JPH0330345A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体装置の製造方法

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JPH0330345A
JPH0330345A JP1164625A JP16462589A JPH0330345A JP H0330345 A JPH0330345 A JP H0330345A JP 1164625 A JP1164625 A JP 1164625A JP 16462589 A JP16462589 A JP 16462589A JP H0330345 A JPH0330345 A JP H0330345A
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JP
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lead frame
wire
semiconductor device
bonding
wires
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Mamoru Suwa
諏訪　守
Koji Watanabe
浩二 渡邉
Nobuo Oyama
大山　展生
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 半導体装置の複数個分を連接したリードフレームのリー
ドと該リードフレームに取り付けた半導体チップとの間
を、半導体装置の一個分宛順次にワイヤで接続するワイ
ヤボンディングの方法に関し、 該リードが薄く細長くなっても、ワイヤボンディング中
の超音波振動やその他の機械的振動により、リードフレ
ームのワイヤ接続済となった半導体装置部分にワイヤの
変形や断線が生ずることのないようにすることを目的と
し、 リードフレームのワイヤ接続済となった半導体装置部分
のリードを固定状態にして、ワイヤボンディングを行う
ように構成する。
（産業上の利用分野］ 本発明は、半導体装置の製造方法に係り、特に、半導体
装置の複数個分を連接したリードフレームのリードと該
リードフレームに取り付けた半導体チップとの間を、半
導体装置の一個分宛順次にワイヤで接続するワイヤボン
ディングの方法に関する。
多（の半導体装置の製造では、半導体装置の複数個分を
連接したリードフレームを用い樹脂封止を採用して生産
効率を高めており、その場合には上記したワイヤボンデ
ィングの工程がある。そして当然のことながらその工程
においても不良発生を極力少なくすることが重要である
。
［従来の技術］ 上述したリードフレームは、概要が第３図（ａ）　（ｂ
）の平面図と側面図に実線で示され、厚さ０．１〜０．
３ｍｍ程度の金属条をプレス加工などによりパタニング
し適宜の表面処理を施したものである。
図中、１はリードフレーム、２は半導体チップＣ長上に
あり半導体装置の外部接続用となるリード（アウタリー
ド）、６はこれらを支持する外枠、であり、Ｌが半導体
装置の一個分を示す。
そして、チップバッド２に取り付けられた半導体チップ
Ｃの回路をリード３に導出するために、半導体チップＣ
上の端子とリード３の先端部との間を金またはアルミニ
ウムなどのワイヤＷで接続するワイヤボンディングが施
される。このワイヤボンディングには、熱または超音波
、或いは熱と超音波の併用により圧着接合する技術が用
いられる。また、リードフレームｌが半導体装置の複数
個分を連接したものであるために、このワイヤボンディ
ングは、リードフレーム１の一方の端から半導体装置の
一個分宛順次に行われる。
ところで、上記半導体装置の一個分宛順次に行うワイヤ
ボンディングの方法の従来例は、第４図（ａ）　（ｂ）
の平面図と側面図に示される。
第４図において、１１はボンディングステーション、１
２はボンディングツール、１３はボンディング加工用台
、１４はリードフレームクランパ、１５は搬送レール、
である。
ワイヤボンディングは、ボンディングステーション１１
において行う。その手順は、細部の図示を省略しである
が、リードフレーム１の上方に配設したボンディングツ
ール１２が、ワイヤＷの端部を一方の接合箇所である半
導体チップＣの端子に押圧して圧着接合し、そのワイヤ
Ｗを繰り出しながら一旦上昇し、ワイヤＷの途中を他方
の接合箇所であるリード３の先端部上面に押圧して圧着
接合し、その後に上昇しながらワイヤＷを引張切断して
一つの接続を完了し、次の接続に移るものである。
その際、リードフレーム１の下に配設した加工用台１３
は、加熱状態にして上記圧着接合に必要な加熱をリード
フレームｌに与えると共に、ツール１２に押圧されるリ
ードフレームｌを支え、リードフレームｌの上に配設し
たクランパ１４は、リードフレーム１の上記ボンディン
グに必要な傾城の周囲を加工用台１３上に押さえつけて
固定し、ツール１２が上昇する際のリードフレームｌの
浮き上がりを抑える。
そして、このワイヤボンディングをリードフレーム１の
一方の端から半導体装置の一個分宛順次に行うことから
、リードフレーム１を不図示の送り機構により半導体装
置の一個分宛を順次に搬送する。このために、ボンディ
ングステーション１１部及びその前後に渡るリードフレ
ームｌの搬送路の両側部に、リードフレーム１の側端部
をガイドする対の搬送レール１５を配設しである。また
、クランパ１４は、リードフレーム１の搬送時に上昇退
避させて、その搬送に支障のないようにしである。
〔発明が解決しようとする課題〕
一方、近年の半導体装置に対する多ビン化（導出端子数
の増大化）や低コスト化などの要求により、第３図で説
明したリードフレーム１は、厚さが薄く、リード３が幅
細に且つ長くなってきている。
このために、リードフレーム１の固定がボンディングス
テーション１１部のみである従来例では、ワイヤボンデ
ィング中の超音波振動やその他の機械的振動がリードフ
レーム１のワイヤ接続済となった半導体装置部分に伝わ
り、そこのり一ド３やワイヤＷが振動してワイヤＷに変
形や断線が生ずる問題が発生してきた。このことは、半
導体装置の製造歩留り低下及び信頼性低下を招くもので
ある。
そこで本発明は、半導体装置の複数個分を連接したリー
ドフレームのリードと該リードフレームに取り付けた半
導体チップとの間を、半導体装置の一個分宛順次にワイ
ヤで接続するワイヤボンディングの方法において、該リ
ードが薄く細長くなっても、ワイヤボンディング中の超
音波振動やその他の機械的振動により、リードフレーム
のワイヤ接続済となった半導体装置部分にワイヤの変形
や１ｋｆｒＶＡが生ずることのないようにすることを目
的とする。４ ［課題を解決するための手段］ 上記目的は、リードフレームのワイヤ接続済となった半
導体装置部分のリードを固定状態にして、ワイヤボンデ
ィングを行う本発明の半導体装置の製造方法によって達
成される。
［作　用］ 先に述べたように上記ワイヤの変形や断線はワイヤが接
合されたリードとそのワイヤの振動によって生ずるが、
このワイヤの振動は主としてそのリードの振動に起因す
る。このことがら、このリードを固定状態にすれば、そ
のリードの振動は勿論のことそのワイヤの振動も抑えら
れて、問題にしているワイヤの変形や断線が生じなくな
る。
［実施例］ 以下本発明の実施例について第１図及び第２図を用いて
説明する。第１図（ａ）　（ｂ）は第１実施例を説明す
る平面図と側面図、第２図は第２実施例を説明する側面
図、であり、全図を通し同一符号は同一対象物を示す。
第１図（ａ）　（ｂ）を参照して、この第１実施例は、
第４図で説明した従来例において、リードフレームｌの
ワイヤ接続された半導体装置部分がボンディングステー
ション１１から１ステツフ″搬送される位置に、リード
フレーム押さえ用台１６及びリードフレームクランパ１
７を配設したものである。
押さえ用台１６は、加工用台１３と同様にリードフレー
ム１の下に配設し、上から押圧されるリードフレームｌ
を支える。
クランパ１７は、クランパ１４と同様なものであり、リ
ードフレーム１の上に配設し、ボンディングステーショ
ン１１においてワイヤボンディングがなされる際に、リ
ードフレーム１のワイヤ接続済となった半導体装置部分
のワイヤボンディング領域の周囲を押さえ用台１６に押
さえつけて固定する。また、リードフレーム１の搬送時
には、クランパ１４と同様に上昇退避させてその搬送に
支障のないようにする。
リードフレーム１の搬送は、いうまでもなく半導体装置
−個分宛の順次進行であり、そのための送り機構は、不
図示であるが周知の爪送り機構などである。
このようにすることにより、リードフレームｌのクラン
パ１７で押さえられたり一ド３は、ワイヤボンディング
の際に生じていた従来例の振動が抑えられ、同時にそこ
のワイヤに生じていた振動も生じなくなり、クランパ１
７を配設した箇所では問題にしているワイヤの変形や断
線が生じなくなる。
また、リードフレーム１のワイヤ接続された半導体装置
部分がボンディングステーション１１がら２ステップ以
上搬送される位置では、その１ステツプ目がクランパ１
７で固定されているために、ボンディングステーション
１１から伝わる振動が大幅に減衰して上記ワイヤの変形
や断線の生ずる恐れが殆どなくなる。
上述した第１実施例によれば、ワイヤの断線発生率は従
来例のほぼ１／１０程度に低減している。
そしてこれに伴い、半導体装置の信顛性も向上している
ものと判断される。
次に、第２図を参照して、この第２実施例は、第４図で
説明した従来例において、第１実施例で説明したリード
フレーム押さえ用台１６及びリードフレームクランパ１
７を、リードフレームｌのワイヤ接続された半導体装置
部分がボンディングステーション１１からステップ搬送
される各ステップ毎の全ての位置に配設したものである
。
このようにすることにより、ワイヤボンディング装置の
構成は第１実施例の場合より複雑になるが、問題にした
振動に起因するワイヤの変形や断線が全く生じなくなる
。
〔発明の効果］ 以上説明したように本発明の構成によれば、半導体装置
の複数個分を連接したリードフレームのリードと該リー
ドフレームに取り付けた半導体チップとの間を、半導体
装置の一個分宛順次にワイヤで接続するワイヤボンディ
ングの方法において、該リードが薄く細長くなっても、
ワイヤボンディング中の超音波振動やその他の機械的振
動により、リードフレームのワイヤ接続済となった半導
体装置部分にワイヤの変形や断線が生ずることのないよ
うにすることができて、半導体装置の製造歩留り及び信
頼性の両方を同時に向上させる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）　（ｔ））は第１実施例を説明する平面図
と側面図、 第２図は第２実施例を説明する側面図、第３図（ａ）　
（ｂ）はリードフレームを説明する平面図と側面図、 第４図（ａ）　（’ｂ）は従来例を説明する平面図と側
面図、である。 図において、 １はリードフレーム、 ３はリード、 １１はボンディングステーション、 １２はボンディングツール、 １３はボンディング加工用台、 １４．１７はリードフレームクランパ、１５は搬送レー
ル、 １６はリードフレーム押さえ用台、 Ｃは半導体チップ、 Ｌは半導体装置の一個分、 Ｗはワイヤ、 である。 １−ドフレームΣ都υ調ずう！Ｆ元記と１り面の１３　
図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体装置の複数個分を連接したリードフレームのリー
    ドと該リードフレームに取り付けた半導体チップとの間
    を、半導体装置の一個分宛順次にワイヤで接続するワイ
    ヤボンディングを行う際に、リードフレームのワイヤ接
    続済となった半導体装置部分のリードを固定状態にして
    、ワイヤボンディングを行うことを特徴とする半導体装
    置の製造方法。
JP1164625A 1989-06-27 1989-06-27 半導体装置の製造方法 Pending JPH0330345A (ja)

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JP1164625A JPH0330345A (ja) 1989-06-27 1989-06-27 半導体装置の製造方法

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100237324B1 (ko) * 1997-07-15 2000-01-15 김규현 반도체 패키지 제조용 와이어 본딩 장비의 인너리드 클램프구조 및 이를 이용한 와이어 본딩 방법
KR20010111438A (ko) * 2000-06-10 2001-12-19 마이클 디. 오브라이언 리드프레임 오리엔테이션 검출 방법 및 이에 사용되는히트블록 클램프

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100237324B1 (ko) * 1997-07-15 2000-01-15 김규현 반도체 패키지 제조용 와이어 본딩 장비의 인너리드 클램프구조 및 이를 이용한 와이어 본딩 방법
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