JPS63314838A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体の製造に使用する半導体製造装置に関
するものである。

〔従来の技術〕

第２図は従来の半導体製造に於ける、−貫組立ライン装
置の斜視図であり、図中、（５）はダイボンダ、（６）
はバッファ１．（７）はワイヤボンダ１　、＋８）はワ
イヤボンダ２、（９）はバッファ２、αＱはモールドプ
レスであり各々単体装置をバッファｔｅｌ　（９）を介
して連結している。又、モールドプレス叫は、ワークの
搬送部を除きバッファ２（９）との間で壁αυで支切ら
れている。

次に動作について説明する。ワークをダイボンダ（６）
に投入すると、ダイボンダ（５）でダイボンドされたワ
ークは、バッファ１（６）を通してワイヤボンダ１（７
）又はワイヤボンダ２（８）に送られワイボンドされる
。ワイヤボンド後のワークは更にバッファ２（９）を通
しモールドプレスＱｏに搬送されて樹脂モールドされる
。装置間のバッファ（６）　、　＋９１は、ダイボンダ
（５）或いはワイヤボンダ（７）　、　＋８）の処理時
間の変化に対応してワークを一時待期させることができ
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の半導体製造の装置は、以上のように構成されてお
り、生産能力は大であるが、設備が大形となり設備の設
置面積が広く必要であり、設備費用も高価となり生産量
の少ない半導体を製造するには、不経済であることから
、多品種少量生産には不向きであった。

この発明は、上記のような問題点を解消するために、多
品種少量生産に対応し、経済的で効率よく半導体を製造
できる一貫組立作業を行なう小形で安価な半導体製造装
置を得ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係る半導体製造装置は、ダイボンダ、ワイヤ
ボンダを同一架台上に配置し更にモールドプレスを合体
したものである。

〔作用〕

この発明に於ける半導体製造装置は、ダイボンダ、ワイ
ヤボンダ、モールドプレスを一体化することにより、工
程間のワーク搬送を簡略にし、ダイボンド後のワークは
すぐにワイヤボンドされ、ついでモールドされる。

〔発明の実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図に於いて、（１）は架台、（２）は架台（υに搭載し
たダイボンドユニット、（３）は架台（１）に搭載され
ダイボンドユニット（２）と接続して設置したワイヤボ
ンドユニット、Ｃ４）はワイヤボンドユニット（３）に
連結したモールドプレスである。

この発明による装置の動作について説明する。

ダイボンドユニット（２）にワークを供給した後、ワー
クはダイボンドユニット（２）によりダイボンドされ、
ワイヤボンドユニット（３）へ送られる。ワイヤボンド
ユニット（３）でワイヤボンドされたワークは次にモー
ルドプレス（４）へ送られてモールドされる。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、ダイボンダとワイヤ
ボンダを同一架台とに配ｌし、更にモールドプレススと
合体するように構成したので、半導体の−ｉｍ立装装置
が小形で安価にでき、省スペースで効率よく半導体を製
造できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

＠１図はこの発明の一実施例による半導体製造装置を示
す斜視図、第２図は従来の半導体製造装置を示す斜視図
である。（１）は架台、（２）はダイボンドユニット、
（３）はワイヤボンドユニット、（４）はモールドプレ
スである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体製造装置において、同一架台上に配置したダイ
   ボンドユニットとワイヤボンドユニットにモールドプレ
   スを合体したことを特徴とする半導体製造装置。