JPH0296342A - ワイヤボンド装置 - Google Patents

ワイヤボンド装置

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JPH0296342A
JPH0296342A JP63248351A JP24835188A JPH0296342A JP H0296342 A JPH0296342 A JP H0296342A JP 63248351 A JP63248351 A JP 63248351A JP 24835188 A JP24835188 A JP 24835188A JP H0296342 A JPH0296342 A JP H0296342A
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JP
Japan
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heat block
heater
heat
semiconductor device
frame cap
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JP63248351A
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English (en)
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Yukio Higuchi
幸雄 樋口
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体素子の電極とリードフレームの外部導
出リード間に金属細線で接続するワイヤボンド装置に関
するものである。
〔従来の技術〕
第４図は従来のワイヤボンド装置の熱源となるヒートブ
ロック及びリードフレーム押え部を示す平面図第５図は
第４図の断面図である。熱源であるヒータ（１）を埋め
込んだヒートブロック（２）上にソルダー（図示せず）
を介して半導体素子（３）を固着したリードフレームの
ダイパッド（４）部と外部導出リード（５）部があり、
フレーム押え（６）はこのダイパッド（４）部と外部導
出リード部をヒートブロック（２）上に固定するもので
ある。ワイヤボンド装置は半導体素子（３）上の電極と
外部導出リード（５）間を金属細線（７）で接続し、電
気的に接続する機能を持つ。
金属細線（７）を半導体素子（３）上の電極と、外部導
出リード（５）に接続する際、熱圧着方式又は超音波熱
圧着方式にて行う、熱圧着方式は熱源のヒートブロック
（２）からの熱とキャビラリイ　（図示せず）の荷重で
、金属細線（７）と半導体素子（３）上の電極および金
属細線（７）と外部導出リード（５）の間でそれぞれ金
属間化合物を生成し、接着強度を得て電気的に接続する
０例えば、金属細線（７）を金、半導体素子（３）上の
電極をアルミニウム、外部導出リード（５）を銀とする
と、半導体素子（３）上の電極と金属細線（７）間では
金とアルミニウムの金属間化合物を生成し、外部導出リ
ード（５）と金属細線（７）間では金と銀の金属間化合
物を生成する。
また、超音波熱圧着方式は熱圧着方式の熱および荷重に
加えて超音波振動による超音波エネルギーを用いる。し
たがって、金属間化合物を生成する条件は熱・荷重・時
間および超音波エネルギーが主なものである。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のワイヤボンド装置は以上のようにその熱源はヒー
トブロックのみであり、ワイヤボンド条件の１つである
熱が半導体素子上の電極と外部導出リードと同一となり
、金属間化合物を生成する最適条件以下でボンディング
しなければならな（なる場合があり、また他の条件で補
なうと品質上の不具合あるいは生産性が低下するという
問題点が生じる。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、安定した高品質の半導体装置を高い生産性で
生産することのできるワイヤボンド装置を得ることを目
的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るワイヤボンド装置は熱源を従来のヒート
ブロックの他にフレーム押えにも設けることにより、半
導体素子上の電極と外部導出リードの熱を独立に制御し
て最適温度に設定できるため、熱以外のボンド条件が緩
和できるようしたものである。
〔作用〕
この発明におけるワイヤボンド装置は半導体素子上の電
極と外部導出リードを独立に最適温度に設定できるので
熱以外のワイヤボンド条件が緩和でき、例えばワイヤボ
ンド条件の時間を短くできるため生産性が上がる。又、
荷重あるいは超音波エネルギーを下げれるため、半導体
素子に与える機械的ストレスを減少できることにより信
頼性の高い半導体装置が得られる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明の一実施例であるワイヤボンド装置の熱源
となるヒートブロック及びリードフレーム押え部を示す
断面図、第２図はこの発明の一実施例であるフレーム押
えのヒータ内蔵部分の断面平面図、第３図は第２図の断
面正面図である。
図において、（８）はフレーム押え（６）に内蔵された
ヒータ、（９）はヒートブロック（２）と外部導出リー
ド（５）を受けるブロックＯＩを断熱するための断熱板
である。
熱源はヒートブロック（２）とフレーム押え（６）にそ
れぞれ設けられ、半導体素子（３）を搭載したグイパッ
ド（４）はヒートブロック（２）上にあり、外部導出リ
ード（５）はブロック０Ｉとフレーム押え（６）で固定
されている。また、と−ドブロック（２）にはヒータ（
１１があり、フレーム押え（６）にはヒータ（８）が別
に設けられているため、個別に温度が設定できる。した
がって、半導体素子（３）上の電極と金属細線（７）の
接続に必要な最適温度にヒートブロック（２）を加熱し
、外部導出リード（５）と金属細線（７）の接続に必要
な最適温度にフレーム押え（６）をぞれぞれ別個に加熱
することができる。
なお、上記実施例ではフレーム押え（６）にヒータを内
蔵させた場合を示したが、フレーム押え（６）全体がヒ
ータであってもよい。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、熱源をヒートブロック
及びフレーム押えに設けることにより、温度を独立に設
定ができこのため高い生産性で、信頼性の高い、高品質
の半導体装置が得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例によるワイヤボンド装置を
示す部分断面図、第２図は第１図のフレーム押えの断面
平面図、第３図は第２図の断面正面図、第４図は従来の
ワイヤボンド装置を示す部分平面図、第５図は第４図の
断面正面図である。 （１）：ヒータ、（２）：ヒートブロック、（３）二手
導体素子、（４）：ダイパッド、（５）：外部導出リー
ド、（６）：フレーム押え、（７）：金属細線、（８）
ヒータ、（９）：断熱板、ａｌニブロック。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。 代理人　　　　大　　岩　　増　　誰 第１図 １；〔−タ ２゛と−Ｑ７’ロック 乙；７トム押え ７：金ｓ１細線 第４図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体素子の電極とリードフレームの外部導出リード
    をＡｕ線等の金属細線にて接続するためにヒートブロッ
    クとリードフレーム押えを備えたワイヤボンド装置にお
    いて、前記リードフレーム押えにヒータを設けたことを
    特徴とするワイヤボンド装置。
JP63248351A 1988-09-30 1988-09-30 ワイヤボンド装置 Pending JPH0296342A (ja)

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JP63248351A JPH0296342A (ja) 1988-09-30 1988-09-30 ワイヤボンド装置

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JP63248351A Pending JPH0296342A (ja) 1988-09-30 1988-09-30 ワイヤボンド装置

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02140848U (ja) * 1989-04-25 1990-11-26
JPH0499541U (ja) * 1991-01-25 1992-08-27
US5187117A (en) * 1991-03-04 1993-02-16 Ixys Corporation Single diffusion process for fabricating semiconductor devices
US6443382B1 (en) 1999-12-09 2002-09-03 Sungwoo Corporation Vehicular seatbelt retractor
JP2012164918A (ja) * 2011-02-09 2012-08-30 Denso Corp ワイヤボンディング構造体の製造方法

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