JP2818515B2 - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JP2818515B2 JP2818515B2 JP4052114A JP5211492A JP2818515B2 JP 2818515 B2 JP2818515 B2 JP 2818515B2 JP 4052114 A JP4052114 A JP 4052114A JP 5211492 A JP5211492 A JP 5211492A JP 2818515 B2 JP2818515 B2 JP 2818515B2
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- Japan
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- wire
- rail
- bonder
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置に関し、
特にダイボンダー，ベース炉、ワイヤボンダーを連結さ
せた半導体製造装置に関する。
特にダイボンダー，ベース炉、ワイヤボンダーを連結さ
せた半導体製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のワイヤボンダーは、図３の平面図
に示すようにワイヤボンダー６として単体で使用する場
合は、リードフレーム２を供給するリードフレーム供給
部１１と、ボンディング用レール７と、ワイヤボンディ
ング済のリードフレームを個々に収納する収納部１０と
から構成されている。又、図４の平面図に示すようにダ
イボンダー３，ベース炉５、ワイヤボンダー６ａ，６ｂ
を連結させて使用する場合のワイヤボンダー６ａ，６ｂ
は、ボンディング用レール７と、装置間リードフレーム
搬送用レール８と、この装置間リードフレーム搬送用レ
ール８よりボンディング用レール７へダイボンディング
済リードフレームを移送する移送部９ａと、ワイヤボン
ディング済リードフレームをボンディング用レール７よ
り装置間リードフレーム搬送用レール８へ移送する移送
部９ｂとを有し、ワイヤボンディング済のリードフレー
ムはダイボンダー３，ベース炉５、ワイヤボンダー６
ａ，６ｂで構成される装置の末尾に連結された収納部１
０に収納されていた。
に示すようにワイヤボンダー６として単体で使用する場
合は、リードフレーム２を供給するリードフレーム供給
部１１と、ボンディング用レール７と、ワイヤボンディ
ング済のリードフレームを個々に収納する収納部１０と
から構成されている。又、図４の平面図に示すようにダ
イボンダー３，ベース炉５、ワイヤボンダー６ａ，６ｂ
を連結させて使用する場合のワイヤボンダー６ａ，６ｂ
は、ボンディング用レール７と、装置間リードフレーム
搬送用レール８と、この装置間リードフレーム搬送用レ
ール８よりボンディング用レール７へダイボンディング
済リードフレームを移送する移送部９ａと、ワイヤボン
ディング済リードフレームをボンディング用レール７よ
り装置間リードフレーム搬送用レール８へ移送する移送
部９ｂとを有し、ワイヤボンディング済のリードフレー
ムはダイボンダー３，ベース炉５、ワイヤボンダー６
ａ，６ｂで構成される装置の末尾に連結された収納部１
０に収納されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のワイヤボンダー
では、各工程間での製品停滞時間を短縮する為に、ワイ
ヤボンダー単体で使用する方式から、ダイボンダー、ベ
ーク炉、ワイヤボンダーを連結して使用する方式が採用
されている。
では、各工程間での製品停滞時間を短縮する為に、ワイ
ヤボンダー単体で使用する方式から、ダイボンダー、ベ
ーク炉、ワイヤボンダーを連結して使用する方式が採用
されている。
【０００４】従来の連結して使用するワイヤボンダーの
搬送収納部は、ボンディング用レールと装置間リードフ
レーム搬送用レールと移送部とを有するが、ワイヤボン
ダーそれぞれについては個々に収納部を有しておらず、
ワイヤボンディング済のリードフレームはダイボンダ
ー、ベーク炉、ワイヤボンダーで構成される装置の末尾
に連結された収納部に収納されたいた。
搬送収納部は、ボンディング用レールと装置間リードフ
レーム搬送用レールと移送部とを有するが、ワイヤボン
ダーそれぞれについては個々に収納部を有しておらず、
ワイヤボンディング済のリードフレームはダイボンダ
ー、ベーク炉、ワイヤボンダーで構成される装置の末尾
に連結された収納部に収納されたいた。
【０００５】この為、ワイヤボンディング済のリードフ
レームに異常が発見された場合、どのワイヤボンダーで
異常を起こしたのか発見しにくく、又、１台の修理を行
なう際、連結した他の装置を停止させるので故障率が増
加し、生産数が減少するという問題点があった。
レームに異常が発見された場合、どのワイヤボンダーで
異常を起こしたのか発見しにくく、又、１台の修理を行
なう際、連結した他の装置を停止させるので故障率が増
加し、生産数が減少するという問題点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体製造装置
は、ダイボンダーと、ベーク炉と、ワイヤボンダーとを
連結して構成される装置であってリードフレームを搬送
する装置間リードフレーム搬送用レールと、ボンディン
グ用レールと、装置間リードフレーム搬送用レールより
ボンディング用レールへダイボンディング済リードフレ
ームを移送する移送部と、ワイヤボンディング済リード
フレームを収納する収納部とを備えている。
は、ダイボンダーと、ベーク炉と、ワイヤボンダーとを
連結して構成される装置であってリードフレームを搬送
する装置間リードフレーム搬送用レールと、ボンディン
グ用レールと、装置間リードフレーム搬送用レールより
ボンディング用レールへダイボンディング済リードフレ
ームを移送する移送部と、ワイヤボンディング済リード
フレームを収納する収納部とを備えている。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００８】図１は本発明の実施例１の平面図である。
半導体素子供給ステージ１２から供給される半導体素子
１をダイボンドヘッド１３によりリードフレーム２に搭
載させるダイボンダー３と、半導体素子１をリードフレ
ーム２に固着させるための接着剤４を乾燥固化させるベ
ーク炉５と、半導体素子１の回路とリードフレーム２の
リード間に金属ワイヤを張るワイヤボンダー６ａ，６ｂ
とで構成され、ワイヤボンダー６ａ，６ｂはそれぞれボ
ンディング用レール７と、装置間リードフレーム搬送用
レール８と、この装置間リードフレーム搬送用レール８
よりボンディング用レール７へダイボンディング済リー
ドフレームを移送する移送部９と、ワイヤボンディング
済のリードフレームを個々に収納するリードフレームカ
セットをセットできる収納部１０を有している。
半導体素子供給ステージ１２から供給される半導体素子
１をダイボンドヘッド１３によりリードフレーム２に搭
載させるダイボンダー３と、半導体素子１をリードフレ
ーム２に固着させるための接着剤４を乾燥固化させるベ
ーク炉５と、半導体素子１の回路とリードフレーム２の
リード間に金属ワイヤを張るワイヤボンダー６ａ，６ｂ
とで構成され、ワイヤボンダー６ａ，６ｂはそれぞれボ
ンディング用レール７と、装置間リードフレーム搬送用
レール８と、この装置間リードフレーム搬送用レール８
よりボンディング用レール７へダイボンディング済リー
ドフレームを移送する移送部９と、ワイヤボンディング
済のリードフレームを個々に収納するリードフレームカ
セットをセットできる収納部１０を有している。
【０００９】次に動作について説明する。ワイヤボンダ
ー６ａは装置間リードフレーム搬送用レール８より移送
部９を経てボンディング用レール７へダイボンディング
済リードフレームを引き込み、ワイヤボンディングヘッ
ド１４によりワイヤボンディングした後、収納部１０に
収納する。ワイヤボンダー６ｂも同様の動作を行なう。
ー６ａは装置間リードフレーム搬送用レール８より移送
部９を経てボンディング用レール７へダイボンディング
済リードフレームを引き込み、ワイヤボンディングヘッ
ド１４によりワイヤボンディングした後、収納部１０に
収納する。ワイヤボンダー６ｂも同様の動作を行なう。
【００１０】この為、ワイヤボンダー６ａでボンディン
グしたものとワイヤボンダー６ｂでボンディングしたも
のが区別できる。又、ワイヤボンダー６ａを処理する
際、調整用サンプルを用いてワイヤボンダー６ａが持つ
収納部に収納されるので、ワイヤボンダー６ｂでボンデ
ィングした製品と混入することが無い。
グしたものとワイヤボンダー６ｂでボンディングしたも
のが区別できる。又、ワイヤボンダー６ａを処理する
際、調整用サンプルを用いてワイヤボンダー６ａが持つ
収納部に収納されるので、ワイヤボンダー６ｂでボンデ
ィングした製品と混入することが無い。
【００１１】図２は本発明の実施例２の平面図である。
半導体素子１をリードフレーム２に搭載させるダイボン
ダー３と、半導体素子１をリードフレーム２に固着させ
るための接着剤４を乾燥固化させるベーク炉５と、半導
体素子１の回路とリードフレーム２のリード間に金属ワ
イヤを張るワイヤボンダー６ａ，６ｂとで構成され、ワ
イヤボンダー６ａ，６ｂはそれぞれボンディング用レー
ル７と、装置間リードフレーム搬送用レール８と、この
装置間リードフレーム搬送用レール８よりボンディング
用レール７へダイボンディング済リードフレームを移送
する移送部９ａと、ボンディング用レール７よりワイヤ
ボンディング済リードフレームを装置間リードフレーム
搬送用レール８へ移送する移送部９ｂと、移送部９ｂの
横に設置されワイヤボンディング済のリードフレームを
個々に収納するリードフレームカセットをセットできる
収納部１０を有している。
半導体素子１をリードフレーム２に搭載させるダイボン
ダー３と、半導体素子１をリードフレーム２に固着させ
るための接着剤４を乾燥固化させるベーク炉５と、半導
体素子１の回路とリードフレーム２のリード間に金属ワ
イヤを張るワイヤボンダー６ａ，６ｂとで構成され、ワ
イヤボンダー６ａ，６ｂはそれぞれボンディング用レー
ル７と、装置間リードフレーム搬送用レール８と、この
装置間リードフレーム搬送用レール８よりボンディング
用レール７へダイボンディング済リードフレームを移送
する移送部９ａと、ボンディング用レール７よりワイヤ
ボンディング済リードフレームを装置間リードフレーム
搬送用レール８へ移送する移送部９ｂと、移送部９ｂの
横に設置されワイヤボンディング済のリードフレームを
個々に収納するリードフレームカセットをセットできる
収納部１０を有している。
【００１２】次に動作について説明する。ワイヤボンダ
ー６ａは装置間リードフレーム搬送用レール８より移送
部９ａを経てボンディング用レール７へダイボンディン
グ済リードフレームを引き込みワイヤボンディングヘッ
ド１４によりワイヤボンディングした後、移送部９ａに
ワイヤボンディング済リードフレームを送る。このワイ
ヤボンダー６ａにて全ワイヤをボンディングする場合
は、全ワイヤがボンディング済のリードフレームを収納
部１０に収納し、ボンディングワイヤの内、未ワイヤ箇
所がある場合は再び装置間リードフレーム搬送用レール
８に未ワイヤリードフレームを戻し、次のボンダー６ｂ
では、装置間リードフレーム搬送用レールより移送部を
経てボンディング用レールへ未ワイヤリードフレームを
引き込み、前のワイヤボンダー６ａにてボンディング済
のリードフレームを収納部に収納する。
ー６ａは装置間リードフレーム搬送用レール８より移送
部９ａを経てボンディング用レール７へダイボンディン
グ済リードフレームを引き込みワイヤボンディングヘッ
ド１４によりワイヤボンディングした後、移送部９ａに
ワイヤボンディング済リードフレームを送る。このワイ
ヤボンダー６ａにて全ワイヤをボンディングする場合
は、全ワイヤがボンディング済のリードフレームを収納
部１０に収納し、ボンディングワイヤの内、未ワイヤ箇
所がある場合は再び装置間リードフレーム搬送用レール
８に未ワイヤリードフレームを戻し、次のボンダー６ｂ
では、装置間リードフレーム搬送用レールより移送部を
経てボンディング用レールへ未ワイヤリードフレームを
引き込み、前のワイヤボンダー６ａにてボンディング済
のリードフレームを収納部に収納する。
【００１３】この為、ダイボンダー３ベーク炉，ワイヤ
ボンダーを連結させそれぞれの作業を一貫して行なう半
導体製造装置では異なった材質のワイヤボンディングを
行なうことが可能である。
ボンダーを連結させそれぞれの作業を一貫して行なう半
導体製造装置では異なった材質のワイヤボンディングを
行なうことが可能である。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ワイヤボ
ンダー個々に収納部を備えているので、ボンディング済
のリードフレームに異常が発見された場合、どのワイヤ
ボンダーで異常を起こしたのか即座にわかり、又、１台
の処理を行う際、連結した他の装置を停止させることが
無く故障率が低減でき、生産数が増加するという効果を
有する。
ンダー個々に収納部を備えているので、ボンディング済
のリードフレームに異常が発見された場合、どのワイヤ
ボンダーで異常を起こしたのか即座にわかり、又、１台
の処理を行う際、連結した他の装置を停止させることが
無く故障率が低減でき、生産数が増加するという効果を
有する。
【図１】本発明の実施例１の平面図である。
【図２】本発明の実施例２の平面図である。
【図３】従来のワイヤボンダーの平面図である。
【図４】従来の半導体製造装置の平面図である。
１ 半導体素子 ２ リードフレーム ３ ダイボンダー ４ 接着剤 ５ ベーク炉 ６ａ，６ｂ ワイヤボンダー ７ ボンディング用レール ８ 装置間リードフレーム搬送用レール ９ａ，９ｂ 移送部 １０ 収納部 １１ リードフレーム供給部 １２ 半導体素子供給ステージ １３ ダイボンドヘッド １４ ワイヤボンディングヘッド
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体素子をリードフレームに搭載させ
るダイボンダーと、半導体素子をリードフレームに固着
させるベーク炉と、半導体素子の回路とリードフレーム
間に金属ワイヤを張る複数台のワイヤボンダーとを連結
させ、それぞれの作業を一貫して行う半導体製造装置に
おいて、前記複数台のワイヤーボンダーはそれぞれ、前
記ベーク炉または他のワイヤーボンダーとの装置間にお
いてリードフレームを搬送する搬送用レールと、ボンデ
ィングを行うボンディング用レールと、前記搬送用レー
ルから前記ボンディング用レールにリードフレームを移
送する移送部と、前記ボンディング用レールから送られ
るワイヤボンディング済みのリードフレームを収納する
収納部とを有することを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4052114A JP2818515B2 (ja) | 1992-03-11 | 1992-03-11 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4052114A JP2818515B2 (ja) | 1992-03-11 | 1992-03-11 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259199A JPH05259199A (ja) | 1993-10-08 |
| JP2818515B2 true JP2818515B2 (ja) | 1998-10-30 |
Family
ID=12905844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4052114A Expired - Fee Related JP2818515B2 (ja) | 1992-03-11 | 1992-03-11 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2818515B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01123425A (ja) * | 1987-11-06 | 1989-05-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置 |
-
1992
- 1992-03-11 JP JP4052114A patent/JP2818515B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05259199A (ja) | 1993-10-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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