JPH01123425A - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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Publication number
JPH01123425A
JPH01123425A JP28160887A JP28160887A JPH01123425A JP H01123425 A JPH01123425 A JP H01123425A JP 28160887 A JP28160887 A JP 28160887A JP 28160887 A JP28160887 A JP 28160887A JP H01123425 A JPH01123425 A JP H01123425A
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JP
Japan
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frame
unloaders
loaders
devices
bonder
Prior art date
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Pending
Application number
JP28160887A
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English (en)
Inventor
Masaharu Yoshida
吉田 正治
Noriyoshi Kajitani
梶谷 憲美
Makoto Kanda
誠 神田
Shinichi Hasegawa
慎一 長谷川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH01123425A publication Critical patent/JPH01123425A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の組立工程で使用する半導体製造
装置に関する。
〔従莱の技術〕
従来、この種の半導体製造装置は第4図に示すように構
成されている。これを同図に基づいて説明すると、同図
において、符号1で示すものはリードフレーム(図示せ
ず)上に半導体素子(図示せず)を接合するダイボンダ
、2はこのダイボンダ1に第1のフレーム移送装置3を
介して接続され前記リードフレーム(図示せず)のリー
ド(図示せず)と半導体素子(図示せず)を結線するワ
イヤボンダ、4はこのワイヤボンダ2に第2のフレーム
移送装置5を介して接続され前記半導体素子(図示せず
)を樹脂封止するモールド装置である。なお、6および
7は各々前記ダイボンダ1゜前記モールド装置4に接続
されたフレーム搬送用のロータとフレーム搬出用のアン
ロータである。
次に、このよりに構成された半導体製造装置による半導
体装置の組立手順について説明する。
先ず、ロータ6によってダイボンダ1にリードフレーム
(図示せず)が搬送され、このリードフレーム(図示せ
ず)上に半導体素子(図示せず)が接合される。次に、
このリードフレーム(図示せず)がフレーム移送装置3
によってダイボンダ1から搬出される共に、ワイヤボン
ダ2に搬送され、リードフレーム(図示せず)のリード
(図示せず)と半導体素子(図示せず)が結線される。
そして、これがフレーム移送装置5によってワイヤボン
ダ2から搬出されると共に、モールド装置4に搬送され
、半導体素子(図示せず)が樹脂封止されてからアンロ
ータ7によってモールド装置4から搬出される。
このようにして、半導体装置を組み立てることができる
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところで、従来の半導体製造装置においては、各フレー
ム移送装置3.5がダイボンダ1.ワイヤボンダ2およ
びモールド装置4と独立した装置であるため、製造時に
各フレーム移送装置3.5が故障するとこの装置3,5
の両側の装置が運転不能となり、半導体装置の生産性が
低下するという問題があった。また、各フレーム移送装
置3゜5がダイボンダ1等の装置と独立した装置である
ことは、それだけ制御ラインが複雑になり、全体として
コストが嵩むという問題もあった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、半導体
装置の生産性を向上させることができると共に、制御系
でのコストの低廉化を図ることができる半導体製造装置
を提供するものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明に係る半導体製造装置は、ダイボンダ。
ワイヤボンダおよびモールド装置に各々フレーム搬送用
のロータとフレーム搬出用のアンロータが接続されてい
るものである。
〔作 用〕
本発明においては、ダイボンダ、ワイヤボンダおよびモ
ールド装置の各組立装置のロータとアンロータを他の組
立装置のロータとアンロータと独立して駆動させること
ができる。
〔実施例〕
第1図は本発明に係る半導体製造装置を示す概略図で、
同図以下において第4図と同一の部材については伺−の
符号を付し、詳細な説明は省略する。同図において、符
号11.12および13で示すものはフレーム搬送用の
ロータで、各々前記ダイボンダ1.前記ワイヤボンダ2
.前記モールド装置4に接続されており、前工程から次
工程の組立装置にリードフレーム(図示せず)を供給す
るように構成されている。14.15および16はフレ
ーム搬出用のアンロータで、各々前記ダイボンダ1.前
記ワイヤボンダ2.前記モールド装置4に接続されてお
り、これら各組立装置からリードフレーム(図示せず)
を排出するように構成されている。すなわち、ダイボン
ダ1.ワイヤボンダ2およびモールド装置4の各組立装
置には、各々ロータ11〜13とアンロータ14〜16
が備えられているのである。
このように構成された半導体製造装置においては、ダイ
ボンダ1.ワイヤボンダ2およびモールド装置4の各組
立装置のロータ11〜13とアンロータ14〜16を他
の組立装置のロータとアンロータと独立して駆動させる
ことができる。
したがって、製造時に各組立装置のロータ11(12,
13)あるいはアンロータ14(15゜16)が故障し
ても他の組立装置のロータとアンロータが運転可能であ
るため、例えば各組立工程における検査等を単独に実施
することができる。
すなわち、第2図に矢印で示すようにダイポンディング
後にリードフレーム(図示せず)を抜き取り検査するこ
とができ、また全ての組立装置が運転可能であるなら第
3図に矢印で示すように各組立工程でリードフレーム(
図示せず)を抜き取り検査することができるのである。
また、各組立装置にロータ11〜13とアンロータ14
〜16が備えられていることは、従来のように組立装置
とフレーム移送装置が備えられている場合と比較して制
御ラインを簡単なものにすることができる。
因に、本考案における半導体製造装置による半導体装置
の組立手順すなわち一貫ラインでの半導体装置の組立手
順について説明する。
先ず、ロータ11によってダイボンダ1にリードフレー
ム(図示せず)が搬送され、リードフレーム(図示せず
)上に半導体素子(図示せず)が接合される。次に、こ
のリードフレーム(図示せず)がアンロータ14によっ
てダイボンダ1から搬出される共に、ワイヤボンダ2に
ロータ12によって搬送され、このリードフレーム(図
示せず)のリード(図示せず)と半導体素子(図示せず
)が結線される。そして、これがアンロータ15によっ
てワイヤボンダ2から搬出されると共に、モールド装置
4にロータ13によって搬送され、半導体素子(図示せ
ず)が樹脂封止されてからアンロータ16によってモー
ルド装置4から搬出される。
このようにして、半導体装置を組み立てることができる
なお、本実施例においては各組立装置(ダイボンダ1.
ワイヤボンダ2.モールド装置4)が−台である場合を
示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各
々複数台ずつ接続しても何等差し支えない。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、ダイボンダ、ワイ
ヤボンダおよびモールド装置に各々フレーム搬送用のロ
ータとフレーム搬出用のアンロータを接続したので、ダ
イボンダ、ワイヤボンダおよびモールド装置の各組立装
置のロータとアンロータを他の組立装置のロータとアン
ロータと独立して駆動させることができる。したがって
、製造時に各組立装置のロータあるいはアンロータが故
障しても他の組立装置のロータとアンロータが運転可能
であるから、例えば各組立工程における検査等を単独に
実施することができ、半導体装置の生産性を確実に向上
させることができる。また、各組立装置にロータとアン
ロータが備えられていることは、従来のように組立装置
とフレーム移送装置が備えられている場合と比較して制
御ラインを簡単なものにすることができるから、制御系
でのコストの低、順化を図ることもできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る半導体製造装置を示す概略図、第
2図および第3図は同じく半導体製造装置の操作例を示
す概略図、第4図は従来の半導体製造装置を示す概略図
である。 1・・・・ダイボンダ、2・・・・ワイヤボンダ、4・
・・・モールド装置、11〜13・・・・ロータ、14
〜16・・・・アンロータ。 代 理 人 大岩増雄 第1図 1 :ダ イ オζ〉り′。 11〜13:口−7“ 14〜16:ア)ロータ 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  リードフレーム上に半導体素子を接合するダイボンダ
    と、このダイボンダに接続され前記リードフレームのリ
    ードと半導体素子を結線するワイヤボンダと、このワイ
    ヤボンダに接続され前記半導体素子を樹脂封止するモー
    ルド装置とを備え、このモールド装置、前記ワイヤボン
    ダおよび前記ダイボンダには各々フレーム搬送用のロー
    タとフレーム搬出用のアンロータが接続されていること
    を特徴とする半導体製造装置。
JP28160887A 1987-11-06 1987-11-06 半導体製造装置 Pending JPH01123425A (ja)

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JP28160887A JPH01123425A (ja) 1987-11-06 1987-11-06 半導体製造装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0563007A (ja) * 1991-09-02 1993-03-12 Tdk Corp 電子部品の製造方法及び装置
JPH05259199A (ja) * 1992-03-11 1993-10-08 Nec Yamaguchi Ltd 半導体製造装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0563007A (ja) * 1991-09-02 1993-03-12 Tdk Corp 電子部品の製造方法及び装置
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