などによる不良を低減することができるフレー
ムの搬送方法を提供することにある。
【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００１０】すなわち、本発明の電子部品の組立方法
は、回転されるスプロケットにフレームを巻き付けて搬
送するフレームの搬送方法を用いる電子部品の組立方法
であって、フレームは半導体チップが実装され、かつ半
導体チップの電極パッドとフレームのインナーリードと
がワイヤボンディングされたものであり、スプロケット
の円周平面の一端側に所定間隔で複数の送りピンを突設
し、この複数の送りピンの間でかつスプロケットの円周
平面の両端に位置する複数の真空吸着孔を設けるもので
ある。特に、前記フレームの搬送は、半導体チップが実
装されたフレームをレジン封止工程に搬送する時に用い
られるようにしたものである。さらに、前記フレームを
スプロケットに押さえる押さえローラを設けるものであ
る。
は、回転されるスプロケットにフレームを巻き付けて搬
送するフレームの搬送方法を用いる電子部品の組立方法
であって、フレームは半導体チップが実装され、かつ半
導体チップの電極パッドとフレームのインナーリードと
がワイヤボンディングされたものであり、スプロケット
の円周平面の一端側に所定間隔で複数の送りピンを突設
し、この複数の送りピンの間でかつスプロケットの円周
平面の両端に位置する複数の真空吸着孔を設けるもので
ある。特に、前記フレームの搬送は、半導体チップが実
装されたフレームをレジン封止工程に搬送する時に用い
られるようにしたものである。さらに、前記フレームを
スプロケットに押さえる押さえローラを設けるものであ
る。
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【作用】前記した電子部品の組立方法によれば、スプロ
ケットに複数の真空吸着孔が設けられ、さらに、フレー
ムの押さえローラが設けられることにより、フレームを
スプロケットに巻き付けて搬送する際、フレームをスプ
ロケットの複数の真空吸着孔を通じてスプロケットの円
周平面の両端において真空で吸着し、さらに、押さえロ
ーラによりフレームをスプロケットに押さえつけること
によりフレームの振動を抑えながら搬送することができ
る。
ケットに複数の真空吸着孔が設けられ、さらに、フレー
ムの押さえローラが設けられることにより、フレームを
スプロケットに巻き付けて搬送する際、フレームをスプ
ロケットの複数の真空吸着孔を通じてスプロケットの円
周平面の両端において真空で吸着し、さらに、押さえロ
ーラによりフレームをスプロケットに押さえつけること
によりフレームの振動を抑えながら搬送することができ
る。
【００１４】
【００１５】これにより、フレームの搬送を安定させ、
素子配線の変形または切断などによる製品不良の発生要
因となるリード部分に対する振動などの影響を抑制する
ことができる。特に、スプロケットへの真空吸着孔、お
よびフレームの押さえローラが設けられる場合には、よ
り一層、フレーム搬送の安定化が可能となる。
素子配線の変形または切断などによる製品不良の発生要
因となるリード部分に対する振動などの影響を抑制する
ことができる。特に、スプロケットへの真空吸着孔、お
よびフレームの押さえローラが設けられる場合には、よ
り一層、フレーム搬送の安定化が可能となる。
【００１６】
【実施例】図１は本発明のフレームの搬送方法の一実施
例であるフレーム搬送装置の要部を示す部分断面側面
図、図２は本実施例のフレーム搬送装置におけるスプロ
ケットを示す概略平面図、図３は本実施例のフレーム搬
送装置に用いられるフレームの要部を示す平面図であ
る。
例であるフレーム搬送装置の要部を示す部分断面側面
図、図２は本実施例のフレーム搬送装置におけるスプロ
ケットを示す概略平面図、図３は本実施例のフレーム搬
送装置に用いられるフレームの要部を示す平面図であ
る。
【００１７】まず、図１により本実施例のフレーム搬送
装置の構成を説明する。
装置の構成を説明する。
【００１８】本実施例のフレーム搬送装置は、たとえば
ダイオードなどの電子部品のレジン封止工程に用いられ
るフレーム搬送装置とされ、中心部が開孔された円柱形
状に形成され、一定方向に回転されるスプロケット１な
どを備え、このスプロケット１にフレーム２が巻き付け
られて搬送される構造となっている。
ダイオードなどの電子部品のレジン封止工程に用いられ
るフレーム搬送装置とされ、中心部が開孔された円柱形
状に形成され、一定方向に回転されるスプロケット１な
どを備え、このスプロケット１にフレーム２が巻き付け
られて搬送される構造となっている。
【００１９】スプロケット１は、たとえば図２に示すよ
うに、円周平面上の一端側にフレーム２の送りピン３が
所定の間隔で連続的に突設され、さらにこれらの連続的
に突設された送りピン３の間に、本発明の特徴であるフ
レーム２の真空吸着孔４が開孔されている。
うに、円周平面上の一端側にフレーム２の送りピン３が
所定の間隔で連続的に突設され、さらにこれらの連続的
に突設された送りピン３の間に、本発明の特徴であるフ
レーム２の真空吸着孔４が開孔されている。
【００２０】フレーム２は、たとえば図３に示すよう
に、所定のパターンが連続的に形成され、それぞれのパ
ターンのダイパッド位置に半導体チップ５が実装され、
さらにこれらの半導体チップ５の電極パッドとフレーム
２のインナーリードとがそれぞれ金線などのワイヤ６で
ボンディング接続されている。
に、所定のパターンが連続的に形成され、それぞれのパ
ターンのダイパッド位置に半導体チップ５が実装され、
さらにこれらの半導体チップ５の電極パッドとフレーム
２のインナーリードとがそれぞれ金線などのワイヤ６で
ボンディング接続されている。
【００２１】また、フレーム２の一端側には、所定のパ
ターン間隔に対応する送り孔７が開孔され、フレーム２
のスプロケット１に巻き付けて搬送する際、このフレー
ム２の送り孔７にスプロケット１の送りピン３が嵌合さ
れてフレーム２が搬送される構造となっている。
ターン間隔に対応する送り孔７が開孔され、フレーム２
のスプロケット１に巻き付けて搬送する際、このフレー
ム２の送り孔７にスプロケット１の送りピン３が嵌合さ
れてフレーム２が搬送される構造となっている。
【００２２】次に、本実施例の作用について、実際にフ
レーム２をスプロケット１に巻き付けて搬送する場合を
説明する。
レーム２をスプロケット１に巻き付けて搬送する場合を
説明する。
【００２３】まず、フレーム２を搬送する際には、スプ
ロケット１の送りピン３にフレーム２の送り孔７を嵌合
させてフレーム２を搬送する。同時に、フレーム２がス
プロケット１に接触している部分を、スプロケット１の
真空吸着孔４を通じて真空源（図示せず）により真空で
吸着する。
ロケット１の送りピン３にフレーム２の送り孔７を嵌合
させてフレーム２を搬送する。同時に、フレーム２がス
プロケット１に接触している部分を、スプロケット１の
真空吸着孔４を通じて真空源（図示せず）により真空で
吸着する。
【００２４】これにより、フレーム２がスプロケット１
に密着し、フレーム２の振動、特にワイヤ６により半導
体チップ５とワイヤボンディングされたインナーリード
の振動を抑えることができる。
に密着し、フレーム２の振動、特にワイヤ６により半導
体チップ５とワイヤボンディングされたインナーリード
の振動を抑えることができる。
【００２５】従って、本実施例のフレーム搬送装置によ
れば、スプロケット１の送りピン３の間に真空吸着孔４
が開孔されることにより、フレーム２をスプロケット１
に巻き付けて搬送する際、この真空吸着孔４を通じてフ
レーム２を真空で吸着し、フレーム２の振動を抑えなが
ら安定させて搬送することができる。
れば、スプロケット１の送りピン３の間に真空吸着孔４
が開孔されることにより、フレーム２をスプロケット１
に巻き付けて搬送する際、この真空吸着孔４を通じてフ
レーム２を真空で吸着し、フレーム２の振動を抑えなが
ら安定させて搬送することができる。
【００２６】特に、半導体チップ５の実装、ワイヤ６に
よるワイヤボンディング後のフレーム２を搬送する場合
には、フレーム２に対する振動の影響を抑えることがで
きるので、ワイヤ６の変形または切断などを抑制し、製
品不良の発生を低減することができる。
よるワイヤボンディング後のフレーム２を搬送する場合
には、フレーム２に対する振動の影響を抑えることがで
きるので、ワイヤ６の変形または切断などを抑制し、製
品不良の発生を低減することができる。
【００２７】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００２８】たとえば、本実施例のフレーム搬送装置に
ついては、スプロケット１の円周平面上の一端側に真空
吸着孔４が開孔される場合について説明したが、本発明
は前記実施例に限定されるものではなく、図２に一点鎖
線で示すようにスプロケット１の片側のみならず、両端
側に真空吸着孔４，４ａを設ける場合などについても広
く適用可能である。
ついては、スプロケット１の円周平面上の一端側に真空
吸着孔４が開孔される場合について説明したが、本発明
は前記実施例に限定されるものではなく、図２に一点鎖
線で示すようにスプロケット１の片側のみならず、両端
側に真空吸着孔４，４ａを設ける場合などについても広
く適用可能である。
【００２９】また、スプロケット１に真空吸着孔４を開
孔する代わりに、たとえば図１に一点鎖線で示すよう
に、フレーム２のスプロケット１に接触している部分を
押さえる押さえローラ８を設け、この押さえローラ８に
よってフレーム２の振動を抑えながら搬送することも可
能である。
孔する代わりに、たとえば図１に一点鎖線で示すよう
に、フレーム２のスプロケット１に接触している部分を
押さえる押さえローラ８を設け、この押さえローラ８に
よってフレーム２の振動を抑えながら搬送することも可
能である。
【００３０】さらに、スプロケット１への真空吸着孔
４，４ａの開孔と、押さえローラ８の設置の両方を併用
することも可能であり、この場合には、より一層、フレ
ーム２の搬送を安定させて行うことができる。
４，４ａの開孔と、押さえローラ８の設置の両方を併用
することも可能であり、この場合には、より一層、フレ
ーム２の搬送を安定させて行うことができる。
【００３１】以上の説明では、主として本発明者によっ
てなされた発明をその利用分野であるダイオードなどの
電子部品のレジン封止工程に用いられるフレーム搬送装
置に適用した場合について説明したが、これに限定され
るものではなく、他の電子部品についても適用でき、特
にフレームをスプロケットに巻き付けて搬送する装置、
工程などに広く適用可能である。
てなされた発明をその利用分野であるダイオードなどの
電子部品のレジン封止工程に用いられるフレーム搬送装
置に適用した場合について説明したが、これに限定され
るものではなく、他の電子部品についても適用でき、特
にフレームをスプロケットに巻き付けて搬送する装置、
工程などに広く適用可能である。
【００３２】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００３３】(1).スプロケットに真空吸着孔を設けるこ
とにより、フレームをスプロケットに巻き付けて搬送す
る際、フレームがスプロケットに接触している部分を真
空吸着孔を通じて真空で吸着し、フレームの振動を抑え
ることができるので、フレームを安定させて搬送するこ
とが可能となる。
とにより、フレームをスプロケットに巻き付けて搬送す
る際、フレームがスプロケットに接触している部分を真
空吸着孔を通じて真空で吸着し、フレームの振動を抑え
ることができるので、フレームを安定させて搬送するこ
とが可能となる。
【００３４】(2).フレームの押さえローラを設けること
により、フレームのスプロケットに接触している部分を
押さえローラで押さえ、フレームの振動を抑えながら搬
送することができるので、前記(1) と同様にフレーム搬
送の安定化が可能となる。
により、フレームのスプロケットに接触している部分を
押さえローラで押さえ、フレームの振動を抑えながら搬
送することができるので、前記(1) と同様にフレーム搬
送の安定化が可能となる。
【００３５】(3).スプロケットに真空吸着孔を設け、か
つフレームの押さえローラを設けることにより、より一
層、フレームに対する振動などの影響を抑え、さらに安
定したフレーム搬送が可能となる。
つフレームの押さえローラを設けることにより、より一
層、フレームに対する振動などの影響を抑え、さらに安
定したフレーム搬送が可能となる。
【００３６】(4).前記(1) 〜(3) により、フレームを安
定させて搬送することができるので、特に半導体チップ
実装、配線接続後のフレームを搬送する場合には、配線
の変形または切断などによる製品不良の低減が可能とさ
れるフレームの搬送方法を得ることができる。
定させて搬送することができるので、特に半導体チップ
実装、配線接続後のフレームを搬送する場合には、配線
の変形または切断などによる製品不良の低減が可能とさ
れるフレームの搬送方法を得ることができる。
【図１】本発明のフレームの搬送方法の一実施例である
フレーム搬送装置の要部を示す部分断面側面図である。
フレーム搬送装置の要部を示す部分断面側面図である。
【図２】本実施例のフレーム搬送装置におけるスプロケ
ットを示す概略平面図である。
ットを示す概略平面図である。
【図３】本実施例のフレーム搬送装置に用いられるフレ
ームの要部を示す平面図である。
ームの要部を示す平面図である。
１ スプロケット ２ フレーム ３ 送りピン ４，４ａ 真空吸着孔 ５ 半導体チップ ６ ワイヤ ７ 送り孔 ８ 押さえローラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−188897（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−10100（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−368846（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−46058（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/50
Claims (2)
- 【請求項１】 回転されるスプロケットにフレームを巻
き付けて搬送するフレームの搬送方法を用いる電子部品
の組立方法であって、 前記フレームは半導体チップが実装され、かつ前記半導
体チップの電極パッドと前記フレームのインナーリード
とがワイヤボンディングされたものであり、 前記スプロケットの円周平面の一端側に所定間隔で複数
の送りピンを突設し、この複数の送りピンの間でかつ前
記スプロケットの円周平面の両端に位置する複数の真空
吸着孔を設け、 前記フレームを前記スプロケットの複数の真空吸着孔を
通じて前記スプロケットの円周平面の両端において真空
で吸着し、さらに、押さえローラにより前記フレームを
前記スプロケットに押さえつけることにより前記フレー
ムの振動を抑えながら搬送することを特徴とする電子部
品の組立方法。 - 【請求項２】 前記フレームの搬送は、前記半導体チッ
プが実装されたフレームをレジン封止工程に搬送する時
に用いられることを特徴とする請求項１記載の電子部品
の組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03172793A JP3173909B2 (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 電子部品の組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03172793A JP3173909B2 (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 電子部品の組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06244223A JPH06244223A (ja) | 1994-09-02 |
| JP3173909B2 true JP3173909B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=12339080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03172793A Expired - Fee Related JP3173909B2 (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 電子部品の組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3173909B2 (ja) |
-
1993
- 1993-02-22 JP JP03172793A patent/JP3173909B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06244223A (ja) | 1994-09-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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