JPH09223767A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JPH09223767A JPH09223767A JP8028217A JP2821796A JPH09223767A JP H09223767 A JPH09223767 A JP H09223767A JP 8028217 A JP8028217 A JP 8028217A JP 2821796 A JP2821796 A JP 2821796A JP H09223767 A JPH09223767 A JP H09223767A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- outer edge
- die pad
- arris
- inner leads
- arrises
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂封止型半導体装置のパッケージにクラッ
クを生じさせる虞れのないリードフレームを提供し、耐
久性および信頼性を有する樹脂封止型半導体装置とす
る。 【解決手段】 半導体チップ６が載置固定されるダイパ
ッド５の外縁部の稜５ａと、ダイパッド５の周囲に配置
された複数のインナーリード３の外縁部の稜３ａとが、
面取りされたものであることを特徴とする。 【効果】 樹脂封止型半導体装置を基板等にハンダのリ
フローで実装する際の熱応力が、ダイパッドの外縁部の
稜およびインナーリードの外縁部の稜に集中することな
く分散するので、パッケージにクラックが生じる虞れが
ない。従って、信頼性を有する樹脂封止型半導体装置用
のリードフレームとすることができる。
クを生じさせる虞れのないリードフレームを提供し、耐
久性および信頼性を有する樹脂封止型半導体装置とす
る。 【解決手段】 半導体チップ６が載置固定されるダイパ
ッド５の外縁部の稜５ａと、ダイパッド５の周囲に配置
された複数のインナーリード３の外縁部の稜３ａとが、
面取りされたものであることを特徴とする。 【効果】 樹脂封止型半導体装置を基板等にハンダのリ
フローで実装する際の熱応力が、ダイパッドの外縁部の
稜およびインナーリードの外縁部の稜に集中することな
く分散するので、パッケージにクラックが生じる虞れが
ない。従って、信頼性を有する樹脂封止型半導体装置用
のリードフレームとすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリードフレームに関
し、さらに詳しくは、樹脂封止型半導体装置に供される
リードフレームに関する。
し、さらに詳しくは、樹脂封止型半導体装置に供される
リードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止型半導体装置では、半導体チッ
プが載置固定されるダイパッドとパッケージを構成する
樹脂との密着性が問題となっている。これは樹脂が吸湿
性を有することから、樹脂封止型半導体装置を基板等に
ハンダのリフローで実装する際、樹脂内にある水分が加
熱されて気化膨張し、ダイパッドの裏面と樹脂との界面
部分が剥離する、あるいはパッケージの厚さが薄いダイ
パッドの半導体チップが載置固定される面の反対面の稜
に応力が集中してクラックが生じると言うものである。
特に近年では樹脂封止型半導体装置の小型化と薄型化が
顕著であり、上述したような不具合が生じて製品の信頼
性を損なう虞れは益々大となっている。
プが載置固定されるダイパッドとパッケージを構成する
樹脂との密着性が問題となっている。これは樹脂が吸湿
性を有することから、樹脂封止型半導体装置を基板等に
ハンダのリフローで実装する際、樹脂内にある水分が加
熱されて気化膨張し、ダイパッドの裏面と樹脂との界面
部分が剥離する、あるいはパッケージの厚さが薄いダイ
パッドの半導体チップが載置固定される面の反対面の稜
に応力が集中してクラックが生じると言うものである。
特に近年では樹脂封止型半導体装置の小型化と薄型化が
顕著であり、上述したような不具合が生じて製品の信頼
性を損なう虞れは益々大となっている。
【０００３】このような樹脂封止型半導体装置のパッケ
ージにクラックを生じさせないリードフレームとして、
特開平３−５３５５４号公報に記載されたものがある。
ここに記載されたリードフレームは、ダイパッドのみ外
縁部の稜を丸く面取りしたものである。これを図２を参
照して説明する。図２は、樹脂封止型半導体装置の概略
断面図である。同図で示したように半導体チップ６、ダ
イパッド５、ワイヤー７およびインナーリード３は熱硬
化性樹脂等のパッケージ材で封止されており、パッケー
ジ１外にはインナーリード３の延材である外部リード２
が先端を折り曲げられて出ている。そして、ダイパッド
５の外縁部の稜５ａが丸く面取られたものとすることに
より、樹脂封止型半導体装置の基板等にハンダのリフロ
ーで実装する際の熱応力がダイパッド５の稜５ａに集中
しないようにし、パッケージ１にクラック４が生じない
ようにしている。
ージにクラックを生じさせないリードフレームとして、
特開平３−５３５５４号公報に記載されたものがある。
ここに記載されたリードフレームは、ダイパッドのみ外
縁部の稜を丸く面取りしたものである。これを図２を参
照して説明する。図２は、樹脂封止型半導体装置の概略
断面図である。同図で示したように半導体チップ６、ダ
イパッド５、ワイヤー７およびインナーリード３は熱硬
化性樹脂等のパッケージ材で封止されており、パッケー
ジ１外にはインナーリード３の延材である外部リード２
が先端を折り曲げられて出ている。そして、ダイパッド
５の外縁部の稜５ａが丸く面取られたものとすることに
より、樹脂封止型半導体装置の基板等にハンダのリフロ
ーで実装する際の熱応力がダイパッド５の稜５ａに集中
しないようにし、パッケージ１にクラック４が生じない
ようにしている。
【０００４】しかしながら、パッケージ１内に封止され
るものにはインナーリード３も含まれており、このイン
ナーリード３の稜３ａにも樹脂封止型半導体装置を基板
等にハンダのリフローで実装する際の熱応力は加わる。
従って、図２に示したようにインナーリード３の稜３ａ
に応力が集中してパッケージ１にクラック４が生じる虞
れがあり、ダイパッド５の外縁部の稜５ａが丸く面取ら
れたものとするだけでは不十分である。
るものにはインナーリード３も含まれており、このイン
ナーリード３の稜３ａにも樹脂封止型半導体装置を基板
等にハンダのリフローで実装する際の熱応力は加わる。
従って、図２に示したようにインナーリード３の稜３ａ
に応力が集中してパッケージ１にクラック４が生じる虞
れがあり、ダイパッド５の外縁部の稜５ａが丸く面取ら
れたものとするだけでは不十分である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、樹脂
封止型半導体装置のパッケージにクラックを生じさせる
虞れのないリードフレームを提供し、信頼性を有する樹
脂封止型半導体装置とすることである。
封止型半導体装置のパッケージにクラックを生じさせる
虞れのないリードフレームを提供し、信頼性を有する樹
脂封止型半導体装置とすることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のリードフレームでは、半導体チップが載置
固定されるダイパッドの外縁部の稜と、ダイパッドの周
囲に配置された複数のインナーリードの外縁部の稜と
が、面取りされたものであることを特徴とする。
に、本発明のリードフレームでは、半導体チップが載置
固定されるダイパッドの外縁部の稜と、ダイパッドの周
囲に配置された複数のインナーリードの外縁部の稜と
が、面取りされたものであることを特徴とする。
【０００７】この手段により、樹脂封止型半導体装置を
基板等にハンダのリフローで実装する際の熱応力が、ダ
イパッドの外縁部の稜およびインナーリードの外縁部の
稜の何れにも集中することなく分散する作用があり、パ
ッケージにクラックを生じさせる虞れがない。
基板等にハンダのリフローで実装する際の熱応力が、ダ
イパッドの外縁部の稜およびインナーリードの外縁部の
稜の何れにも集中することなく分散する作用があり、パ
ッケージにクラックを生じさせる虞れがない。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例につ
いて図１を参照して説明する。なお、図中の構成要素で
従来の技術と同様の構造を成しているものについては同
一の参照符号を付すものとする。
いて図１を参照して説明する。なお、図中の構成要素で
従来の技術と同様の構造を成しているものについては同
一の参照符号を付すものとする。
【０００９】図１（ａ）〜（ｂ）は、従来の技術で参照
した図２におけるＡ部の概略拡大図である。同図（ａ）
で示したように、ダイパッド５の外縁部の稜５ａおよび
ダイパッド５の周囲に配置された複数のインナーリード
３の外縁部の稜３ａは丸く面取りされている。このよう
に丸く面取りを施す手段としては、リードフレームをプ
レス加工する金型をダイパッド５の外縁部の稜５ａおよ
びインナーリード３の外縁部の稜３ａが丸くなるような
形状としておけば容易に形成することができる。
した図２におけるＡ部の概略拡大図である。同図（ａ）
で示したように、ダイパッド５の外縁部の稜５ａおよび
ダイパッド５の周囲に配置された複数のインナーリード
３の外縁部の稜３ａは丸く面取りされている。このよう
に丸く面取りを施す手段としては、リードフレームをプ
レス加工する金型をダイパッド５の外縁部の稜５ａおよ
びインナーリード３の外縁部の稜３ａが丸くなるような
形状としておけば容易に形成することができる。
【００１０】上記した事例では、ダイパッド５の外縁部
の稜５ａおよびインナーリード３の外縁部の稜３ａの全
てが丸く面取りされたものとしたが、一例として図１
（ｂ）で示したように、ダイパッド５の外縁部の稜５ａ
を直線的に面取りされたものとしても良く、さらに、ダ
イパッド５の外縁部の稜５ａおよびインナーリード３の
外縁部の稜３ａの各々の面取りの形状は、丸いものある
いは直線的に面取りされたものとするかは任意で良い。
このような直線的な面取りを施す手段も上述したリード
フレームをプレス加工する金型をダイパッド５の外縁部
の稜５ａおよびインナーリード３の外縁部の稜３ａが直
線的な面取りとなるような形状としておけば容易に形成
することができる。
の稜５ａおよびインナーリード３の外縁部の稜３ａの全
てが丸く面取りされたものとしたが、一例として図１
（ｂ）で示したように、ダイパッド５の外縁部の稜５ａ
を直線的に面取りされたものとしても良く、さらに、ダ
イパッド５の外縁部の稜５ａおよびインナーリード３の
外縁部の稜３ａの各々の面取りの形状は、丸いものある
いは直線的に面取りされたものとするかは任意で良い。
このような直線的な面取りを施す手段も上述したリード
フレームをプレス加工する金型をダイパッド５の外縁部
の稜５ａおよびインナーリード３の外縁部の稜３ａが直
線的な面取りとなるような形状としておけば容易に形成
することができる。
【００１１】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、本発明によ
れば、樹脂封止型半導体装置を基板等にハンダのリフロ
ーで実装する際の熱応力が、ダイパッドの外縁部の稜お
よびインナーリードの外縁部の稜に集中することなく分
散するので、パッケージにクラックが生じる虞れがな
い。従って、信頼性を有する樹脂封止型半導体装置用の
リードフレームとすることができる。
れば、樹脂封止型半導体装置を基板等にハンダのリフロ
ーで実装する際の熱応力が、ダイパッドの外縁部の稜お
よびインナーリードの外縁部の稜に集中することなく分
散するので、パッケージにクラックが生じる虞れがな
い。従って、信頼性を有する樹脂封止型半導体装置用の
リードフレームとすることができる。
【図１】 本発明の実施の形態例を示し、（ａ）〜
（ｂ）は図２におけるＡ部の概略拡大図である。
（ｂ）は図２におけるＡ部の概略拡大図である。
【図２】 従来例を示し、樹脂封止型半導体装置の概略
断面図である。
断面図である。
１ パッケージ ２ 外部リード ３ インナーリード ３ａ 稜 ４ クラック ５ ダイパッド ５ａ 稜 ６ 半導体チップ ７ ワイヤー
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体チップが載置固定されるダイパッ
ドの外縁部の稜と、 前記ダイパッドの周囲に配置された複数のインナーリー
ドの外縁部の稜とが、 面取りされたものであることを特徴とするリードフレー
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8028217A JPH09223767A (ja) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8028217A JPH09223767A (ja) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09223767A true JPH09223767A (ja) | 1997-08-26 |
Family
ID=12242472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8028217A Pending JPH09223767A (ja) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09223767A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6424047B1 (en) * | 1999-02-23 | 2002-07-23 | Institute Of Microelectronics | Plastic ball grid array package for passing JEDEC Level 1 Moisture Sensitivity Test |
| JP2007294621A (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Sharp Corp | Ｌｅｄ照明装置 |
| JP2013012531A (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-17 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用部材および電子装置 |
-
1996
- 1996-02-15 JP JP8028217A patent/JPH09223767A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6424047B1 (en) * | 1999-02-23 | 2002-07-23 | Institute Of Microelectronics | Plastic ball grid array package for passing JEDEC Level 1 Moisture Sensitivity Test |
| JP2007294621A (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Sharp Corp | Ｌｅｄ照明装置 |
| JP2013012531A (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-17 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用部材および電子装置 |
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