KR100244083B1

KR100244083B1 - 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 반도체 패키지 흡착이송장치

Info

Publication number: KR100244083B1
Application number: KR1019970042291A
Authority: KR
Inventors: 박종문
Original assignee: 김규현; 아남반도체주식회사; 정헌태; 주식회사아남인스트루먼트
Priority date: 1997-08-28
Filing date: 1997-08-28
Publication date: 2000-02-01
Also published as: KR19990018995A

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 반도체 패키지 흡착 이송장치에 관한 것으로, 몰딩된 리드프레임 자재가 공급되는 온로더와, 상기한 온로더에서 공급된 리드프레임 자재를 트림/포밍 하는 작동부와, 상기한 작동부에서 트림/포밍 된 반도체 패키지를 배출하는 오프로더로 구성된 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비에 있어서, 상기한 작동부에서 트림/포밍된 반도체 패키지를 흡착하여 오프로더로 이송하는 흡착 이송장치는 스텝모터와, 상기한 스텝모터에 의해 회전되는 볼스크류와, 상기한 볼스크류에 결합되어 좌우로 이송되는 이송블럭과, 상기한 이송블럭이 좌우로 이송될 때 이를 가이드하는 가이드레일과, 상기한 이송블럭이 좌우로 이송되는 일측 끝단부의 위치에 고정 설치된 제1 실린더와, 상기한 이송블럭에 설치되어 이송블럭과 함께 좌우로 이송되며 상기한 제1 실린더와 동일높이에 위치되도록 설치된 제2 실린더와, 상기한 제1,2 실린더에 각각 설치되어 승하강되면서 배큠에 의해 반도체 패키지의 상면을 흡착하는 흡착패드로 이루어지며, 상기한 스텝모터, 볼스크류, 이송블럭, 가이드레일, 제1,2 실린더 및 흡착패드는 상기한 작동부와 오프로더 사이를 이동하는 플레이트판에 설치되어 상기한 플레이트판이 이동 도중에 흡착되어 있는 반도체 패키지의 간격을 조절함으로서 생산성을 향상시키고, 작업 능률을 높이도록 된 것이다.

Description

반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 반도체 패키지 흡착 이송장치

본 발명은 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 반도체 패키지 흡착 이송장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비에서 트림/포밍 공정이 완료된 낱개의 반도체 패키지를 흡착하여 트레이로 배출시킬 때, 일정간격으로 이격되어 있는 두 개의 반도체 패키지를 흡착하고, 트레이에 안착시켜 배출할 때 이격되어 있는 두개의 반도체 패키지의 간격을 조절함으로서 생산성을 향상시키고, 작업 능률을 높이도록 된 것이다.

일반적으로 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비는 몰딩된 리드프레임 자재가 공급되면 이를 이송시키면서 트림/포밍 공정을 하는 것으로, 상기와 같이 트림/포밍 공정이 완료되면 반도체 패키지는 리드프레임 자재로 부터 분리되는데, 이와같이 분리된 반도체 패키지를 배출하기 위한 종래의 방법은 트림/포밍 공정이 완료된 낱개의 반도체 패키지 상면을 흡착하여 트레이로 운반하여 트레이에 적층시켜 다음 공정으로 이송되는 것이다.

그러나, 종래의 트림/포밍 장비는 몰딩된 리드프레임 자재로 부터 트림/포밍 공정이 완료된 낱개의 반도체 패키지를 하나만 흡착하여 트레이에 운반하여 적층시키는 작업을 계속해서 반복함으로서, 작업속도가 저하되고, 생산성이 떨어지는 문제점이 있었던 것이다.

본 발명의 목적은 이와같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비에서 트림/포밍 공정이 완료된 낱개의 반도체 패키지를 흡착하여 트레이로 배출시킬 때, 일정간격으로 이격되어 있는 두 개의 반도체 패키지를 흡착하고, 트레이에 안착시켜 배출할 때 이격되어 있는 두개의 반도체 패키지의 간격을 조절함으로서 생산성을 향상시키고, 작업 능률을 높이도록 된 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 반도체 패키지 흡착 이송장치를 제공함에 있다.

도 1은 본 발명의 요부 구성을 나타낸 정면도

도 2는 본 발명의 요부 구성을 나타낸 측면도

- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 -

1 - 스텝모터 2 - 볼스크류

3 - 이송블럭 4 - 가이드레일

5 - 제1 실린더 6 - 제2 실린더

7 - 흡착패드 8 - 플레이트판

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1과 도 2는 본 발명의 요부 구성을 나타낸 정면도와 측면도를 도시한 것으로, 몰딩된 리드프레임 자재가 공급되는 온로더와, 상기한 온로더에서 공급된 리드프레임 자재를 트림/포밍 하는 작동부와, 상기한 작동부에서 트림/포밍 된 반도체 패키지를 배출하는 오프로더로 구성된 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비에 있어서, 상기한 작동부에서 트림/포밍된 반도체 패키지를 흡착하여 오프로더로 이송하는 흡착 이송장치의 구성은, 스텝모터(1)와, 상기한 스텝모터(1)에 의해 회전되는 볼스크류(2)와, 상기한 볼스크류(2)에 결합되어 좌우로 이송되는 이송블럭(3)과, 상기한 이송블럭(3)이 좌우로 이송될 때 이를 가이드하는 가이드레일(4)과, 상기한 이송블럭(3)이 좌우로 이송되는 일측 끝단부의 위치에 고정 설치된 제1 실린더(5)와, 상기한 이송블럭(3)에 설치되어 이송블럭(3)과 함께 좌우로 이송되며 상기한 제1 실린더(5)와 동일한 높이에 위치되도록 설치된 제2 실린더(6)와, 상기한 제1,2 실린더(5)(6)에 각각 설치되어 승하강되면서 배큠에 의해 반도체 패키지의 상면을 흡착하는 흡착패드(7)로 이루어지며, 상기한 스텝모터(1), 볼스크류(2), 이송블럭(3), 가이드레일(4), 제1,2 실린더(5)(6) 및 흡착패드(7)는 상기한 작동부와 오프로더 사이를 이동하는 플레이트판(8)에 설치되어 있는 것이다.

이와같이 구성된 본 발명은 트림/포밍 공정이 완료되어 낱개로 분리된 복수개의 반도체 패키지들이 서로 일정 간견으로 이격되어 있는 상태에서 두 개의 반도체 패키지를 흡착패드(7)로 흡착 이송하여 이송시키는 것으로, 이와같이 두 개의 반도체 패키지를 흡착패드(7)로 흡착하기 위해서는 제1 실린더(5)와 제2 실린더(6)에 의해 흡착패드(7)가 각각 하강되어 반도체 패키지의 상면을 흡착하여 상승된다.

이 상태에서 상기한 플레이트판(8)이 오프로더 측으로 이동되어 반도체 패키지를 배출하는 것으로, 이때 상기한 오프로더에 설치되어 있는 트레이의 안착홈의 간격은 제1,2 실린더(5)(6)에 각각 설치되어 있는 흡착패드(7)에 의해 흡착되어 있는 반도체 패키지의 간격이 서로 다르게 되어 있음으로서, 상기한 플레이트판(8)이 오프로더 측으로 이동될 때, 흡착패드(7)에 흡착되어 있는 반도체 패키지의 간격을 조절하는 것이다.

이와같이 흡착패드(7)에 흡착된 반도체 패키지의 간격을 조절하는 것은 상기한 플레이트판(8)이 이동되는 도중에 스텝모터(1)가 구동되어 볼스크류(2)를 회전시키고, 이 볼스크류(2)의 회전에 의해 이송블럭(3)과 상기 이송블럭(3)에 고정 설치되어 있는 제2 실린더(6)가 이송되면서 상기한 제1,2 실린더(5)(6)의 간격이 조절되어 흡착패드(7)에 흡착되어 있는 반도체 패키지의 간격이 조절되어 반도체 패키지를 트레이에 안착시켜 배출하는 것이다.

즉, 트림/포밍 공정이 완료되어 리드프레임으로 부터 낱개로 분리된 반도체 패키지를 배출할 때, 두 개의 반도체 패키지를 흡착패드(7)로 흡착한 상태에서 배출하기 위하여 오프로더로 이동되는 도중에 흡착된 반도체 패키지의 간격을 트레이에 안착될 수 있는 간격으로 조절시켜 배출함으로서 생산성을 향상시킬 수 있는 것이다.

또한, 상기한 제1,2 실린더(5)(6)는 동시에 동작하여 두 개의 반도체 패키지를 흡착할 수 있을 뿐 만 아니라, 서로 개별 동작되어 하나의 반도체 패키지 만을 흡착할 수 있는 것이다.

이상의 설명에서와 같은 본 발명은 트림/포밍 공정이 완료된 낱개의 반도체 패키지를 흡착하여 트레이로 배출시킬 때, 일정간격으로 이격되어 있는 두 개의 반도체 패키지를 흡착하여 트레이에 안착시켜 배출할 때 이격되어 있는 두개의 반도체 패키지의 간격을 조절함으로서 생산성을 향상시키고, 작업능률을 높일 수 있는 효과가 있다.

Claims

몰딩된 리드프레임 자재가 공급되는 온로더와, 상기한 온로더에서 공급된 리드프레임 자재를 트림/포밍 하는 작동부와, 상기한 작동부에서 트림/포밍 된 반도체 패키지를 배출하는 오프로더로 구성된 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비에 있어서, 상기한 작동부에서 트림/포밍된 반도체 패키지를 흡착하여 오프로더로 이송하는 흡착 이송장치는 스텝모터와, 상기한 스텝모터에 의해 회전되는 볼스크류와, 상기한 볼스크류에 결합되어 좌우로 이송되는 이송블럭과, 상기한 이송블럭이 좌우로 이송될 때 이를 가이드하는 가이드레일과, 상기한 이송블럭이 좌우로 이송되는 일측 끝단부의 위치에 고정 설치된 제1 실린더와, 상기한 이송블럭에 설치되어 이송블럭과 함께 좌우로 이송되며 상기한 제1 실린더와 동일높이에 위치되도록 설치된 제2 실린더와, 상기한 제1,2 실린더에 각각 설치되어 승하강되면서 배큠에 의해 반도체 패키지의 상면을 흡착하는 흡착패드로 이루어지며, 상기한 스텝모터, 볼스크류, 이송블럭, 가이드레일, 제1,2 실린더 및 흡착패드는 상기한 작동부와 오프로더 사이를 이동하는 플레이트판에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 반도체 패키지 흡착 이송장치.