JP6017492B2 - 樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、及び樹脂封止電子部品 - Google Patents
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Description
(1)樹脂封止された電子部品(パッケージ)の厚みのばらつき等に起因して、基板の配線パターン上で、ビア形成孔の深さ等が正しく適切に形成されないおそれがある。
(2)樹脂材料に含まれるフィラーが、基板の配線パターンの上に残り易い。
(3)前記樹脂にビア形成孔を穿つ条件によっては、電子部品が搭載された基板上の配線パターンに損傷を与えるおそれがある。
(4)前記(3)と関連して、樹脂材料のフィラー密度が異なると、前記樹脂にビア形成孔を穿つレーザーの加工条件を変更する必要がある。すなわち、ビア形成孔の形成条件の制御が煩雑である。
(5)上記(1)〜(4)の影響により、樹脂封止電子部品製造の歩留まりが向上しにくい。
電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造方法であって、
製造される前記樹脂封止電子部品が、基板、電子部品、樹脂、板状部材及び突起電極を含み、かつ、前記基板上に配線パターンが形成された樹脂封止電子部品であり、
前記製造方法は、前記電子部品を前記樹脂により封止する樹脂封止工程を有し、
前記樹脂封止工程において、前記突起電極が前記板状部材の片面に固定された突起電極付き板状部材における、前記突起電極固定面と、前記基板の前記配線パターン形成面との間で、前記電子部品を前記樹脂により封止するとともに、前記突起電極を前記配線パターンに接触させることを特徴とする。
電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品であって、
前記樹脂封止電子部品は、基板、電子部品、樹脂、及び前記本発明の突起電極付き板状部材を含み、
前記電子部品は、前記基板上に配置されるとともに、前記樹脂により封止されており、
前記基板上の、前記電子部品配置側に、配線パターンが形成され、
前記突起電極は、前記樹脂を貫通して前記配線パターンに接触していることを特徴とする。
(1)金属プレートのエッチングで製造する方法
(2)金属プレートと突起電極とを接合することにより製造する方法
(3)電鋳により、板状部材と突起電極とを同時に成形する方法
(4)導電性(シールド性)を持つ樹脂により、板状部材と突起電極とを同時に成形する方法
(5)導電性(シールド性)を持つ樹脂(板状部材)に突起電極を接合することにより製造する方法
(6)樹脂プレートと突起部を有したものに導電性(シールド性)の塗膜を付ける方法
(7)金属プレートを板状部材として用い、かつ前記金属プレートに抜き曲げを行い突起電極を製造する方法。
(1)樹脂にビア形成孔を穿つ必要がないため、樹脂封止された電子部品(パッケージ)の厚みのばらつき等に起因して、基板の配線パターン上で、ビア形成孔の深さ等が正しく適切に形成されないということがない。
(2)樹脂にビア形成孔を穿つ必要がないので、樹脂材料に含まれるフィラーが、基板の配線パターンの上に残ることがない。
(3)樹脂にビア形成孔を穿つ必要がないため、電子部品が搭載された基板上の配線パターンに損傷を与えることがない。
(4)樹脂にビア形成孔を穿つ必要がないため、樹脂封止電子部品の製造条件が、樹脂材料のフィラー密度の影響を受けることがない。
(5)上記(1)〜(4)の影響により、樹脂封止電子部品を簡便かつ効率的に製造できて、歩留まりが良い。さらに、基板の配線パターンと突起電極(ビア電極)との接続等が良好になるため、樹脂封止電子部品の性能向上、又は不良品発生率の低下等にも寄与する。
11 板状部材
11a 放熱フィン
11b 壁状部材
11c 樹脂収容部
12 突起電極
12a 突起電極12の下部
12b 貫通孔
12c 突起
13 孔
20 樹脂封止電子部品
21 基板
22 配線パターン
31 電子部品
41 樹脂
41a 液状樹脂
50 成形型
51 上型
52 下型
53 プランジャ
54 ポット(孔)
55 樹脂通路
56 型キャビティ
57 基板セット部
60 樹脂供給手段
61 樹脂供給部
62 下部シャッタ
100 離型フィルム
101 上型
101a クランパ
102 中間型(中間プレート)
102a Oリング
103 上型の孔(貫通孔)
104 ロール
111 下型
111a 下型キャビティ底面部材
111b 下型キャビティ
111c、111d 空隙(吸着孔)
112、113 下型外周先押え(下型本体)
107 減圧(真空引き)
114、115 減圧による吸着
116 空気
121 下型
122 上型(マウンター)
123 真空チャンバー
1001 上型
1001a クランパ
1012a Oリング
1003 上型の孔(貫通孔)
1011 下型
1011a 下型キャビティ底面部材
1011b 下型キャビティ
1011c、1011d 空隙(吸着孔)
1012 下型外周先押え(下型本体)
1007 減圧(真空引き)
1014 減圧による吸着
1016 空気
2001 上型
2001a 基板セット部
2002 上型ベースプレート
2003 上型の孔(貫通孔)
2004 上型外気遮断部材
2004a、2004b Oリング
2007 減圧(真空引き)
70 矩形状の枠(フレーム)
2010 下型ベースプレート
2011 下型
2011a 下型キャビティ底面部材
2011b 下型キャビティ
2011c 空隙(吸着孔)
2012 下型外周先押さえ
2012a 弾性部材
2013 下型外気遮断部材
2013a Oリング
2014 減圧による吸着
Claims (38)
- 電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造方法であって、
製造される前記樹脂封止電子部品が、基板、電子部品、樹脂成形体、板状部材及び突起電極を含み、かつ、前記基板上に配線パターンが形成された樹脂封止電子部品であり、
前記製造方法は、
上型及び下型を有する成形型の上型または下型の一方に基板を装着する工程と、
前記成形型の上型または下型の他方に板状部材及び突起電極を装着する工程と、
前記成形型を型締めする工程と、
前記電子部品を前記樹脂成形体により封止する樹脂封止工程とを有し、
前記成形型を型締めする工程においては、前記突起電極が前記板状部材の片面に固定された突起電極付き板状部材における、前記突起電極固定面と、前記基板の前記配線パターン形成面との間で、前記突起電極を前記配線パターンに接触させ、
前記樹脂封止工程においては、前記成形型が型締めされた状態で、前記突起電極固定面と、前記基板の前記配線パターン形成面との間で、前記電子部品を前記樹脂成形体により封止することを特徴とする製造方法。 - 電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造方法であって、
製造される前記樹脂封止電子部品が、基板、電子部品、樹脂成形体、板状部材及び突起電極を含み、かつ、前記基板上に配線パターンが形成された樹脂封止電子部品であり、
前記突起電極の少なくとも一つが、貫通孔付き突起電極であり、
前記貫通孔付き突起電極における前記貫通孔は、前記板状部材の板面と平行方向に貫通する貫通孔であり、かつ、
前記貫通孔付き突起電極は、前記板状部材に固定された端と反対側の端に、前記板状部材の板面と垂直方向に突出する突起を有し、
前記製造方法は、前記電子部品を前記樹脂成形体により封止する樹脂封止工程を有し、
前記樹脂封止工程において、前記突起電極が前記板状部材の片面に固定された突起電極付き板状部材における、前記突起電極固定面と、前記基板の前記配線パターン形成面との間で、前記電子部品を前記樹脂成形体により封止するとともに、前記突起電極を前記配線パターンに接触させることを特徴とする製造方法。 - 電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造方法であって、
製造される前記樹脂封止電子部品が、基板、電子部品、樹脂成形体、板状部材及び突起電極を含み、かつ、前記基板上に配線パターンが形成された樹脂封止電子部品であり、
前記突起電極の少なくとも一つが、板状突起電極であり、
前記電子部品が、複数であり、
前記製造方法は、前記電子部品を前記樹脂成形体により封止する樹脂封止工程を有し、
前記樹脂封止工程において、前記突起電極が前記板状部材の片面に固定された突起電極付き板状部材における、前記突起電極固定面と、前記基板の前記配線パターン形成面との間で、前記基板を、前記板状突起電極により複数の領域に区切り、それぞれの前記領域内において、前記電子部品を前記樹脂成形体により封止するとともに、前記突起電極を前記配線パターンに接触させることを特徴とする製造方法。 - 前記突起電極の少なくとも一つが、板状突起電極であり、
前記電子部品が、複数であり、
前記樹脂封止工程において、前記基板を、前記板状突起電極により複数の領域に区切るとともに、それぞれの前記領域内において、前記電子部品を樹脂封止する請求項1又は2記載の製造方法。 - 前記板状突起電極が、貫通孔及び突起を有し、
前記貫通孔は、前記板状突起電極を、前記板状部材の板面と平行方向に貫通し、
前記突起は、前記板状突起電極の、前記板状部材に固定された端と反対側の端において、前記板状部材の板面と垂直方向に突出している、
請求項3又は4記載の製造方法。 - 前記突起電極の少なくとも一つが、柱状の形状を有する柱状突起電極である請求項1から5のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記板状部材が、放熱板又はシールド板である請求項1から6のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記樹脂封止工程において、トランスファ成形により前記電子部品を樹脂封止する請求項1から7のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記樹脂封止工程において、圧縮成形により前記電子部品を樹脂封止する請求項1から7のいずれか一項に記載の製造方法。
- さらに、前記突起電極付き板状部材の、前記突起電極固定面上に樹脂材料を載置する樹脂載置工程と、
前記突起電極付き板状部材を、成形型の型キャビティの位置まで搬送する搬送工程とを含み、
前記型キャビティ内において、前記樹脂材料から生成された流動性樹脂に前記電子部品を浸漬させた状態で、前記流動性樹脂を硬化させて樹脂成形体を生成させることで、前記突起電極付き板状部材及び前記電子部品を樹脂封止することにより、前記樹脂封止工程を行う請求項9記載の製造方法。 - 前記搬送工程において、前記樹脂材料を、前記突起電極付き板状部材上に載置された状態で、前記突起電極付き板状部材とともに前記成形型の型キャビティの位置まで搬送する請求項10記載の製造方法。
- 前記搬送工程において、前記突起電極付き板状部材を、前記樹脂材料が載置されていない状態で、前記成形型の型キャビティの位置まで搬送し、
さらに、前記樹脂載置工程に先立ち、前記突起電極付き板状部材を、前記型キャビティ内において加熱する加熱工程を含み、
前記突起電極付き板状部材が加熱された状態で、前記型キャビティ内において前記樹脂載置工程を行う請求項10記載の製造方法。 - 前記搬送工程において、前記突起電極付き板状部材が、前記突起電極が固定された面を上に向けて離型フィルム上に載置された状態で、前記突起電極付き板状部材を前記成形型の型キャビティ内に搬送する請求項10から12のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記搬送工程において、
前記突起電極付き板状部材とともにフレームが前記離型フィルム上に載置され、かつ、前記突起電極付き板状部材が前記フレームにより囲まれた状態で、前記突起電極付き板状部材を前記成形型の型キャビティ内に搬送する請求項13記載の製造方法。 - 前記樹脂載置工程において、
前記突起電極付き板状部材とともに前記フレームが前記離型フィルム上に載置され、かつ、前記突起電極付き板状部材が前記フレームにより囲まれた状態で、前記突起電極付き板状部材および前記フレームにより囲まれた空間内に前記樹脂材料を供給することによって前記突起電極固定面上に前記樹脂材料を載置する請求項14記載の製造方法。 - 前記搬送工程に先立ち前記樹脂載置工程を行う請求項15記載の製造方法。
- 前記突起電極付き板状部材の、前記突起電極が固定された面と反対側の面が、粘着剤により前記離型フィルム上に固定されている請求項13から16のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記板状部材が、樹脂収容部を有し、
前記樹脂載置工程において、前記樹脂収容部内に前記樹脂材料を載置し、
前記樹脂封止工程を、前記樹脂収容部内に前記樹脂材料が載置された状態で行う請求項10から17のいずれか一項に記載の製造方法。 - 前記樹脂封止工程において、
前記配線パターン形成面に前記電子部品が配置された前記基板を、前記配線パターン形成面を上に向けて基板載置台上に載置し、さらに、前記配線パターン形成面上に前記樹脂材料を載置した状態で、前記樹脂材料を押圧する請求項10から18のいずれか一項に記載の製造方法。 - 前記板状部材が、放熱板であり、
前記放熱板が、前記突起電極固定面と反対側の面に、放熱フィンを有する請求項1から19のいずれか一項に記載の製造方法。 - 前記樹脂成形体を生成させるための樹脂が、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂である請求項1から20のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記樹脂成形体を生成させるための樹脂が、顆粒状樹脂、粉末状樹脂、液状樹脂、板状樹脂、シート状樹脂、フィルム状樹脂及びペースト状樹脂からなる群から選択される少なくとも一つである請求項1から21のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記樹脂成形体を生成させるための樹脂が、透明樹脂、半透明樹脂、及び不透明樹脂からなる群から選択される少なくとも一つである請求項1から22のいずれか一項に記載の製造方法。
- 請求項3から23のいずれか一項に記載の製造方法に用いる前記突起電極付き板状部材であり、
前記突起電極が、前記板状部材の片面に固定されており、
前記突起電極の少なくとも一つが、請求項3から5のいずれか一項に記載の前記板状突起電極である、突起電極付き板状部材。 - 前記板状突起電極が、請求項5記載の前記貫通孔及び前記突起を有する板状突起電極である、請求項24記載の突起電極付き板状部材。
- 請求項2及び4から23のいずれか一項に記載の製造方法に用いる前記突起電極付き板状部材であり、
前記突起電極が、前記板状部材の片面に固定されており、
前記突起電極の少なくとも一つが、請求項2記載の前記貫通孔付き突起電極である、突起電極付き板状部材。 - 前記突起電極の少なくとも一つが、請求項6記載の柱状突起電極である、請求項24から26のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材。
- 前記板状部材が、樹脂収容部を有する請求項24から27のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材。
- 前記板状部材の周縁部が、前記板状部材の前記突起電極固定面側に隆起することにより、前記板状部材の中央部が前記樹脂収容部を形成している請求項28記載の突起電極付き
板状部材。 - 前記板状部材の一部が抜かれ、前記抜かれた一部が、前記板状部材の面方向と垂直方向に折り曲げられて前記突起電極を形成している請求項24から29のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材。
- 金属プレートにより形成された前記板状部材のエッチングにより前記突起電極を形成する工程を含む、請求項24から30のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
- 金属プレートにより形成された前記板状部材と前記突起電極とを接合する工程を含む、請求項24から30のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
- 電鋳により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する工程を含む、請求項24から30のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
- 導電性樹脂により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する工程を含む、請求項24から30のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
- 導電性樹脂から形成された前記板状部材に前記突起電極を接合する工程を含む、請求項24から30のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
- 前記板状部材が樹脂プレートから形成され、
前記板状部材及び前記突起電極に導電性塗膜を付する工程を含む、請求項24から30のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。 - 前記板状部材が金属プレートから形成され、
前記金属プレートの一部を抜き、折り曲げて前記突起電極を形成する工程を含む、請求項24から30のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。 - 電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品であって、
前記樹脂封止電子部品は、基板、電子部品、樹脂成形体、及び請求項24から30のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材を含み、
前記電子部品は、前記基板上に配置されるとともに、前記樹脂成形体により封止されており、
前記基板上の、前記電子部品配置側に、配線パターンが形成され、
前記突起電極は、前記樹脂成形体を貫通して前記配線パターンに接触していることを特徴とする樹脂封止電子部品。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014090753A JP6017492B2 (ja) | 2014-04-24 | 2014-04-24 | 樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、及び樹脂封止電子部品 |
CN201410474770.XA CN105006438B (zh) | 2014-04-24 | 2014-09-17 | 树脂密封电子元件、带突起电极的板状构件、其制造方法 |
TW103140295A TWI618155B (zh) | 2014-04-24 | 2014-11-20 | 樹脂密封電子零件之製造方法、帶有突起電極之板狀構件、樹脂密封電子零件以及帶有突起電極之板狀構件之製造方法 |
KR1020140168298A KR101703184B1 (ko) | 2014-04-24 | 2014-11-28 | 수지 밀봉 전자 부품의 제조 방법, 돌기 전극 구비 판상 부재, 수지 밀봉 전자 부품, 및 돌기 전극 구비 판상 부재의 제조 방법 |
US14/581,624 US9728426B2 (en) | 2014-04-24 | 2014-12-23 | Method for producing resin-encapsulated electronic component, bump-formed plate-like member, resin-encapsulated electronic component, and method for producing bump-formed plate-like member |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014090753A JP6017492B2 (ja) | 2014-04-24 | 2014-04-24 | 樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、及び樹脂封止電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015211091A JP2015211091A (ja) | 2015-11-24 |
JP6017492B2 true JP6017492B2 (ja) | 2016-11-02 |
Family
ID=54335448
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014090753A Active JP6017492B2 (ja) | 2014-04-24 | 2014-04-24 | 樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、及び樹脂封止電子部品 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9728426B2 (ja) |
JP (1) | JP6017492B2 (ja) |
KR (1) | KR101703184B1 (ja) |
CN (1) | CN105006438B (ja) |
TW (1) | TWI618155B (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5767268B2 (ja) * | 2013-04-02 | 2015-08-19 | 太陽誘電株式会社 | 回路モジュール及びその製造方法 |
JP6506680B2 (ja) * | 2015-11-09 | 2019-04-24 | Towa株式会社 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
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-
2014
- 2014-04-24 JP JP2014090753A patent/JP6017492B2/ja active Active
- 2014-09-17 CN CN201410474770.XA patent/CN105006438B/zh active Active
- 2014-11-20 TW TW103140295A patent/TWI618155B/zh active
- 2014-11-28 KR KR1020140168298A patent/KR101703184B1/ko active IP Right Grant
- 2014-12-23 US US14/581,624 patent/US9728426B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150123142A (ko) | 2015-11-03 |
CN105006438B (zh) | 2018-06-08 |
JP2015211091A (ja) | 2015-11-24 |
CN105006438A (zh) | 2015-10-28 |
TW201541530A (zh) | 2015-11-01 |
KR101703184B1 (ko) | 2017-02-06 |
US9728426B2 (en) | 2017-08-08 |
US20150311095A1 (en) | 2015-10-29 |
TWI618155B (zh) | 2018-03-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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