JP6017492B2 - 樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、及び樹脂封止電子部品 - Google Patents

樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、及び樹脂封止電子部品 Download PDF

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Description

本発明は、樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、及び樹脂封止電子部品に関する。
IC、半導体チップ等の電子部品は、樹脂封止された樹脂封止電子部品として成形され、用いられることが多い。
前記樹脂封止電子部品は、樹脂中にビア電極が埋め込まれて形成されることがある。このビア電極は、例えば、樹脂封止された電子部品(パッケージ)の前記樹脂に、パッケージ天面からビア形成用の孔または溝(以下「ビア形成孔」という。)を形成し、前記ビア形成孔を、前記ビア電極形成材料(例えば、めっき、シールド材等)で埋めて形成することができる。前記ビア形成孔は、例えば、パッケージ天面から前記樹脂にレーザー光照射することで形成できる。また、ビア電極形成のための別の方法として、突起を有する金属構造体の前記突起を半導体チップとともに樹脂封止した後に、前記金属構造体の前記突起以外の部分を除去する方法が提案されている(特許文献1)。この場合、樹脂封止電子部品中に、前記金属構造体における前記突起のみが樹脂封止された状態で残り、これがビア電極となる。
一方、樹脂封止電子部品は、前記電子部品が発する熱を放出して冷却するための放熱板(ヒートシンク)、又は、前記電子部品が発する電磁波を遮蔽するためのシールド板(遮蔽板)などの板状部材とともに成形されることがある(例えば、特許文献2及び3)。
特開2012−015216号公報 特開2013−187340号公報 特開2007−287937号公報
樹脂にビア形成孔を形成する方法には、例えば、下記(1)〜(5)等の問題がある。

(1)樹脂封止された電子部品(パッケージ)の厚みのばらつき等に起因して、基板の配線パターン上で、ビア形成孔の深さ等が正しく適切に形成されないおそれがある。
(2)樹脂材料に含まれるフィラーが、基板の配線パターンの上に残り易い。
(3)前記樹脂にビア形成孔を穿つ条件によっては、電子部品が搭載された基板上の配線パターンに損傷を与えるおそれがある。
(4)前記(3)と関連して、樹脂材料のフィラー密度が異なると、前記樹脂にビア形成孔を穿つレーザーの加工条件を変更する必要がある。すなわち、ビア形成孔の形成条件の制御が煩雑である。
(5)上記(1)〜(4)の影響により、樹脂封止電子部品製造の歩留まりが向上しにくい。
一方、特許文献1の方法では、金属構造体の前記突起を樹脂封止した後に、前記金属構造体の前記突起以外の部分を除去する工程が必要である。したがって、樹脂封止電子部品の製造工程が煩雑であり、かつ、材料の無駄が出る。
さらに、前記いずれの方法でも、板状部材形成のためには、ビア電極形成後に、めっき等により形成しなければならず、工程が煩雑である。
また、特許文献2及び3には、板状部材を有する樹脂封止電子部品及びその製造方法が記載されているが、ビア電極の形成において、前記各方法の課題を解決できる方法は記載されていない。
このように、ビア電極及び板状部材の両方を有する樹脂封止電子部品を簡便かつ効率的に製造できる技術は、存在しない。
そこで、本発明は、ビア電極及び板状部材の両方を有する樹脂封止電子部品を簡便かつ効率的に製造できる樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、及び樹脂封止電子部品を提供することを目的とする。
前記目的を達成するために、本発明による樹脂封止電子部品の製造方法(以下、単に「本発明の製造方法」ということがある。)は、
電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造方法であって、
製造される前記樹脂封止電子部品が、基板、電子部品、樹脂、板状部材及び突起電極を含み、かつ、前記基板上に配線パターンが形成された樹脂封止電子部品であり、
前記製造方法は、前記電子部品を前記樹脂により封止する樹脂封止工程を有し、
前記樹脂封止工程において、前記突起電極が前記板状部材の片面に固定された突起電極付き板状部材における、前記突起電極固定面と、前記基板の前記配線パターン形成面との間で、前記電子部品を前記樹脂により封止するとともに、前記突起電極を前記配線パターンに接触させることを特徴とする。
本発明の突起電極付き板状部材は、前記本発明の製造方法に用いる突起電極付き板状部材であり、前記突起電極が、前記板状部材の片面に固定されていることを特徴とする。
本発明の樹脂封止電子部品は、
電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品であって、
前記樹脂封止電子部品は、基板、電子部品、樹脂、及び前記本発明の突起電極付き板状部材を含み、
前記電子部品は、前記基板上に配置されるとともに、前記樹脂により封止されており、
前記基板上の、前記電子部品配置側に、配線パターンが形成され、
前記突起電極は、前記樹脂を貫通して前記配線パターンに接触していることを特徴とする。
本発明によれば、ビア電極(突起電極)及び板状部材の両方を有する樹脂封止電子部品を簡便かつ効率的に製造できる樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、及び樹脂封止電子部品を提供することができる。
図1は、本発明の突起電極付き板状部材の構造の一例を示す斜視図である。 図2は、本発明の突起電極付き板状部材における突起電極の構造を例示する斜視図である。 図3は、本発明の樹脂封止電子部品の構造の一例を示す断面図である。 図4は、トランスファ成形を用いた本発明の製造方法を例示する断面図である。 図5は、圧縮成形を用いた本発明の製造方法における一例の一工程を例示する断面図である。 図6は、図5と同一の製造方法における別の一工程を例示する断面図である。 図7は、図5と同一の製造方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図8は、図5と同一の製造方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図9は、圧縮成形を用いた本発明の製造方法における別の一例の一工程を例示する断面図である。 図10は、図9と同一の製造方法における別の一工程を例示する断面図である。 図11は、圧縮成形を用いた本発明の製造方法におけるさらに別の一例の一工程を例示する断面図である。 図12は、図11と同一の製造方法における別の一工程を例示する断面図である。 図13は、図11と同一の製造方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図14は、図11と同一の製造方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図15は、圧縮成形を用いた本発明の製造方法におけるさらに別の一例の一工程を例示する断面図である。 図16は、圧縮成形を用いた本発明の製造方法におけるさらに別の一例の一工程を例示する断面図である。 図17は、圧縮成形を用いた本発明の製造方法におけるさらに別の一例を例示する断面図である。 図18は、圧縮成形を用いた本発明の製造方法におけるさらに別の一例を例示する断面図である。 図19は、圧縮成形を用いた本発明の製造方法におけるさらに別の一例の一工程を例示する断面図である。 図20は、圧縮成形を用いた本発明の製造方法におけるさらに別の一例の一工程を例示する断面図である。 図21は、圧縮成形を用いた本発明の製造方法におけるさらに別の一例を例示する断面図である。 図22は、圧縮成形を用いた本発明の製造方法におけるさらに別の一例を例示する断面図である。
つぎに、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
本発明の製造方法において、前記突起電極の数は、特に限定されず、任意であり、1でも複数でも良い。前記突起電極の形状は、特に限定されない。また、前記突起電極が複数の場合、それらの形状は、互いに同一でも異なっていても良い。例えば、前記突起電極の少なくとも一つが、貫通孔付き突起電極であっても良い。より具体的には、前記貫通孔付き突起電極における前記貫通孔が、前記板状部材の板面と平行方向に貫通する貫通孔であっても良い。前記貫通孔付き突起電極が、前記板状部材に固定された端と反対側の端に、前記板状部材の板面と垂直方向に突出する突起を有していても良い。このような貫通孔付き突起電極の形状は、より具体的には、例えば、後述する図2(A)〜(C)のような形状であっても良い。
本発明の製造方法において、前記突起電極の少なくとも一つが、柱状の形状を有する柱状突起電極であっても良い。前記柱状突起電極の形状としては、例えば、円柱状、角柱状、円錐状、角錐状、円錐台状、角錐台状等が挙げられる。
また、本発明の製造方法において、前記突起電極の少なくとも一つが、板状突起電極であっても良い。この場合、前記電子部品が、複数であり、前記樹脂封止工程において、前記基板を、前記板状突起電極により複数の領域に区切るとともに、それぞれの前記領域内において、前記電子部品を樹脂封止しても良い。また、前記板状突起電極が、貫通孔及び突起を有し、前記貫通孔は、前記板状突起電極を、前記板状部材の板面と平行方向に貫通し、前記突起は、前記板状突起電極の、前記板状部材に固定された端と反対側の端において、前記板状部材の板面と垂直方向に突出していることが好ましい。
本発明の製造方法において、前記板状部材は、特に限定されないが、放熱板(ヒートシンク)又はシールド板(遮蔽板)であることが好ましい。前記シールド板は、例えば、前記電子部品から放出される電磁波を遮蔽するものであっても良い。前記放熱板は、前記突起電極固定面と反対側の面に、放熱フィンを有することが好ましい。また、前記板状部材の形状は、前記突起電極が固定されていること以外は、特に限定されない。例えば、前記板状部材が放熱板である場合、前記放熱板は、前記突起電極以外に、放熱効率を良くするための突起が1又は複数結合された形状(例えば、フィン形状)等であっても良い。前記板状部材の材質も特に限定されないが、前記板状部材が放熱板又はシールド板の場合は、例えば、金属材料、セラミックス材料、樹脂、金属蒸着フィルム等を用いることができる。前記金属蒸着フィルムは、特に限定されないが、例えば、アルミニウム、銀などをフィルムに蒸着した金属蒸着フィルムであっても良い。また、前記突起電極の材質も特に限定されないが、例えば、金属材料、セラミックス材料、樹脂等を用いることができる。前記金属材料としては、特に限定されないが、例えば、ステンレス、パーマロイ(鉄とニッケルとの合金)等の鉄系材料、真鍮、銅モリブデン合金、ベリリウム銅等の銅系材料、ジュラルミン等のアルミニウム系材料、等が挙げられる。前記セラミックス材料としては、特に限定されないが、例えば、窒化アルミニウム等のアルミナ系材料、窒化ケイ素等のケイ素系材料、ジルコニア系材料、等が挙げられる。前記樹脂としては、特に限定されないが、例えば、エラストマ樹脂等のゴム系材料、シリコン系の基材に導伝性材料を混合した材料、および、これらの材料を押出成形または射出成形した樹脂材料、等が挙げられる。また、前記突起電極付き板状部材において、前記板状部材の表面等に、めっき、塗装などの表面処理をして導電層を形成しても良い。なお、前記板状部材は、何らかの機能を有する機能部材(作用部材)でもある。例えば、前記板状部材が放熱板(ヒートシンク)である場合は、放熱機能(放熱作用)を有する機能部材(作用部材)であり、シールド板(遮蔽板)である場合は、遮蔽機能(遮蔽作用)を有する機能部材(作用部材)である。
前記樹脂封止工程において、樹脂封止に用いる方法(成形方法)は、特に限定されず、例えば、トランスファ成形、圧縮成形等、どのような方法でも良い。
前記樹脂封止工程に圧縮成形を用いる場合、本発明の製造方法が、さらに、前記突起電極付き板状部材の、前記突起電極が固定された面上に前記樹脂を載置する樹脂載置工程を含んでいても良い。また、この場合、本発明の製造方法が、さらに、前記突起電極付き板状部材を、成形型の型キャビティの位置まで搬送する搬送工程を含んでいても良い。また、前記型キャビティ内において、前記板状部材上に載置された前記樹脂に前記電子部品を浸漬させた状態で、前記樹脂を前記突起電極付き板状部材及び前記電子部品とともに圧縮成形することにより、前記樹脂封止工程を行っても良い。
前記樹脂載置工程及び前記搬送工程の順序は特に限定されず、どちらが先でも良いし、同時でも良い。例えば、前記搬送工程において、前記樹脂を、前記突起電極付き板状部材上に載置された状態で、前記突起電極付き板状部材とともに前記成形型の型キャビティの位置まで搬送しても良い。または、前記搬送工程において、前記突起電極付き板状部材を、樹脂が載置されていない状態で、前記成形型の型キャビティの位置まで搬送しても良い。この場合、本発明の製造方法が、さらに、前記樹脂載置工程に先立ち、前記突起電極付き板状部材を、前記型キャビティ内において加熱する加熱工程を含んでいても良い。そして、前記突起電極付き板状部材が加熱された状態で、前記型キャビティ内において前記樹脂載置工程を行っても良い。
前記搬送工程において、前記突起電極付き板状部材が、前記突起電極が固定された面を上に向けて離型フィルム上に載置された状態で、前記突起電極付き板状部材を前記成形型の型キャビティ内に搬送しても良い。また、前記突起電極付き板状部材の、前記突起電極が固定された面と反対側の面が、粘着剤により前記離型フィルム上に固定されていても良い。
前記搬送工程を行う搬送手段は、前記樹脂を載置した前記板状部材が離型フィルム上に載置された状態で、前記樹脂を前記成形型の型キャビティ内に搬送する手段であっても良い。この場合、前記樹脂封止を行う樹脂封止手段が、離型フィルム吸着手段を有し、かつ、前記離型フィルムを前記離型フィルム吸着手段に吸着させた状態で前記圧縮成形を行う手段であっても良い。また、前記成形型は、特に限定されないが、例えば金型、又はセラミックス型である。
本発明の突起電極付き板状部材は、前述のとおり、前記本発明の製造方法に用いる突起電極付き板状部材であり、前記突起電極が、前記板状部材の片面に固定されていることを特徴とする。前記突起電極の数及び形状は、前述のとおり、特に限定されない。例えば、前述のとおり、前記突起電極の少なくとも一つが、前記板状突起電極であっても良い。前述のとおり、前記板状突起電極が、貫通孔及び突起を有し、前記貫通孔は、前記板状突起電極を、前記板状部材の板面と平行方向に貫通し、前記突起は、前記板状突起電極の、前記板状部材に固定された端と反対側の端において、前記板状部材の板面と垂直方向に突出していることが好ましい。また、例えば、前述のとおり、前記突起電極の少なくとも一つが、貫通孔付き突起電極であっても良い。より具体的には、前述のとおり、前記貫通孔付き突起電極(12)における前記貫通孔が、前記板状部材の板面と平行方向に貫通する貫通孔(12b)であっても良い。また、前記貫通孔付き突起電極が、前記板状部材に固定された端(12a側)とは反対側の端に、前記板状部材の板面と垂直方向に突出する突起(12c)を有していても良い。さらに、前述のとおり、前記突起電極の少なくとも一つが、柱状の形状(例えば、円柱状、角柱状、円錐状、角錐状、円錐台状、角錐台状等)を有する柱状突起電極であっても良い。
また、前述のとおり、前記板状部材の形状は特に限定されないが、例えば、前記板状部材が、樹脂収容部を有していても良い。より具体的には、例えば、前記板状部材の周縁部が、前記板状部材の前記突起電極固定面側に隆起することにより、前記板状部材の中央部が前記樹脂収容部を形成していても良い。また、本発明の製造方法は、前記樹脂載置工程において、前記板状部材の前記樹脂収容部内に前記樹脂を載置し、前記樹脂封止工程を、前記樹脂収容部内に前記樹脂が載置された状態で行っても良い。
また、前記樹脂封止工程において、圧縮成形を用いる場合、前記配線パターン形成面に前記電子部品が配置された前記基板を、前記配線パターン形成面を上に向けて基板載置台上に載置し、さらに、前記配線パターン形成面上に前記樹脂を載置した状態で、前記樹脂を押圧しても良い。
本発明の製造方法において、前記樹脂は、特に限定されず、例えば、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂のいずれであっても良い。前記樹脂は、例えば、顆粒状樹脂、粉末状樹脂、液状樹脂、板状樹脂、シート状樹脂、フィルム状樹脂及びペースト状樹脂からなる群から選択される少なくとも一つであっても良い。また、前記樹脂は、例えば、透明樹脂、半透明樹脂、及び不透明樹脂からなる群から選択される少なくとも一つであっても良い。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。
本実施例では、本発明の突起電極付き板状部材の一例、前記突起電極付き板状部材を用いた本発明の樹脂封止電子部品の一例、及び、トランスファ成形を用いた前記樹脂封止電子部品の製造方法の一例について説明する。
図1の斜視図に、本実施例の突起電極付き板状部材の構造を、模式的に示す。図示のとおり、この突起電極付き板状部材10は、板状部材11の片面に突起電極12のパターンが固定されて形成されている。突起電極12の長さ(高さ)は、特に限定されないが、例えば、完成品の樹脂封止電子部品(成形パッケージ)の厚さに応じて適宜設定することができる。また、本発明において、前記突起電極のパターンは、本実施例(図1)のパターンに限定されず、任意である。
図1(A)及び(B)の斜視図に、本実施例の突起電極付き板状部材の構造を、模式的に示す。同図(A)に示すように、この突起電極付き板状部材10は、金属プレート(板状部材)11の片面に突起電極12のパターンが、金属プレート(板状部材)11の面方向と垂直方向に固定されている。一方、同図(B)では、突起電極付き板状部材10は、金属プレート(板状部材)11の一部が抜かれ、前記抜かれた一部が、板状部材11の面方向と垂直方向に折り曲げられて突起電極を形成している。板状部材11において、前記一部が抜かれた部分は、図示のとおり、孔13を形成している。それ以外は、図1(A)と同じである。
図1(A)または(B)において、突起電極12の形状は、特に限定されないが、例えば、図2に示す形状でもよい。図2において、上側の図は、図1の突起電極付き板状部材10の一部を示す斜視図である。また、図2下側の(A)〜(C)は、突起電極12の構造の一例を模式的に示す斜視図である。図2(A)〜(C)にそれぞれ示すとおり、突起電極12の下部12a(板状部材11に接続している側の部分)には孔が開いていない。一方、突起電極12の上部(板状部材11に接続している側と反対側の部分)には、板状部材11の板面と平行方向に、突起電極12を貫通する孔(貫通孔)12bが開いている。また、突起電極12の上端(板状部材11に固定された端と反対側の端)は、その一部が、上方に(板状部材11の板面と垂直方向に)突出し、突起12cを形成している。突起電極12は、突起12cの先端部分で、基板の配線パターン(基板電極)に接することが可能である。なお、図2(A)では、突起12cの数が2つである。図2(B)は、突起12cの数が1つであり、突起電極12の幅がやや狭いこと以外は、図2(A)と同じである。図2(C)は、突起電極12の幅がさらに狭いこと以外は、図2(B)と同じである。このように、突起12cの数は、特に限定されず、1でも複数でも良い。突起12cの数は、図2(A)〜(C)では1または2であるが、3以上でも良い。また、孔(貫通孔)12bの数も、図2(A)〜(C)では1であるが、特に限定されず、任意であり、複数でも良い。
突起12cを有することで、突起電極12は、樹脂により妨害されることなく基板の配線パターン(基板電極)に接触しやすくなる。すなわち、突起12cにより、突起電極12と図1における配線パターン22との間の樹脂(例えば溶融樹脂、または液状樹脂)をかき分けて、配線パターン22に突起12cの先端が当接(物理的に接触)するとともに、電気的に接続される。また、突起電極12が孔12bを有することで、電子部品の樹脂封止がさらに行いやすくなる。すなわち、樹脂が孔12bを通過して流動することができるため、樹脂の流動がさらにスムーズになり、樹脂封止の効率がさらに向上する。この効果は、トランスファ成形の場合に特に顕著である。さらに、突起電極12が配線パターン22に当接(接触)する際に、図2(D)に示すように突起電極12が孔12b近辺で曲がることにより、突起電極12の高さ(長さ)を小さくすることが可能である。これにより、突起電極12の高さを、樹脂封止電子部品の樹脂厚さ(パッケージ厚さ)に対応して調整することができる。この点を考慮して、突起電極12の高さ(長さ)を、あらかじめ、前記樹脂厚さ(パッケージ厚さ)よりも若干長く設定しても良い。
なお、突起電極12の形状は、図2(A)〜(C)の形状に加え、またはこれに代えて、他の形状であっても良い。例えば、前述のとおり、突起電極12の少なくとも一つが、柱状の形状を有する柱状突起電極であっても良い。前記柱状突起電極の形状としては、前述のとおり、例えば、円柱状、角柱状、円錐状、角錐状、円錐台状、角錐台状等が挙げられる。
また、前述のとおり、突起電極12の少なくとも一つが、板状突起電極であっても良い。この場合、前述のとおり、本発明の製造方法における前記樹脂封止工程において、前記基板を、前記板状突起電極により複数の領域に区切るとともに、それぞれの前記領域内において、前記電子部品を樹脂封止しても良い。また、前記板状突起電極が、図2(A)〜(C)の突起電極と同様に、貫通孔及び突起を有していても良い。前記貫通孔は、図2(A)〜(C)と同様に、前記板状突起電極を、前記板状部材の板面と平行方向に貫通していても良い。また、前記突起は、図2(A)〜(C)と同様に、前記板状突起電極の、前記板状部材に固定された端と反対側の端において、前記板状部材の板面と垂直方向に突出していることが好ましい。前記板状突起電極の前記貫通孔及び前記突起の数も、特に限定されず任意であるが、複数が好ましい。前記板状突起電極が前記貫通孔及び前記突起を有することで、図2(A)〜(C)の貫通孔12b及び突起12cと同様の利点がある。すなわち、まず、前記板状突起電極が前記突起を有することで、前記板状突起電極は、樹脂により妨害されることなく基板の配線パターン(基板電極)に接触しやすくなる。また、前記板状突起電極が前記貫通孔を有することで、樹脂が前記貫通孔を通過して流動することができるため、樹脂の流動がさらにスムーズになり、樹脂封止の効率がさらに向上する。この効果は、トランスファ成形の場合に特に顕著である。また、さらに、前記板状突起電極が前記貫通孔近辺で曲がることにより、前記板状突起電極の高さ(長さ)を小さくすることが可能である。これにより、前記板状突起電極の高さを、樹脂封止電子部品の樹脂厚さ(パッケージ厚さ)に対応して調整することができる。この点を考慮して、前記板状突起電極の高さ(長さ)を、あらかじめ、前記樹脂厚さ(パッケージ厚さ)よりも若干長く設定しても良い。
なお、本発明の突起電極付き板状部材の製造方法は、例えば、板状部材(金属プレート)と突起電極を接合することにより製造する方法、金属プレートを板状部材として用いかつ前記金属プレートに抜き曲げを行い突起電極を製造する方法等が挙げられるが、これらに限定されない。具体的には、例えば、下記(1)〜(6)に示す方法を一般的な手法に準じて行うことにより、図1(A)に示す突起電極付き板状部材を製造しても良い。
(1)金属プレートのエッチングで製造する方法
(2)金属プレートと突起電極とを接合することにより製造する方法
(3)電鋳により、板状部材と突起電極とを同時に成形する方法
(4)導電性(シールド性)を持つ樹脂により、板状部材と突起電極とを同時に成形する方法
(5)導電性(シールド性)を持つ樹脂(板状部材)に突起電極を接合することにより製造する方法
(6)樹脂プレートと突起部を有したものに導電性(シールド性)の塗膜を付ける方法
本発明の突起電極付き板状部材の製造方法は、前述のとおり、特に制限されず、例えば、下記(7)に示す方法を一般的な手法に準じて行うことにより、図1(B)に示す突起電極付き板状部材を製造しても良い。
(7)金属プレートを板状部材として用い、かつ前記金属プレートに抜き曲げを行い突起電極を製造する方法。
図3の断面図に、図1の突起電極付き板状部材を用いて製造される本実施例の樹脂封止電子部品の構造を、模式的に示す。図示のとおり、この樹脂封止電子部品20は、基板21、電子部品31、樹脂41、板状部材11及び突起電極12を含む。突起電極12は、板状部材11の片面に固定され、板状部材11と突起電極12が一体となって突起電極付き板状部材を形成している。電子部品31は、基板21上に固定されているとともに、樹脂41により封止されている。基板21上の、電子部品31配置側には、配線パターン22が形成されている。突起電極12は、図1でも説明したとおり、板状部材11の片面に固定されている。また、突起電極12は、前記樹脂41を貫通して配線パターン22に接触している。
なお、板状部材11は、特に限定されず、例えば、前述のとおり、放熱板、又は遮蔽板(シールド板)等であっても良い。例えば、1つのIC(樹脂封止電子部品)中に複数のチップ(電子部品)が配置されている場合等において、それぞれのチップの機能の関係上、遮蔽板(シールド板)により電磁的に遮蔽しても良い。
また、突起電極付き板状部材は、1つの基板(1つの樹脂封止電子部品)に対応した板状部材でも良いが、図1(A)及び(B)に示したように、複数の基板(複数の樹脂封止電子部品)に対応した板状部材(マトリクス型)でも良い。マトリクス型の場合、例えば、それぞれに電子部品及び配線パターンが固定された複数の基板を、前記マトリクス型の突起電極付き板状部材とともに樹脂封止する。その後、前記マトリクス型の突起電極付き板状部材を、切断等により、各基板に対応した領域毎に分割しても良い。また、例えば、前述のとおり、前記突起電極の少なくとも一つが、板状突起電極であっても良い。この場合、基板面上における、1つの樹脂封止電子部品(1つの製品単位)に対応する所要の範囲(或る特定の機能を有する範囲)を、前記板状突起電極で区画する(区切る)ことができる。
また、電子部品31は、すでに電子部品が樹脂封止された形態(すなわち、樹脂封止電子部品)であっても良い。この場合、樹脂封止電子部品20は、樹脂封止電子部品31をさらに樹脂封止した形態であるから、電子部品が複数回樹脂封止されていることになる。
図4の断面図に、図3の電子部品の製造方法の一例を模式的に示す。この製造方法は、前述のとおり、トランスファ成形を用いた製造方法である。
図4に示すとおり、この製造方法は、一般的なトランスファ成形用の成形型50を用いて行うことができる。図示のとおり、成形型50は、上型51及び下型52から形成されている。上型51の型面には樹脂成形用の型キャビティ56が設けられ、下型52の型面には、電子部品31と配線パターン22とが設けられた基板21を供給セットする基板セット部57が設けられて構成されている。
また、下型52には、樹脂材料供給用のポット(孔)54が設けられており、ポット内に樹脂加圧用のプランジャ53が嵌装されている。
図4の装置を用いたトランスファ成形の方法は、特に限定されず、一般的なトランスファ成形方法に従って行っても良い。すなわち、まず、前記ポット54内に樹脂タブレット等の樹脂材料を供給し、且つ、前記基板セット部57に基板21を供給セットし、前記上下両型51・52を型締めする。次に、前記ポット54内で樹脂を加熱して溶融化し、ポット54内の溶融樹脂41を、プランジャ53を上動して加圧することにより、下型52のポット54内から樹脂通路(カル、ランナ、ゲート)55を通して、上型51の型キャビティ56内に溶融樹脂を注入することができるように構成されている。このとき、プランジャ53にて型キャビティ56内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型51・52を型開きすることにより、型キャビティ56内でキャビティの形状に対応したパッケージ(樹脂成形体)内に電子部品31等を封止成形することができる(図3に示す樹脂封止電子部品20を参照)。
本実施例において、図4に示す製造方法(図3に示す樹脂封止電子部品20の製造)は、例えば、以下のようにして行うことができる。すなわち、まず、下型52の型面上(基板セット部)に、上型51の型キャビティに対応する位置で、電子部品31と配線パターン22とが設けられた基板21を配置し、その上に、板状部材11及び突起電極12を、完成品の樹脂封止電子部品20(図3)と同じ位置関係となるように配置する。このとき、図4に示すように、基板21の、電子部品31配置側と反対側が下型52と接するようにし、電子部品31配置側の面上に、突起電極付き板状部材(板状部材11及び突起電極12)が載せられることになり、配線パターン22と突起電極12の先端部とは、物理的に、電気的に接続されることになる。
なお、基板21、電子部品31、板状部材11及び突起電極12は、図4と上下を反転させた状態で下型52の型面上に載せても良い。すなわち、板状部材11の、突起電極12形成面とは反対側となる面が下型52と接するようにし、前記突起電極12形成面側に、基板21及び電子部品31を配置しても良い。
つぎに、図4に示すように、上型51と下型52とを型締めする。このとき、上型51を下型52上に載せ、上型の型キャビティ内に基板21、電子部品31、板状部材11及び突起電極12は収容され、板状部材11は型キャビティの天面に当接することになる。
この状態で、さらに、図4に示すように、プランジャ53にて、下型52のポット54から上型51の型キャビティ内に樹脂通路55を通して樹脂41を注入する。これにより、基板21上に配置された電子部品31を、板状部材11及び突起電極12とともに樹脂封止する。このようにして、図3に示した樹脂封止電子部品20を製造することができる。
なお、型キャビティ56内への樹脂の注入時において、型キャビティ56内で、樹脂(溶融樹脂)41は、突起電極12間を流れ、または突起電極12の孔12b内を通過して流動することができる。
また、上記においては、下型の型面上に、基板及び突起電極付き板状部材を両方とも載置してから型締めする方法を説明したが、本発明は、これに限定されない。例えば、下型52の型面に基板21を供給セットし、上型51の型キャビティ天面に突起電極付き板状部材(板状部材11)を装着し、上型51と下型52とを型締めし、型キャビティ内に樹脂を注入しても良い。このとき、前述のように、板状部材11及び基板21の位置を上下に逆にしても良い。
また、トランスファ成形における成形(樹脂封止)の際は、例えば、型キャビティ内等を所定の真空度に設定してトランスファ成形しても良い。前記所定の真空度に設定する方法も、特に限定されず、例えば、一般的なトランスファ成形による方法に従っても良い。
前記トランスファ成形に用いる装置は、特に限定されず、例えば、一般的なトランスファ成形用装置と同様でも良い。また、前記樹脂封止工程の具体的な条件も、特に限定されず、例えば、一般的なトランスファ成形と同様でも良い。
なお、突起電極12と配線パターン22との接続をより確実にするために、あらかじめ、突起電極12と配線パターン22との間に半田を挿入しておいても良い。この場合、例えば、前記樹脂封止工程後に、リフロー等により前記半田を溶融させ、突起電極12と配線パターン22とを接合しても良い。以下の各実施形態においても同様である。
本発明によれば、このように、ビア電極を形成するために、樹脂にビア形成孔(溝又は孔)を穿つ必要がない。このため、例えば、下記(1)〜(5)の効果が得られる。ただし、これらの効果は例示であり、本発明を限定しない。

(1)樹脂にビア形成孔を穿つ必要がないため、樹脂封止された電子部品(パッケージ)の厚みのばらつき等に起因して、基板の配線パターン上で、ビア形成孔の深さ等が正しく適切に形成されないということがない。
(2)樹脂にビア形成孔を穿つ必要がないので、樹脂材料に含まれるフィラーが、基板の配線パターンの上に残ることがない。
(3)樹脂にビア形成孔を穿つ必要がないため、電子部品が搭載された基板上の配線パターンに損傷を与えることがない。
(4)樹脂にビア形成孔を穿つ必要がないため、樹脂封止電子部品の製造条件が、樹脂材料のフィラー密度の影響を受けることがない。
(5)上記(1)〜(4)の影響により、樹脂封止電子部品を簡便かつ効率的に製造できて、歩留まりが良い。さらに、基板の配線パターンと突起電極(ビア電極)との接続等が良好になるため、樹脂封止電子部品の性能向上、又は不良品発生率の低下等にも寄与する。
つぎに、本発明の別の実施例について説明する。本実施例では、圧縮成形を用いた前記樹脂封止電子部品の製造方法の一例について説明する。
まず、圧縮成形装置(樹脂封止電子部品の製造装置)を準備する。図5の工程断面図に、この圧縮成形装置の一部である成形型の一部の構造を示す。図示のとおり、この圧縮成形装置は、上型101と、下型111と、中間型(中間プレート)102とを主要構成要素とする。下型111は、下型キャビティ底面部材111aと、下型先押え(下型本体)112及び113とを含む。下型先押え(下型本体)112及び113は、枠体状の下型キャビティ側面部材である。より具体的には、下型先押え112は、下型キャビティ底面部材111aの周囲を取り囲むように配置され、下型先押え113は、さらに、下型先押え112の外周を取り囲むように配置されている。下型キャビティ底面部材111aと下型先押え112との間には、空隙(吸着孔)111cがある。下型先押え112と下型先押え113との間には、空隙(吸着孔)111dがある。これらの空隙111c及び111dを、後述するように、真空ポンプ(図示せず)で減圧にし、離型フィルム等を吸着させることが可能である。下型先押え112上面の高さは、下型キャビティ底面部材111a及び下型先押え113上面の高さよりも高くなっている。これにより、下型キャビティ底面部材111a上面と下型先押え112内周面とに囲まれた下型キャビティ(凹部)111bが形成されている。また、上型101には、孔(貫通孔)103が開いている。後述するように、型締め後、孔103から、真空ポンプ(図示せず)で吸引することにより、少なくとも下型キャビティ111b内を減圧にすることができる。中間型(中間プレート)102は、枠状(環状)の形状であり、下型外周先押え113の真上に位置するように配置されている。中間型102下面と下型外周先押え113上面との間で、離型フィルム100を把持して固定することができる。中間型102の上面の周縁部には、弾力性を有するOリング102aが取り付けられている。また、この圧縮成形装置は、図示のとおり、図の左右両側に、ロール104を有する。そして、1枚の長尺の離型フィルム100の両端が、左右のロール104に、それぞれ巻き取られている。左右のロール104により、離型フィルム100を、図5の右から左へ、または左から右へ送り出すことが可能である。これにより、後述するように、突起電極付き板状部材を、離型フィルム100の上に載置した状態で、前記下型キャビティの位置まで搬送することができる。すなわち、ロール104は、前記突起電極付き板状部材を、成形型の型キャビティの位置まで搬送する搬送手段に該当する。また、図示していないが、この圧縮成形装置(樹脂封止電子部品の製造装置)は、さらに、樹脂載置手段を含む。前記樹脂載置手段は、前記突起電極付き板状部材の前記突起電極形成面上に樹脂を載置する。
つぎに、図5に示すとおり、電子部品31が片面に固定された基板21を、クランパ101aにより、上型101の下面に固定する。このとき、基板21の電子部品31形成面が下を向くようにする。なお、基板21及び電子部品31は、実施例1と同様であり、基板21には、実施例1と同様に配線パターン22が形成されている。さらに、前記樹脂載置手段により、図示のとおり、板状部材11の突起電極12固定面上に、樹脂41を載置する(樹脂載置工程)。なお、板状部材11、突起電極12及び樹脂41は、実施例1と同様である。樹脂41の形態は、特に限定されないが、前記樹脂載置工程において、樹脂41が、板状部材11の突起電極12固定面上からこぼれ落ちないようにすることが好ましい。例えば、前記樹脂載置工程において、シート状の樹脂41を、板状部材11の突起電極12固定面上にラミネート(積層)させて押圧しても良い。さらに、図示のとおり、離型フィルム100上に、樹脂41を載置した板状部材11を載置する。このとき、図示のとおり、板状部材11の樹脂41載置面(突起電極12形成面)が上を向くように(すなわち、突起電極12形成面と反対側の面が、離型フィルム100上面と接するように)する。また、図示していないが、粘着剤(接着層)が離型フィルム100上面と板状部材11との間に存在し、前記粘着剤(接着層)により板状部材11が離型フィルム100上面に固定されていても良い。このように前記粘着剤(接着層)が存在すると、例えば、図1(B)に示したように板状部材11に孔13が開いていても、孔13から樹脂41が漏れにくい等の利点があり好ましい。さらに、前記搬送手段により、図5に示すように、樹脂41を、板状部材11、突起電極12及び離型フィルム100とともに下型キャビティ111bの位置まで搬送する。
つぎに、図6の矢印114に示すように、下型キャビティ底面部材111aと下型外周先押え112との間の隙間(空隙111c)を、真空ポンプ(図示せず)で減圧にする。それとともに、同図の矢印115に示すように、下型外周先押え112と下型外周先押え113との間の隙間(空隙111d)を、真空ポンプ(図示せず)で減圧にする。さらに、中間型102を、Oリング102aと共に下降させ、中間型102下面と下型外周先押え113上面との間で、離型フィルム100を把持する。これらにより、離型フィルム100を、下型外周先押え112、及び下型外周先押え113の上面に固定する。また、下型キャビティ111b内の減圧114にて、離型フィルム100を下型キャビティ111bの面に被覆させることができる。そうすることで、図示のとおり、樹脂41を、板状部材11上に載置された状態で、下型キャビティのキャビティ面上に載置することができる。
つぎに、図7〜8に示すとおり、前記樹脂封止工程を行う。なお、図7では、便宜上、クランパ101aの図示を省略している。
すなわち、まず、図7に示すように、下型111(下型キャビティ底面部材111aと、下型外周先押さえ112及び113)を、中間型102およびOリング102aとともに上昇させる。さらに、下型キャビティ底面部材111aを上昇させる。これにより、下型キャビティ内において、樹脂41に電子部品31を浸漬させる。このとき、樹脂41は、流動性を有する状態としておく。また、このとき、基板21と離型フィルム100との間に若干のクリアランス(空隙)があっても良い。この状態で、矢印107に示すとおり、上型101の孔103を通じて、少なくとも下型キャビティ111b内を真空ポンプ(図示せず)で吸引し、減圧にする。そして、その状態で、樹脂41を、板状部材11、突起電極12、電子部品31、及び基板21とともに圧縮成形し、電子部品31を樹脂封止する。このとき、突起電極12が、基板21上に形成された配線パターン22に接触するようにする。このようにして、前記「樹脂封止工程」を行い、樹脂封止電子部品を製造することができる。
なお、前述のとおり、下型キャビティ111b内の樹脂41に電子部品31を浸漬させるとき、樹脂41は、流動性を有する状態とする。この流動性を有する樹脂41は、例えば、液体の樹脂(硬化前の熱硬化性樹脂等)であっても良いし、又は、顆粒状、粉末状、ペースト状等の固体状の樹脂を加熱して溶融化した溶融状態でも良い。樹脂41の加熱は、例えば、下型キャビティ底面部材111aの加熱等により行うこともできる。また、例えば、樹脂41が熱硬化性樹脂である場合、下型キャビティ111b内の樹脂41を加熱し、かつ加圧して熱硬化させても良い。これにより、下型キャビティの形状に対応した樹脂成形体(パッケージ)内に電子部品31を樹脂封止成形(圧縮成形)することができる。このようにすれば、例えば、樹脂成形体(パッケージ)の上面(基板とは反対側の面)に板状部材11を露出した状態で形成することも可能である。
圧縮成形(樹脂封止)後、すなわち樹脂41を硬化させた後、図8に示すとおり、下型111(下型キャビティ底面部材111aと、下型外周先押さえ112及び113)を、中間型102およびOリング102aとともに下降させる。これにより、下型キャビティ内を開放して減圧を解除する。このとき、下型キャビティ底面部材111aと下型外周先押え112との間の空隙の減圧(真空引き)を解除する。矢印116で示すとおり、逆に、前記空隙に空気を送り込んでも良い。これにより、図示のとおり、離型フィルム100が、下型キャビティ底面部材111aの上面から離れる。このとき、下型外周先押え112と113との間の空隙の減圧(真空引き)は解除されていない。また、中間型102は、下型外周先押さえ113とともに離型フィルム100を把持したままである。このため、離型フィルム100は、図示のように、下型外周先押え112及び113上面に吸着(固定)され続けている。かつ、基板21は、クランパ101aにより、上型101下面(型面)に固定され続けている。そして、樹脂41及び板状部材11は、基板21及び電子部品31とともに圧縮成形されているので、下型111の下降により、基板21、板状部材11、突起電極12、電子部品31及び樹脂41により形成された樹脂封止電子部品から、離型フィルム100が剥離される。そして、ロール104により離型フィルム100を図右方向または左方向に繰り出す(巻き取る)。
本発明においては、例えば本実施例で示したように、電子部品の樹脂封止を行う際に、下型キャビティ111b内の樹脂41(溶融樹脂、または液状樹脂)の中に、突起電極12全体が存在する。この状態で、前述のように下型キャビティ底面部材111aを上動させると、樹脂41中で、突起電極12の先端部と、基板21の配線パターン22とが物理的に当接して接続される。このようにすることで、例えば、電子部品の樹脂封止後にビア形成孔を穿つ方法と比較して、突起電極の先端と基板の配線パターンとが、それらの間に樹脂が入り込むことなく接触しやすい。すなわち、突起電極と基板の配線パターンとの電気的な接続が有利になりやすい。このことは、例えば、板状部材がシールド板である場合のシールド性能面で有利である。また、例えば図2(A)〜(D)に示したように、突起電極12が収縮する(高さが小さくなる)ことが可能であることが好ましい。すなわち、突起電極12の高さが樹脂41の厚さよりも若干高くても、突起12cの先端が配線パターン22に当接したとき、突起12cが孔12b側の空隙に弾性的に移動する(下がる)ことにより、突起電極12が収縮可能である。これにより、前述のとおり、突起電極12の高さを、樹脂封止電子部品の樹脂厚さ(パッケージ厚さ)に対応して調整することができる。
なお、図5〜8では、樹脂41を板状部材11上に載置する「樹脂載置工程」を行い、その後、突起電極付き板状部材を型キャビティの位置まで搬送する「搬送工程」を行う方法について説明した。しかし、前述のとおり、前記樹脂載置工程と、前記搬送工程との順序は、特に限定されない。図9〜10に、前記搬送工程後に前記樹脂載置工程を行う、前記樹脂封止電子部品の製造方法の例を示す。図示のとおり、この方法に用いる圧縮成形装置(樹脂封止電子部品の製造装置)は、樹脂供給手段60を有すること以外は、図5〜8の圧縮成形装置(樹脂封止電子部品の製造装置)と同じである。ただし、図9〜10においては、簡略化のため、上型101、上型の孔(貫通孔)103、クランパ101a、基板21、配線パターン22及び電子部品31は、図示を省略している。樹脂供給手段60は、図示のとおり、樹脂供給部61と、下部シャッタ62とから構成されている。樹脂供給部61は、上端及び下端に開口が形成された枠状の形状である。樹脂供給部(枠)61下端の開口は、下部シャッタ62により閉じられている。これにより、図9に示すとおり、樹脂供給部(枠)61と下部シャッタ62とに囲まれた空間内に、樹脂41を収容可能である。この状態で、図9に示すとおり、樹脂供給手段60を、下型キャビティ111bの真上(下型111と上型101との間の空間内)に進入させる。そして、図10に示すとおり、下部シャッタ62を引いて樹脂供給部(枠)61下端の開口を開くことにより、前記開口から樹脂41を落下させ、下型キャビティ111b内に供給(載置)することができる。なお、樹脂41は、図9及び10では顆粒樹脂であるが、特にこれに限定されない。また、図5〜8の工程に先立つ前記樹脂載置工程において、図9〜10と同様に、樹脂供給部61と、下部シャッタ62とから構成された樹脂供給手段60を用いても良い。
図9〜10に示す方法においては、まず、前記搬送工程において、板状部材11上に樹脂41を載置しないこと以外は図5〜6と同様の工程を行う。これにより、図9に示すように、突起電極付き板状部材(板状部材11及び突起電極12)が、樹脂41を載置していないこと以外は図6と同じ状態で、下型キャビティ111bのキャビティ面上に(離型フィルム100を介して)載置される。
つぎに、前記樹脂載置工程に先立ち、図9に示した状態で、突起電極付き板状部材を、下型キャビティ内において加熱する(加熱工程)。前記加熱は、例えば、下型キャビティ底面部材111aの加熱等により行うことができる。この加熱工程において、突起電極付き板状部材を十分に熱膨張させることが好ましい。すなわち、後に行う樹脂封止工程において、加熱による突起電極付き板状部材の膨張が起こらないようにすることが好ましい。これにより、前記樹脂封止工程において、突起電極12と配線パターン22との位置ずれが起こりにくくなり、位置合わせがしやすくなる。
さらに、図10に示すように、下型キャビティ111b内において、板状部材11の突起電極12固定面上に樹脂41を載置する(樹脂載置工程)。この工程は、例えば、下部シャッタ62を引いて樹脂供給部(枠)61下端の開口を開くことにより、前記開口から樹脂41を落下させ、下型キャビティ111b内に供給(載置)する。その後、図7〜8と同様にして前記樹脂封止工程を行う。なお、樹脂41は、図10では顆粒樹脂であるが、これに限定されない。例えば、樹脂41が熱可塑性樹脂(例えば、顆粒樹脂、粉末樹脂等)であり、突起電極付き板状部材の熱により樹脂41を溶融化したのちに硬化させても良い。また、樹脂41が、硬化する前の液状の熱硬化性樹脂であり、突起電極付き板状部材の熱により硬化させても良い。
また、本実施例において、圧縮成形装置の構造は、図5〜10に示した構造に限定されず、どのような構造でも良く、例えば、一般的な圧縮成形装置の構造と同様またはそれに準じても良い。具体的には、前記圧縮成形装置の構造は、例えば、特開2013−187340号公報、特開2005−225133号公報、特開2010−069656号公報、特開2007−125783号公報、特開2010−036542号公報等に示した構造と同様またはそれに準じても良い。例えば、圧縮成形装置は、図5〜10に示した構造に代えて、特開2013−187340号公報の図2〜6と同様の構造(中間型を有さない代わりに、上型にフィルム押さえが付属している構造)でも良い。このような圧縮成形装置を用いた圧縮成型方法(樹脂封止電子部品の製造方法)は、例えば、同公報に記載の方法と同様にして行うことができる。また、樹脂供給手段については、図9及び10の樹脂供給手段60に代わる任意の構成でも良い。例えば、前記樹脂供給手段は、特開2010−036542号公報に記載された樹脂材料の配布手段(樹脂材料の投入手段、計量手段、ホッパ、リニア振動フィーダ等を含む)でも良い。または、前記樹脂供給手段は、特開2007−125783号公報に記載の樹脂供給機構のように、貯蔵部、計量部、投入部、供給部、シャッター、トレイ、スリット等を備えた構成でも良い。また、例えば、図5〜10に図示していない下型の上下動機構等については、前記特開2005−225133号公報、特開2010−069656号公報等と同様またはそれに準じても良く、例えば、下型キャビティ底面部材の下方に弾性部材を接続しても良い。
また、本実施例では、下型キャビティ内を減圧にして圧縮成形する方法を用いた。しかし、本発明はこれに限定されず、他の圧縮成形(コンプレッションモールド)を用いても良い。
また、本発明の製造方法は、前述のとおり、前記樹脂封止工程を含む製造方法であるが、例えば、本実施例で示したように、その他の任意の工程を含んでいても良い。
本実施例では、前述のとおり、離型フィルム上に、前記突起電極付き板状部材を載置し、その状態で、前記突起電極付き板状部材を成形型の型キャビティ内に搬送する。これにより、例えば、板状部材及びその搬送手段の構造を単純化しやすい。また、本実施例では、前述のとおり、前記突起電極付き板状部材を前記離型フィルム上に載置した状態で、前記突起電極付き板状部材上に前記樹脂を載置する。これにより、例えば、図5〜10において、樹脂41と下型キャビティ底面部材111aとの接触、及び、下型111と下型外周先押え112との空隙内に樹脂41が入り込むことを防止できる。
なお、本発明において、前記突起電極付き板状部材(樹脂を載置した状態、または載置しない状態)を搬送する手段(機構)は、図5〜10の構成には限定されず、他の任意の構成を有する搬送手段(搬送機構)でも良い。例えば、前記離型フィルムの形状は、図5〜10では、長尺の離型フィルムをロール巻にした離型フィルムであるが、これには限定されない。例えば、前記離型フィルムの形状は、短尺の離型フィルム、長尺の離型フィルム、ロール巻の離型フィルム等、どのような形状であっても良い。例えば、長尺の離型フィルム又はロール巻の離型フィルムを、本発明の製造方法に供するに先立ち、カット(プリカット)して短尺の離型フィルムとしても良い。プリカットした離型フィルムを用いる場合、前記搬送工程(前記突起電極付き板状部材を、成形型の型キャビティの位置まで搬送する工程)は、例えば、特開2013−187340号公報の図1及びその説明と同様に行っても良い。
つぎに、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例では、圧縮成形を用いた製造方法のさらに別の例を示す。
図11〜14の工程断面図に、本実施例の製造方法を模式的に示す。図示のとおり、本実施例は、離型フィルム100を用いないことと、板状部材11の形状が異なる点で、実施例2(図5〜10)と相違する。
本実施例では、板状部材11の周縁部が隆起して中央部が樹脂収容部となっている。より具体的には、図示のとおり、板状部材11の周縁部が、板状部材11の突起電極12固定面側に隆起することにより、壁状部材11bを形成している。これにより、板状部材11の中央部が、樹脂収容部11cを形成している。すなわち、板状部材11は、その周縁部が隆起して壁状部材11bを形成することにより、トレイ型(上面が開放された箱型)の形状をしている。そして、板状部材11の中央部が、板状部材11の本体(底面部)と壁状部材(周縁部)11bとに囲まれた樹脂収容部(前記トレイ型形状の凹部)11cを形成している。なお、突起電極12は、図示のとおり、板状部材11本体(底面部)における前記樹脂収容部(凹部)11c側の面に固定されている。また、壁状部材11bは、板状部材11の一部であり、突起電極12とは異なる。壁状部材11bは、例えば、放熱部材、または、電磁波をシールドするシールド部材としての機能を有していても良い。板状部材11が壁状部材11bを有する場合、突起電極12の形状は、特に限定されず任意であるが、例えば、突起電極12の少なくとも一つが、前記板状突起電極であることが好ましい。本実施例では、樹脂収容部11cのため、離型フィルムを用いなくても、樹脂41と下型キャビティ底面部材との接触、及び、樹脂41が下型外周先押えと下型キャビティ底面部材との間の空隙内に入り込むことを抑制又は防止できる。このため、離型フィルム省略によるコスト節減とともに、離型フィルムを張り付けたり吸着させたりする工程を省略できるため、樹脂封止電子部品の製造効率の向上につながる。
本実施例において、成形型(上型及び下型)を含む圧縮成形装置は、図11〜14に示すとおり、離型フィルムのロールおよび中間型を有しない以外は実施例2と同じものを用いることができる。具体的には、図示のとおり、前記圧縮成形装置は、上型1001と、下型1011とを主要構成要素とする。下型1011は、下型キャビティ底面部材1011aと、下型先押え(下型本体)1012とを含む。下型先押え(下型本体)1012は、枠体状の下型キャビティ側面部材である。より具体的には、下型先押え1012は、下型キャビティ底面部材1011aの周囲を取り囲むように配置されている。下型キャビティ底面部材1011aと下型先押え1012との間には、空隙(吸着孔)1011cがある。この空隙1011cを、図12及び13の矢印1014に示すように、真空ポンプ(図示せず)で減圧にし、板状部材を吸着させることが可能である。また、圧縮成形後は、図14の矢印1016に示すように、この空隙1011cから逆に空気を送り込み、前記板状部材を脱離させることが可能である。下型先押え1012上面の高さは、下型キャビティ底面部材1011a上面の高さよりも高くなっている。これにより、下型キャビティ底面部材1011a上面と下型先押え1012内周面とに囲まれた下型キャビティ(凹部)1011bが形成されている。また、上型1001には、孔(貫通孔)1003が開いている。これにより、図13の矢印1007に示すとおり、型締め後、孔1003から、真空ポンプ(図示せず)で吸引することにより、少なくとも下型キャビティ1011b内を減圧にすることができる。下型の先押え1012上面の周縁部には、弾力性を有するOリング1012aが取り付けられている。また、図示していないが、この圧縮成形装置(樹脂封止電子部品の製造装置)は、さらに、樹脂載置手段及び搬送手段を含む。前記樹脂載置手段は、前記突起電極付き板状部材の前記突起電極形成面上に樹脂を載置する。前記搬送手段は、前記突起電極付き板状部材を、成形型の型キャビティの位置まで搬送する。
本実施例の製造方法は、図11〜14に示すとおり、離型フィルムを用いずに、樹脂収容部11cに樹脂41を載置した板状部材11を、下型キャビティ1011bの位置まで搬送する。また、離型フィルムを下型及び下型外周押えに吸着させることに代えて、図12の矢印1014に示すとおり、下型外周先押え1012と下型キャビティ底面部材1011aとの間の空隙1011cを真空ポンプ(図示せず)で減圧にすることで、板状部材11を、下型キャビティ1011b(下型キャビティ底面部材1011a上面及び下型外周先押え1012内周面)に吸着させる。それら以外は、本実施例(図11〜14)の製造方法は、実施例2の図5〜8と同様に行うことができる。
図13〜14に示す工程(樹脂封止工程)は、より具体的には、例えば、以下のようにして行うことが可能である。すなわち、まず、図12の状態から下型1011を上動させ、上型1001の型面を下型のOリング1012aの上端に当接させる。このとき、上型面(上型1001の型面)と下型面(下型1011の型面)との間に所要の間隔を保持させておく。すなわち、上型1001と下型1011との完全型締めに先立ち、両者の間に所要の間隔を保持させた中間型締めを行う。この中間型締めのとき、Oリング1012aにて、少なくとも、上下両型面間とキャビティ空間部とを外気遮断状態に設定して外気遮断空間部を形成することができる。また、このとき、図13の矢印1007に示すとおり、前記外気遮断空間部内の空気を上型の孔1003から強制的に吸引して排出し、前記外気遮断空間部内を所定の真空度に設定することができる。つぎに、上型面(上型1001の型面)と下型面(下型1011の型面)とを閉じ合わせて完全型締めを行う。さらに、キャビティ底面部材111aを上動させることにより、突起電極12と配線パターン22とを接合し、かつ、下型キャビティ111b内の樹脂41を加圧する。これによって、基板11に装着した電子部品31を所要形状の樹脂41(硬化樹脂)内に圧縮成形(封止成形)することができる。そして、樹脂41の硬化に必要な所要時間の経過後、図14に示すとおり、上下両型を型開きする。これにより、樹脂収容部11cを有する板状部材11、基板21、電子部品31、配線パターン22、及び突起電極12を有する樹脂封止電子部品(成形品)を得ることができる。
また、本実施例は、これに限定されず、例えば、実施例2の図9〜10と同様に、前記搬送工程後に前記樹脂載置工程を行っても良い。この場合、実施例2と同様に、前記樹脂載置工程に先立ち、突起電極付き板状部材を、下型キャビティ内において加熱することが好ましい(加熱工程)。また、この加熱工程において、実施例2と同様の理由により、突起電極付き板状部材を十分に熱膨張させることが好ましい。
なお、本発明において、前記板状部材の形状は、本実施例及び実施例1〜2の形状に限定されず、どのような形状でも良い。例えば、前記板状部材の形状は、突起電極が片面に固定されていること以外は特許文献2(特開2013−187340)に例示された板状部材と同様の形状であっても良い。図15及び16に、板状部材の形状を変更した製造方法(変形例)の一例を、それぞれ示す。図15は、板状部材11が、突起電極12固定面と反対側の面(同図において、下型キャビティ底面部材111aと対向する側の面)に放熱フィン11aを有すること以外は、図5〜8(実施例2)と同様であり、図5〜8と同様の圧縮成形装置を用いて実施例2と同様に行うことができる。図16は、板状部材11が、突起電極12固定面と反対側の面(同図において、下型キャビティ底面部材1011aと対向する側の面)に放熱フィン11aを有すること以外は、図11〜14(実施例3)と同様であり、図11〜14と同様の圧縮成形装置を用いて実施例3と同様に行うことができる。なお、図16の圧縮成形装置では、図示のとおり、下型キャビティ底面部材1011a上面に、放熱フィン11aの凹凸形状と嵌合することが可能な凹凸形状が形成されている。このようにすると、下型キャビティ内で板状部材11が安定し、かつ、下型キャビティ底面部材1011a上面が、放熱フィンによる損傷を受けにくいという利点がある。また、放熱フィン11aは、図16に示すように、下型先押さえ1012と板状部材11との間に隙間ができないような形状とすることが好ましい。このようにすると、下型キャビティ内において、減圧による吸引(矢印1014)を効果的に行いやすい。
つぎに、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例では、圧縮成形を用いた製造方法のさらに別の例を示す。
図17の断面図に、本実施例の製造方法を模式的に示す。図示のとおり、この製造方法は、下型121、上型(マウンター)122及び真空チャンバー123を用いて行う。下型121上面は、平坦面になっており、樹脂封止電子部品の基板を載置可能である。真空チャンバー123は、樹脂封止電子部品の形状に合わせた筒状の形状であり、前記樹脂封止電子部品の基板上に載置可能である。上型122は、真空チャンバー123の内壁に嵌合可能である。
本実施例の製造方法では、まず、片面に電子部品31及び配線パターン22が固定された基板21の、前記電子部品31及び配線パターン22固定面上に、液状樹脂(熱硬化性樹脂)41を印刷する。つぎに、板状部材11の片面に突起電極12が固定された突起電極付き板状部材の突起電極12を、液状樹脂41を貫通させて配線パターン22に接触させる。これにより、基板21、電子部品31、樹脂41、板状部材11及び突起電極12が、完成品の樹脂封止電子部品20(図3)と同じ位置関係となるように配置される。そして、例えば、図17に示すとおり、下型121上面に、基板21、電子部品31、樹脂41、板状部材11及び突起電極12を、前記位置関係(配置)となるように載置する。このとき、図示のとおり、基板21の、電子部品31配置側と反対側が下型121上面と接するようにし、電子部品31配置側の面上に、突起電極付き板状部材(板状部材11及び突起電極12)を載せるようにする。
つぎに、基板21上面周縁部の、樹脂41が配置(載置)されていない部分に、真空チャンバー123を載置する。これにより、電子部品31、樹脂41、板状部材11及び突起電極12の周囲が、真空チャンバー123で囲まれる。そして、電子部品31、樹脂41、板状部材11及び突起電極12の上方から、上型122を下降させ、真空チャンバー123の内壁に嵌合させる。これにより、板状部材11、真空チャンバー123及び上型122に囲まれて密閉された内部空間内に、電子部品31、樹脂41及び突起電極12が収容させる。さらに、前記内部空間内を、真空ポンプ(図示せず)で減圧にする。これにより、電子部品31、樹脂41、板状部材11及び突起電極12が、上型122で押圧される。そして、その状態で、液状樹脂(熱硬化性樹脂)41を加熱し、硬化させて、電子部品31を、板状部材11及び突起電極12とともに樹脂封止する。液状樹脂41の加熱は、例えば、下型121の加熱により行うことができる。このようにして、図3に示した樹脂封止電子部品20と同様の樹脂封止電子部品を製造できる。
なお、本実施例においては、例えば、真空チャンバーによる減圧を省略しても良い。ただし、例えば、板状部材と樹脂との間の空気や隙間が許されない場合等は、真空チャンバーによる減圧を行うことが好ましい。また、真空チャンバーによる減圧を省略する場合、上型(マウンター)による押圧は、行っても良いし、行わなくても良い。
また、図18の断面図に、本実施例の製造方法の変形例を、模式的に示す。同図の製造方法は、基板21の、前記電子部品31及び配線パターン22固定面上に、液状樹脂(熱硬化性樹脂)41aを、印刷に代えて塗布すること、及び、板状部材11が、突起電極12固定面と反対側の面(同図において、上型122と対向する側の面)に放熱フィン11aを有すること以外は、図17の製造方法と同様である。なお、図17の製造方法において、図18と同様に放熱フィンを有する突起電極付き板状部材を用いても良いし、逆に、図18の製造方法において、図17と同様に放熱フィンを有しない突起電極付き板状部材を用いても良い。また、例えば、図17または18において、樹脂の印刷または塗布に代えて、シート樹脂のラミネート、樹脂のスピンコート等により、基板21の、前記電子部品31及び配線パターン22固定面上に、樹脂41または41aを配置しても良い。
つぎに、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例では、圧縮成形を用いた製造方法のさらに別の例を示す。
本実施例では、プリカットした離型フィルムと、貫通孔(樹脂供給部)を有する矩形状の枠(フレーム)とを用いる樹脂封止電子部品の製造方法及び圧縮成形装置(電子部品の樹脂封止装置)について説明する。本実施例では、前記突起電極付き板状部材に樹脂材料(顆粒樹脂)を載置した状態で、下型キャビティの位置まで搬送し、下型キャビティ内に供給セットする。
本実施例では、プリカットした離型フィルムの上にフレームを配置し、フレーム貫通孔(樹脂供給部)内の離型フィルム上に、顆粒樹脂を載置した突起電極付き板状部材を配置する。これにより、前記顆粒樹脂が前記突起電極付き板状部材上からこぼれ落ちることを防止できる。なお、本実施例では、樹脂材料が顆粒樹脂である場合について説明するが、顆粒樹脂以外の任意の樹脂(例えば、粉末状樹脂、液状樹脂、板状樹脂、シート状樹脂、フィルム状樹脂、ペースト状樹脂等)についても、同様に行うことができる。
以下、図19〜22を用いて、本実施例について、さらに具体的に説明する。
まず、図19を用いて、本実施例における圧縮成形装置(樹脂封止電子部品の製造装置)について説明する。同図は、前記圧縮成形装置の一部である成形型(金型)の一部の構造を示す概略図である。また、同図は、この成形型に樹脂材料を供給する前の型開き状態を示している。
図19の圧縮成形装置は、実施例3(図11〜14)に対し、成形型が上型及び下型を含む点で同様であるが、上型外気遮断部材及び下型外気遮断部材を含む点が異なる。より具体的には、以下のとおりである。すなわち、図19の圧縮成形装置は、図示のとおり、上型2001と、上型に対向配置された下型2011を主要構成要素とする。上型2001は、上型ベースプレート2002に垂下した状態で装設されている。上型ベースプレート2002上における上型2001の外周位置には、上型外気遮断部材2004が設けられている。上型外気遮断部材2004の上端面(上型ベースプレート2002及び上型外気遮断部材2004に挟まれた部分)には、外気遮断用のOリング2004aが設けられている。また、上型外気遮断部材2004の下端面にも、外気遮断用のOリング2004bが設けられている。また、上型ベースプレート2002には、型内の空間部の空気を強制的に吸引して排出するための孔2003が設けられている。上型2001の型面(下面)には、電子部品31を装着した基板21を、電子部品31装着面側を下方に向けた状態で供給セット(装着)する基板セット部2001aが設けられている。基板21は、例えば、クランパ(図示せず)等により基板セット部2001aに装着することができる。なお、基板21における電子部品31装着面には、前記各実施例と同様、配線パターン22が設けられている。
また、下型2011は、下型キャビティ底面部材2011a、下型外周先押さえ2012及び弾性部材2012aから形成されている。さらに、下型2011は、その型面に、樹脂成形用の空間であるキャビティ(下型キャビティ)2011bを含む。下型キャビティ底面部材2011aは、下型キャビティ2011bの下方に設けられている。下型先押さえ(下型の枠体、キャビティ側面部材)2012は、下型キャビティ底面部材2011aの周囲を取り囲むように配置されている。下型先押え2012上面の高さは、下型キャビティ底面部材2011a上面の高さよりも高くなっている。これにより、下型キャビティ底面部材2011a上面と下型先押え2012内周面とに囲まれた下型キャビティ(凹部)2011bが形成されている。下型キャビティ底面部材2011と下型外周先押さえ2012との間には、空隙(吸着孔)2011cがある。この空隙2011cを、後述するように、真空ポンプ(図示せず)で減圧にし、離型フィルム等を吸着させることが可能である。また、下型2011及び下型先押さえ2012は、下型ベースプレート2010に載置した状態で装設されている。下型先押さえ2012と下型ベースプレート2010との間には、緩衝用の弾性部材2012aが設けられている。さらに、下型ベースプレート2010上における下型外周先押さえ2012の外周位置には、下型外気遮断部材2013が設けられている。下型外気遮断部材2013の下端面(下型ベースプレート2010及び下型外気遮断部材2013に挟まれた部分)には、外気遮断用のOリング2013aが設けられている。下型外気遮断部材2013は、上型外気遮断部材2004及び外気遮断用のOリング2004bの真下に配置されている。以上の構成を有することにより、上下両型の型締時に、Oリング2004a及び2004bを含む上型外気遮断部材2004と、Oリング2013aを含む下型外気遮断部材2013とを接合することで、少なくとも下型キャビティ内を外気遮断状態にすることができる。
つぎに、この圧縮成形装置を用いた本実施例の樹脂封止電子部品の製造方法について説明する。すなわち、まず、図19に示すとおり、上型2001の型面(基板セット部2001a)に、前述のように基板31を装着する。さらに、図示のとおり、貫通孔を有する矩形状の枠(フレーム)70を用いて、下型キャビティ2011b内に顆粒樹脂41を供給する。より具体的には、図示のとおり、予め所要の長さに切断された(プリカットした)離型フィルム100上に、フレーム70を載置する。このとき、フレーム70の下面で、プリカットした離型フィルム100を吸着して固定しても良い。つぎに、フレーム70貫通孔の上側の開口部(樹脂供給部)から、離型フィルム100の上に、板状部材11の片面に突起電極12が固定された突起電極付き板状部材を載置する。このとき、突起電極12を上方に(離型フィルム100と反対側に)向けた状態とする。なお、本実施例では、突起電極付き板状部材は、実施例2(図5〜10)と同じく、壁状部材11b及び樹脂収容部(凹部)11cを有していない。さらに、板状部材11の突起電極12固定面上に、顆粒樹脂41を、平坦化した状態で供給(載置)する。このようにして、図19に示すとおり、板状部材11及びフレーム70に囲まれた空間内に樹脂41が供給され、それらが離型フィルム100上に載置された「樹脂供給フレーム」を形成することができる。さらに、前記樹脂供給フレームを搬送し、図19に示すように、型開き状態にある上型2001と下型2011との間(下型キャビティ2011bの位置)に進入させる。
つぎに、下型2011の型面上に、前記樹脂供給フレームを載置する。このとき、図20に示すように、フレーム70と下型外周先押さえ2012とで離型フィルム100を挟むとともに、下型キャビティ2011bの開口部(下型面)に、フレーム70貫通孔の下側の開口部を合致させる。さらに、同図の矢印2014に示すとおり、下型の吸着孔2011cを、真空ポンプで吸着して減圧にする。これにより、図示のとおり、下型キャビティ2011bのキャビティ面に離型フィルム100を吸着させて被覆するとともに、顆粒樹脂41を下型キャビティ2011b内に供給してセットする。さらに、下型2011を加熱することで、図示のとおり、樹脂41を溶融させる。その後、減圧2014により下型キャビティ2011bのキャビティ面に離型フィルム100を吸着させたまま、フレーム70を除去する。
つぎに、上下両型を型締めする。まず、図21に示すように、基板面(基板21の電子部品31固定面)と下型面とを所要の間隔で保持した状態にする中間的な型締めを行う。すなわち、まず、図20からフレーム70を除去した状態で、下型2011側を上動させる。これにより、図21に示すように、上型外気遮断部材2004及び下型外気遮断部材2013を、Oリング2004bを挟んだ状態で閉じ合わせる。このようにして、同図に示すとおり、上型2001、下型2011、上型外気遮断部材2004及び下型外気遮断部材2013で囲まれた外気遮断空間部を形成する。この状態で、同図の矢印2007に示すとおり、上型ベースプレート2002の孔2003を通じて、少なくとも前記外気遮断空間部を、真空ポンプ(図示せず)で吸引して減圧にし、所定の真空度に設定する。
さらに、図22に示すように、基板面と下型面とを接合して完全型締めを行う。すなわち、図21の状態から、下型2011をさらに上動させる。これにより、図22に示すとおり、上型2001に供給セットされた基板21の基板面(電子部品31固定面)に、下型先押さえ2012の上面を、離型フィルム100を介して(挟んで)当接させる。そして、下型キャビティ底面部材2011aを、下型ベースプレート2010及び下型2011の他の部材とともに、さらに上動させる。これにより、図22に示すとおり、基板21の配線パターン22に突起電極12の先端を当接する(接触させる)とともに、下型キャビティ2011b内の樹脂41を加圧する。なお、このとき、図示のとおり、弾性部材2012a及びOリング2004a、2004b、2013aが収縮してクッションの機能をする。これにより、図示のとおり電子部品31を樹脂41に浸漬させるとともに、樹脂41を加圧して圧縮成形する。そして、樹脂41を硬化させる。このようにして、板状部材11における突起電極12固定面と、基板21の配線パターン22形成面との間で、電子部品31を樹脂41により封止するとともに、突起電極12を配線パターン22に接触させることができる(樹脂封止工程)。樹脂41の硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型を型開きする。これにより、下型キャビティ2011b内で、基板21、電子部品31、配線パターン22、樹脂41、突起電極12及び板状部材11からなる成形品(樹脂封止電子部品)を得ることができる。
なお、本実施例において、圧縮成形装置(樹脂封止電子部品の製造装置)の構造は、図19〜22の構造に限定されず、例えば、一般的な圧縮成形装置の構造と同様またはそれに準じても良い。具体的には、例えば、特開2013−187340号公報、特開2005−225133号公報、特開2010−069656号公報、特開2007−125783号公報、特開2010−036542号公報等に示した構造と同様またはそれに準じても良い。
本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
例えば、突起電極付き板状部材における前記突起電極の形状は、図1(A)及び(B)に示した形状に限定されず、どのような形状でも良い。一例として、前述のとおり、前記突起電極のうち、少なくとも一部が、板状の形状をしていても良い。そして、基板面上において、1個の樹脂封止電子部品(1個の製品単位)に対応する所要の範囲を、前記板状の電極で区画しても良い。
10 突起電極付き板状部材
11 板状部材
11a 放熱フィン
11b 壁状部材
11c 樹脂収容部
12 突起電極
12a 突起電極12の下部
12b 貫通孔
12c 突起
13 孔
20 樹脂封止電子部品
21 基板
22 配線パターン
31 電子部品
41 樹脂
41a 液状樹脂
50 成形型
51 上型
52 下型
53 プランジャ
54 ポット(孔)
55 樹脂通路
56 型キャビティ
57 基板セット部
60 樹脂供給手段
61 樹脂供給部
62 下部シャッタ
100 離型フィルム
101 上型
101a クランパ
102 中間型(中間プレート)
102a Oリング
103 上型の孔(貫通孔)
104 ロール
111 下型
111a 下型キャビティ底面部材
111b 下型キャビティ
111c、111d 空隙(吸着孔)
112、113 下型外周先押え(下型本体)
107 減圧(真空引き)
114、115 減圧による吸着
116 空気
121 下型
122 上型(マウンター)
123 真空チャンバー
1001 上型
1001a クランパ
1012a Oリング
1003 上型の孔(貫通孔)
1011 下型
1011a 下型キャビティ底面部材
1011b 下型キャビティ
1011c、1011d 空隙(吸着孔)
1012 下型外周先押え(下型本体)
1007 減圧(真空引き)
1014 減圧による吸着
1016 空気
2001 上型
2001a 基板セット部
2002 上型ベースプレート
2003 上型の孔(貫通孔)
2004 上型外気遮断部材
2004a、2004b Oリング
2007 減圧(真空引き)
70 矩形状の枠(フレーム)
2010 下型ベースプレート
2011 下型
2011a 下型キャビティ底面部材
2011b 下型キャビティ
2011c 空隙(吸着孔)
2012 下型外周先押さえ
2012a 弾性部材
2013 下型外気遮断部材
2013a Oリング
2014 減圧による吸着

Claims (38)

  1. 電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造方法であって、
    製造される前記樹脂封止電子部品が、基板、電子部品、樹脂成形体、板状部材及び突起電極を含み、かつ、前記基板上に配線パターンが形成された樹脂封止電子部品であり、
    前記製造方法は、
    上型及び下型を有する成形型の上型または下型の一方に基板を装着する工程と、
    前記成形型の上型または下型の他方に板状部材及び突起電極を装着する工程と、
    前記成形型を型締めする工程と、
    前記電子部品を前記樹脂成形体により封止する樹脂封止工程とを有し、
    前記成形型を型締めする工程においては、前記突起電極が前記板状部材の片面に固定された突起電極付き板状部材における、前記突起電極固定面と、前記基板の前記配線パターン形成面との間で、前記突起電極を前記配線パターンに接触させ、
    前記樹脂封止工程においては、前記成形型が型締めされた状態で、前記突起電極固定面と、前記基板の前記配線パターン形成面との間で、前記電子部品を前記樹脂成形体により封止することを特徴とする製造方法。
  2. 電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造方法であって、
    製造される前記樹脂封止電子部品が、基板、電子部品、樹脂成形体、板状部材及び突起電極を含み、かつ、前記基板上に配線パターンが形成された樹脂封止電子部品であり、
    前記突起電極の少なくとも一つが、貫通孔付き突起電極であり、
    前記貫通孔付き突起電極における前記貫通孔は、前記板状部材の板面と平行方向に貫通する貫通孔であり、かつ、
    前記貫通孔付き突起電極は、前記板状部材に固定された端と反対側の端に、前記板状部材の板面と垂直方向に突出する突起を有し、
    前記製造方法は、前記電子部品を前記樹脂成形体により封止する樹脂封止工程を有し、
    前記樹脂封止工程において、前記突起電極が前記板状部材の片面に固定された突起電極付き板状部材における、前記突起電極固定面と、前記基板の前記配線パターン形成面との間で、前記電子部品を前記樹脂成形体により封止するとともに、前記突起電極を前記配線パターンに接触させることを特徴とする製造方法。
  3. 電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造方法であって、
    製造される前記樹脂封止電子部品が、基板、電子部品、樹脂成形体、板状部材及び突起電極を含み、かつ、前記基板上に配線パターンが形成された樹脂封止電子部品であり、
    前記突起電極の少なくとも一つが、板状突起電極であり、
    前記電子部品が、複数であり、
    前記製造方法は、前記電子部品を前記樹脂成形体により封止する樹脂封止工程を有し、
    前記樹脂封止工程において、前記突起電極が前記板状部材の片面に固定された突起電極付き板状部材における、前記突起電極固定面と、前記基板の前記配線パターン形成面との間で、前記基板を、前記板状突起電極により複数の領域に区切り、それぞれの前記領域内において、前記電子部品を前記樹脂成形体により封止するとともに、前記突起電極を前記配線パターンに接触させることを特徴とする製造方法。
  4. 前記突起電極の少なくとも一つが、板状突起電極であり、
    前記電子部品が、複数であり、
    前記樹脂封止工程において、前記基板を、前記板状突起電極により複数の領域に区切るとともに、それぞれの前記領域内において、前記電子部品を樹脂封止する請求項1又は2記載の製造方法。
  5. 前記板状突起電極が、貫通孔及び突起を有し、
    前記貫通孔は、前記板状突起電極を、前記板状部材の板面と平行方向に貫通し、
    前記突起は、前記板状突起電極の、前記板状部材に固定された端と反対側の端において、前記板状部材の板面と垂直方向に突出している、
    請求項3又は4記載の製造方法。
  6. 前記突起電極の少なくとも一つが、柱状の形状を有する柱状突起電極である請求項1から5のいずれか一項に記載の製造方法。
  7. 前記板状部材が、放熱板又はシールド板である請求項1から6のいずれか一項に記載の製造方法。
  8. 前記樹脂封止工程において、トランスファ成形により前記電子部品を樹脂封止する請求項1から7のいずれか一項に記載の製造方法。
  9. 前記樹脂封止工程において、圧縮成形により前記電子部品を樹脂封止する請求項1から7のいずれか一項に記載の製造方法。
  10. さらに、前記突起電極付き板状部材の、前記突起電極固定面上に樹脂材料を載置する樹脂載置工程と、
    前記突起電極付き板状部材を、成形型の型キャビティの位置まで搬送する搬送工程とを含み、
    前記型キャビティ内において、前記樹脂材料から生成された流動性樹脂に前記電子部品を浸漬させた状態で、前記流動性樹脂を硬化させて樹脂成形体を生成させることで、前記突起電極付き板状部材及び前記電子部品を樹脂封止することにより、前記樹脂封止工程を行う請求項9記載の製造方法。
  11. 前記搬送工程において、前記樹脂材料を、前記突起電極付き板状部材上に載置された状態で、前記突起電極付き板状部材とともに前記成形型の型キャビティの位置まで搬送する請求項10記載の製造方法。
  12. 前記搬送工程において、前記突起電極付き板状部材を、前記樹脂材料が載置されていない状態で、前記成形型の型キャビティの位置まで搬送し、
    さらに、前記樹脂載置工程に先立ち、前記突起電極付き板状部材を、前記型キャビティ内において加熱する加熱工程を含み、
    前記突起電極付き板状部材が加熱された状態で、前記型キャビティ内において前記樹脂載置工程を行う請求項10記載の製造方法。
  13. 前記搬送工程において、前記突起電極付き板状部材が、前記突起電極が固定された面を上に向けて離型フィルム上に載置された状態で、前記突起電極付き板状部材を前記成形型の型キャビティ内に搬送する請求項10から12のいずれか一項に記載の製造方法。
  14. 前記搬送工程において、
    前記突起電極付き板状部材とともにフレームが前記離フィルム上に載置され、かつ、前記突起電極付き板状部材が前記フレームにより囲まれた状態で、前記突起電極付き板状部材を前記成形型の型キャビティ内に搬送する請求項13記載の製造方法。
  15. 前記樹脂載置工程において、
    前記突起電極付き板状部材とともに前記フレームが前記離フィルム上に載置され、かつ、前記突起電極付き板状部材が前記フレームにより囲まれた状態で、前記突起電極付き板状部材および前記フレームにより囲まれた空間内に前記樹脂材料を供給することによって前記突起電極固定面上に前記樹脂材料を載置する請求項14記載の製造方法。
  16. 前記搬送工程に先立ち前記樹脂載置工程を行う請求項15記載の製造方法。
  17. 前記突起電極付き板状部材の、前記突起電極が固定された面と反対側の面が、粘着剤により前記離型フィルム上に固定されている請求項13から16のいずれか一項に記載の製造方法。
  18. 前記板状部材が、樹脂収容部を有し、
    前記樹脂載置工程において、前記樹脂収容部内に前記樹脂材料を載置し、
    前記樹脂封止工程を、前記樹脂収容部内に前記樹脂材料が載置された状態で行う請求項10から17のいずれか一項に記載の製造方法。
  19. 前記樹脂封止工程において、
    前記配線パターン形成面に前記電子部品が配置された前記基板を、前記配線パターン形成面を上に向けて基板載置台上に載置し、さらに、前記配線パターン形成面上に前記樹脂材料を載置した状態で、前記樹脂材料を押圧する請求項10から18のいずれか一項に記載の製造方法。
  20. 前記板状部材が、放熱板であり、
    前記放熱板が、前記突起電極固定面と反対側の面に、放熱フィンを有する請求項1から19のいずれか一項に記載の製造方法。
  21. 前記樹脂成形体を生成させるための樹脂が、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂である請求項1から20のいずれか一項に記載の製造方法。
  22. 前記樹脂成形体を生成させるための樹脂が、顆粒状樹脂、粉末状樹脂、液状樹脂、板状樹脂、シート状樹脂、フィルム状樹脂及びペースト状樹脂からなる群から選択される少なくとも一つである請求項1から21のいずれか一項に記載の製造方法。
  23. 前記樹脂成形体を生成させるための樹脂が、透明樹脂、半透明樹脂、及び不透明樹脂からなる群から選択される少なくとも一つである請求項1から22のいずれか一項に記載の製造方法。
  24. 請求項3から23のいずれか一項に記載の製造方法に用いる前記突起電極付き板状部材であり、
    前記突起電極が、前記板状部材の片面に固定されており、
    前記突起電極の少なくとも一つが、請求項3から5のいずれか一項に記載の前記板状突起電極である突起電極付き板状部材。
  25. 前記板状突起電極が、請求項5記載の前記貫通孔及び前記突起を有する板状突起電極である、請求項24記載の突起電極付き板状部材。
  26. 請求項2及び4から23のいずれか一項に記載の製造方法に用いる前記突起電極付き板状部材であり、
    前記突起電極が、前記板状部材の片面に固定されており、
    前記突起電極の少なくとも一つが、請求項記載の前記貫通孔付き突起電極である突起電極付き板状部材。
  27. 前記突起電極の少なくとも一つが、請求項6記載の柱状突起電極である、請求項24から26のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材。
  28. 前記板状部材が、樹脂収容部を有する請求項24から27のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材。
  29. 前記板状部材の周縁部が、前記板状部材の前記突起電極固定面側に隆起することにより、前記板状部材の中央部が前記樹脂収容部を形成している請求項28記載の突起電極付き
    板状部材。
  30. 前記板状部材の一部が抜かれ、前記抜かれた一部が、前記板状部材の面方向と垂直方向に折り曲げられて前記突起電極を形成している請求項24から29のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材。
  31. 金属プレートにより形成された前記板状部材のエッチングにより前記突起電極を形成する工程を含む、請求項24から30のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
  32. 金属プレートにより形成された前記板状部材と前記突起電極とを接合する工程を含む、請求項24から30のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
  33. 電鋳により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する工程を含む、請求項24から30のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
  34. 導電性樹脂により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する工程を含む、請求項24から30のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
  35. 導電性樹脂から形成された前記板状部材に前記突起電極を接合する工程を含む、請求項24から30のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
  36. 前記板状部材が樹脂プレートから形成され、
    前記板状部材及び前記突起電極に導電性塗膜を付する工程を含む、請求項24から30のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
  37. 前記板状部材が金属プレートから形成され、
    前記金属プレートの一部を抜き、折り曲げて前記突起電極を形成する工程を含む、請求項24から30のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
  38. 電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品であって、
    前記樹脂封止電子部品は、基板、電子部品、樹脂成形体、及び請求項24から30のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材を含み、
    前記電子部品は、前記基板上に配置されるとともに、前記樹脂成形体により封止されており、
    前記基板上の、前記電子部品配置側に、配線パターンが形成され、
    前記突起電極は、前記樹脂成形体を貫通して前記配線パターンに接触していることを特徴とする樹脂封止電子部品。
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