CN103295942A

CN103295942A - 引线框阵列的上料系统

Info

Publication number: CN103295942A
Application number: CN2012100472893A
Authority: CN
Inventors: 龚平; 周勰科; 刘晓明
Original assignee: Wuxi China Resources Micro Assembly Tech Ltd
Current assignee: Wuxi China Resources Micro Assembly Tech Ltd
Priority date: 2012-02-28
Filing date: 2012-02-28
Publication date: 2013-09-11

Abstract

本发明提供一种引线框阵列的上料系统，属于封装技术领域。该上料系统包括：推料装置，其用于将一引线框阵列从引线框阵列的料盒推出；吸附模块，其设置有用于吸附所述引线框阵列的多个吸嘴；检测模块，其设置有检测传感器，用于检测所述引线框阵列的置放方向以及类型；以及传送模块，其用于将所述吸附模块吸附的引线框阵列传送至预定部件上。该引线框阵列的上料系统自动化程度高，引线框阵列在上料过程中变形小、封装效率高，并且，上料装载的准确性好。

Description

引线框阵列的上料系统

技术领域

本发明属于封装技术领域，涉及使用的直接键合铜（Direct Bonding Copper，DBC）基板的贴装夹具。

背景技术

引线框是封装芯片的主要载体之一，其在封装键合之前是以引线框阵列的形式进行上料等过程的，这样有利于提高封装效率。

在封装生产线上，通常需要首先将引线框阵列定位置放在预定部件上，这称为引线框阵列的上料过程，例如，需要将引线框阵列定位载入预定的DBC（Direct Bonding Copper，直接键合铜）基板治具上；然后在DBC基板上完成SMT（Surface Mounted Technology，表面贴装技术）贴装。

SMT（Surface Mounted Technology，表面贴装技术）是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，其具有组装密度高、可靠性高、高频特性好、低成本、便于自动化生产等优点。在将芯片贴装至DBC基板上的过程中，SMT设备也被广泛使用，因此，贴装效率高。

但是，现有技术的引线框阵列的上料过程通常是通过人工完成的，因此，上料过程效率低，而SMT的贴装效率高，手动置放引线框至DBC基板治具的时间远远高于芯片贴装的时间，因此，引线框的上料过程制约了封装效率的提高。

并且，人工方式的引线框阵列的上料过程自动化程度低，在上料过程中，容易出现引线框阵列置放错误（例如，引线框放反、用错引线框），从而影响封装过程以及封装产品品质。

有鉴于此，有必要提出一种能够自动化实现引线框阵列化上料的系统。

发明内容

本发明的目的之一在于，实现引线框阵列的自动化快速上料。

本发明的又一目的在于，实现引线框阵列的准确上料。

为实现以上目的或者其它目的，本发明提供一种引线框阵列的上料系统，包括：

推料装置，其用于将一引线框阵列从引线框阵列的料盒推出；

吸附模块，其设置有用于吸附所述引线框阵列的多个吸嘴；

检测模块，其设置有检测传感器，用于检测所述引线框阵列的置放方向以及类型；以及

传送模块，其用于将所述吸附模块吸附的引线框阵列传送至预定部件上。

按照本发明一实施例的引线框阵列的上料系统，其中，所述吸附模块的吸嘴固定在其基板的第一面上，该第一面相向于所述引线框阵列。

较佳地，所述吸附模块的多个吸嘴对应于被吸附的引线框阵列的边沿区域分布。

较佳地，所述多个吸嘴均采用相同尺寸的扁平口吸嘴。

较佳地，所述多个吸嘴相对所述基板的第一面的高度公差小于或等于0.05mm。

具体地，所述吸嘴可以为7个。

在之前所述任一实施例中，较佳地，所述引线框阵列上设置有特征孔，所述检测传感器用于检测所述特征孔。

本发明的技术效果是，通过在吸附模块的吸嘴可以受控制地自动吸附引线框阵列并可以自动被传送，因此，可以实现引线框的自动快速上料，并且，吸嘴固定的方式对引线框阵列产生的变形小，在上料的过程中，引线框阵列不易变形；另外，通过检测模块可以避免引线框阵列的错误上料，保证上料的准确性。

附图说明

从结合附图的以下详细说明中，将会使本发明的上述和其它目的及优点更加完全清楚，其中，相同或相似的要素采用相同的标号表示。

图1是按照本发明一实施例的引线框阵列的上料系统的基本结构示意图。

图2是引线框阵列的基本结构示意图。

图3是按照本发明一实施例的上料系统的吸附模块的立体结构示意图。

具体实施方式

下面介绍的是本发明的多个可能实施例中的一些，旨在提供对本发明的基本了解，并不旨在确认本发明的关键或决定性的要素或限定所要保护的范围。容易理解，根据本发明的技术方案，在不变更本发明的实质精神下，本领域的一般技术人员可以提出可相互替换的其它实现方式。因此，以下具体实施方式以及附图仅是对本发明的技术方案的示例性说明，而不应当视为本发明的全部或者视为对本发明技术方案的限定或限制。

在附图中，为了清楚起见，夸大了层和区域的厚度，并且，由于刻蚀引起的圆润等形状特征未在附图中示意出。

下面的描述中，为描述的清楚和简明，并没有对图中所示的所有多个部件进行描述。附图中示出了多个部件为本领域普通技术人员提供本发明的完全能够实现的公开内容。对于本领域技术人员来说，许多部件的操作都是熟悉而且明显的。

图1所示为按照本发明一实施例的引线框阵列的上料系统的基本结构示意图。图2所示为引线框阵列的基本结构示意图。在该实施例中，上料系统10用于对图2所示实施例的引线框阵列90置放至DBC基板治具上，以准备进一步进行SMT贴装，需要理解的是，所上料的引线框阵列90并不限于图示实施例的引线框阵列90，其还可以为其他类型的引线框阵列。

如图1所示，引线框阵列的上料系统10包括本体110、推料装置130、载板120、吸附模块150和传送模块140。一般地，引线框阵列90是集中地置于料盒中，通过推料装置130，可以将料盒中的某一引线框阵列向上推出，进一步，吸附模块150利用吸嘴将该推出的引线框阵列吸附并通过吸附模块150和传送模块140，将该引线框阵列传送至载板120的预定位置上。

载板120设置在本体110上，其上设置有检测传感器121，检测传感器121通过检测引线框90上的特征孔（图中未示出），从而可以判断引线框阵列的类型是否正确、引线框阵列的方向是否放反。在该实施例中，特征孔的位置按照引线框阵列的类型来设置，例如，引线框阵列定位置放于载板120上时，是预定将该特征孔对准检测传感器121来置放。如果引线框阵列被放反，那么该特征孔将不能对准该检测传感器121，从而可以反馈错误信息；同样，如果上料的引线框阵列的类型不对，那么该特征孔也将不能对准该检测传感器121，从而可以反馈错误信息。从而可以避免引线框阵列类型上料错误、或者避免引线框阵列置放方向错误，保证准确上料。因此，在该实施例中载板120以及设置在载板120上的一个或多个检测传感器121实现上料系统10的检测模块的功能。

图3所示为按照本发明一实施例的上料系统的吸附模块的立体结构示意图。在该实施例中，吸附模块150用于在上料过程中吸附如图2所示的引线框阵列90。吸附模块150的多个吸嘴153排列设置在吸附模块150的基板152的相向于引线框阵列的一面上（如图1所示），从而，可以使吸嘴在下降的过程中对准引线框阵列进行吸附。吸嘴153在该实例中可以但并不限于为7个，其在基板152上的位置分布可以根据引线框阵列的具体类型来设计，在该实施例中，吸嘴153吸附引线框阵列的边沿区域，例如，如图2中所示的引线框阵列的位置①、②、③、④、⑤、⑥和⑦为对应于吸嘴153所吸附的位置，这些位置在引线框阵列的边沿区域上，强度相对较高，被吸附时引线框阵列相对不易产生变形。因此，吸嘴153在基板152上的位置分布需按照引线框阵列被吸附的位置来对应设置，其具体设置也不限于本发明实施例。

继续如图3所示，吸嘴153为扁平口类型的吸嘴，多个吸嘴153之间的尺寸相互相同。这样有利于吸附引线框阵列后引线框阵列能保持平整。进一步，吸嘴153相对基板152的高度应该尽量一致，在该实施例中，7个吸嘴153的公差小于或等于0.05mm。这样，进一步能保证引线框阵列的平整，防止其在上料过程中变形。

吸嘴吸附引线框阵列的方式也避免了人工方式夹持时导致引线框阵列容易变形的问题。进一步优选地，在推料装置130上设置过载保护传感器（图中未示出），从而在推料时避免对引线框阵列的推力过大而导致引线框变形。

继续如图1所示，引线框阵列90在载板120上被检测正确后，吸附模块150吸附引线框阵列，传输模块140将该引线框阵列继续传送至预定部件上，例如，将该引线框阵列90定位置放在DBC基板治具上，支持基板完成自动化的上料过程。DBC基板治具优选地也可以设置吸附孔，以抽真空的方式固定定位置放引线框框阵列，以准备进行封装的下一步工序。

在本文，“引线框阵列”是多个引线框单元按行和/或列的方式在同一平面排列形成。

以上例子主要说明了本发明的引线框阵列的上料系统。尽管只对其中一些本发明的实施方式进行了描述，但是本领域普通技术人员应当了解，本发明可以在不偏离其主旨与范围内以许多其他的形式实施。因此，所展示的例子与实施方式被视为示意性的而非限制性的，在不脱离如所附各权利要求所定义的本发明精神及范围的情况下，本发明可能涵盖各种的修改与替换。

Claims

1.一种引线框阵列的上料系统，其特征在于，包括：

吸附模块，其设置有用于吸附所述引线框阵列的多个吸嘴；

2. 如权利要求1所述的引线框阵列的上料系统，其特征在于，所述吸附模块的吸嘴固定在其基板的第一面上，该第一面相向于所述引线框阵列。

3. 如权利要求2所述的引线框阵列的上料系统，其特征在于，所述吸附模块的多个吸嘴对应于被吸附的引线框阵列的边沿区域分布。

4. 如权利要求2所述的引线框阵列的上料系统，其特征在于，所述多个吸嘴均采用相同尺寸的扁平口吸嘴。

5. 如权利要求2或3或4所述的引线框阵列的上料系统，其特征在于，所述多个吸嘴相对所述基板的第一面的高度的公差小于或等于0.05mm。

6. 如权利要求2或3或4所述的引线框阵列的上料系统，其特征在于，所述吸嘴为7个。

7. 如权利要求1所述的引线框阵列的上料系统，其特征在于，所述引线框阵列上设置有特征孔，所述检测传感器用于检测所述特征孔。