JPH0737907A - 半導体処理装置およびその処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、ワイヤボンダと搬送ラインとの間で
ＩＣの受け渡しを行うＩＣ供給装置において、ＩＣの受
け渡しを効率的なものとすることができるようにするこ
とを最も主要な特徴とする。 【構成】たとえば、ワイヤボンダ１３と搬送ライン１７
との間にＩＣ供給装置１８を移動自在に配置する。そし
て、搬送ライン１７上を搬送される本工程未加工のＩＣ
１２０はローダ部１８ａで取り込み、対のワイヤボンダ
１３の加工点に供給する。また、ワイヤボンダ１３から
の加工済みＩＣ１２０はアンローダ部１８ｂで受け取
り、搬送ライン１７上に排出する。こうして、ワイヤボ
ンダ１３との間のＩＣ１２０の受け渡しを、ワイヤボン
ダ１３ごとに設けられるＩＣ供給装置１８により一方向
から行う構成となっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、たとえば半導体集積
回路装置の組み立てを行う製造ラインにおいて、加工装
置と搬送ラインとの間で被加工物の受け渡しを行う半導
体処理装置およびその処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体集積回路装置の製造ライン
においては、たとえば図９に示すように、複数台の加工
装置（ここでは、２台）１０１，１０１のそれぞれに、
未加工のＩＣを供給するローダ１０２、および加工済み
のＩＣを取り込むアンローダ１０３が用意されていた。

【０００３】そして、搬送ライン１０４上を搬送されて
くる未加工のＩＣを、受け入れ可能な加工装置１０１の
ローダ１０２で受け、このローダ１０２により対応する
加工装置１０１の加工点に供給するとともに、加工の終
了にともなって、加工装置１０１より排出される加工済
みのＩＣを対応するアンローダ１０３で受け、このアン
ローダ１０３により搬送ライン１０４上に排出するよう
な配置とされていた。

【０００４】しかしながら、この製造ラインの場合、加
工装置１０１，１０１の相互間に、ローダ１０２とアン
ローダ１０３とが隣り合って存在するため、ライン全体
が非常に長いものとなるという欠点があった。

【０００５】そこで、たとえば図１０に示すように、隣
り合うローダとアンローダとを１つの供給装置１１０に
まとめることで、全体長を短くしてなる製造ラインが構
築されるようになった。

【０００６】ところで、たとえば図１１に示すように、
この種の製造ラインにて一般に加工されるＩＣ１２０
は、複数個（この場合、８個）のリードフレーム１２１
が連結された比較的に長さの長いものとなっている。

【０００７】このため、たとえば図１２に示すように、
加工装置１０１の両サイドに供給装置１１０が配置され
た構成においては、供給装置１１０より加工装置１０１
に未加工のＩＣ１２０を供給する際、または加工装置１
０１から供給装置１１０に加工済みのＩＣ１２０が排出
される際に、他方の供給装置は動作できなくなる。

【０００８】これを解決するためには、たとえば加工装
置１０１の加工点１０１ａの両脇にＩＣ１２０を一時的
に退避できるだけのスペース１０１ｂを設けなければな
らず、どうしても加工装置１０１が大型化する。

【０００９】また、図１０に示した製造ラインにおいて
は、加工装置１０１，１０１間の供給装置１１０にトラ
ブルが生じた場合、両サイドの加工装置１０１が動作不
能となる。

【００１０】すなわち、図１３に示すように、たとえば
４台の加工装置１０１と１台の検査装置１３０とを直線
的に並べ、各装置の相互間に供給装置１１０をそれぞれ
配置してなる製造ラインにおいては、加工装置１０１が
大型化するということで加工装置１０１のコストが上が
る、フロアスペースの効率が悪くなる、さらにはオペレ
ータ１４０の一人当たりの監視可能な台数が少なくなっ
て保守性が低下するなどの悪影響を生じ、また供給装置
１１０がトラブルと両サイドの加工装置１０１が動作不
能となるということで生産性の低下を招くなどの問題が
あった。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
においては、加工装置の大型化および生産性の低下を招
くという欠点があった。そこで、この発明は、加工装置
の大型化を招くことなく、製造ラインの短縮化が図れる
とともに、生産性を向上することが可能な半導体処理装
置およびその処理方法を提供することを目的としてい
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明の半導体処理装置にあっては、被加工物
を加工する加工装置と、この加工装置で加工される前記
被加工物を搬送する搬送ラインとの間で、前記被加工物
の受け渡しを行うものであって、前記搬送ラインおよび
前記加工装置の間に移動自在に設けられ、前記搬送ライ
ンを搬送される被加工物を取り込み、この取り込んだ被
加工物の前記加工装置への供給を行うローダ機構と、前
記加工装置で加工された被加工物を受け入れ、この受け
入れた被加工物の前記搬送ラインへの排出を行うアンロ
ーダ機構とから構成されている。

【００１３】また、この発明の半導体処理装置にあって
は、被加工物を加工する複数の加工装置と、それぞれの
加工装置で加工される前記被加工物を搬送する搬送ライ
ンとの間で、前記被加工物の受け渡しを行うものであっ
て、前記搬送ラインおよび前記加工装置の間に、前記加
工装置のそれぞれに対応して移動自在に設けられ、前記
搬送ラインを搬送される被加工物を取り込み、この取り
込んだ被加工物の前記加工装置への供給を行うローダ機
構と、前記加工装置で加工された被加工物を受け入れ、
この受け入れた被加工物の前記搬送ラインへの排出を行
うアンローダ機構と、前記搬送ラインを搬送される被加
工物を受け入れ可能な他の加工装置へ案内すべく、前記
搬送ライン上を搬送される被加工物をパスするバイパス
機構とから構成されている。

【００１４】さらに、この発明の半導体処理装置の処理
方法にあっては、被加工物を加工する複数の加工装置
と、それぞれの加工装置で加工される前記被加工物を搬
送する搬送ラインとの間で、前記被加工物の受け渡しを
行う場合であって、前記搬送ラインおよび前記加工装置
の間に、前記加工装置のそれぞれに対応して移動自在に
設けられ、前記搬送ラインを搬送される被加工物を取り
込み、この取り込んだ被加工物の前記加工装置への供給
を行うローダ機構と、前記加工装置で加工された被加工
物を受け入れ、この受け入れた被加工物の前記搬送ライ
ンへの排出を行うアンローダ機構と、前記搬送ラインを
搬送される被加工物を受け入れ可能な他の加工装置へ案
内すべく、前記搬送ライン上を搬送される被加工物をパ
スするバイパス機構とを具備し、前記搬送ライン上を搬
送されてくる被加工物を、前記搬送ラインの位置に移動
されるローダ機構を介して取り込み、この取り込んだ被
加工物を当該加工装置の位置に移動されるローダ機構よ
り供給し、しかる後、当該加工装置で加工された被加工
物を、当該加工装置の位置に移動されるアンローダ機構
を介して受け入れ、この受け入れた被加工物を前記搬送
ラインの位置に移動されるアンローダ機構より搬送ライ
ン上に排出するとともに、前記ローダ機構および前記ア
ンローダ機構の動作中にあっては、前記搬送ライン上を
搬送される被加工物を、前記バイパス機構を介して受け
入れ可能な他の加工装置へ案内するようになっている。

【００１５】

【作用】この発明は、上記した手段により、加工装置へ
の被加工物の供給と加工装置からの被加工物の取り込み
とを一方向より行うことができるようになるため、被加
工物の受け渡しを効率的なものとすることが可能となる
ものである。

【００１６】

【実施例】以下、この発明の一実施例について図面を参
照して説明する。図１は、本発明にかかる半導体集積回
路装置組立用製造ラインの概略構成を示すものである。

【００１７】すなわち、この製造ラインは、たとえばマ
ウント装置（Ｄｉｅ−Ｍｏｕｎｔｅｒ）１１、キュア装
置（Ｃｕｒｅ Ｕｎｉｔ）１２、加工装置としてのワイ
ヤボンダ（Ｗｉｒｅ−Ｂｏｎｄｅｒ）１３、外観検査装
置１４、モールド装置（Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｕｎｉｔ）１
５、および成形装置１６と、前述した被加工物としての
ＩＣ１２０を搬送する搬送ライン１７と、上記ワイヤボ
ンダ１３のそれぞれに対応して設けられたフィーダとし
てのＩＣ供給装置（半導体処理装置）１８とからなって
いる。

【００１８】マウント装置１１は、図示していない半導
体チップ（ペレット）を前記のＩＣ１２０の前記各リー
ドフレーム１２１上にマウント（接着）するものであ
る。キュア装置１２は、上記マウント装置１１でのマウ
ント工程を経て排出されるＩＣ１２０の、各リードフレ
ーム１２１上にマウントされている半導体チップを、そ
れぞれのリードフレーム１２１上に固着させるものであ
る。

【００１９】ワイヤボンダ１３は、上記キュア装置１２
でのキュア工程を経て排出される本ボンディング工程未
加工のＩＣ１２０に対して、各リードフレーム１２１の
インナリードと半導体チップの電極とを配線（金ワイヤ
などにより電気的に接続）するものである。

【００２０】この種の製造ラインにおいては、ボンディ
ング工程に最も時間を要するため、通常は複数台（本実
施例では４台）のワイヤボンダが用意されている。外観
検査装置１４は、上記ワイヤボンダ１３でのボンディン
グ工程を経て排出されるＩＣ１２０の、各リードフレー
ム１２１における配線の状態などを検査するものであ
る。

【００２１】モールド装置１５は、上記外観検査装置１
４での検査に合格したＩＣ１２０上の、各リードフレー
ム１２１のインナリードと半導体チップとを樹脂により
封止するものである。

【００２２】成形装置１６は、上記モールド装置１５で
のモールド工程を経て排出されるＩＣ１２０の、各リー
ドフレーム１２１のアウタリードを成形し、半導体集積
回路装置を形作るものである。

【００２３】ＩＣ供給装置１８は、たとえば図２に示す
ように、対になっているワイヤボンダ１３のそれぞれに
対して図示矢印ａ方向に移動自在に設けられ、各ワイヤ
ボンダ１３と上記搬送ライン１７との間でＩＣ１２０の
受け渡しを行うものである。

【００２４】すなわち、ＩＣ供給装置１８のそれぞれ
は、搬送ライン１７を搬送されてくる未加工のＩＣ１２
０を取り込み、それをワイヤボンダ１３の加工点に供給
するとともに、ワイヤボンダ１３で加工された加工済み
のＩＣ１２０を受け入れ、それを上記搬送ライン１７上
に排出するようになっている。

【００２５】また、ＩＣ供給装置１８は、対になってい
るワイヤボンダ１３がＩＣ１２０を受け入れられない状
態、つまり当該ワイヤボンダ１３の加工動作中において
は、上記搬送ライン１７上を搬送されるＩＣ１２０を、
他の受け入れ可能なワイヤボンダ１３と対になっている
ＩＣ供給装置１８に送るようになっている。

【００２６】図３は、上記したワイヤボンダ１３および
ＩＣ供給装置１８の構成の概略を示すものである。すな
わち、ワイヤボンダ１３は、ＩＣ供給装置１８からの未
加工ＩＣ１２０の加工点への取り込みおよび加工点から
の加工済みＩＣ１２０のＩＣ供給装置１８への払い出し
を行うＩＣ搬送機構部１３Ａと、上記加工点に取り込ん
だ未加工ＩＣ１２０に対するワイヤ・ボンディングを行
うボンディング機構駆動部１３Ｂとからなっている。

【００２７】上記ＩＣ搬送機構部１３Ａは、ＩＣ１２０
の搬送を行う搬送用爪（詳細については後述する）１３
ａ、およびこの爪１３ａで搬送されるＩＣ１２０を案内
する搬送レール１３ｂなどから構成されている。

【００２８】この場合、上記ワイヤボンダ１３の搬送レ
ール１３ｂは、搬送ライン１７に対して支持部材１３ｋ
を介して一体的に取り付けられており、搬送ライン１７
を搬送されるＩＣ１２０の幅に応じて、適宜、その幅が
変更されるようになっている。

【００２９】上記ボンディング機構駆動部１３Ｂは、加
工点においてＩＣ１２０を固定するフレーム押さえ１３
ｃ、このフレーム押さえ１３ｃで固定されたＩＣ１２０
上の各リードフレーム１２１にスプール１３ｄより引き
出されるワイヤ１３ｅをボンディングするためのツール
１３ｆ、このボンディングツール１３ｆの位置を変更す
るＸ軸モータ１３ｇ，Ｙ軸モータ１３ｈ，Ｚ軸モータ１
３ｉ、およびボンディング動作をモニタするためのカメ
ラ１３ｊなどから構成されている。

【００３０】ＩＣ供給装置１８は、前記搬送ライン１７
上を搬送されるＩＣ１２０を取り込み、この取り込んだ
ＩＣ１２０の前記ワイヤボンダ１３への供給を行うロー
ダ部１８ａと、前記ワイヤボンダ１３で加工されたＩＣ
１２０を受け入れ、この受け入れたＩＣ１２０の前記搬
送ライン１７上への排出を行うアンローダ部１８ｂとを
有して構成されている。

【００３１】また、前記搬送ライン１７上を搬送される
ＩＣ１２０を受け入れ可能な他のワイヤボンダ１３へ案
内すべく、前記搬送ライン１７上を搬送されるＩＣ１２
０をパスするバイパス部１８ｃ，１８ｄが設けられてい
る。

【００３２】バイパス部１８ｃ，１８ｄは、上記ローダ
部１８ａまたは上記アンローダ部１８ｂが搬送レール１
３ｂに対向する位置において、それぞれ前記搬送ライン
１７に対応する位置に設けられている。

【００３３】そして、ＩＣ供給装置１８は、昇降モータ
１８ｅにより駆動される昇降用ネジ１８ｆによって上下
（矢印ａ）方向に移動されるとともに、幅変更機構１８
ｇによって左右方向に移動できるようになっている。

【００３４】図４は、上記した搬送用爪１３ａの概略構
成を示すものである。すなわち、この搬送用爪１３ａ
は、たとえばＩＣ１２０を挟持すべく可動自在に設けら
れた２本の爪を有し、図示せぬ移動機構により前記ワイ
ヤボンダ１３の搬送レール１３ｂに沿って平行に移動さ
れるようになっている。

【００３５】次に、上記した構成における動作について
説明する。図５，図６は、ワイヤボンダ１３に対するＩ
Ｃ１２０の搬送方法について示すものである。

【００３６】たとえば、キュア工程を終えたＩＣ１２０
は、搬送ライン１７上を搬送されてボンディング工程部
へと導かれる。このとき、ＩＣ１２０を受入れ可能とな
っているワイヤボンダ１３の、対になっているＩＣ供給
装置１８のローダ部１８ａが搬送ライン１７に対応する
位置に移動される。

【００３７】これにより、キュア工程を終えて搬送ライ
ン１７上を搬送されるＩＣ１２０は、そのＩＣ供給装置
１８のローダ部１８ａにて取り込まれる（図５
（ａ））。そして、このローダ部１８ａが搬送レール１
３ｂの位置に移動されることにより、ローダ部１８ａ内
の本工程未加工のＩＣ１２０は、搬送用爪１３ａによっ
て引き出され、搬送レール１３ｂ上のボンディングツー
ル１３ｆに対応する加工点に供給される（図５
（ｂ））。

【００３８】この加工点に送られたＩＣ１２０は、上記
ボンディング機構駆動部１３Ｂの動作によって加工され
る、つまりボンディングツール１３ｆによる周知のワイ
ヤ・ボンディングが行われる。

【００３９】また、この加工中において、上記キュア工
程を経て搬送ライン１７上を次のＩＣ１２０が搬送され
てきた場合には、再度、ＩＣ供給装置１８のローダ部１
８ａが搬送ライン１７に対応する位置に移動される。そ
して、このローダ部１８ａにより、取り込まれる（図５
（ｃ））。

【００４０】すなわち、このＩＣ供給装置１８に対応す
るワイヤボンダ１３が加工中であっても、ＩＣ供給装置
１８のローダ部１８ａが空の場合には、ローダ部１８ａ
による未加工ＩＣ１２０の取り込みが行われる。

【００４１】一方、上記加工点に送られたＩＣ１２０の
加工が終了した場合には、ＩＣ供給装置１８のアンロー
ダ部１８ｂが搬送レール１３ｂに対応する位置に移動さ
れ、このアンローダ部１８ｂに対して加工済みＩＣ１２
０が搬送用爪１３ａによりしまい込まれる（図６
（ａ））。

【００４２】このとき、図示のように、ローダ部１８ａ
にて加工待ちのＩＣ１２０がすでに保持されている状態
において、上記キュア工程を経て搬送ライン１７上を次
の未加工ＩＣ１２０が搬送されてきた場合には、そのＩ
Ｃ１２０は、搬送ライン１７の位置に対応されているバ
イパス部１８ｄより搬送ライン１７を通して、他のワイ
ヤボンダ１３と対のＩＣ供給装置１８に送られる。

【００４３】そして、アンローダ部１８ｂでの加工済み
ＩＣ１２０のしまい込みが終了すると、再度、ローダ部
１８ａが搬送レール１３ｂの位置に移動されることによ
り、ローダ部１８ａ内の本工程未加工のＩＣ１２０が搬
送レール１３ｂ上の加工点に供給される（図６
（ｂ））。

【００４４】これにより、同様にして、加工点に送られ
たＩＣ１２０に対する本工程での加工が行われる。ま
た、ローダ部１８ａ内の未加工ＩＣ１２０の加工点への
供給が完了すると、アンローダ部１８ｂが搬送ライン１
７の位置に移動されることにより、アンローダ部１８ｂ
内の加工済みＩＣ１２０が搬送ライン１７上に排出され
る（図６（ｃ））。

【００４５】この加工済みのＩＣ１２０は、搬送ライン
１７上を搬送され、他のワイヤボンダ１３と対のＩＣ供
給装置１８のバイパス部１８ｃまたはバイパス部１８ｄ
を経て、次段の外観検査装置１４に送られる。

【００４６】これ以降、前述の動作が繰り返され、上記
キュア工程を経て搬送ライン１７上を搬送されてくる本
工程未加工のＩＣ１２０は、順次、受け入れ可能なワイ
ヤボンダ１３と対となっているＩＣ供給装置１８のロー
ダ部１８ａを介して加工点に送られる（図６（ｄ））。

【００４７】また、ワイヤボンダ１３の加工点からの加
工済みＩＣ１２０は、アンローダ部１８ｂを介して搬送
ライン１７上に排出された後、他のワイヤボンダ１３と
対になっているＩＣ供給装置１８のバイパス部１８ｃ，
１８ｄを経て後段の工程に送られる。

【００４８】なお、上記実施例の場合、たとえば図７に
示すように、ＩＣ１２０への加工を行いながらＩＣ供給
装置１８のアンローダ部１８ｂへのしまい込みが可能と
なるため、その分、ＩＣ１２０を一時的に退避できるだ
けのスペースが不要となり、ワイヤボンダ１３を小型化
できる。

【００４９】上記したように、ワイヤボンダへの未加工
ＩＣの供給とワイヤボンダからの加工済みＩＣの取り込
みとを一方向より行うことができるようにしている。す
なわち、ワイヤボンダの加工点に対して未加工のＩＣを
ＩＣ供給装置より供給し、加工終了後に、加工済みのＩ
Ｃを再び同じＩＣ供給装置にしまい込むようにしてい
る。これにより、ワイヤボンダに専有のリターン型フィ
ーダを構成できるようになるため、ワイヤボンダと搬送
ラインとの間でのＩＣの受け渡しを効率的なものとする
ことが可能となる。したがって、ワイヤボンダの大型化
を招くことなどなく、高効率のＩＣ搬送を実現できるも
のである。

【００５０】しかも、大型化を抑えられる分だけワイヤ
ボンダのコストをさげることができるとともに、製造ラ
インの全体長を短縮でき、よってフロアスペースの効率
や保守性をも向上することが可能となるものである。

【００５１】また、ＩＣ供給装置がトラブルを起こした
場合、使用できないワイヤボンダがそれだけで済む、つ
まりトラブルを起こしたＩＣ供給装置と対のワイヤボン
ダを除く他のワイヤボンダは通常どおり使用することが
できるようになるため、生産性が低下されることもな
い。

【００５２】特に、小ピンあるいは短ループ長のＩＣよ
りもボンディング時間の長い、多ピンあるいは長ループ
長のＩＣに用いた場合に有用である。なお、上記実施例
においては、搬送用爪１３ａによる挟持方式によりＩＣ
の受け渡しを行う場合について説明したが、これに限ら
ず、たとえば図８に示すように、ＩＣ１２０にあらかじ
め設けられている穴１２２に略Ｌ字型のアーム１９を引
っ掛ける方式としても良い。

【００５３】または、ワイヤボンダに設ける場合に限ら
ず、たとえばＩＣ供給装置側にＩＣ搬送用の機構を設け
るようにすることもできる。また、ＩＣ供給装置を、ロ
ーダ部およびアンローダ部と２本のバイパス部との２段
１列構成としたが、段数をさらに増やして保持できるＩ
Ｃの容量を多くすることも可能であるし、搬送ラインの
増設とともに複数列に構成することで、搬送能力をより
高めることも容易である。

【００５４】さらに、ＩＣ供給装置の動作は上下方向に
限らず、たとえば設置用のフロアスペースにゆとりがあ
る場合には、横（前後）方向または斜め方向への上下動
作とするようにしても良い。その他、この発明の要旨を
変えない範囲において、種々変形実施可能なことは勿論
である。

【００５５】

【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明によれ
ば、加工装置の大型化を招くことなく、製造ラインの短
縮化が図れるとともに、生産性を向上することが可能な
半導体処理装置およびその処理方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例にかかる半導体集積回路装
置組立用製造ラインの概略構成を示す正面図。

【図２】同じく、ＩＣ供給装置とワイヤボンダとの位置
関係を説明するために示す斜視図。

【図３】同じく、ワイヤボンダおよびＩＣ供給装置の構
成の概略を示す斜視図。

【図４】同じく、搬送用爪の概略構成を示す斜視図。

【図５】同じく、ワイヤボンダに対するＩＣの搬送方法
の前半部分について説明するために示す第１の図。

【図６】同じく、ワイヤボンダに対するＩＣの搬送方法
の後半部分について説明するために示す第２の図。

【図７】同じく、ＩＣ供給装置のアンローダ部へのＩＣ
のしまい込み動作時の一例を説明するために示す図。

【図８】この発明の他の実施例にかかるＩＣの搬送用機
構の構成例を示す斜視図。

【図９】従来技術とその問題点を説明するために示す製
造ラインの概略構成図。

【図１０】同じく、製造ラインの他の構成を示す概略
図。

【図１１】同じく、ＩＣの一構成例を示す斜視図。

【図１２】同じく、加工装置の構成の概略を説明するた
めに示す図。

【図１３】同じく、製造ラインの要部の構成を具体化し
て示す斜視図。

【符号の説明】

１３…ワイヤボンダ（加工装置）、１３Ａ…ＩＣ搬送機
構部、１３Ｂ…ボンディング機構駆動部、１３ａ…搬送
用爪、１３ｂ…搬送レール、１３ｆ…ボンディングツー
ル、１７…搬送ライン、１８…ＩＣ供給装置（半導体処
理装置）、１８ａ…ローダ部（ローダ機構）、１８ｂ…
アンローダ部（アンローダ機構）、１８ｃ，１８ｄ…バ
イパス部（バイパス機構）、１８ｅ…昇降モータ、１８
ｆ…昇降用ネジ、１２０…ＩＣ（被加工物）。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被加工物を加工する加工装置と、この加
   工装置で加工される前記被加工物を搬送する搬送ライン
   との間で、前記被加工物の受け渡しを行う装置であっ
   て、 前記搬送ラインおよび前記加工装置の間に移動自在に設
   けられ、 前記搬送ラインを搬送される被加工物を取り込み、この
   取り込んだ被加工物の前記加工装置への供給を行うロー
   ダ機構と、 前記加工装置で加工された被加工物を受け入れ、この受
   け入れた被加工物の前記搬送ラインへの排出を行うアン
   ローダ機構とを具備したことを特徴とする半導体処理装
   置。
2. 【請求項２】 被加工物を加工する複数の加工装置と、
   それぞれの加工装置で加工される前記被加工物を搬送す
   る搬送ラインとの間で、前記被加工物の受け渡しを行う
   装置であって、 前記搬送ラインおよび前記加工装置の間に、前記加工装
   置のそれぞれに対応して移動自在に設けられ、 前記搬送ラインを搬送される被加工物を取り込み、この
   取り込んだ被加工物の前記加工装置への供給を行うロー
   ダ機構と、 前記加工装置で加工された被加工物を受け入れ、この受
   け入れた被加工物の前記搬送ラインへの排出を行うアン
   ローダ機構と、 前記搬送ラインを搬送される被加工物を受け入れ可能な
   他の加工装置へ案内すべく、前記搬送ライン上を搬送さ
   れる被加工物をパスするバイパス機構とを具備したこと
   を特徴とする半導体処理装置。
3. 【請求項３】 被加工物を加工する複数の加工装置と、
   それぞれの加工装置で加工される前記被加工物を搬送す
   る搬送ラインとの間で、前記被加工物の受け渡しを行う
   方法であって、 前記搬送ラインおよび前記加工装置の間に、前記加工装
   置のそれぞれに対応して移動自在に設けられ、 前記搬送ラインを搬送される被加工物を取り込み、この
   取り込んだ被加工物の前記加工装置への供給を行うロー
   ダ機構と、 前記加工装置で加工された被加工物を受け入れ、この受
   け入れた被加工物の前記搬送ラインへの排出を行うアン
   ローダ機構と、 前記搬送ラインを搬送される被加工物を受け入れ可能な
   他の加工装置へ案内すべく、前記搬送ライン上を搬送さ
   れる被加工物をパスするバイパス機構とを具備し、 前記搬送ライン上を搬送されてくる被加工物を、前記搬
   送ラインの位置に移動されるローダ機構を介して取り込
   み、この取り込んだ被加工物を当該加工装置の位置に移
   動されるローダ機構より供給し、 しかる後、当該加工装置で加工された被加工物を、当該
   加工装置の位置に移動されるアンローダ機構を介して受
   け入れ、この受け入れた被加工物を前記搬送ラインの位
   置に移動されるアンローダ機構より搬送ライン上に排出
   するとともに、 前記ローダ機構および前記アンローダ機構の動作中にあ
   っては、前記搬送ライン上を搬送される被加工物を、前
   記バイパス機構を介して受け入れ可能な他の加工装置へ
   案内するようにしたことを特徴とする半導体処理装置の
   処理方法。