JP5816399B2 - 成形型、基板吸着型、樹脂封止装置および樹脂封止電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、成形型、基板吸着型、樹脂封止装置および樹脂封止電子部品の製造方法に関する。

樹脂封止電子部品の製造において、基板上に搭載された電子部品を、上型および下型から形成された成形型を用いて樹脂封止することが行われる。前記樹脂封止は、例えば、前記上型および前記下型の一方に、電子部品搭載済基板を吸着した状態で行う（特許文献１および２等）。

特開２０１１−０１４５８６号公報 特開２００４−１７４８０１号公報

前記電子部品搭載済基板を吸着するための上型または下型（基板吸着型）としては、例えば、図８、９または１０に記載の基板吸着型が用いられる。図８（ａ）は、前記基板吸着型の一例を、この基板吸着型に吸着される電子部品搭載済基板と併せて示す平面図である。図示のとおり、この基板吸着型１０は、その周縁部に、吸着孔（吸引孔）１１を有する。一方、電子部品搭載済基板は、基板１２の周縁部以外の部分に、電子部品１３が搭載されて形成されている。図８（ｂ）は、基板吸着型１０に基板１２を吸着した状態の断面図である。図示のとおり、基板１２は、その周縁部の、電子部品１３が搭載されていない部分において、吸着孔１１により、基板吸着型１０に吸着されている。吸着孔１１の内部は、例えば、真空ポンプ（図示せず）等により減圧にすることで、基板吸着型１０が基板を吸着できる。

しかし、図８のように基板吸着型の周縁部のみで基板を吸着すると、吸着した基板にシワが生じる場合がある。このシワがあると、電子部品の樹脂封止中またはその後に、前記電子部品（半導体チップ）の前記基板からの剥れ、前記基板上に配置された金属線の破断等の内部不良を引き起こす恐れがある。前記シワは、前記基板の厚みが小さいほど（特に、基板厚みが０．２ｍｍ以下の場合）、起こりやすい。前記シワの原因は、必ずしも明らかではないが、例えば、下記（１）〜（３）の一または複数が原因と考えられる。

（１）基板吸引力が周囲から中央へ伝わるために、中央部分でシワを生じやすい。
（２）前記基板吸着型が上型である場合、搬送時等に、基板が電子部品（半導体チップ）の重量に耐えきれずに垂れ下がり、シワになることがある。
（３）成形型による電子部品の樹脂封止工程における加熱で、基板の熱膨張によってシワが発生することがある。特に、前記樹脂封止工程に先立ち（基板の搬送工程等で）、前記基板が、十分に、かつ全体が均等に加熱されていないと、この問題が起こりやすいと考えられる。

一方、図９のように、所要複数個の電子部品（半導体チップ）１３を所要数のブロックに別けた基板が用いられている。この場合、基板吸着型１０の周縁部に加え、内側にも、吸着孔１１を直線状に配置し（アシストレール）、基板吸着型１０を、吸着孔１１のアシストレールを介して、いくつかの小さなブロックに分けることができる（例えば２〜４ブロック、図９では３ブロック）。前記各ブロックの位置は、基板１２の、電子部品（半導体チップ）１３が搭載された位置に対応する。このような基板吸着型では、吸着力が高くなるために、図８の基板吸着型における前記（１）〜（３）の問題を軽減できる。しかし、基板上において、電子部品搭載可能な領域が狭くなるため、搭載可能な電子部品数が少なくなり、歩留りが悪い。

また、図１０の、平面図（ａ）および断面図（ｂ）に示すように、基板吸着型１０が、外側（周縁部）を形成する部材である外型９１と、その内側に配置された中型９２とから形成されている形態もある。図１０において、基板１２および基板１２に搭載された電子部品１３は、図８と同じである。この基板吸着型は、図１０（ｂ）に示すとおり、外型９１と中型９２との隙間（クリアランス）９３を減圧にして、基板１２の、電子部品１３が搭載された領域（モールドエリア）全体を吸着することができる。また、図示のように、中型９２を、外型９１に対し段差をつけて若干凹状にすることで、吸引力が増す。

しかし、図１０の基板吸着型でも、吸引力が十分でないために、図８の基板吸着型と同様の問題がある。この問題は、例えば、図１０の基板吸着型の外型に吸着孔を設け、図１０と図８の方式を併用しても、解消できない。また、図１０と図９の方式を併用しても、図９の基板吸引型の問題点は解消できない。

そこで、本発明は、基板のシワを軽減または防止可能で、かつ、樹脂封止電子部品を歩留り良く製造可能な成形型、基板吸着型、樹脂封止装置および樹脂封止電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

前記目的を達成するために、本発明の成形型は、
電子部品の樹脂封止用の成形型であって、
前記成形型は、上型および下型から形成され、
前記上型および前記下型の一方は、基板に電子部品が搭載された電子部品搭載済基板を吸着する基板吸着型であり、
前記基板吸着型は、樹脂封止領域内に、前記電子部品搭載済基板を吸着可能な吸着孔を有することを特徴とする。

本発明の基板吸着型は、前記本発明の成形型用の前記基板吸着型である。

本発明の樹脂封止装置は、
電子部品の樹脂封止装置であって、
成形型を有し、
前記成形型が、前記本発明の成形型であることを特徴とする。

本発明の樹脂封止電子部品の製造方法は、
樹脂封止電子部品の製造方法であって、
電子部品搭載済基板を、前記本発明の成形型の前記基板吸着型に吸着させる吸着工程と、
前記電子部品搭載済基板を前記基板吸着型に吸着させた状態で、前記成形型を用いて前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止工程とを含むことを特徴とする。

本発明の成形型、基板吸着型、樹脂封止装置および樹脂封止電子部品の製造方法によれば、基板のシワを軽減または防止可能で、かつ、樹脂封止電子部品を歩留り良く製造可能である。

図１は、実施例における樹脂封止電子部品の製造工程を、それに用いる成形型および基板吸着型と併せて示す模式図である。 図２は、本発明における吸着孔の配置の具体例を模式的に示す平面図である。 図３は、別の実施例における基板吸着型を模式的に示す断面図である。 図４は、別の実施例におけるピンの形状を示す模式図である。 図５は、図４のピンを用いた基板吸着型の一例の部分構造を示す模式図である。 図６は、図４のピンを用いた基板吸着型の別の一例を示す模式図である。 図７Ａは、本発明の成形型、基板吸着型および樹脂封止電子部品の製造方法における種々の例を模式的に示す断面図である。 図７Ｂは、本発明の成形型、基板吸着型および樹脂封止電子部品の製造方法における、図７Ａとは別の種々の例を模式的に示す断面図である。 図８は、基板吸着型およびそれに吸着される電子部品搭載済基板の一例を示す模式図である。 図９は、基板吸着型およびそれに吸着される電子部品搭載済基板の別の一例を示す模式図である。 図１０は、基板吸着型およびそれに吸着される電子部品搭載済基板のさらに別の一例を示す模式図である。 図１１は、図８の基板吸着型に電子部品搭載済基板が吸着され、基板における吸着孔の位置に膨れが生じた状態を模式的に例示する断面図である。

以下、本発明について、さらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。

本発明の成形型における前記基板吸着型（前記本発明の基板吸着型）は、前述のとおり、樹脂封止領域内における所要個所に、前記電子部品搭載済基板を吸着可能な吸着孔（吸引孔）を有する。なお、本発明の基板吸着型における前記「樹脂封止領域内」は、前記電子部品を樹脂封止したときに、前記基板を基準として前記電子部品または前記樹脂の真裏に位置する領域内をいう。この領域内に前記吸着孔を有することで、本発明の基板吸着型は、前記電子部品搭載済基板を強力に吸着可能である。

また、前記吸着孔が、前記樹脂封止領域内において、前記電子部品の位置およびその周囲に対応する領域内の少なくとも一部に配置され、前記電子部品搭載基板を、前記電子部品搭載面と反対側の面で吸着可能であることが好ましい。これにより、前記電子部品搭載済基板を、さらに強力に吸着可能である。

本発明において、前記基板吸着型は、上型でも下型でも良いが、上型であることが好ましい。この場合、例えば、下型が型キャビティを有している。このように、上型が前記基板吸着型で下型が型キャビティを有する構造を、キャビティダウン構造ということがある。この場合、例えば、前記下型の型キャビティ内の樹脂に前記電子部品搭載済基板の電子部品が浸漬された状態で、圧縮成形またはトランスファ成形により、前記電子部品を樹脂封止する。前記電子部品を樹脂封止するときに、前記電子部品搭載済基板を上型に吸着させる場合は、下型に吸着させる場合と比較して、例えば、下記（ａ）、（ｂ）および（ｃ）の利点がある。ただし、下記（ａ）、（ｂ）および（ｃ）の説明は例示であり、本発明を何ら限定しない。

（ａ）下型の型キャビティ内に樹脂を充填するので、電子部品搭載済基板上に前記樹脂を載せる必要がない。このため、電子部品搭載基板上から前記樹脂が落ちたりすることがなく、操作が簡便で、液状樹脂（熱硬化性樹脂）等も使用可能である。
（ｂ）電子部品搭載済基板上に前記樹脂を載せる必要がないため、固形（未溶融）または高粘度（溶融途中）の硬い樹脂が、基板、電子部品（半導体チップ）、ワイヤー等に直接接触することがない。これにより、前記硬い樹脂が基板、電子部品（半導体チップ）、ワイヤー等に与えるダメージを軽減させることができる。
（ｃ）電子部品搭載済基板上に前記樹脂を載せる必要がないため、電子部品および基板の凹凸によって樹脂内に不要な空気等を封じこめてしまうことを防止できる。

上型に電子部品搭載済基板を吸着させることは、前記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）のような利点がありながら、前述のとおり、基板が電子部品の重さに耐えきれずにシワができる問題があった。しかし、本発明によれば、前記基板吸着型の吸着孔が、前記電子部品搭載済基板を、例えば、前記電子部品の位置に対応する位置で吸着可能である。このため、基板が電子部品の重さに耐えきれずにシワができる問題を軽減または防止できる。

また、本発明の成形型において、前記基板吸着型における前記吸着孔の孔径は、特に限定されないが、例えば、０．３〜０．６ｍｍの範囲、０．４〜０．６ｍｍの範囲、０．３〜０．５ｍｍの範囲、０．４〜０．５ｍｍの範囲等であっても良い。前記基板に対する吸着力の観点からは、前記吸着孔の孔径が小さすぎないことが好ましい。また、後述する吸着孔位置での基板の膨れ防止の観点からは、前記吸着孔の孔径が小さすぎないことが好ましい。なお、後述する第２の発明によれば、前記吸着孔の孔径が大きくても、前記基板の膨れを効果的に防止できる。

以下、本発明の具体的な実施例を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。

図１（ａ）に、本発明の基板吸着型およびそれに吸着される電子部品搭載済基板の構造を模式的に示す。同図において、図８と同様の部材は、同一の符号で示している。図示のとおり、電子部品搭載済基板は、基板１２に電子部品１３が搭載されて形成されている。基板吸着型１０は、吸着孔１１を有する。吸着孔１１の位置は、図８とは異なり、樹脂封止領域内であって、かつ、電子部品１３の真裏で電子部品搭載済基板を吸着可能な位置に配置されている。

この基板吸着型１０を用いた樹脂封止電子部品の製造方法は、例えば、以下のようにして実施できる。すなわち、まず、図１（ｂ）の断面図に示すように、図１（ａ）の電子部品搭載済基板を、基板吸着型１０に吸着させる（吸着工程）。図示のとおり、吸収孔１１は、電子部品１３の真裏に配置され、その位置で基板１２および電子部品１３（電子部品搭載済基板）を吸着している。つぎに、図１（ｃ）に示すとおり、下型１４の型キャビティ内に、樹脂１５を充填する。基板１２および電子部品１３を吸着した基板吸着型１０は、適宜な搬送手段（図示せず）により、図１（ｃ）に示すように下型１４の型キャビティの位置まで搬送しても良い。なお、基板吸着型（上型）１０および下型１４により、本実施例の成形型が形成される。また、図１（ｃ）の下型１４は、図示のとおり、底面部材（圧縮型、または中型ともいう）１４ａと、その周囲を取り囲む枠型（外型）１４ｂとから形成されている。底面部材１４ａ上面は、枠型１４ｂ上面よりも低くなって段差を形成している。そして、底面部材１４ａ上面および枠型１４ｂ内面に囲まれた空間が、下型キャビティ１４ｃを形成する。ただし、本発明において、下型の構造は、図１（ｃ）の構造に限定されず、どのような構造でも良い。

さらに、図１（ｄ）に示すとおり、下型１４を加熱して樹脂１５を溶融させる。そして、基板１２および電子部品１３（電子部品搭載済基板）を基板吸着型１０に吸着させた状態で、下型キャビティ１４ｃ内に存在する溶融樹脂１５に浸漬させて電子部品１３を樹脂封止する（樹脂封止工程）。その状態で、樹脂１５を硬化または固化させる。さらに、基板１２、樹脂封止された電子部品１３および樹脂１５から形成されたパッケージを成形型から外して冷却する。その後、前記パッケージを、切断等により、個々の電子部品１３が樹脂封止された領域ごとに分割して、樹脂封止電子部品とする。このようにして、本発明の樹脂封止電子部品の製造方法を実施することができる。

なお、本発明の樹脂封止電子部品の製造方法において、前記基板および前記電子部品（電子部品搭載済基板）は、特に限定されず、例えば、一般的な樹脂封止電子部品に用いられる基板および電子部品と同様でも良い。前記基板が薄いフィルム状の基板であると、本発明の効果が発揮されやすく好適である。前記基板の厚みは特に限定されないが、例えば０．２０ｍｍ以下、好ましくは０．１５ｍｍ以下、より好ましくは０．１０ｍｍ以下である。前記基板の厚みの下限値は特に限定されないが、例えば、０．０５ｍｍ以上である。前記基板は、一層のみからなっていても良いが、例えば、複数の層が積層されていても良い。前記基板の形成材料も、特に限定されないが、例えば、樹脂、金属、セラミックス、コアレス基板等である。前記電子部品も特に限定されないが、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）、ＩＣ（集積回路）、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）等が挙げられる。前記電子部品の材質も特に限定されないが、例えば、シリコン等が挙げられる。また、前記電子部品搭載済基板における前記電子部品の数は、特に限定されず、基板１枚に対し、電子部品が１でも複数でも良い。ただし、樹脂封止電子部品の製造効率の観点から、基板１枚に対し、前記電子部品の数が複数であることが好ましく、なるべく多数であることがより好ましい。

また、本発明の樹脂封止電子部品の製造方法における成形方法も特に限定されない。例えば、図１（ｃ）および（ｄ）では、前記成形方法として、圧縮成形（コンプレッション）を用いる例を説明したが、これに限定されず、例えば、トランスファ成形、射出成形等でも良い。また、前記樹脂も特に限定されない。例えば、図１（ｃ）では、顆粒状樹脂を例示したが、これに限定されず、粉末状樹脂、液状樹脂、板状樹脂、シート状樹脂、フィルム状樹脂及びペースト状樹脂等であっても良い。例えば、粉末状樹脂は、加工の均一性に優れるため好ましく、液状樹脂は、加熱によるダメージを基板に与えにくいため好ましい。また、前記樹脂は、例えば、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも良いし、透明樹脂でも半透明樹脂でも不透明樹脂でも良い。さらに、本発明の樹脂封止電子部品の製造方法は、前記吸着工程および前記樹脂封止工程以外の任意の工程を適宜含んでいても良いし、含んでいなくても良い。例えば、前述のように、基板上に複数の電子部品が樹脂封止されたパッケージを、切断等により、個々の電子部品が樹脂封止された領域ごとに分割して樹脂封止電子部品とする工程を含んでいても良い。なお、この工程を「シンギュレーション」等ということがある。

本発明の成形型の材質も特に限定されないが、例えば、金型、セラミック型等が挙げられる。また、本発明の樹脂封止装置は、本発明の成形型を有すること以外は特に限定されない。例えば、本発明の樹脂封止装置は、成形型が本発明の成形型である以外は、一般的な樹脂封止装置と同様であっても良い。

また、本発明の基板吸着型において、前記吸着孔の数は特に限定されないが、多い方が吸着力が高くなり好ましい。また、前記吸着孔は、電子部品の配置に対し、なるべくバランスよく配置されている方が、吸着力のバランスが良くなり好ましい。全体の吸着力が高く、かつ吸着力のバランスが良ければ、例えば、吸着孔からの吸引開始（吸引ONの信号）とともに一気に基板全体を吸着することも可能である。より具体的には、例えば、図１（ａ）〜（ｄ）に図示したように、全ての電子部品の位置に対応する位置に吸着孔が各別に配置されていることがより好ましい。

また、前記吸着孔の配置は、電子部品の真裏の位置には限定されない。例えば、製造しようとする樹脂封止電子部品が、MAP-BGA（Molded Array Process Ball Grid Array）製品である場合、ハンダボールおよびバンプ搭載部への吸引痕が懸念される場合は、電子部品（半導体チップ）裏面以外の位置（例えば、電子部品裏面対応位置の外周囲）に前記吸着孔を配置しても良い。図２の平面図に、本発明における前記吸着孔の配置の具体例を、模式的に示す。同図において、１０Ａは、基板吸着型の樹脂封止領域である。１３Ａは、前記樹脂封止領域内における、前記電子部品の位置に対応する領域である。１１ａ〜１１ｌは、前記樹脂封止領域内における前記吸着孔の位置を例示する。図示のとおり、前記吸着孔の位置は、例えば、１１ａまたは１１ｂのように、領域１３Ａのほぼ中央であっても良い。前記吸着孔の位置は、例えば、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅまたは１１ｆのように、領域１３Ａ内において、領域１３Ａの中央以外の任意の位置でも良い。または、前記吸着孔の位置は、例えば、１１ｇ、１１ｈまたは１１ｉのように、領域１３Ａの辺または角に重なる位置でも良い。さらに、前記吸着孔の位置は、例えば、１１ｊ、１１ｋまたは１１ｌのように、領域１３Ａ（電子部品の位置に対応する領域）の周囲に対応する領域内の位置であっても良い。

なお、前記電子部品の位置に対応する領域（図２では１３Ａ）において、前記吸着孔を設けることが可能な前記「周囲」の範囲は、特に限定されず、隣接する電子部品との間隔（距離）等も考慮して適宜設定すれば良い。前記「周囲」の範囲は、前記電子部品の長辺の長さを１００％とした場合、前記領域と前記吸着孔の外周との距離が、例えば、前記長辺の長さの１００％以内、好ましくは３０％以内、より好ましくは１０％以内の範囲である。

本発明では、前述のとおり、樹脂封止領域内に吸着孔を設けることにより、基板に発生するシワを効率良く軽減または防止可能である。また、例えば、キャビティダウン構造であっても、電子部品（半導体チップ）の重さにより垂れ下がることを防止できる。

前記樹脂封止領域における前記吸着孔の位置、数、大きさ等は、特に限定されないが、前記基板のシワまたは垂れ下がりの問題をより効果的に軽減または防止できるように設定することが好ましい。具体的には、前記基板吸着時に前記基板にかかる力が、なるべく均等に（バランス良く）なるように、前記吸着孔の位置、数、大きさ等を適宜設定することが好ましい。一例として、例えば図１に示すように、電子部品（半導体チップ）の真裏に吸着孔を設ける構成がある。また、前述のとおり、前記吸着孔の位置は、電子部品（半導体チップ）の真裏には限定されない。例えば、平面矩形状の電子部品（半導体チップ）の四つの辺の外側に各別に吸着孔を設け、基板における半導体チップの装着部分を均等に吸着する構成（バランス良く吸着する構成）を採用することができる。この場合、例えば、隣接する半導体チップとの中間位置に吸着孔を設けても良い。さらに、例えば、平面矩形状の半導体チップの四つの辺の内側に各別に吸着孔を設けても良い。

また、キャビティダウン構造の場合、前記電子部品（半導体チップ）の重さによる前記基板の垂れ下がりをより効果的に軽減または防止するために、前記吸着孔による吸着力（吸引力）が、なるべく強く、かつ、前記基板全体にわたってバランスが良いことが好ましい。前記吸着力は、例えば、真空ポンプの吸引力自体によって調整することもできるが、前記吸着孔の位置、数、大きさ等によって調整することもできる。

また、前記吸着孔の形状は、図１および２では円筒形であるが、これに限定されず、任意であり、以下の各実施例においても同様である。例えば、前記吸着孔の形状は、円筒形に限定されず、基板吸着面側が広がった半円錐形、または、逆に、基板吸着面側が狭まった半円錐形等でも良い。また、前記吸着孔の断面形状も、図１および２のような円形に限定されず、三角形、四角形、五角形、六角形、楕円形、正方形、長方形、長尺の帯形状等、どのような形状でも良い。

本発明によれば、前述のとおり、基板のシワを軽減または防止可能で、かつ、樹脂封止電子部品を歩留り良く製造可能である。例えば、厚み０．２ｍｍ以下等の薄い基板であっても、シワの発生なく安定して上型に吸引搭載することも可能である。なお、本実施例では、図１（ａ）〜（ｄ）に示したとおり、前記基板搭載型が上型である例を説明したが、前記基板搭載型は、前述のとおり、下型であっても良い。また、本発明の基板搭載型によれば、例えば、図９のようなアシストレールを必要としないため、１つの基板中に搭載する電子部品の数を多くすることが可能であり、樹脂封止電子部品を歩留り良く製造可能である。

つぎに、本発明の別の実施例について説明する。

前述のとおり、本発明の成形型は、
電子部品の樹脂封止用の成形型であって、
前記成形型は、上型および下型から形成され、
前記上型および前記下型の一方は、基板に電子部品が搭載された電子部品搭載済基板を吸着する基板吸着型であり、
前記基板吸着型は、樹脂封止領域内に、前記電子部品搭載済基板を吸着可能な吸着孔を有することを特徴とする。以下、これを「第１の発明の成形型」または単に「第１の発明」ということがある。

本発明の成形型は、前記第１の発明の成形型に代えて、
電子部品の樹脂封止用の成形型であって、
前記成形型は、上型および下型から形成され、
前記上型および前記下型の一方は、基板に電子部品が搭載された電子部品搭載済基板を吸着する基板吸着型であり、
前記基板吸着型が、さらに、前記吸着孔の孔径より小さい外径のピンを含み、
前記ピンを前記吸着孔に挿入した状態で、前記ピンの外周と前記吸着孔との隙間（クリアランス）から前記電子部品搭載済基板を吸着可能であることを特徴とする成形型であっても良い。以下、これを「第２の発明の成形型」または単に「第２の発明」ということがある。

例えば、図８（ｂ）に示すような基板吸着型において、基板１２の一部が吸着孔１１内に吸い込まれ、膨れを生じてしまうことがある。図１１に、その一例を模式的に示す。図示のとおり、基板１２の一部が吸着孔１１内に吸い込まれ、膨れ１０１が生じている。このような膨れは、基板に吸引痕を残したり、基板の破断等の製品不良につながったりする恐れがある。前記第２の発明の成形型によれば、このような膨れを軽減または防止できる。

前記ピンの外径は、特に限定されないが、前記吸着孔の孔径より０．０５〜０．２５ｍｍ小さいことが好ましい。例えば、前記ピンの外径が、前記吸着孔の孔径より約０．１ｍｍ小さくても良い。より具体的には、例えば、前記吸着孔の孔径が０．４〜０．６ｍｍに対し、前記ピンの外径が０．３〜０．５ｍｍでも良く、前記吸着孔の孔径が０．３〜０．５ｍｍに対し、前記ピンの外径が０．２〜０．４ｍｍであっても良い。

図３に、第２の発明の成形型に用いる基板吸着型の一例を示す。同図において、図１と同様の構成要素は、同一の符号で示している。図３（ａ）に示すとおり、この基板吸着型１０は、吸着孔１１を有するとともに、さらに、基板吸着型１０本体とは別体のピン２０を有する。同図において、吸着孔１１は、複数である。ピン２０は、ピン本体２１を複数有する。各ピン２１は、ピンプレート２２により連結されるとともに、各吸着孔１１に挿入可能である。図３（ｂ）に示すとおり、ピン２０の本体２１の部分を吸着孔１１に挿入した状態で、ピン本体２１の外周と吸着孔との隙間（クリアランス）から電子部品搭載済基板（図示せず）を吸着可能である。これを用いた本発明の成形型、樹脂封止装置および樹脂封止電子部品の製造方法は、例えば、実施例１と同様でも良い。また、第２の発明の成形型（基板吸着型）において、ピンおよび吸着孔の形状および構造は、図３に限定されず、前記ピンの外周と前記吸着孔との隙間から前記電子部品搭載済基板を吸着可能であれば良い。

なお、本発明の基板吸着型は、前述のとおり、第１の発明の成形型用の基板吸着型であるが、これに代えて、例えば図３のように、第２の発明の成形型用の基板吸着型であっても良い。また、本発明の樹脂封止装置および樹脂封止電子部品の製造方法には、前述のとおり、第１の発明の成形型を用いるが、これに代えて、第２の発明の成形型を用いても良い。また、第１の発明および第２の発明は、それぞれ単独で用いても良いし、併用しても良い。例えば、本発明の成形型は、第１の発明の成形型であるとともに、第２の発明の成形型を兼ねていても良い。本発明の成形型に用いる本発明の基板吸着型、ならびに、本発明の成形型を用いた本発明の電子部品の樹脂封止装置、および本発明の樹脂封止電子部品の製造方法においても、同様に、第１の発明または第２の発明を単独で用いても良いし、併用しても良い。

つぎに、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例は、第２の発明における、実施例２（図３）とは別の形態を示す。

図４に、本実施例の基板吸着型に用いるピンを示す。図４（ａ）は正面図、（ｂ）は斜視図、（ｃ）は別の方向から見た斜視図である。図示のとおり、このピン３０は、ピン本体３１と、つば３２とからなる。つば３２は、ピン本体３１に連結されている。また、図５に、本実施例の基板吸着型の一部の構造を模式的に示す。同図（ａ）は、吸着孔の位置を拡大した平面図（基板を吸着する側と反対側から見た図）である。図５（ｂ）は、図５（ａ）において、吸着孔に図４のピンを挿入した状態を示す図である。図５（ｃ）は、図５（ａ）の、Ｉ−Ｉ方向に見た断面図であり、図５（ｄ）は、図５（ｂ）の、Ｉ−Ｉ方向に見た断面図である。図５（ｅ）は、図５（ａ）の、II−II方向に見た断面図であり、図５（ｆ）は、図５（ｂ）の、II−II方向に見た断面図である。

図５（ａ）（ｃ）（ｅ）に示すとおり、この基板吸着型１０は、吸着孔１１を有する。吸着孔１１の孔径は、ピン本体３１の外径よりも若干大きい。また、図示のとおり、吸着孔１１の上方（基板吸着面と反対側）には、基板吸着面と平行方向に、溝１６が形成され、吸着孔１１と連結されている。溝１６の幅は、吸着孔１１の孔径よりも大きい。さらに、溝１６の両側面の外側の上方（基板吸着面と反対側）には、基板吸着面と平行方向に、ピン載置部１７が形成され、ピン３０のつば３２部分を載置可能である。溝１６およびピン載置部１７は、基板吸着型１０の、基板吸着面と反対側の面に向かって開いている。図５（ａ）および（ｂ）に示すとおり、基板吸着面と反対側から見ると、基板吸着型１０の溝１６およびピン載置部１７の部分は、ピン３０のつば３２よりも若干径が大きい円形にくりぬかれている。図５（ｂ）および（ｄ）に示すとおり、ピン載置部１７上にピン３０のつば３２部分を載置するとともに、ピン本体３１部分を吸着孔１１に挿入可能である。また、図５（ｆ）に示す通り、図５（ａ）または（ｂ）のII−II方向（溝１６と平行な方向）から見ると、ピン本体３１と吸着孔１１との隙間３３は、溝１６を介して、基板吸着型１０の、基板吸着面の反対側の面とつながっている。そして、吸引ポンプ（図示せず）等で、隙間３３および溝１６の内部を減圧にすることで、吸着孔１１に電子部品搭載済基板（図示せず）を吸着可能である。

本実施例において、基板吸着型１０およびそれを用いた成形型全体の構造は、例えば、図４および５に示した部分以外では、実施例１（図１）または実施例２（図３）と同様でも良い。これを用いた電子部品の樹脂封止装置および樹脂封止電子部品の製造方法も、特に限定されず、例えば、実施例１または２と同様であっても良い。

つぎに、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例は、基板吸着型（成形型）に、第１の発明および第２の発明を併用する例である。

図６（ａ）〜（ｆ）に、本実施例の基板吸着型１０の構造を模式的に示す。前記各図において、図４または５と同様の構成要素は、同一の符号で示している。図６（ａ）は、基板吸着型１０の平面図（基板を吸着する側と反対側から見た図）である。図６（ｂ）は、図６（ａ）において、吸着孔に図４のピンを挿入した状態を示す図である。図６（ｃ）は、図６（ａ）の、Ｉ−Ｉ方向（基板の長手方向と垂直方向）に見た断面図である。図６（ｄ）は、図６（ｂ）の、Ｉ−Ｉ方向（基板の長手方向と垂直方向）に見た断面図である。図６（ｅ）は、図６（ａ）の、II−II方向（基板の長手方向）に見た断面図である。図６（ｆ）は、図６（ｂ）の、II−II方向（基板の長手方向）に見た断面図である。図６（ｇ）は、図６（ｆ）の状態において、吸着孔１１に、基板１２および電子部品１３（電子部品搭載済基板）を吸着した状態を示す。図示のとおり、この基板吸着型１０は、吸着孔１１、溝１６およびピン載置部１７を有する。吸着孔１１の配置は、実施例１（図１）の基板吸着型１０と同様である。また、吸着孔１１、溝１６およびピン載置部１７の構造は、溝１６が基板の長手方向につながって一体となっていること以外は、図５の基板吸着型１０と同じである。ピンの構造も、図４および５と同じであり、ピン本体３１と、つば３２とからなる。基板１２および電子部品１３（電子部品搭載済基板）の構造は、実施例１（図１）と同様である。

溝１６は、図５のように吸着孔１１毎に別個であっても良いが、図６のように溝１６が複数つながって一体となっていることが好ましい。これにより、図６（ｆ）および（ｇ）に示すとおり、吸着孔１１とピン本体部分３１との隙間３３が、溝１６によって複数つながって一体となるため、基板１２および電子部品１３（電子部品搭載済基板）を、強力に、かつバランス良く吸着できる。また、図６では、溝１６は、基板の長手方向と垂直方向（Ｉ−Ｉ方向）にはつながっていないが、基板の長手方向と垂直方向にもつながっていることが、さらに好ましい。これにより、電子部品搭載済基板を、さらに強力に、かつさらにバランス良く吸着できる。

本実施例においては、基板吸着型１０が図６で表される構造を有すること以外は、他の実施例と同様であっても良い。例えば、基板吸着型１０は、他の実施例と同様、上型でも下型でも良いが、上型であることが好ましい。基板吸着型１０が上型である場合、下型の構造は、例えば、図１（実施例１）と同様でも良い。また、本実施例の基板吸着型（成形型）を用いた電子部品の樹脂封止装置および樹脂封止電子部品の製造方法も、図６で表される基板吸着型１０を用いること以外は、実施例１〜３と同様であっても良い。

以上、実施例１〜４について説明した。さらに、図７（図７Ａおよび図７Ｂ）の（ａ）〜（ｆ）の断面図に、本発明の種々の変形例を示す。前記各図において、上型は、基板吸着型であるかないかにかかわらず、符号１０で示している。また、下型は、基板吸着型であるかないかにかかわらず、符号６０で示している。なお、下型６０は、図１の下型１４と同様、型キャビティを有する。下型６０が基板吸着型である場合の吸着孔は、符号６１で示している。これら以外は、図７（ａ）〜（ｆ）において、図１、３、４または５と同様の構成要素は、同一の符号で示している。

前述のとおり、本発明において、前記基板吸着型は、上型でも下型でも良い。また、第１の発明および第２の発明は、前述のとおり、それぞれ単独で用いても良いし、併用しても良い。図７（ａ）は、基板吸着型である下型に、第１の発明を単独で適用した例である。図７（ｂ）は、基板吸着型である下型に、第２の発明を単独で適用した例である。図７（ｃ）は、基板吸着型である下型に、第１の発明および第２の発明を併用した例である。なお、図７（ａ）〜（ｃ）において、樹脂は、図示していないが、例えば、上型１０と下型６０とを型締め（型合わせ）した後に、上型キャビティ１０ｃ内に樹脂を注入（トランスファ成形または射出成型）しても良い。また、これに限定されず、例えば、基板１２上に顆粒樹脂等を載せ、圧縮成形する方法等でも良い。

また、図７（ｄ）は、基板吸着型である上型に、第１の発明を単独で適用した例である。図７（ｅ）は、基板吸着型である上型に、第２の発明を単独で適用した例である。図７（ｆ）は、基板吸着型である上型に、第１の発明および第２の発明を併用した例である。図７（ｄ）〜（ｆ）において、下型６０は、例えば、図１（ｃ）および（ｄ）の下型１４と同じ構造でも良いし、その他の任意の構造でも良い。また、本発明は、これらに限定されず、例えば、前記基板吸着型に、図８および９の構造の一方または両方を併用しても良い。すなわち、例えば図８のように、前記吸着型の周縁部にも吸着孔を設けても良いし、図９のように、前記吸着型が外型と中型とに分かれ、前記外型と前記中型との隙間からも前記電子部品搭載済基板を吸着可能であっても良い。

さらに、本発明は、上述の各実施例および変形例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

１０ 基板吸着型
１０ｃ 上型キャビティ
１１、６１ 吸着孔（吸引孔）
１２ 基板
１３ 電子部品（半導体チップ）
１４、６０ 下型
１４ａ 底面部材（圧縮型）
１４ｂ 枠型
１５ 樹脂
１６ 溝
１７ ピン載置部
２０、３０ ピン
２１、３１ ピン本体
２２ ピンプレート
３２ つば
３３、９３ 隙間（クリアランス）
９１ 外型
９２ 中型
１０１ 膨れ

Claims (7)

1. 電子部品の樹脂封止用の成形型であって、
   前記成形型は、上型および下型から形成され、
   前記上型は、基板に電子部品が搭載された電子部品搭載済基板を吸着する基板吸着型であり、
   前記基板吸着型は、樹脂封止領域内に、前記電子部品搭載済基板を吸着可能な吸着孔を有し、さらに、前記吸着孔の孔径より小さい外径のピンを含み、
   前記ピンを前記吸着孔に挿入した状態で、前記ピンの外周と前記吸着孔との隙間から前記電子部品搭載済基板を吸着可能であることを特徴とする成形型。
2. 前記吸着孔が、前記樹脂封止領域内において、前記電子部品の位置およびその周囲に対応する領域内の少なくとも一部に配置され、前記電子部品搭載基板を、前記電子部品搭載面と反対側の面で吸着可能である請求項１記載の成形型。
3. 前記ピンの外径が、前記吸着孔の孔径より０．０５〜０．２５ｍｍ小さい請求項１又は２記載の成形型。
4. 前記吸着孔の孔径が、０．３〜０．６ｍｍの範囲である請求項１から３のいずれか一項に記載の成形型。
5. 請求項１から４のいずれか一項に記載の成形型用の前記基板吸着型。
6. 電子部品の樹脂封止装置であって、
   成形型を有し、
   前記成形型が、請求項１から４のいずれか一項に記載の成形型であることを特徴とする樹脂封止装置。
7. 樹脂封止電子部品の製造方法であって、
   電子部品搭載済基板を、請求項１から４のいずれか一項に記載の成形型の前記基板吸着型に吸着させる吸着工程と、
   前記電子部品搭載済基板を前記基板吸着型に吸着させた状態で、前記成形型を用いて前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止工程とを含むことを特徴とする製造方法。

Images