KR960032671A - 공기를 사용한 리드 프레임 이송 방법과 장치, 그리고 이를 이용한 인-라인 장비 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 조립공정에서 컨베이어 벨트 방식을 사용하여 리드 프레임을 이송할 때 생기는 생산성 감소, 청정도의 저하 및 이동 도중에 리드 프레임이 파손되는 문제점을 해결하고, 두께가 얇은 TSOP용 패키지나 LOC용 패키지 제조에 사용되는 리드 프레임을 효과적으로 이송하며, 다이 본딩 장비와 여러 대의 와이어 본딩 장비가 연결되어 있는 인-라인 장비의 리드 프레임 이송 능률을 높이기 위한 것으로서, 리드 프레임을 수평면에 대해서 10~20°의 각도를 갖는 공기 배출구멍이 형성되어 있는 공기 레일에 올려 놓고 일정한 압력을 갖는 압축 공기를 배출구멍을 통해 불어주어서 리드 프레임이 공기 레일과 직접 접촉하지 않고 공중에 떠서 이동하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 이송방법 및 이송장치, 그리고 이를 이용하여 리드 프레임을 이송하는 인-라인 조립 장치를 개시한다

Description

공기를 사용한 리드 프레임 이송 방법과 장치, 그리고 이를 이용한 인-라인 장비

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제5A도 및 제5B도는 본 발명에 따른 리드 프레임 이송장치의 부분 분해 사시도와 부분 확대도

Claims (37)

1. 특정의 부품을 레일위에서 이송시키는 생산라인에서 상기 부품을 이송하는 방법으로서, 상기 방법은 상기 부품을 레일위에 올려놓는 단계; 및 상기 부품이 이송되는 방향에 대하여 소정의 방향으로 상기 부품의 하부면에 공기를 공급하여 상기 부품을 상기 레일위에서 이동시키는 단계를 포함함을 특징으로 하는 이송방법
2. 제1항에 있어서, 상기 부품은 반도체 패키지의 리드 프레임임을 특징으로 하는 이송방법
3. 제2항에 있어서, 상기 이송방법은 리드 프레임을 정지시키는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 이송방법
4. 제2항에 있어서, 상기 리드 프레임을 이동시키는 단계에서 공기를 공급하는 각도는 리드프레임의 이동면에 대하여 10~20°의 범위인 것을 특징으로 하는 이송방법
5. 제2항에 있어서, 상기 공기는 상기 레일의 각 부분에 배치된 복수개의 공기 배출구로부터 공급됨을 특징으로 하는 이송 방법
6. 제2항에 있어서, 상기 리드 프레임을 정지시키는 단계는 상기 리드 프레임의 밑면에 진공을 가하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 이송 방법
7. 제2항에 있어서, 리드 프레임 이동 단계에서 리드 프레임은 실질적으로 레일과 접촉하지 않고 공중에 떠서 이동하는 것을 특징으로 하는 이송 방법
8. 제3항에 있어서, 상기 리드 프레임을 정지시키는 단계는 상기 레일 상의 리드 프레임의 위치를 인식하는 단계와 상기 레일 면과 리드 프레임 사이를 진공으로 만들어 주는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 이송 방법
9. 제8항에 있어서, 상기 리드 프레임을 정지시키는 단계는 레일 면과 리드 프레임 사이를 진공으로 만들어줌과 동시에 상기 리드 프레임이 더 이상 이동하지 못하도록 막아주는 정지기를 사용하여 레일을 막아주는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 방법
10. 특정의 부품을 레일 위에서 이송시키는 생산라인에서 상기 부품을 이송하는 장치로서, 공기 배출구를 가지며, 상기 리드 프레임이 이동하게 되는 레일과, 상기 레일의 공기 배출구를 통해 공기를 불어 주어 상기 부품을 이동시키는 공기 공급 수단을 포함함을 특징으로 하는 이송 장치
11. 제10항에 있어서, 상기 부품은 반도체 패키지의 리드 프레임임을 특징으로 하는 이송장치
12. 제11항에 있어서, 상기 장치는 소정의 위치에 도달한 리드 프레임을 정지시키는 정지 수단을 더 포함함을 특징으로 하는 이송장치
13. 제12항에 있어서, 상기 장치는 상기 리드 프레임의 위치를 감지하기 위해 상기 레일에, 상기 리드 프레임의 이동방향으로 보아 상기 정지 수단의 전방부에 위치하는 감지수단을 더 포함함을 특징으로 하는 이송장치
14. 제13항에 있어서, 상기 장치는 상기 공기 공급 수단과 상기 정지 수단의 동작을 제어하는 제어 수단을 더 포함함을 특징으로 하는 이송장치
15. 제14항에 있어서, 상기 공기 배출구는 상기 리드 프레임이 이동하는 면에 대하여 10~20°의 각도를 갖는 것을 특징으로 하는 이송장치
16. 제14항에 있어서, 상기 정지 수단은 상기 리드 프레임의 밑면과 상기 레일면 사이를 진공으로 만들어 주는 진공 구멍을 포함함을 특징으로 하는 이송 장치
17. 제14항에 있어서, 상기 정지 수단은 상기 리드프레임을 정지시키기 위한 정지기를 더 포함함을 특징으로 하는 이송장치
18. 제14항에 있어서, 상기 리드 프레임에는 반도체 칩이 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 이송 장치
19. 제14항에 있어서, 상기 리드 프레임에는 반도체 칩이 접착되어 있고 상기 리드 프레임과 반도체 칩은 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 이송장치
20. 제14항에 있어서, 상기 레일은 복수의 소레일로 이루어져 있고 상기 소레일 각각의 상부면은 상기 리드 프레임 이송 방향에 대해서 리드 프레임이 입력되는 쪽의 높이가 출력되는 쪽의 높이 보다 더 낮도록 경사진 것을 특징으로 하는 리드 프레임 이송 장치
21. (i)반도체 칩과 전기적으로 연결될 수 있는 패턴으로 형성된 리드와 상기 리드를 둘러싸며 리드 프레임의 외관을 형성하는 사이드 레일을 구비하는 리드 프레임에 반도체 칩을 접착제를 사용하여 접착하는 다이본딩 장치와; (ii)상기 접착제를 경화시키는 경화기와; (iii)상기 리드 프레임과 반도체 칩을 와이어를 통해 전기적으로 연결하는 복수개의 와이어 본딩 장치와; (iv)상기 다이 본딩 장치에 의해 다이 본딩이 완료된 리드 프레임을 와이어 본딩 장치로 보내는 속도를 제어하는 버퍼; 및 (v)장치 전체의 동작을 제어하는 제어부를 구비하는 다이 본딩/와이어 본딩 인-라인 장치에 있어서, 상기 장치는 다음의 (A)~(E)가 구비된 리드 프레임 이송장치 (vi)를 더 포함함을 특징으로 하는 다이 본딩/와이어 본딩 인-라인 장치

    (A) 상기 리드 프레임이 이동하는 방향에 대해 소정의 경사각을 가지도록 형성되어 있는 공기 배출구를 갖고, 리드 프레임이 그 위에서 이동하게 되는 레일과; (B) 상기 레일의 공기배출구를 통해 공기를 불어 주어 상기 리드 프레임을 이동시키는 공기 공급 수단과; (C) 소정의 위치에 도달한 리드 프레임을 정지시키는 정지 수단과; (D) 상기 리드 프레임의 위치를 감지하기 위해 상기 레일에 위치하는 감지수단을 가지며 상기 공기 공급 수단; 및 (E) 상기 정지 수단의 동작을 제어하는 제어 수단을 구비하는 리드 프레임 이송 수단
22. 제21항에 있어서, 상기 공기 배출구의 경사각도는 리드 프레임의 이동면에 대하여 10~20°인 것을 특징으로 하는 인-라인 장치
23. 제21항에 있어서, 상기 제어수단(E)는 상기 인-라인 장치의 제어부(v)와 연결되어 있으며, 상기 감지수단(D)의 출력을 받는 입력 스위치부와 상기 공기 공급수단(B)과 제어신호를 출력하는 출력 스위치부를 구비하며, 상기 공기 공급수단(B)는 상기 출력 스위치부의 출력에 따라 공기를 공급하거나 공급을 차단하는 것을 특징으로 하는 인-라인 장치
24. 제23항에 있어서, 상기 공기 공급수단(B)는 상기 공기 배출구와 연결되어 있으며 압축 공기가 지나가는 공기관과, 상기 출력 스위치부의 출력과 연결되어 있는 코일과, 상기 코일이 감겨 있는 환형 철심을 갖는 솔레 노이드 및 상기 솔레노이드의 자기장에 따라 상기 공기관의 공기 흐름을 개폐하는 밸브를 구비하는 것을 특징으로 하는 인-라인 장치
25. 제21항에 있어서, 상기 정지수단(C)는 상기 리드 프레임과 상기 레일의 상부면 사이를 진공으로 만들어 주는 진공 구멍인 것을 특징으로 하는 인-라인 장치
26. 제21항에 있어서, 상기 레일은 동일한 형상을 갖는 복수개의 소레일로 구성되어 있으며, 상기 소레일 각각의 상부면은 상기 리드 프레임이 이송되는 방향에 대해서 경사지게 형성되어 있고, 리드 프레임이 들어오는 쪽의 높이가 리드프레임이 나가는 쪽의 높이보다 더 낮은 것을 특징으로 하는 인-라인 장치
27. 제26항에 있어서, 상기 복수 소레일 각각은 등간격으로 떨어져 있으며 상기 소레일에는 적어도 하나 이상의 상기 공기 배출구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인-라인 장치
28. 제21항에 있어서, 상기 리드 프레임은 상기 레일 상부면에 직접 접하지 않고 일정한 높이만큼 공중에 떠서 이동하는 것을 특징으로 하는 인-라인 장치
29. 제21항에 있어서, 상기 다이본딩 장치(i)는 상기 반도체 칩이 복수개 형성되어 있는 웨이퍼로부터 반도체 칩을 개별로 분리하는 칩 분리기와, 복수개 적재되어 있는 리드 프레임을 각각 분리하는 리드 프레임 분리기와, 상기 리드 프레임 분리기에 의해 분리된 리드 프레임이 지나가는 레일과, 상기 칩 분리기에 의해 분리된 반도체 칩과 상기 레일 상의 소정의 위치에 있는 리드 프레임을 접착제를 사용하여 열압착함으로써 상기 반도체 칩을 리드 프레임에 접착하는 본딩 헤드를 구비하는 것을 특징으로 하는 인-라인 장치
30. 제29항에 있어서, 상기 적재되어 있는 리드 프레임 사이사이에는 완충재가 끼워져 있고, 상기 리드 프레임 분리기는 적재되어 있는 복수의 리드 프레임에서 하나의 리드 프레임을 집어 올려서 상기 다이 본딩 장비(i)의 레일상에 올려 놓는 제1진공 패드와, 상기 완충재를 집어 올려서 소정의 위치에 내려 놓는 제2 진공패드를 구비하는 것을 특징으로 하는 인-라인 장치
31. 제29항에 있어서, 상기 반도체 칩 분리기는 상기 웨이퍼로부터 반도체 칩을 분리할 때 이 단계로 분리하는 것을 특징으로 하는 인-라인 장치
32. 제21항에 있어서, 상기 리드 프레임 이송수단 (vi)의 입력측에는 상기 다이 본딩 장치에 의해 다이 본딩이 완료된 리드 프레임이 적재되는 입력 매거진과, 상기 와이어 본딩 장치에 의해 와이어 본딩이 완료된 리드 프레임이 적재되는 출력 매거진이 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 인-라인 장치
33. 제21항에 있어서, 상기 와이어 본딩 장치(ii)는 반도체 칩과 리드 프레임을 전기적으로 연결시키는 본딩 헤드와, 상기 리드 프레임 이송장치(vi)로부터 상기 본딩 헤드쪽으로 리드 프레임을 이동시키기 위한 로딩벨트와, 상기 본딩 헤드에서 와이어 본딩이 완료된 리드 프레임을 리드 프레임 이송장치(vi)로 이동시키기 위한 언로딩 벨트를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 인-라인 장치
34. 제33항에 있어서, 상기 로딩 빌트와 언로딩 벨트는 각각 모터와, 상기 어 벨트가 감기는 롤러를 구비하는 것을 특징으로 하는 인-라인 장치
35. 제25항에 있어서, 상기 정지수단(C)는 특정 위치에서 레일 상부로 튀어 올라와서 상기 리드 프레임과 충돌하여 리드 프레임을 정지시키는 정지기를 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 인-라인 장치
36. 반도체 소자를 제조하는 방법으로서, 복수의 반도체 집적회로가 제조되어 있는 웨이퍼로부터 개별 반도체 칩을 분리하는 단계와, 리드 프레임에 상기 웨이퍼에서 분리된 반도체 칩을 접착제를 사용하여 접착하는 다이 본딩 단계와, 상기 접착제를 경화시키는 경화 단계와, 상기 반도체 칩이 접착된 리드 프레임을 입력단적재함에 적재하는 단계와, 상기 적재된 리드 프레임을 소정의 이송 레일에 올려 놓는 단계와, 상기 리드 프레임에 압축 공기를 불어서 리드 프레임을 와이어 본딩 단계로, 이동시키는 단계와, 상기 레일 상의 리드 프레임의 리드를 반도체 칩과 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 단계와, 상기 와이어 본딩된 리드 프레임에 압축 공기를 불어서 리드 프레임을 이송하여 출력단 적재함에 적재하는 단계를 포함하는 반도체 소자 제조 방법
37. 제36항에 있어서, 상기 와이어 본딩된 리드 프레임을 출력단 적재함에 이송하는 단계는 상기 리드 프레임과 레일 사이를 진공으로 만들어 리드 프레임을 정지시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 방법

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.