JP2773553B2 - スタッドバンプ付きｉｃチップの製造方法 - Google Patents
スタッドバンプ付きｉｃチップの製造方法Info
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- JP2773553B2 JP2773553B2 JP4185070A JP18507092A JP2773553B2 JP 2773553 B2 JP2773553 B2 JP 2773553B2 JP 4185070 A JP4185070 A JP 4185070A JP 18507092 A JP18507092 A JP 18507092A JP 2773553 B2 JP2773553 B2 JP 2773553B2
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- manufacturing
- die
- bonder
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/11—Manufacturing methods
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/113—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector
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- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スタッドバンプ付きＩ
Ｃチップの製造方法に関するものである。
Ｃチップの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３及び図４は従来例を示すもので、ス
タッドバンプ付きＩＣチップの製造方法を示すものであ
る。
タッドバンプ付きＩＣチップの製造方法を示すものであ
る。
【０００３】まず、図３に示すように、集積回路（Ｉ
Ｃ）が形成されたウェハー１をワイヤーボンダー（図示
せず）にセットし、金ワイヤー２をキャピラリー３を介
して送出することによりＩＣチップ４上にスタッドバン
プ５を形成する。
Ｃ）が形成されたウェハー１をワイヤーボンダー（図示
せず）にセットし、金ワイヤー２をキャピラリー３を介
して送出することによりＩＣチップ４上にスタッドバン
プ５を形成する。
【０００４】次に、ＩＣチップ４上にスタッドバンプ５
が形成されたウェハー１を、図４に示すように、ダイシ
ングソー６を用いてチップに分離することにより、バン
プ付きＩＣチップを製造していた。
が形成されたウェハー１を、図４に示すように、ダイシ
ングソー６を用いてチップに分離することにより、バン
プ付きＩＣチップを製造していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法では、ウェハー状態でなくチップ状態で外部か
ら受け入れたＩＣチップのように、既にチップ状態に分
離されたＩＣチップのアルミパッド部にスタッドバンプ
を形成することは容易でなかった。
来の方法では、ウェハー状態でなくチップ状態で外部か
ら受け入れたＩＣチップのように、既にチップ状態に分
離されたＩＣチップのアルミパッド部にスタッドバンプ
を形成することは容易でなかった。
【０００６】本発明は上記問題点に鑑みなされたもの
で、その目的とするところは、チップ状態に分離された
ＩＣチップにスタッドバンプを容易に形成することがで
きる製造方法を提供することにある。
で、その目的とするところは、チップ状態に分離された
ＩＣチップにスタッドバンプを容易に形成することがで
きる製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係るスタッドバンプ付きＩＣチップの製造
方法は、ダイボンダー及びワイヤーボンダーによる搬送
が可能なように加工された湾曲可能な樹脂製キャリアテ
ープの所定位置に、ダイボンダーによって熱可塑性樹脂
を介してＩＣチップをダイボンドする工程と、そのキャ
リアテープをワイヤーボンダーにセットし、スタッドバ
ンプをＩＣチップのアルミパッド部に形成する工程と、
そのキャリアテープを前記熱可塑性樹脂の接着力が弱く
なる温度まで加熱するとともに湾曲させ、ＩＣチップを
キャリアテープより剥離する工程とを含んで成ることを
特徴とするものである。
め、本発明に係るスタッドバンプ付きＩＣチップの製造
方法は、ダイボンダー及びワイヤーボンダーによる搬送
が可能なように加工された湾曲可能な樹脂製キャリアテ
ープの所定位置に、ダイボンダーによって熱可塑性樹脂
を介してＩＣチップをダイボンドする工程と、そのキャ
リアテープをワイヤーボンダーにセットし、スタッドバ
ンプをＩＣチップのアルミパッド部に形成する工程と、
そのキャリアテープを前記熱可塑性樹脂の接着力が弱く
なる温度まで加熱するとともに湾曲させ、ＩＣチップを
キャリアテープより剥離する工程とを含んで成ることを
特徴とするものである。
【０００８】
【実施例】図１は本発明に係る製法の一例を示す簡略工
程図である。
程図である。
【０００９】まず、ワイヤーボンダー及びダイボンダー
による搬送が可能なように加工されたキャリアテープを
樹脂基板にて作る。この実施例では、0.5 mmのポリイミ
ド基板をワイヤーボンダー及びダイボンダーにセット可
能な形状に加工した。このキャリアテープは撓みやすい
ようにするため、厚みを0.3 〜1.0 mm程度にすることが
望ましい。
による搬送が可能なように加工されたキャリアテープを
樹脂基板にて作る。この実施例では、0.5 mmのポリイミ
ド基板をワイヤーボンダー及びダイボンダーにセット可
能な形状に加工した。このキャリアテープは撓みやすい
ようにするため、厚みを0.3 〜1.0 mm程度にすることが
望ましい。
【００１０】次に、このキャリアテープ１１を図１
（ａ）に示すようにダイボンダー（図示せず）にセット
し、所定の位置に位置合わせして、熱可塑性樹脂１２を
介してＩＣチップ１３をダイボンドする。ここで、熱可
塑性樹脂１２は、接着強度が２５℃で１０７kgf/cm2 、
２５０℃で１kgf/cm2 以下のものを用いた。なお、図
中、１４は熱可塑性樹脂吐出管、１５はダイボンダーの
ヘッドである。
（ａ）に示すようにダイボンダー（図示せず）にセット
し、所定の位置に位置合わせして、熱可塑性樹脂１２を
介してＩＣチップ１３をダイボンドする。ここで、熱可
塑性樹脂１２は、接着強度が２５℃で１０７kgf/cm2 、
２５０℃で１kgf/cm2 以下のものを用いた。なお、図
中、１４は熱可塑性樹脂吐出管、１５はダイボンダーの
ヘッドである。
【００１１】次に、ＩＣチップ１３をダイボンドしたキ
ャリアテープ１１を、図１（ｂ）に示すように、ワイヤ
ーボンダー（図示せず）にセットし、スタッドバンプ１
６をＩＣチップ１３のアルミパッド部に形成する。な
お、図中、１７はキャピラリーである。
ャリアテープ１１を、図１（ｂ）に示すように、ワイヤ
ーボンダー（図示せず）にセットし、スタッドバンプ１
６をＩＣチップ１３のアルミパッド部に形成する。な
お、図中、１７はキャピラリーである。
【００１２】その後、キャリアテープ１１を熱可塑性樹
脂１２の接着力が弱くなる温度まで加熱（この実施例で
は２５０℃に加熱）し、図１（ｃ）に示すようにキャリ
アテープ１１を湾曲させ、ＩＣチップ１３をキャリアテ
ープ１１より剥離することにより、図１（ｄ）に示すよ
うなバンプ付きＩＣチップが得られる。
脂１２の接着力が弱くなる温度まで加熱（この実施例で
は２５０℃に加熱）し、図１（ｃ）に示すようにキャリ
アテープ１１を湾曲させ、ＩＣチップ１３をキャリアテ
ープ１１より剥離することにより、図１（ｄ）に示すよ
うなバンプ付きＩＣチップが得られる。
【００１３】このようにして製造されたＩＣチップ１３
は、例えばフェイスダウンボンディングにより、図２に
示すように、半田１８を介して回路基板１９に実装され
て使用される。なお、同図において、２０は回路基板１
９上に形成された銅配線である。
は、例えばフェイスダウンボンディングにより、図２に
示すように、半田１８を介して回路基板１９に実装され
て使用される。なお、同図において、２０は回路基板１
９上に形成された銅配線である。
【００１４】
【発明の効果】本発明に係る製法を用いれば、ＩＣチッ
プのアルミパッド部にスタッドバンプを容易に形成でき
る。従って、本発明を用いれば、ウェハー状態でなくチ
ップ状態で外部から受け入れたＩＣチップであっても、
そのアルミパッド部にスタッドバンプを容易に形成でき
る。また、キャリアテープを湾曲させるようにしている
ので、ＩＣチップをキャリアテープから容易に剥離する
ことができる。
プのアルミパッド部にスタッドバンプを容易に形成でき
る。従って、本発明を用いれば、ウェハー状態でなくチ
ップ状態で外部から受け入れたＩＣチップであっても、
そのアルミパッド部にスタッドバンプを容易に形成でき
る。また、キャリアテープを湾曲させるようにしている
ので、ＩＣチップをキャリアテープから容易に剥離する
ことができる。
【図１】本発明に係る製法の一例を示す簡略工程図であ
る。
る。
【図２】本発明により製造されたＩＣチップを回路基板
に実装した状態を示す断面図である。
に実装した状態を示す断面図である。
【図３】従来例を示すもので、ウェハーの状態でＩＣチ
ップ上にスタッドバンプを形成する状態を示す簡略図で
ある。
ップ上にスタッドバンプを形成する状態を示す簡略図で
ある。
【図４】従来例を示すもので、上記ウェハーをダイシン
グソーによりチップに分離する状態を示す簡略図であ
る。
グソーによりチップに分離する状態を示す簡略図であ
る。
１１ キャリアテープ １２ 熱可塑性樹脂 １３ ＩＣチップ １４ 熱可塑性樹脂吐出管 １５ ダイボンダーのヘッド １６ スタッドバンプ １７ キャピラリー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−86551（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−54945（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−269318（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/321 H01L 21/60
Claims (1)
- 【請求項１】 ダイボンダー及びワイヤーボンダーによ
る搬送が可能なように加工された湾曲可能な樹脂製キャ
リアテープの所定位置に、ダイボンダーによって熱可塑
性樹脂を介してＩＣチップをダイボンドする工程と、そ
のキャリアテープをワイヤーボンダーにセットし、スタ
ッドバンプをＩＣチップのアルミパッド部に形成する工
程と、そのキャリアテープを前記熱可塑性樹脂の接着力
が弱くなる温度まで加熱するとともに湾曲させ、ＩＣチ
ップをキャリアテープより剥離する工程とを含んで成る
スタッドバンプ付きＩＣチップの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4185070A JP2773553B2 (ja) | 1992-07-13 | 1992-07-13 | スタッドバンプ付きｉｃチップの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4185070A JP2773553B2 (ja) | 1992-07-13 | 1992-07-13 | スタッドバンプ付きｉｃチップの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629299A JPH0629299A (ja) | 1994-02-04 |
| JP2773553B2 true JP2773553B2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=16164288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4185070A Expired - Lifetime JP2773553B2 (ja) | 1992-07-13 | 1992-07-13 | スタッドバンプ付きｉｃチップの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2773553B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100433857B1 (ko) * | 1996-09-17 | 2004-06-04 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 아이씨칩의 조립 방법, 조립장치 및 그에 사용하는 테이프형 지지체 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61269318A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-11-28 | Hitachi Ltd | 電子装置およびその再生製造方法 |
| JPS6386551A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-16 | Toshiba Corp | バンプ形成方法 |
| JPH0254945A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Toshiba Corp | 電子部品 |
-
1992
- 1992-07-13 JP JP4185070A patent/JP2773553B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0629299A (ja) | 1994-02-04 |
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