KR0125862Y1 - 와이어 본더의 리드프레임 고정장치 - Google Patents

와이어 본더의 리드프레임 고정장치

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KR0125862Y1
KR0125862Y1 KR2019920008256U KR920008256U KR0125862Y1 KR 0125862 Y1 KR0125862 Y1 KR 0125862Y1 KR 2019920008256 U KR2019920008256 U KR 2019920008256U KR 920008256 U KR920008256 U KR 920008256U KR 0125862 Y1 KR0125862 Y1 KR 0125862Y1
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KR2019920008256U
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조재원
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문정환
엘지반도체주식회사
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Abstract

본 고안은 반도체 패키지 제조공정중의 하나인 와이어 본딩 공정에 사용되는 와이어 본더의 리드프레임 고정장치에 관한 것으로, 와이어 본더의 리드프레임 고정장치에 있어서, 다이본딩된 리드프레임이 이송되어 안착되는 히터블럭(2)에 리드프레임(1)의 리드 및 패들을 고정하기 위한 다수개의 진공홀(Vaccum hole)을 리드프레임(1)의 리드 위치와 패들위치에 맞게 형성하여 진공으로 고정함으로써 와이어 본딩시 리드프레임의 리드 및 패들의 유동을 보다 확실히 방지하도록 구성한 것이다.

Description

와이어 본더의 리드프레임 고정장치
제1도의 (a)(b)(c)는 종래 와이어 본더의 리드프레임 고정장치의 구성을 보이는 단면도로서,
(a)는 평면도.
(b)는 측면도.
(c)는 (a)의 A-A선 단면도.
제2도의 (a)(b)는 본 고안에 의한 와이어 본더의 리드프레임 고정장치의 구성을 보이는 도면으로서,
(a)는 평면도.
(b)는 정면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 리드프레임(Lead frame) 1a : 리드(Lead)
1b : 패들(paddle) 2 : 히터블럭(Heater Block)
10 진공홀(Vaccum hole)
본 고안은 반도체 패키지 제조공정중의 하나인 와이어 본딩(wire Bonding)공정에 사용되는 와이어 본더의 리드프레임(Lead frame) 고정장치에 관한 것으로, 특히 다이본딩된 리드프레임이 이송되어 안착되는 히터블럭에 다수개의 진공홀(Vaccum hole)을 형성하여, 리드프레임의 리드(Lead) 및 패들(paddle)을 진공으로 고정함으로서 와이어 본딩시 리드 및 패들의 유동을 보다 확실히 방지하도록한 와이어 본더의 리드프레임 고정장치에 관한 것이다.
반도체 패키지 제조공정중 다이본딩된 리드프레임의 칩과 인너리드를 금선이나 알루미늄선등과 같은 금속와이어로 접속하여 전기적으로 연결시키는 와이어 본딩공정에 사용되는 와이어 본더에는 이송되어 안착된 리드프레임의 리드 및 패들을 고정하기 위한 리드프레임 고정장치가 구비되어 있다.
제1도의 (a)(b)(c)는 종래 리드프레임 고정장치의 구성을 보이는 평면도, 측면도 및 (a)의 A-A선 단면도로서 이에 도시한 바와 같이, 종래의 리드프레임 고정장치는 다이본딩된 리드프레임(1)이 안착되는 안착부(2a)가 구비된 히터블럭(Heater black)(2)의 상측에 리드프레임(1)의 리드(1a) 및 패들(1b)을 고정하기 위한 리드클램퍼(3 및 패들클램퍼(4)가 설치된 구성으로 되어 있다.
도면에서 미설명 부호 5는 리드클램퍼 지지블럭, 6 및 7은 록스크류 및 헤드캡스크류, 8은 반도체칩, 9는 금속와이어를 보인 것이다.
이와 같이 구성된 종래의 리드프레임 고정장치는 다이본딩된 리드프레임(1)이 히터블럭(2)의 안착부(2a)에 이송되어 공급되면, 리드클램퍼(3) 및 패들클램퍼(4)가 히터블럭(2)의 위에서 밑으로 누름으로써 리드프레임(1)의 리드(1a) 및 패들(1b)을 고정시켜 와이어 본딩 공정을 수행하게 되어 있는 것이다.
그러나, 상기한 바와 같은 종래 와이어 본더의 리드프레임 고정장치는 리드클램퍼(3) 및 패들클램퍼(4)에 의해 고정된 리드프레임(1)의 리드(1a) 및 패들(1b)이 히터블럭(2)과 접착력이 좋지 않아 와이어 본딩시 리드프레임(1)의 리드(1a) 및 패들(1b)에 유동이 발생하게 되고, 이로 인하여 접속 불량이 발생하는 등 와이어 본딩의 품질을 저하시키는 단점이 있는 것이었다.
본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 결함을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 다이본딩된 리드프레임이 이송되어 안착되는 히터블럭에 상기 리드프레임의 리드 및 패들을 고정하기 위한 다수개의 진공홀을 형성하여 진공으로 리드프레임의 리드 및 패들을 히터블럭에 고정함으로서 와이어 본딩시 리드 및 패들의 유동을 보다 확실하게 방지하도록 구성함을 특징으로 하는 와이어 본더의 리드프레임 고정장치를 제공하는데 목적을 두고 있다.
이하에서는 상기한 바와 같은 목적을 갖는 본 고안에 의한 와이어 본더의 리드프레임 고정장치를 첨부한 도면에 의거하여 보다 상세히 설명하겠다.
제2도의 (a)(b)는 본 고안에 의한 리드프레임 고정장치의 구성 및 작용을 보인 평면도 및 정면도로서 이에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 와이어 본더의 리드프레임 고정장치는 다이본딩된 리드프레임(1)이 이송되어 안착되는 히트블럭(2)에 리드프레임(1)의 리드(1a) 및 패들(1b)을 고정하기 위한 다수개의 진공홀(10)을 리드프레임(1)의 리드(1a) 및 패들(1b) 위치에 일치되게 형성하여, 와이어 본딩시 리드프레임(1)의 리드(1a) 및 패들(1b)을 진공으로 고정함으로써 리드프레임(1)의 유동을 방지하도록 구성한 것으로, 도면에서 종래 구성과 동일한 부분에 대해서는 동일부호를 부여하였다.
상기 진공홀(10)은 소정 직경을 갖는 패들 고정용 진공홀(10a)과, 리드 고정을 위한 상기 패들 고정용 진공홀(10a)의 직경보다 작은 직경을 갖는 다수개의 리드고정용 진공홀(10b)로 구성되어 있고, 상기 리드고정용 진공홀(10b)은 각 리드(1a)의 위치에 맞게 형성되어 균일한 흡착력이 작용하도록 되어 있다.
이와 같이 구성된 본 고안에 의한 와이어 본더의 리드프레임 고정장치는 다이본딩된 리드프레임(1)이 장비의 히터블럭(2)에 이송되어 안착되면 각각의 진공홀(10)에 흡착력이 작용됨으로써 리드프레임(1)이 보다 확실하게 고정되고 이와 같은 상태에서 종래와 같이 와이어 본딩 공정을 수행하게 되는 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 와이어 본더의 리드프레임 고정장치에 의하면, 히터블럭의 안착부로 이송되어 안착된 리드프레임이 각각의 진공홀에 의하여 균일하면서도 확실하게 고정되므로 와이어 본딩시 리드프레임의 리드 및 패들이 유동하는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있고, 이에 따라 와이어 본딩의 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

  1. 와이어 본더의 리드프레임 고정장치에 있어서, 다이본딩된 리드프레임(1)이 이송되어 안착되는 히터블럭(2)에 리드프레임(1)의 리드(1a) 및 패들(1b)을 고정하기 위한 다수개의 진공홀(10)을 리드프레임(1)의 리드(1a) 위치와 패들(1b) 위치에 맞게 형성하여 구성함을 특징으로 하는 와이어 본더의 리드프레임 고정장치.
KR2019920008256U 1992-05-14 1992-05-14 와이어 본더의 리드프레임 고정장치 KR0125862Y1 (ko)

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