KR20020079652A - 반도체 패키지 이송장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 이송장치에 관한 것으로, 반도체의 리드프레임을 절단장치에서 각각의 패키지로 단품화한 후 이송장치 및 적재장치에 의해 소정의 장소로 분리 적재시키도록 구성된 반도체 싱귤레이션 시스템에 있어서, 상기 이송장치는 절단장치로부터 절단된 패키지가 이송되어 안착되는 센터블록의 상측에 평행하게 배치되는 2개의 유니트픽커 이송수단과, 이 각각의 유니트픽커 이송수단에 상하, 전후 방향으로 이동 가능하도록 결합되어 센터블록에 안착된 패키지를 교대로 픽업하는 유니트 픽커를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명에 의하면 절단장치로부터 절단된 단품 패키지들을 흡착이송하기 위한 2개의 유니트 픽커를 유니트 피더의 일측에 교대 반복 작동하여 유니트 피더에 안착된 패키지들을 흡착 이동하도록 설치함으로써 싱귤레이션 공정의 수행 속도를 증가시키게 된다.

Description

반도체 패키지 이송장치{MOVING APPARATUS OF SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본 발명은 반도체 패키지 이송장치에 관한 것으로, 특히 싱귤레이션 공정의 연속작업이 이루어지도록 한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지는 실리콘으로 된 반도체기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩을 붙인 후에 반도체기판의 상면에 수지로 몰딩한 후, 상기 반도체칩과 통전되도록 리드프레임을 접착시켜서 제조된다. 이와 같이 제조된 반도체 패키지는, 리드프레임에 탑재된 패키지를 절단하여 별개로 분리하는 싱귤레이션 공정을 거치게 된다.
즉, 이와 같은 공정을 수행하는 통상적인 싱귤레이션 시스템을 살펴보면, 도 1에 도시한 바와 같이, 로딩장치(10)에 의해 리드프레임을 온로더부에 안착시키고, 온로더부에 안착된 리드프레임을 인렛장치(20)에 의해 절단장치(30)로 이송하며, 절단장치(30)에서 개개로 단품화된 패키지를 이송장치(40)가 이송한 후 적재장치(50)에 의해 트레이(T1)에 적재하는 공정을 수행하게 된다.
상기 이송장치(40)에는 절단된 패키지를 픽업하여 이송하는 유니트 픽커가구비되며, 절단장치에 의해 단품화된 패키지들은 상기 유니트 픽커에 의해 소정의 장소로 이송되는데, 종래 기술에 의한 싱귤레이션 시스템에서는 하나의 유니트 픽커가 구비되어 있으므로 유니트 픽커가 패키지를 픽업하여 소정의 장소로 이송한 후 되돌아오는 동안 절단장치(30)에 의해 절단된 또다른 패키지들은 대기하는 상태를 유지하게 된다. 따라서, 리드프레임을 시스템 내부로 투입하여 각 공정을 수행할 때, 리드프레임의 절단 및 반송에 따른 공정이 원활한 연속작업을 이루지 못하고 각 공정 간에 소정의 시간적 갭이 발생하여 생산성을 저하시키게 된다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 절단장치로부터 절단된 단품 패키지들을 이송하기 위한 이송장치에 2개의 유니트 픽커를 교대 반복 작동 가능하도록 설치함으로써 싱귤레이션 공정의 수행 속도를 증가시킬 수 있도록 한 반도체 패키지 이송장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 일반적인 반도체 패키지 싱귤레이션 시스템을 개략적으로 보인 평면도.
도 2는 본 발명에 의한 반도체 패키지 싱귤레이션 시스템을 개략적으로 블록화하여 보인 평면도.
도 3은 본 발명에 의한 반도체 패키지 이송장치의 유니트 피더를 개략적으로 보인 평면도.
도 4는 본 발명에 의한 반도체 패키지 이송장치의 유니트 피더를 개략적으로 보인 정면도.
도 5는 본 발명에 의한 반도체 패키지 이송장치에 의해 단품 패키지가 적재장치의 프리사이저에 이송되는 상태를 보인 정면도.
도 6은 본 발명에 의한 반도체 패키지 이송장치에 의해 단품 패키지가 적재장치의 프리사이저에 이송되는 상태를 보인 평면도.
도 7은 본 발명에 의한 반도체 패키지 이송장치의 유니트 픽커를 보인 측면도.
** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **
310 ; 가이드레일320 ; 워킹빔
400 ; 이송장치410 ; 유니트 피더
420 ; 제1유니트 픽커430 ; 제2유니트 픽커
421,431 ; 유니트픽커 이송수단500 ; 적재장치
510,520 ; 프리사이저
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체의 리드프레임을 절단장치에서 각각의 패키지로 단품화한 후 이송장치 및 적재장치에 의해 소정의 장소로 분리 적재시키도록 구성된 반도체 싱귤레이션 시스템에 있어서, 상기 이송장치는 절단장치로부터 절단된 패키지가 이송되어 안착되는 센터블록의 상측에 평행하게 배치되는 2개의 유니트픽커 이송수단과, 이 각각의 유니트픽커 이송수단에 상하, 전후 방향으로 이동 가능하도록 결합되어 센터블록에 안착된 패키지를 교대로 픽업하는 유니트 픽커를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 의한 반도체 패키지 이송장치를 첨부도면에 도시한 실시예에 따라 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 의한 반도체 패키지 싱귤레이션 시스템을 보인 것으로, 본 발명의 싱귤레이션 시스템은 반도체 리드프레임을 각각의 패키지로 절단하여 미리 설정된 품질에 따라 분리 적재시키도록 하는 것으로서, 공정을 진행하기 위한 리드프레임이 로딩되는 로딩장치(100)와, 이 로딩장치(100)에 로딩된 리드프레임을 픽업하여 이송하는 인렛장치(200)와, 이 인렛장치(200)에 의해 이송된 리드프레임을 개개의 패키지로 절단하는 절단장치(300)와, 이 절단장치(300)에서 개개로 절단된 패키지를 픽업하여 이송하는 이송장치(400)와, 이 이송장치(400)에 의해 이송된 패키지를 정렬하여 소정의 적재장소에 적재하는 적재장치(500)와, 상기 절단장치(300)로부터 절단된 불량 패키지를 선별하여 배출하는 리젝트장치(600)와, 공정 진행시 공정의 진행 상태 등을 검사하기 위한 비전장치(700)를 포함하여 구성된다.
도 3은 본 발명에 의한 반도체 패키지 이송장치의 유니트 피더를 보인 정면도이고, 도 4는 본 발명에 의한 반도체 패키지 이송장치의 유니트 피더를 보인 평면도이며, 도 5는 본 발명에 의한 반도체 패키지 이송장치에 의해 단품 패키지가 적재장치의 프리사이저에 이송되는 상태를 보인 정면도이고, 도 6은 본 발명에 의한 반도체 패키지 이송장치에 의해 단품 패키지가 적재장치의 프리사이저에 이송되는 상태를 보인 평면도이다.
도시한 바와 같이, 상기 절단장치(300)는 이송된 리드프레임이 안착되는 다이(도시 생략)와, 이 다이의 소정 높이 상측에 위치하며 수직 하강 운동에 의해 리드프레임에 있는 패키지를 각각의 단품 패키지로 절단하는 펀치(도시 생략)를 포함하여 구성된다.
이때, 상기 절단장치(300)가 반도체 패키지를 절단할 때, 대기상태로 있다가 펀치의 펀칭작업이 완료된 후 절단장치(300) 외부로 패키지들을 추출해 내는 역할을 하는 워킹빔(320)이 가이드레일(310)을 따라 이동되도록 다이의 일측에 구비된다.
상기 워킹빔(320)에 의해 추출된 패키지들은 유니트 피더(410)에 의해 센터블록(412)에 안착되고, 이와 같이 안착된 패키지들은 유니트 픽커(420)(430)에 의해 흡착 이송된다. 상기 유니트 피더(410)의 하측에는 워킹빔(320)에 안착된 패키지가 유니트 피더(410)의 상면으로 이송될 때 유니트 피더(410)를 승강시키기 위한 승강캠(411)이 연결 설치된다.
상기 유니트 피더(410)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 메인플레이트(10)의 하측에 설치된 승강캠(411)에 연결되어 승강 작동되고, 도시하지 않은 이동수단에 의해 메인플레이트(10) 상에서 직선 이동하게 된다. 즉, 워킹빔(320)에 의해 추출된 패키지들을 흡착하여 센터블록(412) 측으로 직선 이동한 후 센터블록(412)에 안착된 패키지를 유니트 픽커(42)(430)가 흡착 이송토록 한 것이다.
한편, 본 발명의 패키지 이송장치는 소정의 이격 거리를 두고 평행하게 설치되는 2개의 유니트 픽커(420)(430)가 교대로 작동하여 센터블록(412)에 위치된 패키지를 이송하도록 구성된다.
즉, 상기 각 유니트 픽커(420)(430)는 절단장치(300)의 일측에 설치되어 절단장치(300)로부터 개개로 분리된 반도체 패키지가 안착되는 센터블록(412)에 안착된 패키지를 픽업하여 Y축 상으로 이동하는 것으로, 상기 각 유니트 픽커(420)(430)는 서보모터(도시 생략)의 구동력에 의해 소정의 이격 거리를 두고 Y축 상으로 평행하게 배치된 유니트픽커 이송수단(421)(431)에 의해 전후 방향으로 슬라이드 이동되고, 센터블록(412)에 있는 패키지를 픽업할 때에는 에어실린더(도시 생략)의 작동에 의해 승강하게 된다.
이에 따라, 상기 센터블록(412)은 제1 유니트 픽커(420) 및 제2 유니트 픽커(430)의 교대 작동에 대응되도록 메인플레이트(10) 상에서 좌우 직선 이동 가능하게 설치된다.
여기서, 상기 유니트픽커 이송수단(421)(431)은 서보모터, 볼스크류 및 이송레일로 구성되며, 서보모터의 회전구동에 의해 이송레일 상에서 유니트픽커(420)(430)를 수평 이동시키는 통상의 기술이므로 구체적인 설명은 생략한다.
한편, 상기 각 유니트 픽커(420)(430)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 에어실린더(도시 생략)가 내재된 픽커블록(422)(432)의 하측에 다수개의 픽커몸체(423)(433)가 결합되고, 이 각각의 픽커몸체(423)(433) 하단에는 패키지의 흡착시 손상을 가하지 않도록 흡착패드(424)(434)가 장착되며, 상기 각 픽커몸체(423)(433)에는 진공을 공급할 수 있도록 진공라인(425)(435)이 연결되어 구성된다.
이와 같은 유니트 픽커(420)(430)는, 픽커몸체(423)(433)가 흡착하기 위한 패키지의 상측에 위치되면, 진공라인(425)(435)을 통해 픽커몸체(423)(433) 내부로 진공을 공급하는 상태에서 에어실린더의 작동에 의해 픽커몸체(423)(433)를 승강시켜 패키지를 진공 흡착한 후, 유니트픽커 이송수단(421)(431)을 따라 수평 이동하여 패키지를 프리사이저(510)(520)로 이송시킨다.
상기 프리사이저(510)(520)는 유니트 픽커(420)(430)에 의해 픽업된 패키지가 안착되어 X축 상으로 이동하도록 유니트 픽커(420)(430)의 일측에 설치되는 것으로, 상기 프리사이저(510)(520)의 일측에는 프리사이저에 배열된 패키지를 트레이(T1) 또는 튜브(T2)로 이송해 주도록 패키지 픽커(540)(560)가 배치된다. 즉, 상기 이송장치(400)에 의해 이송된 패키지들은 적재장치(500)의 프리사이저(510)(520)에 배열되며, 상기 프리사이저(510)(520)는 X축 상으로 배치된 프리사이저 이송레일(511)(521)을 따라 좌우 방향으로 슬라이드 이동되어 단품 패키지를 적재하기 위한 트레이(T1)와 동일선상에 위치하게 된다.
미설명부호 (620)은 이송된 불량 패키지를 일시 저장하는 리젝트 박스이다.
이와 같이 구성된 본 발명에 의한 반도체 패키지 이송장치의 작용에 대해서 설명하면 다음과 같다.
공정을 진행하기 위한 리드프레임이 소정 피치씩 절단장치(300)의 다이 상면으로 슬라이드 이송되면, 리드프레임은 절단장치(300)의 다이와 펀치 사이를 통과하면서 펀치의 펀칭작동에 의해 단품 패키지로 분리된다.
이와 같이 절단된 단품 패키지들은 가이드레일(310)을 따라 워킹빔(320)으로이동되고, 워킹빔(320)에 안착된 단품 패키지는 그 양측에 대응 배치된 포토센서들에 의해 정렬된 상태가 감지된 후 유니트 피더(410)로 이동된다.
그후, 유니트 피더(410)는 센터블록(412) 측으로 이동하여 센터블록(412)에 양품의 패키지를 안착시키고, 센터블록(412)에 위치한 패키지는 2개의 유니트 픽커(420)(430)가 교대 작동함에 따라 프리사이저(510)(520)까지 이송되며, 프리사이저(510)(520)에 패키지의 적재가 완료되면, 패키지 픽커(540)(560)가 프리사이저(510)(520)로부터 단품 패키지를 보관하기 위한 트레이(T1) 또는 슈트(570)로부터 활송 공급되는 튜브(T2)로 단품 패키지를 픽업 이송한다.
이러한 과정을 보다 상세하게 설명하면 다음곽 같다.
도시하지 않은 다이블록의 상면에 결합되어 리드프레임의 이동을 가이드하는 플로터가 상승하면 절단된 패키지는 워킹빔(320)에 안착되고, 패키지가 안착된 워킹빔(320)이 전진 하강하면 유니트 피더(410)가 상기 워킹빔(320)의 높이와 대응되도록 하강하여 패키지가 안착되며, 제1유니트 픽커(420)는 이송레일을 따라 전진 하강한 후 진공을 공급하여 유니트 피더(410)에 안착된 패키지를 픽업한다.
그후, 패키지를 픽업한 상태에서 제1유니트 픽커(420)가 상승하여 이송레일(421)을 따라 후진하면, 그와 동시에 워킹빔(320)은 후진하고 유니트 피더(410)는 상승하여 각각의 원위치로 복귀하며, 그후 워킹빔(320)이 소정 높이 상승하면 유니트 피더(410)는 하강하여 또다른 패키지를 이송할 준비를 하게 된다.
이때, 제1유니트 픽커(420)는 이송레일(421)을 따라 프리사이저(510)가 위치된 부분까지 후진하여 하강하면 도시하지 않은 제어장치로부터 제1유니트픽커(420)에 공급하던 버큠을 차단하여 프리사이저(510)에 패키지를 안착시키도록 하며, 그 후 제1유니트 픽커(420)는 다시 상승한다.
그후, 상기와 같은 동작을 제2유니트 픽커(430)가 실행하게 되며, 이와 같은 동작을 제1유니트 픽커(420)와 제2유니트 픽커(430)가 교대로 반복 작동함으로써 절단장치(300)로부터 절단된 패키지들의 이송을 위한 유니트 피더(410) 및 워킹빔(320)의 작동은 중단되지 않고 연속적으로 이루어지게 되는 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 절단장치로부터 절단된 단품 패키지들을 흡착이송하기 위한 2개의 유니트 픽커를 유니트 피더의 일측에 교대 반복 작동하여 센터블록에 안착된 패키지들을 흡착 이동하도록 설치함으로써 싱귤레이션 공정의 수행 속도를 증가시키게 된다.

Claims (1)

  1. 반도체의 리드프레임을 절단장치에서 각각의 패키지로 단품화한 후 이송장치 및 적재장치에 의해 소정의 장소로 분리 적재시키도록 구성된 반도체 싱귤레이션 시스템에 있어서, 상기 이송장치는 절단장치로부터 절단된 패키지가 이송되어 안착되는 센터블록의 상측에 평행하게 배치되는 2개의 유니트픽커 이송수단과, 이 각각의 유니트픽커 이송수단에 상하, 전후 방향으로 이동 가능하도록 결합되어 센터블록에 안착된 패키지를 교대로 픽업하는 유니트 픽커를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송장치.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100452424B1 (ko) * 2002-11-16 2004-10-12 한미반도체 주식회사 플로터와 워킹빔을 갖춘 캠구동식 싱귤레이션장치
KR100584517B1 (ko) * 2005-01-31 2006-05-29 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 처리장치
KR101007924B1 (ko) * 2008-07-29 2011-01-14 세크론 주식회사 기판 이송 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06293434A (ja) * 1993-04-08 1994-10-21 Seiko Epson Corp Ｉｃ搬送方式
JP2002141376A (ja) * 2001-10-16 2002-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd フリップチップの実装装置およびフリップチップの実装方法
KR20030062567A (ko) * 2002-01-17 2003-07-28 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06293434A (ja) * 1993-04-08 1994-10-21 Seiko Epson Corp Ｉｃ搬送方式
JP2002141376A (ja) * 2001-10-16 2002-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd フリップチップの実装装置およびフリップチップの実装方法
KR20030062567A (ko) * 2002-01-17 2003-07-28 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100452424B1 (ko) * 2002-11-16 2004-10-12 한미반도체 주식회사 플로터와 워킹빔을 갖춘 캠구동식 싱귤레이션장치
KR100584517B1 (ko) * 2005-01-31 2006-05-29 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 처리장치
KR101007924B1 (ko) * 2008-07-29 2011-01-14 세크론 주식회사 기판 이송 장치

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