JPH05335403A - 半導体ウエハの搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 多分岐形の仕分け側処理装置全体の小型化に
有効な半導体ウエハの搬送装置を提供する。 【構成】 複数台の仕分け側処理装置２に対してワーク
Ｗを供給するために、各仕分け側処理装置２への仕分け
所定箇所までワークを搬送するメイン搬送機構１と、メ
イン搬送機構１における各仕分け所定箇所と各仕分け側
処理装置２との間で個別的にワークＷを搬送する単一の
ローカル搬送機構３と、メイン搬送機構１に装備され、
ローカル搬送機構３に対するワーク搬入・搬出用の２つ
のステージ４ａ，４ｂと、ステージ４ａ，４ｂをメイン
搬送機構１の搬送方向に沿って一体に往復移動させるス
テージ移動機構と、ステージ４ａ，４ｂをメイン搬送機
構１の搬送レベルより没入する位置と、前記搬送レベル
より高いローカル搬送機構３への受渡しレベルの間で昇
降させるステージ昇降機構とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ウエハマウンタ等の上
手側処理装置から受け入れた半導体ウエハのワークをダ
イサー等の中間の処理装置に送り込んで処理した後、処
理済みのワークを紫外線照射装置等の下手側処理装置に
送り込む場合、等に使用する半導体ウエハの搬送装置で
あって、特に、中間の処理装置（これを仕分け側処理装
置と呼称する）を複数台設けて多分岐型に構成した場合
に好適な半導体ウエハの搬送装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、上記半導体ウエハの搬送装置とし
ては、例えば特開平２−２０９７４４号公報や、特開平
２−２１５６１３号公報に示されているように、複数台
の仕分け側処理装置に対してワークを供給するために、
各仕分け側処理装置への仕分け所定箇所までワークを搬
送するメイン搬送機構と、前記メイン搬送機構における
前記各仕分け所定箇所と前記各仕分け側処理装置との間
で個別的にワークを搬送するローカル搬送機構とが備え
られている。そして、前者においては、メイン搬送機構
で搬送されてきたワークを搬入専用のローカル搬送機構
で各仕分け側処理装置に送り込み、処理済み後のワーク
を搬出専用のローカル搬送機構で搬送して再びメイン搬
送機構に受け渡す構成が採用されており、また後者にお
いては、未処理ワーク供給専用のメイン搬送機構で搬送
されてきたワークを搬入専用のローカル搬送機構で各仕
分け側処理装置に送り込み、処理済み後のワークを搬出
専用のローカル搬送機構で搬送して処理済みワーク搬出
専用のメイン搬送機構に受け渡す構成が採用されてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の搬送装置
は、いづれにおいても各仕分け側処理装置に対して未処
理ワーク搬入専用のローカル搬送機構と処理済みワーク
搬出専用のローカル搬送機構を仕分け側処理装置の前後
に配備する形態を採っており、このために、ローカル搬
送機構を含めた仕分け側処理装置単位の前後寸法が大き
く、複数台の仕分け側処理装置をメイン搬送機構の搬送
経路に沿って前後に並列配置した多分岐型に構成する場
合、装置全体の前後占有スペース（ライン長さ）が大き
いものになりがちであった。

【０００４】本発明は、メイン搬送機構およびローカル
搬送機構に改良を加えることで、ローカル搬送機構を含
めた仕分け側処理装置単位のコンパクト化を図り、多分
岐型に構成する場合における装置全体の小型化に有効な
半導体ウエハの搬送装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の特徴構成は、複数台の仕分け側処理装置に対
してワークを供給するために、各仕分け側処理装置への
仕分け所定箇所までワークを搬送するメイン搬送機構
と、前記メイン搬送機構における前記各仕分け所定箇所
と前記各仕分け側処理装置との間で個別的にワークを搬
送する単一のローカル搬送機構と、前記メイン搬送機構
に装備され、前記ローカル搬送機構に対するワーク搬入
・搬出用のステージ機構と、前記ステージ機構上のワー
クをメイン搬送機構から切り離すための手段とを備えた
点にある。

【０００６】

【作用】上記構成によると、メイン搬送機構によって仕
分け所定箇所に送られてきた未処理ワークは、ステージ
機構上でメイン搬送機構から切り離され、ローカル搬送
機構に受け渡される。ローカル搬送機構に支持された未
処理ワークは仕分け側処理装置へ送り込まれて所定の処
理を受ける。処理の完了した処理済みワークは再びロー
カル搬送機構に支持されてメイン搬送機構の搬送経路上
方まで送られ、ステージ機構に受け渡された後、このス
テージ機構から再びメイン搬送機構に受け渡され、下手
に搬送されてゆく。以上の作動を繰り返してメイン搬送
機構で供給搬送されてくる未処理ワークを順次処理して
再びメイン搬送機構で搬出してゆく。この間、ステージ
機構上のワークがメイン搬送機構から切り離されている
ことから、メイン搬送機構で下手の他の仕分け側処理装
置へ供給される未処理ワークや、上手の他の仕分け側処
理装置で処理されたのちメイン搬送機構で搬出されてゆ
く処理済みワークは、先に供給されステージ機構上にあ
る未処理ワークや仕分け側処理装置から排出されステー
ジ機構上にあるワークに妨害されることなく、メイン搬
送機構上を自由に移動することができる。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図に基づいて説明
する。図１は本発明の実施例に係る半導体ウエハの搬送
装置単位Ａを示す斜視図、図２はこの搬送装置の複数を
利用した多分岐型搬送処理装置の一部を示す平面図、図
３はこの装置におけるワークＷを示す斜視図である。前
記ワークＷは、半導体ウエハｗ1 を粘着テープｗ2 を介
してリング状フレームｗ3 にマウントしたものであり、
図示しない上手側処理装置としてのウエハマウンタで組
み上げられて送られてくる。

【０００８】前記搬送装置単位Ａは、ワークＷを載置し
て図上左方から右方に水平搬送するメイン搬送機構１
と、メイン搬送機構１の仕分け所定箇所と、メイン搬送
機構１の側部に配置された仕分け側処理装置（ダイサー
など）２との間でワークＷを搬送するローカル搬送機構
３と、前記メイン搬送機構１の仕分け所定箇所に配備さ
れた前後２つのステージ４ａ，４ｂとを備えて構成され
ている。

【０００９】前記メイン搬送機構１は、モータＭによっ
て駆動される左右一対の搬送ベルトからなる複数組のベ
ルトコンベアを縦列に配列して水平の直線搬送ラインを
構成している。

【００１０】前記ローカル搬送機構３は、仕分け側処理
装置２ごとに一本づつ備えられており、メイン搬送機構
１の上方をまたぐガイドレール５に沿って左右に往復移
動するキャリア６と、このキャリア６に対して昇降可能
なリフタ７と、リフタ７に装備された真空吸着パッド
８、ならびに、これらの駆動機構および制御手段から構
成されている。

【００１１】前記各ステージ４ａ，４ｂは、図４ないし
図６に示すように、メイン搬送機構１の搬送経路の両脇
に左右一対づつ配備され、各ステージ４ａ，４ｂがベー
ス９に立設したガイド軸１０を介して昇降可能に支持さ
れるとともに、メイン搬送機構１の搬送レベルより没入
する位置と、ローカル搬送機構３の真空吸着パッド８に
対するワーク受渡しレベルとの間に亘ってエアシリンダ
１１によって昇降駆動されるようになっている。また、
各ステージ４ａ，４ｂには夫々ワークセンタリング用ガ
イド１２ａ，１２ｂが備えられており、このワークセン
タリング用ガイド１２ａ，１２ｂはガイド軸１３を介し
て左右平行移動可能に支持されるとともに、エアシリン
ダ１４によって往復駆動されるようになっている。そし
て、前記ベース９は、台枠１５上に設置した左右のガイ
ドレール１６に沿って前後移動可能に支持されるととも
に、エアシリンダ１７によって所定ストロークで往復駆
動されるようになっている。

【００１２】次に、上記装置を用いてのワーク搬送処理
作動を説明する。 （１） 図４において、メイン搬送機構１によって左方
から載置搬送されてきた未処理ワークＷは搬送経路の中
央に突出されているストッパー１８で受け止められ、前
側（図上左側）に位置する第１のステージ４ａ上に停止
される。

【００１３】（２） 第１のステージ４ａが上昇作動す
ることによってメイン搬送機構１上の未処理ワークＷを
ローカル搬送機構３に対するワーク受渡しレベルまで持
ち上げるとともに、左右のワークセンタリング用ガイド
１２ａが接近駆動されてワークＷのセンタリングが行わ
れる。

【００１４】（３） これに先立ってローカル搬送機構
３の真空吸着パッド８が第１のステージ４ａの中心上に
待機しており、前記のように上昇されてきた未処理ワー
クＷを吸着保持して吊り上げたのち、仕分け側処理装置
２に向けてキャリア６が移動する。

【００１５】（４） ローカル搬送機構３によって仕分
け側処理装置２に搬送された未処理ワークＷは搬入セッ
ト位置Ｉに供給されて所定の処理を受け、処理終了のの
ち搬出セット位置Ｏに送りだされる。なお、この間にワ
ーク受渡しが済んだ第１のステージ４ａはもとの没入位
置まで下降するとともに、ベース９が前ストッパー１９
ａに当接するまで前進駆動され、両ステージ４ａ，４ｂ
が一体に移動される。この移動ストロークは両ステージ
４ａ，４ｂの前後配列ピッチに設定されており、従っ
て、第２のステージ４ｂが先の第１のステージ４ａの位
置に移動する。

【００１６】（５） 搬出セット位置Ｏに至った処理済
みワークＷは、再びローカル搬送機構３の真空吸着パッ
ド８で吸着保持されてメイン搬送機構１上に搬送され
る。 （６） メイン搬送機構１上では第２のステージ４ｂが
上昇待機しており、処理済みワークＷをローカル搬送機
構３から受け取ったのち下降し、処理済みワークＷをメ
イン搬送機構１上に受け渡し、再びベース９が後ストッ
パー１９ｂに当接するまで後進駆動される。

【００１７】（７） 以上で１台の仕分け側処理装置２
における１サイクルの作動が完了し、このような作動が
各仕分け側処理装置２ごとに順次行われる。この間、メ
イン搬送機構１で下手の他の仕分け側処理装置２へ供給
される未処理ワークＷや、上手の他の仕分け側処理装置
で処理されたのちメイン搬送機構で搬出されてゆく処理
済みワークＷは、下降してメイン搬送経路より没入して
いるステージ４ａ，４ｂの上や、ワーク受渡し、あるい
は、ワーク受取りのために上昇しているステージ４ａ，
４ｂの下を自由に移動することができる。

【００１８】なお、メイン搬送機構１に送り出された処
理済みワークＷは、必要に応じて紫外線照射装置等の下
手側処理装置に供給されることになる。また、前記メイ
ン搬送機構１は正逆転可能に構成されており、複数台の
仕分け側処理装置２の内のいづれかでトラブルが発生し
て処理不能になった場合、この仕分け側処理装置２で処
理予定の未処理ワークＷを逆送して、これより上手に位
置する仕分け側処理装置２で処理することで、ラインの
稼動効率の低下を抑制できるようにしてある。

【００１９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によると次のような効果が得られる。 （１） １台の仕分け側処理装置に対して未処理ワーク
搬入および処理済みワーク搬出を兼用する単一のローカ
ル搬送機構を備えたので、ローカル搬送機構を含んだ搬
送装置単位が小型となり、複数台の仕分け側処理装置を
メイン搬送機構の搬送経路に沿って前後に並列配置した
多分岐型に構成する場合でも、装置全体の前後占有スペ
ース（ライン長さ）を小さくできるようになった。

【００２０】（２）ローカル搬送機構に対するワーク搬
入・搬出用のステージ機構をメイン搬送機構に関連して
設け、このステージ機構上のワークをメイン搬送機構か
ら切り離すための手段を備えているので、メイン搬送機
構とローカル搬送機構との間でのワーク受渡しのために
メイン搬送機構での搬送が妨害されることがなく、メイ
ン搬送機構での搬送効率を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る半導体ウエハ搬送装置の単位を示
す斜視図である。

【図２】多分岐型搬送処理装置の一部を示す平面図であ
る。

【図３】ワークの斜視図である。

【図４】ステージ設置部位の平面図である。

【図５】ステージ設置部位の側面図である。

【図６】ステージ設置部位の正面図である。

【符号の説明】

１ メイン搬送機構 ２ 仕分け側処理機構 ３ ローカル搬送機構 ４ａ ステージ ４ｂ ステージ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 黒田 繁寿 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 金原 松郎 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数台の仕分け側処理装置に対してワー
   クを供給するために、各仕分け側処理装置への仕分け所
   定箇所までワークを搬送するメイン搬送機構と、 前記メイン搬送機構における前記各仕分け所定箇所と前
   記各仕分け側処理装置との間で個別的にワークを搬送す
   る単一のローカル搬送機構と、 前記メイン搬送機構に装備され、前記ローカル搬送機構
   に対するワーク搬入・搬出用のステージ機構と、 前記ステージ機構上のワークをメイン搬送機構から切り
   離すための手段と、 を備えたことを特徴とする半導体ウエハの搬送装置。